电子封装技术发展现状及趋势
微电子封装技术的发展趋势
微电子封装技术的发展趋势本文论述了微电子封装技术的发展历程，发展现状和发展趋势，主要介绍了几种重要的微电子封装技术，包括:BGA 封装技术、CSP封装技术、SIP封装技术、3D封装技术、MCM封装技术等。
1.微电子封装的发展历程IC 封装的引线和安装类型有很多种，按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式(TH)和表面安装式(SM)，或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。
微电子封装的发展历程可分为三个阶段：第一阶段：上世纪70 年代以插装型封装为主，70 年代末期发展起来的双列直插封装技术(DIP)。
第二阶段：上世纪80 年代早期引入了表面安装(SM)封装。
比较成熟的类型有模塑封装的小外形(SO)和PLCC 型封装、模压陶瓷中的CERQUAD、层压陶瓷中的无引线式载体(LLCC)和有引线片式载体(LDCC)。
PLCC，CERQUAD，LLCC和LDCC都是四周排列类封装，其引线排列在封装的所有四边。
第三阶段：上世纪90 年代，随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI，VLSI，ULSI相继出现，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，因此，集成电路封装从四边引线型向平面阵列型发展，出现了球栅阵列封装(BGA)，并很快成为主流产品。
2.新型微电子封装技术2.1焊球阵列封装(BGA)阵列封装(BGA)是世界上九十年代初发展起来的一种新型封装。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是：I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。
这种BGA的突出的优点：①电性能更好：BGA用焊球代替引线，引出路径短，减少了引脚延迟、电阻、电容和电感;②封装密度更高;由于焊球是整个平面排列，因此对于同样面积，引脚数更高。
电子封装总结报告范文
一、报告背景随着电子技术的飞速发展，电子产品的性能和功能不断提升，对电子封装技术的要求也越来越高。
电子封装技术作为电子产品的重要组成部分，对于提高电子产品的可靠性、稳定性和性能具有重要意义。
本报告旨在总结近年来电子封装技术的发展现状，分析存在的问题，并提出未来发展趋势。
二、电子封装技术发展现状1. 3D封装技术近年来，3D封装技术成为电子封装领域的研究热点。
3D封装技术通过垂直堆叠多个芯片，提高了芯片的集成度和性能。
目前，3D封装技术主要分为硅通孔（TSV）、倒装芯片（FC）和异构集成（Heterogeneous Integration）等类型。
2. 基于纳米技术的封装技术纳米技术在电子封装领域的应用越来越广泛，如纳米压印、纳米自组装等。
这些技术可以提高封装的精度和性能，降低制造成本。
3. 新型封装材料新型封装材料的研究和应用为电子封装技术的发展提供了有力支持。
例如，聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等材料在高温、高压、高频等环境下具有优异的性能。
4. 封装测试与可靠性随着电子封装技术的不断发展，封装测试与可靠性研究成为重点关注领域。
通过测试和评估封装性能，确保电子产品的质量和可靠性。
三、存在的问题1. 封装成本较高随着封装技术的不断发展，封装成本逐渐提高。
如何降低封装成本，提高性价比成为电子封装领域的重要课题。
2. 封装可靠性问题电子封装技术在高温、高压等恶劣环境下容易产生可靠性问题。
如何提高封装的可靠性，延长产品使用寿命成为研究重点。
3. 封装工艺复杂电子封装工艺复杂，涉及多个环节。
如何优化封装工艺，提高生产效率成为电子封装领域的一大挑战。
四、未来发展趋势1. 高性能封装技术未来电子封装技术将朝着高性能、低功耗、小型化方向发展。
例如，硅通孔（TSV）技术将继续发展，以满足更高集成度的需求。
