手机常用塑胶材料
手机常用塑胶材料_POM
手机常用塑胶材料(1)-----POM聚甲醛（POM）一、简介聚甲醛是指大分子链中含有氧化亚甲基重复结构单元的一类聚合物，学名为聚氧化亚甲基，英文名称Polyacetal或Polyoxymethylene ，简称POM 。
POM为第三大通用工程塑料。
POM依据结构不同可分为均聚POM和共聚POM两种。
均聚POM以甲醛或三聚甲醛为原料合成，大分子链中的重复结构单元为氧化亚甲基，并用酯基或醚基封端，以提高其耐热性；共聚POM以三聚甲醛和2%~5%的二氧五环两种原料合成，大分子链中的重复结构单元为氧化亚甲基和二氧五环基两种，并加入1%的2，6-二叔丁基甲酚抗氧剂和0.5%的双氰胺吸收剂。
均聚POM最早于1959年由美国的Du Pont公司首先实现工业化，目前它仍然是最大的均POM生产厂（年产9万t/a），此外还有日本的旭化成和我国重庆合成化工厂生产。
均聚POM、共聚POM由于结构不同，在具体性能上也存在一定的差异，如均聚POM的密度、结晶度和力学性能稍高一些，而共聚POM的热稳定性、化学稳定性及加工性较好，共聚POM的用途较均聚POM广泛。
POM的突出性能为：力学性能和刚性好兵接近金属材料，是替代铜、铸锌、钢、铝等金属材料的理想材料；耐疲劳性和耐蠕变性极好；耐磨损、自润性和摩擦性好，与UHMWPE、PA、F4一起称为四大耐磨塑料材料；热稳性和化学稳定性高，电绝缘性优良。
POM的缺点为密度大，耐酸及耐热性不好，后收缩大且不稳定，尺寸稳定性差，耐后性不高。
POM广泛用于电子/电器、机械、汽车、仪器/仪表、建筑和日用品等领域。
不同地区的侧重点不同，日本40%用于电子/电器、27%用于汽车、14%用于机械，美国45%、电子/电器17.5%、汽车14.2%，西欧39%用于汽车、16%用于电子/电器。
二、结构性能1．结构POM为线型聚合物，分子主链由—C—O—键组成，结构规整、对称、分子间力大，是一种没有恻链、堆砌紧密、高密度的结晶性聚合物。
手机常用塑胶材料_PC
手机常用塑胶材料(1)-----PC聚碳酸酯（PC）一、简介聚碳酸酯是指大分子链由碳酸酯型重复结构单元组成的一类聚合物，英文名称Polycarbonate, 简称PC。
依具体组成不同，PC可分成脂肪族、脂环族和芳香族脂肪-芳香族三类，工程上具有实际应用价值的为芳香族PC，并以产量最大、用途最广的双酚A型PC为主。
PC的突出性能是优异的冲击性和透明性，优良的力学性能和电绝缘材料性，使用温度范围广（-130~100ºC），尺寸稳定性高，耐蠕变性高，是一种集刚、硬、韧与一体材料的典型代表。
PC的主要缺点为吸湿性能大、加工易产生气泡及银丝，制件易产生残余内应力、并对缺口敏感性大，耐疲劳性低、磨擦性及耐磨性不好。
二、结构性能1． PC的结构PC的分子链中含有多种基团，它所表现的性能为各种基团的综合反映。
亚苯基，提供刚性、力学性能和耐化学稳定性能；湠基，增加刚性；酯基，易吸水、电性差、耐化学稳定差；氧基，赋予韧性。
由于PC大分子主链的刚性和体积效应，使其结晶能力差，基本属于无定性聚合物，具有优异的透明性。
2． PC的性能PC的性能如表1所示。
表1 PC及玻璃纤维PC的性能性能 PC 30%玻璃纤维PC相对密度 1.2 1.45吸水率/% 0.15 0.1成型收缩率/% 0.5 0.2拉伸强度/Mpa 56~66 132拉伸模量/Mpa 2100~2400 10000断裂伸长率/% 60~120 <5弯曲强度/Mpa 80~85 170弯曲模量/Mpa 2100~2400 --压缩强度/Mpa 75~80 120~130剪切强度/Mpa 35 --缺口冲击强度/（KJ/m2） 17~24 8洛氏硬度 M80 M90疲劳极限106次/Mpa 10.5 --热变形温度（1.82Mpa）/℃ 130~135 146长期使用温度/℃ 110 130线膨胀系数/（x10-5k-1） 7.2 2.7热导率[W/(M•K)] 0.2 0.13体积电阻率/（Ω•cm） 2.1×1016 1.5×1016 介电常数（106Hz） 2.9 3.45介电损耗角正切值（106Hz） 0.0083 0.0070介电强度/(kV/mm) 18 19耐电弧/s 120 120(1) 一般性能PC为透明、呈微黄色或白色硬而韧的树脂，燃烧时发出花果臭味、离火自熄、火焰呈黄色、熔融起泡。
