PCB制程及工艺
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
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在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
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02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
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检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
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组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
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PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
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PCB材料选择与处
pcb制程工艺
pcb制程工艺PCB制程工艺是一种以印刷线路板(PCB)为载体，将电子元件焊接在上面的技术。
其目的是为了实现电子设备的集成化和小型化。
下面，我们就来分步骤阐述一下PCB制程工艺。
一、设计与平台在进行PCB制程工艺前，首先需要进行电路设计。
设计电路时需要注意各个元器件之间的连线和布局。
再根据设计的电路，绘制出PCB 的版图。
这就需要使用PCB布局软件，可以选择自己喜欢的软件进行操作。
电路设计完成后，就可以将完整的版图传输到制造厂商的平台上。
也可以自己DIY PCB板。
二、印刷压铜在制造厂商的平台上，电路设计师提交的电路板版图会被制造厂商放在一张刻有铜板图案的基板上。
随后，这个基板将被送入铜盐溶液中浸泡，让铜离子与基板上的铜板结合。
接着，将该基板放在一个高度温度控制的炉子中进行加热，这样铜将会形成一个均匀的铜层。
三、电路绘制和化学加工为了让铜层成为一个有用的电路，需要将不需要的铜蚀掉，只保留需要的电路的部分。
这就需要进行电路绘制和化学加工两个步骤来实现。
1.电路绘制在这一步中，制造厂商会将板图上的未来电路的位置喷涂上一薄层特殊的光敏材料。
然后，他们会使用UV光将该板置于一张滚筒上，使光敏材料仅与UV光接触。
该制程被称为曝光。
曝光后，电路板被送入化学液中。
该液会溶解未曝光部分的化学物质，使能够将铜去除。
2.化学加工为了使电路变得稳定，电路板还需要进行化学加工。
这可以通过单层或多层板将不同位置喷涂上不同类型的抗蚀涂料来实现。
将电路板放入酸性液体中后，液体用于去除抗蚀剂未覆盖的铜，留下待刻制的电路元件。
四、钻孔在PCB制程中，必须钻出每个电子元件的孔，这样电子元件在PCB 上就可以引出针脚。
这一过程可以通过钻孔机的技术来实现。
五、安装元器件在钻孔之后，就可以将电子元件焊接在电路板的预先钻好的孔洞中。
在完成焊接过程之后，使用专用工具进行测试和检验，以确保电路板中没有任何问题。
六、打标志和测试在最后的制程工艺是打标志和测试。
PCB成型制程介绍
PCB成型制程介绍简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种将电子元器件连接并固定在导电路径上的基础组件。
PCB的制造过程经历多个步骤，其中之一就是成型制程。
本文将介绍PCB成型制程的基本流程和常见的方法。
PCB成型制程流程1. 准备工作在进行PCB成型制程之前，需要做一些准备工作。
首先需要准备好原材料，常见的PCB材料包括FR-4、铝基板等。
同时，还需准备相应的成型工具和设备，如成型机、热压机等。
2. 色板制作色板制作是PCB制程的第一步，它用于制作出PCB中的导线层。
色板通常由铜材料制成，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成导线图案。
