穿孔插装技术THT.pptx
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电子产品DFM培训课件.pptx
钢网：
清洗频率太低，堵孔
7.各设计阶段考虑因素
设计步骤和内容 电路
PCB 热设计
EMC, EMI, ESD 机械设计 软件 材料选择 封装及包装
注意点 DFV, DFM, DFT, DFR DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFR DFT, DFR DFV, DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFT, DFS DFA, DFM, DFT, DFR, DFS DFA, DFR
为加强理解，附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
工艺线路设计： 1.公司内部规定x种工艺线路。 2.参考基板、元件的相关内容，选择一种合适的工艺路线。 3.按照该工艺路线，合理布局、合理设计电路和封装。 eg：双面SMT工艺时，BGA、大的/重的元件摆在同一面，非BGA、小的/轻的元件
摆另一面；如果同一元件需要过波峰焊和回流焊两种工艺，则在设计时要选择 对应的封装，因为两种工艺对应的元件封装完全不同；chip元件过波峰焊时， 要设置点胶孤立焊盘……
4.SMT典型工序一：锡膏涂布 方法有三：点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流，点锡不适合批量生产，喷印太贵。
点锡点锡的应用Fra bibliotek印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距，很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好，适于细间距，目前普通采用。
锡膏印刷方法
锡膏印刷步骤
1）刮刀与PCB之间要有一定距离。因为：a.放置锡膏 b.锡膏是滚动前进的， 给滚动留有助跑空间，这样有向下的力，填锡才能好。 2）大的热焊盘要采用井字状开孔，以免锡膏塌陷。 控制上述四个步骤，需要好的基板平整度、焊盘设计和加工质量、钢网加 工质量。
常规电子装配(THT)加工设备基础知识介绍
2007年03月13日 常规电子装配加工设备基础知识 18
7.在线检测仪 7.在线检测仪
7.1.生产设备 7.1.1.在线检测仪 通过检测软件和专用夹具，对电子产品 单板进行在线检测的设备。 7.1.2.在线检测仪可对电子产品单板进行无 源、有源、静态、动态、功能等方面的检测 和调试。并能将检测结果存储和打印。
2007年03月13日 常规电子装配加工设备基础知识 27
11.5.空调机、加湿机、去湿机、除尘装 置、通风系统 保证必要的生产环境和设备使用条件。
2007年03月13日
常规电子装配加工设备基础知识
28
12.结束语 12.结束语
电子产品的生产， 绝大多数环节要靠设备 和生产线的加工来完成和支持。 要保证产品的生产质量和安全，必须做到： A.了解并掌握设备的工作原理和结构、组成。 B.掌握设备各部分的名称、作用、安装、使用和 操作程序、操作方法、操作要求，应急处理等。 C.严格按照操作规范和工艺流程进行生产。 D.出现设备故障和生产质量应正确处理和分析。
2007年03月13日 常规电子装配加工设备基础知识 22
9.整机装配线体 9.整机装配线体
9.1.生产设备 9.1.1.环形整机装配调试线体 电动输送、气动控制的传输线。 9.1.2.脚踏气动控制开关 通过脚踏气动控制开关，控制工作台面 向下一道工序运动。 9.1.3.装配工具和检验设备 按产品要求配备的装配工具和检验设备。
2007年03月13日 常规电子装配加工设备基础知识 14
5.翻板装置 5.翻板装置
5.1.生产设备 5.1.1.翻板机 自动将PCB板正反面旋转180℃。
2007年03月13日
常规电子装配加工设备基础知识
15
5.2.操作规范 5.2.1.确实了解工作原理和调整方法。 5.2.2.按要求开启电源开关和气阀开关。 5.2.3.调整翻版机的接口高度与下板机一致。 5.2.4.调整翻版机的接口宽度与PCB一致。 5.2.5.试运行确认正常后，才允许生产。 5.2.6.生产操作时，必须戴上防护用品。 5.2.7.生产结束时，关闭电源和气阀开关。
7.在线检测仪 7.在线检测仪
7.1.生产设备 7.1.1.在线检测仪 通过检测软件和专用夹具，对电子产品 单板进行在线检测的设备。 7.1.2.在线检测仪可对电子产品单板进行无 源、有源、静态、动态、功能等方面的检测 和调试。并能将检测结果存储和打印。
2007年03月13日 常规电子装配加工设备基础知识 27
11.5.空调机、加湿机、去湿机、除尘装 置、通风系统 保证必要的生产环境和设备使用条件。
2007年03月13日
