第二讲 组装方式与组装工艺流程
现场组装及生产工艺流程
现场组装及生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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生产组装的流程及注意事项
生产组装的流程及注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!生产组装是将各个零部件组合成一个完整产品的过程。
以下是一般生产组装的流程及注意事项：1. 设计规划：确定产品的设计要求和规格。
产品组装工艺流程
产品组装工艺流程
产品组装工艺流程是将各种零部件按照一定的顺序和方法组装成成品的过程。
以下是一个通用的产品组装工艺流程示例：
1. 准备工作：确保工作区域清洁，准备所需的工具和设备，并检查零部件的质量和数量。
2. 零件装配：根据设计要求，将各个零部件按照特定的顺序进行装配。
这可能涉及使用螺丝、螺母、螺栓、夹子等连接件。
3. 焊接与连接：如果需要，对零部件进行焊接或其他连接方式，以确保其牢固和稳定。
4. 线路连接：对于电子产品，进行线路连接，包括线束布线、插头连接等。
5. 功能测试：在组装过程中，逐步进行功能测试，确保每个部件的正常工作。
6. 外观检查：检查产品的外观，确保没有损坏、划痕或其他缺陷。
7. 质量检验：进行最终的质量检验，包括功能测试、外观检查和安全性检查等。
8. 包装与标识：对成品进行包装，确保产品在运输过程中不受损坏，并添加适当的标识和说明。
9. 成品检验：最后进行一次全面的成品检验，确保产品符合所有质量标准。
10. 发货：将成品发货给客户或进入下一环节的生产流程。
这是一个简要的产品组装工艺流程示例，具体的流程会根据产品的性质、复杂性和行业要求而有所不同。
每个步骤都可能需要严格的操作规范和质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。
组装工组装流程
组装工组装流程咱今天就唠唠组装工的组装流程，那可老有意思啦。
一、准备工作。
这组装之前啊，可得把东西都准备齐活了。
工具得备全乎喽，就像螺丝刀啊，那得大小型号都有，小螺丝用小螺丝刀，大螺丝用大的，不然就像小马拉大车，根本使不上劲。
还有扳手，可不能少，紧螺母的时候全靠它呢。
零件也得码放得整整齐齐的，不能乱七八糟的，要不然找个零件都得翻半天，那多耽误事啊。
这就好比做饭的时候，调料都得放顺手的地方，不然炒个菜手忙脚乱的。
二、基础组装。
先从大件开始装起。
比如说要组装个桌子，那桌腿得先给安上吧。
把桌腿和桌面的接口对好了，就像两个人拉手一样，得严丝合缝的。
这时候用螺丝刀或者螺丝枪把螺丝拧进去，拧的时候可不能太使劲，不然容易把螺丝拧滑丝了，那就麻烦大了，就像你穿衣服的时候，扣子要是掉了一个，那多闹心啊。
要是有那种需要卡进去的零件，那就得轻轻一按，听到“咔哒”一声，就说明装到位了，心里可舒坦了。
三、细节调整。
大件装好了，就得看看细节了。
比如说桌子装好了，四条腿是不是一样长啊，如果有一条腿短了，桌子就会晃悠，像个瘸腿的小老头一样。
这时候就得调整一下，要么加个垫片，要么看看是不是哪个零件没装好。
还有啊，表面如果有划痕或者磕碰的地方，能补救就补救一下，就像女孩子化妆一样，有点瑕疵得给遮一遮。
四、功能测试。
组装完了可不能就完事儿了，得测试一下功能。
要是组装个电器啥的，得插上电看看能不能正常工作。
像组装个风扇，打开开关，看看扇叶是不是转得呼呼的，要是转得有气无力的，那肯定是哪个地方出问题了。
要是组装个机械类的东西，像那种小的模型车，得让它跑一跑，看看轮子是不是灵活，要是跑起来歪歪扭扭的，那就得重新检查一下轮子的安装或者其他的连接部位。
五、收尾工作。
最后啊，把组装过程中产生的垃圾都清理干净。
那些小螺丝帽啊，包装纸啊，都不能留在现场，不然看着乱糟糟的。
而且把工具也都收拾好，放回原位，就像玩完玩具要把玩具放回玩具箱一样，这样下次再用的时候就好找了。
过程全解：装配式建筑装配与组装步骤详解
过程全解：装配式建筑装配与组装步骤详解装配式建筑是一种越来越受欢迎的建筑方式，它能够提高施工效率、减少施工期限，同时具有环保和可持续发展的特点。
在装配式建筑中，装配与组装步骤是非常关键的环节，本文将详细解析这一过程。
1. 装配前准备在进行装配之前，需要对相关材料和构件进行充分的准备工作。
首先，需要对所有构件进行检查，确保其质量符合要求。