3. 铺铜层铺铜层是为了增加PCB的导电性能。
铜层可以通过压铜、电镀等方式添加在色板上，形成一个可导电的层。
4. 成型成型是PCB制程中的关键步骤之一，它通过加热和施加压力将PCB 材料压制成所需的形状。
不同的成型工艺有不同的方法，下面将介绍常见的两种成型方法。
(1) 热压成型热压成型是一种常见的PCB成型方法。
它使用热压机将PCB材料加热到一定温度，然后施加一定的压力，使其在模具的作用下变形成所需的形状。
这种方法可以在较短的时间内实现高质量的成型效果。
(2) 塑料注塑成型塑料注塑成型是另一种常见的PCB成型方法。
它使用注塑机将熔化的塑料注入到模具中，然后在高压下使其冷却和固化成为所需的形状。
这种方法适用于需要复杂形状的PCB成型，但时间和成本相对较高。
5. 钻孔钻孔是为了在PCB上开孔以供电子元器件的焊接。
钻孔工艺有自动和手动两种，通常使用钻针将孔钻出。
电镀是一种常见的PCB制程方法，它通过将金属沉积在PCB上来提高其导电性和耐蚀性。
电镀通常使用电解沉积的方式进行，常见的金属包括铜、金、锡等。
7. 丝网印刷丝网印刷是一种用于印刷PCB上的标记、文字或图案的方法。
它通过在PCB上放置一个丝网模板和墨水，然后用刮刀将墨水刮平，形成所需的标记。
pcb生产工艺流程
pcb生产工艺流程
PCB生产工艺流程是指在制造PCB过程中的一系列工艺流程，包括设计、原料采购、制版、贴膜、制程、印刷、钻孔、磨边、抛光、点焊等环节。
以下是一个简单的PCB生产工艺流程：
1.设计：根据客户的要求和需求，设计电路图和PCB布局图。
2.原料采购：采购所需的各种原材料，如基板、铜箔、耐热胶带、印刷油墨等。
3.制版：根据设计图将图纸制成光刻胶版，然后通过光刻工艺
将电路图案转移到基板上。
4.贴膜：将所需的膜覆盖在基板上，以保护电路图案。
5.制程：通过化学腐蚀或机械研磨的方式，去除不需要的铜箔，形成所需的电路图案。
6.印刷：将印刷油墨覆盖在板面上，以保护电路图案。
7.钻孔：在所需位置钻孔，以便后续的焊接或组装。
8.磨边：将板面边缘进行磨边处理，使其平整。
9.抛光：将板面进行抛光处理，使其表面光滑。
10.点焊：将元器件焊接到板上的所需位置，形成完整的电路。
11.测试：对PCB进行电气性能测试，确保所有电路正常工作。
12.包装：将PCB清洗干净，并进行适当的包装，以便运输和
存储。
以上是一个基本的PCB生产工艺流程，具体的生产工艺可能
因不同的产品类型和要求而有所不同。
另外，在整个生产过程中，还需要严格控制生产环境和质量管理，以确保生产出高质量的PCB产品。
同时，还需要根据客户的要求和市场需要，
不断改进和优化生产工艺流程，以提高生产效率和产品质量。
PCB印刷电路板制作流程简介+图解
说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差 距，通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
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内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
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内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。
PCB制作工艺流程
PCB制作工艺流程一、开料目的：以制造流程单之规格，将大面积的敷铜泊基板依制前设计所规化的工作尺寸裁切尺寸及厚度发料并裁板。
1、裁板作业流程：仓库→裁板室→调整尺寸→裁板→检查测量2、磨边作业流程：设置长、宽→磨边→水洗一→水洗二→水洗三→挤干→吹干→烘干二、内层1、内层前处理目的：将除去板面氧化物及油污，再加磨刷粗化铜面增加感光材料于铜面的附著力。
