FPC材料及其性能介绍
FPC基本结构及特性介绍
覆蓋膜 結合膠 離型紙
PI類型:聚酰亞胺 厚度：1/2mil\1mil\2mil
防焊油墨
液態防焊油墨 厚度：10~20um
防焊油墨
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三、材料檢測方式
檢驗規範
• IPC : Institute for Interconnecting and
Packaging Electronic Circuits
單面板疊構
銅箔 基材層
覆蓋膜層
覆蓋膜 COVERLAYER 結合膠 ADHESIVE 銅箔 COPPER 結合膠 ADHESIVE 基材 BASE FILM 結合膠 ADHESIVE 銅箔 COPPER 結合膠 ADHESIVE 覆蓋膜 COVERLAYER
雙面板疊構
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二、FPC原材料介紹
銅箔
電解銅 ED
1、實驗方法：速度=6次 /分鐘
2、次數：10000次 3、取樣：n=3pcs 4、角度：1450
測試規格 外觀判定 IPC-TM-650 2.6.3
線路不可有裂
備註 耐濕度
FPC耐彎曲
半田附著性 1、取樣：n=3pcs 2、常溫常濕 3、將樣品浸入錫液中 230℃，5s
錫附著面積達95%以 吃錫狀況 上
以具撓性之基材製成，具有體積小，重量輕，可做3D立體組
裝及動態撓曲之印刷電路板。
3
FPC特性:
輕薄短小、可撓曲
FPC具高度撓曲性，可立體配 線，可依空間限制改變形狀。
可摺疊而不影響訊號傳遞功 能，可防止靜電干擾。
FPC利於相關產品之設計，可 減少裝配工時及錯誤，並提 高有關產品之使用壽命。
4
FPC種類
試驗項目 焊錫耐熱測
試
電鍍密著性
FPC简介
FPC简介FPC:柔性线路板.它主要合成的技术是印刷技术,蚀刻技术和压制技术,它将干膜贴在挠性基板上,经曝光,显影蚀刻后在基板上产生导通线路,相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠,体积更小,重量更轻,在电子产品中起了导通的和桥梁的作用,使产品性能更好,体积更小.FPC主要材料:基材〔单面覆铜板、双面覆铜板、纯铜箔〕包封〔PI聚酰亚胺〕油墨、热固胶膜、补强板〔PI聚酰亚胺、PET聚脂〕产品特点:可曲可挠,占用空间小,重量轻,传输特性稳定,密封性,绝缘性,装配工艺性好.它最大的特点就是柔软性.应用领域：自动化仪器仪表,办公设备,通讯设备,汽车仪表,航天仪表,照像机等.FPC制造的要求及缺点:对环境的要求高〔防尘、恒温、恒湿〕尺寸稳定性差, 对操作的打皱压痕敏感.FPC材料从膜的性质上分有:PI 〔聚酰亚胺〕材料,PET 〔聚脂〕材料FPC材料从铜的性质上分有:压延铜、电解铜.FPC材料的结构:纯铜箔,铜单面覆铜板:铜双面覆铜板:铜胶粘剂胶粘剂基材〔PI/PET〕基材胶粘剂包封:PI膜热固胶膜:离型膜胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸〔膜〕补强:PI FR-4:环氧玻璃布胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸开料:依照工艺指示对材料进行裁剪.考前须知:材料,供给商,规格型号,尺寸,方向是否正确.钻孔：由工程提供钻带然后根据已设计的方案,对材料进行钻孔.考前须知:是否有孔钻偏、爆孔、多钻、少钻、孔未钻透、孔内毛刺等.沉/镀铜:通过化学处理,使孔壁上沉积上一层薄铜,然后通过电流电解加厚铜壁,从而到达孔金属化.〔做切片看孔内情况:在在客房没有要求的情况下一般在10unT20um 之间.〕注意：1.钻孔的质量；2.板面的洁净度；3.药水的渗透水平；4.活化质量;5.电流时间的限制.化学铜孔内无铜的原因通常有：1.孔壁内残留钻粉末；2.钻孔后孔壁产生裂缝或内层的别离；3.整孔不当影响杷的沉积；4.水洗不良造成相互污染；5.化学铜槽的活性差；6.在化学铜反响过程中孔内气泡无法逸出.外表处理:通过化学药水清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污胶点,氧化层等, 使板面保持清洁光亮.注意:药水的浓度;磨刷的压力;烘板的温度速度.贴干膜:用贴膜机在清洁的板面上贴上一层抗电镀抗蚀刻的蓝色油墨.此工序是为图形边转移做根底.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净.曝光:利用菲林底片通过紫外线的强光照射,使板面上的干膜分子发生反响,在板面上干固,贴紧铜面.注意：1.所有的操作要在黄光区；2.曝光的能量；3.要抽真空.常见的缺陷:针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等.