同时还需要制定详细的安装方案，并明确每个构件的位置和顺序。
2. 基础施工在安装开始之前，必须先完成基础施工。
这包括地基处理、基础浇筑等一系列步骤。
只有基础稳固才能够为后续的装配提供牢固的支撑。
3. 结构组装结构组装是整个建筑过程中最核心、最关键的环节。
它包括将各个预制构件按照既定方案组合在一起，并通过连接件进行牢固固定。
不同类型的结构组装步骤略有不同，下面将以钢结构为例进行介绍。
a. 钢梁安装钢梁作为承重构件，首先需要通过吊车等设备将其安装到预定位置上。
在进行安装过程中，需要确保梁体的水平度和垂直度符合要求。
b. 钢柱安装钢柱是支撑建筑物整体结构的重要构件，它需要与钢梁相连接并固定。
在进行安装时，需要注意与基础、墙体等其他结构的协调配合。
c. 墙体组装在墙体组装过程中，常采用轻型墙板进行快速拼装。
这些墙板具有较高的抗震性能和防火性能。
通过使用特定的连接方式，可以将这些墙板迅速组装成立面结构。
4. 设备安装当主要结构已经完成之后，就需要进行设备系统的安装工作。
这包括电气、给排水、暖通空调等各种设备系统的接入和调试。
在进行设备安装时，需要根据设计图纸和相关规范进行操作，并严格按照施工流程进行。
5. 内部装饰内部装饰是最后一个步骤，也是最能展现建筑风格和提升舒适性的环节。
这包括地板铺设、墙面装饰、天花板安装等工作。
在进行内部装饰时，需要充分考虑设计要求和施工工艺，确保装饰效果与建筑整体风格相协调。
总结：在装配式建筑中，装配与组装步骤非常重要。
通过对相关材料和构件进行准备，并严格按照安装方案进行施工，可以确保建筑的质量和稳定性。
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件
翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
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SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
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SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
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SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
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SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
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SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
制造工艺流程与技术讲义PPT教学课件
Prepared by :Alex.pang
Date: 2007/06/21
2020/12/09
1
一. 组装方式
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的 类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混 装、双面混装和全表面组装3种类型共六种组装方式，如表1-1所示。不同 类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可有 所不同。
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2.1 单面混合组装工艺流程
单面混合组装方式有两种类型的工艺流程，一种采用SMC/SMD先贴法 （图2-1（a）），另一种采用SMC/SMD后贴法（图2-1（b））。这两种工 艺流程中都采用了波峰焊接工艺。
SMC/SMD先贴法是指在插装THC前先贴装SMC/SMD，利用粘接剂将 SMC/SMD暂时固定在PCB的贴装面上，待插装THC后，采用波峰焊进行焊接。 而SMC/SMD后贴法则是指先插装THC，再贴装SMC/SMD.