作业流程：上板→化学清洗(H2SO4：3％～5％,压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→溢流水洗(压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→磨刷→中压水洗(压力：3.0±0.5㎏/C㎡)→微蚀刻(SPS：100～120g/1, H2SO4：1％～3％,压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→溢流水洗(压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→酸洗(H2SO4：1％～3％)→溢流水洗(压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→烘干→检查注意事项：1、做板之前要做刷痕实验、水纹实验，刷痕宽度：1.0±0.2㎝,水纹：15秒以上；2、内层板厚分为两种：47mil的为普通基板，其他为特殊基板，特殊基板要做标记，还要测板厚；3、检查压力表；2、涂布目的：以抗蚀性材料附著力在铜面上，制作内层线路GND、VCC作业流程：进料→粘尘→下降→入料→涂布→烘烤(第一阶段：145℃；第二阶段：125℃；第三阶段：115℃；第四阶段：55℃；第五阶段：35℃) →出料→检查注意实项：1、粘尘纸200片后换一次；2、油墨刮刀压力调整(压力：1.0～3.0㎏/C㎡)；3、检测膜厚(8.0±1.5mil)，检查脏点等3、曝光(半自动曝光)目的：曝光灯发出紫外光投射在已贴有干膜的板面上，将曝光菲林上线路图形转移到感光干膜上，未吸紫外光的干膜显影时会溶解于显影液中作业流程：检查底片→架底片→调整对准度→放板→吸真空→曝光→检查注意事项：1、每天清洁机台，做能量测试；2、室内温度：22.0±2℃，湿度：55±5％；3、黑色底片每曝光2000次后报废，每曝光500次后底片检查；4、每曝光前用手动滚轮清洁一次底片，底片每曝光10片清洁一次，每50片上机检查一次；5、底片L2朝上，L3朝下；6、灯管亮到熄灭：12秒；7、抽真空度至少600～700MMHG；8、抽真空后用刮刀赶气；9、放板时，把底片翻开看到压条后，沿着压条放板，避免刮伤底片4、显影目的：显影是把尚未发生聚合反应的区域用显影液将之冲洗掉，已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉乃留在铜面上成为蚀刻之阻剂膜5、蚀刻目的：以蚀刻液将铜表面去除，留有抗蚀油墨之线路，制作内层线路GND、VCC 6、去墨剥膜目的：将线路上之抗蚀材料去掉，露出铜线路完成制作内层线路ND、VCC(4，5，6)工作流程：显影(温度：31.0±2℃；浓度：碳酸钠：1.0±0.2wt％,传送速度：4.0±0.5m/min；压力：1.75±0.25㎏/C㎡)→水洗(压力：1.5±0.3㎏/C㎡)→蚀刻(温度：40～45℃；传动速度：4.0±0.5m/min；喷压：上压3.0±0.5㎏/C㎡，下压2.8±0.5㎏/C㎡；铜含量：105～115g/l) →水洗(压力：1.5±0.3㎏/C㎡)→检查→软化去墨(温度：45～50℃；传动速度：4.5±0.5m/min；浓度：NaOH1.0～0.2％；去墨第一段0.1～0.2㎏/C㎡；去墨第二段0.5～0.2㎏/C㎡；去墨第三段1.5～0.2㎏/C㎡)→水洗→酸洗(温度：RT；压力：1.5±0.3㎏/C㎡，H2SO4浓度：1～3％)→水洗→烘干(温度：90.0±10℃)→检查→收板注意事项：1、每天退槽一次；2、有线路的板含有线路的板面朝上，没有线路的板不作要求；3、每天用报废板做显影、蚀刻实验，检查参数是否合格；4、检查压力表；5、每班换水一次；6、滤网每天清洗一次；7、检查喷嘴7、黑化处理工作流程：上料→碱性清洁(16″)→水洗(6″)→水洗(11″)→微蚀(8″)→水洗(1″)→水洗(5″)→预侵(6″)→黑化(15″)→热纯水洗(8″)→水洗(5″)→水洗(16″)→后侵(16″)→纯水洗(3″)→纯水洗(8″)→热纯水洗(16″)→滴干→烘干(35″)注意事项：1、开机前须检查各槽液位是否正常；2、插板时须一片一片的插；3、黑化好的板做首件、自主检查时需垂直向上取板且手指不能拿入单元内；4、黑化OK板预叠前所停放的时间不能超过一小时；5、生产的合格黑化板必须在24小时之内压合完毕，否则超过时间需要新烘烤或重工；6、卸板时需两手平行从飞靶上取出，轻放板上，防止动作不规范造成板面刮伤；7、检查黑化颜色均匀不均匀、漏不漏铜、刮伤、有没有烘干；8、HTG170以上只能在白班做；9、检查压力表；10、参数：微蚀35±2℃，室温32.8℃，黑化75±5℃，热水洗50±3℃，后侵28±5℃，热纯水洗50±3℃，烘干一：120±10℃，烘干二：120±10℃，烘干三：120±10℃，共用35分，清洁：50分8、棕化处理(TG150℃以上的不做棕化)作业流程：上料→酸洗(温度：30±5℃，浓度： 