手机外壳材质与工艺
手机制造相关工艺一,壳体材料1、PC聚碳酸酯（Polycarbonate） ,不能电镀聚碳酸酯是一种热塑性工程塑料，聚碳酸酯有优良的电绝缘性能和机械性能，尤其以抗冲击性能最为突出，韧性很高，透明度高（誉为“透明金属”）、无毒、加工成型方便。
它不但可替代某些金属，还可替代玻璃、木材等。
日常常见的应用有光碟，眼睛片，水瓶，防弹玻璃，护目镜、银行防子弹之玻璃、车头灯等等.PC性能优越，但其价位高.手机上多用于壳体塑材,和键盘.2、ABS工程塑料适合电镀.耐热性/抗冲击差(透明的ABS透明度不高)手机上多用于电镀件.3、PC+ABSPC与ABS共混物可以综合PC和ABS的优良性能，一方面可以提高ABS的耐热性、抗冲击和拉伸强度，另一方面可以降低PC成本和熔体粘度，改善加工性能，减少制品内应力和冲击强度对制品厚度的敏感性。
手机上多用于壳体塑材.4、PMMA俗称有机玻璃，又叫压克力或亚克力. 透明度是所有塑料中最高的无与伦比的高光亮度, 韧性好，不易破损；色彩鲜艳，可满足不同品位的个性追求。
但其耐溶剂性差，且不耐冲击,(易碎)我国PMMA主要消费领域为广告灯箱、标牌、灯具、浴缸、仪表、生活用品、家具等中低端市场.手机上多用于屏幕lens和camera lens5、Rubber橡胶,质地软,可塑性强.手机上多用于塞子和键盘金属也有很少型号用金属做外壳,拉丝铝合金壳,不锈钢电池盖等.带颜色的铝合金是表面氧化的作用结果.二:手机外观效果1,注塑色节省成本免喷漆部件,颜色即注塑件母料的颜色,常见黑色和白色,多用于低端机. 外观纹理有麻面和光面之分麻面,即表面模具内火花纹,亚光磨砂质感.火花纹可以控制粗细,也可以是规则的图案阵列.光面,即表面模具内抛光,高光效果.塑壳不适宜表面丝印字符.2,喷漆喷漆一般是喷两层,特别点的喷三层颜色由底漆决定表面效果由面漆决定喷漆中可添加银粉和珍珠粉等, 所以比注塑壳的颜色漂亮.A,最常见的是UV漆UV漆是Ultraviolet Curing Paint 的英文缩写。
智能手机塑胶材料的选用
材质
PC/ABS
型号
HI-1001BN ST-1009 CF-1070 EH-1070 透明PC CF-1011T
说明
常用PC/ABS，多应用于稍微低端的手机(常用) 比PC/ABS HI-1001BN更耐冲击，拉伸、弯曲强度比HI-1001BN差一点(不常用) 用于高冲击手机壳(常用) 此为三星内部的称呼，其实是CF-1070 可用于双色模的手机壳，流动性好(常用) 常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 智能手机） 此为三星内部的称呼，其实是CF-3104HF 常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 智能手机） 此为三星内部的称呼，其实是CF-3200HF
基础材料来源
PC：sabic40%， bayer50%.其他10%； ABS：Toyar70%,中石 化30%
二次加工
可喷涂或真空电镀
价格对比
同等品质，成本下降 10%.
超韧PC
polyking 7015EB
可喷涂或真空电镀 玻纤：台湾台玻
同等品质，成本下降 10%-15%.
