sot323封装尺寸图对应焊盘设计

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常见贴片二极管MOS

常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SMC 6.8X6-8.0SMB 4.5X3.5-5.3SMA 4.5X2.5-5.0 SOD-106SOD-123 2.7X1.6-3.5 SC-77ASOD-323 1.7X1.2-2.5 SC-76/SC-90ASOD-523 1.2X0.8-1.6 SC-79SOD-723 1.0X0.6-1.4SOD-923 0.8X0.6-1.0三极管：D2PAK 10X8.8-2.54 LDPAKDPAK 6.5X5.5-2.3 SC-63SOT-223 6.5X3.5-2.3 SC-73SOT-89 4.5X2.5-1.5 TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SOT-23 2.9X1.5-2.0 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 2.0X1.2-1.3 SC-70/CMPAK/UMT3SOT-523 1.6X0.8-1.0 SC-75A/EMT3SOT-623 1.4X0.8-0.9 SC-89/MFPAKSOT-723 1.2X0.8-0.8SOT-923 1.2X0.8-0.8 VMT3我想知道电子元器件SOT封装的定义，比如说SOT23和SOT203等等，后面的数字代表什么呢？SOT是SOP系列封装的一种，一般翻译如下：SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路)电感封装一般包括贴片与插件。

1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示，贴片用椭柱型表示方法如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。

插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。

只是它们的骨架一般要通用，要不就要定造。

BZX84C3V0W稳压二极管规格(SOT-323)

41.0
Maximum Zener Impedance (Note 3)
IZT ZZT @ IZT ZZK @ IZK IZK
mA
W
mA
5.0
100
600
1.0
5.0
100
600
1.0
5.0
95
600
1.0
5.0
95
600
1.0
5.0
90
600
1.0
5.0
90
600
1.0
5.0
90
600
1.0
5.0
Maximum Ratings(Ta=25℃ unless otherwise specified)
Characteristic
Symbol
Forward Voltage (Note 2)
@ IF = 10mA
VF
Power Dissipation(Note 1)
PD
Thermal Resistance, Junction to Ambient Air
Type Number
Marking Code
Zener Voltage Range (Note 2)
VZ @ IZT
Nom (V) Min (V) Max (V)
BZX84C2V4W KRB
2.4
2.2
2.6
BZX84C2V7W KRC
2.7
2.5
2.9
BZX84C3V0W KRD
3.0
2.8
3.2
27.4 33.4
30.4 37.4
33.4 41.2
Notes:
1. Valid provided that device terminals are kept at ambient temperature. 2. Tested with pulses, 300ms pulse width, 2% duty cycle. 3. f = 1KHz.

元件封装形式对照表

三极管（晶体管）
三极管封装类型图片封装名称封装说明
贴片三极管
SOT**
**代表不同型状的封装
引脚式封装
TO**
**代表不同型状的封装
6
场效应管（MOSFET）
MOSFET类型英文缩写封装名称 SOT23 FSOT23 封装说明标准尺寸
晶闸管
晶闸管类型英文缩写封装名称封装说明标准尺寸
直插电阻
贴片电容
R.
AXIAL-0.3
电容
电容类型 SMD 电解电容英文缩写封装名称封装说明标准尺寸
二极管
二极管封装类型图片封装名称 DO-35 DO-41 封装说明
玻封二极管
有引脚
玻封二极管
LL34 LL41 SOD123 SOD323 SOD523
无引脚
贴片二极管
双二极管
TO220
集成IC
集成IC类型图片封装名称封装说明 1.引脚数量增加 2.成品率提升 3.可靠性高
球栅阵列封装
BGA
四侧无引脚扁平封装
QFN
1.引脚焊盘设计 2.阻焊层设计 3.中间焊盘设计
集成IC
集成IC类型图片封装名称封装说明 1.穿孔安装 2.易布线 3.操作方便引脚中心距为 1.27mm,引脚数8-44只. 引脚数100以上, 适用于高频双排直插封装 DIP
小外型封装塑料方型扁平式//扁平式组件式封装
SOP/Hale Waihona Puke OL/DFPQFP/PFP
插针网格陈列式封装
PGA
配合PGA 插座使用
电子元件常用封装对照表
目录
• • • • • • • 1.电阻 2.电容 3.二极管 4.三极管（晶体管） 5.场效应管（MOSFET） 6.晶闸管 7.集成IC

