pcb焊接工作总结
如何做好焊接焊接pcb心得体会
如何做好焊接焊接pcb心得体会随着电子产品的日新月异，现代工业中的焊接技术越来越重要。
在 PCB （Printed Circuit Board）生产过程中，焊接是必不可少的一个环节。
因此，掌握一定的焊接技巧和经验，是每一个电子工程师必须具备的能力。
在本文中，我将分享自己在焊接 PCB 过程中的心得体会。
第二段：准备工作在进行任何一项工作之前，准备工作是至关重要的。
在焊接 PCB 的过程中，这种准备工作尤为重要。
首先，我们需要准备好必备的材料和工具，例如焊锡、焊锡丝、电烙铁、各种夹子等。
其次，我们需要充分熟悉 PCB 的设计图，清楚地了解每一个焊点的作用和位置。
最后，我们需要检查设备是否正常，例如电烙铁的温度是否适宜，各种夹子是否有锈迹等。
第三段：焊接技巧掌握一定的焊接技巧是焊接 PCB 的关键。
首先，要注意焊锡的用量，不要过多或过少。
其次，要确保焊点的位置正确，夹紧元器件，避免它们在焊接过程中移动。
此外，要确保电烙铁的温度不要过高或过低，一般来说，电烙铁的温度应该在 300 ~ 350 ℃之间。
最后，要注意焊接的时间，焊接时间过长容易烧焦元器件，时间过短焊点质量不佳。
第四段：常见问题解决在焊接 PCB 的过程中，难免会出现一些问题。
例如，焊点出现冷焊、热焊或干焊等情况。
这些问题的产生往往与焊接技巧有关。
对于焊点冷焊的情况，可以使用专门的冷焊修复剂。
对于热焊的情况，可以尝试降低电烙铁的温度。
对于焊点干焊的情况，可以使用流动焊剂来加热焊点。
第五段：总结在本文中，我分享了自己在焊接 PCB 过程中的心得体会。
通过这些经验的积累，我变得更加熟练和自信。
总之，掌握焊接技巧，集中注意力，耐心并细心，能够做到全神贯注，认真细致地操作，就可以将 PCB 焊接得更加完美，并提高产品的质量和稳定性。
出了贡献，焊接合格率达到100%，多次被评为企业的先进生产工作者和劳动模范。
在电焊工这个最为平凡的工作岗位上，努力实现自己的人生价值。
工作总结之电路板焊接实习总结
电路板焊接实习总结【篇一：焊接电路板实习心得】1.对电子技术有了更直接的认识，对放大和整流电路也有了更全面的认识，虽然曾经也做过简单的单管收音机，但与这次的相比，无论从原理还是实际操作上来讲那都只能算小儿科。
2.对焊接技术有了更进一步的熟悉，对焊接程序也有了更清晰的认识，也更熟悉了焊接的方法技巧。
看着我们的焊点从最初的惨不忍睹到最后的爱不释手真的很有成就感。
3.对问题的分析处理能力有了很大的进步，由于一开始的盲目行动，我们犯了很多低级的错误，比如一开始居然把元件焊在了印制板的反面，先焊了集成块等等。
随着实习的进行，我们深刻体会到了事前分析规划的重要性，相信这是没有进行过这种实践活动的人所体会不到的。
4.对动手能力有很大提高，也认识到了所见和所做的差距，尤其是当我们满头大汗颤颤抖抖焊集成块时，才知道原来保持抓烙铁的手不抖都是很难的。
5.对电子产品的调试纠错有了更多的经验。
我们的收音机制作真的可谓命途多舛，第一次接通电源它一点反应都没有，我们才一点点分析，检查每一个焊点，分析电路板的接线，最终完美解决了问题。
6.对团队合作的意识培养起到了很大的帮助，虽然抓烙铁的是一只手，可是后面有许多个头脑在指挥和支持着，大家一起分析电路图，一起解决我们面前的每一个难题。
【篇二：电路焊接实训报告】电路焊接实训报告班级：学号：姓名：指导教师：成绩：一实习时间2010年12月15日～2010年12月17日二实习地点沈阳理工大学应用技术学院电工电子实验室6101三实习目的通过一个星期的电子实习，使学生对电子元件和电子电路（数字万用表）的组装、调试有一定的感性和理性认识，为日后深入学习电子技术的相关课程奠定基础。
同时实习使学生获得了电子电路板与产品的实际生产知识和装配技能，培养了学生理论联系实际的能力，提高了学生分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。
最主要的是培养了学生与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
焊接工作年度总结范文(3篇)
第1篇一、前言在过去的一年里，我作为焊接技术工人，始终秉持着对焊接事业的热爱和敬业精神，全力以赴地投入到工作中。
现将本年度的焊接工作情况进行总结，以便更好地规划未来，提升自我。
二、工作回顾1. 技术提升本年度，我积极参加公司组织的焊接技术培训，不断学习新工艺、新技术，提高了自己的焊接技能。