加纤维PC
polyking 3010CF10
奥能
PC
PC/ABS PC
H1214FRT H2212
PC
PC+10%GF CF-3104HF EH-3104HF PC+20%GF CF-3200HF EH-3200HF
si
sinoplast
polyking HF420
主要应用
中低端手机的底壳， 面壳，电池盖。高端 手机的底壳，电池盖 。 高端手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。智能手机，超 薄手机，五金镶嵌结 构件。 智能手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。五金镶嵌结构 件。
手机塑胶材料介绍及应用_20171010
PC和ABS的合金可以克服两种原料自身的缺点，发扬对方的优点，将两者共混后，其一可以提高ABS的耐热性、冲击和拉伸强度，其二可以降低 聚碳酸酯熔体粘度，改善加工性能，降低了PC缺口敏感性，改善了PC应力开裂状况，降低了生产成本。特别是由于PC/ABS合金提供了更好的总 体成本和优良的低温缺口冲击强度。整体优越的耐热性、强度和加工性是 PC/ABS合金得以迅速发展的原因。
脆化区
高弹态
粘流态
热分解
玻璃态 (glassy state) 玻璃态不是物质的一个状态，它是固态物质的结构。 固态物质分为晶体和非晶体，构成晶体的原子（或离子或分子）具有一定的空间结构（即晶格），晶 体具有一定的晶体形状，和固定熔点，并不具有各向同性。玻璃态就是一种非晶体，非晶体是固体除晶体的固体。它没有固定的形状和固定熔点，具有各 向同性。它们随着温度的升高逐渐变软，最后才熔化。变软后可加工成各种形状。过冷液态转变为玻璃态的温度称为玻璃化温度。 高弹态（rubbery state） 链段运动但整个分子链不产生移动。此时受较小的力就可发生很大的形变（100～1000％），外力除去后形变可完全恢复，称为高弹形变。高弹态是高分 子所特有的力学状态。相对分子质量很大的晶态聚合物先进入高弹态，在升温才会进入黏流态，于是有两个转变。 粘流态 （viscous state） 当温度高于粘流化温度并继续升高时，高聚物得到的能量足够使整个分子链都可以自由运动，从而成为能流动的粘液，其粘度比液态低分子化物的粘度要 大得多，所以称为粘流态。此时，外力作用下的形变在除去外力后，不能再恢复原状，所以又称为塑性态。室温或者略高于室温时处于粘流态的聚合物， 通常用作胶粘剂或者涂料。
POM力学性能优异，比强度可达50.5MPa，比刚度可达2650MPa，与金属十分接近；POM的力学性能随温度变化小， 冲击强度较高，对缺口敏感，疲劳强度突出，蠕变性与PA相似且受温度的影响很小，摩擦因数小，耐磨性好，极限PV 值很大，自润滑性好。 POM的电绝缘性较好，几乎不受温度和湿度的影响；介电常数和介电损耗在很宽的温度、湿度和频率范围内变化很小； 耐电弧性极好，并可在高温下保持。 POM不耐强酸和氧化剂，对烯酸及弱酸有一定的稳定性。POM的耐溶剂性良好，吸水性小，尺寸稳定性好。耐候性不 好，长期在紫外线作用下，力学性能下降，表面发生粉化和龟裂。
手机塑胶材料介绍及应用ppt课件
当有机化合物含有多个官能团时，按照官能团优先命名原则，要以最优先的官能团为主官能团，其他官能团作为取代基。优先顺序规则如下：
类别
酸
羧酸衍生物
腈 醛 酮 醇 酚 胺 炔 烯 醚 卤代烃 硝基化合物
序号
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
常见官能团的优先次序表
官能团
词头名称
－COOH －SO3H －COOR －COX －CONH2 －CN －CHO ＞C=O －OH －OH －NH2 －C≡C－ ＞C=C＜ －OR －X －NO2
羧基 磺基 酯基 卤羰基 氨甲酰基 氰基 醛基 羰基 羟基 羟基 胺基
/ / 烃氧基 卤代 硝基
2
词尾名称 羧酸 磺酸 羧酸酯 酰卤 酰胺 腈 醛 酮 醇 酚 胺 炔 烯
手机塑胶材料介绍及应用
0
可编辑ppt
单质
纯净物
物质 化合物
有机化合物 碳环化合物
开
脂
芳
链
环
香
化
化
化
合
合
合
物
物
物
无
机
化
杂
合
环
物
化
合
物
脂肪族化合物
1
混合物
可编辑ppt
官能团
官能团(Functional group) 决定化合物特殊性质的原子或原子团称为官能团。 含有相同官能团的化合物，其化学性质基本上是相同的。 官能团和原子团的区别在于，前者不带电，不能够稳定存在，而后者带电，可以稳定存在。
/ / /
可编辑ppt
塑料状态