常规电子装配加工设备基础知识
28
12.结束语 12.结束语
电子产品的生产， 绝大多数环节要靠设备 和生产线的加工来完成和支持。 要保证产品的生产质量和安全，必须做到： A.了解并掌握设备的工作原理和结构、组成。 B.掌握设备各部分的名称、作用、安装、使用和 操作程序、操作方法、操作要求，应急处理等。 C.严格按照操作规范和工艺流程进行生产。 D.出现设备故障和生产质量应正确处理和分析。
2007年03月13日 常规电子装配加工设备基础知识 22
9.整机装配线体 9.整机装配线体
9.1.生产设备 9.1.1.环形整机装配调试线体 电动输送、气动控制的传输线。 9.1.2.脚踏气动控制开关 通过脚踏气动控制开关，控制工作台面 向下一道工序运动。 9.1.3.装配工具和检验设备 按产品要求配备的装配工具和检验设备。
2007年03月13日 常规电子装配加工设备基础知识 14
5.翻板装置 5.翻板装置
5.1.生产设备 5.1.1.翻板机 自动将PCB板正反面旋转180℃。
2007年03月13日
常规电子装配加工设备基础知识
15
5.2.操作规范 5.2.1.确实了解工作原理和调整方法。 5.2.2.按要求开启电源开关和气阀开关。 5.2.3.调整翻版机的接口高度与下板机一致。 5.2.4.调整翻版机的接口宽度与PCB一致。 5.2.5.试运行确认正常后，才允许生产。 5.2.6.生产操作时，必须戴上防护用品。 5.2.7.生产结束时，关闭电源和气阀开关。
中职电子技术工艺基础第6版第3章电子课件(高教版)(共31张PPT)
3.5 表面组装元器件的安装方式
1.单面混合安装。 元器件全部安装在印制电路板的一侧 ，采用 的方式有：先贴后插 或先插后贴。
2. 双面混合安装。 元器件分别安装在印制电路板的两测，常采 用的方式是将表面元器件(SMC/SMD ) 贴于A、 B面，把通孔插装元器件（THT）都安装在A面 。 3. 全部采用表面元器件的安装。 该种安装方式可分为单面表面元器件的贴装 和双面表面元器件的贴装。
在编带上的标注除有阻值大小外，还标有 其它参数，如尺寸代码、产品代号、阻值 误差、温度系数、包装方式等。
三、片式电位器
片式电位器的阻值为线性的、而且是 无手动旋转轴的电位器。它可以分为片状、 圆柱状和扁平矩形状。根据结构的不同可 分为敞开式、全密封式、微调式和防尘式 几种。由于安装方法的不同，可分为立式 和卧式两种。
二、片式电阻器
1. 片式电阻器的尺寸代码
片式电阻器的尺寸代码是以它们的外形 尺寸命名的(长×宽)，同时用此尺寸来表示 它们的外形大小。外形尺寸由4个数字组成， 并且用英制或公制进行表示。用英制尺寸 表示外形的称为英制代码，用公制尺寸表 示外形的称为公制代码，英制代码与公制 代码的比较如下页所示，应用较多的为英 制代码。
3.3 表面组装工艺流程
1 再流焊工艺流程 采用再流焊安装方式的工艺流程是：固定基板 →涂焊膏→贴装表面安装元器件→低温固化→再 流焊→清洗→检测。 2 波峰焊工艺流程 采用波峰焊安装方式的工艺流程是：安装基板 →点胶→贴片→固化→波峰焊→清洗→检测。 3混合焊组装方式的工艺流程 混合焊组装是指即采用波峰焊，又采用再流焊 的组装方式。
3.6 表面组装用印制电路板
1. 对表面安装印制电路板的要求
表面安装对印制电路板的要求要比通孔安装 的高。由于表面安装的特点，使用的基板尺寸的 稳定性要高、高温特性要好。而且要求基板的机 械特性和绝缘特性必须能满足安装质量和电器性 能的要求。
《电火花穿孔机操作》课件
《电火花穿孔机操作》 PPT课件
电火花穿孔机是一种常用于金属加工的工具，通过电火花放电的方式实现穿 孔。
什么是电火花穿孔机？
电火花穿孔机是一种利用电火花放电技术进行金属加工的设备。它能够通过 控制电极放电，将电火花从电极传导到工件表面，从而在工件上形成微小的 穿孔。
电火花穿孔机的原理
电火花穿孔机的原理是利用高频电流通过电极之间形成电火花放电，使工件 上的材料受到冲击和腐蚀，最终形成穿孔。
电火花穿孔机的常见问题与解决方案
1 电极磨损
定期更换电极，保持电极尖端尖锐。
3 穿孔质量不良
调整电极参数，检查工件表面情况。
2 放电不稳定
检查电源和线路，确保供电稳定。
电火花穿孔机的维护与保养
日常保养
清洁电极、检查电源线路。
定期维护
更换易损件，检查设备运行 情况。
故障排除
定期检查设备，及时修复故 障。
总结与展望
电火花穿孔机是一种高效、精确的金属加工工具。随着技术的不断发展，相 信电火花穿孔机在未来会有更广泛的应用。
电火花穿孔机的应用领域
电火花穿孔机广泛应用于模具制造、汽车零部件制造、航空航天领域等需要进行精细加工的行业。
电火花穿孔机的操作步骤
1
准备工作
确认工件材料、尺寸和要求。
设置参数
2
根据工件类型和要求设置电极放电参数。
3
安装工件
将工件固定在工作台上，并确保位置准
开始加工
4
确。
启动穿孔机，观察工件加ຫໍສະໝຸດ 情况。
电火花穿孔机是一种常用于金属加工的工具，通过电火花放电的方式实现穿 孔。
