手机组装工艺流程
手机组装工艺流程
静电手环 * 1 烙铁 * 1
静电手环 * 1 电源 * 1
静电手环 * 1
静电手环 * 1
静电手环 * 1
静电手环 * 1
静电手套 * 1 锡线
静电手套 * 1
静电手套 * 1 锡线
静电手套 * 1
静电手套 * 1
静电手套 * 1
手指手套 * 1
静电手套 * 1
14
外观检查,
1.00
静电手环 ＊ 1 烙铁 ＊ 1
静电手环 * 1 烙铁 ＊ 1
静电手套 * 1 锡线
静电手套 * 1 锡线
3
装天线支架,固定摄像
头,固定喇叭
4
焊马达,焊天线
5
焊咪头,焊听筒、
1.00 1.00 1.00
静电手环 * 1
静电手环 * 1 烙铁 * 1
静电手环 * 1 烙铁 * 1
静电手套 * 1
静电手套 * 1 锡线
静电手环 * 1
静电手套 * 1
15
打底壳螺钉
1.00
静电手环 * 1 电批 * 1
静电手套 * 1
16
功能测试
4.00
静电手环 ＊ 1
静电手套 ＊ 1
1
耦合测试
1
装前后摄像头镜片,喇
叭装饰件,贴保护膜
1
装螺钉塞,手写笔,螺
丝标
2
网标,IMEI对应,贴标
2
写IMEI号
1.00 1.00 1.00 1.00 1.00
文件名称
所需物料及数量
摄像头 * 1 ；
喇叭 * 1 ： 震动喇叭 * 1 ： 装天线支架 * 1 ：
马达 * 1 ; 咪头 * 1 ： 听筒 * 1 ;
电子产品组装工艺流程
电子产品组装工艺流程电子产品组装工艺流程一、工艺准备阶段1.确定产品设计方案：根据市场需求和用户需求，确定电子产品的功能和外观设计方案。
2.制作工艺流程图：根据产品设计方案，制作电子产品组装工艺流程图，明确各个工序的顺序和要求。
3.采购零部件：根据产品设计方案和工艺流程图，采购所需的零部件，确保零部件的质量和供应的稳定性。
4.组织生产场地：根据产品设计方案和工艺流程图，组织生产场地的布置和装饰，确保生产环境的整洁和安全。
二、工艺试制阶段1.制作样机：根据产品设计方案，制作样机，进行功能测试和外观评估。
对于存在不足之处，及时进行修改和优化。
2.调试工艺流程：根据样机的制作经验，对工艺流程进行调试，确定每个工序的操作方法和工艺参数。
3.培训操作人员：对工艺流程熟悉的主要操作人员进行培训，使其掌握组装技术和质量控制技能。
三、正式生产阶段1.电路板组装：首先，将电路板放入自动贴片机中，通过自动贴片机完成贴片工作。
然后，通过手工焊接或波峰焊接工艺，将其他不适于自动贴片机的元器件焊接到电路板上。
2.组装外壳：将电路板放入外壳中，根据工艺要求，使用螺丝固定外壳和电路板，确保电子产品的机械强度和结构稳定性。
3.安装显示屏和按键：根据产品设计方案和工艺流程图，将显示屏和按键安装到外壳上。
确保显示屏和按键的位置准确、安装稳固。
4.连接线材：根据工艺要求，使用连接线材将各个部件连接到电路板上。
确保连接线材的安全可靠，避免短路和断路现象的发生。
5.进行功能测试：对组装完成的电子产品进行功能测试，确保产品的各项功能正常运行，满足设计要求。
6.进行质量检验：对组装完成的电子产品进行质量检验，检查外观、尺寸、焊接质量等方面是否符合规定标准。
如发现问题，及时进行修正、更换或返工。
7.进行包装和入库：对符合质量要求的电子产品进行包装，然后入库备货或发货。
四、质量控制阶段1.建立质量控制制度：根据产品的特点和工艺流程，建立相应的质量控制制度，确保产品质量的稳定性和可靠性。
WI-ME1-2229 JIM手机组装作业指导书 V5.0(1)
密级：内部公开工序