显影:利用化学药水(碳酸钠)对板面干膜进行冲洗,形成干膜图形.注意:药水的浓度和显影的传送速度蚀刻:利用化学药水将非干膜保护区域的裸铜进行腐蚀,形成图形线路.注意：1.蚀刻液的浓度；2.传送的速度；3.喷咀的压力.常见的缺陷:蚀刻缺乏形成梯形铜叫侧蚀,蚀刻过量,会造成线幼、线宽线距不准等.铜原:线路的精密度和铜的厚度有很大的关联,铜越薄,蚀刻量越小,线路的失真数越小,细线路就越能保证.常用的铜厚有:1/3 0Z(12 um) 1/2 0Z(18 um) o脱膜:利用化学药水(氢氧化钠NaOH)脱退板面的干膜.注意:药水的浓度和传送的速度.抗氧化:通过化学清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污,胶点,氧化层等,使板面保持清洁光亮.贴包封:对已清洁好的图形线路上贴上一层已设计好的覆盖膜,并露出客户需焊盘.注意:是否用错包封,包封有无漏冲或冲坏现象,包封是否偏离标识线.包封毛刺,膜下杂物等现象.压制:通过高温和压力,使包封上的胶融化填充到线路上,形成一严密的防焊保护层.分层:指包封与基材或压合后基材间的别离.注意：1.层压的叠板方式；2.压制的压力时间温度〔参数〕；3.压制辅著的使用；4.胶厚与铜厚的比例.胶厚:胶的原度直接影响压制的效果,胶越厚溢胶量越大,对焊盘的影响越明显, 反之,胶越薄填充性越差,线路就有压不实现象.溢胶:从包封/补强边缘溢出来的物质.电镀:在焊盘外表镀上一层抗氧化层.包括：电镀镣金、化学沉镣金、电镀锡铅、化学沉锡等,防氧化剂注意：1.能引线电镀的板子,尽量不做化学沉积工艺.2.限制镀层的厚度；3.焊盘上锡的附着力常见的不良项日：露铜、金面粗糙、金裂、针孔、色差等现象.税印文字:通过税网版,给FPC印上元器标识或公司标志等.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净；4.油墨要限制厚度.图形内因有原油或油墨薄而造成短路断线现象.冲切:使用钢模或刀模在冲床上通过模具的作用,让具有一定大小,方向和机台的压力对FPC产品进行别离的过程〔冲偏:钢模按0. 1mm,刀模按0. 2皿〕.考前须知:软板是否冲反,外形尺寸是否付合要求,是否有多冲,少冲,未冲透, 板边毛冲,残屑等现象.辅助:根据客户要求要每一个单件的相应部位增加一块补强,增加软板的硬度和厚度;在相应部位增加一小块3M胶纸使其有粘连作用〔焊接过程可以定位焊接〕.电测:测试方式一般有机测,手测两种.机测:根据相应的FPC焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种方式.机测原理:利用学习功能,通过针治具直接从样板学习程序数据,用绑定的数据判别FPC 的开短路.机测优点:测试速度比拟快,测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,测试压痕轻微.手测:根据FPC的电器连接特性,制作测试步骤图纸通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC的每个焊盘的电性能逐个检测的方式.手测优点：图纸制作简易,本钱低廉;手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试；手测原理:根据线路特性,手工编测试步骤,利用音乐器测试FPC的开短路,通路测试时,0K的产品音乐器会发声,反之音乐器不发声;短路测试时,0K产品音乐器不发声,反之音乐器会发声.。
FPC概要
1
FPC概要（材料介绍一）
聚亚酰胺树脂 Polyimide (PI)
• A. 成份 • 主要由聚亚酰胺复合物构成,见下图
B. 优点 • 电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已 非环氧树脂所能胜任，传统式 FR4 的 Tg 约120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到达 180-190 ℃，比起聚亚酰胺的 260 ℃ 还有一大段距离.PI 在高温下所表现的良好性质,如良好的挠性、铜箔抗撕强度、抗化性、介 電性、尺寸安定性皆远优於 FR4。钻孔时不容易产生胶渣，对内层与孔壁 之接通性自然比 FR4好。而且由於耐热性良好，其尺寸之变化甚少，以X 及 Y方向之变化而言，对细线路更为有利，不致因膨胀太大而降低了与铜 皮之间的附著力。就 Z 方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会。
8
附粘合剂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、聚脂覆盖膜 覆盖保护材料 阻焊剂 感光性树脂 表面导体 金属、焊锡、镍/金、锡、银 涂覆材料 其它 有机防氧化剂、助焊剂 增强绝缘膜 （增强板）绝缘板 增强材料 金属板 粘合剂 层间连接用材料 铜镀层 导电膏（胶）