2020/12/09
6
2 组装工艺流程
合理的工艺流程是组装质量和效率的保证，表面组装方式确定后，就 可根据需要和具体设备条件确定工艺流程。不同的组装方式有不同的工艺 流程，同一组装方式也可有不同工艺流程，这主要取决于所用元器件的类 型、SMA的组装质量要求、组装设备和组装生产线的条件，以及组装生产 的实际条件等。
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1.2 双面混合组装
第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同 时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰 焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴的区别，一般根 据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装 常有两种组装方式。 1). SMC/SMD和THC同侧方式。表1-1所列的第三种，SMC/SMD 和THC在PCB 同侧。 2). SMC/SMD和THC不同侧方式。表1-1所列的第四种，把表面组装集成芯 片（SMIC）和THC放在PCB的TOP面而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在BOT 面。
第二讲 了解SMT生产线全套PPT
桂林电子科技大学职业技术学院
课程引入 ➢ SMT组装生产工艺流程
➢ SMT生产线环境认知
➢ 生产线防静电要求
SMT组装生产工艺流程
在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组 装方式与PCB类型和组装元器件类型密切相关，按印制板 焊接面数和元器件安装方式SMT组装方式可分为单面混合
组装、双面混合组装和全表面组装三种。
判断：SMT组装生产方式
SMT组装生产方式 VS 工艺流 程
合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率的保障， 确定组装方式以后，可针对实际产品和具体设备确定工 艺流程。
不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同一组装
方式也可以有不同的工艺流程—取决所用元器件类型、 组装质量及密度要求、实际生产线设备条件等。
自定位效应：表面张力 THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测
流程Ｂ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A面再流焊接—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板— 插装THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测 【１】焊接方式－优选再流焊，原因？
加热方式：灵活 【工作环境】排风、排烟、温湿度等
组装工艺流程举例
双面异侧混合组装工艺流程
SMI C SMC
SMC A SMC B
双面混合SMT组装工艺流程
流程Ａ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—再流焊接—插
装THC 引线折弯—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—波峰 焊接—清洗—最终检测
流程Ｂ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A面再流焊
接—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—插装THC—B面波峰焊 接—清洗—最终检测
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桂林电子科技大学职业技术学院
课前回顾
1、表面组装技术的概念
指采用自动化组装设备将片式化微型SMT元器件 指采用自动化组装设备将片式化微型SMT元器件 自动化组装设备 SMT 直接贴装、 直接贴装、焊接到印制电路板表面或其他基板表面 规定位置的一种电子装联技术。 规定位置的一种电子装联技术。 电子装联技术