工序名称人数▽P01
前壳外观检查、贴2pcs防水标签2○P02
撕除电池仓离型纸、装电池、安装听筒、电池压合、电池规范2○P03
LCM组件外观检查、装听筒装饰件2○P04
撕除前壳离型纸、装LCM组件、装补强板2○P05
TP压合、副板加工、副板装于前壳2○P06
贴导热硅胶、贴IC泡棉、装耳机MIC胶套2○P07
装距离传感器胶套、装前摄、关联、装主板2○P08
锁主板螺丝、扣电池BTB扣、装侧键2○P09
扣主排线BTB扣、扣TP排线、扣前摄排线、装后摄2○P10
扣LCD排线BTB扣、扣射频线、理射频线2○P11
BTB扣压合、关联、装马达2○P12
装支架到前壳、PT测试、装后摄和主排线BTB扣压紧钢片、锁支架螺丝*7、主板螺丝*72○P13
贴麦拉片*2pcs、防拆标签*2pcs、装闪光灯胶套2普通外观检查项目；○P14
贴卡座密封泡棉、贴防水标签2关键外观检查项目\客诉或OBA发生过的外观检查项目；○P15
装后摄镜片、扣合指纹模组BTB扣、装压紧钢片、锁螺丝2表示该工位为重点工位○P16
内观检查、合壳2○P17
锁后壳螺丝、后摄镜片压合、装保护套、跌落测试2○P18
MMI1测试10◇
P19外观检查246人单边需23人作业页码 1 of 1手机组装工艺流程图
符号人数合计
日期：2017-11-20
批准：审核： 编制：黄钦志文件编号:
WI-ME1-2229中诺保密信息，未经授权禁止扩散。
手机工艺流程
手机工艺流程手机工艺流程是指在手机制造过程中所需要经过的工艺步骤。
下面将介绍手机工艺流程的主要步骤。
1. 原材料准备：手机制造的原材料主要包括金属、塑料、玻璃等。
在手机工艺流程中，首先需要准备好这些原材料。
其中，金属主要用于手机的骨架和内部结构，塑料则主要用于手机的外壳，而玻璃则用于手机的显示屏。
2. 零部件制造：手机工艺流程的下一步是制造手机的各个零部件。
包括电池、屏幕、摄像头、主板等。
这些零部件需要在不同的工厂中进行制造。
例如，电池通常由电池厂商生产，屏幕则由显示屏厂商生产。
3. 组装：在零部件制造完成后，需要进行手机的组装。
手机的组装通常在专门的厂房中进行。
在组装过程中，先将各个零部件放置到手机骨架中，然后使用螺丝刀等工具将各个零部件固定在一起。
同时，在组装过程中还需要进行一些必要的测试，以确保手机的功能正常。
4. 调试：在组装完成后，手机需要进行调试。
调试的目的是测试手机的各个功能是否正常工作。
比如，检查手机的屏幕是否显示正常，摄像头是否拍照清晰，通话功能是否正常等。
在调试过程中，如果发现问题，需要对手机进行修复或更换零部件。
5. 质检：在手机调试完成后，需要进行质量检测。
质量检测的目的是确保手机的品质符合标准。
质检通常包括外观检查、功能测试、耐久性测试等。
如果发现手机存在质量问题，需要进行修复或退回厂商。
6. 包装：质检合格后，手机需要进行包装。
手机包装主要包括手机外壳和手机配件的组装。
同时，还需要将手机进行防护，防止运输过程中受到损坏。
手机的包装通常使用塑料袋、泡沫箱等材料进行保护。
7. 运输：手机包装完成后，需要进行运输。
手机的运输通常通过物流公司进行。
物流公司将手机从厂商运送到各个销售点或电商平台。
在运输过程中，需要注意防止手机的损坏或丢失。
总的来说，手机工艺流程包括原材料准备、零部件制造、组装、调试、质检、包装和运输。
每个步骤都是手机制造过程中不可或缺的一部分。
通过这一系列的工艺流程，手机最终能够生产出来，并正常投放市场。
手机生产装配工艺流程培训
