成都PXI背板详细介绍
什么是PXI
什么是PXI？作者：流星雨，2005-12-28 12:32:00 发表于：《PC-Based论坛》共有1人回复，1067次点击加为好友查看播客发送留言简单来说，PXI是以PCI(Peripheral Component Interconnect)及CompactPCI为基础再加上一些PXI特有的信号组合而成的一个架构。
PXI继承了PCI的电气信号，使得PXI拥有如PCI bus的极高传输数据的能力，因此能够有高达132Mbyte/s到528Mbyte/s的传输性能，在软件上是完全兼容的。
另一方面，PXI采用和CompactPCI一样的机械外型结构，因此也能同样享有高密度、坚固外壳及高性能连接器的特性。
PXI与CompactPCI相互关系如图一所示。
PXI与CompactPCI的相互关系一个PXI系统由几项组件所组成，包含了一个机箱、一个PXI背板（backplane）、系统控制器（System controller module）以及数个外设模块（Peripheral modules）。
在此以一个高度为3U的八槽PXI系统为例，如图二所示。
系统控制器，也就是CPU模块，位于机箱的左边第一槽，其左方预留了三个扩充槽位给系统控制器使用，以便插入因功能复杂而体积较大的系统卡。
由第二槽开始至第八槽称为外设槽，可以让用户依照本身的需求而插上不同的仪器模块。
其中第二槽又可称为星形触发控制器槽（Star Trigger Controller Slot），其特殊的功能将于后面的文章中说明。
PXI的信号包含了以下几种，1、 10MHz参考时钟(10MHz reference clock)PXI规格定义了一个低歪斜(low skew)的10MHz参考时钟。
此参考时钟位于背板上，并且分布至每一个外设槽（peripheral slot），其特色是由时钟源（Clock source）开始至每一槽的布线长度都是等长的，因此每一外设槽所接受的clock都是同一相位的，这对多个仪器模块的同步来说是一个很方便的时钟来源。
PXI平台简介
PXI平台简介与高速量测模块同步之探讨泛华材料前言随着电子制造技术的日益发展，集成电路的功能变得越来越复杂，而体积却越来越小，因此对制造测试电子元件的厂商而言，如何以最快的时间建造出最具竞争力的测试平台，的确是一门不小的学问。
1960年代末期，Hewlett-Packard设计出了所谓的HP-IB(Hewlett-Packard Interface Bus)作为独立仪器与计算机之间的沟通通道。
由于其高速的数据传输率（对当时而言），很快便广为大家所接受，因此后来IEEE便将此接口更名为GPIB(General Purpose Interface Bus)。
然而为了应付更为复杂的测试环境与挑战，GPIB便显得捉襟见肘。
1987年VXI协会成立，并制订了所谓instrument-on-a-card的标准，也就是VXI (VMEbus eXtensions for Instrumentation)。
VXI以其模块化而且坚固的架构，的确为量测与自动化产业带来不少的好处。
近十年来，随着个人计算机的剧烈革命与普及，以PCI Bus为架构的仪器模块大为发展。
经过NI公司几年的大力倡导，1998年PXI System Alliance（PXISA）成立，让PXI （PCI eXtensions for Instrumentation）成为一个开放的标准架构。
PXI的平台不仅具有类似VXI的开放架构与坚固的机构外型，更由于其设计了一连串适合仪器开发所用的同步信号，而使得PXI更适合作为量测与测试自动化的平台。
本文主要目的是介绍在PXI平台下，如何利用PXI的优点，进行量测仪器模块之间精密而且快速的同步动作。
内容包含PXI的简介与说明、量测仪器模块常用的同步信号以及应用实例。
PXI简介测试系统制造商的工程师会问，什么是PXI？以PXI的仪器模块和PXI系统做开发平台会有什么好处？和CompactPCI或PCI有哪些不同？首先，我们想利用PXI平台作为量测仪器的平台，那么就得先知道PXI平台的架构与其优点，这样才能与仪器模块配合，发挥出最大的效益。
PXI是什么
PXI是什么？PXI是一种专为工业数据采集与自动化应用度身定制的模块化仪器平台，具备机械、电气与软件等多方面的专业特性。
PXI（PCI eXtensions for Instrumentation）充分利用了当前最普及的台式计算机的高速标准结构——PCI。
PXI规范则是CompactPCI规范的扩展。
CompactPCI定义了具备坚固封装的工业版PCI总线架构，在易于安装和拆卸硬件模块的前提下提供优秀的机械整合性。
因此，PXI产品具有级别更高、定义更严谨的环境一致性指标，符合工业环境下振动、撞击、温度与湿度的极限要求。
PXI在CompactPCI的机械规范上强制增加了环境测试过程与主动冷却装置，以简化系统集成并确保不同厂商产品之间的互用性。
PXI还在高速PCI总线的基础上补充了专为测量与自动化应用设计的定时与触发特性。
总的来说，PXI是一种坚固的模块化仪器平台，它提出了基于计算机的高性能标准化测量与自动化方案。
以合理的价位提供比原有系统架构出色得多的性能。
PXI用户自然地享有很多便利，如低价、易用、灵活的PC技术；开放的工业标准以及与CompactPCI产品的完全互用性。
PXI系统联盟(System Alliance) PXI平台的标准是由PXI系统联盟维护管理的。
该联盟由超过60家致力于研究PXI的公司组成，主要负责三项工作：1、广PXI标准，鼓励更多厂商的产品支持；2、维护与CompactPCI的完整互用性的同时，确保PXI产品在机械、电气与软件等各个层面的众厂商互用性；3、PXI规范，必要时进行修订，并保证对符合前期PXI规范的产品向下兼容。
这些工作旨在简化与改善用户对PXI的使用。
联盟的首要任务是确保PXI平台内部及PXI平台与其它诸如台式计算机、CompactPCI、VXI等已有平台之间的简易集成性。
PCI PXI平台是基于PCI总线的。
PCI总线作为开放的工业标准，在测试与测量工程上具有不少优势。
单板控制器背板机箱系统级产品选型 指南说明书
13 系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集测控计算机产品选型指南单板控制器功能卡产品背板产品 0102控制器神州飞航拥有十多年的计算机平台开发经验，并拥有三十余人的专业计算机研制和服务队伍。
我们为客户提供PXI/PXIe 平台解决方案、CPCI 平台解决方案、VPX 平台解决方案，并提供满足工业级和宽温级的加固平板、加固笔记本及加固计算机。
神州飞航拥有资深的研发队伍，为客户提供从单板计算机、标准/定制背板、设备卡的硬件解决方案和基础软件解决方案，如BIOS、Linux 以及VxWorks。
神州飞航致力于研制高性能和高可靠的产品策略，并通过硬件设计团队、软件设计团队、结构团队、PCB 团队、生产体系及测试体系，严格控制从设计到打样到量产的整个生产过程，提高产品质量和服务效率。
测控计算机及解决方案采用自有产品，根据客户及市场需求，构架的系统级产品采用自有产品，构架标准化的平台产品，支持标准化产品控制器、背板、设备卡的硬件开发、软件开发及定制开发03PXI/PXIe控制器对比表BST11H01BST11H02PXI™-5 PXI Express Hardware Speci04 05器背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BST11H03BSTA4160BSTA4230BSTA4320PXI ™-5 PXI Express Hardware Speci fi cation Rev1.1Intel ® Core TM i7-6820EQ，2.8GHz，四核Intel ® Xeon ® E3-1515M V5 ,2.8GHz，四核龙芯LS3A4000-I 处理器，1.45GHz，四核腾锐D2000/8处理器，2.0GHz,八核Intel ® QM170Intel ® CM236龙芯LS7A1000-I Phytium 飞腾 X100SO-DIMM，DDR4最大支持32GBSO-DIMM，DDR4最大支持32GB16GB 板载DDR416GB 板载DDR4AMI ®UEFI BIOS，16MB SPI 闪存8MB SPI 闪存Phytium UEFI 16MB SPI闪存Intel ® HD 530集成显示核心Intel ® Iris ® P580 集成显示核心集成显示核心集成显示核心2*DisplayPort 3*DisplayPort 1*VGA 1*HDMI 2*DisplayPort 2.5”硬盘接口 mSATA 接口 2.5”硬盘接口mSATA 接口 2.5"硬盘接口mSATA 接口 2.5"硬盘接口mSATA 接口2* 千兆以太网2*千兆以太网2*万兆以太网2* 千兆以太网2* 千兆以太网2*USB2.04*USB3.04*USB3.04*USB2.02*USB3.03*USB2.04*USB3.02 *复合串口1*复合串口2*复合串口2*复合串口SMBSMBSMBSMB-20℃~+60℃扩展支持-40℃~+70℃Windows ®7，Windows ®10，VxWorks ，Linux ®，中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统VxWorks，Linux ®中标麒麟/银河麒麟/ Loongnix 桌面操作系统VxWorks，Linux ®中标麒麟/银河麒麟/ UOS桌面操作系统3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)1214161806 BST11701系列• 符合PXI ™-1 PXI Hardware Specification Rev.2.3• 第三代Intel® Core ™多核处理器和Intel® QM77芯片组• 板载8GB DDR3-1600MHz ECC 内存• 集成Intel® HD 4000显示核心，支持两个独立显示接口• 支持两个千兆自适应以太网主要特点3U PXI 三代Intel® Core ™控制器处理器和系统处理器表贴Intel® Core ™ i7-3555LE 处理器，2.5GHz，双核，(通过睿频加速可达3.2GHz)，4MB 缓存，25W cTDP表贴Intel® Core ™ i7-3615QE 处理器，2.3GHz，四核，( 通过 睿频加速可达3.3GHz)，6MB 缓存，45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x，VT-D，vPro 技术芯片组Intel® QM77 Express 芯片组内存单通道内存，板载8GB DDR3-1600MHz，支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS，8MB SPI 闪存PXI 标准总线接口PXI ™-1 PXI Hardware Specification Rev.2.3以太网1 个 Intel® NHI350AM4 或2个Intel® W82574IT 千兆以太网，2 个 RJ45 接口显示集成Intel® HD Graphics 4000显示核心，支持两个独立显示输出接口，支持独立输出和双显输出提供一个DisplayPort 接口，最大可支持2048*1536@75Hz 分辨率提供一个DVI-I 显示接口，复合DVI-D 及VGA 功能，最大可支持2048*1536@75Hz 分辨率USB四个USB 3.0 接口串口两个RS232/422/485 复合串口，标准DB-9接口触发一路同轴电缆触发，SMB 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® XP/7 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 12HP PXI Serial160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态连接存储操作系统其他机械和环境参数 07背板机箱系统级产品通讯接口能卡加固便携机加固笔记本数据采集BST11701-03PXI 总线，3U，12HP，Intel® Core ™ i7-3615QE，2.3GHz，四核，8GB 板载内存，支持DisplayPort 和DVI-I 显示，USB3.0，串口，千兆以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃BST11701-04PXI 总线，3U，12HP，Intel® Core ™ i7-3555LE，2.5GHz，双核，8GB 板载内存，支持DisplayPort 和DVI-I 显示，USB3.0，串口，千兆以太网，触发，支持Labview RT，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息功耗**********，10A@5V，最大功耗59.1W 重量≤750g（含散热片）08 BST11H01系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1• 第二代Intel® Core ™多核处理器和Intel® QM67芯片组• 板载4GB DDR3-1333MHz ECC 内存• 集成Intel® HD 3000显示核心，支持两个独立显示接口• 支持PCI Express 2.0总线• 支持四个千兆自适应以太网主要特点3U PXI Express 二代Intel® Core ™控制器处理器和系统处理器表贴Intel® Core ™ i7-2715QE 处理器，2.1GHz，四核，(通过睿频加速可达3.0GHz)，6MB 缓存，45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x, VT-D, vPro 技术芯片组Intel® QM67 Express 芯片组内存单通道内存，板载4GB DDR3-1333MHz，支持ECC BIOS国产Byosoft® /AMI ® UEFI BIOS，8MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置：×4，×4，×4，×4，最大带宽8GB/s 两链路配置：×8，×16，最大带宽12GB/s 以太网四个Intel® W82574IT 千兆以太网口，RJ45接口显示集成 Intel® HD Graphics 3000 显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出提供一个DVI-I 接口提供一个HDMI 接口USB八个USB 2.0 接口串口一个RS232/422/485复合串口，RJ45接口触发一个同轴电缆触发，SMA 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® XP/7 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行连接存储操作系统其他机械和环境参数 09背板机箱系统级产品通讯接口能卡加固便携机加固笔记本数据采集BST11H01-01PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Core ™i7-2715QE，2.1GHz，四核，主频最高可达3.00GHz，4GB 板载内存，选配固态硬盘，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，10A@5V，最大功耗58.25W 重量≤1000g（含散热片）10 处理器表贴Intel® Core ™ i7-3615QE 处理器，2.3GHz，四核，(通过睿频加速可达3.3GHz)，6MB 缓存，45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT -x，VT -D， vPro 技术芯片组Intel® QM77 Express 芯片组内存单通道内存，板载8GB DDR3-1600MHz，支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS，8MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置：x4，x4，x4，x4，最大带宽8GB/s 两链路配置：x8，x16，最大带宽12GB/s 以太网1 个 Intel® NHI350AM4 或4个Intel® W82574IT 千兆以太网，4 个 RJ45 接口显示集成 Intel® HD Graphics 4000 显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出提供一个DVI-I 