5±2％H2SO4，压力：上压1.5±0.2㎏/C㎡，下压1.5±0.2㎏/C㎡)→水洗(压力：上压1.0±0.2㎏/C㎡，下压1.0±0.2㎏/C㎡)→清洁(温度：50±2℃，压力：上压1.5～2.5㎏/C㎡，下压1.5～2.5㎏/C㎡，碱度：0.96±0.1N)→纯水洗(压力：上压1.0±0.2㎏/C㎡，下压1.0±0.2㎏/C㎡)→预侵(温度：30±3℃，强度：70～100％，酸度：0.06～0.12N，速度：3.6±0.2m/min)→棕化(温度：38～45℃，酸度：1.8～2.3N，CB2218A强度：90～120％，CB2218B强度：150±30％，H2O2：11.5±2g/l,CU2+＜50g/l，微蚀量：40～80u″，速度：3.6±0.2m/min)→纯水洗(压力：上压1.0±0.2㎏/C㎡，下压1.0±0.2㎏/C㎡)→干燥1(温度：90±5℃)→干燥2(温度：90±5℃)→收板→检查注意事项：1、每天须做首件，检查各个参数是否合格；2、生产的合格棕化板必须在小时之内压合完毕；3、做完后，检查颜色均匀度、是否漏铜、是否刮伤；4、检查压力表；9、压合①、PP裁切工作流程：安装PP→调整刀具(上下间隙为0.08mm)→开机→长度设定(控制单位inch换mm，裁板尺寸依OP单规定)→速度设定→张数设定→加工作业(在更换裁切不同的TG材料前必须把机台上的粉尘清理干净后方可裁切)→手动部分→收料注意事项：1、温度：22±5℃，湿度：50±10℃；2、PP的经向、纬向一定要根据OP来裁切：3、裁切OK的PP可以静至一个月，超过时间不能用；4、裁切好的TG180℃PP用红色大字报表示，TG140℃的PP用白色大字报表示，TG150℃的PP用黄色大字报表示；5、裁好HTG的PP不能超过6小时；6、裁切首片，测量尺寸是否与OP单要求的尺寸相符；②、预叠（温度：20～18℃，湿度：55±5％）⑴、熔合(六层板或六层板以上)工作流程：开机(检查三点组合)→机台调整(检查定位pin位置是否于板的对位孔相重合)→参数设定→加工作业→关机⑵、铆合(六层板或六层板以上)工作流程：开机→机台调整→调整铆钉→加工作业→关机注意事项：1、预叠前，先看板是否有刮伤、颜色是否均匀等，方可叠合；2、熔合、铆合必须做首件，检查是否合格；3、熔合、铆合要求L2、L5朝外，L3、L4向里；4、隔2小时测量一次铆钉高度，铆钉高度的范围：1.27±0.2mm；5、熔合的温度不做限制，但是就好在340～360℃，时间：加光板的是30～33秒，其他的是22秒③、叠合(温度：22±2℃，湿度：60±5℃)工作流程：准备工作(铜箔、无尘纸、粘尘布、钢板)→清洁机台→检查铜箔→选择排版数→参数设定→叠板注意事项：1、读取工单叠合图所用铜箔规格、产商等，检查机台铜箔是否一致，否则更换；2、根据生产胺尺寸计算在钢板上的排版面积，排版所在钢板上的利用率尽可最大，在排版台上调整红外线固定排版位置或方向；3、根据SOP规定，生产板层数设定排版层数，排版总高度必须高于防滑块高度；4、把板放在红外线固定位置上，叠板时不能在叠台上齐板或抖动PP，叠板动作要轻快；5、六层板要求11叠，四层板12叠④、压合作业流程：开机→设立压合参数→上机→热压→冷压→下机注意事项：1、热板温度测试：180℃恒温10分钟状态，每个热盘取9点，使用感温探针直接测试；2、每6个月测试一次热板，正常热板温差为3.0℃±1.5℃；3、热盘平行度测试：①取直径3.0mm铅条，各热盘放置5根铅条并注意避开盘面滚珠依左右平均放置；②放置后以100psi压力压合10分钟；③取该热盘每一点值与该热盘所有点的平均值对比其差异值小于±0.03mm，否则进行维修，每年测试一次；4、热压真空度：700mmHg以上，热盘温度及压力：依附件之温度及压力设定；5、冷压系统压力设定：100～125㎏/C㎡（板面压力为85～105psi）,时间：50min，冷压的降温速率为5℃/min下，冷压后板面的实际温度设定为53℃以下压合程式一览表：阶段T（℃）（±5℃）t(min)(±0.1min)P(psi)(±3psi)t(psi)(±0.1min)1 150 13 100 132 150 12 300 123 195 25 400 254 195 65 400 655 185 5 300 56 