手机组装测试流程
手机制造过程详解
工程部/侯甫江2009-12-26一、学习目的：1、第一、二章为重点，必须掌握，并能通过考核。
2、第三章为次要内容，了解即可。
思考：BOM为什么要分阶？Assembly：完成从PCBA到单机的组装过程。
Packing：完成从单机头到商业包装、物流包装的过程。
下载软件写SN号校准终测过炉固胶盖BB屏蔽盖1、PCB与PCBA有什么区别？2、PCB拼板起什么作用？对于PCB厂家：拼板后便于他们制造、包装、测试、提升效率。
对于SMT：类似于手机板，尺寸比较小，元件比较密，不能在PCB板边净空5mm以上，就必须拼板，否则靠近板边框的地方SMT机器无法打件，要么就要采取托盘等其它特殊方式，如果是电脑主机板这样的大板就不涉及拼板的说法，另外拼板可以提高SMT的效率。
3、常见有那几种拼板方式？PCB板，一块正放另一块反放拼在一起看作是一块PCB板。
从而进行过炉焊接，焊完一面，不需改动贴片机的程序，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板。
4、PCBA为什么要下载软件？打个比方：PCBA相当于人的肉体，外壳相当于人的衣服或外套，软件相当于人的灵魂。
写软件方式有：先写入FALSH后贴片；在SMT后再写到PCBA上FLASH上去。
5、PCBA的SN号起什么作用?由人工或自动方法来执行或评价系统或系统部件的过程，以验证它是否满足规定的需求；或识别出期望的结果和实际结果之间有无差别。
7、校准的作用是什么？我们生产手机器件的性能及参数是有一定偏差的,由此组装而成的手机就必然存在着差异, 因此校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围内。
8、线损对校准发射功率有什么关系？作不正常，另外发射功率太大会很耗电,也会产生干扰。
9、校准的内容有那些？①发射功率。
②接收电平。
③基准时钟。
④电池电量。
10、终测的作用是什么？终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每12、校准/终测对手机参数有无影响？校准会通过软件对手机里面的参数进行调整，所以会影响到手机的参数；而终测只是对手机参数进行检查，所以不会影响手机的参数。
手机生产流程
手机生产流程手机生产流程是指从手机的设计、研发到制造、组装的整个过程。
手机的生产流程可以分为四个主要阶段：设计与策划、零部件生产、组装与测试、包装与出货。
下面将详细介绍手机生产流程的每个阶段。
设计与策划是手机生产流程的第一阶段。
在这个阶段，手机制造商会与设计师合作，进行创意和概念的策划。
设计师将根据市场需求、消费者喜好和技术可行性等因素，设计出手机的外观、功能和特性。
他们会绘制草图、3D模型和原型，以便制造商参考和评估。
接下来是零部件生产阶段。
在这个阶段，手机的各个零部件会分别在不同的工厂进行生产。
这些零部件包括屏幕、摄像头、电池、处理器、存储器、按键、芯片等。
每个零部件都需要经过精密的加工和测试，以确保其质量和性能符合标准。
第三个阶段是组装与测试。
在这个阶段，各个零部件会被运送到组装车间，进行组装成为完整的手机。
组装车间是手机生产流程中最关键的环节之一。
工人们会使用特殊的设备和工具，将各个零部件精准地安装到手机主板上，并连接好各个线路和电缆。
完成组装后，手机将进行各项功能和质量测试，以确保手机的性能和品质符合标准。
最后一个阶段是包装与出货。
在这个阶段，已经通过测试的手机会被包装和标记，准备出货给经销商和零售商。
手机的包装通常采用精美的盒子和塑料袋，以保护手机在运输过程中不受损。
同时，包装上还会标注手机的型号、规格、生产日期等信息，方便消费者选择和辨认。
以上就是手机生产流程的主要阶段。
随着科技的不断进步，手机的生产流程也在不断演变和改进。
制造商利用先进的技术和生产设备，提高了生产效率和产品质量。
同时，他们也注重环保和可持续性，推动手机生产过程的可持续发展。
手机生产流程的背后还有一整套供应链管理体系。
从手机零部件的原材料供应到组装和分销，每一个环节都需要良好的协调和管理。
供应链管理确保了零部件的及时供应、生产流程的高效进行、产品的质量控制和及时交付。
这需要制造商、供应商和物流公司等各方的紧密合作和协调，以确保整个生产流程的顺利进行。
电子产品组装工艺流程
电子产品组装工艺流程电子产品组装工艺流程一、工艺准备阶段1.确定产品设计方案：根据市场需求和用户需求，确定电子产品的功能和外观设计方案。
2.制作工艺流程图：根据产品设计方案，制作电子产品组装工艺流程图，明确各个工序的顺序和要求。
3.采购零部件：根据产品设计方案和工艺流程图，采购所需的零部件，确保零部件的质量和供应的稳定性。