7
FPC概要
1.3 FPC的种类与结构 A、单面FPC B、双通路单面FPC（镂空板） C、双面FPC D、多层FPC E、刚挠FPC
4
FPC概要（主要结构）
双 面 板
单 面 板
Coverlay Adhesive Copper Adhesive
覆盖 膜 铜箔
Base Film
Adhesive Copper Adhesive Coverlay Adhesive STIFFER 配件
FPC及材料说明(免费)
something
FPC 簡介及材料說明
FPC Brief Introduction & Material Illustration
目錄 Index
❖何謂 FPC ❖FPC 之發展 ❖FPC 未來趨勢 ❖FPC 材料種類 ❖FPC 無膠系材料
何謂 FPC ?
❖Flexible Printed Circuit ❖台灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板 其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔 板”等
❖捲狀為主，Roll ❖寬幅 250mm 為主
❖搭配製程，材料收縮控制，尺寸穩定性為良率之關鍵
無膠系材料
Adhesiveless Material
無膠系材料顧名思義就是除去膠層之材料
結構圖如下:
Copper Base film
無膠系材料依製造方法可分為下列三種：
無膠系材料 製造方法
製造方式
銅厚選擇
單面板 雙面板 軟硬複合板 單一銅箔 COF
單面線路可導電 鍍通孔，可焊接，可撓性 表面貼裝SMD技術，一體組裝 高密度線路，動態使用 晶片封裝，HDI
1960年 1970年 1980年 1990年 2000年
FPC 未來趨勢
FPC Developing Trend
❖高密度化 High Density
FPC vs. PCB
❖ FPC 與 PCB（Printed Circuit Board） 最大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓”
❖ FPC 為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件 ❖ FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元
Ａ
FPC
EX：Mother Board
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
fpc原材料
fpc原材料FPC原材料。
FPC（柔性印制电路）是一种可以曲折折叠的印制电路板，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。
FPC的性能和可靠性很大程度上取决于其原材料的选择和质量。
在FPC的制造过程中，原材料是至关重要的一环，它直接影响着FPC的性能和品质。
本文将就FPC原材料进行详细介绍。
首先，FPC的基本材料包括基材、铜箔、胶黏剂和保护膜等。
其中，基材是FPC的主体材料，其性能直接影响着FPC的柔性和抗拉性能。
常见的FPC基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜、氟塑料等。
这些材料具有优异的耐高温、耐化学腐蚀和电气绝缘性能，是制造高性能FPC的理想材料。
在选择FPC基材时，需要根据具体的应用场景和要求来进行选择，以确保FPC在特定环境下能够稳定可靠地工作。
其次，铜箔是FPC的导电层材料，其导电性能和机械性能直接影响着FPC的导电性能和可靠性。
常见的FPC铜箔材料有电解铜箔和轧制铜箔。
电解铜箔具有良好的导电性能和焊接性能，适用于高频和高速电路；而轧制铜箔具有优异的弯折性能和柔韧性，适用于需要弯曲和折叠的柔性电路。
在选择FPC铜箔时，需要根据具体的电路设计和工艺要求来进行选择，以确保FPC的导电性能和可靠性。
此外，胶黏剂和保护膜是FPC的关键辅助材料，它们在FPC的制造和使用过程中起着重要作用。
胶黏剂主要用于固定和粘合FPC的各个层次，确保FPC在使用过程中不会出现层间剥离和断裂；而保护膜主要用于保护FPC的表面，防止其受到机械损伤和化学腐蚀。
在选择FPC胶黏剂和保护膜时，需要考虑其与基材和铜箔的相容性，以确保FPC的整体性能和可靠性。
综上所述，FPC原材料是影响FPC性能和可靠性的关键因素，其选择和质量直接影响着FPC的品质和稳定性。
在FPC的制造过程中，需要根据具体的应用场景和要求，选择合适的基材、铜箔、胶黏剂和保护膜，以确保FPC能够稳定可靠地工作。
同时，还需要严格控制原材料的质量，确保其符合相关的标准和要求。
手机FPC性能介绍.
