MEMS设计、仿真软件的综合比较
几款主流电子电路仿真软件优缺点比较
几款主流电子电路仿真软件优缺点比较电子电路仿真技术是当今相关专业学习者及工作者必须掌握的技术之一，它有诸多优点：第一，电子电路仿真软件一般都有海量而齐全的电子元器件库和先进的虚拟仪器、仪表，十分方便仿真与测试；第二，仿真电路的连接简单快捷智能化，不需焊接，使用仪器调试不用担心损坏；大大减少了设计时间及金钱的成本；第三，电子电路仿真软件可进行多种准确而复杂的电路分析。
随着电子电路仿真技术的不断发展，许多公司推出了各种功能先进、性能强劲的仿真软件。
既然它们能百家争鸣，那么肯定是在某些方面各有优劣的。
下面就针对几款主流电子电路仿真软件的优缺点进行比较。
(1) Multisim在模电、数电的复杂电路虚拟仿真方面，Multisim是当之无愧的一哥。
它有形象化的极其真实的虚拟仪器，无论界面的外观还是内在的功能，都达到了的最高水平。
它有专业的界面和分类，强大而复杂的功能，对数据的计算方面极其准确。
在我们参加电子竞赛的时候，特别是模拟方向的题目，我们用得最多的仿真软件就是Multisim。
同时，Multisim不仅支持MCU，还支持汇编语言和C语言为单片机注入程序，并有与之配套的制版软件NI Ultiboard10，可以从电路设计到制板layout一条龙服务。
Multisim的缺点是，软件过于庞大，对MCU的支持不足，制板等附加功能比不上其他的专门的软件。
（2）TinaTina的界面简单直观，元器件不算多，但是分类很好，而且TI公司的元器件最齐全。
在比赛时经常用到TI公司的元器件，当在Multisim找不到对应的器件时，我们就会用到Tina来仿真。
Tina的缺点是，功能相对较少，对TI公司之外的元器件支持较少。
(3) ProteusProteus作为一款集电路仿真、PCB设计、单片机仿真于一体软件，它不仅含有大量的基于真实环境的元器件，支持众多主流的单片机型号及通用外设模型，还提供最优秀的实时显示效果，它的动态仿真是基于帧和动画的，因此提供更好的视觉效果。
MEMS设计软件架构和模块集成的开题报告
MEMS设计软件架构和模块集成的开题报告一、选题背景与意义MEMS（微电子机械系统）作为一种微缩化的电子学和机械学的交叉学科技术，被广泛应用于汽车、医疗、工业、消费电子等领域，其功能多样化、体积小、功耗低、可靠性高的特点，使其在各个领域都具有广泛的应用前景，从而极大地推动了微型化、数字化和智能化等领域的发展。
与此同时，MEMS设计软件也变得越来越重要。
随着MEMS器件需求和各类MEMS领域的细化和精细化，MEMS软件的设计、仿真和测试等方面也变得更加复杂和重要。
MEMS设计软件需要包含多个模块，如设计模块、仿真模块、优化模块、测试模块等，为MEMS设计师提供一个全面、完整的设计环境，能更好地满足用户的需求。
如何构建一个高效、灵活、可靠、易用的MEMS设计软件，则成为MEMS领域中一个具有挑战性和前瞻性的研究方向。
本文旨在探究MEMS设计软件的架构和模块集成，针对其技术难点和研究现状进行深入分析和研究，通过自主设计和实验来实现MEMS设计软件功能，并为其开发提供参考和建议。
二、主要研究内容和思路1. MEMS设计软件功能需求的分析和整理，明确MEMS软件的设计目标和应用场景，分析MEMS设计软件的主要应用领域、典型设计要求和技术难点。
2. 具体了解国内外MEMS设计软件研究的现状、主要技术手段和发展趋势，分析MEMS设计软件的优缺点，并结合实际需求进行综合评估。
3. 研发MEMS设计软件的关键模块，包括MEMS设计模块、MEMS仿真模块、MEMS优化模块和MEMS测试模块等，构建MEMS设计软件的主要框架。
4. 设计并实现MEMS应用实例，采用多种MEMS设计软件，如L-Edit、CoventorWare等，运用多种算法和理论，如有限元分析（FEA）、最优化理论等，对MEMS应用实例进行设计和仿真，从而验证MEMS设计软件的可行性和应用效果。
