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德州仪器(TI)产品命名规则

德州仪器(TI)产品命名规则

产品分类及描述:该公司半导体产品分类较多,包括:存储器产品组、数字信号处理器(DSP)、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。

就我们日常所接到的询价情况来看,我将先主要介绍数字信号处理器(DSP)、微控制器、电源管理IC这三种。

◆数字信号处理器(DSP):DSP(digital singnal processor) 芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。

DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP 指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。

根据数字信号处理的要求,DSP芯片一般具有如下的一些主要特点:(1)在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。

(2)程序和数据空间分开,可以同时访问指令和数据。

(3)片内具有快速RAM,通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。

(4)具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。

(5)快速的中断处理和硬件I/O支持。

(6)具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。

(7)可以并行执行多个操作。

(8)支持流水线操作,使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。

与通用微处理器相比,DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。

3、 TI品牌电子芯片命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:SN或SNJ表示TI品牌SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.CD54LS×××/HC/HCT:◆无后缀表示普军级◆后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××:后缀带BCP或BE属军品后缀带BF属普军级后缀带BF3A或883属军品级TL×××:后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级TLC表示普通电压TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器BB产品命名规则:前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIP PA表示高精度TI产品命名规则:SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体3、SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。

德州仪器简介

德州仪器简介

德州仪器简介德州仪器公司(Texas Instruments,简称TI)成立于1930年。

TI设计并生产模拟器件、数字信号处理(DSP) 以及微控制器(MCU) 半导体芯片。

TI 是模拟器件解决方案和数字嵌入及应用处理半导体解决方案领先的半导体供应商。

总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

TI2008年营业额为125亿美元。

在财富(Fortune) 500强企业中名列第215位。

TI自1986年进入中国大陆以来,一直高度重视在中国市场的发展。

经过公司董事会批准的TI 中国发展战略于1996年正式实施。

此战略的目标是帮助中国企业建立合理的电子产品结构,提高高科技产品的设计创新能力,支持中国高科技企业走向世界。

为贯彻此战略,TI在北京、上海、深圳、成都、苏州、南京、西安、杭州、武汉、广州、青岛、厦门等地设立了分公司,并组建了强大的技术支持队伍,提供许多独特的产品及技术服务,包括DSP和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。

TI与众多国内知名厂商紧密合作,帮助他们取得了令人瞩目的成果,包括推出无线通信、宽带接入及其它数字信息等众多产品。

我们的成功正是企业文化的完美体现:鼓励创新、磨练意志,而这正是在激烈竞争中占尽先机所必不可少的品质。

同时,TI 还勇于承担社会责任、积极关注公民思想、努力建设高道德标准、大力支持教育事业,并在研究与开发方面发挥领头作用,从而成为公司融入社会、服务社会的典范。

如欲了解更多信息,敬请登录全球网站/,或中文网站/。

2011德州仪器校园招聘半导体行业和中国市场蓬勃发展的今天,每一滴新鲜血液的注入都将为我们的成功带来推波助澜的效应。

公司对火热的中国半导体市场也作出积极回应。

在结束了今年预定的校园招聘后,公司决定继续扩大中国销售和研发团队。

新一轮的简历投递接收正如火如荼的展开,请各位同学抓紧时间,于12月12日前投递简历!谢谢!TI成就未来!请登陆以下网址在线投递简历:/ti关于简历投递以及其它招聘相关问题同学们可以投递邮件到邮箱:TI2011CAMPUS@,相关工作人员会尽量解答,谢谢!招聘职位:Technical Sales Associate/助理销售工程师(扩招)Sell all TI semiconductor products (Analog, Embedded Processing, etc.)Working Location: South Region(Shenzhen, Xiamen, Zhuhai, Dongguan…), Shenyang, Qingdao, Xi’anPrimary Responsibilities:-Builds customer relationships-Communicates effectively and projects credibility-Understands customer needs (business/technical), creates/proposes compellingsolutions, and influences decision making-Drives for results-Manages TI's interface and strategy at a particular account or set of accounts培训计划:一年培训,包括一个月的美国总部培训专业要求:不限专业,具有微电子,电子,电气,自动化,信息,机械电子等相关专业的知识背景更佳。

内容3--德州仪器(TI)的系列DSP

内容3--德州仪器(TI)的系列DSP
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通过PB总线完成数据传递
PB总线能把存储在程序空间的数据操作 数(如系数表)传送到乘法器和加法器 中进行乘/累加运算,或者在数据移动指 令(MVPD和READA)中传送到数据空 间。这种能力再加上双操作数读的特 性,支持单周期3操作数指令的执行,如 FIRS指令。
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第二部分 DSP硬件结构
在这一部分中,我们介绍:
TMS320LF240X的 硬件结构 TMS320VC3X的硬 件结构 TMS320C6201的 硬件结构 重点介绍: TMS320C54XX硬 件结构特点 ★
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§2-1 TMS320LF240X的硬件 结构
各大公司定点DSP性能比较
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浮点DSP的性能比较
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DSP主要供应商的网站
德州仪器(TI):http:\\, http:\\ 模拟器件(ADI): http:\\ 郎讯科技:http:\\ 莫托罗拉:http:\\
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定点DSP与浮点DSP
在DSP运用中的数据保真性很重 要,因此在定点DSP中必须要特别 考虑运算过程中可能出现的溢出等 情况。在定点DSP中,累加器一般 比存储器字长大,并特别设置了溢 出模式位,可以选择在溢出情况下 的处理方法,从而尽量降低数据失 真。
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ALU框图:
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累加器:
累加器ACCA和ACCB存放从ALU或乘 法器/加法器单元输出的数据,累加器也 能输出到ALU或乘法器/加法器中。
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德州仪器公司(TI)最新DSP选型指南