热固性 （thermosetting ） 热固性指加热时不能软化和反复塑制，也不在溶剂中溶解的性能。 第一次加热时可以软化流动，加热到一定温度，产生化学反应一交联固化而变硬，这种变化是不可逆的，此后再次加热时，已不能再变软流动了。正是借 助这种特性进行成型加工，利用第一次加热时的塑化流动，在压力下充满型腔，进而固化成为确定形状和尺寸的制品。这种材料称为热固性塑料。 热固性塑料的树脂固化前是线型或带支链的，固化后分子链之间形成化学键，成为三维的网状结构，不仅不能再熔触，在溶剂中也不能溶解。 主要用于隔热、耐磨、绝缘、耐高压电等在恶劣环境中使用的塑料，大部分是热固性塑料，最常用的应该是炒锅锅把手和高低压电器。
手机结构设计
手机中常见结构件的设计一．塑料壳体（Housing）手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。
壳体通常由工程塑料注塑成型。
1．壳体常用材料（Material）✧ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。
还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。
目前常用奇美PA-727，PA757等。
✧PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。
适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。
较常用GE CYCOLOY C1200HF。
✧PC：高强度，贵，流动性不好。
适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。
较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
在材料的应用上需要注意以下两点：避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加；在对强度没有完全把握的情况下，模具评审T ooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。
可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。
在无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。
一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。
底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。
手机按键常用的塑胶材料
四、 TPU （聚甲醛）
TPU是热塑性弹性体，具有高张力、高拉力、强韧耐磨耐老化之特性，且耐低温性、耐气候性、耐油、耐臭氧性能为强性纤树脂。
五、 POM （聚甲基丙烯酸甲脂）
POM系高结晶、乳白色料粒，很高刚性和硬度；耐磨性及自润滑性仅次于尼龙（但价格比尼龙便宜），且有较好的韧性，温度、湿度对其性能影响不大；耐反复冲击性好过PC及ABS；耐疲劳是所有塑料中最好的。 结晶性塑料，原料一般不干燥或短时间干燥（100℃，1-2H）；流动性中等，注塑速度宜用中、高速；温度控制：料温：170-220℃，注意料温不能太高，240℃以上会分解出甲醛单体（熔料颜色变暗），使胶件性能变差及腐蚀模腔；模温：80-100℃，控制运热油；压力参数：注射压力100MPA，背压0.5MPA,,正常啤塑宜采用较高的注射压力，因流体流动性对剪切速率敏感，不宜单靠提高料温来提高流动性，否则有害无益。赛钢收缩率很大(2-2.5%)，须尽量延长保压时间来补缩改善于缩水现象。模具方面：POM具有高弹性材料，浅的侧凹强以强行出模，注射浇口宜采用大入水口流道，整段大粗为佳。
模具方面要求较高：设计尽可能粗而短弯曲位少的流道，用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力；注射浇口可采用任何形式的浇口，但入水直径不小于1.5mm；材料硬，易损伤模具，型腔、型芯经淬火处理或镀硬（CR）；啤塑后处理：用PE料过机；PC料分子键长，阻碍大分子流动时取向和结晶，而在外力强。
ABS材料具有超强的易加工性，外观特性，低蠕变性和优异的尺寸稳定性以及很高的抗冲击强度。
A(丙烯腈)---占20%-30%，使胶件表面较高强度，提高耐磨性，耐热性。
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充电器外壳 特点：无卤阻燃
高抗冲 耐疲劳 高阻燃
可用于双色模的手机壳，流动性好
今年开发的 材料。 常用
常用，多应 常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好 用于智能手
机
此为三星内部的称呼，其实是CF-3104HF
常用，多应 常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好 用于智能手
机
此为三星内部的称呼，其实是CF-3200HF
电镀
降10%-15%.