5. 根据实验结果进行总结和分析，提出进一步改进和发展MEMS设计软件的建议和方向。
2010 几款主要微波仿真软件的比较和分析
几款主要仿真软件的比较和分析简单归纳一下，射频仿真的几个方面的首推软件：1、混合集成电路设计，PCB板级设计，无源板级器件设计，RFIC/MMIC设计－－－ ADS＋ momentum2、天线设计：首推 Agilent AMDS ，CAD导入，建模很方便。
CST备选。
3、微波腔体，衰减器，微波转接头，波导滤波器等设计：Agilent EMDS or HFSS，有限元法的最佳发挥场所。
电路仿真用nexxim/designer，首推nexxim 瞬态仿真速度很快，频率HB也很不错，适合IC设计或者板级电路设计，2.5D用designer planerEM, 3D用HFSS或者Q3D提取参数，ansoftlinks支持各种PCB layout导入。
唯一的弱点是系统方面较ADS 差些。
ADS内含momentum (基于第三种经典算法－矩量法），是一种对第三维度进行简化的电磁场仿真器，非常适合仿真第三维度上均匀变化的结构，例如电路多层板，如PCB，陶瓷等电路板，常见无源电路，如滤波器等结构。
仿真速度极快，同时保证和HFSS相同的精度。
因此作为板级和IC级电路设计师，ADS momentum 是最好的仿真工具，其效率远超过HFSS和CST。
但是如果要仿真天线，键合线等第三维度上非均匀延展的结构，就需要全波三维求解器。
ADS的系统和电路仿真集成在一起了，瞬态仿真弱一些，最近3D EM方面增强了不少，EMDS集成在ADS里了，单独的EMDS建模不方便，相当于早期的agilent HFSS，价钱比HFSS便宜很多，还比不上HFSS。
安捷伦在ADS2008中推出了其基于有限元算法的电磁场仿真器－－－EMDS，并且和嵌入到ADS中，完全解决了业界最好的路仿真软件ADS与全波三维电磁场仿真器之间的连接。
Ansoft 的HFSS已经不再是有限元的唯一选择了。
安捷伦同时也推出了基于有限时域差分法的工具AMDS，可以做天线仿真，因为是从XFDTD收购过来的，所以技术也非常成熟，同时也能跟ADS连接。
MEMS器件的计算机辅助设计方法和仿真研究
MEMS器件的计算机辅助设计方法和仿真研究【摘要】MEMS技术的进一步发展依赖于MEMS器件计算机辅助设计的发展和水平的提高。
系统级仿真和多能量场耦合是MEMS器件计算机辅助设计的核心环节。
提出了一种MEMS器件设计的参考方法，并对系统级仿真这一难点做了深入阐述。
关键词MEMS CAD 系统级仿真多能量场耦合1 引言MEMS作为一个新兴的强大的科学领域，虽然近年来取得了飞速的发展，但是相应的设计方法的发展却没有跟上时代的脚步。
尽管MEMS技术有微电子技术作支撑，而且通常使用IC平面制造技术，但它必须进行微机械所特有的三维加工，而且要求与集成电路工艺兼容，要完全解决好这一问题有一定的难度。
此外，MEMS 器件及系统的设计加工与传统的设计加工不同。
传统的设计加工思路是从零件到装配最后到系统，是自下而上的方法。
MEMS系统是采用微电子和微机械加工技术将所有的零件、电路和系统在通盘考虑下几乎同时制造出来，零件和系统是紧密结合在一起的，是一种自上而下的方法。
因此要采用新观念，站在系统高度来设计加工。
鉴于此，建立一套专门的适用的计算机辅助设计、分析和仿真的方法势在必行。
MEMS器件设计软件的发展始于2O世纪8O年代，许多商业机构和大学认识到MEMS CAD软件的重要性，纷纷投入大量的人力物力进行这方面的研究工作。
目前已经开发一些商用MEMS软件，这些系统对促进MEMS 的研究进展使之从实验室走向工业化起了很大的作用。
表1：主要几个典型的MEMS CAD软件软件名称开发单位特点CoventorWare Coventor公司功能最强、规模最大的MEMS专用软件，拥有几十个专业模块，功能包含MEMS器件设计、工艺和仿真。
MEMCAD MIT和 Microcosm公司功能比较齐全，可对设计制造全过程仿真。
还有一个流体分析模块，可对微泵，微阀进行分析。