2. 绿色封装技术随着环保意识的不断提高，绿色封装技术将成为电子封装领域的重要发展方向。
例如，可回收、可降解的封装材料将得到广泛应用。
2024年系统级封装(SiP)芯片市场分析现状
2024年系统级封装（SiP）芯片市场分析现状引言系统级封装（SiP）是一种集成多个芯片和其他电子组件的封装技术。
随着消费电子产品的不断发展和多样化，系统级封装技术在芯片设计和制造领域扮演着重要角色。
本文旨在分析系统级封装（SiP）芯片市场的现状，并探讨其未来发展趋势。
市场规模与增长趋势根据市场研究公司的数据，系统级封装（SiP）芯片市场从2019年至2025年将以超过10%的复合年增长率增长。
这一增长趋势主要受到以下因素的推动：1.5G通信技术的兴起：5G通信技术的普及将带来更高的数据传输速度和更低的延迟，这对于消费电子产品的性能提升有重要意义。
系统级封装技术可以集成多个芯片，提高整体性能，适应5G时代的需求。
2.物联网（IoT）的发展：物联网的快速发展将推动对低功耗、小尺寸、集成度高的芯片的需求，这也是系统级封装芯片的一个主要应用领域。
多种传感器和通信芯片的集成将有助于物联网设备的发展。
3.消费电子产品的多样性：消费电子产品市场的竞争日益激烈，产品差异化成为企业之间争相竞争的关键。
系统级封装技术可以为各种消费电子产品提供更高的集成度和更小的体积，满足不同产品需求。
主要市场参与者系统级封装（SiP）芯片市场的竞争激烈，目前主要的市场参与者包括：1.英特尔公司（Intel）：作为全球领先的芯片制造商之一，英特尔在系统级封装领域具有强大的实力和丰富的经验。
该公司通过收购其他公司和进行研发，不断提高其SiP芯片的性能和集成度。
2.赛灵思公司（Xilinx）：作为可编程逻辑器件领域的领导者，赛灵思公司在系统级封装芯片领域也具有竞争力。
该公司通过开发高度可编程、高集成度的SiP芯片，满足不同领域的应用需求。
3.台积电（TSMC）：作为全球最大的芯片代工厂商之一，台积电在系统级封装芯片的制造领域占据重要地位。
该公司通过先进的制造工艺和高效的生产能力，为各类客户提供优质的SiP芯片。
主要应用领域系统级封装（SiP）芯片在多个应用领域具有广泛的应用，主要包括：1.无线通信：随着5G技术的发展，无线通信领域对于高性能、集成度高的芯片需求增加。
2024年IC封装测试市场分析现状
2024年IC封装测试市场分析现状1. 引言IC封装测试是集成电路（IC）生产流程中至关重要的一环，用于验证和确保IC的质量和可靠性。
随着电子产品的不断智能化和功能的不断增强，对于IC封装测试技术的要求也越来越高。
本文将对目前IC封装测试市场的现状进行分析。
2. IC封装测试市场规模根据市场研究机构的数据显示，全球IC封装测试市场规模在过去几年稳步增长。
尤其是随着物联网、人工智能、汽车电子等领域的快速发展，对高性能和高可靠性的IC产品的需求增加，进一步推动了IC封装测试市场的发展。
预计未来几年内，市场规模仍将保持较高的增长势头。
3. IC封装测试技术趋势（1）高密度封装技术的发展：随着电子产品的迭代更新和功能集成要求的提高，对于IC封装测试技术提出了更高的要求。
高密度封装技术能够在有限的空间内实现更多的功能和连接，因此成为了封装测试技术的重要发展方向。
（2）先进封装材料的应用：优质的封装材料对于IC封装的成功至关重要。
随着先进封装材料的不断发展和应用，可实现更高的集成度、更低的功耗和更好的散热效果，从而提升IC封装测试的性能和可靠性。
（3）先进测试设备的需求增加：新一代IC产品对于测试设备的要求越来越高。
先进的测试设备能够提供更高的测试精度、更快的测试速度和更全面的测试能力，适应复杂IC产品的测试需求。
因此，先进测试设备的需求在市场中不断增加。
4. IC封装测试市场的发展趋势（1）云集成电路（Cloud IC）封装测试市场的兴起：随着云计算和互联网技术的发展，云集成电路正在成为下一代集成电路的发展方向。
云集成电路封装测试市场的兴起将为整个IC封装测试市场带来新的机遇和挑战。
（2）智能制造对IC封装测试市场的影响：智能制造技术的快速发展将对IC封装测试市场产生积极影响。