在完成日常生产任务的同时，我还主动承担了一些高难度、技术要求较高的焊接项目，得到了领导和同事的认可。
2. 产量与质量在保证焊接质量的前提下，我努力提高焊接效率，确保完成年度生产任务。
据统计，本年度我完成的焊接工作量较去年增长了20%，且合格率达到了98%以上，为公司的生产进度提供了有力保障。
3. 安全生产在生产过程中，我始终把安全生产放在首位，严格遵守操作规程，确保了全年无安全事故发生。
同时，我还积极参与公司组织的安全生产培训，提高自己的安全意识。
4. 团队协作在工作中，我注重与同事的沟通交流，相互学习，共同进步。
在遇到技术难题时，我主动请教同事，共同研究解决方案，确保了生产任务的顺利完成。
三、工作亮点1. 创新焊接工艺针对部分焊接件的结构特点，我提出了优化焊接工艺的建议，经公司批准后实施，提高了焊接质量和效率。
2. 提升团队凝聚力在团队活动中，我积极参与组织策划，带领团队开展各类文体活动，增强了团队凝聚力，为生产工作创造了良好的氛围。
3. 传帮带作用作为经验丰富的焊接工人，我主动向新员工传授焊接技巧和经验，帮助他们快速成长，为公司的焊接队伍注入新鲜血液。
四、不足与改进1. 理论知识储备不足在今后的工作中，我将加强理论知识学习，提高自己的综合素质。
2. 创新能力有待提高针对生产过程中遇到的问题，我将不断探索，提高自己的创新能力，为公司的发展贡献力量。
五、展望未来新的一年，我将继续努力，不断提升自己的焊接技能和综合素质，为公司的发展贡献自己的力量。
同时，我也将积极参与公司组织的各类活动，为团队的建设和发展添砖加瓦。
个人pcb工作总结
个人pcb工作总结
个人PCB工作总结。
在过去的一段时间里，我一直在从事PCB设计工作。
通过这段时间的学习和
工作，我积累了一些经验和心得，现在我想在这里做一个总结。
首先，我认为在PCB设计中，最重要的是要有一定的理论基础和技术知识。
在我刚开始做PCB设计的时候，我花了很多时间去学习相关的知识，比如电路原理、布线规则、元器件特性等。
通过不断学习，我逐渐建立了自己的知识体系，这对我后来的工作起到了很大的帮助。
其次，我觉得在PCB设计中，团队合作也是非常重要的。
在我的工作中，我
经常需要和硬件工程师、软件工程师、测试工程师等其他团队成员进行沟通和协作。
只有大家齐心协力，才能够完成一个完整的产品设计。
因此，我学会了如何与其他人有效地沟通和合作，这也是我在工作中取得进步的重要原因之一。
另外，我还发现在PCB设计中，细心和耐心也是非常重要的品质。
因为PCB
设计是一个复杂的工作，需要我们不断地去调整和修改，有时候甚至需要反复尝试。
在这个过程中，如果我们没有足够的耐心和细心，很容易出现错误，从而影响整个设计的质量。
因此，我在工作中一直在培养自己的细心和耐心，希望能够做出更好的设计。
总的来说，通过这段时间的PCB设计工作，我不仅学到了很多专业知识，还
培养了自己的团队合作意识和细心耐心品质。
我相信这些经验和心得会对我的未来工作有很大的帮助，也希望能够在以后的工作中不断提升自己，做出更好的设计。
pcb维修工作总结报告
pcb维修工作总结报告
《PCB维修工作总结报告》。
近期，我在进行了一系列PCB维修工作后，特此总结报告，以便对工作进行
回顾和总结，为今后的工作提供参考和借鉴。
在进行PCB维修工作中，我发现了一些常见的故障现象和解决方法。
首先，
常见的故障现象包括焊点断裂、元器件损坏、电路板烧坏等。
针对这些问题，我采取了一系列有效的解决方法，包括重新焊接焊点、更换损坏的元器件、修复烧坏的电路板等。
通过这些方法，我成功地解决了许多PCB维修工作中遇到的问题，为
客户提供了高效的维修服务。
其次，我在PCB维修工作中还总结了一些经验和技巧。
例如，我发现在进行
焊接工作时，要特别注意焊接温度和时间，以免造成元器件损坏或电路板烧坏。
此外，我还总结了一些常见的维修工具和设备的使用技巧，以提高维修效率和质量。
最后，我在PCB维修工作中还发现了一些问题和不足之处。
例如，我发现在
一些复杂的维修工作中，需要更多的专业知识和技能，以提高维修的成功率和质量。
因此，我决定在今后的工作中，加强学习和提升自己的专业能力，以更好地应对各种PCB维修工作。
总的来说，通过这次PCB维修工作总结报告，我对自己的工作进行了回顾和
总结，发现了一些问题和不足之处，也总结了一些经验和技巧。
我相信在今后的工作中，我会更加努力地提高自己的维修能力，为客户提供更好的维修服务。