180 3 150 37 170 2 50 2 Total 125 125阶段T（℃）（±5℃）t(min)(±0.1min)P(psi)(±3psi)t(psi)(±0.1min)1 150 13 100 152 150 12 300 133 195 25 400 274 195 65 400 605 185 5 300 56 180 3 150 37 170 2 50 2Total 125 125压合程式执行完毕；②超出5分钟外来电时，将压合板取出，把表面PP及铜箔撕掉，再做一次黑化制程，后续正常作业（注：1、黑化制程不能做微蚀处理；2、只能适用于无阻抗控制板子）压合扳子取出→PP及铜箔撕掉→黑化→后续正常作业2、在压合程式第二阶段时停电停机因此时PP的树脂开始融化流动，有大量气泡存在不能重工3、在压合程式第三阶段（高压段）时停电停机①在压合程式第三阶段（高压段上压1～50分钟）时停电停机，因此时PP的树脂开始融化流程，有大量气泡存在不能重工②在压合程式第三阶段（高压段上压50分钟以上）时停电停机，此时树脂已固化，保证足够固化时间即可来电后接着该压合程式执行，下压后须测TG值、热冲击爆实验、介质厚度测试，判定是否合格10、裁切→捞边→铣靶→钻靶→磨边①磨边作业流程：开机→送板→磨边（根据不同板厚调整刀具的位置每次更换刀具后应做一次对应位置检测，进给量每边磨掉0.5mm左右即可）→洗板（传输速度：5.5±0.5m/min，水洗压力：第一段1.0±0.5㎏/C㎡，第二段1.5±0.5㎏/C㎡，第三段1.0±0.5㎏/C㎡）→烘干→收板11、钻孔多层板作业流程：钻孔工具准备→程式输入→裁定位PIN→上料→钻孔作业→下机台检验→刷磨去毛头双面板作业流程：磨板边→上PIN→钻孔工具准备→程式输入→上料→钻孔作业→下PIN→下机台检验→刷磨去毛头注意事项：1、核对OP，所取钻头是否合乎OP上之尺寸；2、检查钻头条件：进刀速、转速、孔限数设定，这些参数根据钻针大小、材质来设定的；3、打PIN （PIN直径：0.123″，深度12.5mm）；4、铝垫板必须能涵盖所有的孔，以免断针；5、孔径15.7mil以下(﹤1.5mil）,钻孔片数双面板2片，4-10层板2片；孔径15.7mil以上（≧15.7mil），钻孔片数双面板3片，4-6层板3片，8-10层板2片；6、钻孔前要空跑孔数，确认无误；7、胶带距离板边小于0.8cm；8、冰水机温度：19±2℃；9、喷锡板使用手推磨机600﹟，化金板、化银板、OSP 板、金手指板使用800﹟～1000﹟；10、检查备针是否备错，测量大小；11、钻孔、刷磨完后，用X-RAY孔位检查机检查是否钻偏；12、温度：22～25℃，湿度：45～50％；13、检查铝片上的压痕，确认压力角是否水平重工流程：检查并输入钻孔程式→上料→找孔→下料→检查①因停电、停气、断针等造成的漏孔、孔未钻透的板子检查后按照重工流程重工②因用错针造成孔小的板须重工12、去胶渣与化学铜目的：钻孔中造成高温产生胶渣黏于内层铜箔上，此胶渣会造成内层OPEN，所以要去胶渣工作流程：上板→酸洗(压力：1.0±0.2㎏/C㎡，H2SO4：3～5％)→水洗（压力：1.7±0.3㎏/C㎡）→刷磨（刷痕：1.0±0.2cm，电流：2.8±0.5A）→水洗（压力：1.7±0.3㎏/C㎡）→高压水洗（38±2㎏/C㎡）→超音波水洗（温度：40±5℃，电流：2.5±0.2A）→水洗（压力：1.7±0.3㎏/C㎡）→烘干（温度：75±5℃）→收板注：传动速度：3.5±0.5m/min；刷磨完成后的板子，须于12小时内完成一铜电镀作业13、一铜线工作流程：上架（抽样方式检视板子是否有严重凹陷及刮伤）→膨胀剂（Normal FR-4 材料：温度67～73℃，强度：10～16％；HTG材料：温度72～80℃，强度：13～16％，NaOH浓度：0.75～1.1N）→高锰酸钾（Normal FR-4 