4.组织生产场地：根据产品设计方案和工艺流程图，组织生产场地的布置和装饰，确保生产环境的整洁和安全。
二、工艺试制阶段1.制作样机：根据产品设计方案，制作样机，进行功能测试和外观评估。
对于存在不足之处，及时进行修改和优化。
2.调试工艺流程：根据样机的制作经验，对工艺流程进行调试，确定每个工序的操作方法和工艺参数。
3.培训操作人员：对工艺流程熟悉的主要操作人员进行培训，使其掌握组装技术和质量控制技能。
三、正式生产阶段1.电路板组装：首先，将电路板放入自动贴片机中，通过自动贴片机完成贴片工作。
然后，通过手工焊接或波峰焊接工艺，将其他不适于自动贴片机的元器件焊接到电路板上。
2.组装外壳：将电路板放入外壳中，根据工艺要求，使用螺丝固定外壳和电路板，确保电子产品的机械强度和结构稳定性。
3.安装显示屏和按键：根据产品设计方案和工艺流程图，将显示屏和按键安装到外壳上。
确保显示屏和按键的位置准确、安装稳固。
4.连接线材：根据工艺要求，使用连接线材将各个部件连接到电路板上。
确保连接线材的安全可靠，避免短路和断路现象的发生。
5.进行功能测试：对组装完成的电子产品进行功能测试，确保产品的各项功能正常运行，满足设计要求。
6.进行质量检验：对组装完成的电子产品进行质量检验，检查外观、尺寸、焊接质量等方面是否符合规定标准。
如发现问题，及时进行修正、更换或返工。
7.进行包装和入库：对符合质量要求的电子产品进行包装，然后入库备货或发货。
四、质量控制阶段1.建立质量控制制度：根据产品的特点和工艺流程，建立相应的质量控制制度，确保产品质量的稳定性和可靠性。
手机生产工艺流程
手机生产工艺流程手机生产工艺流程是指手机从原材料到成品的整个生产过程。
手机生产工艺流程可以分为以下几个主要步骤：原材料准备、电路板制作、组装、测试、调试、包装等。
首先是原材料准备。
手机的主要原材料包括屏幕、电池、电路板、塑料壳体等。
这些原材料需要事先准备好，并按照规定质量和标准进行检验，以确保符合手机生产的要求。
接下来是电路板制作。
电路板是手机的核心部件之一，主要负责手机的数据传输和处理功能。
电路板的制作过程主要包括电路图设计、光刻、蚀刻、金属化、焊接等一系列步骤。
经过这些步骤，最终完成电路板的制作。
然后是手机组装。
手机组装是将各个部件进行组合和安装，形成成品手机的过程。
首先将电路板和其他各个零件进行连接和固定，如屏幕、电池、摄像头等。
然后将组装好的部件进行整体的组织和安装，最终形成一台完整的手机产品。
完成组装后，需要进行测试和调试。
测试是为了确保手机的各项功能能够正常运行，如通信、摄像、音频等功能的测试。
调试是为了针对可能出现的问题进行排除和修复，确保手机在使用过程中的稳定性和可靠性。
最后是包装。
手机在出厂前需要进行包装，以确保产品的安全和完整。
通常手机包装可以分为内包装和外包装两部分。
内包装是将手机放入盒子中，外包装是将盒子进行封装和标识。
手机生产工艺流程中有许多专业设备和技术的应用，如自动化生产线、焊接机器人等。
这些技术的应用可以提高生产效率和产品质量。
同时，手机生产工艺流程中还需要严格管理和质量控制，以确保每个环节的质量和要求都达到标准。
手机市场的快速发展，对手机生产工艺流程提出了更高的要求。
手机生产企业需要不断改进工艺技术，提高生产效率和产品质量，以满足市场的需求。
同时，还需要关注环保要求，减少对环境的污染，推进可持续发展。
电子产品装配工艺流程
电子产品装配工艺流程电子产品装配工艺流程是指将各个电子零部件组装成完整的电子产品的过程。
这个过程既要注重质量，又要提高效率。
下面是一个简单的电子产品装配工艺流程的示例，包括了主要的工序和每个工序的要求。
1. 准备工作准备工作包括将所需的电子零部件准备齐全，并按照标准流程进行分拣和清洗，确保零部件的质量和完整性。
2. 贴片工序贴片工序是将电子零部件贴在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上的重要工序。
首先，将PCB放在自动贴片机上，然后将贴片机调至适当的温度和速度。
接下来，将贴片机上的料盒装满所需的电子零部件，并启动机器，开始贴片。
在贴片过程中，要注意零部件的准确位置和合适的压力。
3. 焊接工序焊接工序是将贴片后的电子零部件进行焊接。
首先，将焊接设备调至适当的温度和速度。
然后，将焊锡涂在需要焊接的区域上，将焊接设备放在焊锡上，开始焊接。
焊接时要注意时间和温度的控制，确保焊接的质量和稳定性。
4. 组装工序组装工序是将已焊接的电子零部件组装成完整的电子产品。
首先，将组装所需的零部件和产品放置在整理区域，然后按照装配工艺流程依次进行组装。
在组装过程中，要注意零件的定位和对齐，确保组装的准确性和质量。