德州仪器公司(TI)最新DSP选型指南

DSP Selection Guide5/01For a complete worldwide TI authorized distributor listing go to: /sc/distribu torsIntroduction to TI DSPsIntroduction to TI DSP Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2DSP Developer’s Kits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3TMS320™ DSPsTMS320C6000™ DSP Platform – High Performance DSPsTMS320C64x™, TMS320C62x™, TMS320C67x™ DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5Complementary Analog Products for the TMS320C6000 DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10TMS320C5000™ DSP Platform – Industry’s Best Power EfficiencyTMS320C55x™, TMS320C54x™ DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12Complementary Analog Products for the TMS320C5000 DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17TMS320C2000™ DSP Platform – Most Control-Optimized DSPsTMS320C28x™, TMS320C24x™ DSPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19Complementary Analog Products for the TMS320C2000 DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24TMS320C3x™ DSP Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26Complementary Analog Products for the TMS320C3x DSP Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29eXpressDSP™ Real-Time Software TechnologyeXpressDSP Real-Time Software Technology Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31Code Composer Studio™ Integrated Development Environment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32DSP/BIOS™ Scalable Real-Time Kernel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34TMS320™ DSP Algorithm Standard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35TI DSP Third-Party Network . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36 eXpressDSP-Compliant Algorithms and Plug-Ins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37Support ResourcesDSP Development Tools Decision Tree . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40DSP Development Tools Feature Matrix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 Online Development Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 Training Resources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .441For complete worldwide distributor information, go to /sc/distributorsDSP usage has become very diver-sified—from communications infrastructure to handheld, portable appliances. TI has worked with its customers and third par-ties to deliver DSP core architec-tures that are well established and optimized for diverging combina-tions of power-performance needs. Advantages of designingwith DSPs over other microprocessors:•Single-cycle multiply-accu-mulate operations•Real-time performance, simu-lation and emulation•Flexibility•Reliability•Increased systemperformance•Reduced system cost Advantages of TMS320 DSPs over the competition:•Highest performance DSPs•Lowest power DSPs•Market leaders in compatibleanalog and mixed signalsolutions•Manufacturing strength andcommitment•Wide variety of packagingoptions•Better support from conceptto completion•Low-cost starter kits andevaluation modules•Cycle-accurate simulators•Optimizing high-levellanguage compilers•Feature-rich integrateddevelopment environment•Real-time scan-basedemulators•Application software library•Technical hotline andInternet presence•Largest Third-Party Networkin the DSP industry•eXpressDSP: Industry award-winning open softwaredevelopment environmentTexas Instruments, the DSP market leader, created the first single-chip DSP in 1982. Since then, more than 50,000 designers have turned to TI for DSPs—plus complementary technology and support—to get to market quickly with next-generation, breakthrough systems.Our TMS320C6000™ DSP platform is optimized for highest performance and ease-of-use in high-level language programming. The C6000™ fixed- and floating-point DSPs anchor multi-service broadband infrastructure like 3G wireless, DSL and cable, plus other MIPS-intensive applications such as advanced digitized imaging. The new TMS320C64x™ DSP core scales oper-ating speeds beyond 1 GHz and achieves 10×performance improvements over the TMS320C62x™ DSP.The TMS320C5000™ DSP platform is optimized for the consumer digital market—the heart of the mobile Internet—and its convergence with other consumer electronics. The new TMS320C55x™ DSP generation delivers the most power-efficient DSPs ever, with a roadmap as low as 0.05 mW/MIPS and speeds of up to 300 MHz.The C55x™ DSPs are completely software compati-ble with existing TMS320C54x™DSPs, the established industry leader in power-efficient performance.The TMS320C2000™ DSP platform provides the digital control industry with the highest level of on-chip integration and powerful computational abilities that produce unparalleled improvements in energy efficiency. The TMS320C28x™ DSP core is the highest-performance solution for digital con-trol. The TMS320C24x™ DSP generation is the foundation for this diverse platform. This generation delivers power and control advantages that allow designers to implement advanced, cost-efficient control systems.For rapid DSP product development, the TMS320 DSP family is supported by our industry award-winning eXpressDSP™ Real-Time Software Technology that includes: Code Composer Studio™ Integrated Development Environment (IDE), DSP/BIOS™ real-time software kernel, TMS320 DSP Algorithm Standard and choices for reusable, modular software from the largest Third-Party Network in the industry. And because TI is the world leader in analog, we offer a range of complementary data converter and power management products to get your designs to market faster.The TMS320 DSP family offers the widest selection of DSPs available any-where, with a balance of general-purpose and application-specific processors to suit your needs.TMS320™ DSP Family OverviewIntroduction to TI DSP Solutions2For complete worldwide distributor information, go to /sc/distributors3For complete worldwide distributor information, go to /sc/distributorsD e v e l o p e r ’s K i t sTexas Instruments TMS320™ DSP-based Developer’s Kits offer complete, easy-to-use solutions that dramatically reduce development time and cost. Complete technical documentation and application software is included with each kit. Select Developer’s Kits include complete hardware tools as well.DSP Developer’s KitsTMS320C6000™ DSP Platform Developer’s KitsThe TMS320C6000 DSP-based Developer’s Kits pro-vide high-performance application designers witheasy-to-use development environments that jump start designs and get to market ahead of the plete technical documentation and application software is included in all kits so you can get started today.