第5章贴片胶涂敷技术
贴片胶涂布工艺技术的研究
本研究通过对贴片胶涂布工艺技术的深入分析和研究 ，得出了以下结论：首先，贴片胶涂布工艺技术能够 显著提高电子元器件的粘接效果和稳定性；其次，该 工艺技术具有操作简便、高效快捷的优点，可广泛应 用于电子制造领域；最后，该工艺技术能够显著提高 生产效率和产品质量，降低生产成本，具有很高的实 用价值。
贴片胶涂布工艺技术的现状
目前，国内外对于贴片胶涂布工艺技术的研究和应用尚不充 分，还存在一些技术难题和瓶颈，需要进一步研究和探索。
研究目的和内容
研究目的：本研究旨在研究一种高效、可靠、经济的贴 片胶涂布工艺技术，以提高电子封装的性能和可靠性， 同时降低生产成本。 1. 贴片胶涂布工艺的优化设计；
3. 贴片胶涂布工艺参数的优化；
质量标准
为了确保涂层的质量和性能，涂布工艺需要符合以下质量标 准：涂层表面光滑、平整、无气泡、无流痕等缺陷、涂层厚 度和均匀度符合要求、涂层的附着力、耐久性等性能符合要 求等。
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贴片胶涂布工艺技术研究
贴片胶的涂布性能研究
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粘接性能
研究不同配方和性能的贴片胶，考察其对各种 基材的粘接性能，包括粘接强度、耐温性能等 。
评价
本研究评价较高，研究成果总结全面、准确，对贴片 胶涂布工艺技术的优势和应用前景进行了充分阐述， 为电子制造领域提供了重要的理论支持和实践指导。
研究不足与展望
不足
本研究虽然取得了一定的成果，但仍存在以下不足之处 ：首先，对于贴片胶涂布工艺技术的具体实施步骤和方 法，未能详细展开描述；其次，对于该工艺技术在不同 类型电子元器件上的应用效果，缺乏对比分析和研究； 最后，未能深入探讨该工艺技术的环保性和可持续性。
贴片胶涂布工艺技术的研究
2023-10-26
贴片胶涂布工艺技术的研究
SMT工艺讲座 第五讲：贴片胶 环氧树脂及涂敷技术
第五讲：贴片胶/环氧树脂及涂敷技术涂敷贴片胶（SMA）时，要求X/Y精度很高，胶量准确，通常使用点胶机或者丝网印刷设备和工艺来进行敷。
丝网印刷的速度比较快，尤其是在需要印刷大量点的情况下，总的循环时间是不变的，并与所要印刷的点数无关。
例如，把贴片胶点印刷到尺寸为200×200mm的测试电路板上的总循环时间大约为三十秒，其中包括在机器内和机器外的传输时间。
这种尺寸的电路板可能需要把多达18000个甚至更多的元件贴装到电路板上，其中包括各种集成电路、去耦电容器、总线终端电阻器，其他小型无源元件以及连接器这类元件。
无论是180个还是18000个胶点，丝网印刷机的工作周期都不会超过30秒。
而高速点胶机的最高速度为每小时140000个点，在30秒内不到1200个胶点。
一块18000个点的电路板大约需要7.7分钟。
如果电路板的点数更多或者形状比较复杂，这会进一步降低点胶机的速度。
循环时间为30秒，不论点的数量、类型和形状，当每块电路板的点数增多时，印刷工艺的优势也就表现出来了。
此外，这个工艺需要的设备相对而言不是太贵。
事实上，可以很容易地把标准的焊膏印刷机改造成贴片胶印刷机，然后在需要印刷焊膏时再把它改回来，从而节约了投资。
图1 MELF二极管（上）和1206片状电阻器（下)模板设计只要稍微花点时间了解一下贴片胶印刷模板的工作原理，就可以简化工艺，避免许多缺陷出现的可能。
大多数贴片胶印刷缺陷都可以在模板设计阶段进行跟踪，避免错误的出现。
所幸的是，计算机辅助设计（CAD）工具可以根据基本的产品文件产生大部份其他的信息，从而避免这些缺陷的出现。
搞清楚贴片胶印刷模板是三维模板，这一点非常重要。
与用于焊膏印刷的金属模板不同的是，它的设计必须考虑到现有电路板的表面布置，以免影响预先安装的元件或者在反面上突出来的穿孔元件引脚──引脚剪短并且打弯了。
因此，如果用最终的模板来生产高质量的产品，那么，针对模板设计工艺的基础输入数据必须包含关于组装生产的信息和关于孔的大小和尺寸的基本信息。
贴片胶涂布工艺技术 PPT大纲