什么是电火花穿孔机？
电火花穿孔机是一种利用电火花放电技术进行金属加工的设备。它能够通过 控制电极放电，将电火花从电极传导到工件表面，从而在工件上形成微小的 穿孔。
电火花穿孔机的原理
电火花穿孔机的原理是利用高频电流通过电极之间形成电火花放电，使工件 上的材料受到冲击和腐蚀，最终形成穿孔。
电火花穿孔机的常见问题与解决方案
1 电极磨损
定期更换电极，保持电极尖端尖锐。
3 穿孔质量不良
调整电极参数，检查工件表面情况。
2 放电不稳定
检查电源和线路，确保供电稳定。
电火花穿孔机的维护与保养
日常保养
清洁电极、检查电源线路。
定期维护
更换易损件，检查设备运行 情况。
故障排除
定期检查设备，及时修复故 障。
总结与展望
电火花穿孔机是一种高效、精确的金属加工工具。随着技术的不断发展，相 信电火花穿孔机在未来会有更广泛的应用。
电火花穿孔机的应用领域
电火花穿孔机广泛应用于模具制造、汽车零部件制造、航空航天领域等需要进行精细加工的行业。
电火花穿孔机的操作步骤
1
准备工作
确认工件材料、尺寸和要求。
设置参数
2
根据工件类型和要求设置电极放电参数。
3
安装工件
将工件固定在工作台上，并确保位置准
开始加工
4
确。
启动穿孔机，观察工件加ຫໍສະໝຸດ 情况。
SMT工艺技术
SMT工艺技术(一）ＳMT——表面贴装技术（Sｕｒface Ｍouｎt Ｔechnology)SＭC——表面安装元件（Ｓurfacｅ Mｏunt Componeｔ）ＳMＤ——表面安装器件（Surface Ｍount Deｖice）SMＢ——表面安装印刷电路板（Surface Mouｎt Prｉｎted Circｕiｔ Board）ＴHＴ——通孔插装技术MSI——中规模集成电路ＬSI——大规模集成电路SMＴ的优点:1．元器件安装密度高,电子产品体积小，重量轻。
2. 可靠性高,抗振能力强。
3. 高频特性好。
4. 易于实现自动化,提高生产效率。
5. 可以降低成本。
ＳMT的八大技术问题:管理工程，测试,材料，设备，工艺方法,图形设计,基板，元器件。
一．锡膏要具备的条件焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合成而成的具有一定粘性和良好触变性特性的膏状体。
它是一种均相的、稳定的混合物。
在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏要求能采用多种方式涂布,特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性,并且在贮存时要具有稳定性。
1．焊膏应用前需具备以下特性：1)。
具有较长的贮存寿命，在2~5度下保存3~６个月,贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。
2）。
吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
2．涂布时以及再流焊预热过程中具有的特性。
1)。
要具有良好的印刷性和滴涂性，脱膜性良好，能连续顺利的进行涂布，不会堵塞丝网或漏板的孔眼及注射用的管嘴，也不会溢出不必要锡膏。
2)。
有较长的工作寿命运,在印刷或滴涂后通常要求在常温下能放置12－24小时，其性能保持不变。
3)。
在再流焊预热过程中,焊膏应保持原来的形状和大小，不产生塌落。
塌落是指一定体积的焊膏印刷或滴涂于PCB后,由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长而引起的高度降低，底面积超出规定边界的现象,塌落的程度称为塌落度。
SMD与穿孔插装技术THT混合工艺.pptx
③人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机 或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修 理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测 工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了
流程示意图1
A B
单单单单单单单单
流程示意图2
A
B
THC与 SMC/ SMD与 与
入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导 线整理THT混装电子产品制造工 艺的流程
①自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流 焊工艺固定焊接在印制板上。
②经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以 机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转 交到手工插接线上去了。