SMT生产线系统的设计 SMT生产线系统的设计 建立SMT生产线前，要进行SMT总体设计， 建立SMT生产线前，要进行SMT总体设计， SMT生产线前 SMT总体设计 SMT生产线设计涉及技术、 SMT生产线设计涉及技术、管理和市场等各个 生产线设计涉及技术 方面：市场需求、技术发展趋势、 方面：市场需求、技术发展趋势、产品规模和 更新换代周期、元器件供应渠道、投资强度等 更新换代周期、元器件供应渠道、投资强度等。 产品方面的基本要素包括： 产品方面的基本要素包括： 1）元器件和基板类型选择 2）组装方式及工艺流程的确定 3）总体设计目标
THT在一侧、两侧都有SMC/SMD时 通常把大尺寸IC芯片 THT在一侧、两侧都有SMC/SMD时：通常把大尺寸IC芯片 在一侧 SMC/SMD IC SMIC和THT元器件放在一侧， SMC和小外形晶体管等小 SMIC和THT元器件放在一侧，把SMC和小外形晶体管等小 元器件放在一侧 芯片放在另一侧。这种组装方式的组装密度更高， 芯片放在另一侧。这种组装方式的组装密度更高，但工艺 要求也相应提高。 要求也相应提高。
影响表面组装方式的因素
影响表面组装方式的因素
SMT设备条件 设备条件
表面组装方式
具体产品要求
设 备 构 成 情 况
设 备 精 度
组装工艺流程
S M A 和 P C B 类 型
元 器 件 类 型
SMC/SMD
THT元器件 THT元器件
表面组装方式分类
在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下， 在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组 装方式与PCB类型和组装元器件类型密切相关，按印制板 类型和组装元器件类型密切相关， 装方式与 类型和组装元器件类型密切相关 焊接面数和元器件安装方式，组装方式可分为单面混合组 焊接面数和元器件安装方式，组装方式可分为单面混合组 装、双面混合组装和全表面组装三种。 双面混合组装和全表面组装三种。 三种
再流焊接—对贴装在涂覆焊料焊盘上的元器件进行加 涂覆焊料焊盘上的元器件进行 再流焊接 对贴装在涂覆焊料焊盘上的元器件进行加
热，使固化的焊料再次熔融，在元器件引脚和焊盘之间形 使固化的焊料再次熔融， 焊料再次熔融 成良好的连接。再流焊接通常用于贴装元器件（特别是大 成良好的连接。再流焊接通常用于贴装元器件（特别是大 尺寸IC芯片）的焊接过程。 尺寸 芯片）的焊接过程。 芯片
单面混合组装方式
单面：组装用电路基板类型为单面PCB 单面：组装用电路基板类型为单面PCB 混合：贴装元器件种类包括THT和 混合：贴装元器件种类包括THT和SMC/SMD THT 依据元器件贴装顺序分为： 依据元器件贴装顺序分为： 先贴后插法和先插后贴法
A B
单面合组装结构
单面混合组装方式的特点
判断组装方式பைடு நூலகம்型
表面组装工艺流程 合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率 合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率 的保障，确定组装方式以后， 的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和 具体设备确定工艺流程。 具体设备确定工艺流程。 不同组装方式对应不同的组装工艺流程， 不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同 一组装方式也可以有不同的工艺流程： 一组装方式也可以有不同的工艺流程：主要取决 于所用元器件类型、SMA组装质量要求、 于所用元器件类型、SMA组装质量要求、组装设 组装质量要求 备、生产线实际条件等。 生产线实际条件等。
SMT生产线自动化程度分类 SMT生产线自动化程度分类 生产线的自动化程度分类不是绝对的，同 一生产线上业可以同时有高速机和低速机，主 要是依据产品特点、组装工艺和产量规模来确 定设备选型和配套。
课后作业 1、简述SMT区别于传统THT技术的特点。 2、判断电路板组装类型并给出相应的组装工艺流程。
波峰焊与再流焊
表面组装方式
当前，表面组装技术已成为电子整机装联技术的主流， 当前，表面组装技术已成为电子整机装联技术的主流，是 现代电子产品先进制造的重要组成部分。 现代电子产品先进制造的重要组成部分。电子产品的微小型化 和集成度提高是当前电子制造行业的发展趋势， 和集成度提高是当前电子制造行业的发展趋势，以U盘和手机 为例，产品体积大大缩小、功能集成度与日俱增，其中一个重 为例，产品体积大大缩小、功能集成度与日俱增， 要原因是表面组装技术的应用： 要原因是表面组装技术的应用：组装方式的不同