手机生产装配工艺流程培训手机生产装配工艺是一个复杂而精密的过程，需要工人们熟练掌握各种装配工艺和技术，以确保手机的质量和性能。
以下是手机生产装配工艺流程的培训内容：1. 零部件检验和准备：在手机生产装配工艺开始之前，首先需要对所有零部件进行检查和准备工作。
这包括检查零部件的质量和完整性，以确保没有瑕疵或损坏。
2. 粘合和固定：手机的零部件通常需要通过粘合和固定来组装在一起。
工人们需要学会使用各种粘合剂和工具，确保零部件的牢固连接。
3. 精确装配：手机内部的零部件通常非常小而精密，需要工人们具备精确的操作和装配能力。
他们需要学会使用各种工具和技术，确保零部件的正确装配和安装位置。
4. 功能测试：一旦手机装配完成，需要进行严格的功能测试，确保手机的各项功能正常运作。
工人们需要学会使用测试设备和工具，进行各种功能测试。
5. 质量控制：手机生产装配过程中，质量控制至关重要。
工人们需要学会识别各种质量问题，确保手机的质量达到标准。
6. 安全和环保：手机生产装配过程中，工人们需要时刻注意安全和环保。
他们需要学会正确使用各种工具和设备，以及正确处理废弃物和污染物。
手机生产装配工艺流程的培训对工人们的操作和技术能力提出了很高的要求。
只有通过不断的培训和实践，工人们才能熟练掌握各种装配工艺和技术，确保手机的质量和性能。
手机生产装配工艺流程的培训对于工人们来说是至关重要的。
只有经过系统的培训，他们才能够掌握各种复杂的装配工艺并且在实际操作中做到熟练、精准。
在这个过程中，一些重点的培训内容包括但不限于：1. 工艺流程的理解：工人们需要全面地了解手机生产装配的整个流程，包括各个环节的重要性、流程顺序以及每个环节的具体操作规范。
只有通过全面的工艺流程理解，他们才能够在操作时做到心中有数，并且能够从全局出发确保整个生产过程的顺利进行。
2. 使用装配工具：手机生产装配通常会涉及到大量的装配工具，如螺丝刀、吸盘、夹具等。
工人们需要学会正确使用这些装配工具，掌握不同工具的使用方法以及在不同环节中的使用技巧。
手机组装工艺主流程
贴镜片
耦合测试 功能测试
检 测 工 段
装配工段
外观检查
良品流向
深圳市信恳实业有限公司
手机包装工艺主流程
组装机头转入 外观检查
Байду номын сангаас
标 贴 打 印
功能测试 贴机身标 写号 锁网
写 标 工 段
不合格
QA检查/抽检
批合格判定
品 质 控 制 工 段
合格
放彩盒
包 材 加 工
放包材
放机头 打印卡通箱标
包 装 工 段
二 次 包 装 工 段
深圳市信恳实业有限公司
产品品质关键控制流程/关键控制点
组装IPQC/FQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
烧机
成品机头
焊接作业
半成品测试
组装/锁螺钉
功能测试
外观全检
耦合测试 二检
成品机头
包装
重工品
不良项确认 拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
在库/供应商/售后不良主板 不良 主板
主板不良
入库
主板不良分析 主板维修/处理 主板维修记录 IPQC 确认
不良记录 更换/标识
深圳市信恳实业有限公司
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准文件编号：HS-QS-EG-ES-01
焊 点 良 好
焊 点 不 佳
深圳市信恳实业有限公司
焊接LCD---拖焊工艺标准
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是 保