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此外，贴片胶涂布工艺还可应用于通信、 医疗、军事等领域，满足各种电子元器件 的粘贴和固定需求。
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贴片胶涂布工艺技术 与流程
贴片胶的选择与特性
粘性
贴片胶需要有足够的粘性，以确保电子元件在涂布后能牢 固地附着在基板上。
绝缘性
贴片胶需要具有良好的绝缘性能，以防止电子元件之间的 短路。
耐温性
由于电子元件在工作过程中可能会产生较高的温度，因此 贴片胶需要具有良好的耐温性，以确保其在高温环境下不 会失效。
某电子产品在贴片胶涂布工艺上面临挑战，需要进行工艺优化以 提高生产效率和产品质量。
优化措施
采用新型的涂布设备和技术，优化涂布参数和工艺流程，提高涂布 的均匀性和一致性。
结果展示
经过优化后，产品的生产效率和质量得到显著提高，降低了生产成 本和不良率，取得了良好的经济效益和市场口碑。
失败案例分析
原因分析
5. 检测与返工
对贴装完成的电子元件进行检 测，如有不合格品，需进行返 工处理。
工艺流程中的关键技术与操作要点
涂布设备选择
根据生产需求和产品特性，选择合适的涂 布设备，如滚涂机、喷涂机等。
品质检测与返工处理
建立完善的品质检测体系，对不合格品及 时进行返工处理，以减少生产损失。
涂布参数调整
根据贴片胶的特性和基板的要求，调整涂 布速度、涂布量等参数，以确保涂布质量 。
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先进贴片胶涂布工艺 技术介绍
自动化涂布技术与设备
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设备概述
自动化涂布设备能够显著 提高生产效率，降低人工 成本，并确保涂布质量的 稳定性。
技术特点
自动化涂布技术通过先进 的控制系统，实现涂布速 度、厚度、均匀度等关键 参数的实时监控和调整。
第六章 贴片胶涂覆工艺与设备
第六章 贴片胶涂覆工艺与设备
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二、涂覆工艺流程、参数设置与技术要求
1. 涂覆工艺流程 对于 THC 在 A 面，A 和 B 面都有 SMC/SMD 的混装印制电路板， 需设计合理的焊接流程，既应用到再流焊也应用到波峰焊，既会用到锡 膏印刷，也会用到贴片胶印刷。
第六章 贴片胶涂覆工艺与设备
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二、涂覆工艺流程、参数设置与技术要求
第六章 贴片胶涂覆工艺与设备
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二、贴片胶的常见类型及用途
2. 贴片胶的用途 在 SMT 生产中，生产工艺不同，贴片胶的用途也不同，具体见下表
第六章 贴片胶涂覆工艺与设备
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三、贴片胶的选用、存储要求和使用注意事项
1. 贴片胶的选用 如何选择合适的贴片胶，是保证 SMT 生产顺利进行的关键一步，是 电子产品工艺工程师必须重视的一项内容。 （1）贴片胶的性能指标 贴片胶的性能指标是评估贴片胶质量好坏的重要依据，掌握贴片胶 的性能指标就可以在实际生产中选择优质、合适的贴片胶。
第六章 贴片胶涂覆工艺与设备
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二、涂覆工艺流程、参数设置与技术要求
1. 涂覆工艺流程 工艺流程如下图所示，首先准备好 PCB 基板，然后采用点胶机或 印刷机将贴片胶置于元 器件两焊盘之间，再应用贴片机贴装元器件到 相应的焊盘上，并通过热固化工艺固化贴片胶，将片式元器件牢牢地粘 在 PCB 上，然后将 PCB 翻面，使用手工插装通孔元器件，最后进入波 峰焊机进行焊接。
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二、贴片胶的常见类型及用途