5. 测试工序测试工序是对已组装的电子产品进行功能和性能测试。
首先，将已组装的电子产品放置在测试设备上，然后启动设备，进行各项测试。
测试内容包括电子产品的外观、功能、性能等方面。
测试的结果要及时记录，以便进行后续的修改和改进。
6. 包装工序包装工序是将已测试的电子产品进行包装和标识。
首先，选择适当的包装材料，将电子产品装入包装盒中，并进行密封。
然后，在包装盒上标明产品的型号、规格和批次等信息，并贴上标签。
最后，将包装好的产品进行堆叠和整理，确保产品的安全和便捷。
以上是一个简单的电子产品装配工艺流程的示例，其中只包含了一些主要的工序。
实际生产中，还可能包括更多的工序和细节。
合理高效地进行电子产品装配工艺流程，能够有效提高生产效率和产品质量，满足市场需求。
手机生产常用设备和测试系统讲解
手机生产常用设备和测试系统讲解1. 背景简介随着手机市场的快速发展，越来越多的手机制造商开始涌现。
在手机制造过程中，需要使用一系列的设备和测试系统来保证手机的质量和性能。
本文将介绍手机生产中常用的设备和测试系统。
2. 手机生产常用设备手机生产中常用的设备包括：2.1. 贴片机贴片机广泛应用于手机的电子元器件的贴装过程。
贴片机可以精确地将电子元器件快速粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上，提高生产效率。
2.2. 焊接设备手机电路板的焊接通常分为手工焊接和机器焊接。
手工焊接主要用于精确的小型组件，而机器焊接通常用于大规模生产。
2.3. 电池组装设备手机电池的组装需要特殊设备。
该设备通常包括电池贴合机、包装机和测试机。
它们能够快速而准确地将电池组装到手机的主板上。
2.4. 眼镜蛇设备眼镜蛇设备（也称为COB设备）用于手机摄像头的组装。
它可以将摄像头模块精确地组装到手机的主板上，确保摄像头的准确位置和工作功能。
2.5. 屏幕测试设备为了确保手机屏幕的质量，需要使用屏幕测试设备。
这些设备可以检测屏幕的像素、触摸响应和显示效果，确保手机显示效果的稳定性和功能性。
3. 手机生产测试系统在手机生产过程中，需要使用多种测试系统来确保手机的质量和性能。
以下是常见的手机生产测试系统：3.1. RF测试系统RF测试系统用于测试手机的无线电频率性能。
它可以模拟和测试手机在各种无线网络环境下的信号接收和发送能力，以确保手机在通信方面的稳定性和可靠性。
3.2. 功耗测试系统手机功耗测试系统用于测试手机在不同使用情况下的电池续航能力。
通过模拟真实的使用场景，该系统可以评估手机在通话、上网、游戏等不同模式下的能耗情况，从而进行功耗优化。
3.3. 故障检测系统故障检测系统用于检测手机组装过程中可能存在的缺陷。
它可以迅速检测并识别组装错误、连接问题和电路故障等各种问题，确保手机在出厂前的质量。
3.4. 信号检测系统信号检测系统用于测试手机在不同环境下的信号接收和发送质量。
教你如何自己动手组装一台手机
⏹⏹自己动手组装一台手机分享到:1楼(本文转自PConline)通俗点说，手机制造在深圳这个世界加工厂就像炒菜一样平常，由于比邻生产基地，深圳华强北手机市场也是最特别最好玩的市场。
深圳华强北各类零配件齐全，在市场上买回来一堆零配件自己装上就能够使用，比如想要组装一部品牌机，不管原装还是本地产的替换部件几乎都能够买到。
为了跟大家分享DIY的乐趣，这次我们不玩山寨手机也不评手机好坏，PConline深圳站从华强北购齐了一批手机配件，尝试自己拼装出一部完整的手机来。
300元从深圳华强北购齐整套手机零配件2楼从以上的购齐的手机零配件特写图中，大家能够猜到我们想要拼装什么手机呢？眼力好的朋友相信应该明白上面的是摩托罗拉的一部手机！没错，我们要拼装的正是摩托罗拉V3，这部手机曾是一代经典机型，选择这部手机，一方面由于摩拉V3已经完全停产，市面上不可能买到新的原装配件，我们购置的全是国人产的或者组装加工的配件（通常主控芯片等重要单元还是需要对外预订的，但通常电路板、外壳、屏幕、电池我们国人都能够产），选择V3另一个原因就是他是几年前的机型，产品组件已经非常成熟，成本也相对低廉，以上配件成本我们只花了300元（据熟悉，批量购买成套只要250元），完全发挥国人DIY精神：用最低成本实现最高性价比。
介绍完我们的“意图”之后，下面我们要动手尝试了，毕竟300块钱买来的全国人产的配件能否拼装出一部完整手机，拼出来后又能不能正常开机使用呢？说多没用，我们一把螺丝刀、一把镊子，开始动手吧……拼装之前，我们务必对手机各个零配件有清晰熟悉，弄清晰各个构成模块与拼装方式，我们才能更有把握完整拼装出一部手机！手机外壳——面部3楼手机外壳通常是一套一套购买，品种也丰富多样，有高仿壳、原装壳、二手喷漆壳，当然原装壳最贵质量也比较好，二手喷漆壳跟高仿壳价格差不多，但是外壳材质跟原装一样，只是表面被翻新过。