•TCP/IP Network Developer’s Kit (NDK): This complete software and hardware kit speeds manufacturers to market with solutions that require the connection of a TMS320C6000™ DSP to a network. The NDK can be used by manufacturers to test the function-ality and performance of TI’s TCP/IP stack, to get a head start on the software portion of their system design as well as serve as a reference platform to assist debugging applications. In addition, the TCP/IP NDK features an Ethernet daughter card with a media-access controller (MAC)/physicallayer (PHY) that eliminates the need for a host pro-cessor, thereby reducing overall unit cost by 40 per-cent. Contact your TI sales representative or autho-rized TI distributor to purchase your NDK today or visit our web site at /ndk•Imaging Developer’s Kit (IDK):A complete and easy-to-use development environment for rapid proto-typing of advanced video and imaging systems based on the C6000™ DSP platform. The IDK pro-vides real-time programmable performance to sup-port video and imaging industry trends towards high bandwidth streaming video and real-time image pro-cessing. The IDK brings together all of the hardware and software elements needed into one kit to speed new products to market and is complemented by third-party eXpressDSP™-compliant imaging algo-rithms. Contact your TI sales representative or authorized TI distributor to purchase your IDK today or visit our web site at /idk•Multi-Channel Vocoder Technology Demonstration Kit (TDK):Move into the fast track for multi-channel vocoder design with complete technical documenta-tion and application software that is ready to run on TI’s TMS320C6711 DSP Starter Kit (DSK) or TMS320C6211 DSK. To download the TDK, go to /mcvtdk–For a serious evaluation, eXpressDSP-compliant vocoders from TI’s third parties are available.These third-party vocoders are more optimized and will provide greater channel density than the examples included in the TDK from TI. These third parties also provide evaluation versions of their eXpressDSP Technology-compliant vocoders that will run on TI’s TDK platform so you can per-form your own benchmarking and determinewhich supplier best satisfies your requirements.TCP/IP Network Developer’s KitImaging Developer’s KitTo assist in the design of specific motor-control sys-tems, TI has created the first standardized Digital Motor Control (DMC) Software Library. This Library is a compilation of various DMC software modules and complete system solutions with thorough documenta-tion. These bundles of software are ready to run on TI’s TMS320LF2407 Evaluation Module (EVM).By combining these powerful software and hard-ware tools, a complete technology demonstration “kit”is formed.•DMC Software Library:A collection of DMC software modules (or functions) allows users to “build” orcustomize their own systems quickly. The Library supports the three motor types: ACI, BLDC andPMSM and comprises both peripheral-dependent (software drivers) and TMS320C24xx CPU-onlydependent modules.•System Solutions:Provide complete working refer-ence design based on a modular software approach.These solutions are offered both in Assembly and “C” source code. These are fully documented solu-tions. Example systems include:–ACI1-1, Single Phase Control with Constant V/Hz –BLDC3-2, 3-Phase Sensorless Trapezoidal Control –PMSM3-1, 3-Phase Sensored FOC–Plus others …For more information, please visit our web site at /c2000devkitThe TMS320 DSP Algorithm Standard Developer’s Kit provides all the information necessary for application developers and system integrators to understand and utilize algorithms that are compliant to the standard.TI’s TMS320 DSP Algorithm Standard is a single, standard set of coding conventions and application programming interfaces (APIs) for algorithm creators to “wrap” the algorithm for system-ready use. The standard includes algorithm programming rules that enable interoperability between different types of algorithms such as JPEG or MP3.TI also provides tools to assist the developer in cre-ating standardized algorithms.The TMS320 DSP Algorithm Standard Developer’s Kit has everything needed to get started. It contains:•The TMS320 DSP Algorithm StandardSpecification•Application notes for both producers and users of algorithms•Example code that builds on EVMs (evaluation modules) and DSKs (starter kits)•Tools to help with creation of standard header files•Demo that illustrates the simplicity of algorithm integration•Support for C5000, C6000 and C2000 platforms To download the TMS320DSP Algorithm Standard Developer’s Kit, go to/algostandevkit4For complete worldwide distributor information, go to /sc/distributors5For complete worldwide distributor information, go to /sc/distributors6For complete worldwide distributor information, go to /sc/distributorsSpecifications•100% code compatible DSPs:Fixed-point C62x™DSP—16-bit multiply, 32-bit instructions and Floating-point C67x™DSP—32-bit instructions, sin-gle and double precision •Four data memory access(DMA)channels with bootload-ing capability (enhanced DMA with 16 channels for C6211,C6711 and C6712)•Up to 7 Mbit on-chip memory •Two multi-channel buffered serial ports (McBSPs) (three McBSPs for C6202 and C6203)•16-bit host-port interface (HPI)(32-bit Expansion Bus for C6202, C6203 and C6204)•Two 32-bit timers•32-bit PCI interface (C6205 only)C62x™ DSP only:•Up to 2400 MIPS at 300 MHz •C6201 demonstrates typical power dissipation of 1.3 Watts (full chip at 200 MHz)C67x™ DSP only:•IEEE floating-point format •1 GFLOPS at 167 MHz•420 MFLOPS for double-preci-sion hardware supportApplications•Pooled modems•Digital Subscriber Line (xDSL)•Wireless basestations •Central office switches•Private Branch Exchange (PBX)•Digital imaging •Call processing •3D graphics•Speech recognition •Voice over PacketFeatures•C6000™ DSP Platform VelociTI™ advanced VLIW architecture•Up to eight 32-bit instructions executed each cycle•Eight independent, multi-pur-pose functional units and thir-ty-two 32-bit registers•Industry’s most advanced DSP C compiler and Assembly Optimizer maximize efficiency and performanceTMS320C62X ™ DSP Generation, Fixed Point TMS320C67X ™DSP Generation, Floating PointHigh Performance DSPsThe fixed-point C6201 DSP is pin-for-pin compatible with the floating-point C6701 DSP offering easy code transfer resulting in significant savings in development, resource and manufacturing costs. Pin compatibility between the C6202, C6203 and C6204 DSPs allow for easy migration between several memory, price and performance options. The C6205 DSP is the first TI DSPwith on-chip PCI.The C6211 and C6711 DSPs’ innovative two-level cache memory structure enables a breakthrough in system cost/performance. *The C6712 features a 16-bit EMIF and no HPI. All C6x1x devices are pin compatible.7For complete worldwide distributor information, go to /sc/distributorsTypical ActivityRAM (bits)CycleCPU Power Total Internal Power Voltage (V)DeviceData ProgMcBSPDMACOMMHz(ns)FLOPS(mA/MIPS)(W) (Full Device Speed)Core I/OPackaging$U.S./1KU +$U.S./10KU +TMS320C6701-150512K 512K 24HPI/16150 6.7900M 0.22 1.3 1.8 3.3352 BGA, 35 mm 99.2591.94TMS320C6701-167512K 512K 24HPI/1616761G 0.22 1.4 1.9 3.3352 BGA, 35 mm 142.61132.10TMS320C6711-10032Kb/32Kb/512Kb*216†HPI/1610010600M 0.220.8 1.8 3.3256 BGA, 27 mm 24.6122.80TMS320C6711-150 32Kb/32Kb/512Kb*216†HPI/16150 6.7900M 0.22 1.1 1.8 3.3256 BGA, 27 mm 33.8931.39TMS320C6712-10032Kb/32Kb/512Kb*216†–10010600M0.220.81.83.3256 BGA, 27 mm18.0616.73*The C6711’s 576 Kbits of cache memory is comprised of 32 Kbits data cache, 32 Kbits program cache and 512 Kbits unified cache memory.