1. 贴片胶的类型 （1）按黏结材料分 按黏结材料分，可分为环氧树脂和聚丙烯两大类。 环氧树脂贴片胶是使用最广的热固型、高黏度贴片胶。 （2）按固化方式分 按固化方式分，可以分为热固化型、光固化型、光热双重固化型、 超声固化型。
5第五章-表面涂敷技术
二、热喷涂的种类和特点
1．热喷涂种类 按涂层加热和结合方式，热喷涂有喷涂和喷熔 两种。
热喷涂：基体不熔化，涂层与基体形成机械结 合；
喷熔：是涂层经再加热重熔，涂层与基体互溶 并扩散形成冶金结合。它们与堆焊的根本区别 都在于母材基体不熔化或极少溶化。
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热喷涂技术按照加热喷涂材料 的热源种类分为：
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常用涂料性能
乳胶漆
按使用部位分可分为内墙涂料和外墙涂料 ，按光泽分可分为低光，半光，高光等几个品 种。
107 胶
107 胶是聚乙烯醇缩甲醛溶液，有一定的粘 接性（胶性），但 107 胶能溶于水。
常用的涂料
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2．涂层结构
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涂层的结构
涂层是层状结构，是一层一层堆积而成 .
涂层的性能具有方向性，垂直和平行涂 层方向上的性能是不一致的。 部分孔隙或空洞，其孔隙率一般在4％－ 20％之间。涂层中伴有氧化物和夹杂。 涂层经适当处理后，结构会发生变化。
耐候性不好
对施工环境要求较高
装饰性较差
投入较大
常用的一些涂料
氨基漆
氨基漆除了用于木器涂料的脲醛树脂漆（俗称酸固 化漆）外，主要品种都需要加热固化，一般固化温度 都在 100℃ 以上，固化时间都在 20 分钟以上。
表面涂敷技术资料
热喷涂原理图
热喷涂的特点
使零件表面获得各种不同的性能，如耐磨、耐热、耐腐蚀、 抗氧化、润滑等。
工艺灵活。从小到10 mm的内孔到大型构件的表面都可以 进行喷涂；既可以在室内工作，也可以在野外进行。
应用广泛。可以在许多材料表面上进行喷涂，如金属、合 金、陶瓷、水泥、塑料、石膏、木材等。
⑤ 烘漆(烤漆)：涂于基体后需经烘烤才能干燥成膜的漆。 ⑥ 水溶漆、乳胶漆：可用水作稀释剂的涂料。水溶漆是以水溶
性树脂为主要成分的漆；乳胶漆是以乳胶(合成树脂)为主要 成分的漆。 ⑦ 大漆(天然漆)：特点是漆膜耐久性、耐酸性、耐油性、耐水 性、 光泽性均较好。 ⑧ 底漆：直接涂于基体表面作为面漆基础的涂料，有环氧底漆、 酚醛底漆等。 ⑨ 腻子：由各种填料加入少量漆料配制的糊状物。主要用于底 漆前，使基体表面平整。
后来的颗粒打在先行颗粒的表面上也变为扁平状，并产生机 械结合，逐渐堆积成涂层。
（二）涂层的结构与特性
喷涂层结构示意图
涂层的结构特点
1. 涂层的层状结构：由大量相互平行的碟形粒子互相 粘结而成；
2. 涂层的多孔结构（孔隙率最高达25%） ：因粒子碰 撞、变形和冷凝等过程的时间极短，；
3. 涂层中存在氧化物/氮化物夹杂：因与空气接触而造 成，其数量取决于热源、材料和喷涂条件；
主要用于零件的表面强化与修复，也可使其获得 某种特殊功能。
粘涂的一般工艺过程：
表面预处理（清洗、粗化、活化） → 配胶 → 涂敷（刮涂法、刷涂法、模压法等） → 固化 （室温或加热固化） → 后处理（如清理、修 整或表层机械切削、磨削加工）
§5.3 热喷涂
热喷涂技术是采用气体、液体燃料或电弧、 等离子弧、激光等作热源，使金属、合金、金 属陶瓷、氧化物、碳化物、塑料以及它们的复 合材料等喷涂材料加热到熔融或半熔融状态， 通过高速气流使其雾化，然后喷射、沉积到经 过预处理的工件表面，从而形成附着牢固的表 面层的加工方法。
贴片胶、红胶涂布工艺注意事项
贴片胶、红胶涂布工艺注意事项发表于 2007-8-3 9:38:58 贴片胶涂布工艺注意事项上海常祥实业有限公司（）是全球性价比最高的胶水专业厂家，在全球拥有几十家500强企业客户。