IntelliCAD IntelliSense公司主要进行机_电_热的分析，在工艺仿真方面有大的灵活性，一个流体分析模块正在测试中。
各大仿真软件介绍（包括算法,原理）
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各大仿真软件介绍（包括算法，原理）各大仿真软件介绍（包括算法，原理）声明:以下全来自于网络随着无线和有线设计向更高频率的发展和电路复杂性的增加，对于高频电磁场的仿真，由于忽略了高阶传播模式而引起仿真的误差。
另外，传统模式等效电路分析方法的限制，与频率相关电容、电感元件等效模型而引起的误差。
例如，在分析微带线时，许多易于出错的无源模式是由于微带线或带状线的交叉、阶梯、弯曲、开路、缝隙等等，在这种情况下是多模传输。
为此，通常采用全波电磁仿真技术去分析电路结构，通过电路仿真得到准确的非连续模式S 参数。
这些EDA 仿真软件与电磁场的数值解法密切相关的，不同的仿真软件是根据不同的数值分析方法来进行仿真的。
通常，数值解法分为显示和隐示算法，隐示算法（包括所有的频域方法）随着问题的增加，表现出强烈的非线性。
显示算法（例如 FDTD、 FIT 方法在处理问题时表现出合理的存储容量和时间。
本文根据电磁仿真工具所采用的数值解法进行分类，对常用的微波 EDA 仿真软件进行论述。
2．基于矩量法仿真的微波EDA 仿真软件基于矩量法仿真的EDA 软件主要包括ADS （Advanced Design System）、Sonnet 电磁仿真软件、IE3D 和Microwave office。
2.1 ADS 仿真软件Agilent ADS(Advanced Design System)软件是在 HP EESOF 系列 EDA 软件基础上发展完善起来的大型综合设计软件，是美国安捷伦公司开发的大型综合设计软件，是为系统和电路工程师提供的可开发各种形式的射频设计，对于通信和航天／防御的应用，从最简单到最复杂，从离散射频／微波模块到集成 MMIC。
几款主流电子电路仿真软件优缺点比较
几款主流电子电路仿真软件优缺点比较电子电路仿真技术是当今相关专业学习者及工作者必须掌握的技术之一，它有诸多优点：第一，电子电路仿真软件一般都有海量而齐全的电子元器件库和先进的虚拟仪器、仪表，十分方便仿真与测试；第二，仿真电路的连接简单快捷智能化，不需焊接，使用仪器调试不用担心损坏；大大减少了设计时间及金钱的成本；第三，电子电路仿真软件可进行多种准确而复杂的电路分析。
随着电子电路仿真技术的不断发展，许多公司推出了各种功能先进、性能强劲的仿真软件。
既然它们能百家争鸣，那么肯定是在某些方面各有优劣的。
下面就针对几款主流电子电路仿真软件的优缺点进行比较。
(1) Multisim在模电、数电的复杂电路虚拟仿真方面，Multisim是当之无愧的一哥。
它有形象化的极其真实的虚拟仪器，无论界面的外观还是内在的功能，都达到了的最高水平。
它有专业的界面和分类，强大而复杂的功能，对数据的计算方面极其准确。
在我们参加电子竞赛的时候，特别是模拟方向的题目，我们用得最多的仿真软件就是Multisim。
同时，Multisim不仅支持MCU，还支持汇编语言和C语言为单片机注入程序，并有与之配套的制版软件NI Ultiboard10，可以从电路设计到制板layout一条龙服务。
Multisim的缺点是，软件过于庞大，对MCU的支持不足，制板等附加功能比不上其他的专门的软件。
（2）TinaTina的界面简单直观，元器件不算多，但是分类很好，而且TI公司的元器件最齐全。
在比赛时经常用到TI公司的元器件，当在Multisim找不到对应的器件时，我们就会用到Tina来仿真。
Tina的缺点是，功能相对较少，对TI公司之外的元器件支持较少。
(3) ProteusProteus作为一款集电路仿真、PCB设计、单片机仿真于一体软件，它不仅含有大量的基于真实环境的元器件，支持众多主流的单片机型号及通用外设模型，还提供最优秀的实时显示效果，它的动态仿真是基于帧和动画的，因此提供更好的视觉效果。
