PCB 图形电镀
PCB加工过程中图形电镀“凹坑”产生原因和解决方法
PCB加工过程中图形电镀“凹坑”产生原因和解决方法凹坑"是指图形电镀后在大铜面、线路、焊盘、金手指上出现的点状凹陷.在大铜面上出现的较轻微的"凹坑",用砂纸打磨平整,不影响外观、电气性能.但对线路、边接(焊)盘,尤其是金手指上的凹坑,用砂纸打磨难以整平,将影响其外观、插拔、焊接等,往往不能被客户接受.电镀"凹坑"问题不当,在全在线漫延,其损失报废是可怕的,对生产厂家来说,在生产的各工序严加把关,进行控制是至关重要的.以下是我们处理分析图形电镀最近发生"凹坑"的一些体验,供同行们参考.1.氯离子偏低.在高分散性硫酸盐光亮镀铜液中,加入活性强的氯离子,使阳极极化位提高,形成胶状的CuCl2吸附在阳极表面,抑制Cu-e→Cu+反应.如果氯离子偏低,则含磷铜电阳极在电解过程中因缺少CL-,而不能与Cu+化合形成胶体吸附在阳极表面,因而不能正常进行溶解,导致电镀铜层表面产生凹凸不平.2.光亮剂偏低.在酸性硫酸铜镀液中加入光亮剂,可电镀出平整光亮的镀铜层.光亮剂由多种成份组成,其中含有光亮剂、整平剂、润湿剂和分散剂.光亮剂是含硫的烷基或苯基磺酸盐类,对镀铜层起到光亮作用;整平剂能被吸附在阴极表面,尤其是微观凸出部位从而对电沉积起到抑制作用,使镀铜层平整.湿润剂、分散剂一般为非离子型表面活性剂,它能降低镀液的表面张力,起到湿润及对镀液相互扩散作用.3.镀液本身被油污及有机杂质污染.4.待图形电镀板不满足生产要求.例如,未电镀前覆铜板材凹凸不平,图形电镀不能把凹凸处电平整.其次,板面在图形电镀前被脏污污染或干膜显影不凈及干膜上的油污太多、粘在板上,按正常前处理难以去除污物,导致有污物在位置不能电镀上铜.5.图形电镀前处理液被污染或因浓度低,不足以去除板面的氧化、脏污.控制凹坑问题的途径针对凹坑产生的原因,结合公司设备及药水的情况,杜绝凹坑的发生,主要有以下几方面:1.按频率定期对镀铜液化验分析补加.如氯离子含量在40ppm以下图形电镀时,板面失去光泽、粗糙、凹凸不平.因氯离子含量较少,难免有误差,应根据平时做板质量的好坏及氯离子添加量多少的经验做参考.特别注意在清洗完铜球并电解预镀(拖缸),为生成新的阳极膜而消耗更多的氯离子.需把各成份调整到以下数值:硫酸铜为70g/l;硫酸100ml/l; 氯离子为70ppm;PCM光亮剂为3.0ml/l.2.按250ml/千安培．小时含量添加光亮剂,光亮剂消耗量的多少与温度、槽面的大小、打气量、碳芯过滤、电镀图形面积大小及镀铜厚度等因素有关,特别是电解预镀(扦缸)后光亮剂的补加,防止光亮剂的消耗量大于添加量,长时间导致光亮剂偏低,通过做赫尔槽片来确定光亮剂的被加量.3.当镀液中含有有机杂质及油污时,电解时板面沾到油污处不能电镀上铜,导致板面凹凸不平、粗糙,需定期采用碳芯过滤,去除镀液中的有机杂质及油污.4.控制好待图形电镀板的质量.如来料板面凹坑带到图形电镀工序,电铜不可能把凹坑整平.这时需在图形电镀前打磨平整.干膜显影不凈、板面残胶及板面脏污,按正常的图形电镀前处理,不能去除,致使某些位置不能电镀上铜,形成凹坑.5图形电镀线前处理液被污染或浓度低,难以去除板面氧化物、油污、脏污.对被污染的图形电镀前处理液应更换或对前处理各参数不在控制范围内时需进行调整,我们以除油浓度控制在200ml/l~250ml/l,粗化率在0.8um~1.0um,并且水洗充分干凈.小结从以上追踪结果可知,"凹坑"产生的根本原因是光成像图形转移工序保养不彻底造成.当然,产生"凹坑" 地原因还有很多.解决问题的途径也不一样.不管如何,作好图形电镀线点点滴滴的维护保养,控制也是至关重的.。
PCB电镀工艺介绍[
PCB电镀工艺介绍线路板地电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍地是关于在线路板加工过程是,电镀工艺地技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一>浸酸①作用与目地：除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有地保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化。
在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。
③此处应使用 C.P级硫酸。
(二>全板电镀铜：又叫一次铜,板电,Panel-plating ①作用与目地：保护刚刚沉积地薄薄地化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布地均匀性和对深孔小孔地深镀能力。
硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升。
硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量地氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果。
铜光剂地添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂地添加一般按照千安小时地方法来补充或者根据实际生产板效果。