智能制造能够提高生产效率、降低生产成本，并大大减少人为因素对于IC封装测试的影响，提升整体测试效率和产品质量。
（3）国内市场的崛起：近年来，中国集成电路产业快速崛起，已成为全球集成电路产业链的重要一环。
中国封装材料行业发展现状
中国封装材料行业发展现状全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：中国封装材料行业是电子工业的重要组成部分，随着我国电子产业的迅速发展，封装材料行业也得到了快速的发展。
封装材料是电子元器件与线路板之间的连接介质，其性能对电子产品的可靠性和性能起着至关重要的作用。
在当前全球市场环境下，中国封装材料行业正面临着诸多机遇和挑战。
一、行业发展现状1. 行业规模不断扩大：随着我国电子产业的快速发展，封装材料行业也得到了快速扩大。
随着5G、人工智能等新兴技术的广泛应用，封装材料行业需求量不断增加，市场规模不断扩大。
2. 技术创新不断推进：我国封装材料行业在技术创新方面取得了长足进展，不断推出高性能、环保、高可靠性的新型封装材料。
封装材料行业正积极研发新材料、新工艺，提升产品质量和竞争力。
3. 行业结构不断优化：封装材料行业的企业数量逐渐减少，但规模更加庞大，行业集中度持续提升。
国内一些大型封装材料企业积极引进国外先进技术和设备，提高自身竞争力。
4. 国际市场地位不断提升：中国的封装材料行业在国际市场上的地位不断提升，我国封装材料产品远销海外，深受国际客户的认可和青睐。
中国封装材料行业在全球市场上的份额不断扩大。
二、发展趋势和前景3. 智能化生产不断推进：封装材料行业将加大智能化生产的力度，提高生产效率和产品质量，降低生产成本，实现高效、智能化生产。
智能化生产将成为封装材料行业的发展趋势。
4. 加强国际合作和交流：封装材料行业将加强国际合作和技术交流，积极参与国际标准的制定，提升自身在国际市场上的竞争力。
加强国际合作也将有助于我国封装材料行业更好地融入全球产业链。
中国封装材料行业正处于快速发展的阶段，面临着巨大的机遇和挑战。
随着我国电子产业的不断壮大和新兴技术的广泛应用，封装材料行业将迎来更广阔的发展前景。
中国封装材料企业应抓住机遇，加大技术创新力度，不断提升产品质量和竞争力，努力实现行业的可持续发展。
【2000字】第二篇示例：近年来，随着中国制造业的迅速发展，封装材料行业也迎来了快速的发展。
微电子封装技术的研究现状及其应用展望
微电子封装技术的研究现状及其应用展望近年来，随着电子产品的快速普及和电子化程度的不断提高，微电子封装技术越来越引起人们的重视。
微电子封装技术主要是将电子器件、芯片及其他微型电子元器件封装在合适的封装材料中以保护它们免受机械损伤和外部环境的影响。
本文将分析现有微电子封装技术的研究现状，并探讨其未来的应用前景。
一、微电子封装技术的研究现状随着电子元器件不断地微型化、多功能化、高集成化和高可靠化，微电子封装技术越来越得到广泛的应用和发展。
在微电子封装技术中，主要有以下几种常用的封装方式：1. 线路板封装技术线路板封装技术（PCB）是较为常见的一种微电子封装技术。
这种方式主要利用印刷板制成印刷电路板，并通过它与芯片之间实现联系，使其具有一定能力。
通常，PCB 封装技术可用于集成电路和大多数微型传感器中的有效信号接口。
2. QFP 封装技术QFP 封装技术指的是方形封装技术，它是一种常见的微电子封装技术，这种技术的特点在于其实现方式非常灵活，具有高密度、高可靠的特点。
这种技术可以用于各种芯片、集成电路、传感器和其他各种微型电子元器件的封装。
3. BGA 封装技术BGA 封装技术指的是球格阵列封装技术，这种技术主要利用钎接技术将芯片连接到小球上。
BGA 封装技术常用于高密度封装尺寸的芯片和集成电路中，并具有高可靠和高信号性能等特点。
它目前被广泛应用于计算机芯片、消费电子、汽车电子、无人机和航空电子等领域中。
4. CSP 封装技术CSP 封装技术指的是芯片级封装技术，该技术是近年来发展起来的一种新型微电子封装技术，主要是使用钎接工艺将芯片封装在封装材料上。