二、FPC的基本结构和组成材料（二）
• 基板胶片（绝缘基材）绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。 印制板的基本特性取决于基板材料的性能，提高基板的性 能对于整个FPC抗弯折性能的提高起着非常关键的作用， 基板的功能在于提供导体的载体和线路间绝缘介质的作用。 一般绝缘基材的厚度选择在0.0127mm~0.127mm之间。常 用的基材材料有，聚酰亚胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（我们 通常所说的PET材料）聚酯薄膜机械、电气性能都比较好， 但耐热性能不好不适合直接焊接装配，另外还有聚四氟乙 烯（PTFE）等材料。
二、FPC的基本结构和组成材料（一）
FPC的厚度大约为0.10mm~0.15mm只有PCB的1/10左右。 FPC的基本结构（双面板）
• 铜箔：fpc的导电材料主要是铜箔，导电层除要求导电外须耐弯折。通常所 用的材料为电解的FPC一般使用压延铜。 厚度：通常为1oz与1/2oz两种最常用的厚度为1oz即35um；压延铜箔的延展 性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔 的延伸率为4％～40％。 电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻 时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm 或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜 箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
• 电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好。插接式FPC 必须采用电镀金工艺
由于电镀金工艺要求FPC上每个铜皮需通电电镀，所以不 能存在孤岛铜皮；如果确实不能避免孤岛而又必须采用电 镀金工艺的，可将孤岛与其他通电铜皮用细铜线连接（具 体可由供应商自定），用于通电电镀，最终在连接线上钻 孔切断。
• 化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂。对 走线没有特别要求。
fpc材料
fpc材料FPC材料，全名为Flexible Printed Circuit，是一种由柔性基材制成的印刷电路板。
它与传统的硬质电路板相比，具有更高的柔韧性和可折叠性，适用于一些弯曲和紧凑空间的应用。
FPC材料主要由导电薄膜、介质基材和覆盖层组成。
导电薄膜通常由铜箔制成，其具有良好的导电性能和适量的柔韧性，使得FPC可以在不损失电性能的情况下进行弯曲和折叠。
介质基材一般使用聚酰亚胺（PI）材料，该材料具有耐高温、耐化学腐蚀和优异的电绝缘性能，可保护电路不受外界的干扰。
覆盖层主要是为了保护导电薄膜和介质基材，通常使用聚酰亚胺或聚酯薄膜。
FPC材料具有以下几个优点：第一，高柔韧性。
相较于传统的硬质电路板，FPC材料可以进行弯曲、折叠，甚至可以被卷起来。
这使得FPC可以适应更复杂的设计和更紧凑的空间布局。
第二，较低的重量。
FPC材料相对较轻，由于其薄型设计，其在应用中可以减少整体重量，特别适用于一些对重量有要求的应用场景。
第三，多元化的应用。
FPC材料可以广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备等领域。
随着电子产品的迅速发展和多样化需求的崛起，FPC材料为产品提供了更好的解决方案。
第四，高可靠性。
FPC材料采用多层覆铜的结构，可以提供良好的电性能和电热性能。
此外，FPC材料还具有较好的抗振动、抗冲击和抗高温性能，能够在恶劣环境下稳定工作。
第五，低功耗。
FPC材料具有低电阻、低电容和低互感特性，可以降低功耗和电磁干扰。
这对于一些对能耗有严格要求的电子产品来说尤为重要。
尽管FPC材料具有许多优点，但也有一些局限性。
首先，FPC材料的制造过程相对复杂，需要专门的设备和技术。
其次，FPC材料的成本相对较高，对于一些成本敏感的产品可能不太适用。
此外，FPC材料的抗化学腐蚀性能相对较差，对一些特殊环境下的腐蚀有一定的风险。
综上所述，FPC材料以其高柔韧性、轻量化、多元化的应用以及高可靠性等优点成为电子产品设计中不可或缺的一部分。
FPC基材常规材料介绍
FPC基材常规材料介绍
FPC基材（Flexible Printed Circuit）是一种可伸缩性的印刷电路板，由铝箔基材、PET薄膜、聚酰胺、环氧树脂和其他材料组成，用于製造、重新设计和测试复杂的精密控制系统和电子设备。
FPC基材可用于电
子产品的结构连接、传输和組装，具有良好的环境抗性、耐电弧、抗衰减
性和传导性能，是全球多数消费性电子产品，特别是手机、笔记本电脑等
小型减薄的电子设备的整个电子结构的重要部分。
1、铝箔基材：铝箔基材是FPC基材的基础部分，其厚度稳定，对外
部环境、温度、湿度等有良好的耐受性，具有良好的抗张强度、抗弯折强度、耐电弧性能和分层连接可靠性等优秀性能，可长时间使用，可耐受高