手机组装端顺序排列
手机组装端顺序排列
手机组装端顺序排列，是指在生产线上按照一定顺序组装电子产品的过程，它
是数码产品装配工艺的核心，尤其在现代高科技产业中发挥价值。
组装过程必须遵循明确的步骤，以确保产品的高质量，并确保性能正常无质量问题。
组装顺序排列严格遵守以下规则：
首先，进行产品分解，将产品分解成许多不同的部件，每个部件都有它自己的
功能，这一步是必须的。
其次，组装元件。
将所有的部件组装在一起，重要的是要按照正确的组装方法，确保配件之间松紧稳固，然后按照顺序对这些零部件进行连接，为接下来的测试和调试作准备。
第三，测试和调试。
确保所有的配件在组装之后完全按照设计规范工作，正确
完成功能测试和性能测试，以及最后的功能测试，确保手机组装过程符合设计要求。
最后，手机组装工艺结束，包装成品。
可根据不同产品的设计，使用纸箱包装、塑料防护盒包装等，确保最终的成品质量，满足客户的需求。
总之，手机组装端顺序排列是一种重要的产品制造流程，必须严格遵循上述规则，才能确保产品的高质量，从而保证高质量、安全、高效的成品产出。
电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书
电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书介绍本文档旨在提供一个电子设备组装通用工艺流程的操作规范标准作业指导书，以确保组装过程的准确性和高效性。
本指导书适用于各种电子设备的组装，包括但不限于手机、电脑、电视等。
工艺流程1. 准备工作在正式开始组装之前，确保以下准备工作已经完成：- 准备所需的组装工具和材料- 检查零部件清单，确保所有所需零部件齐全- 清理工作区域，确保整洁和安全- 确定组装所需的工艺流程和标准操作规范2. 组装过程按照以下步骤进行电子设备的组装：1. 检查和准备主要组装部件，如主板、屏幕等2. 组装主要组件，确保正确连接和安装3. 完成次要组件的安装，如电池、摄像头等4. 连接电线和线缆，注意正确连接和固定5. 安装外壳和外部配件，如键盘、鼠标等6. 进行相关测试和确认，确保设备的正常工作3. 质量控制在组装过程中，应随时进行质量控制和检查，以确保组装的电子设备符合标准和要求。
以下是质量控制的关键步骤：- 检查每个组装环节的完成情况，确保所有步骤都经过确认和检查- 进行必要的测试和调整，以验证设备的功能和性能- 检查设备外观和装配质量，确保没有缺陷和损坏4. 安全注意事项在进行电子设备组装时，务必注意以下安全事项：- 佩戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜等- 小心操作，避免使用过量的力量，以防损坏设备或受伤- 遵循正确的电子设备处理规范，如防静电措施- 在工作区域保持整洁，避免杂物干扰和意外发生总结本文档提供了一个电子设备组装通用工艺流程的操作规范标准作业指导书，以确保组装过程的准确性和高效性。
执行该指导书将促进电子设备组装的标准化和质量控制，并确保安全操作。
在实际操作中，请严格遵循工艺流程和操作规范，以确保组装的电子设备符合标准要求。
*以上为电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书，总字数：XXX字。
*。
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组 装 工 艺 流 程
DOME FPC
(一)焊接麦克风