电子产品制造总体工艺流程
表面贴装元器件（SMD）与THT混装电子产 品制造工艺的流程
表面贴装元器件（SMD）与THT混装电子产品制造工艺
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。 ①机器装配主要指自动贴片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动
焊接； ②人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投
流程示意图1
A B
单单单单单单单单
流程示意图2
A
B
THC与 SMC/ SMD与 与
入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导 线整理THT混装电子产品制造工 艺的流程
①自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流 焊工艺固定焊接在印制板上。
②经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以 机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转 交到手工插接线上去了。
电子产品制造总体工艺流程
表面贴装元器件（SMD）与THT混装电子产 品制造工艺的流程
表面贴装元器件（SMD）与THT混装电子产品制造工艺
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。 ①机器装配主要指自动贴片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动
焊接； ②人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投
THT工艺
3．长短脚的插焊方式 （1）长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件， 再准确插入印制电路板
(a)长脚元器件的插装 脚
(b)长脚元器件的焊接
(c)长脚元器件的剪
（2）短脚插装 短脚插装的元器件整形后，引脚很短，所以，都用自 动化插件机器插装，且靠板插装，当元器件插装到位后，机器自动将穿 过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。
插件技术----变压器的安装
一些变压器插入电路板时只有一种插法，这是被管脚的组织形态决定 的。 有些变压器有许多种插法，但插入板时只能插一个方向，因为变压器 是有极性的，变压器的一号 管脚通常用一白色标志，或一个孔或一个尖角表示。变压器必须平插 在电路板上。
插件技术----五金的安装
五金件安装在PCBA 板上时要求五金件底部必须平贴在PCBA 板上 不可歪斜，不可偏移，不可插反方向等
插件技术----L为了标示极性用长短脚和本体缺口来标 示，通常有缺口的一边为负极，长脚一边为正极
特别注意：
任何电子元器件上的标记和数据，我们都应该保持它的清晰，如果被 磨损了，在日后 的修理替换时，就很难知道所要替换的元器件的规格和型号，给修理 人员带来不必要的麻烦。
IC 的封装材料是很脆的，搬动时要轻拿轻放，切勿掉落于地板，以免 摔环。
插件技术----电感器的安装
某些形状的电感器插入是路板时只有一种插法，这是被管脚的组织形 态决定的。 有些电感器有多种插法，但插入板时只能插一个方向，因为电感器是 有极性的，电感器的一号管 脚用一尖角表示，插时应对准板上的白点插入，电感器必须平插在板 上。
元器件引脚成形图
（2）机器加工的元器件整形 元器件的机器整形是用专用的整形机械来完成，其工作原理是，送 料器用震动送料方式送三极管，用分割器定位三极管，第一步先把左右 两边的引脚折弯成型；第二步将中间引脚向后或向前折弯成型
《SMT工艺技术》PPT课件 (2)
标志，也是未来发展的重要方向。 • 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
3
SMT与THT
• 表面安装技术（ Surfaee Mounting Technology 简称 SMT ) ，从元器件到安装方式，从 PCB 设计到连接 方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重 量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速 发展。
SMT工艺技术讲议
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
1
一、SMT工艺简介
• 先进技术带来的方便 • 高科技融入电子实习中 • 高科技简单化 • 神秘技术表面化
SMT?