CSP 封装技术具有极小的尺寸和高密度、高可靠性、高信号性能和高互连和生产效率等优点，因此，它被广泛地应用于各种电子元器件和集成电路中。
二、微电子封装技术的应用展望微电子封装技术具有比传统封装技术更高的密度、高速度、高可靠性和多功能的优点，因此，它的应用前景是广阔的。
电子封装技术的未来发展趋势研究
电子封装技术的未来发展趋势研究电子封装技术，这玩意儿听起来好像有点高大上，有点遥不可及，但实际上它就在我们身边，而且对我们的生活影响越来越大。
先来说说我之前遇到的一件事儿吧。
我有个朋友，他特别喜欢捣鼓电子产品，有一次他自己组装了一台电脑。
在这个过程中，我亲眼看到了那些小小的芯片、电路板，还有各种复杂的接口。
他跟我抱怨说，要是电子封装技术能更厉害一点，他组装电脑就不用这么费劲了，也不用担心某个零件因为封装不好而出现故障。
这让我一下子就对电子封装技术产生了浓厚的兴趣。
那到底啥是电子封装技术呢？简单来说，就是把电子元器件，比如芯片、电阻、电容等等，包起来，保护它们，让它们能更好地工作，就像是给这些小家伙们穿上一层“防护服”。
随着科技的飞速发展，电子封装技术的未来发展趋势那可是相当值得期待的。
首先，小型化是必然的。
你想想，现在的手机越来越薄，电脑越来越轻巧，这可都离不开电子封装技术的不断进步。
以后啊，说不定我们的手机能像一张纸一样薄，电脑能装进口袋里。
微型化的同时，高性能也不能落下。
就好比运动员，不仅要身材小巧灵活，还得实力超强。
未来的电子封装技术会让电子设备的运行速度更快，处理能力更强。
比如说，玩大型游戏的时候再也不会卡顿，看高清电影能瞬间加载。
散热问题也会得到更好的解决。
大家都知道，电子设备用久了会发热，有时候热得能当暖手宝。
未来的封装技术会让这些设备像自带了空调一样，时刻保持“冷静”，就算长时间使用，也不会因为过热而影响性能。
还有啊，绿色环保也是未来的一个重要方向。
现在大家都讲究环保，电子封装材料也不例外。
以后会有更多可回收、无污染的材料被用在封装上，既保护了环境，又能让我们放心使用电子产品。
再说说智能化吧。
未来的电子封装可能不再是单纯的“包装”，而是能智能感知设备的工作状态，自动调整和优化性能。
比如说，当设备检测到你在进行高强度的工作时，它会自动提升性能，保证你的工作顺利进行。
另外，多芯片封装技术也会越来越成熟。
2024年微电子封装市场发展现状
微电子封装市场发展现状引言微电子封装是电子行业的一个重要领域，涉及到电子元器件的封装和连接技术。
随着科技的不断进步和应用需求的增长，微电子封装市场正面临着巨大的发展机遇。
本文将对微电子封装市场的现状进行分析和评估，为读者提供市场发展的全面了解。
市场概述微电子封装市场广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等行业。
随着智能手机、物联网、5G通信等新技术的兴起，对微电子封装的需求不断增长。
根据市场研究机构的数据显示，微电子封装市场规模在过去几年中保持稳定增长，并有望在未来几年内保持良好的发展趋势。
技术进展微电子封装市场的发展得益于技术的不断进步。
随着微电子封装技术的不断升级，封装密度和性能得到了显著提升，同时尺寸和功耗也得到了有效控制。
新的封装技术，例如薄型封装、多芯片封装和三维封装等，为微电子封装市场注入了新的活力。
市场挑战微电子封装市场面临着一些挑战。
首先，封装成本较高，这限制了一些应用领域的发展。
其次，封装技术的发展速度较慢，难以满足新兴应用对性能和功耗的需求。
此外，市场竞争激烈，技术壁垒较高，对企业的创新能力提出了更高的要求。
发展趋势微电子封装市场在未来几年中有望保持持续增长。
首先，5G通信的商用化将推动微电子封装市场的快速发展。
其次，人工智能、物联网等新兴技术的普及将提高对微电子封装的需求。
此外，节能环保、小型化等市场需求也将促进微电子封装技术的创新和升级。
市场竞争格局微电子封装市场竞争激烈，主要厂商包括英特尔、三星电子、台积电、中芯国际等。
这些企业在封装技术研发、生产能力和市场份额方面具有较强优势。
此外，新兴企业也在不断涌现，通过技术创新和市场定位寻求突破。
结论微电子封装市场是一个充满机遇与挑战并存的市场。