†Enhanced DMA.+Prices are quoted in U.S. dollars and represent year 2001 suggested resale pricing.Note:All devices include two timers.Typical ActivityRAM (bits)Cycle CPU Power Total Internal Power Voltage (V)DeviceData ProgMcBSP DMACOMMHz(ns)MIPS (mA/MIPS)(W) (Full Device Speed)Core I/OPackaging$U.S./1KU +$U.S./10KU +TMS320C6201-200512K 512K 24HPI/16200516000.15 1.3 1.8 3.3352 BGA, 35/27 mm 82.7076.61TMS320C6202-2001M 2M 34Exp. Bus/32200516000.15 1.7 1.8 3.3352 BGA, 27 mm 94.0387.10384 BGA, 18 mm TMS320C6202-2501M 2M 34Exp. Bus/32250420000.15 2.1 1.8 3.3352 BGA, 27 mm 110.08101.97384 BGA, 18 mm TMS320C6202B-2501M 2M 34Exp. Bus/32250420000.07 1.1 1.5 3.3352 BGA, 27 mm 64.7559.98384 BGA, 18 mm TMS320C6202B-3001M 2M 34Exp. Bus/32300 3.324000.07 1.3 1.5 3.3352 BGA, 27 mm 84.1877.98384 BGA, 18 mm TMS320C6203-2504M 3M 34Exp. Bus/32250420000.07 1.1 1.5 3.3352 BGA, 27 mm 84.1877.98384 BGA, 18 mm TMS320C6203-3004M 3M 34Exp. Bus/32300 3.324000.07 1.3 1.5 3.3352 BGA, 27 mm 110.08101.97384 BGA, 18 mm TMS320C6204-200512K 512K 24Exp. Bus/32200516000.070.8 1.5 3.3340 BGA, 18 mm 33.8131.32288 BGA, 16 mm 28.1826.10TMS320C6205-200512K512K24PCI/32200516000.070.8 1.5 3.3288 BGA, 16 mm 33.4731.00TMS320C6211-15032Kb/32Kb/512Kb*216†HPI/16150 6.712000.150.9 1.8 3.3256 BGA, 27 mm 27.9325.87TMS320C6211-16732Kb/32Kb/512Kb*216†HPI/16167613360.151.01.83.3256 BGA, 27 mm41.8938.80*The C6211’s 576 Kbits of cache memory is comprised of 32 Kbits data cache, 32 Kbits program cache and 512 Kbits unified cache memory.†Enhanced DMA.+Prices are quoted in U.S. dollars and represent year 2001 suggested resale pricing.Note:All devices include two timers.Internal RAM (bits)Typical ActivityL1 Program Cache/Enhanced Total InternalL1 Data Cache/DMA Cycle CPU Power Power (W) (Full Voltage (V)DeviceL2 Unified RAM/CacheMcBSP(Channels)COM°Timers MHz(ns)MIPS (mA/MIPS)Device Speed)Core I/OPackaging$US/1KU +‡TMS320C6414-400128Kb/128Kb/8Mb 364HPI 32/163400 2.532000.030.44 1.2 3.3532 BGA, 23 mm 117.27TMS320C6414-500128Kb/128Kb/8Mb 364HPI 32/163500240000.030.55 1.2 3.3532 BGA, 23 mm 179.00TMS320C6414-600128Kb/128Kb/8Mb 364HPI 32/163600 1.6748000.040.9 1.2 3.3532 BGA, 23 mm 240.73TMS320C6415-400128Kb/128Kb/8Mb 2+UTOPIA*64PCI/HPI 32/163400 2.532000.030.44 1.2 3.3532 BGA, 23 mm 129.00TMS320C6415-500128Kb/128Kb/8Mb 2+UTOPIA*64PCI/HPI 32/163500240000.030.55 1.2 3.3532 BGA, 23 mm 196.91TMS320C6415-600128Kb/128Kb/8Mb 2+UTOPIA*64PCI/HPI 32/163600 1.6748000.040.9 1.2 3.3532BGA, 23 mm 264.80TMS320C6416-400128Kb/128Kb/8Mb 2+UTOPIA*64PCI/HPI 32/163400 2.53200**0.030.44 1.2 3.3532 BGA, 23 mm 141.90TMS320C6416-500128Kb/128Kb/8Mb 2+UTOPIA*64PCI/HPI 32/16350024000**0.030.55 1.2 3.3532 BGA, 23 mm 216.58TMS320C6416-600128Kb/128Kb/8Mb2+UTOPIA*64PCI/HPI 32/1636001.674800**0.040.91.23.3532 BGA, 23 mm 291.29‡Pricing is for TMS devices only.*UTOPIA pins muxed with a third McBSP .**Plus on-chip Turbo (TCP) and Viterbi (VCP) coprocessors.†Prototype quantities are expected to be available in June 2001. Please contact your TI Field Sales Representative or preferred TI Distributor for pricing information.°HPI is selectable, 32-bit or 16-bit.+Prices are quoted in US dollars and represent 2001 suggested resale pricing.Note:Initial samples expected June 2001. Production quantities scheduled for late 1Q02.60008For complete worldwide distributor information, go to /sc/distributorsDescriptionPart #$U.S.+TMS320™ DSP Algorithm Standard Developer’s Kit*TMDX320DAIS-07 (included with CCStudio or from web)Free C6000 Code Composer Studio Integrated Development Environment (IDE)† TMDS324685C-072,995C6000 Code Composer Studio IDE 30-Day Free Evaluation Tools ‡ CD-ROMSPRC020Free§All C6000 tools support C62x™, C67x™ and C64x™ products.+Prices are quoted in U.S. dollars and represent year 2001 suggested resale pricing*The web address to access the Kit is ww w w /algostandevkit †Includes Code Composer Studio IDE, DSP/BIOS Kernel, code generation tools (C compiler/assembler/linker), XDS510 device drivers (emulation software), RTDX, simulator, target-specific device drivers and profile-based compiler.‡Includes full-featured Code Composer Studio IDE, code generation tools (C compiler/assembler/linker) and simulator all limited to 30 days.DescriptionPart #$U.S.+TMS320C6711 DSP Starter Kit (DSK)†TMDS320006711295Imaging Developer’s Kit TMDX320026711 (U.S. part number)4,500TMDX320026711E (European part number)TCP/IP Network Developer’s KitTMDX320036711 (U.S. part number)995TMDX320036711E (European part number)EVALUATION MODULES (EVMs)C62x™ EVM Bundle*TMDS3260062013,495C67x™ EVM Bundle*TMDS3260067013,495JTAG EMULATORSXDS510 Emulator for Windows™ (ISA) & JTAG CableTMDS005104,000XDS510 Emulator for UNIX® (Solaris™ and HP-UX) (SCSI) & JTAG Cable TMDS00510WS 6,000XDS510PP-Plus – Parallel Port Emulator for WindowsTMDS3P7010141,500+Prices are quoted in U.S. dollars and represent year 2001 suggested resale pricing.*Includes Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE), DSP/BIOS™ Kernel, code generation tools (C compiler/assembler/linker), RTDX™, EVM board with device drivers.