几款电路仿真软件的对比分析
几款软件的对比分析1. PSpice 仿真软件简介：PSpice属于元件级仿真软件，模型采用spice通用语言编写，移植性强，常用的信息电子电路，是它最适合的场合。
现在使用较多的是 PSpice 8.0,工作于 Windows 环境,占用硬盘空间60M左右，整个软件由原理图编辑、电路仿真、激励编辑、元器件库编辑、波形图等几个部分组成，使用时是一个整体。
PSpice 的电路元件模型反映实际型号元件的特性，通过对电路方程运算求解，能够仿真电路的细节，特别适合于对电力电子电路中开关暂态过程的描述。
主要功能：（1）复杂的电路特性分析，如：蒙特卡罗分析（2）模拟、数字、数模电路仿真（3）集成度提高缺点：（1）不适用于大功率器件（2）采用变步长算法，导致计算时间的延长（3）仿真的收敛性较差。
2. saber仿真软件简介：被誉为全球最先进的系统仿真软件，也是唯一的多技术、多领域的系统仿真产品，现已成为混合信号、混合技术设计和验证工具的业界标准，可用于电子、电力电子、机电一体化、机械、光电、光学、控制等不同类型系统构成的混合系统仿真，这也是saber的最大特点。
Saber最为混合仿真系统，可以兼容模拟、数学、控制量的混合仿真，便于在不同层面撒谎那个分析和解决问题，其他仿真软件不具备这样的功能。
Saber的仿真真实性很好，从仿真的电路到实际的电路实现，期间参数基本不用修改。
主要功能：（1）原理图输入和仿真（2）数据可视化和分析（3）模型库（4）建模缺点：操作较复杂，原理图仿真常常不收敛导致仿真失败，很占系统资源，环路扫频耗时太长（以几十分钟计）3. PLECS仿真系统简介：被全球众多知名公司的研发工程师誉为“全球最专业的系统级电力电子电路仿真系统”，也是一个用于电路和控制结合的多功能仿真软件，尤其适用于电力电子和传动系统。
PLECS独立版本已于2010年开发，自此PLECS脱离MATLAB/Simulink。
PLECS独立版具有控制元件库和电路元件库，采用优化的解析方法，仿真速度更快，比PLECS嵌套版本快2.5倍。
一种MEMS工艺编辑软件的设计与实现
一
种 ＭＥ ＭＳ工艺编辑软件的设计与实现
徐景辉 （ 西北工业大学 ｇ／ 米系统实验室， ／＿ ｔ ￣ 阿安 ７０ ７１ １０２
Ｔｈ ｅ ｌ ｅ ｏ ｎ ｅ ｉ ｒｆ ＥＭＳ ｐ ｏ ｅ ｓ ｅ ｒ ａｉ ｆａ ｄｔ ｏｒ ｚ ｏ Ｍ ｒｃ ｓ
Ｌ Ｕ Ｄａ ， ＩＸｉｏ ｙｎ ， Ｉ Ｉ ｎ Ｌ ａ — ｉｇ ＣＦＡＮＧ ｏ ｇ Ｉｌ ， ｉｇ ｈ ｉ ｌ ｎ － Ｏｌ ＸＵ Ｊｎ － ｕ ｔ ｇ
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中图分类号 ： Ｐ ｌ． 文献标识码 ： Ｔ ３１ ２ ５ Ａ
作为一个新兴的研究领域 。 Ｅ Ｍ ＭＳ的 Ｔ艺研究从原来单 一 件包含加 【 过程 的二维平『信息 ， 义 Ｊ 百 ｉ 定 各层 的拓扑结 构 ： 艺 工 加工方法 的研究拓展 到新产品 、 材料 、 新 新工艺 、 设计方法和仿 文件则需婴描述 整个Ｉ ． 过程 。包括每步 ＿ ＩＩ ［ ： ｒ艺的加 Ｔ 法 、 方 材 真工具等各个 方面 。当前急需总结现有的 ＭＥ ＭＳ研究方法和研 料 、 加Ｔ厚度以及各版 层 的时序信息等 。 通过对 ＭＥ ＭＳ加 披 术分析 。町以看 ｝ “鼠有基体创建 、 沉 工方法及 其仿真工具的研究尤为重要 。丁艺仿真作 为 艺直观 积 、 刻蚀 、 释放和键合这五种类型的 艺会对器件的文体模型产： 性的表现 ， 主要指在理想状态下 ， 结合 器件版 图和具体的＿ 艺参 ｒ 生影 响。闪此 ， 本文只针对这五种 艺建立 Ｔ艺参数描述 ， 在 数 ， 出某一工 艺过程加 工出来 的 Ｍ ＭＳ器件 仿真结果 ， 以 得 Ｅ 并 此 每种一 艺 只具有几何意 义， 代表具体 的物理工艺。 丁艺类 【 各 仿真结果为依据判断工艺流程的合理性 。 Ｉ艺流程 的设 汁是指 型信息如罔 ｌ 所示 ． ． 根据 器件 的版图 ， 综合考虑材料信息数据库 、 艺数据库和设备 工 等信 息后所制定的可行 工艺方案 ， 包含器件加 工的流程信息和
