电脑主板PCBA常见零件
电脑主板电子原件介绍
• 一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字 是倍率
电容(Capacitor)
• 量测方法 – 电解电容
• 判断电解电容的极性
– 目视 – 量测 » 先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两 次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔 接的是负极。
7
8 9
MOS FET
主板常见场效应管与晶体管的比较
集成电路
电阻(Resistor)
• 定义 – 阻止电流通过的电子元件 • 种类 – 定额电阻
• 在生产时已规定了电阻的阻值大小
– 可变电阻
• 根据需要在一定范围内可改变其阻值大小
– 热敏电阻
• 阻值在生产时已定额,但会随着温度改变其阻值大小 • 用于温控电路
• 磁芯 – 常用于高频电感 • 铁芯 – 常用于低频电感
电感(Inductor)
• 电感在电路中用“L”加数字表示 • 量测方法 – 使用万用表红黑笔棒量测电感,其两端应该是相互导通的 – 使用LCR Meter量测电感感量 • 作用 – 电感是用线圈制作的,通直流阻交流,它的作用多是扼流滤波和滤除高 频杂波以及振荡,延迟和陷波等 • 应用 – 滤波----Vcore电路中的扼流电感 储频器上用于供压的3V电感 – 耦合----主板上用于USB电路中的4Pin电感
电容(Capacitor)
EL-Cap的组成 • 铝箔 (Aluminum Foil) • 电解液 (Electrolyte) • 电解纸 (Electrolytic Paper) • 导针 (Lead) • 橡胶 (Rubber) • 胶管 (Sleeve)
电感(Inductor)
• 定义 – 电流感应电动势 • 种类 – 空芯电感 – 有芯电感
主板各部件-零件详解(图解)
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
pcb板元器件大全
pcb板元器件大全1、元件封装电阻 AXIAL2、无极性电容 RAD3、电解电容 RB-4、电位器 VR5、二极管 DIODE6、三极管 TO7、电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8、场效应管和三极管一样9、整流桥 D－44 D－37 D－4610、单排多针插座 CON SIP11、双列直插元件 DIP12、晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1，pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805， 7812， 7820等;79系列有7905，7912， 7920等。
常见的封装属性有tol26h和tol26v整流桥： BRIDGE1， BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44，D-37， D-46）电阻： AXIALO.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容： RADO.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RADO. 1电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8其中。
1/.2-.4/.8指电容大小。
一般《100uF用RB.1/.2， 100uF-470uF用RB.2/.4，》470uF 用RB.3/。
6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0. 7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管： RB. 1/.2集成块： DIP8-DIP40，其中8-4 0指有多少脚，8 脚的就是DIP8PCB电路板元器件布局的原则（1）元器件最好单面放置。
pcba的组成
pcba的组成PCBA（Printed Circuit Board Assembly），即印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的组成部分。
它承载着各种电子元件，连接电路并实现电子设备的正常工作。
本文将从多个维度对PCBA的组成进行探讨。
首先，PCBA的主要组成部分是电路板。
电路板是一种以导电材料为基础，通过印刷技术制作的板状结构。
它通常由底板、导线、焊盘和元器件安装区域等部分组成。
底板通常采用玻璃纤维等材料制成，具有较好的绝缘性能和机械强度。
导线是电路板上的线路，通常用铜箔通过化学腐蚀、机械刮除等方法制作而成。
焊盘是安装元器件的位置，通常由金属材料制成，具有良好的导电性能。
其次，PCBA的组成还包括各种电子元件。
电子元件是电路的基本构成单位，通过连接电路板上的导线，实现电子设备的各种功能。
常见的电子元件包括电阻、电容、晶体管、二极管等。
它们具有不同的功能，如调节电流、存储能量、放大信号等。
PCBA中的电子元件通常是通过插入式或表面贴装技术安装在电路板上，以确保电子设备的正常工作。
此外，PCBA的组成还包括连接器和插针。
连接器是用于连接电路板与其他设备之间的接口，通过导线或者连接线实现信号的传输和电源的供应。
它们通常具有可插拔性，便于维修和更换。
插针则是用于连接连接器和外部电源或信号源的导线，起到导电作用。
连接器和插针的质量对于电子设备的工作稳定性和可靠性至关重要。
此外，PCBA的组成还包括焊接材料和丝印。
焊接材料用于固定元器件与电路板之间的连接，常用的有焊锡丝和焊锡球等。
焊接技术的好坏直接影响到PCBA的质量和可靠性。