接口提供一个DisplayPort 接口USB四个USB2.0，四个USB3.0串口一个RS232/422/485复合串口，RJ45接口触发一个同轴电缆触发，SMA 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® XP/7 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮 电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃BST11H02系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1• 第三代Intel® Core ™多核处理器与Intel® QM77芯片组• 板载8GB DDR3-1600MHz ECC 内存• 集成Intel® HD Graphics 4000显示核心，支持两个独立显示 接口，支持双路显示• 支持PCI Express 2.0总线• 支持四个千兆自适应以太网主要特点3U PXI Express 三代Intel® Core ™控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 11背板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，10A@5V，最大功耗58.25W 重量≤1000g（含散热片）BST11H02-02PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Core ™ i7-3615QE，2.3GHz，四核，主频最高可达3.30GHz，8GB 板载内存，USB3.0，USB2.0，串口，千兆以太网，支持Labview RT，选配固态硬盘，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息12 处理器表贴Intel® Core ™ i7-6820EQ 处理器，2.8GHz，四核，(通过睿频加速可达3.5GHz)，8MB 缓存，45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x, VT-D, vPro 技术芯片组Intel® QM170 Express 芯片组内存双通道SO-DIMM，最大32GB DDR4-2133MHz BIOSAMI® UEFI BIOS，16MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置：×4，×4，×4，×4，最大带宽16GB/s 两链路配置：×8，×16，最大带宽24GB/s 以太网两个Intel® WGI210AT 千兆以太网口，RJ45接口显示集成Intel® HD Graphics 530显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出提供两个DisplayPort 接口USB四个USB 3.0 接口两个USB2.0接口PS/2一个PS/2 鼠标/键盘接口串口两个RS232/422/485复合串口，DB-9接口触发一个同轴电缆触发，SMB 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® 7/10 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃BST11H03系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1• 第六代Intel® Core ™多核处理器和Intel® QM170芯片组• 支持双通道SO-DIMM，最大支持32GB DDR4-2133MHz 内存• 集成Intel® HD 530显示核心，支持两个独立显示接口• 支持PCI Express 3.0总线规范• 支持两个千兆自适应以太网主要特点3U PXI Express 六代Intel® Core ™控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 13背板机箱系统级产品通讯接口卡加固便携机加固笔记本数据采集BST11H03-01PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Core ™ i7-6820EQ，2.8GHz，四核，32GB DDR4，选配固态硬盘，前面板支持Displayport，USB3.0，串口，以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃BST11H03-02PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Core ™ i7-6820EQ，2.8GHz，四核，16GB DDR4，选配固态硬盘，前面板支持Displayport，USB3.0，串口，以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃BST11H03-03PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Core ™ i7-6820EQ，2.8GHz，四核，8GB DDR4，选配固态硬盘，前面板支持Displayport，USB3.0，串口，以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，12A@5V，最大功耗69.24 W 重量≤1000g（含散热片）14 处理器表贴六代Intel® Xeon ® E3-1515M V5处理器，2.8GHz，四核，(通过睿频加速可达3.7GHz)，8MB 缓存，45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x, VT-D, vPro 技术芯片组Intel® CM236 Express 芯片组内存双通道SO-DIMM，最大32GB DDR4-2133MHz BIOSAMI® UEFI BIOS，16MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置：×4，×4，×4，×4，最大带宽16GB/s 两链路配置：×8，×16，最大带宽24GB/s 以太网两个Intel® X550万兆以太网口，RJ45接口两个Intel® WGI210AT 千兆以太网口，RJ45接口显示集成Intel® Iris® Pro Graphics P580显示核心，支持三个独立显示接口，支持独立输出和三显输出提供三个DisplayPort 接口USB四个USB 3.0 接口串口一个RS232/422/485复合串口，标准DB-9接口触发一个同轴电缆触发，SMB 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® 7/10 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行BSTA4160系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1 • 第六代Intel® Xeon® E3 V5多核处理器与Intel® CM236芯片组• 双通道SO-DIMM，最大支持32GB DDR4-2133MHz 内存• 集成Intel® Iris® Pro Graphics P580显示核心，支持三个 独立显示接口• 支持PCI Express 3.0总线规范• 支持两个万兆自适应以太网，两个千兆自适应以太网主要特点3U PXI Express 六代Intel® Xeon® E3控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 15背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BSTA4160-01PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Xeon® E3-1515M V5，2.8GHz，四核，32GB