†Includes Code Composer Studio IDE, DSP/BIOS Kernel, code generation tools (C compiler/assembler/linker) with limited application size, RTDX, EVM board with device drivers and profile-based compiler.TMS320C6000 Programmer’s Guide SPRU198Evaluation Module Reference GuideSPRU269C6000 Software Tools Getting Started Guide SPRU185C6000 Assembly Language Tools User’s Guide SPRU186C6000 C Compiler User’s Guide SPRU187Code Composer User’s Guide SPRU296Debugger User’s GuideSPRU188C6000 Code Composer Studio Tutorial SPRU301C6000 DSP/BIOS User’s GuideSPRU303TMS320 DSP Algorithm Standard Rules and Guidelines SPRU352TMS320C6000 Free Evaluation Tools CD-ROMSPRC020eXpressDSP Real-Time Software Technology Demo CD-ROMSPRC0309For complete worldwide distributor information, go to /sc/distributorsTMS320C6201 Data SheetSPRS051TMS320C6202/TMS320C6202B Data Sheet SPRS104TMS320C6203 Data Sheet SPRS086TMS320C6204 Data Sheet SPRS152TMS320C6205 Data SheetSPRS106TMS320C6211 Fixed-Point /TMS320C6711 Floating-Point Data Sheet SPRS073TMS320C6701 Data Sheet SPRS067TMS320C6712 Data Sheet SPRS148TMS320C6414 Data Sheet SPRS134TMS320C6415 Data Sheet SPRS146TMS320C6416 Data Sheet SPRS164TMS320C6000 Technical BriefSPRU197TMS320C6000 CPU and Instruction Set Reference Guide SPRU189TMS320C6000 Peripherals Reference Guide SPRU190TMS320C6000 Programmer’s GuideSPRU198TMS320C6000 Peripheral Support Library Programmer’s Reference SPRU273TMS320C62x™ DSP Product Bulletin SPRT136TMS320C67x™ DSP Product BulletinSPRT153TMS320™ DSP Floating-Point Product Bulletin SPRT196TMS320C6000 Development Tools Product Bulletin SPRT137TMS320C64x™ DSP Technical Brief SPRT192TMS320C64x Technical OverviewSPRU395How to Begin Development Today with the TMS320C6414, C6415, and C6416 DSPsSPRA718Application Notes/c6000appnotes Benchmarks/c6000bench TMS320C6000 DSP Foundation Library /c6000dsplib TMS320C6000 DSP Chip Support Library /c6000chipsupportC62x DSP Library/c62xdsplibTCP/IP Network Developer’s Kit /ndk Imaging Developer’s Kit (IDK)/idk Multichannel Vocoder Technology Demonstration Kit/mcvtdkFree Trial of C6000 DSP Platform Software Evaluation Tools/freetools600010For complete worldwide distributor information, go to /sc/distributorsTI is bringing DSP expertise to bear on Data Converters:•8-, 16-, 32-, 64-bit dynamic external bus interface•Upgrade path to higher resolu-tion•Reduced power consumption •Unique device flexibility •DSP-friendly interfaces•Evaluation Modules and soft-ware drivers available on the InternetPower Management ProductsSwitching Regulators•Single- and dual-channel con-trollers support more than 20 A of system current•High efficiency for excellent thermal performance•Fast transient response time Low Dropout Regulators (LDOs)•High-current LDOs available for simpler power management solutions•Feature-rich products available offering Reset, Power Good pin,and ultra-low dropout voltages •TSSOP PowerPAD™ package improves thermal performance while saving space Supply Voltage Supervisors (SVS)•Designed to protect the DSP and maintain data integrity •Dual SVSs designed to monitor both C6000 DSP core and I/O voltage rails•Small packaging saves PCB space Plug-In Power Solutions •Complete power solution •EMI and reliability testedCodec Products•TI’s Codec products are opti-mized for interfacing to TMS320™ DSPs•Offer products for a variety of applications including those optimized for audio, modem,ADSL and videoData Converters and Power Management Products for the TMS320C6000™DSP PlatformAnalog-to-Digital Converters (< 1 MSPS) for the C6000™†DSP PlatformConversion Resolution Rate Supply Parallel or No. of Power SPI Device (Bits)(kSPS)(V)Serial Inputs (mW)Compatible?TLV15431038 3.3Serial 114Yes TLV1544*10855Serial 43Yes TLV1548*10855Serial 83Yes TLV1570*1012503/5Serial 88Yes TLV1572*1012503/5Serial 18Yes TLV2543*12663.3Serial113.3Yes*Evaluation Modules available.†Compatibility analysis done using the TMS320C6201 DSP .For a complete list of data converter evaluation modules, please see our web site at /sc/docs/tools/analog/dataconverterdevelopmentboards.htmlConversion Resolution Rate Supply Parallel or No. of Power SPI Device (Bits)(MSPS)(V)Serial Inputs (mW)Compatible?TLC876*10203/5Parallel 1107No TLV5510*810 3.3Parallel 140No TLV55808803.3Parallel1270No*Evaluation Modules available.†Compatibility analysis done using the TMS320C6201 DSP .For a complete list of data converter evaluation modules, please see our web site at /sc/docs/tools/analog/dataconverterdevelopmentboards.htmlAnalog-to-Digital Converters (≥1 MSPS)for the C6000†DSP PlatformDigital-to-Analog Converters (< 10 MHz) for the C6000†DSP PlatformSettling Power Resolution Supply Parallel or Time No. of (typ)Output SPI Device (Bits)(V)Serial (µs)DACs (mW)(V or I)Compatible?TLV5604103/5Serial 3–949V Yes TLV5614123/5Serial 3–949.6V Yes TLV5616123/5Serial 3–91 2.1V Yes TLV5619123/5Parallel114.5VNo†Compatibility analysis done using the TMS320C6201 DSP .For a complete list of data converter evaluation modules, please see our web site at /sc/docs/tools/analog/dataconverterdevelopmentboards.html11For complete worldwide distributor information, go to /sc/distributorsSupply CurrentSystem Level DSP Supply Dual-Channel DSP Power 5 A <4 – 20+ A <4 – 20+ A <8 A <8A DSP Device Voltage SVS Only LDO Switching Reg.Dual-Switching Reg.Plug-In Dual Plug-In TMS320C6201 1.8V core TPS3306-18TPS70451UC385-ADJ UCC3585 or TPS5120 or PT6526PT69313.3V I/O UC385-ADJ TPS5103TPS56300PT6521TMS320C6202 1.8V core UC385-ADJ UCC3585 or TPS5120 or PT65263.3V I/O TPS3306-18TPS70151UC385-ADJ TPS5103TPS56300PT6521PT6931TMS320C6202B 1.5V core TPS3306-15TPS767D318UC385-ADJ UCC3585 or TPS5120 or PT65223.3V I/O UC385-ADJ TPS5103TPS56300PT6521PT6931TMS320C6203 1.5V core UC385-ADJ UCC3585 or TPS5120 or PT65223.3V I/O TPS3306-15TPS70448UC385-ADJ TPS5103TPS56300PT6521PT6931TMS320C6204 1.5V core TPS3306-15TPS767D318UC385-ADJ UCC3585 or TPS5120 or PT65223.3V I/O UC385-ADJ TPS5103TPS56300PT6521PT6931TMS320C6205 1.5V core UC385-ADJ UCC3585 or TPS5120 or PT65223.3V I/O TPS3306-15TPS767D318UC385-ADJ TPS5103TPS56300PT6521PT6931TMS320C6211 1.8V core TPS3306-18TPS767D318UC385-ADJ UCC3585 or TPS5120 or PT65263.3V I/O UC385-ADJ TPS5103TPS56300PT6521PT6931TMS320C6701 1.8V core UC385-ADJ UCC3585 or TPS5120 or PT6526150-MHz version 3.3V I/O TPS3306-18TPS70351UC385-ADJ TPS5103TPS56300PT6521PT6931TMS320C6701 1.9V core TPS3707-33TPS70302UC385-ADJ UCC3585 or TPS5120 or PT6526167-MHz version 3.3V I/O (dual configuration)UC385-ADJ TPS5103TPS56300PT6521PT6931TMS320C6711 1.8V core UC385-ADJ UCC3585 or TPS5120 or PT65263.3V I/O TPS3306-18TPS767D318UC385-ADJ TPS5103TPS56300PT6521PT6931TMS320C6712 1.8V core TPS3306-18TPS767D318UC385-ADJ UCC3585 or TPS5120 or PT65263.3V I/O UC385-ADJ TPS5103TPS56300PT6521PT6931TMS320C64x 1.8V core TPS3124J12UC385-ADJ UCC3585 or TPS5120 or PT6522(@ 500 MHz)3.3V I/OTPS3801K33TPS70445UC385-ADJTPS5103TPS56300PT6521PT6931Evaluation Modules available. For more information and how to order, go to /sc/docs/tools/analog/index.htmlAnalog Digital Band Pass Filter Low Pass Sampling Rate Sin x/x Supply Supply Power Dissipation Device (3 dB)kHz Filter (3 dB) kHzMax (kSPS)Correction Voltage (V)Voltage (V)@ 5V (typ) (mW)TLC320AD50up to 9.92 9.9222.05No +5+5/+3.3120TLC320AD52up to 9.92 9.9222.05No +5+5/+3.3120TLC320AD56*up to 8.828.8222.05No +5+5/+3.3100TLC320AD535up to 4.96 4.9611.025No +5/+3.3+5/+3.3240TLC320AD545up to 4.96 4.9611.025No +5/+3.3+5/+3.3120TLV320AD543up to 4.964.9611.025No+3+390*Evaluation Modules available.For a complete list of data converter evaluation modules, please see our web site at /sc/docs/tools/analog/dataconverterdevelopmentboards.html6000。