类别
型号
物性表/MSDS
LG材料
PC
SC1004ML
SC1004ML
PC
GN1006FM
PC+ABS GN5001RFH
PC+ABS
HP5004
品牌
材质
型号
GN1006
GN5001RFH
HP5004
奥能材料
物性
MSDS
SGS
PC/ABS
H1020HF
H1020HF
PC 奥能
H2014
三星PC+20%GF EH3200HF 注塑成型表.pdf
三星PC+20%GF EH3200HF MSDS.pdf
类别 PC+ABS
超韧PC
sinoplast材料
sinoplast polyking
HF420
polyking
主要应用 基础材料来源 二次加工
价格对比
PC：
中低端手机的 底壳，面壳， 电池盖。高端 手机的底壳，
三星PC EH-1070 注塑成型表.pdf
三星PC EH-1070 MSDS.pdf
透明PC CF-1011T
透明PC CF-1011T 物性表、成型参数.pdf
透明PC CF-1011T MSDS.PDF
PC+10%GF
CF-3104HF EH-3104HF
三星PC+10%GF CF3104HF 物性表.pdf 三星PC+10%GF EH3104HF 物性表.pdf
料
主要运用于手机外壳
常用于充电器（阻燃性好）
常用于充电器（阻燃性好）
主要运用于手机外壳
材料
说明
主要运用于手机外壳等薄壁产品 特点： 高冲击性能
模量高 流动性优异 耐温高 耐化学性好 低温韧性好
主要运用于手机外壳 特点： 低温韧性好（-40℃）
耐疲劳性优异 冲击性能好 易脱模 耐化学品
主要运LED支架\灯外壳\打印机\复印机，显示器\投影仪 特点： 无卤阻燃
三星PC+ABS HI1001BN SGS.pdf
三星PC+ABS ST1009 注塑参数表.pdf
三星PC+ABS ST1009 MSDS.pdf
参照下面的 EH-1070
CF1070_MSDS().doc
三星PC+ABS ST1009 SGS.pdf
PC
EH-1070
三星PC EH-1070
物性表.pdf
材质
型号
物性表
PC/ABS
HI-1001BN
三星PC+ABS HI1001BN 物性表.pdf
ST-1009
三星PC+ABS ST1009 物性表.pdf
CF-1070
PC CF-1070.PDF
注塑成型表
Samsung材料
MSDS
SGS
PC+ABS HI1001BN 注塑成型表.pdf
三星PC+ABS HI1001BN MSDS.pdf
H2014
奥能
PC/ABS
H1214FRT
PC
H2212
H1214FRT H2212
材料
说明 常用PC/ABS，多应用于稍微低端的手机
常用
不太常用的PC/ABS，比PC/ABS HI-1001BN更耐冲击，拉伸、弯曲强度比 HI-1001BN差一点
不常用
常用PC料，用于高冲击手机壳
常用
此为三星内部的称呼，其实是CF-1070
PC+20%GF
CF-3200HF EH-3200HF
三星PC+20%GF CF3200HF 物性表.pdf 三星PC+20%GF EH3200HF 物性表.pdf
三星PC+10%GF CF3104HF MSDS.pdf
三星PC+10%GF EH3104HF 注塑成型表.pdf
三星PC+10%GF EH3104HF MSDS.pdf
电池盖。
sabic40%， bayer50%.其他
10%。
ABS： Toyar70%,中石
可喷涂或真空 电镀
同等品质，成本下 降10Байду номын сангаас.
化30%
高端手机的全
部结构件，底
壳，面壳，电 池盖。智能手 机，超薄手
可喷涂或真空 同等品质，成本下
电镀
降10%-15%.
机，五金镶嵌
结构件。
超韧PC 加纤维PC
7015EB polyking 3010CF10
高端手机的全 部结构件，底 壳，面壳，电 池盖。智能手 机，超薄手 机，五金镶嵌
结构件。 智能手机的全 部结构件，底 壳，面壳，电 池盖。五金镶 嵌结构件。
玻纤：台湾台 玻
可喷涂或真空 同等品质，成本下
电镀
降10%-15%.
可喷涂或真空 同等品质，成本下