DDR4，选配固态硬盘，前面板支持Displayport，USB3.0，串口，千兆以太网，万兆以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃BSTA4160-02PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Xeon® E3-1515M V5，2.8GHz，四核，16GB DDR4，选配固态硬盘，前面板支持Displayport，USB3.0，串口，千兆以太网，万兆以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃BSTA4160-03PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Xeon® E3-1515M V5，2.8GHz，四核，8GB DDR4，选配固态硬盘，前面板支持Displayport，USB3.0，串口，千兆以太网，万兆以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，12A@5V，最大功耗69.24W重量≤1000g（含散热片）16 处理器表贴龙芯LS3A4000-I 处理器，1.45GHz，四核，8MB 缓存，35W TDP 芯片组龙芯LS7A1000-I 桥片内存单通道内存，板载16GB DDR4-1600MHz BIOS8MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置：×4，×4，×4，×4，最大带宽8GB/s 两链路配置：×8，×8，最大带宽8GB/s 以太网一个网讯WX1860AL4千兆以太网控制器，支持两个10/100/1000BASE-T 端口，RJ45接口显示集成于LS7A1000-I 桥片中，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出提供1路VGA 接口，1路HDMI 接口USB四个USB2.0接口两个USB3.0接口串口2个RS232/422复合串口，RJ45接口触发一个同轴电缆触发，SMB 接口主板一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口银河麒麟/中标麒麟/Loongnix 桌面操作系统WindRiver VxWorks6.8LED 及其他按钮电源、存储灯、系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃至+60℃，扩展支持-40℃至+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态BSTA4230系列• 符合PXI ™ -5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1 • 龙芯LS3A4000-I 四核处理器与LS7A1000-I 芯片组• 板载16GB DDR4内存• 支持1路HDMI 显示，1路VGA 显示• 支持2路自适应千兆以太网• 支持PCI Express 2.0总线规范主要特点3U PXI Express 龙芯LS3A4000-I 控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 17背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BSTA4230-01PXIe 总线，3U，12HP，龙芯LS3A4000-I，四核，16GB 板载内存，选配固态硬盘，前面板支持HDMI，VGA，USB3.0，USB2.0，串口，以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息功耗*********，2.0A@5V，3.5A@12V，总功耗58.6W 重量≤1000g（含散热片）18 处理器表贴腾锐D2000/8处理器，2.0GHz，八核，12MB 缓存，20W TDP 芯片组飞腾X100桥片内存双通道内存，板载16GB DDR4-2400MHz BIOSUEFI BIOS，16MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置：×4，×4，×4，×4，最大带宽16GB/s 两链路配置：×8，×16，最大带宽24GB/s 以太网一个网讯WX1860AL4千兆以太网控制器，支持两个10/100/1000BASE-T 端口，RJ45接口显示集成于X100桥片中，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出提供两个Displayport 接口USB四个USB3.0接口三个USB2.0接口串口2个RS232/422/485复合串口，DB9接口触发一个同轴电缆触发，SMB 接口主板一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口银河麒麟/中标麒麟桌面操作系统WindRiver VxWorks6.8LED 及其他按钮电源、存储灯, 系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，2.0A@5V，3.5A@12V，总功耗58.6W 重量≤1000g（含散热片）BSTA4320系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1• 腾锐D2000/8八核处理器与X100芯片组• 板载16GB DDR4内存• 支持2路DP 显示• 支持2路自适应千兆以太网• 支持PCI Express 3.0总线规范主要特点3U PXI Express 腾锐D2000/8控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 19控制器背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BSTA4320-01PXIe 总线，3U，12HP，腾锐D2000/8，八核，16GB 板载内存，选配固态硬盘，前面板支持DP，USB3.0，USB2.0，串口，以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息3U CPCI控制器对比表BST11207 20 背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BSTA1161BSTA1230BSTA1250BSTA1320PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specificationntel® Core™ i7-6820EQ处理器，2.8GHz，四核龙芯LS3A4000-I处理器，1.45GHz，四核龙芯工业级LS3A5000处理器，2.0GHz，四核飞腾FT-2000/4处理器，2.2GHz,四核Intel® CM236龙芯LS7A1000-I龙芯LS7A1000-I Phytium飞腾 X10016GB 板载DDR4AMI®UEFI BIOS,16MB SPI闪存8MB SPI闪存8MB SPI闪存Phytium UEFI 16MB SPI闪存Intel® HD Graphics 530集成显示核心集成显示核心集成显示核心集成显示核心1*VGA1*Displayport1*VGA1*HDMI1*VGA1*HDMI1*VGA1*HDMI2.5"硬盘接口 mSATA接口3* 千兆以太网4*USB3.04*USB2.04*USB2.03*USB2.02*USB3.02*复合串口-20℃~+60℃ 扩展支持-40℃~+70℃VxWorks，Linux®银河麒麟/中标麒麟/Loongnix桌面操作系统VxWorks，Linux®银河麒麟/中标麒麟/Loongnix桌面操作系统VxWorks，Linux®银河麒麟/UOS/Loongnix桌面操作系统VxWorks，Linux®中标麒麟/银河麒麟/ UOS桌面操作系统3U 8HP/4HP CompactPCI®160mm x100mm(长x宽)2830323421处理器和系统处理器表贴Intel® Core™i7-2655LE处理器，2.2GHz，双核，（通过睿频加速可达2.9GHz），4MB智能缓存, 功耗25W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术、以及VT-x、VT-D、vPro技术芯片组Intel® QM67 