材料：温度72～78℃；HTG材料：温度76～80℃，NaOH浓度：1.0～1.4N，KmnO4浓度：45～65g/L，Mn6+:须保持在25g/L以下）→预中和（H2SO4浓度：2～4％，H2O2浓度：1.0～2％）→中和（温度：42～46℃）→碱性清洁（温度：47～51℃，碱当量：0.012～0.018N）→微蚀（温度：25～30℃，H2O2浓度：2～5％，SPS浓度：40～70g/L，CU﹥25g/L更槽）→预侵（温度：28～32℃，比重：1.100～1.1600，CU：少于1500PPM）→活化（温度：42～46℃，强度：70～100％，氯化亚钾﹥3g/L，比重：1.140～1.1820，CU：少于2000PPM，铁：少于100PPM）→化学铜（温度：30～36℃，CU2+：1.7～2.3g/L，NaOH：9.0～13g/L，甲醛浓度：3～5g/L，EDTA浓度：25～30g/L）→酸侵（H2O2浓度：100～120ml/L）→镀铜（温度：20～30℃，电流密度：14±2ASF，CuSO4.5H2O浓度：60～80g/L，H2SO4浓度：100～120ml/L，HCL浓度：40～80PPM，EP1100B-2：0.7～3.0ml/L，EP1100C-2：2.8～17ml/L）→烘烤（温度控制：95±5℃，速度：4.5±0.5m/min）→下架注意事项：1、每班分析膨胀剂后在添加，每周更换滤芯，每生产84万平方尺换槽；2、高锰酸钾槽，电流控制在1500±50A，不生产时控制在1000±50A，每生产100万平方尺后换槽；3、中和槽每生产15万平方尺后换槽；4、碱性清洁槽每生产6.7万平方尺后换槽；5、预侵槽每生产30万平方尺换槽；6、活化槽每日槽液浓度分析后添加，滤芯2周换一次，每一年换槽一次或CU﹥2000PPM换槽；7、化学铜槽每天依分析后添加，控制在14 ～26 ，每天二次试验控制在8-10级；8、镀铜槽：阳极铜块每星期检视、添加一次一年更换一次，每周做一次Hull Cell试验，每周分析一次槽液，每次分析后添加。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
PCB板工艺及焊接制程审核流程
30 滑，同时也要求PCB生产厂家将光绘资料发回检查无问题后方可制板。 31 泪滴焊盘：焊盘与线的连接处务必加泪滴。可增加电气性能和焊盘敷着力。
线路层（内层、外层）：线路菲林上线路不能有开路、短路现象；线路菲林上之线路不能模糊不清、 32 不能有除MARK点和定位孔焊盘外的孤立焊盘。不能有断线和线头出现。 电、地层：检查内层不能有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔 在电、地层不能均为热焊盘，不能有热焊盘被堵死出不来现象,对安装孔的电源层和地线层的隔离或隔 33 离盘要足够大，间距为1mm。 阻焊检查：元件焊盘的阻焊不能有没有开窗的，或比焊盘小的，正常情况下阻焊开窗比焊盘大0.2mm； 绿油窗不能开过大而引起露线现象（特殊情况除外）；mark要开绿油窗及开窗要够大；非金属化孔要 34 开绿油窗，金手指板金手指处要开整窗。 丝印字符：PCB板中元件丝印字符不能有压焊盘的情况，丝印也不能有压过孔或键孔的情况。能方便识 别、美观；有极性元件极性标识清楚，IC和BGA类元件第一脚做好标识。一个PCB板的元件位号丝印方 向最多只能有两个，不能有多于三个的情况出现。一个PCB板中的芯片第一脚标识或芯片的方向应做成 一致。 35 检查孔与焊盘、孔与线、孔与铜面、的配合的问题：不能出现孔径比焊盘大或孔径和焊盘一样大的情 况。不能出现有焊盘无孔的情况（mark点和测试点除外），一种焊盘尺寸只能对应一种孔径，孔径和 36 焊盘的配合请参照表核对。过孔在0.7mm以下都要求做塞孔盖绿油处理且要求塞饱满。
53 54 产品BOM表与PCB文字面图和原理图三者的位号一定要正确的对应上。 55 56 57
PCB板的元件库中的第一脚标识应在元件外形之外，以便元件焊接后能直观地看出元件第一脚的标识与PCB板上元 件焊盘第一脚标识是否相对应。
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序 号
工序
开料 （办 1 公楼
二 楼）
项目
特性参数
单面板
板厚为2～5mm，一般无沉铜、电镀工序
覆铜板Βιβλιοθήκη 双面板板厚为0. 2～5mm；常用厚度1.6mm
常用基材有FR-4(环氧玻纤布)、
多层板薄内芯
最薄0.2mm
材料
设备 制程
光板（玻璃纤维板板）
制作治具
垫板（酚醛纸板）
2.5mm
具有防止钻头钻伤台面、钻头折断、减少毛刺、散热的作用
通过压辘的压力在一定的温度下将固体的干膜软化，从而附于板子 表面形成一层感光膜，为曝光线路作准备。
志圣CCD曝光机10台 干膜显影线1条
灯管使用寿命：威创新800-1200小时；志圣800010000次；黑片使用寿命900次，黄片使用寿命600 次；曝光至显影停放时间15分钟-24小时。