全板电镀地电流计算一般按2安/平方分M乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2。
铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统。
③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加。
检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象。
每隔2-3小时应用干净地湿抹布将阴极导电杆擦洗干净。
PCB图形电镀与蚀刻工序简介
微蚀 酸浸
NPS(过硫酸钠) +H2SO4 H2SO4
温度：30 ~ 45℃、时间： 1~1.5min、浓度：50~70g/l
时间：1~1.5 min、浓度： 8~10%
镀Cu
CuSO4.5H2O、 HCL、光剂、 H2SO4
电流密度：5~25ASF 时间：60~70min (背板：210min ~280min)
EP光剂 棉芯
适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普 通板。
过滤固体杂质，用于净化药水
碳芯
可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理
蚀刻工序
※制程目的：
蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品 达到导通的基本功能。
※工艺流程：
蚀刻工艺流程
褪膜 水洗 蚀刻 药水洗
磨板 水洗 褪锡
PCB图形电镀与蚀刻工序简介
※ 制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求。
图形电镀工艺制程
※ 工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀 CU→水洗→酸浸→镀SN→水洗→下板→炸 棍→水洗→上板
主要物料及特性
流程 主要药水成份 工艺参数
作用
除油 PC清洁剂
温度：40±5℃、时间：3~4min SG：1.025~1.035
作用 褪膜
NH3.H2O
含量≥20% 无色透明或带微黄色液体， 蚀刻补充药水
20kg/桶
有腐蚀性，气味刺激性
蚀板盐
25kg/包
（NH4CL）
褪锡水
190L/桶
白色粉状，不易溶于水 蚀刻补充药水
黄色液体，有腐蚀性，刺 褪掉Sn面保护层 激性气味
水平蚀刻线（喷淋式）
蚀刻工序制作能力
PCB流程图形电镀蚀刻
蚀刻工艺流程
※工艺流程
退膜→水洗→蚀刻→水洗→退锡 →水洗→烘干
蚀刻工序主要工艺参数
流程 主要药水成分 主要工艺参数 作用
退膜 NaOH
浓度：1.8%-3.0% 操作温度：28-50℃ 速度：2.0-4.0m/min 压力：2.0-2.5bar
比重：1.170-1.190 操作温度：48-52 ℃ 速度：2.0-5.0m/min 压力：1.5-3.3bar
流程详解
※碱性蚀刻
1、组成： 蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成。 2、蚀刻原理： 在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反 应： CuCL2 + 4NH3 → Cu(NH3)4CL2 在蚀刻过程中，板面上的铜被 [Cu(NH3)4]2+络离子氧化，反应如下： Cu(NH3)4CL2 + Cu → 2Cu(NH3)2CL2
流程详解
※退锡
1、药水类型： 硝酸型：放热轻微、沉淀较少、不腐蚀 环氧树脂表面、腐蚀铜基体少、板面光 亮。 2、反应原理： 4HON3 + Pb + OX → Pb(NO3) + R R + O2 → OX(氧化剂)
蚀刻线设备
待蚀刻的板
退膜后的板
蚀刻后的板
退锡后的板
1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微 氧化；维持镀铜缸之酸度，减小镀铜缸成 份的变化。 2、主要成分：硫酸 3、操作温度：室温 4、处理时间：0.5-1min
流程详解
※镀铜（Copper Plate)
1、流程目的：在酸性硫酸铜镀液中，铜离 子不断的得电子被还原为金属铜，沉积在 板面及镀铜孔内，直至达到所需的厚度。 2、主要成分：硫酸、硫酸铜、氯离子、 Brightener 125T-2(R&H)、 Carrier 125-2(R&H) 3、操作温度：22-27℃ 4、处理时间：86min
pcb图形电镀工艺教材
图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介：在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。
图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。
根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。
一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。
反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。