焊板年度个人总结(3篇)
第1篇一、前言时光荏苒，转眼间一年又即将过去。
在过去的一年里，我作为一名焊板工，在领导和同事们的关心支持下，认真履行岗位职责，努力提高自身技能水平，为公司的发展贡献了自己的力量。
现将一年来的工作情况总结如下：一、工作回顾1. 技能提升在过去的一年里，我积极参加公司组织的各类技能培训，不断提升自己的焊接技能。
通过不断的学习和实践，我熟练掌握了各种焊接方法，能够根据不同的焊接材料和焊接要求选择合适的焊接工艺，确保焊接质量。
2. 工作态度我始终保持着严谨的工作态度，严格遵守操作规程，认真执行焊接工艺要求。
在焊接过程中，注重细节，做到精益求精，确保焊接质量达到国家标准。
3. 团队协作在团队协作方面，我积极与同事沟通交流，共同解决焊接过程中遇到的问题。
在完成个人工作任务的同时，关心团队整体进度，主动承担团队责任。
4. 安全生产我高度重视安全生产工作，严格遵守安全生产规章制度，杜绝违章操作。
在焊接过程中，严格执行安全操作规程，确保自身和他人的安全。
二、工作亮点1. 焊接质量在过去的一年里，我完成的焊接任务均达到国家标准，焊接质量稳定可靠。
其中，一项重要项目的焊接质量得到了客户的高度认可。
2. 技术创新针对焊接过程中遇到的问题，我积极与同事探讨，提出改进方案，并成功应用于实际生产中。
这些技术创新有效提高了焊接效率，降低了生产成本。
3. 团队贡献在团队中，我发挥了自己的优势，帮助新员工掌握焊接技能，提高整体团队水平。
同时，积极参与团队活动，为团队和谐发展贡献力量。
三、不足与改进1. 理论知识不足在焊接过程中，我发现自己在理论知识方面存在不足，对一些新工艺、新材料了解不够深入。
今后，我将加强理论知识学习，提高自己的综合素质。
2. 工作效率有待提高在部分焊接任务中，我的工作效率还有待提高。
为了提高工作效率，我将优化焊接工艺，提高操作技能。
3. 沟通能力需加强在团队协作过程中，我发现自己的沟通能力有待加强。
为了更好地融入团队，我将努力提高自己的沟通能力，与同事建立良好的合作关系。
pcb板焊接个人工作总结
PCB板焊接个人工作总结在过去的一年里，我从事PCB板焊接工作，通过不断学习和实践，对PCB板焊接技术有了更深入的了解和掌握。
在此，我对过去一年的工作进行总结，以期为今后的工作提供借鉴和改进的方向。
一、工作内容1. 焊接技能的提升在过去的一年里，我熟练掌握了SMD贴片焊接和通过孔焊接技术。
通过对各种焊接工具和设备的使用，学会了如何焊接不同材质的PCB板，如FR-4、高频板等。
同时，掌握了焊接过程中的温度控制、焊接速度和焊接力度等技巧，使得焊接质量得到了很大提高。
2. 焊接材料的选择根据PCB板的材质和焊接要求，学会了如何选择合适的焊料、焊剂和助焊剂。
通过对比不同焊料的熔点、导电性和抗氧化性等性能，能够针对不同的焊接需求选择最合适的焊接材料。
3. 焊接质量控制在焊接过程中，注重焊接质量的控制，学会了如何检查焊接缺陷，如虚焊、冷焊、焊锡球过大等。
通过不断实践，掌握了焊接质量的判断标准，使焊接不良率得到了降低。
4. 焊接工艺优化针对不同的PCB板焊接需求，学会了如何调整焊接参数，如焊接温度、焊接时间、焊接力度等。
通过不断尝试和优化，找到了最适合不同焊接场景的工艺参数，提高了焊接效率和质量。
5. 团队协作与沟通在实际工作中，注重与团队成员的协作和沟通，共同解决焊接过程中遇到的问题。
通过分享经验和技巧，提高了整个团队的技术水平和工作效率。
二、工作收获1. 技术水平的提升通过一年的实践，我对PCB板焊接技术有了更深入的了解，掌握了多种焊接方法和技巧，使自己的技术水平得到了很大提升。
2. 责任心和敬业精神的培养在实际工作中，我认识到焊接工作的重要性，时刻保持敬业精神和责任心，以确保焊接质量。
3. 团队协作能力的提高通过与团队成员的密切合作，我学会了如何与他人沟通和协作，提高了自己的团队协作能力。
4. 分析问题和解决问题的能力在焊接过程中，遇到各种问题和困难，通过不断尝试和请教他人，培养了分析问题和解决问题的能力。
pcb个人工作总结
pcb个人工作总结在过去几个月的工作中，我参与了多个PCB项目的开发和设计。
通过这些项目，我收获了很多经验和技能，并取得了一些成就。
以下是我个人对于这段时间工作的总结：首先，通过这段时间的项目经历，我对PCB设计的整个流程有了更深入的了解。
从需求收集、原理图设计、布局布线、制造文件生成到样品验证，我参与了每一个环节。