Express芯片组内存单通道内存，板载4GB DDR3-1333MHz，支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS，8MB SPI闪存CompactPCI®总线PCI 32位，33MHz支持在系统槽中作为主控设备，也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG®标准PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification PICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® Hot Swap Specification以太网两个Intel® W82574IT千兆以太网控制器，支持两个10/100/1000BASE-T端口前面板支持两个10/100/1000BASE-T端口，RJ45接口两个10/100/1000BASE-T端口通过BIOS设置可切换至后I/O 显示集成 Intel® HD Graphics 3000 显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA接口，可切换至后I/O前面板提供一个HDMI接口USB前面板四个USB 2.0 接口三个USB2.0至后I/O串口一个RS232/422/485复合串口，DB-9接口两个RS232/422/485复合串口连接至后I/O主板一个2.5"硬盘接口后I/O一个SATA2.0接口Windows® XP/7 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED及其他按钮电源、存储灯、系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU温度、系统温度，核心电压机械规格3U 8HP CompactPCI®BST11203系列3U CompactPCI® 二代Intel® Core™控制器• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 第二代Intel® Core™多核处理器和Intel® QM67芯片组• 板载4GB DDR3-1333MHz ECC内存• 集成Intel® HD Graphics 3000显示核心，支持两个独立显示接口• 支持2.5"SATA2.0硬盘主要特点连接存储操作系统其他机械和环境参数22 23背板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集BST11203-02CPCI 总线，3U，8HP， Intel® Core ™i7-2655LE，2.2GHz，双核，4GB 板载内存，选配固态硬盘，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃BST83006后I/O 板，搭配BST11203使用，3U ，8HP，深度80mm，支持1*VGA，2*GbE，3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口，工作温度-20℃～+60℃BST83006-01后I/O 板，搭配BST11203使用， 3U，8HP，深度50mm，支持1*VGA， 2*GbE，3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息160mm×100mm(长x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，7A@5V，最大功耗43.25W 重量≤650g（含散热片）处理器表贴Intel® Core™ i7-3555LE处理器，2.5GHz，双核，(通过睿频加速可达3.2GHz)，4MB缓存，25W cTDP表贴Intel® Core™ i7-3517UE处理器，1.7GHz，双核，(通过睿频加速可达2.8GHz)，4MB缓存，17W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x, VT-D, vPro技术芯片组Intel®QM77 Express芯片组内存单通道内存，板载8GB DDR3-1600MHz，支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS，8MB SPI闪存CompactPCI®总线PCI 32位，33MHz支持在系统槽中作为主控设备，也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG®标准PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification PICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® Hot Swap Specification以太网三个Intel® W82574IT千兆以太网控制器，支持三个10/100/1000BASE-T端口前面板支持两个10/100/1000BASE-T端口，RJ45接口一个10/100/1000BASE-T端口通过CPCI J2连接至后I/O 显示集成 Intel® HD Graphics 4000 显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA接口，可切换至后I/O前面板提供一个Displayport接口USB前面板两个USB 2.0和两个USB3.0 接口三个USB 2.0接口连接至后I/O串口两个RS232/422/485复合串口，RJ45接口两个RS232/422/485 复合串口连接至后I/O PS/2一个PS/2 键盘/鼠标接口，连接至后I/O主板一个2.5"硬盘接口一个mSATA 接口后I/O一个SATA2.0接口Windows®XP/7 32/64位Linux®32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAMBST11207系列3U CompactPCI® 三代Intel® Core™控制器• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 第三代Intel® Core™多核处理器和Intel® QM77芯片组• 板载8GB DDR3-1600MHz ECC内存• 集成Intel® HD 4000显示核心，支持两个独立显示接口• 支持mSATA 及2.5" SATA3.0 硬盘主要特点处理器和系统连接存储操作系统其他24 25板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 8HP CompactPCI®160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗**********，6A@5V，最大功耗39.1W 重量≤750g（含散热片）机械和环境参数BST11207-01CPCI 总线，3U，8HP，Intel® Core ™i7-3555LE，2.5GHz，双核，8GB 板载内存，选配固态硬盘，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃BST11207-02CPCI 总线，3U，8HP，Intel® Core ™i7-3517UE，1.7GHz，双核，8GB 板载内存，选配固态硬盘，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃BST11207-A0CPCI 总线，3U，4HP，Intel® Core ™i7-3555LE，2.5GHz，双核，8GB 板载内存，1个mSATA 接口，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃BST83026后I/O 板，搭配BST11207使用，3U，8HP，深度80mm，支持1*VGA，1*千兆以太网，3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口，1*PS/2，工作温度-20℃～+60℃BST83026-01后I/O 