图形电镀后是蚀刻流程。
二. 图形电镀基本流程：板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。
图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板1 .除油：电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。
因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。
采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\C图电\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。
酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。
2. 微蚀：除油的微蚀流程主要作用为去除表面和孔内的氧化层，并将铜层咬蚀出微观上粗糙的界面，以进一步提高图形电镀层和平板层的结合力。
图形电镀教材PPT课件
前言 第一部分
第二部分
第三部分
一.图形电镀目的 二.基本工艺流程 三. 基本理论 四.各药水缸作用 一.生产线设备简介 二.工艺参数 三.生产维护 四.能力研究 五.常见问题与对策 工序潜力与展望
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前言
在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。 为了使本公司的工程管理人员特别是负责图形电 镀工序的工艺工程人员图形电镀工序有一定程度 的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监 控,从而提高我司的产品品质。
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3.工艺性能参数
1).Cycle time：4.5分钟,4.0分钟 2).镀铜时间：75分钟,65分钟 3).镀锡时间：8.0分钟 4).电流密度：8～25ASF
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4.生产线主要药水缸规格特性
槽序
槽名
槽液容量(L)
14#
除油缸
2100
17#
微蚀缸
2500
22#
酸浸缸
此时需对溶液进行碳处理，先用H2O2将副产物氧化 ，再用活性碳将其吸附后过滤除去，频率为每半年一次。
注：对于锡缸，可将过滤棉芯更换为活性碳滤芯过滤12 小时即可。
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4.FMN处理
去除四价锡的方法。将镀液导入处理槽中， 在强烈搅拌下，加入FMN，至四价锡化合物沉 淀生成，过滤去沉淀即可。
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4.铜缸的清洗
长期的生产过程中，阳极泥、铜粉过多，堵塞钛篮 袋，或因钛篮袋破裂等原因而进入槽液中，污染槽液， 出现铜粗，毛刺等问题。因此需定期对铜缸进行大清洗。
项目：清洗铜球，钛篮，半年更换一次钛篮袋，清 洗缸壁，槽体。
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能力研究
PCB图形电镀
图形电镀常见故障分析
4. 问题描述
低电流区镀层发暗
原因分析 硫酸含量低 铜浓度高 金属杂质污染 光亮剂浓度不当或选择不当
永无止境改善，一切皆有可能
图形电镀常见故障分析
5. 问题描述
孔周围发暗
原因分析 铜光剂过量 杂质污染引起周围镀层厚度不足 搅拌不当
永无止境改善，一切皆有可能
根据铜厚要 求以及电流
强度
10-15分钟
镀液中各成分的作用
硫酸铜和硫酸
在镀铜液中，硫酸铜和硫酸是镀液的主要成分，若硫酸的 浓度高，则硫酸铜的浓度低，且镀液的导电率高。一般采 取“高酸低铜”的原则。
如果镀液中硫酸铜的浓度偏低，高电流区镀层易烧焦；若 硫酸铜浓度太高，镀液的分散能力和整平能力会降低。一 般情况下以供应商的参数75g/L为基准。
但当溶液中的硫酸浓度不足时，会水解。 2 Cu+ +2H2O = 2Cu(OH) +2H+ 2Cu(OH)=Cu2O +H2O Cu2O沉积在阴极上，产生毛刺。 Cu+ 不稳定，还可以发生歧化反应：
2Cu+ = Cu2+ +Cu 生成的铜也会以电泳的方式沉积于镀层，产生铜粉、毛刺、
粗糙现象。
永无止境改善，一切皆有可能
如果镀液中硫酸浓度低，则溶液的导电性能差，镀液的分 散能力差；浓度太高，会降低铜离子的迁移率，效率反而 会降低。
永无止境改善，一切皆有可能
镀液中各成分的作用
氯离子
酸性镀铜液中加入40-60mg/L的氯离子可以消除铜粉的。 如氯离子太少，会使氯化亚铜胶体吸附在阳极表面少，故 而阳极不能正常溶解，会导致电镀铜表面产生不平而灰黑， 而在电镀区出现毛刺、针孔等；氯离子太多，在电场作用 下，氯离子会促进铜阳极溶解，并形成大量的氯化亚铜胶 体，最后形成铜粉，太多只能脱肛解决。
图形电镀工艺指导书
图形电镀工艺指导书编制：XXX审核：XXX 批准：XXX图形电镀工艺一.目的:本指导书规定图形电镀工位的工作内容及步骤。