常用贴片元件封装

二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称S MC 6.8X6-8.0S MB 4.5X3.5-5.3S MA 4.5X2.5-5.0 SOD-106S OD-123 2.7X1.6-3.5 SC-77AS OD-323 1.7X1.2-2.5 SC-76/SC-90AS OD-523 1.2X0.8-1.6 SC-79S OD-723 1.0X0.6-1.4S OD-923 0.8X0.6-1.0三极管：D2PAK 10X8.8-2.54 LDPAKD PAK 6.5X5.5-2.3 SC-63S OT-223 6.5X3.5-2.3 SC-73S OT-89 4.5X2.5-1.5 TO-243/SC-62/UPAK/MPT3S OT-23 2.9X1.5-2.0 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3S OT-323 2.0X1.2-1.3 SC-70/CMPAK/UMT3S OT-523 1.6X0.8-1.0 SC-75A/EMT3S OT-623 1.4X0.8-0.9 SC-89/MFPAKS OT-723 1.2X0.8-0.8S OT-923 1.2X0.8-0.8 VMT3贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR－表示电阻S－表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

PZTA42贴片三极管 SOT-323三极管封装PZTA42规格参数

Symbol Para
meter
Value
Unit
VCBO
Collector-Base Voltage
300
V
VCEO
Collector-Emitter Voltage
300
V
VEBO
Emitter-Base Voltage
6
V
IC
Collector Current -Continuous
0.2
A
ICM
VCE(sat) IC=20mA,IB=2mA
VBE(sat) IC=20mA,IB=2mA
fT
VCE=20V,IC=10mA,f=100MHz
Cob
VCB=20V,IE=0,f=1MHz
Min Typ Max Unit
300
V
300
V
6
V
0.1
μA
0.1
μA
25
40
40
0.5
V
0.9
V
50
MHz
3
8
40000
2. 7 寸包装流程图(Packing procedure)：
2 包装规格（Packing spec）：
封装载带/盖带
卷盘
包装箱
PKG
tape
Reel
Box
只/盘盘/盒
只/盒
pcs/reel reel/box pcs/box
7”盘 SOT-23 包
SOT-223 IC-ZD-04 (IC-JP-04) 装箱 *1 1000
pF
B,May,2012
【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】

BC817W贴片三极管 SOT-323三极管封装BC817W参数

A,Aug,2012EMITTERJIANGSUCHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTDSOT-323 Plastic-Encapsulate Transistors BC817W TRANSISTOR (NPN) FEATURES ● For General AF Applications ● High Collector Current ● High Current Gain ● Low Collector-Emitter Saturation Voltage MARKING:BC817-16W: 6ABC817-25W: 6BBC817-40W: 6CMAXMUM RATINGS (T a =25℃ unless otherwise noted)Symbol Parameter Value Unit V CBOCollector-Base Voltage 50 V V CEOCollector-Emitter Voltage 45 V V EBOEmitter-Base Voltage 5 V I CCollector Current -Continuous 0.5 A P CCollector Dissipation 0.2 W R θJAThermal Resistance from Junction to Ambient 625 ℃/W T jJunction Temperature 150 ℃ T stgStorage Temperature-55~+150 ℃ ELECTRICAL CHARACTERISTICS(T a =25℃ unless otherwise specified)Parameter SymbolTest conditions Min Typ Max Unit Collector-base breakdown voltageV (BR)CBO I C =10μA,I E =0 50 V Collector-emitter breakdown voltageV (BR)CEO I C =10mA,I B =0 45 V Emitter-base breakdown voltageV (BR)EBO I E =1μA,I C =0 5 V Collector cut-off currentI CBO V CB =20V,I E =0 0.1 μA Emitter cut-off currentI EBO V EB =5V,I C =0 0.1 μA h FE(1) V CE =1V,I C =100mA 100 600 DC current gainh FE(2) V CE =1V,I C =500mA 40 Collector-emitter saturation voltageV CE(sat)I C =500mA,I B 50mA 0.7 V Base-emitter saturation voltageV BE(sat) I C =500mA,I B =50mA 1.2 V Base-emitter voltageV BE(ON)V CE =1V,I C = 500mA 1.2 V Transition frequencyf T V CE =5V,I C =10mA,f =100MHz 100 MHz Collector output capacitance C ob V CB =10V,f =1MHz 5 pFCLASSIFICATION of h FE (1)RankBC817-16W BC817-25W BC817-40W Range100-250 160-400 250-600 【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】The bottom gasketThe top gasket3000×1 PCS 3000×15 PCS Label on the Reel Label on the Inner Box Label on the Outer Box QA Label Seal the boxwith the tape Seal the boxwith the tape Stamp “EMPTY”on the empty box Inner Box: 210mm ×208mm ×２０３m m Outer Box: 440mm ×440mm ×230mm。