TI(德州仪器)公司产品导购手册

TI(德州仪器)公司产品导购手册

TI(德州仪器)德州仪器,简称TI,全球约 30,300人,总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,2008年营业额为185亿美元, 是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟技术, 应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。

TI(德州仪器)目录更多关于产品•MSP430系列单片机•TMS370系列单片机•TMS470系列单片机•Stellaris系列单片机•32位C2000单片机•C2000 DSP•C5000 DSP•C6000 DSP•达芬奇 DSP•A/D转换器•D/A转换器•电池管理•PWM控制器•DC/DC控制器MSP430系列单片机MSP430 系列是一个 16 位的、具有精简指令集的、超低功耗的混合型单片机,在 1996 年问世,由于它具有极低的功耗、丰富的片内外设和方便灵活的开发手段,已成为众多单片机系列中一颗耀眼的新星。

MSP430 系列单片机的迅速发展和应用范围的不断扩大,主要取决于以下的特点。

强大的处理能力 MSP430 系列单片机是一个 16 位的单片机,采用了精简指令集( RISC )结构,具有丰富的寻址方式( 7 种源操作数寻址、 4 种目的操作数寻址)、简洁的 27 条内核指令以及大量的模拟指令;大量的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算;还有高效的查表处理指令;有较高的处理速度,在 8MHz 晶体驱动下指令周期为 125 ns 。

这些特点保证了可编制出高效率的源程序。

在运算速度方面, MSP430 系列单片机能在 8MHz 晶体的驱动下,实现 125ns 的指令周期。

16 位的数据宽度、 125ns 的指令周期以及多功能的硬件乘法器(能实现乘加)相配合,能实现数字信号处理的某些算法(如 FFT 等)。

MSP430 系列单片机的中断源较多,并且可以任意嵌套,使用时灵活方便。

当系统处于省电的备用状态时,用中断请求将它唤醒只用 6us 。

texas instruments 尾缀

texas instruments 尾缀

texas instruments 尾缀摘要:1.概述:什么是德州仪器(Texas Instruments)及其尾缀2.尾缀的作用:如何在文件名中使用尾缀3.常见尾缀:列举一些常用的德州仪器尾缀4.使用尾缀的好处:解释使用尾缀的优势5.结论:总结德州仪器尾缀的重要性正文:1.概述:什么是德州仪器(Texas Instruments)及其尾缀德州仪器(Texas Instruments,简称TI)是一家全球领先的半导体公司,成立于1930 年。

它致力于为客户提供各种创新的半导体技术,包括处理器、微控制器、传感器等。

在日常工作中,我们可能会接触到一些TI 相关的文件,如数据表、应用笔记等。

在这些文件名中,通常会出现一个代表德州仪器的尾缀。

2.尾缀的作用:如何在文件名中使用尾缀在文件名中使用尾缀可以帮助我们快速识别文件的来源和内容。

对于德州仪器的相关文件,通常会在文件名后添加一个代表公司或产品系列的尾缀。

例如,对于一个关于TI 处理器的数据表,文件名可能为“处理器数据表.pdf”。

通过这个尾缀,我们可以清楚地知道这个数据表是关于TI 处理器的。

3.常见尾缀:列举一些常用的德州仪器尾缀在实际应用中,德州仪器的尾缀有很多种。

以下是一些常见的尾缀:-.TI:代表德州仪器公司,可用于任何TI 相关的文件-.TMS:代表德州仪器的某个产品系列,如TMS320 系列DSP(数字信号处理器)-.TSP:代表德州仪器的软件开发工具,如TSP5x 系列编程器-.TIG:代表德州仪器的图形库,如TIG100 系列LCD 驱动器4.使用尾缀的好处:解释使用尾缀的优势使用尾缀有以下好处:- 方便识别:通过尾缀,我们可以快速判断文件的内容和来源,节省查找和筛选的时间- 提高效率:在处理大量文件时,使用尾缀可以提高我们的工作效率,避免因文件名混淆而导致的错误- 便于管理:对于德州仪器相关的文件,使用尾缀有助于我们进行分类和管理,使得文件更加井然有序5.结论:总结德州仪器尾缀的重要性总之,德州仪器尾缀在文件名中起着举足轻重的作用。