二.范围:适用于图形电镀工位的操作过程。
三.设备：LPW706线 MP40021.生产能力:--载料阴极杠宽度1300mm，共10只阴极杠。
--板子最高高度570mm--每小时最多能生产6.3只阴极杠×0.62m2=3.94 m2的板子2.程序:01上料→03去油→04喷淋→09微腐蚀→04喷淋→010预浸→11-13或14-15电镀铜→04喷淋→09微腐蚀→04喷淋→07浸酸→08浸酸→05-06电镀铅锡→04喷淋→02干燥→01卸料程序时间：DPF：非DPF：03缸 120S 120S05缸 1040S 720S06缸 1040S 720S07缸 60S 60S09缸 120S 60S11缸 3960S 2700S12缸 3960S 2700S13缸 3960S 2700S14缸 3960S 2700S15缸 3960S 2700S对于特殊要求的型号，请查阅工艺卡片。
四.材料:4．1 去离子水（电导率<10us/cm PH:5.5-8）4．2 自来水4．3 硫酸（化学纯） H2SO4（C.P）4．4 硼酸（化学纯） H3BO3（C.P）4．5 氟硼酸 50% METEX HBF44．6 硫酸铜(化学纯) METEX CuSO4.H2O4．7 氟硼酸锡 50% METEX Sn(BF4)24．8 氟硼酸铅 50% METEX Pb(BF4)24．9 镀铜光亮剂 92414．10 镀铅锡光亮剂 LA14．11 镀铅锡光亮剂 LA24．12 镀铅锡光亮剂 LA34．13 微腐蚀剂 METEX G-4 MICROETCH4．14 去油溶液 METEX ACID CLEANER 7174．15 铜阳极（高纯度含磷0。
4-0。
65%）及阳极袋4．16 铅锡阳极(铅/锡 37/63)及阳极袋五.工艺与控制:5.1 溶液配制与控制（按工艺顺序排列）----槽03-去油（DEGREASING）配制容积：400L注入80%槽体积(去离子水) 320L。
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永无止境改善，一切皆有可能
CuS04.5H2SO4
电镀铜 H2SO4(AR) HCL(浓) 铜光剂 SnSO4
2000L
2000L 2000L 2000L 2000L 2000L 2000L
75g/l
200ml/l 50ppm 4ml/l 30k/l 200ml/l 15ml/l
150㎏
400L 250ml 9L 50㎏ 180L 8L
(1) 镀铜
(2) 镀锡
永无止境改善，一切皆有可能
图形电镀工艺参数
缸名 酸性除油 微蚀 酸洗 使用物料 AC-22 NPS H2SO4(CP) H2SO4(CP) 缸体积 600L 300L 300L 300L 配制浓度 2.50% 50g/l 4% 0.60% 开缸用量 15L 15㎏ 12L 2L 工作时间 3-6分钟 40-60秒 2-5分钟 根据铜厚要 求以及电流 强度
酸性镀铜的原理
当溶液有足够硫酸及空气时，可以被氧化成Cu2+ 。 2 Cu+ +0.5O2 +2H+ = 2Cu2+ +H2O 但当溶液中的硫酸浓度不足时，会水解。 2 Cu+ +2H2O = 2Cu(OH) +2H+ 2Cu(OH)=Cu2O +H2O Cu2O沉积在阴极上，产生毛刺。 Cu+ 不稳定，还可以发生歧化反应： 2Cu+ = Cu2+ +Cu 生成的铜也会以电泳的方式沉积于镀层，产生铜粉、毛刺、 粗糙现象。
永无止境改善，一切皆有可能
镀液中各成分的作用
氯离子
酸性镀铜液中加入40-60mg/L的氯离子可以消除铜粉的。 如氯离子太少，会使氯化亚铜胶体吸附在阳极表面少，故 而阳极不能正常溶解，会导致电镀铜表面产生不平而灰黑， 而在电镀区出现毛刺、针孔等；氯离子太多，在电场作用 下，氯离子会促进铜阳极溶解，并形成大量的氯化亚铜胶 体，最后形成铜粉，太多只能脱肛解决。
永无止境改善，一切皆有可能
酸性镀铜的原理
在直流电压下会发生如下反应：
+
+
阴极
Cu PCB 镀 镀液 液 Cu
阳极
Cu2+ +2e= Cu Cu2+ +e = Cu+ Cu+ +e = Cu Cu - 2e= Cu2+
永无止境改善，一切皆有可能
电镀锡
H2SO4(AR) 锡光剂
10-15分钟
永无止境改善，一切皆有可能
镀液中各成分的作用
硫酸铜和硫酸 在镀铜液中，硫酸铜和硫酸是镀液的主要成分，若硫酸的 浓度高，则硫酸铜的浓度低，且镀液的导电率高。一般采 取“高酸低铜”的原则。 如果镀液中硫酸铜的浓度偏低，高电流区镀层易烧焦；若 硫酸铜浓度太高，镀液的分散能力和整平能力会降低。一 般情况下以供应商的参数75g/L为基准。 如果镀液中硫酸浓度低，则溶液的导电性能差，镀液的分 散能力差；浓度太高，会降低铜离子的迁移率，效率反而 会降低。
深圳市美溢泰电路技术有限公司
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图形电镀简介培训
永无止境改善，一切皆有可能
课堂守则
请将手机调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方 可离场。
+
+
Cu 镀液
PCB
镀液
Cu
永无止境改善，一切皆有可能
图形电镀工艺流程
除油 微蚀 酸洗
--清除板面氧化层及油污,保证板面清洁无氧
化现象.