板，搭配BST11207使用，3U，8HP，深度50mm，支持1*VGA，1*千兆以太网，3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口，1*PS/2，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息26 处理器表贴Intel® Core ™ i7-4700EQ 处理器，2.4GHz，四核，(通过睿频加速可达3.4GHz)，6MB 缓存，47W cTDP，支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x，VT-D，vPro 技术芯片组Intel® QM87 Express 芯片组内存单通道内存，板载8GB DDR3L-1600MHz，支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS，8MB SPI 闪存CompactPCI ® 总线PCI 32位，33MHz支持在系统槽中作为主控设备，也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG ®标准PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® SpecificationPICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® Hot Swap Specification 以太网基于Intel® NHI350AM4以太网控制器，前面板支持两个千兆以太网口，RJ45接口后I/O 提供两个千兆以太网显示集成 Intel® HD Graphics 4600 显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA 接口，可切换至后I/O 前面板提供一个Displayport 接口USB前面板两个USB 2.0和两个USB3.0 接口四个USB 2.0接口连接至后I/O 串口两个RS232/422/485复合串口，RJ45接口主板一个2.5"硬盘接口一个mSATA 接口后I/O一个SATA2.0接口Windows® 7/10 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压处理器和系统连接存储操作系统其他BSTA1140系列主要特点3U CompactPCI® 四代Intel® Core ™控制器• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 第四代Intel® Core ™多核处理器和Intel® QM87芯片组• 板载8GB DDR3L-1600MHz ECC 内存• 集成Intel® HD 4600显示核心，支持两个独立显示接口• 支持两个千兆自适应以太网 27背板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集机械规格3U 8HP CompactPCI®160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗**********，10A@5V，最大功耗59.1W 重量≤980g（含散热片）BSTA1140-01CPCI 总线，3U，8HP，Intel® Core ™ i7-4700EQ，2.4GHz,四核，8GB 板载内存，2路USB3.0，2路千兆以太网，1路VGA，1路DisplayPort，2路USB2.0，2路串口，选配固态硬盘，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃BSTA1R40后I/O 板，搭配BSTA1140使用，3U，8HP，深度80mm，提供1*VGA，2*GbE，2*USB2.0、2*串口、1*PS/2及1*SATA，工作温度-20℃～+60℃BSTA1R40-01后I/O 板，搭配BSTA1140使用，3U，8HP，深度50mm，提供1*VGA，2*GbE，2*USB2.0、2*串口、1*PS/2及1*SATA，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息机械和环境参数28 BSTA1161系列• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 第六代Intel® Core ™多核处理器与Intel® CM236芯片组• 板载双通道16GB DDR4-2133MHz ECC 内存• 集成Intel® HD Graphics 530显示核心，支持两个独立显示接口• 支持1路DisplayPort 显示，1路VGA 显示• 支持3路自适应千兆以太网主要特点3U CompactPCI®六代Intel® Core ™控制器处理器表贴Intel® Core ™ i7-6820EQ 处理器，2.8GHz，四核，（通过睿频加速可达3.5GHz），8MB 缓存，45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x，VT-D，vPro 技术芯片组Intel® CM236 Express 芯片组内存双通道内存，板载16GB DDR4-2133MHz，支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS，16MB SPI 闪存CompactPCI®总线PCI 32位，33MHz支持在系统槽中作为主控设备，也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG®标准PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® SpecificationPICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® HotSwap Specification 以太网三个Intel® WGI210AT 千兆以太网控制器，支持三个10/100/1000BASE-T 端口前面板支持两个10/100/1000BASE-T 端口，RJ45接口一个10/100/1000BASE-T 端口通过CPCI J2连接至后I/O 显示集成Intel® HD Graphics 530显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA 接口，可切换至后I/O 前面板提供一个DisplayPort 接口USB前面板四个USB3.0接口三个USB2.0接口连接至后I/O 串口两个RS232/422/485复合串口，RJ45接口两个RS232/422/485复合串口连接至后I/O PS/2一个PS/2 键盘/鼠标接口主板一个2.5"SATA 硬盘接口一个mSATA 接口后I/O两个SATA2.0接口Microsoft Windows® 7 32/64位，Microsoft Windows® 10Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9银河麒麟/中标麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储、热插拔和系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压和直流电压处理器和系统连接存储操作系统其他产品图片升级中 29板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集BSTA1161-01CPCI 总线，3U，8HP，Intel® Core ™ i7-6820EQ，2.8GHz，四核，16GB 板载内存，选配固态硬盘，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息机械和环境参数机械规格3U 8HP CompactPCI®160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃~ +60℃，扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃ ~ +85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，10A@5V，总功耗58.25W 重量≤650g（带散热片）30 BSTA1230系列• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 龙芯LS3A4000-I 四核处理器与LS7A1000-I 芯片组• 板载16GB DDR4内存• 支持1路HDMI 显示，1路VGA 显示• 支持3路自适应千兆以太网• 支持mSATA 及2.5"硬盘主要特点3U CompactPCI®龙芯LS3A4000-I 控制器处理器表贴龙芯LS3A4000-I 处理器，1.45GHz，四核，8MB 缓存，35W TDP 芯片组龙芯LS7A1000-I 桥片内存单通道内存，板载16GB DDR4-1600MHz BIOS8MB SPI 闪存CompactPCI®总线PCI 32位，33MHz，3.3V 或5V V(I/O)电压支持在系统槽中作为主控设备，也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG®标准PICMG®2.0 CompactPCI®规范R3.0PICMG®2.1热插拔规范R2.0以太网一个网讯WX1860AL4千兆以太网控制器，支持三个10/100/1000BASE-T 端口前面板支持两个10/100/1000BASE-T 端口，RJ45接口1路10/100/1000BASE-T 端口连接至后I/O 板显示集成于LS7A1000-I 桥片中，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA 接口，通过拨码开关选择，可切换至后I/O 板前面板提供一个HDMI 接口USB前面板四个USB2.0接口两个独立的USB2.0接口连接至后I/O 板串口2个RS232/422复合串口，RJ45接口两个独立的RS232/422复合串口连接至后I/O 板主板一个SATA2.0接口，可搭配2.5"SATA 硬盘一个SATA2.0接口，可搭配mSATA 硬盘后I/O一个SATA2.0接口银河麒麟/中标麒麟/Loongnix 桌面操作系统WindRiver VxWorks6.8LED 及其他按钮电源、存储灯, 系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 机械规格3U 8HP CompactPCI®160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃~ +60℃，扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃ ~ +85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数。
【NI资料】PXI架构介绍
【NI资料】PXI架构介绍目录1. 概览2. 硬件概览3. 机械架构4. 电子架构5. 系统概述6. 实际示例：PXI系统内的通信1. 概览为了帮助您更深入地了解PXI，请参见图1 中的两张图片。
该图片将PXI系统的机箱、控制器及PXI(e)外围模块与商用台式机组件进行了比较。
关键在于了解PXI的组成架构及其如何匹配商用PC技术：∙PXI机箱与台式机机箱的对比∙PXI控制器与台式机CPU、内存、I/O的对比∙PXI(e)外围模块与台式机PCI(e)外围模块的对比图 1. PXI系统与商用台式机的对比PXI(面向仪器系统的PCI扩展) 是一个基于PC的成熟平台，适用于测量和自动化系统。
它提供了电源、冷却和通信总线来支持同一机箱内的多个仪器模块。
PXI采用基于PC的商用PCI总线技术，但同时结合了坚固的CompactPCI模块化封装以及重要的定时和同步功能。
外围部件互连专业组(PCI-SIG)发布了PCI的进化版——PCI Express标准，显著提高了系统带宽。
负责管理PXI的PXI系统联盟(PXISA)采用了最新一代的商用PC总线技术，实现了PXI到PXI Express的演变。
PXI Express保持了PXI功能，以确保系统的向后兼容性，除了具有标准的PXI功能外，它还提供了更高的带宽、电源、冷却、定时和同步功能。
PXI和PXI Express拥有如此丰富的功能，看起来似乎非常复杂，但是，这些技术的核心是相同的：主流PC通信总线。
PXI和PXI Express机箱为当代工程师的测量和自动化系统提供了一个应用广泛的成熟架构。
由于PXI是由PXISA管理的开放式规范，任何厂商都可开发PXI产品。
为了更好地解释底层PXI系统细节，本文重点介绍了PXISA制定的PXI规范,以及这些规范如何在NI PXI硬件中得到体现。
2. 硬件概览The PXISA 硬件规范规定了与机械、电子和软件架构相关的所有要求。
HTPXI2931A 说明书
HTPXI2931A 用户手册安全须知 安装、使用前请阅读用户手册;必须将PXI机箱电源安全接地；请在额定电压条件下使用；清洁与维护前请断电；请专业人员操作和维修。
HTPXI2931A用户手册目 录1概述 (1)1.1 功能描述 (1)1.2 适用范围 (1)2系统硬件及连线图 (1)2.1 系统管脚定义 (1)2.2 系统配套清单 (2)2.3 系统硬件设备外形尺寸 (2)3技术特性 (2)4开箱及检查 (3)5安装及调试 (3)5.1 硬件安装 (3)5.2 驱动安装及配置 (3)5.3 Documentation说明 (4)5.3.1 HTSWITCH Readme (4)5.3.2 HTSWITCH Help (5)5.4 Example说明 (6)5.4.1 Example (6)5.4.2Example For HTSwitch (7)5.4.3 VC60 (8)5.5 TOOL说明及IVI配置 (8)5.6 HTSWITCH_SFP (14)6使用及操作 (16)7运输及贮存 (16)7.1 运输 (16)7.2 贮存 (16)服务于技术支持 (16)- i -HTPXI2931A用户手册前 言关于此手册：本用户手册描述了HTPXI2931A 16路SPST功率开关模块的特点，介绍了该模块的软硬件安装、使用方法。
文中的相关约定：本手册的约定如下：这个图标是注解,可以标示重要信息。
这个图标表示警告,建议你小心操作以避免造成损伤、数据损失，或系统崩溃。
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- ii -HTPXI2931A用户手册HTPXI2931A 用户手册1概述HTPXI2931A 16路SPST功率开关模块主要包括继电器、驱动电路和PXI 接口电路三大部分组成。
继电器及驱动电路主要实现16路电源通道的可靠稳定的切换，由16个继电器和相应的继电器驱动芯片组成；PXI接口功能电路是实现PXI总线到本地I/O通讯接口的转换，并建立和继电器驱动芯片的通讯，从而实现上位机对16路继电器的状态控制，该部分主要PCI桥芯片和逻辑控制芯片组成。
PXI总线热插拔技术实现
卡，不影响其正常工作。文章分析了ＰＸＩ总线热插拔技术特点，详细介绍了实现的方法。
关键词：ＰＸＩ；热插拔技术；总线
中图分类号：ＴＮ４９２
文献标识码：Ａ
文章编号：１００９－２３７４（２００９）０４－００９０－０２
ＰＸＩ（ＰｃＩ ｅＸｔｅｎｓｉｏｎｓ ｆｏｒ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔａｔｉｏｎ。面向仪器系统 的ＰＣＩ扩展）规格于１９９８年正式制定。ＰＸＩ采用最先进的商 业化的硬件和软件技术．以及自动测试系统的概念和技术， 为高性能的测量提供了精确的定时和触发。ＰＸＩ结合了ＰＣＩ 的电气总线特性与Ｃｏｍｐａｃｔ ＰＣＩ的坚固性、模块化及Ｅｕｒｏｃａｒｄ 机械封装的特性，并增加了专门的同步总线和主要软件特 性。这使它成为测量和自动化系统的高性能、低成本运载 平台。这些系统可用于诸如制造测试、军事和航空、机器 监控、汽车生产及工业测试等各种领域中。
信息2008,24(32)
CompactPCI/PXI总线的热插拔功能可以在系统不断电的情况下插入或拔出热插拔工作模块,而不干扰系统的正常运行.本文分析了CompactPCI/PXI总 线的热插拔(Hot Swap)系统结构以及热插拔工作过程.详细给出利用PCI9030和LTC1643L实现热插拔的硬件电路设计方法,从而为开发支持热插拔的 CompactPCI/PXI板卡提供好的借鉴作用.