将主板背面的一方 向下放在治具上. 先在PCBA的麦克风 焊点处点上锡，取 麦克风，再将麦克 风尾端焊接于PCB 上对应焊点处。
(二)粘贴主板DOME
取主板DOME,把DOME上的三 个定位孔对准治具上的两个定位 柱向下放在治具上,如图一. 將PCBA依照治具上的四个定位 柱放在治具上,把有铜泊的一面 向下压,使DOME粘贴在PCBA上， 如图二. 取SIM卡贴纸粘贴在屏蔽罩SIM 卡座的位置处。
(九)装箱
撕下手机的SN标 签。 将OK的手机装入 塑料袋。 将手机向上装入蜂 巢箱，装满 100PCS后封箱。
END
(八)锁上盖螺丝
将上盖半成品放入锁螺丝治 具中。 取螺丝，垂直向下锁下方两 颗螺丝。
(九)装转轴
取一转轴组装于前下盖转轴 孔内，将转轴的白头朝上。 先将FPC放入前下盖转轴内， 再将转轴放在治具上压入前 下盖转轴孔内。 压入转轴后FPC成逆时针方 向。取FPC海绵,将泡棉粘 贴在FPC接口上
手机组装工艺流程
2005年10月22日
生产工艺流程
预加工工艺流程 组装工艺流程
十 外 观 检 查
九 装 转 轴
八 锁 上 盖 螺 丝
七 粘 贴 大
六 粘 贴 小
装 饰 件
五 四 三 二 一 粘 组 焊 焊 贴 装 接 接 大 测 摄 喇 试 像 叭 头 、 振 子 LCD LCD FPC
(四)合后盖
将字键装入C壳中.如图1 所示 取主板，将FPC连接主板 的一端排插卡入主板上的 接口中。如图2所示 取D壳,先卡入下面的两个 卡勾,取音量側鍵,摄像头 側键，装入C壳的侧面并 卡入定位框中，如图然后 沿着一边顺时针由上向下 逐个卡入.所示，然后沿着 一边顺时针由下向上逐个 卡入。
(五)锁后盖螺丝
將半成品放入锁螺丝治 具中. 用电动起子从螺丝料盒 取螺丝，垂直向下锁下 盖4颗螺丝,锁螺丝顺序。
(六) MMI测试
将手机插入SIM卡，装上电板，开机，按“右边功能键”进入摄像功能，将摄像头对准标准测试 稿拍摄，把LCD上的图像与标准测试稿上的图像，色彩相比较，如无差别则为良品，有则为不良 品。再返回,选择菜单键,按6多媒体,确定,再按2档管理,确定,显示全部60M,可用15M,若不同,则为 不良品 键入“*#80#”进入快速测试。 按“开始”键，进入摄像测试：可拍摄则进入下一项 按“完成”键，进入背光测试:检查屏幕亮暗转换 按“完成”键，进入REC测试：检查REC有无声音。 按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有无声音 按“完成”键，进入振动测试：检查手机有无振动 按"完成"键，进入开关盖测试：合盖后检测有无音乐(加速度) 按“完成”键，进入键盘测试：按手机所有按键，检查屏幕有无显示所按的按键。 按“完成”键，进入耳机测试：插入耳机,对耳机喊“喂”听两个耳机头有无回音 按“完成”键，进入音乐播放测试：听有无音乐 按“完成”键，进入MIC测试：对MIC吹气,听听筒有无回音 按“完成”键，进入LCD对比度测试：检查LCD屏幕显示是否由暗到明 按“完成”键，进入LCD测试：检查LCD屏幕是否有红绿蓝白四色变换 按"完成"键，进入版本测试：检测手机版本是否为"05E-CEC-1.0.2“ 按“完成”键，进入充电测试：检查手机是否在充电， 按“完成”键，返回主界面，拨“112”，听耳机有无回音，删除“通话记录”,删除摄像记录．
(三)组装摄像头&FPC
取摄像头，右手大拇指和食指 捏住摄像头,左手大拇指和食指 捏住摄像头FPC接口,轻轻对折, 折后FPC成S型，将其接口压入 LCD摄像头排插中;取摄像头双 面胶泡棉撕去背胶，将其粘贴 在摄像头底部 取摄像头连接器泡棉，将其粘 贴在摄像头底部 取FPC，将FPC泡绵粘贴在 FPC排插上 将FPC排插压入相应排插中