温和湿度的环境，是FPC基材中用于制作FPC电路的主要材料。
2、PET材料：PET薄膜是一种聚酯制品，具有高韧性、高强度、小厚度、良好的电绝缘性和低水吸收性等特性，主要用于抗紫外线、水、油、
防腐蚀、电气绝缘和电子设备的分层绝缘阻隔。
3、PEN材料：PEN聚酰胺是一种聚酰胺类型的弹性聚合物，具有耐热、耐酸碱、高强度和高透明性等特点。
FPC材料及其性能介绍
类型 丙烯酸膠 环氧树脂
耐热性 優 良
胶属性对照表
耐化学性 中 良
介电性 中 良
粘結力 優 中
弯曲性 良 中
吸湿性 中 良
二、基材的结构
2.3.3：两种胶的优缺点-1：
在软板中使用的胶主要有两种类型， Acrylic(丙烯酸)和Epoxy(环氧树 脂)。
一般来说Acrylic(丙烯酸类)粘接剂具有优异的耐热性和较高的粘接强 度，但电气性能不理想，在高温的环境条件下还会引起铜的迁移。
缺点
相对费用高 需要预切割和预钻孔操作 层压加压加热时会损坏 基本线路会引起尺寸变化
容易错位 导体线路密闭不完全
膜疏松 膜的缺欠容易使介电强度下降
动态绕曲性能较差
四 硬板材料
覆铜箔板 半固化片
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四 硬板材料
4.1玻璃布基覆铜基板
玻璃纤维布
并且用热固化胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA
（Pressure sensitive adhesive) 3M9077和3M9079粘合；
对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。
对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘
二、基材的结构
2.1.2： 铜箔厚度
铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值，如将1.0OZ 的铜箔（28.35克），均匀铺在1ft2面积里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil) 所以：1OZ=1.4MIL
（另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; )
FPC材料介绍
FPC材料介绍
FPC材料的结构
单面覆铜板：
铜 胶粘剂 基材（PI/PET）
FPC材料介绍
FPC材料的结构
双面覆铜板：
铜 胶粘剂 基材 胶粘剂 铜
FPC材料介绍
FPC材料的结构
纯铜箔：
FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—使用特点
胶的涨缩变化，温度越高湿度越大，相应材料 的涨缩稳定性越差（贮存条件：18℃±2℃、 湿度50%±10%）。 MD方向——缩 TD方向——涨 单面覆铜板的涨缩会比双面覆铜板的涨缩大。
FPC材料介绍
FPC的结构
单面板/双面金手指板： PI膜 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI基材
FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—用途
双面覆铜板： 用在双面板和多层板上。 双面覆铜板由于两面都是铜，钻孔时 可以不用考虑打包面向。
FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—用途
铜箔： 用在双面金手指或者屏蔽板上。 此材料的使用特点就是要先压反面包 封后再做图形转移。
FPC材料介绍
FPC材料的使用特性—用途
包封： 覆盖在线路上对线路进行保护，形成 一个阻焊层。
补强板： 对金手指处加厚增加硬度，便于产品 的焊接插接使线路的精密度跟铜的厚度有很大的关联。 铜越薄，蚀刻侧蚀量越小，线路的失真数越 小，细线路越能保证。 常用的铜厚有：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、2 OZ、3OZ。 胶厚：胶的厚度直接影响压制的效果。胶越厚， 溢胶量越大，对焊盘的影响越明显；反之， 胶越薄，填充性越差，线路就有压不实现象。
FPC材料介绍
FPC的结构
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二、基材的结构
2.3.2 胶分类： 胶分类：
通常胶有Acrylic (丙烯酸/压克力) 和Epoxy (环氧树脂)两种， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil; 等 下表是两种胶的性能对比：
胶属性对照表 类型 丙烯酸膠 环氧树脂 耐热性 優 良 耐化学 耐化学性 中 良 介电性 中 良 粘結力 優 中 弯曲性 良 中 吸湿性 中 良
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三、软板的主要材料