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图１ ＰＸＩ板卡的静电条放置 另外。根据ＰＸＩ规范，ＰＸＩ板卡由２个标准的２ｒａｍ ＨＭ型 接插件Ｊ１和Ｊ２组成。其中Ｊｌ接插件的针分为长针、短针、中 长针。长针是一些电源针，最短的针是ＢＤ＿ＳＥＬ＃和ＩＤＳＥＬ，
一９０一
万方数据
其他总线信号是中长针，如图２所示，而Ｊ２上全是中长针。
APXIe-308 背板 V1.0 使用说明书
PXIe 3U 8槽背板使用说明书目 录1概述 .................................................................................................................................................................... - 3 -2 技术指标 ......................................................................................................................................................... -3 -3 原理说明 ......................................................................................................................................................... -4 -3.1 硬件组成 ................................................................................................................................................ - 4 -3.2 物理特征 ................................................................................................................................................ - 5 -3.3 管脚定义 ................................................................................................................................................ - 6 -4 操作规程 ....................................................................................................................................................... - 11 -1概述APXIe-308是根据PXI Express Rev.1.0-2005标准设计的标准3U8S PXIe背板。
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成都威智科技有限公司
成都PXI背板详细介绍
PXI背板
这里详细介绍一下PXI背板，5槽|8槽|10槽|14槽|18槽PXI背板。
标准规范：
■符合PICMG2.0 R3.0核心规范
■符合PXI specification Rev.2.2
■符合PICMG 2.1 R2.0热插拔规范
■符合PICMG 2.9 R 1.0系统管理规范
5槽PXI背板
产品特点：
■背板槽位：共5槽位
■系统槽位：第1槽位
■触发槽位：第2槽位
■背板尺寸：高度60mm x 宽度309mm
■背板板厚：3.2mm
■PCB制作工艺：压接孔、沉厚金
■阻抗控制：单端线50欧±10%
■ PCB层数：10层
■供电接口：标准ATX电源连接器
■抗振动设计：螺栓接线方式
■大电流设计：支持
成都威智科技有限公司■工作温度：-40℃~+85℃
■存储温度：-55℃~+85℃
8槽PXI背板
产品特点：
■背板槽位：共8槽位
■系统槽位：第1槽位
■触发槽位：第2槽位
■背板尺寸：高度129mm x 宽度223mm
■背板板厚：3.2mm
■ PCB制作工艺：压接孔、沉厚金
■阻抗控制：单端线50欧±10%
■ PCB层数：10层
■供电接口：标准ATX电源连接器
■抗振动设计：螺栓接线方式
■大电流设计：支持
■工作温度：-40℃~+85℃
■存储温度：-55℃~+85℃
成都威智科技有限公司10槽PXI背板
产品特点：
■背板槽位：共10槽位
■系统槽位：第1槽位
■触发槽位：第2槽位
■背板尺寸：高度119 x 宽度249mm
■背板板厚：3.2mm
■PCB制作工艺：压接孔、沉厚金
■阻抗控制：单端线50欧±10%
■ PCB层数：10层
■供电接口：标准ATX电源连接器
■抗振动设计：螺栓接线方式
■大电流设计：支持
■工作温度：-40℃~+85℃
■存储温度：-55℃~+85℃
成都威智科技有限公司14槽PXI背板
产品特点：
背板槽位：共14槽位
■系统槽位：第1槽位
■触发槽位：第8槽位
■ 13个PXIe功能卡槽位，8个混合槽位
■ PXIe槽位带宽：2 x PCIe x 4；11 x PCIe x 1
■背板尺寸：高度129mm x 宽度345mm
■背板板厚：3mm
■PCB制作工艺：压接孔、沉厚金
■阻抗控制：差分100欧±10%
■ PCB层数：14层
■供电接口：标准ATX电源连接器
■抗振动设计：螺栓接线方式
■大电流设计：支持
■工作温度：-20℃~+70℃
■存储温度：-40℃~+85℃
成都威智科技有限公司18槽PXI背板
产品特点：
■
背板槽位：共18槽位
■系统槽位：第1槽位
■触发槽位：第2槽位
■桥接模块：配置2块宽温桥接模块
■背板尺寸：高度129mm x 宽度426mm
■背板板厚：3.2mm
■PCB制作工艺：压接孔、沉厚金
■阻抗控制：单端线50欧±10%
■ PCB层数：12层
■供电接口：标准ATX电源连接器
■抗振动设计：螺栓接线方式
■大电流设计：支持
■工作温度：-40℃~+85℃
■存储温度：-55℃~+85℃。