A B
单面表面组装 双面表面组装
A B
全表面组装结构
全表面组装方式的特点
单面：工艺简单，适用于薄型化电路组装； 单面：工艺简单，适用于薄型化电路组装； 双面：高密度组装，薄型化（相对双面混装） 双面：高密度组装，薄型化（相对双面混装） 由于当前元器件类型还不能完全实现表面贴装化， 由于当前元器件类型还不能完全实现表面贴装化， 在实际生产中， 在实际生产中，只有部分小组件采用全表面贴装形 式，应用还不够广泛。 应用还不够广泛。
给出各组装方式对应的组装工艺流程
SMT生产线系统的设计 SMT生产线系统的设计 SMT生产线主要由印刷机、贴片机、焊接设备 和检测设备等组成。SMT生产线的设计和设备选型 要结合主要产品生产实际需要、实际条件、一定 主要产品生产实际需要、实际条件、 主要产品生产实际需要 的适应性、先进性和可拓展性 的适应性、先进性和可拓展性等几方面进行考虑。
双面混合组装方式的特点
SMC/SMD和THT同侧时：工艺相对简单，组装密度较高， SMC/SMD和THT同侧时：工艺相对简单，组装密度较高， 同侧时 但插装件是自动插件时，则须保证贴装件和插装件之间有 但插装件是自动插件时， 足够的间隙，且插装件移动过程中避免碰触到贴装件。 足够的间隙，且插装件移动过程中避免碰触到贴装件。
SMT生产线自动化程度分类 SMT生产线自动化程度分类
生产线自动化程度主要取决于贴片机贴片速度、传输系 统和线控计算机系统，一般依据年产量、生产效率系数和计 划投资额确定生产线自动化程度。 1、高速生产线 高速生产线：贴片速度大于8000-10000片/h，主要用 高速生产线 于产量大的组装产品。 2、中速高精度生产线 3000-8000片/h，通常用于计算 中速高精度生产线： 中速高精度生产线 机、通信等产品中。 3、低速半自动生产线 低速半自动生产线：小于3000片/h，不适宜企业生产 低速半自动生产线 4、手动生产线 手动生产线：通常用于返修。 手动生产线
单面混合组装工艺流程
双面混合组装工艺流程-同侧 双面混合组装工艺流程-
双面混合组装工艺流程-异侧 双面混合组装工艺流程双面混合组装一般采用先贴SMC/SMD的方式。 双面混合组装一般采用先贴 的方式。 的方式
SMIC
A B
SMC/SMD
双面混合组装工艺流程-异侧 双面混合组装工艺流程-
全表面组装工艺流程
先插后贴法：涂覆焊膏和粘接剂较困难， 先插后贴法：涂覆焊膏和粘接剂较困难，工艺较 复杂，组装密度较高。广泛应用于电视机、 复杂，组装密度较高。广泛应用于电视机、收音机等 PCB组件的组装。 PCB组件的组装。 组件的组装
双面混合组装方式
双面：组装用电路基板类型为双面PCB 双面：组装用电路基板类型为双面PCB 混合：贴装元器件种类有THT和 混合：贴装元器件种类有THT和SMC/SMD THT 分为SMC/SMD和THT同侧；THT在一侧、 分为SMC/SMD和THT同侧；THT在一侧、两侧都有 SMC/SMD 同侧 在一侧 两类；工艺流程一般都采用先贴SMC/SMD SMC/SMD 两类；工艺流程一般都采用先贴SMC/SMD
2、SMT区别于传统THT技术的特点？ 3、常用电路组件的组装过程？
波峰焊与再流焊 波峰焊接— 安装在 的元件通过熔融焊料形成的 波峰焊接 将安装在PCB的元件通过熔融焊料形成的 的元件通过
焊料波峰进行焊接的过程。波峰焊接用于插装件和小型贴装 焊料波峰进行焊接的过程。波峰焊接用于插装件和小型贴装 进行焊接的过程 件的焊接，但贴装件焊接时需进行点胶，以便固定元器件。 件的焊接，但贴装件焊接时需进行点胶，以便固定元器件。
先贴后插法：涂覆焊膏和粘接剂容易，操作简单， 先贴后插法：涂覆焊膏和粘接剂容易，操作简单， 但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间， 但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间，插装时易碰 THC时弯曲引线的操作空间 到已贴好的SMC/SMD 对粘接剂要求强度高， 到已贴好的SMC/SMD ，对粘接剂要求强度高，组装密 度低； 度低；
全表面组装方式
全表面：组装用电路基板类型为单面和双面PCB（ 全表面：组装用电路基板类型为单面和双面PCB（或陶 PCB 瓷基板） 瓷基板） 全表面：贴装元器件种类为表面贴装的SMC/SMD 全表面：贴装元器件种类为表面贴装的SMC/SMD 分为单面表面组装和双面表面组装 分为单面表面组装和双面表面组装