丝印是印刷在电路板上的文字或标识，用于标识元器件的位置、型号等信息，方便维修和维护工作。
最后，PCBA的组成还包括保护层和屏蔽层。
保护层是一层覆盖在电路板表面的保护材料，可以起到防尘、防水和绝缘的作用，保护电路板和元器件不受外界环境的侵蚀。
屏蔽层则是用金属材料制成的隔离层，用于屏蔽电磁辐射和干扰信号，保证电子设备的正常工作。
电脑主板各部件详细图解[21P]
![电脑主板各部件详细图解[21P]](https://img.taocdn.com/s3/m/ffbd5b791ed9ad51f01df2ae.png)
电脑主板各部件详细图解[21P]大家知道，主板是所有電腦配件的總平台，其重要性不言而喻。
而下面我們就以圖解的形式帶你來全面瞭解主板。
一、主板圖解一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成 1.線路板PCB印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。
它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。
一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。
而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。
主板(線路板)是如何製造出來的呢？PCB 的製造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質製成的PCB「基板」開始。
製作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是採用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片「印刷」在金屬導體上。
這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。
而如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。
而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特製的粘合劑「壓合」起來就行了。
接下來，便可在PCB 板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。
在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧裡頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated- Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。
在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。
這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB 層，所以要先清掉。
清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。
接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。
然後是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。
此外，如果有金屬連接部位，這時「金手指」部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。
pcb板元器件大全
pcb板元器件大全1、元件封装电阻 AXIAL2、无极性电容 RAD3、电解电容 RB-4、电位器 VR5、二极管 DIODE6、三极管 TO7、电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8、场效应管和三极管一样9、整流桥 D－44 D－37 D－4610、单排多针插座 CON SIP11、双列直插元件 DIP12、晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1，pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805， 7812， 7820等;79系列有7905，7912， 7920等。
常见的封装属性有tol26h和tol26v整流桥： BRIDGE1， BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44，D-37， D-46）电阻： AXIALO.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容： RADO.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RADO. 1电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8其中。
1/.2-.4/.8指电容大小。
一般《100uF用RB.1/.2， 100uF-470uF用RB.2/.4，》470uF 用RB.3/。
6二极管： DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0. 7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管： RB. 1/.2集成块： DIP8-DIP40，其中8-4 0指有多少脚，8 脚的就是DIP8PCB电路板元器件布局的原则（1）元器件最好单面放置。