3.3 补强材料（Stiffener；STF) 补强材料（ ；
补强是软板局部区域为了承载元件区域的加强和便于安装而另外加上的硬质 补强 材料； 主要软板材料有： PI；PET；FR4；铝片；钢片等 ； ； ；铝片；钢片等 各种补强优缺点： PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热; 有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,Stainless Steel; 特别说明的是对要过Reflow的柔板都要使用PI,FR4,AL,Stainless Steel； 并且用热固化胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA （Pressure sensitive adhesive) 3M9077和3M9079粘合； 对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。 对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘 合。 补强的主要用途：除PET外，其他四种补强都可用于承载引线片状元件处的 加强，PET一般只用于插入连接器部份，PI补强也可用于此种情况，金属补 强还可起于散热的作用。
二、基材的结构
2.1.2： 铜箔厚度 ：
铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值，如将1.0OZ 的铜箔（28.35克），均匀铺在1ft2面积里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil) 所以：1OZ=1.4MIL （另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; ) 标准厚度： 1/3OZ(0.5mil;12.5um) ; 0.5OZ(0.7mil,18um); 1.0OZ(1.4mil ,35um); 2.0OZ(2.8mil,70um) 我们主要依照板子的应用来选择铜箔，如有需要做动态弯折的我们选择 RA铜箔。
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三、软板的主要材料
补强用胶比较
特性 厚度 粘结强度 蠕变特性 耐药品性 耐浮焊性 生 产 率 高 低 材 料 费 低 低 加 工 费 低 高
压敏粘接剂 热固粘接剂
25-100UM 25-125UM
中 高
低 良好
低 高
良好 良好
由于PSA耐化学性和耐蠕变性低，所以其可靠性较差，对于高可靠性的产品， 应使用热固性的胶。
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三、软板的主要材料
.3.1基材（Base） 基材（ 基材 ）
挠性基材一般分为有胶基材和无胶基材，其中又有单面基材和双面基材。 有胶基材指用胶把铜箔与绝缘材料层压而成的材料; 无胶基材就是通过各种特殊方法将铜与绝缘材料直接结合而成的材料。 通常的方法有：电镀法、涂布法、压合法
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三、软板的主要材料
3.4 屏蔽层
屏蔽层现在主要使用的种类有: A.银浆(成本低耐弯折性不好) B.黑色银膜，有SF-PC5000/PC5500,主要有日本的 TATSUTA公司生产，目前比较流行的屏蔽层。其优缺点是：耐弯折， 导电性能好，比重小；但成本高，不易储存。下面是有关黑屏的照片 和叠构：
绝缘材料属性对照表
特性 聚酰亚胺 聚脂材料 弯折性 优 优 尺寸稳定性 良 中 抗拉强度 优 良 可焊性 优 差 耐燃性 优 差 耐化学品性 中 良 绝缘性 良 优
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二、基材的结构
2.2.1：PI （Polyimide) ：
一般PI用作基底膜，即基材和保护膜中的基底膜。PI具有耐高温可以 进行焊接的特性，而且电气性能和机械性能都不错。它是FPC最常用 的材料，厚度为25UM（1MIL）的最便宜。一般随厚度的增加或减薄 价格增加。常规的厚度从12.5---125UM（0.5MIL-5MIL）。 基材中的PI越硬则尺寸越稳定，但在覆盖膜中PI越硬，覆盖性越差。 对于绝缘材料的选择主要考虑以下几点：机械强度，柔软性，尺寸稳 定性，绝缘特性，耐热性,价格。 常用的厚度有: 0.5mil 1.0mil 2.0mil 3.0mil 5.0mil
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三、软板的主要材料
上右图为双面有胶基材切片
上左图为 双面无胶基材切片
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三、软板的主要材料
上右图为单面有胶基材切片
上左图为单面无胶基材切片