我了解到不同的项目有不同的需求和要求，因此我学会了灵活运用不同的工具和技术。
我还注意到在设计的初期，对于原理图的仔细审查非常重要，因为一个小错误可能导致整个项目的失败。
因此，我学会了细致地检查每一个细节，并通过团队内部的代码审查来确保没有遗漏。
其次，我在这段时间中提高了我的沟通和团队合作能力。
作为项目的一员，我需要与其他工程师和经理进行沟通，并确保大家在同一个频道上。
在每周例会上，我分享了我的进展和遇到的问题，并与团队成员一起讨论解决方案。
通过与团队的密切合作，我能够更好地理解整个项目的目标和时间表，并做出贡献来实现团队的目标。
此外，我还积极地学习和提升自己的技术。
我浏览了大量的技术文献和论文，了解了最新的PCB设计技术和工具。
我也参加了一些行业内的研讨会和培训课程，与其他PCB设计师交流经验和学习新的工作方法。
我还通过自己的实践经验，不断试错并改进自己的设计技巧。
这些努力使得我能够更加熟练地运用各种工具，并提高了我解决问题的能力。
最后，我认为在这段时间的工作中，我取得了一些成就。
我完成了几个关键项目的设计和制造文件的生成，并支持了样品的认证和验证。
我设计的PCB在实际使用中表现出良好的性能和稳定性。
我也得到了客户和团队的认可和肯定。
这些成就使我更加自信，并激励我继续努力，提高自己的技能。
总而言之，通过这段时间的工作，我学到了很多，并取得了一些成就。
我对PCB设计的技术和方法有了更深入的了解，提高了沟通和团队合作能力，并不断学习和提升自己的技术。
我对于未来的工作充满了信心，并期待在这个领域取得更大的成就。
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pcb焊接工作总结篇一：PCB焊接工作总结篇一：电子技术基础实习报告(pcb板焊接)目前单片机上技术是一个热门技术，很多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。
通过对一只正规产品单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。
培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
本周实习具体目的如下：1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。
4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
实习内容与安排第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发第二阶段：基本练习第三阶段：单片机开发系统制作第四阶段：总结内容详细在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤，即：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。
b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。
在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。
在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。
在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。
焊接电路板的图片：元器件识别：色环电阻及其参数识别（这个是现场在同学那里学到的，又涨了见识了）1五环电阻的读法：前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第○五位是误差等级。
色环颜色代表的数字：黑0 、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、白9色环颜色代表的倍率：黑*1、棕*10、红*100、橙*1k、黄*10k、绿*100k、蓝*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*、银*色环颜色代表的误差等级：金5%、银10%、棕1%、红2%、绿%、蓝%、紫%、灰%、无色20%电容器电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反。