随着新技术的不断涌现和应用领域的不断扩展，微电子封装市场有望进一步发展壮大。
为保持竞争力，企业需加强技术创新、提高生产效率，并关注市场趋势的变化，及时调整发展战略。
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电子封装技术发展现状及趋势
摘要
电子封装技术是系统封装技术的重要容，是系统封装技术的重要技术基础。
它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。
本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。
引言
集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。
因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。
现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。
近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。
本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。
正文
近年来，我国的封装产业在不断地发展。
一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国芯片制造规模的不断扩大，也极推动封装产业的高速成长。
但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国需求。
因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。
新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。
大体上说，电子封装表现出以下几种发展趋势：（1）电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展；（2）芯片直接贴装（DAC）技术，特别是其中的倒装焊（FCB）技术将成为电子封装的主流形式；（3）三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径；（4）无源元件将逐步走向集成化；（5）系统级封装（SOP或SIP）将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。
一种典型的SOP——单级集成模块（SLIM）正被大力研发；（6）圆片级封装（WLP）技术将高速发展；（7）微电子机械系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）正方兴未艾，它们都是微电子技术的拓展与延伸，是集成电子技术与
精密机械力加工技术、光学元器件技术为一体的新兴技术，真正达到了机、电、光的一体化。
从半导体技术的发展趋势来看，高密度薄型化系统集成的（芯片叠层封装）POP、（系统级封装）SIP、（晶圆级封装）WLP、（硅通孔）TSV、3D封装等代表着IC封测技术发展的主流方向，先进封装技术与SIP是产业发展热门话题，其封装基板向更小尺寸发展，引脚数量进一步增多，引脚线宽/引脚间距更微细化，布线密度增大，芯片堆
【1叠层数增加，原材料、设备、工艺技术难度更高都是其发展趋势。
】半导体技术路线图不断从质量、成本和小型化等方面对产品制定新的更高的要求，后摩尔定律的涵是以“功能翻番”作为新的利润增长点，追求异构器件/模块集成、3D集成将成为主流，努力实现“功能翻番”和“尺寸缩小”以及“微结构”的复合发展，SIP是“后摩尔时代”的发展方向之一，开发集成微系统技术涉及微电子、光电子、MEMS、架形、极小的热效应区、很高的芯片强度值，同时还能保证
【2
很高的生产效率，将使其在划片工艺中得到广泛应用。