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《MEMS 器件、仿真与系统集成》期中测验（三）（占考试成绩的20%，中英文答题均可，5月30日交电子版。
任课教师：陈剑鸣）研究生：（签字）学号：MEMS设计、仿真软件的综合比较。
（占本课程的20%）。
具体要求：1）用表格形式对MEMS常用的软件进行比较。
比较的软件四大类：TannerPro（主要是L-edit），HFSS, CoventorWare，IntelliSense，ANSYS2）比较的内容：✓公司、厂家；✓软件的总体描述；✓软件的模块关系（模块组成）；✓按模块来阐述的主要用途；✓按模块来阐述的性能参数；✓软件所做的实例图（分模块）。
✓你对此软件（或者是具体模块）的看法和评价，不少于5个模块。
作业作答如下：一. TannerPro（主要是L-edit）1.1 公司、厂家：Tanner Research公司1.2 软件的总体描述Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows平台的用于集成电路设计的工具软件。
该软件功能十分强大，易学易用，包括S-Edit，T-Spice，W-Edit，L-Edit与LVS，从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。
其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛，具有很高知名度。
L-Edit Pro是Tanner EDA软件公司所出品的一个IC设计和验证的高性能软件系统模块，具有高效率，交互式等特点，强大而且完善的功能包括从IC设计到输出，以及最后的加工服务，完全可以媲美百万美元级的IC设计软件。
L-Edit Pro包含IC设计编辑器(Layout Editor)、自动布线系统(Standard Cell Place & Route)、线上设计规则检查器（DRC）、组件特性提取器（Device Extractor）、设计布局与电路netlist的比较器(LVS)、CMOS Library、Marco Library，这些模块组成了一个完整的IC设计与验证解决方案。
L-Edit Pro丰富完善的功能为每个IC设计者和生产商提供了快速、易用、精确的设计系统。
Tanner Tools Pro是一套集成电路设计软件，包含以下几种工具：S-Edit (编辑电路图)T-Spice（电路分析与模拟）W-Edit （显示T-Spice模拟结果）L-Edit （编辑布局图，自动布局布线，DRC，电路转化）LVS （版图和电路图对比）1.3 软件的模块关系Tanner数字ASIC设计流程图：1.4各模块的的描述以及实例图1.4.1 S-Edit以及范例S-Edit 13.0界面S-Edit范例1.4.2 T-SpiceT-Spice是电路仿真与分析的工具，文件内容除了有元件与节点描述外，还必须加上其他的设定。
有包含文件、端点电压源设置、分析设定、输出设置。
1.4.3 LVSLVS是用来用来比较布局图与电路图所描述的电路是否相同的工具。
也就是说比较S-Edit绘制的电路图与L-Edit绘制的布局图是否一致。
需要spc文件和sp文件。
1.5 L-Edit的使用1.5.1 L-Edit画图布局详细步骤打开L-Edit程序，保存新文件。
取代设定（File-Rep lace Setup）。
环境设定（Setup-Design）。
选取图层。
选择绘图形状绘制布局图。
设计规则设定（MOSIS/OPBIT 2.OU）和设计规则检查（DRC）。
检查错误，修改（移动）对象。
再次进行设计规则检查。