无极性电容：电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为xuf/yv,其中x为电容容值，y为电容耐压；通常在容量小于10000pf 的时候，用pf做单位，而且用简标，如:1000pf标为102、10000pf标为103，当大于10000pf的时候，用uf做单位。
为了简便起见，大于100pf而小于1uf的电容常常不注单位。
没有小数点的，它的单位是pf，有小数点的，它的单位是uf。
元件引脚的弯制成形左手用镊子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引脚的弯折处，距离元件的本体有两毫米以上的间隙。
左手夹紧镊子，右手食指将引脚弯成直角。
注意：不能用左手捏住元件本体，右手紧贴元件本体进行弯制，如果这样，引脚的根部在弯制过程中容易受力而损坏。
元器件做好后应按规格型号的标注方法进行读数，将胶带轻轻贴在纸上，把元件插入，贴牢，写上原件规格型号值，然后将胶带贴紧，备用。
注意不能将元器件的引脚剪太短。
pcb电路板的焊接：注意事项：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。
(2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。
(3) 注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。
焊接完整没有插接芯片的pcb板篇二：焊接总结熔接工序：超音波塑胶熔接机是塑料热合的首选设备，主要原理是塑料极性分子反复扭转来产生磨擦热，进而达到熔接的目的，其熔接的温度是表里均匀的。
任何pvc含量〉10%的塑料片材，无论其软硬如何，均可用超音波塑胶熔接机热合封口。
项目塑胶料在熔接过程中所挥发出来的少量废气，主要成份为非甲烷总烃，无组织排放浓度＜4mg/m3。
波峰焊接：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的pcb置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
在波峰焊接过程中，由于焊料受热而挥发出少量的含助焊剂的有机废气，该废气产生量较小，在加强车间通风的情况下，对周围环境不会产生影响。
焊接工序：项目焊接工序使用电能，利用高温将金属熔化进行焊接过程，其中会有少量金属原子成游离态逸出到空气中，还有少量金属杂质氧化放出气体，主要杂质为碳元素、烟尘，放出气体为二氧化碳。
热风机、锡炉：项目热风机工序首先是在工件的焊盘印刷（丝印机）锡膏，然后将电子元件贴到印制好锡膏的焊盘上，在热风机中逐渐加热，把锡膏融化，从而使电子元件与焊盘贴合。
锡炉工序首先是将焊锡条在小电锡炉中熔化，然后将电子元件的针脚部分浸入液态锡中，使电子元件焊接在相应工件上。
在项目热风机焊接和锡炉焊接过程中会有微量锡原子以游离态逸出到空气中。
项目生产过程中采用热风机、锡炉等多种方式进行焊接，锡膏熔融过程产生的主要污染是锡膏加热挥发出的微量锡原子。
通常对焊接废气采用集气罩收集，烟管引至楼顶高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半径范围内建筑5m以上）的方式处理即可使焊接废气达到广东省《大气污染物排放限值》（db44/27-XX）第二时段二级标准要求。
篇三：电路板维修工作总结电路板维修资料总结电路板是电子产品的控制中心。
它由各种集成电路,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。
这些不论那里出了问题, 电路板将起不到控制作用,那么设备就不能正常工作了。
设备(尤其是大型设备)维修,均离不开电路板的修理。
这里我总结了一些不引起注意,然而是较为重要的经验。
有些电路板一直找不到故障点,可能就与以下所述有关。
一、带程序的芯片1、eprom芯片一般不宜损坏。
因这种芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序。
但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可能损坏(主要指程序)，所以要尽可能给以备份。
2、eeprom,sprom等以及带电池的ram芯片,均极易破坏程序。