】为了在封装集成更多的功能，许多公司都在寻求密度更高的3D 芯片封装，3D互连打破了当前芯片封装主要在x和y方向的格局，增加了z方向封装，该结构使用更短的信号通路，由于信号损耗降低，对传输功率的要求变得更低，性能也就有了很大的提高。
因此3D互连技术成为未来封装技术发展的主要趋势，然而如何开发3D封装技术，还需要一步一步创新研发，未来的设备将集成程度将更高，而且功能也会愈来愈多。
图1. 3D封装示意图
3D集成被认为是下一代的封装方案，现已提出多种方法，关注规模生产中的生产率和成本，无凸点WOW（晶圆堆叠晶圆）是继芯片——芯片、芯片——晶圆技术后的第三代技术，在背面-正面堆叠任何数量的减薄300mm晶圆，自对准多TSV互连而不用凸点,能实现芯片对芯片的独立连接，提高了晶圆级堆叠的总良率，可制定通向以生产成本支撑的高密度集成路线图，其产出是以往的100倍。
下一代3D制造中规模生产将采用芯片——晶圆技术，然后是WOW。
3D DRAM（动态随机存取存储器）封装采用TSV/DRAM阵列堆叠技术，将4片或更多的DRAM核心芯片通过TVS堆叠，并与另外的外围电路接口芯片一起键合到衬底上，从概念转为生产，有望带来优异的功率性能，封装更小，并支持更高数据速率，成为未来工艺发展的趋势。
CPU与存储器的3D封装是后摩尔时代的发展方向之一，3D封
装技术在解决MEMS（微机电）传感器芯片的应用方面也扮演了关键性角色，在异质整合特性中，也可进一步整合模拟射频、数字逻辑、存储器、传感器、混合信号、MEMS等各种组件，具备低成本、小尺寸、多功能、微功耗等多重优势，MEMS的3D封装发展备受关注，逐步走向商品化。
TSV发展迅速，被许多半导体厂商和研究机构认为是最有前途的封装方法，国际上超过50%的厂商均参与3D TSV互连方面的研究，用于增加封装密度，以TSV为主要互连方式的3D封装结构，将在消费类电子、通信、网络设备、机器人、生物医学领域发挥重要作用。
图2. 3D TSV 技术
先进封装技术在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上发挥着至关重要的作用。
晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）应用围在不断扩展，无源器件、分立器件、RF和存储器的比例不断
提高。
随着芯片尺寸和引脚数目的增加，板级可靠性成为一大挑战。
系统封装（SIP）已经开始集成MEMS器件、逻辑电路和特定应用电路。
MEMS应用覆盖了惯性、物理、RF、光学和生物医学等领域，这些应用要求使用不同种类的封装，比如开腔封装、过模封装、晶圆级封装和一些特殊类型的密封封装。
使用TSV的三维封装技术可以为MEMS器件与其他芯片的叠层提供解决方案。
TSV与晶圆级封装的结合可以获得更小的填充因子，潜在领域包括光学、微流体和电学【3
开关器件等。
】
围绕3D封装、绿色封装、封装可靠性与测试、表面组装与高密度互连、封装基板制造、先进封装设备、封装材料、LED（发光二极管）封装、新兴封装（MEMS/MOEMS）等技术是多个产业界和学术界关注的专题，尤其对MEMS封装技术的研发持续高涨。
结论与展望
电子封装技术已涉及到各类材料、电子、热学、力学、化学、可靠性等多种学科，是越来越受到重视、并与集成电路芯片同步发展的高新技术产业。
设计、芯片制造和封装测试三业并举，封装在整个IC 产业链中的重要性是毋庸置疑的，其比例逐步趋向合理协调发展，其重要性有增无减。
目前电子封装正进入从平面封装到三维封装的发展阶段，在芯片——封装协同设计以及为满足各种可靠性要求而使用具成本效益的材料和工艺方面，还存在很多挑战。
为满足当前需求并使设备具有高产量大产能的能力，业界还需要在技术和制造方面进行众
多的创新研究。
当然，挑战与机遇并存，先进封装产品的市场需求呈现强劲增长，重大专项给力引领，产业环境日臻完善，自主知识产权成为封测产业发展的主旋律，因此电子封装技术研发任重而道远。
参考文献：
【1】龙乐. 电子封装技术发展现状及趋势[J].电子与封装.2012 【2】童志义.后摩尔时代的封装技术[J].电子工业专用设备.2010 【3】黄庆红.电子元器件封装技术发展趋势[J].电子与封装.2010。