德州仪器(TI)bq78350锂离子和磷酸铁锂电池管理控制器与bq769x0系列模拟前端(AFE)保

德州仪器(TI)bq78350锂离子和磷酸铁锂电池管理控制器与bq769x0系列模拟前端(AFE)保

ProductFolderSample &BuyTechnicalDocumentsTools &SoftwareSupport &Communitybq78350ZHCSCR2–JULY2014 bq78350补偿放电终点电压(CEDV)锂离子电量监测计和电池管理控制器(与bq769x0电池监控模拟前端(AFE)配套)1特性•补偿放电终点电压(CEDV)电量计量算法•提供安全散列算法(SHA-1)认证•支持SMBus主机通信2应用•可灵活配置3到5节(bq76920)、6到10节•轻型电动车辆(LEV):电动自行车(eBike)、电动踏(bq76930)以及9到15节(bq76940)锂离子和磷板车(eScooter)、脚踏电动自行车(Pedelec)和踏酸铁锂电池板辅助自行车•支持高达320Ahr的电池配置•电动和园艺工具•支持高达320A的充放电电流•备用电池和不间断电源(UPS)系统•通过配套AFE支持外部负温度系数(NTC)热敏电•无线基站后备系统阻•电信电源系统•可编程保护特性的完全阵列–电压3说明–电流德州仪器(TI)bq78350锂离子和磷酸铁锂电池管理控–温度制器与bq769x0系列模拟前端(AFE)保护器件配套,–系统元件可提供全套电池管理系统(BMS)子系统,有助于加快•使用寿命的数据记录产品开发、缩短上市时间。

•支持CC-CV充电,包括预充电、充电禁止和充电暂停器件信息(1)•为多达八个不同的总线地址提供一个可选电阻器可部件号封装封装尺寸(标称值)编程SMBus从地址bq78350TSSOP(30)7.80mm x6.40mm •最多可驱动一个5段LED或LCD显示屏,以指示(1)要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

充电状态4简化电路原理图bq78350ZHCSCR2–目录8.13Typical Characteristics (11)1特性 (1)9Detailed Description (12)2应用 (1)9.1Overview (12)3说明 (1)9.2Functional Block Diagram (12)4简化电路原理图 (1)9.3Feature Description (12)5修订历史记录 (2)9.4Device Functional Modes (14)6说明(续) (3)9.5Programming (15)7Pin Configuration and Functions (4)10Application and Implementation (16)8Specifications (6)10.1Application Information (16)8.1Absolute Maximum Ratings (6)10.2Typical Applications (16)8.2Handling Ratings (6)11Power Supply Recommendations (25)8.3Recommended Operating Conditions (6)12Layout (26)8.4Thermal Information (7)12.1Layout Guidelines (26)8.5Electrical Characteristics:Supply Current (7)12.2Layout Example (27)8.6Electrical Characteristics:I/O (7)13器件和文档支持 (28)8.7Electrical Characteristics:ADC (8)13.1相关文档 (28)8.8Electrical Characteristics:Power-On Reset (8)13.2商标 (28)8.9Electrical Characteristics:Oscillator (8)13.3静电放电警告 (28)8.10Electrical Characteristics:Data Flash Memory (8)13.4术语表 (28)8.11Electrical Characteristics:Register Backup (9)14机械封装和可订购信息 (28)8.12SMBus Timing Specifications (10)5修订历史记录日期修订版本注释2014年7月*最初发布版本bq78350 ZHCSCR2–JULY20146说明(续)bq78350控制器和bq769x0AFE支持3节到15节电池应用。

德州仪器(TI)太阳能微型逆变器解决方案

德州仪器(TI)太阳能微型逆变器解决方案

德州仪器(TI)太阳能微型逆变器解决方案德州仪器(TI)的太阳能微型逆变器解决方案设计注意事项太阳能微型逆变器| 太阳能电池板系统设计太阳能微型逆变器原理方框图与网格相连的光伏(PV)安装通常使用与组串式逆变器串联的模块阵列。

微型逆变器这一快速成长的架构可将PV 模块的功率转换至交流电网,通常用于180-300W 范围内的最大输出功率。

微型逆变器的优势在于易于安装、局部最大功率点跟踪(MPPT)以及为故障提供稳健性的冗余。

逆变器的核心为可通过微控制器或MPPT 控制器执行的MPPT 算法。

该控制器执行所需的高精度算法,以便在调整DC-DC 和DC-AC 转换以生成电网输出交流电压的同时将面板保持在最大功率提取点。

此外,该控制器负责电网的频率锁定。

该控制器还被编程为执行所有电源管理功能必须的控制循环。

PV 最大输出功率取决于工作条件且每时每刻都由于温度、阴影、污浊程度、云量和时间等原因在不断变化,因此,跟踪和调整此最大功率点是一个持续的过程。

该控制器包含高级外设,如用于执行控制循环的高精度PWM 输出和ADC。

该ADC 测量PV 输出电压和电流等变量,然后根据负载更改PWM 占空比,从而调节DC/DC 转换器和DC/AC 转换器。

复杂计划用于跟踪部分阴影PV 模块中的实际最大偶数。

专为在单个时钟周期内读取ADC 和调整PWM 而设计的实时处理器非常具有吸引力。

简单系统的通讯可由单个处理器进行处理,对于具有复杂的监控报告功能的复杂系统可能需要使用辅助处理器。

电流感应通过磁通门传感器或分流电阻器执行。

为安全起见,可能需要将处理器与电流和电压及连接外界的通信总线隔离开来。

包含集成隔离的- 调制器非常具有吸引力。

可处理较高电压并包含集成感应的MOSFET/IGBT 驱动器也非常具有吸引力。

偏置电源使用DC-DC 转换器为逆变器上的电子元件提供电源。

有时也包含通讯。

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TI代理_德州仪器代理是一家美国技术公司,设计和制造半导体和各种集成电路,并将其销售给全球的电子设计师和制造商。