考虑到成本问题，编者最后选择了原装二手喷漆壳，通常的新手也看不出是喷漆的。
手机生产及测试流程
手机生产及测试流程1 生产测试流程1.1 前端PCBA生产测试流程1.2 后端组装测试流程2 流程详解2.1 前端PCBA生产测试流程2.1.1 SMT在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过通过回流焊(reflow)。
2.1.2 download通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT包含RF测试、power测试、电流测试1.2.1 RF是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
1.2.2 Power是对电池参数的补偿，比如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试：电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程2.2.1 PCB与器件IQA组装前对PCB与其它元器件都做来料检验2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等2.2.3 外观检查检查焊接质量2.2.4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试听声音、放音乐等，尽管前面做过MMI测试，但是由于新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2.2.8 写IMEI号2.2.9 包装2.2.10 入库。
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CIT操作步骤
1.取手机装上电池，点击“Start”按 钮
2.按手机“开机”键开机，当电脑屏 幕
出现“正在建立呼叫”时拨“112” 并按“呼叫”键，迅速合上屏蔽箱。
3.若电脑屏幕显示“Fail”则确定藕 合
器与天线连接良好情况下再测一遍 4.若三次以上测试不过，标上不良标 签另外放好，换一台手机继续测试 5.将测试通过的取下假电池流入下一 个工位
测试操作培训（D/L站）
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手机组装测试流程
测试操作培训（S/N站）
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手机组装测试流程
S/N 操作步骤
1.设置电源电压为3.8--4.0V 2.打开桌面上的写号软件 3.写号软件的设置 4.把主板与串口连接好 5.等主板键盘灯亮后用鼠标点击对话框处， 用扫枪扫入S/N号的号码，程序写号结束 后，显示绿色，在大的对话框中反馈主 板上的号码
6)元件H/L完毕,再次对照H/L SIC检查所贴元件的准 确性、极性、错位、抬高、引脚翘起等缺陷 注意：对于有定位孔的元件必须检查元件的定位孔 是否插到PCB对应的孔里；
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手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L流程：
7)对于机器抛的散料 H/L后必须用圆点标签(上面写 上H/L元件的位号)贴在PCB的边框上，将PCB流入下 一个工位; 比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圆点写上 “ •V4 ”再贴在PCB边框上
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手机组装测试流程
测试注意事项（一）
¡ 如电脑的显示屏上显示绿色的Pass字样,表示 测试通过;如电脑的显示屏上显示红色的FAIL字样, 表示测试不通过.
¡ 测试通过的板子应放在规定的地方,流至下一工位; 测试不通过的板子应做好FAIL信息的记录,放在红 框内.
¡ 如连续测试三块板子不通过,要及时通知领班. ¡ 每个测试步骤都应根据工位指导卡来操作. ¡ 一定要如实的记录测试FAIL板子的数量,信息.
手机组装测试流程
IMEI操作步骤
1. 取手机放在桌面上，将打好号码的 IMEI标签贴在手机上,位置如图一 所示将Plug插入System Connector内.