(四)LCD 测试
取LCD将FPC卡入转接FPC接口中，开机， 进入菜单，按照相机，按拍摄检测摄像画面 有无异常。 按开机键，开机，键入“*#80#”进入快速测 试。 按“开始”键，检测摄像头是否能正常摄像, 将手平放在摄像头前,确认LCD上有手出现在 屏幕上 按“完成”键，进入RCV测试：听RCV有无 声音。 按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有 无声音。 按完成键，进入振动测试，检查振子有无振 动
预 加 工 工 艺 流 程
LENS LENS LENS
1
&FPC
(一)焊接 LCD FPC
取液晶模块; 取LCD PCBA,将LCD上FPC 接口插入LCD PCBA上排插 中; 在LCM焊点处加锡，用手指 压住FPC靠近焊点处的一端， 取烙铁，在焊点处加热，使 焊锡从底部贯穿到顶部.如图
(二)焊接喇叭、振子
取一已焊好FPC的LCD放于治 具上。 取喇叭，先在LCD的喇叭焊点 处点上锡，再将喇叭引线端焊 接于LCD上对应焊点处，其黑 线焊于“－”处,红线焊于“＋” 处，如图示 取振子，先在LCD的振子焊点 处点上锡，再将振子引线尾端 焊接于LCD上对应焊点处其黑 线焊于“－”处，红线焊于 “＋”处。
(十)外观检查1
检查手机半成品的外观是否刮伤、掉漆、 缺口过大、LCD镜片内部有无毛屑、螺丝 是否确实锁上。 将检查完成后的折上盖套入干净塑料袋后， 再流入后续工序。
九 八 七 六 五 四 三 二 一 锁 合 焊 粘 焊 装 外 组 后 后 接 贴 接 箱 观 装 检 螺 盖 盖 侧 主 麦 测 查 丝 螺 键 板 克 试 丝 帽 风 和 螺 丝 塞 MMI
(三)焊接左右侧键FPC
用手按侧键FPC上的圆顶按键, 将主板带有屏蔽罩的一方向下放在 治具上. 先在PCBA的音量侧键FPC焊点处 点上錫, 取音量侧键FPC,依照引脚 定位在治具上,在音量侧键FPC排 线尾端焊接於PCB上对应焊点处. 在摄像头侧键FPC焊点处加锡,取 摄像头侧键FPC,依照引脚定位在 治具上,将摄像头侧键FPC排线尾 端焊点接于PCBA上对应焊点处
(五)粘贴大LENS
取焊接好的LCD，先将 LCD上的大LCD保护膜撕 下，再将LCD组装于B壳内， 然后贴回LCD保护模。 将喇叭、振子分别组主于B 壳各对应槽内，再把引线 理顺，如图示。 撕去大LCD的保护膜。 取大LENS,揭去大LENS双 面胶之正面背胶，取大 LENS粘贴于B盖对应区域 内。
(六)粘贴小LENS
从B壳半成品上取下摄像头& 小LCD保护膜，将A壳组装 于B壳上,在卡入时,先卡入A 壳上面的两个卡钩，然后将 左右卡勾依次卡入。 揭去小LENS双面胶之正面 背胶，取小LENS粘贴于A盖 对应区域内。
(七)粘贴大LENS装饰件
取大LENS装饰件双面胶， 撕去背面背胶，正面背胶 朝上粘贴于B壳饰板粘贴 区域。 揭去双面胶之正面背胶， 取大LENS装饰件，粘贴 于入上盖 下方右边的螺丝孔中,如右 图一所示. 取左螺丝帽将其装入上盖 下方左边的螺丝孔中,如右 图一所示. 取耳机孔胶纸粘贴在D壳 上，如右图所示。 取RF孔胶纸粘贴在D壳上， 位置如右图所示。
(八)外观检查
根据成品检验规范检查手 机外观。 撕下旧的大LENS保护膜， 取新保护膜，粘贴在大 LENS上。 撕下旧的小LENS保护膜， 取新保护膜，粘贴在小 LENS上。