1.5.2 使用L-Edit画PMOS布局图1).用到和图层包括N Well,Active, N Select, P Select, Poly, Metal1,Metal2,Active Contact,Via.2).绘制N Well图层：L-Edit编辑环境是预设在P型基板上，不需定义P 型基板范围，要制作PMOS，首先要作出N Well区域。
根据设计规则Well区电最小宽度的要求（10λ），可画出N Well区。
3）.绘制Active图层：定义MOS管的范围。
PMOS的Active图层要绘制在N Well图层之内。
根据设计规则要求，Active的最小宽度为3λ。
可在N Well中画出Active图层。
4）.绘制P Select图层：定义要布置P型杂质的范围。
绘制前进行DRC可发现相应错误。
绘制时注意遵守4.2b规则：Not Selected Active)。
绘制时注意遵守4.2b规则：Active to P-Select Edge最小2λ。
同时还要注意pdiff层与N Well层要遵守2.3a(5λ)。
5）.绘制Poly图层：定义成长多晶硅，最小宽度2λ。
6）.绘制Active Contact图层：源极、漏极接电极需要。
标准宽度2λ。
7）绘制Metal1图层：最底层的金属线。
使用L-Edit画PMOS布局图1.5.3 使用L-Edit编辑标准逻辑元件1）.标准元件库中的标准元件的建立符合某些限制，包括高度、形状与连接端口的位置。
标准元件分为逻辑元件与焊垫元件。
2）.操作流程：进入L-Edit-建立新文件-环境设定-绘制接合端口-绘制多种图层形状-设计规则检查-修改对象-设计规则检查3）.绘制接合端口：每一个标准元件一个特殊的端口叫做接合端口，它的范围定交出元件的尺寸及位置即元件的边界。
4）绘制电源与电源接口:典型标准元件的电源线分布在元件的上端和下端。
注意标准单元库中的每一个标准元件其电源端口必须有相同的真对高度，且电源端口的宽度必须设定为0，位置必须贴齐Abut 范围的两边。
5）.绘制N Well 层：在P型基板上制作PMOS的第一步流程。
横向24格，纵向38格。
6）.编辑N Well节点：因为PMOS基板也需要电源，故需要在N Well上建立一个欧姆节点。
在Abut端口的上方，绘制出Active, N Select、 Active Contact这3种图层。
7）.编辑P型基板节点：NMOS基板也需要接地，故此需要在P base 上建立一个欧姆节点。
在Abut端口的下方，绘制出Active、P Select、Active Contact这3种图层。
8）.绘制P Select图层。
植入P型杂质需要。
两部分：一是在N Select右边加上一块横向11格、纵向10格；一是在下方再加上横向18格，纵向22格。
9）.绘制NMOS Active图层：定义MOS的范围，Active以外的地方是厚氧化层区（或称场氧化层）。
一是在原上部Active下接一块横向12格，纵向4格的方形Active，一是在其下方再画横向14格、纵向18格的方形Active。
10）.绘制N Select图层：植入N型杂质需要。
一是在Abut 下部PSelect右边加横向11格，纵向10格；一是在刚上方加横向18格，纵向22格。
11）.绘制PMOS Active图层：一是在原下部Active上接一块横向12格，纵向4格的方形Active，一是在其上方再画横向14格、纵向18格的方形Active。
12）. 绘制Poly层：Poly与Active相交集为栅极所在位置。
横向2格，纵向70格。
绘制完此步，请先进行DRC无误后再继续。
13）. 绘制输入信号端口（A）：标准元件信号端口（除电源和地）的绕线会通过标准元件的顶端或底部。
一个标准元件信号端口要求高度为0，且宽度最好为整数值。
自动绕线时用Metal2，故需先将输入端口由Metal2通过Via与Metal1相连，在通过Metal1通过Poly Contact与Poly相连。
DRC确认无误。