这类芯片是否在使用测试仪进行vi曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。
尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙。
笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是: 检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。
3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。
二。
复位电路1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。
2、在测试前最好装回设备上,反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。
三、功能与参数测试1、测试仪对器件的检测, 仅能反应出截止区,放大区和饱和区。
但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。
2、同理对ttl数字芯片而言, 也只能知道有高低电平的输出变化。
而无法查出它的上升与下降沿的速度。
四。
晶体振荡器1、对于晶振的检测, 通常仅能用示波器(需要通过电路板给予加电)或频率计实现。
万用表或其它测试仪等是无法量的。
如果没有条件或没有办法判断其好坏时, 那只能采用代换法了,这也是行之有效的。
2、晶振常见的故障有: (a)内部漏电; (b)内部开路; (c)变质频偏; (d)与其相连的外围电容漏电。
从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的vi曲线功能应能检查出(c),(d)项的故障。
但这将取决于它的损坏程度。
3、有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断。
(a)当使用测试仪测量晶振附近的芯片时,这些芯片不易测得，通过的结果(前提是所测芯片没有问题)。
(b)带有晶振的电路板,在设备上不工作(不是某一项不工作),又没有找到其它故障点。
即可怀疑晶振有问题。
4。
晶振一般常见的有2种: (a)两脚的; (b)四脚的, 其中第2脚是为提供电源的, 注意检测时不要将该脚对地进行短路试验。
注意,两脚晶振是需借助于所接芯片才能工作的。
不像四脚的晶振,只要单独供电,即可输出交变信号。
五。
故障出现部位的统计据不完全统计,一般电路板发生故障的部位所占的比例为: (1)芯片损坏的约28%(2)分立元件损坏的约32%(3)连线(如pcb板的敷铜线等)断路约25% (4)程序损坏或丢失约15%芯片与分立元器件的损坏主要来源是过压,过流所致。
连线断的故障,多数为使用较长时间的老旧电路板,或者电路板的使用环境比较恶劣。
比如设备处于空气潮湿,以及空气中含有腐蚀性气体的环境中。
程序破坏的原因较为复杂,而且该故障有上升的趋势。
以上所列故障中,如果是连线(电路板为多层布线)的问题, 此时对电路不熟悉,又没有电路图或好的相同电路板,那么修好的可能性是不大的。
同理,这种情况若发生在程序芯片若有问题上,也将是如此。
总之, 维修电路板,本身就是项很艰苦,很费心的工作。
不论我们使用什么测试仪和采用何种检查方法, 总希望得到更多, 更可靠的各种信息。
以便能更好地,正确地判断电路板的故障在那里。
所以,常认真地归纳和认识这些问题,是否对工作很有帮助呢。
篇二：PCB焊接的基本要点PCB元件焊接基本要点焊接前：1.2.3.4. 工作台：必须整洁、干净、防静电，应采用防静电工/器具，戴好防静电手腕带。
工具：应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。
电路板：检查PCB板线路，有无短路、断路等。
物料：请确认好是正确的元件，元件有无极性要求，焊盘和元件脚有无氧化，若有则焊接前要要细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。
焊接中：1. 安全、科学使用电烙铁，烙铁要接地，以防焊接时由于漏电而击穿元件，推荐使用白光可调电烙铁，有铅焊接时温度在350°C左右，无铅焊接时380°C左右。
若烙铁头存在氧化层，需在高温海绵上擦拭干净。