通过紫外光对贴上菲林（棕片）图形的感光膜进行选择性照射，使 感光层中的光引发剂分解为自由基，从而攻击树脂，形成自由基边 锁聚合，使聚合物分子增大而不溶于弱碱（1%Na2CO3）,而未感光部 位可溶于弱碱的一个过程。
干-热风吹干（75～85℃）
（内层板、负片板前处理线）
线路 （生 5 产区
一 楼）
设备
光绘机
制作菲林。正片菲林透明的地方为空白，不透明的地方为线路；负片则刚刚相反。
线路 （生 5 产区
一 楼）
设备
志圣自动贴膜机2台
速度2.0-3.0m/min；压膜温度100-120℃；贴膜温 度50-60℃；贴膜压力0.3-0.4Mpa；生产板厚度 0.05mm-3.0mm；干膜厚度15um-76um；生产板最大 640*640mm；压膜后放置时间15分钟-24小时
多层板内层 开料-线路前处理-双面贴膜-曝光-显影-转序（DES蚀刻）
工艺 能力
生产板厚度0.05mm～3.0mm；生产板尺寸250*250mm～640*640mm;内层最小线宽2.5～4mil,外层最小线宽3.5～6.5mil(因基铜厚度而变),
设备最 大产能
干膜前处理2.5m/min，5张/min
利用NaOH、HCHO、Cu2+进行催化反应，使孔壁沉上0.3～0.5μm薄薄 的化学铜，厚铜可以达到7～9μm
分10级，用显微镜观察将不透光的情况定为10级， 根据透光率的多少依次降低级别，最差为1级。
要求≥8级
前处理 磨板-加压水洗-超声波浸洗-加压水洗-干板（75～85℃）-合格转序（沉铜）
化学沉铜
打磨机 2台
孔壁粗糙度测试显微镜
工艺 能力
板厚孔径比 钻孔孔径
钻咀∮3.15，销钉∮3.175
单/双面板叠板定位
加工板厚0.05～7mm；孔的种类有导通孔（导通孔 、盲孔、埋孔）、元件孔、安装孔、定位孔、基准 孔等等。
MAX540*650，钻床定位精度±0.004～±0.005；钻床钻孔精度± 0.018～±0.02。直径＜0.6mm称小孔，直径＜0.3mm称微孔。
蚀刻 （生 7 产区
一 楼）
设备
DES线（酸性蚀刻） 负片
图电-入板→显影28-32℃→新液洗→冲污水→溢流水洗→清水洗→吸水辘→检查→补偿蚀刻→蚀刻45-55℃→溢流水洗 →清水洗→吸水辘→检查→退膜50-60℃→冲污水→溢流水洗→清水洗→吸水辘→干板组合55-65℃→出板-转序（AOI）
蚀刻 （生 7 产区 设备
图电 （生 6 产区
材料
化学品
除油剂AC-202；微蚀（NaPS，98%H2SO4）；浸酸（浓H2SO4）；铜槽（Cu SO4•5H2O、98% H2SO4、HC1）；镀锡（SnSO4、DC205 98%、 H2SO4）；硝挂（40%HNO3）
设备
图电自动线 上板 → 除油 → 水洗 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 →水洗 →浸酸1→ 镀铜 → 高位水洗→ 浸酸2→ 镀纯锡 → 水洗 → 水洗→ 下板 1条 → 硝挂 → 高位水洗→ 下板→ 转序（SES蚀刻）
内层（湿膜）前处理线1条 除油-溢流水洗-微蚀-溢流水洗-酸洗-溢流水洗-DI水洗-干板（75～85℃）
（采用微蚀化学粗化）
干膜前处理线1条 酸洗-溢流水洗-磨板-加压水洗-HF水洗-加压水洗-DI水洗-干板（75～86℃）
（采用磨板物理粗化）
内层板、负片板 化学前处理线1条
除油-热水洗-溢流水洗-清水洗-冷风吹干-检查-粗化-溢流水洗-清水洗-酸洗-溢流水洗-清水洗-吸干-冷风吹干-强风吹
圆角机2台
加工范围0.27-6.0mm
圆角角度：R7.5
烘烤箱1台
150±5℃/4H
＞1 OZ或无铅板
裁料-检验-磨边-圆角-烘烤（按工艺选择）- 合格转序（单双面板至钻孔，内层板至线路）
其它
料号编码组 第1个英文字母S代表单面板、D代表双面板、M代表多层板；第2个英文字母A表示采用干膜，无英文字母表示采用湿膜；第3个数字代表 成 多层板的层数。完整的五个数字对应料号孔。
湿膜
湿膜（Wet film）就是一种感光油墨，是指对紫化线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨。 膜厚一般控制在15-25μm。湿膜的优点：附着力、覆盖性好，优良的分辨率，成本低廉，消除板边发毛；湿膜的缺点主 要是生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致湿膜的后续生产问题较多，过程控 制起来困难。工艺流程：基板前处理）→丝网印刷→烘干80-100℃/7-10分钟→曝光→显影→蚀刻→去膜