PCBA元器件基本知识
（三）电阻器的标注方法
电阻器的标志方法有：直标法、文字符号法、 色标法等。 1.直标法 在电阻体表面用数字及单位符号直接标志主要参 数的方法 如：
4.7K Ⅱ
1-1 图1-2 表示电阻值为3.9 允许误差为±5% 图
表示电阻值为4.7K 允许误差±10%
（三）电阻器的标注方法
2.文字符号法 用阿拉伯数字和文字符号两者有规律地组合标志在 电阻体表面的方法。
图2-3
（四）有极性电容器的方向判别
长脚 为正极
※
图2-5
电解电容的方向判别 在电容表面有色标带并标有负极所对 应的元件脚为负极，另一个脚为正极。 也可用元件脚长短区分正、负极性，长 元件脚为正极，短元件脚为负极。
标有 负极的 色标带
短脚 为负极
※
有极性片状电容： 钽电容表面有色带的一端是正极，另一 端为负极。 铝电容表面黑色端为负极，另一端为正 极。
图1-4
(三)电阻的标注方法
4.数码表示法 A、 用三位数表示阻值的大小。前面两位数字为电阻器标
称阻值的有效数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数， 它们的单位是欧姆。 B、用四位数表示阻值的大小，前面三位数字为电阻器标称 阻值的有效数字，每四位数字表示有效数字后面零的个数，它 们的单位同样的欧姆。如4702表示47K；8201表示8.2K；1000 表示100 。
(三)电容器容值标注方法
2.文字符号法 具体内容是：用2-4位数字和一个字母表示标称容量，其中数字 表示有效数值，字母表示数值的量级和误差。
字母代表的量级
文字符号 m 所表示的单位 毫法 μ 微法
表2-2
ρ 微微法（皮法）
n 毫微法(拉法)
字母代表的误差
电脑中的PCB元件
电脑中的PCB元件电脑作为现代社会中不可或缺的重要工具，其内部结构和功能变得越来越复杂。
而其中最重要的元件之一就是PCB元件。
PCB元件是电子产品中的重要组成部分，其质量和功能能够直接影响到电脑的品质和性能。
本文将介绍PCB元件的种类、特点、应用和维护等内容。
1. PCB元件的种类PCB元件是电脑上的重要组成部分，是纳米电子器件的集合。
从材料的角度来看，PCB元件主要分为有机材料和无机材料两类。
其中，有机材料主要是以树脂、玻璃布、陶瓷、纸质板和聚酰亚胺等为主要原材料制成的。
无机材料则主要包括高温陶瓷、硅片、玻璃和纯铜等。
由于PCB元件具有不同的功能和特性，因此在使用时需要按照不同的要求进行分类。
在这方面，PCB元件主要可以分为信号传输元件、电源管理元件、处理器元件和外围控制元件等。
2. PCB元件的特点PCB元件的的特点主要有以下几个方面：（1）高精度：PCB元件主要是以SMT技术为主要生产手段，因此在制造过程中需要进行高精度的元件制作和配合工作。
（2）高可靠性：PCB元件的工作环境通常比较苛刻，因此需要具有高可靠性，能够在复杂环境中正常工作。
（3）高密度：PCB元件的体积较小，数量众多，且通过高度集成实现了高密度的特点，能够在有限的空间中实现很多不同的功能。
（4）结构紧凑：PCB元件的结构紧凑，可以大大节省电脑内部的空间，有助于实现小型化、便携化和高性能化等特点。
3. PCB元件的应用PCB元件广泛应用于计算机、通信、医疗、汽车、工业控制和消费电子等领域。
在计算机领域中，PCB元件主要用于处理器、硬盘、内存条、显卡、主板等众多组成部分。
而在消费电子领域中，则主要用于手机、平板电脑、数码相机、智能家居等产品中。
4. PCB元件的维护为了保证电脑的性能和使用寿命，对PCB元件进行维护和保养是非常重要的。
在维护PCB元件时，我们需要注意以下几个方面：（1）及时清洁：由于电脑一直处于半开放状态，因此很容易受到灰尘、油脂和其他污物的侵入，我们需要定期使用吹尘球清洁电脑元件，保证其良好的工作状态。
电路板中的各个零件介绍
电路板中的各个零件介绍电路板是电子产品中不可缺少的一部分，其中包含了各种不同的零件，每一个零件都有着不同的功能和作用。
本文将从电路板中的各个零件入手，介绍它们的作用和特点。
1. 电阻器电阻器是电路板中最常见的零件之一，它的主要作用是限制电流的大小。
电阻器有着不同的阻值，可以根据需要选择不同的电阻器来控制电路的电流大小。
电阻器的结构简单，通常是由一根电阻丝或者是一片电阻膜组成。
2. 电容器电容器是电路板中另一个常见的零件，它的主要作用是存储电荷。
电容器有着不同的电容量，可以根据需要选择不同的电容器来存储不同大小的电荷。
电容器的结构也比较简单，通常是由两个金属板和一层绝缘材料组成。
3. 二极管二极管是一种具有单向导电性的半导体器件，它的主要作用是将交流信号转换为直流信号。
二极管有着不同的型号和参数，可以根据需要选择不同的二极管来满足不同的电路需求。
4. 三极管三极管是一种具有放大和控制信号的半导体器件，它的主要作用是放大电流信号。
三极管有着不同的型号和参数，可以根据需要选择不同的三极管来满足不同的电路需求。
5. 变压器变压器是一种电气设备，它的主要作用是将电能从一个电路传输到另一个电路。
变压器可以实现电压的升降，还可以实现电流的变换。
变压器有着不同的参数和型号，可以根据需要选择不同的变压器来满足不同的电路需求。
6. 晶体管晶体管是一种半导体器件，它的主要作用是放大电流信号或者控制电流信号。
晶体管有着不同的型号和参数，可以根据需要选择不同的晶体管来满足不同的电路需求。
晶体管是电路板中最重要的零件之一，广泛应用于各种电子产品中。
7. 电感器电感器是一种电气元件，它的主要作用是储存电能和产生磁场。
电感器有着不同的参数和型号，可以根据需要选择不同的电感器来满足不同的电路需求。
电感器广泛应用于各种电子产品中，如变频器、电源、电视机等。
8. 继电器继电器是一种电气开关，它的主要作用是将信号从一个电路传输到另一个电路。
主板各部件-零件详解(图解)
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。