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三、软板的主要材料
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二、基材的结构
2.2 绝缘材料
柔性线路板最显著的特点是有绝缘膜，柔性板使用薄而柔软的绝缘 膜实现绝缘和机械强度； 以下讲述在柔性板工业中最多使用的两种柔性绝缘材料：聚酰亚胺 (polyimide，PI)和聚脂材料(polyester，PET). PI的价格高，但其耐燃性好，PET价格较低，但不耐热，因此有焊 接需要的使用PI;下面的表格是PI和PET的性能比较：
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三、软板的主要材料
3.3.2 补强与板子间粘贴用胶
常用的胶有PSA（ Pressure sensitive adhesive）和热压胶 热压胶有Epoxy和Acrylic。 PSA为无须热压的可直接粘贴与绝缘材料上的胶(类似于日常用的双 面胶)，并且可重复粘贴多次。 一般PSA有两种形式：1):普通粘贴作用的胶；如3M 9671 等 2):用于板子焊盘间电气连接的导电胶。如3M9703;3M9705 3M9703;3M9705等。 3M9703;3M9705 一般厚度有1MIL，2MIL，5MIL. 在使用PSA作为胶粘剂时，一定要把气泡赶尽，以防止在后面的工序 中，由于起泡而使板子变形，或使板面出起皱。
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二、基材的结构
2.3.3：两种胶的优缺点-2： ：两种胶的优缺点 ：
环氧胶其反应是在不断的进行的，所以在一定的贮存条件下，就是在 仓库中，他也在反应。 丙烯酸的胶一般只在一定的条件下才会反应，所以其贮存时间要相对 会比较长一些。 环氧胶对压合的条件比较严格，如果压合的条件差异，则板子表现出 来的差异也会很大，同时环氧胶在经过多次的压合后会变脆，所以在 多层板的制作时较多使用丙烯酸胶。 一般丙烯酸胶(亚克力)胶只有ROGERS和DUPONT有生产，其他亚洲 企业生产的多是环氧胶。
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二、基材的结构
2.2.2： PET（Polyester) ： （
如果在不需要耐高温的条件下使用时，PET作为柔性印刷板材料也是 一种优异的薄膜，PET的吸湿和尺寸稳定性比PI膜还要好，其无色透 明也是PI无法得到的特性; 但当温度在60-80度时，PET的机械特性就 会发生变化和降低，PET目前的主要用途（包括装配）仍然用于室温 条件下，而微小间距的高密度线路还没有使用，而且PET很难达到UL 的自燃等级。 PET一般作为基底膜以外，在软板上主要用作补强。
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三、软板的主要材料
3.5 防焊油墨
防焊油墨种类有:显影型(LPI)、UV固化型、热固化型
A:液态感光即LPI, 采用丝印或喷涂方法把液态感光油墨涂布在蚀刻过 的绕性线路板上,经过烘干,曝光,显影等成像转移的方法形成的显露连 接盘和保护膜. B: 涂料保护型即UV型和热固化型，由丝网印刷到线路板上,并通过红外 加热或紫外线来固化形成一层永久不变的薄的和不易磨损的保护涂层. C:与保护膜的对比见下也图表:
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二、基材的结构
2.3 胶(Adhesvie；ADH) ；
2.3.1 定义：
ADH即是一种粘接剂是挠性覆铜箔板制造过程中的最重要的组成部 分。挠性覆铜板中的很多重要的性能指标都是由胶的性能所决定的， 比如：介质基片与金属箔之间剥离强度、抗挠曲性能、化学性能、耐 湿性能、胶层流动性能等。 挠性覆铜板使用的胶必须能够经受各种工艺条件和在印制线路板的 制造中所使用的 化学药品的侵蚀，并没有分层或降解的现象
3.2 保护膜 保护膜(Coverlay；CC) ；
保护膜是指与基材相同的绝缘材料（即PI）和胶结合的一种材料;为 起到保护胶的作用，在其上覆盖一层薄膜（Mylar）；如上图。 保护膜的胶厚度一般有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil; 保护膜的PI厚度一般有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil
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二、基材的结构
2.1 铜箔 Copper Foil 2.1.1. 定义： 铜箔（Copper Foil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层, 定义： 是印制线路板的导体材料使用最多的金属 。(其他的CU-NI,银浆) 它一般可分为电解铜箔和压延铜箔
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