[4] TI总
部位于美国德克萨斯州达拉斯市,根据销售量,是全球十大半导体公司之一。

[5]TI代理_德州仪器代理的重点是开发模拟芯片和嵌入式处理器,德州仪器占其收入的80%以上。

[6] TI还生产TI数字光处理(DLP)技术和教育技术[6]产品,包括计算器,微控制器和多核处理器。

迄今为止,TI在全球拥有43,000多项专利。

[7]
德州仪器于1951年重组了地球物理服务公司,该公司成立于1930年,该公司生产用于地震工业的设备以及国防电子设备。

[8] TI代理_德州仪器代理于1954年制造了世界上个商用硅晶体管[9],并于1954年设计并制造了个晶体管收音机.Jack Kilby于1958年在TI中央研究实验室工作时发明了集成电路。

TI还于1967年发明了手持式计算器,并于1970年推出了款单片微控制器(MCU),它将计算的所有元素组合到一块硅片上。

[10]
1987年,TI发明了数字光处理器件(也称为DLP芯片),作为该公司屡获殊荣的DLP技术和DLP Cinema的基础。

[10] 1990年,TI推出了流行的TI-81计算器,使其成为图形计算器行业的领导者。

1997年,其防务业务被出售给雷神公司,这使得TI能够加强对数字解决方案的关注。

[11]在2011年收购美国国家半导体后,该公司拥有近45,000个模拟产品和客户设计工具的组合,[12]使德州仪器成为全球大的模拟技术组件制造商。

德州仪器由Cecil H. Green,J。

Erik Jonsson,Eugene McDermott 和Patrick E. Haggerty于1951年创立.McDermott是1930年地球物理服务公司(GSI)的原始创始人之一.McDermott,Green和Jonsson 是1941年收购该公司的GSI员工。

1945年11月,Patrick Haggerty 被聘为实验室和制造(L&M)部门的总经理,专注于电子设备。

[13]到1951年,拥有国防合同的L&M部门的增长速度超过了GSI的地球物理部门。

该公司进行了重组,初更名为通用仪器公司。

由于已经有一家名为General Instrument的公司,该公司同年更名为德州仪器。

从1956年到1961年,达拉斯的Fred Agnich,后来成为德克萨斯众议院的共和党成员,是德州仪器公司的总裁。

Geophysical Service,Inc。

成为德州仪器的子公司。

1988年初,大部分GSI被出售给了Halliburton公司。

德州仪器致力于创造,德州仪器制造和营销有用的产品和服务,以满足全球客户的需求。

[14]
- Patrick Haggerty,德州仪器目的声明
地球物理服务公司[编辑]
1930年,J。

Clarence Karcher和Eugene McDermott创立了地球物理服务公司,这是石油工业地震勘探服务的早期提供商。

1939年,该公司重组为Coronado Corp.,一家拥有地球物理服务公司(GSI)的石油公司,现为子公司。

1941年12月6日,McDermott和其他三位GSI员工J. Erik Jonsson,Cecil H. Green和H.B.孔雀购买了
GSI。

在第二次世界大战期间,GSI扩大了德州仪器的服务范围,包括美国陆军,Signal Corps和美国海军的电子设备。

1951年,公司更名为德州仪器,GSI成为新公司的全资子公司。

TI-GSI的早期成功故事发生在1965年,当时GSI能够(根据高机密政府合同)监测苏联在Vela Uniform(海拉项目的一个子集)海洋下的地下核武器测试,以验证部分核禁试条约。

[15]
德州仪器还继续生产用于地震行业的设备,GSI继续提供地震服务。

在销售(并重新购买)GSI之后,TI终于在1988年将该公司卖给了Halliburton,此时GSI不再作为一个独立的实体存在。

半导体[编辑]
1952年初,TI代理_德州仪器代理以25,000美元的价格购买了AT&T制造部门Western Electric Co.生产锗晶体管的专利许可,并于年底开始生产。

[引证需要]
1953年1月1日,Haggerty将Gordon Teal带到德州仪器担任研究主管。

戈登带来了他在种植半导体晶体方面的专业知识。

Teal的个任务是组织TI的中央研究实验室(CRL),Teal基于他之前在贝尔实验室的经验。

[引证需要]
在他的新员工中,Willis Adcock于1953年初加入TI.Adcock喜欢Teal是一名物理化学家,他开始领导一个专注于制造“生长结硅单
晶小信号晶体管”的小型研究小组.Adcock后来成为位TI首席研究员。

[16]
个硅晶体管和集成电路[编辑]
晶体管“逻辑”芯片,TI生产的集成电路
1954年1月贝尔实验室的Morris Tanenbaum创造了个可用的硅晶体管。

[17]这项工作是在1954年春季的IRE非固态设备非正式会议上报道的,后来发表在应用物理学杂志上。

1954年4月,TI的Gordon Teal独立工作,德州仪器创建了个商用硅晶体管并于1954年4月14日对其进行了测试。

1954年5月10日,在俄勒冈州代顿的无线电工程师协会(IRE)全国机载电子会议上,蒂尔提交了一篇论文:“硅和锗材料和器件的新发展”,[18]
1954年,德州仪器设计并制造了台晶体管收音机。

Regency TR-1使用锗晶体管,因为硅晶体管在当时要贵得多。

这是Haggerty努力增加市场对晶体管的需求。

TI代理_德州仪器代理中央研究实验室的员工Jack Kilby于1958年发明了集成电路。

[1]基尔比在1958年7月记录了他关于集成电路的初步想法,并于1958年9月12日成功演示了世界上个工作集成电路。

[19]六个月后,Fairchild Semiconductor的Robert Noyce(继续共同创立英特尔)独立开发了集成互连的集成电路,并且也被认为是集成电路的发明者。

[20] 1969年,Kilby被授予国家科学奖章,并于1982年入选国家发明家名人堂。

[21] Kilby还因其发明集成电路而
获得2000年诺贝尔物理学奖。

[22] Noyce的芯片由Fairchild制造,由硅制成,而Kilby的芯片则由锗制成。

2008年,TI代理_德州仪器代理在Jack Kilby之后将其新开发实验室命名为“Kilby Labs”。

[23]
2011年,英特尔,三星,LG,ST-Ericsson,华为HiSilicon Technologies子公司Via Telecom以及其他三家未公开的芯片制造商获得了Arteris Inc.和德州仪器公司开发的C2C链接规范的许可。

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