14）.绘制PMOS源极接线：需要将PMOS左端P型扩散区与Vdd 相连。
利用Metal1与Vdd相连，Metal1与Active间通过ActiveContact相接。
（15）绘制NMOS源极接线：需要将NMOS左边N型扩散区与Gnd相连。
利用Metal1与Gnd相连，Metal1与Active间通过ActiveContact相接。
16）.连接PMOS与NMOS的基极：将NMOS的右边扩散区和PMOS 的右边扩散区利用Metal1相连，并在Metal1与Active重叠区打上节点。
17）.绘制输出信号端口（OUT）.18）. 更改元件名称为INV，转化为spice文件(TOOLS－Extract)。
用L-Edit绘制的反相器标准单元布局图二. HFSS2.1 公司、厂家：美国Ansoft公司2.2 软件的总体描述Ansoft HFSS （全称High Frequency Structure Simulator, 高频结构仿真器）是Ansoft公司推出的基于电磁场有限元方法（FEM）的分析微波工程问题的三维电磁仿真软件，可以对任意的三维模型进行全波分析求解，先进的材料类型，边界条件及求解技术，使其以无以伦比的仿真精度和可靠性，快捷的仿真速度，方便易用的操作界面，稳定成熟的自适应网格剖分技术使其成为高频结构设计的首选工具和行业标准，已经广泛地应用于航空、航天、电子、半导体、计算机、通信等多个领域，帮助工程师们高效地设计各种高频结构，包括：射频和微波部件、天线和天线阵及天线罩，高速互连结构、电真空器件，研究目标特性和系统/部件的电磁兼容/电磁干扰特性，从而降低设计成本，减少设计周期，增强竞争力。
2.3软件的模块组成及其主要用途DESIGNER 模块：在DESIGNERTM里结合二维版图，工艺流程，和材料特性，CoventorWareTM可以生成三维模型，进行网格的自动划分。
ANALYZER 模块：针对客户所关心的问题，分析人员可以调用ANALYZERTM 里专门针对MEMS器件分析开发的多个求解器，对MEMS器件的三维模型进行结构力学、静电学、阻尼、电磁学、多物理场耦合（含压电, , 及压阻问题）、微流体（主要涉及Biochip和Inkjet）等物理问题的详细分析。
ANALYZERTM还可对边界条件、材料特性、三维模型几何形状等进行参数分析，研究这些参数对器件性能的影响。
INTEGRATOR模块：利用INTEGRATORTM，设计人员可以从三维分析结果提取MEMS器件宏模型，反馈回ARCHITECTTM里进行系统性能的验证，从而完成MEMS 的设计。
支持的格式包括：Verilog-A (Cadence), MAST(Architect), and MATLAB 同时，用户也可以利用INTEGRATORTM建立自己MEMS产品涉及到的宏模型库，为新产品的开发提供技术储备。
2.4 Ansoft HFSS的应用领域：2.4.1 天线（1）面天线：贴片天线、喇叭天线、螺旋天线（2）波导：圆形/矩形波导、喇叭、波导缝隙天线（3）线天线：偶极子天线、螺旋线天线（4）天线阵列：有限阵列天线阵、频率选择表面（FSS）、（5）雷达散射截面（RCS）2.4.2 微波（1）滤波器：腔体滤波器、微带滤波器、介质滤波器（2）EMC（Electromagnetic Compatibility ）/EMI （Electromagnetic Intergerence ）：屏蔽罩、近场－远场辐射（3）连接器：同轴连接器\底板、过渡（4）波导：波导滤波器、波导谐振器、波导连接器（5）Silicon/GaAs：螺旋电感器、变压器2.5 HFSS的操作界面和菜单功能介绍：Ansoft HFSS的界面主要包括：菜单栏（Menu bar）、工具栏（Toolbars）、工程管理（Project Manage）窗口、状态栏（Status bar）、属性窗口（Properties window）、进度窗口（Progress window）、信息管理（Message Manage）窗口和3D模型窗口（3D Modeler Window）。