10～20%膨松剂-水洗--酸洗-KMnO4（65±5℃，除胶渣，选择工序）-水洗-中和-水洗-清洁剂-热水洗-水洗-微蚀-水洗-后浸-活化-水洗 -速化-水洗-化学铜-水洗-下线-合格转序（正片板电，负片干膜盖孔厚铜）
设备最 大产能
材料
化学品
酸洗槽液7±1%H2SO4；铜槽液（180-220g/l H2SO4，60-80g/l CuSO4.5H2O，40-70ppm cl-，）；硝酸槽液（3040%HN03）；（3-5%H2SO4）清洗槽液。
多层压合板：上电木板-钻管位孔-钉管位钉-上垫板-上PCB板- 盖铝片- 钻孔-下板-打磨-检查-合格转序（沉铜）
设备最 大产能
材料
化学品 化学沉铜前处理线1条
膨松槽液（10-20%LMPCB-80A，30-50g/lNaOH）；除胶渣槽液（50-60g/lKMnO4，40-50g/lNaOH）；中和槽液（815%MPCB-80D，4-6%H2SO4）；除油槽液（12-18%PCB-81A1，12-18%PCB-81A2）；微蚀槽液(80-120g/lSPS,98%H2SO4,小于 25g/l CU2+)；预浸槽液（S-03，HCL，PCB83R）；活化槽液（PCB-84，S-03，pcb-84）；速化槽液（10%PCB-85A，10g/L PCB-85B，）；沉铜槽液（1.2-2.2g/l CU2+，7-12g/l NaOH，HCHO还原剂）
设备最 大产能
分条机：6PNL/min；圆角产能：2叠（角）/Min，每叠高度最大50mm。
电木板
8mm
铝片（盖板）
主要规格有：0.15mm 和 0.2mm两种
材料
纸板（垫板）
钻头 红色菲林片 销式塞规
2.4mm 钻头直径公差-0.0127
±0.001mm
用于多层板钻管位孔、钉管位钉 防止钻孔上表面毛刺产生；防止基板表面被压力角压伤或擦花；减 少钻头折断；冷却钻头，降低钻孔温度。 垫板是放在待钻孔基板的最下层，也就是钻头行程的终点.避免钻孔 温度升高，使环氧树脂软化粘附在钻头上，提钻时沾在孔壁上，形 成了树脂钻污。避免钻刃过度磨损、钻头折断。
一 工艺 楼） 能力
设备最 大产能
准备时间1.5H,5m2左右/2挂/5min,1200m2（按日正常运行20H），31200m2（按月正常运行26天）
材料
化学品
酸性蚀刻：显影液0.8-1.2%Na2CO3；蚀刻（HCl、NaCl、CUCl2）；退膜3-5%NaOH； 碱性蚀刻：退膜液NaOH；蚀刻液（NH3.H20、NH4C1）；褪锡液HNO3。
速度3.5m/min；9PCS/min；显影液PH值10.012.0；显影温度28-32℃；烘干温度50-60℃；显影 速度3.2-4.2m/min
显影完毕停放时间不超24H
100倍放大镜
检测线宽线距
单层板 开料-钻孔-线路前处理-贴膜-曝光-显影-转序（DES蚀刻）
制程
双面板 开料-钻孔-沉铜-板电-线路前处理-双面贴膜-曝光-显影-转序（图电） 开料-钻孔-沉铜-厚铜-线路前处理-双面贴膜-曝光-显影（负片干膜盖孔）-转序（DES蚀刻）
目前常用直径0.2～6.35mm，钻头成份由94%碳化钨、6%钴组成。结 构由钻尖、退削槽、握柄三部分组成。
目测检验用，可以发现孔漏钻或偏差，并作好检验记录。
检查每组最下面一张PCB板边上的一排检测孔，并作好检验记录。
钻孔 （办
钻孔 （办 2 公楼
一 楼）
设备
上销钉机 2台
SCHMOLL钻床 26台 去销钉机 2台 研磨机 7台
一 楼）
工艺 能力 设备最 大产能
SES线（碱性蚀刻） 正片
线路-入板→膨松→退膜→溢流水洗→清水洗→吸水辘→检查→蚀刻→补偿蚀刻→新液洗→溢流水洗→清水洗→吸水辘→ 检查→退膜→冲污水→溢流水洗→清水洗→吸水辘→干板组合→出板-转序（AOI）。
化学品
室温微蚀液（3-5%H2SO4，40-60g/LNPS，Cu2+≤30g/L）；除油液50-55℃（0.65-0.85N 1201RH）；预浸液25-35℃（1822ml/L LH1202）；棕化液28-35℃（40-60ml/L LH1203，22-27ml/L H2O2(50%)，40-60ml/L H2SO4(98%，Cu2+＜33g/L)