2. 用读码器扫手机上贴的IMEI标签 3. 此时电脑屏幕显示IMEI写入"Pass"; 4. 开机输入“*#06#”来查IMEI号是否
已写正确,再输入“*528*253#”来查 版本是否正确 5. 若电脑显示写入IMEI失败，则在确定 Plug连接良好，IMEI标签清晰的情况 下再写一遍 6. 若三次写不进去，标上不良标签另外 放好.换一台手机继续写IMEI号码 7. 将写人IMEI号码的手机从Plug上取下 贴上测试空贴纸流入下一个工位
2.输入“ 密码"来检查手机版本
3.键入“密码”,依次检查以下项目：
* 大LCD的显示,全黑,黑白方格
* 小LCD的显示,全黑,黑白方格
* 按键,检查全部按键,包括侧键
* 铃音的响度,(若铃音比较小视为不良品)
* 马达是否振动
* 音频测试回路,检查MIC和SPEAK。
* 摄像头功能
4.将不良品标识放置好；将良品流入下一个工位
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手机组装测试流程
测试操作培训（BT站）
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手机组装测试流程
B/T操作步骤
1.设置电源电压为5V。 2.打开桌面上的测试软件。 3.由技术员对软件进行测试。 4.把主板正确的放入夹具中， 点击"BT"按钮，开始进行测试 5.测试结束后，屏幕显示PASS则说明 该主板测试PASS,在S/N标签上号 6.显示FAIL则说明该主板测试FAIL， 记下FAIL信息，贴在主板上，交给 DEBUG维修 7.PASS的主板流到下一工位进行测试
异型元件贴装(ACM,QP,XP等)
H/L
回流焊前检验 回流焊 回流焊后检验
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手机组装测试流程
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SMT H/L 培训
适用范围:
1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法 贴打的物料
2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键 3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L
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•图 1
•图
•图 2
•修正液标记
手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L流程：
5)参照H/L SIC上 H/L元件的位置及方向用镊子夹住 元件的本体(不能碰到元件的引脚)将元件H/L到PCB 对应的位置上,有极性的元件必须使元件的极性与 位号图上标识的方向一致,如元件没有极性也必须 保持方向的一致性;
不适用的元件:
BGA，CSP元件不允许H/L
使用工具或图纸:
1)镊子,手指套 2)H/L 位置图
手机组装测试流程
SMT H/L 培训
散料的收集和区分:
1)每班在当班结束时要及时收集散料, 用ESD袋子包装 后注明生产日期、班次、线别、当时生产产品名称。
2)产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的 INBOM 对可以辨识的散料进行区分，不同规格的物料 分开包装, 注明料号后须经PE技术员和QA的确认;
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手机组装测试流程
测试操作培训（FT站）
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手机组装测试流程
F/T操作步骤
1.把主板正确的放入夹具中，点击“START” 按纽(如图)，开始进行测试。
2.测试结束后，屏幕显示PASS则说明该主 板测试PASS,在S/N标签上号码后面的第 二个方框里打＂△＂。
3.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，记下 FAIL信息，贴在主板上，交给DEBUG维修。
5. 测试信息完毕，填写报告，不良的贴上 FAIL标签，通知领班处理。
手机组装测试流程
测试操作培训（开关机站&MMI测试）
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手机组装测试流程
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MMI操作步骤