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
2
SMT与THT
• SMT：surface mounting technology • THT：through hole technology • 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要
双面再流焊 高密度组装、薄型化
先 A 面再流焊， 一般采用先贴后插，工 后 B 面波峰焊 艺简单
B 面波峰焊 PCB 成本低，工艺简单， 先贴后插。如采用先插 后贴，工艺复杂。
先 A 面再流焊， 适合高密度组装 后 B 面波峰焊
先 A 面再流焊， 工艺复杂，很少采用 后 B 面波峰焊， B 面插装件后附
SMT管理 企业资源/质量/设备 /工艺 …
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
15
二 、SMT元器件 印制板
1.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device）
特征：无引线－－小型化
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
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3
SMT与THT
• 表面安装技术（ Surfaee Mounting Technology 简称 SMT ) ，从元器件到安装方式，从 PCB 设计到连接 方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重 量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速 发展。
SMT工艺技术讲议
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1
一、SMT工艺简介
• 先进技术带来的方便 • 高科技融入电子实习中 • 高科技简单化 • 神秘技术表面化
SMT?
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2
SMT与THT
• SMT：surface mounting technology • THT：through hole technology • 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要
双面再流焊 高密度组装、薄型化
先 A 面再流焊， 一般采用先贴后插，工 后 B 面波峰焊 艺简单
B 面波峰焊 PCB 成本低，工艺简单， 先贴后插。如采用先插 后贴，工艺复杂。
先 A 面再流焊， 适合高密度组装 后 B 面波峰焊
先 A 面再流焊， 工艺复杂，很少采用 后 B 面波峰焊， B 面插装件后附
SMT管理 企业资源/质量/设备 /工艺 …
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二 、SMT元器件 印制板
1.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device）
特征：无引线－－小型化
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电子产品制造总体工艺流程
穿孔插装技术（THT）为主的电子产品制造 工艺的流程
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
穿孔插装技术（THT）
穿孔插装技术（THT）
电子产品制造工作的工作量主要集中电路芯板上元器件 的电子产品制造。虽然，为了适应产品小型化、微型化而 出现的表面贴装元器件（SMD） 及贴装技术（SMT）大大 改变了“电子产品制造”一词的含义。但是，传统的穿孔 插装元件(THD)及穿孔插装技术(THT )目前在生产中仍然 占有相当大的比重，在电子产品的开发与维修中更是不可 或缺；而且对于初学者来说，传统的电子产品制造工艺是 掌握现代电子产品制造技术的基础，因此本文以穿孔插装 技术为主、以流水线为背景进行阐述。
手工插件与机械自动插件
元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动 插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定 生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但 即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件 （如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件， 尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动 插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插 件还是一种很主要的元器件插装方法。
流程示意图
机械自动插件 最终检测
波峰焊 波峰焊
溶剂清洗 人工插件
穿孔插装技术（THT）为主的电子产品制造 工艺的流程
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
穿孔插装技术（THT）
穿孔插装技术（THT）
电子产品制造工作的工作量主要集中电路芯板上元器件 的电子产品制造。虽然，为了适应产品小型化、微型化而 出现的表面贴装元器件（SMD） 及贴装技术（SMT）大大 改变了“电子产品制造”一词的含义。但是，传统的穿孔 插装元件(THD)及穿孔插装技术(THT )目前在生产中仍然 占有相当大的比重，在电子产品的开发与维修中更是不可 或缺；而且对于初学者来说，传统的电子产品制造工艺是 掌握现代电子产品制造技术的基础，因此本文以穿孔插装 技术为主、以流水线为背景进行阐述。
手工插件与机械自动插件
元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动 插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定 生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但 即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件 （如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件， 尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动 插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插 件还是一种很主要的元器件插装方法。
流程示意图
机械自动插件 最终检测
波峰焊 波峰焊
溶剂清洗 人工插件