--微蚀粗化铜表面,保证电镀层之良好的结合
力.
--减轻前处理清洗好,对铜、锡缸溶液染污并
保持铜锡缸中硫酸含量稳定
永无止境改善，一切皆有可能
酸性镀铜的原理
因为在电镀过程中尽量避免一价铜离子的出现，因此采用 了含磷的铜阳极。 氯离子是阳极活化剂，帮助阳极溶解，并且和添加剂协同 作用使镀层光亮、整平。 若氯离子的浓度太低，会出现针孔、烧焦现象。 若氯离子太高，导致阳极钝化，使阳极上产生一层白色膜 且放出大量气泡，电极效率大大降低。
原因分析
1.镀液过滤不良； 2. 硫酸浓度过低； 3.电流过大； 4. 铜光剂失调：（哈氏槽实验） 5.阳极含磷量不对（用含磷0.03-0.07%的阳极)
永无止境改善，一切皆有可能
图形电镀常见故障分析
3. 问题描述
镀层有麻点、针孔。
原因分析
1.前处理不干净； 2.镀液有油污（活性碳处理） 3.搅拌不够 4.铜光剂不足 5.润湿剂不足
永无止境改善，一切皆有可能
图形电镀常见故障分析
4. 问题描述
低电流区镀层发暗
原因分析
硫酸含量低 铜浓度高 金属杂质污染 光亮剂浓度不当或选择不当
永无止境改善，一切皆有可能
图形电镀常见故障分析
5. 问题描述
孔周围发暗
原因分析
铜光剂过量 杂质污染引起周围镀层厚度不足 搅拌不当
永无止境改善，一切皆有可能
图形电镀常见故障分析
1. 问题描述
镀层烧焦
原因分析
1.铜浓度太低； 2. 阴极电流密度过大； 3.液体温度太低； 4. 铜光剂不足：（哈氏槽实验） 5.阳极过长（阳极比阴极短5-7mm)永无止境改善，一切皆有可能
图形电镀常见故障分析
2. 问题描述
镀层粗糙有铜粉。
以上守则，希望各位学员共同遵守
永无止境改善，一切皆有可能
谢谢合作！！！
电镀原理
实现孔壁及线路厚度达到客户要求,保证有优良的导电性能. 电镀是在铜板的表面镀上一层铜，在含有金属铜离子的电镀液中， 在阴极和阳极施加直流电流，使带正电荷的金属离子在阴极表面接受 带负电荷的电子而变成金属原子沉积成为晶体结构。
永无止境改善，一切皆有可能
图形电镀工艺流程
镀铜
--实现孔壁及线路厚度达到客户要求,保证有
优良的导电性能.
镀锡
--在金属化孔内与板面线路上镀上一层厚度
的锡层抵抗蚀层,以确保蚀刻时线路上金属 化孔内的铜层受到保护.
永无止境改善，一切皆有可能
镀铜、镀锡截面图
图形电镀镀 上的一层铜 曝光菲林 板面电镀镀 上的一层铜 P片 图形电镀镀 上的一层铜 镀锡
永无止境改善，一切皆有可能
操作条件的影响
1. 温度
温度对镀液性能影响很大，温度升高，导致镀层结晶粗糙， 板材亮度偏低；温度偏低，高电流区容易烧焦。最好控制 在20-30℃. 2. 电流密度
提高电流密度，可以提高镀层的沉积速率，因此在保证质 量的前提下，尽量使用较高的电流密度。一般操作时平均 电流密度为1.5-3A/dm2 。