根据自己生产的贴片胶的经验，结合世界顶级客户的使用工艺，总结出影响贴片胶涂布工艺的各个环节需要注意的事项，供使用贴片胶的朋友参考。
在表面安装中，贴片胶用来在波峰焊期间将SMD固定到电路板的焊接面上，为了避免元件在波峰焊的作用下发生位移，必须使用贴片胶。
当焊接完成后，贴片胶便不再起作用。
粘接到印刷线路板(Print Circuit Board，简称PCB)焊接面上的常见元件类型有矩形片状电阻和电容，圆柱形晶体管即金属无引脚面结合晶体管(Metal electrode face component，简称MELF)和小外型晶体管(Small outli ne transistor)。
这些元件常与插装(Thr ough hole technology，简称THT)器件一起进行波峰焊。
2 贴片胶的组成与性质2．1贴片胶的化学组成贴片胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其核心部分为基本树脂。
目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种，它们均具有各自的优缺点。
但由于环氧树脂有很好的电气性能，且粘接强度高，故目前使用环氧树脂的居多。
2．2 贴片胶的包装贴片胶的包装一般分为20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。
20／30 mL注射筒式用于点涂工艺，300 mL筒式用于胶印工艺。
2．3 贴片胶的特性表面安装用理想的贴片胶，必须考虑许多因素，尤其重要的是应当记住以下3个主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。
2．3．1 固化前的特性对于表面安装来说，目前绝大多数使用环氧胶。
目前使用贴片胶都是着色的，通常采用红色和橙色。
这是因为焊盘涂上贴片胶将会影响焊接，故这是不允许的。
而如果贴片胶采用易于区分的颜色，如果使用过量，以致涂到焊盘上，它们很容易被察觉并进行清除。
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为了精确调整贴片胶量和点涂位置的精度，专业点胶设备一般均采用 微机控制，按程序自动进行贴片胶点涂操作。这种设备称为自动点胶 机，如图所示。
2分配器点涂技术特点 （1）分配器点涂技术适应性强，特别适合多品种产品场合的贴片胶 涂敷； （2）易于控制，可方便地改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要 求； （3）由于贴装胶处于密封状态，其粘接性能和涂敷工艺都比较稳定。
粘附性（湿强 行）
胶质均匀性
胶点的直径 与高度
等待/延滞时 间
Z轴的回复高 度
时间和压力
二、针式转印技术 针式转印技术又叫针印法，可同时成组将贴装胶放置到要求点胶的位 置上，如图所示。针印系统则可由硬件或软件控制。
ห้องสมุดไป่ตู้
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第5章贴片胶涂敷技术
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一、分配器点涂技术 1分配器点涂技术基本原理 贴片胶涂敷工艺中采用的最普遍的是分配器点涂技术。所用的分配 器类似于医用注射器, 如图所示，所以分配器点涂技术又叫注射法。
分配器点涂是预先将贴片胶灌入分配器中，点涂时，从分配器上容腔口 施加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使贴片胶从分配器下方空心针头 中排出并脱离针头，滴到PCB要求的位置上，从而实现贴片胶的涂敷。 其基本原理如图所示。
3分配器点涂技术的几种方法 根据施压方式不同，常用分配器点涂技术有三种方法
（1）时间压力法。
（2）阿基米德螺栓法。
（3）活塞正置换泵法。
4点胶工艺参数 在点胶过程中贴片胶和贴片机可改变的主要工艺参数如表所示。
贴片胶参数 点胶机参数
粘度
针头与PCB的 距离
温度的稳定性 针头的内径
流变性（触变 性）
胶内是否有气 泡