元件封装尺寸图

DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.DIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP12H-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SDIP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SDIP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.FSIP-12H DIMENSION (FIG. NO. DIM-FSIP12-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP14-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP16-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-20 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP20-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-24 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP24-0103-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOP28-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92L DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92L-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92M DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92M-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92SP DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92SP-0011-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-92NL DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO92NL-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-126 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO126-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220B DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220B-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-220FP-4 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO220FP-0100-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-3 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO3-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-251 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO251-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO252-0009-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TO263-0002-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-113 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT113-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT223-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-23 VERTICAL DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT23V-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT25-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-SOT89-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TSSOP8-0103-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 1/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-92 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO92-0105-C 2/2)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP8-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-14 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-16 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP16-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOP-28 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOP28-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-23 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING- SOT23-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-223 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT223-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-25 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-26 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT25/26-0105-A)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING SOT-89 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-SOT89-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-252 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO252-0104-B)DIMENSIONUTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TO-263 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TO263-0105-A)DIMENSION UTCUNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD.TAPING TSSOP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-TAPING-TSSOP8-0105-A)。

MMST3904贴片三极管 SOT-323三极管封装MMST3904规格参数

B ,May ,2011JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTDSOT-323 Plastic-Encapsulate TransistorsMMST3904 TRANSISTOR (NPN)FEATURESComplementary to MMST3906MARKING:K2NELECTRICAL CHARACTERISTICS (T a =25℃ unless otherwise specified) ParameterSymbol Test conditions Min Typ Max Unit Collector-base breakdown voltageV (BR)CBO * I C =10µA, I E =0 60 V Collector-emitter breakdown voltageV (BR)CEO * I C =1mA, I B =0 40 V Emitter-base breakdown voltageV (BR)EBO * I E =10µA, I C =0 5 V Collector cut-off currentI CBO * V CB =60V, I E =0 60 nA Collector cut-off currentI CEO * V CE =40V, I B =0 500 nA V CE =1V, I C =100µA 40V CE =1V, I C =1mA 70V CE =1V, I C =10mA 100 300DC current gain h FE * V CE =1V, I C =50mA 60I C =10mA, I B =1mA 0.25 VCollector-emitter saturation voltage V CE(sat)* I C =50mA, I B =5mA 0.3 VI C =10mA, I B =1mA 0.85 VBase-emitter saturation voltage V BE(sat)* I C =50mA, I B =5mA 0.95 VTransition frequency f T V CE =20V,I C =10mA , f=100MHz 300 MHzCollector output capacitance C ob V CB =5V, I E =0, f=1MHz 4 pFCollector output capacitance C ib V EB =0.5V, I E =0, f=1MHz 8 pFDelay time t d 35 nsRise time t r V CC =3V, V BE(off)=0.5V I C =10mA, I B1=1mA 35 nsStorage timet s 225 nsFall time t f V CC =3V, I C =10mA, I B1= I B2=1mA 75 ns *Pulse test: pulse width ≤300μs,duty cycle≤ 2.0%. Collector cut-off current I CE X V CE =30V, V BE(off)=3V 50 nA 【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】【南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】The bottom gasketThe top gasket3000×1 PCS 3000×15 PCS Label on the Reel Label on the Inner Box Label on the Outer Box QA Label Seal the boxwith the tape Seal the boxwith the tape Stamp “EMPTY”on the empty box Inner Box: 210mm ×208mm ×２０３m m Outer Box: 440mm ×440mm ×230mm。

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sot323封装尺寸图对应焊盘设计
SOT323封装，又称三端插座封装，是专用于小尺寸IC，非常小巧，十分灵活便捷的封装技术，可适用超小型到小型IC。

SOT323封装采用三端插座式制作，尺寸为
3.0mm*1.4mm*2.9mm，其中三个引脚都有封装脚孔，可以节约PCB空间，实现最小尺寸的设计。

焊盘设计中，采用的是大型晶振插座封装技术，四脚焊盘之间采用直角矩形焊盘设计，长方形焊盘布局，两个长方形焊盘之间留有容易焊接的距离；短方形焊盘排列在两个长焊盘中间，符合SOT323封装尺寸，双面PCB板采用DIP12引出焊盘，共有6个长焊盘和6个短焊盘，其中短四个左右对称，便于实现双面元件的安装；另外，为了提高焊接效果，可在PCB表层按照SOT323封装尺寸圈出相应的焊点空洞，焊点的大小在0.15mm-
0.25mm相对合适。

总的来说，SOT323封装的三端插座封装技术可以在小尺寸设计中得到充分发挥，成为一种非常实用的封装技术，而相应的焊盘设计也需要谨小慎微，不能过分依赖于虚拟对称，而是要根据真实封装尺寸，让作业更加精准、高效，才能实现最佳的焊接效果。