1.取手机装上假电池，将Plug插入System Connector,
检查LCD上充电图标是否跳动，按“开机”键开机
MIC焊接位 置
手机组装测试流程
天线接地片焊接
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反 射 板
表示反射板焊 接点
手机组装测试流程
天线组装，贴Dome
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数字键 DOME
绝缘垫 片
(12*3 5)
打螺丝位 置
手机组装测试流程
LCD组装与焊接
绝缘垫片 4(10*32)
定位圆点
操作：组装自己所装的元件
验证：重新检验自己所组装的元件
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手机组装测试流程
手机制造流程
¡ B/T：
Router:割板
F/T: 功能测试
D/L：手机程序下载
Check: 信息检查
S/N：扫号
QC: 品质控制
B/T：主板测试
MMI: 功能测试（界面测试）
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包装: 产品包装
手机组装测试流程
手机测试
1.LCD测试 2.MMI 3.F/T 4.CIT 5.IMEI
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手机组装测试流程
测试操作基本要求
•5S要求
•时刻保持测试工位的5S，包括对测试工位上测试仪 器、电脑、电源的5S。
•ESD要求
•必须完全按照ESD防护的要求。
•技能要求
•进行测试工位操作的员工必须进行过人事的TEST培 训，工位SIC必须有相关人员对实际操作进行论证， 并签字确认。
手机组装测试流程
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2020/11/19
手机组装测试流程
手机制造流程
¡ 1.SMT------表面贴装技术 ¡ 2.B/T------手机主板测试 ¡ 3.PTH------手工插装
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手机组装测试流程
手机制造流程
¡ SMT：
M) 中型元件贴装(TOPAZ)
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手机组装测试流程
测试注意事项（二）
¡ 在规定的时间,要及时的记录SPC,并保证记 录的正确,真实.如SPC
¡ 超上限,要及时通知领班. ¡ 拿取物料,都必须戴手指套或防ESD手套. ¡ 开始测试前, 应检查SIC是否正确; 夹具是
否正确; 设备是否正确; 测试程序是否正确. ¡ 如测试设备,夹具出现问题时要及时通知领
班及技术员. ¡ F/T的中文意思代表功能测试
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手机组装测试流程
手机制造流程
¡ PTH：
PTH组装: (各种零件的组装)
IMEI: 标签测试
LCD测试: 组装后的功能检测
QC: 品质控制
MMI: 开关机测试(整机)
QA: 品质保证
CIT: 天线测试
包装: 成品包装
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手机组装测试流程
4)一个人不能同时H/L 5个以上的Location; 5)卷装料拆封数量控制在50颗，管装料拆封数量最多
10颗，容易损坏元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC 元 件，一次只能取1个；
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手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L流程：
1)戴好手指套,熟悉自己工位的H/L SIC,要清楚自己 要H/L的元件在 PCB板上Location和元件极性方向;
00
8)散料H/L结束后必须填写散料跟踪单，必须注明料 号，位号及数量(数量要经过QA确认)和使用的时间 段;
9)对于H/L物料的不良,回流炉后需要进行T/U,此工位 人员必须记录该物料的缺陷,修复后再经QC检验;
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手机组装测试流程
SMT H/L 培训
H/L步骤总结：