手机设计注意事项
手机设计稿常用尺寸
⼿机设计稿常⽤尺⼨从设计⽅⾯来看，做⼿机界⾯设计的尺⼨⼀般分为iPhone和Android两种设备。
如果以iPhone为设计设备，尺⼨⼀般是使⽤750x1334，1125 x 2436，1242 x 2208这三种尺⼨设计都可以，750x1334是2倍图设计，1125x2346和1242x2208都是3倍图来进⾏设计。
如果是⽤PS做设计稿就⽤750*1334，如果是⽤SKetch或者XD来设计，常见是⽤1倍尺⼨来说，也就是375*667或者375*812（iPhone X）。
如果以Android为设备进⾏设计，尺⼨⼀般使⽤720x1280，1080x1920进⾏设计第⼀种是2倍图，第⼆种是3倍图。
近年来iPhone和Android的设备增多，各尺⼨也逐渐变多，下⾯有⼀份安卓屏幕尺⼨表：以及⼀份iOS屏幕分辨率和尺⼨表扩展资料：1、UI界⾯设计的基本要素：机界⾯层级： idle(待机界⾯) Mainmenu(主菜单) Submenu(⼆级菜单)Third level menu(三级菜单) 界⾯除了包括图标和⽂字外，⽐较重要的还有function animation(呼叫，发送信息等) 以及 function interface(计算器，⽇历界⾯等)明确意义的图标，风格鲜明的版⾯设计是⼿机界⾯设计的重要⼯作，较为流⾏的是以Motorola，Nokia等为代表的欧洲简单风格，以及韩国的时尚绚丽的风格。
2、设计注意事项：尺⼨问题： 480X800，540X960，720X1280，1080X1920象素尺⼨是较常见的⼿机屏幕尺⼨，在设计时可以根据实际产品要求进⾏设计，更⼤的屏幕可以有更多的交互表现和视觉元素的⽀持，较为⾃由。
⾊彩问题：由于⼿机lcd本⾝的限制，在⾊彩的还原程度上没有pc如此完善，因此在选⽤⾊彩时要根据使⽤的屏幕进⾏调节。
可实现性问题：受到硬件运算速度和内存的影响，以及不可预计的后台程序开发难度，过于复杂的效果将很难进⾏实现，与程序⼯程师和ui ⼯程师，硬件⼯程师的沟通显得尤为重要。
手机堆叠细节详解
电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑶电池与 PCB 板间的厚度 H2: 电池与 PCB 板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑷PCB 板厚度 H3: PCB 板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑸PCB 板与 LCD 部分(即翻盖)间的厚度 H4：
二．局部核算及注意事项： ㈠宽度核算： 宽度方向需局部核算的地方是倒扣的宽度，要保证倒扣处有 2.2 的宽，详细设计见普通倒扣 的结构设计。 ㈡厚度核算： 1. 直板手机的厚度核算： 直板手机需厚度核算的主要有： ①SIM 处的厚度核算； ②键盘处的厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算
若 H2＜A+1.75，则考虑能否把电池芯与压扣部位错开，保证压扣与电池部分不发生干涉； 若 H2≥A+1.75，则 SIM 卡处厚度是足够的。
㈣电池扣 ①要避免电池扣自锁； ②电池扣的倒向槽总长度不得小于 8； ③要保证电池扣容易装进去，能够取出来； ④电池扣的配合面无拔模斜度。
⑸电池卡扣
要保证卡扣绕着 A、B 点转出，需核算该距离。 ㈥电池 电池设计三原则： ①电池与后壳配合的卡扣都做到电池面 壳上； ②电池保护板不能小于 5； ③超 声波焊接做在电池里壳上。 ㈦Metaldome 的设计 Metaldome 可贴在 PCB 上，也可贴在键盘上。 贴在 PCB 板上所具有的优点：①防静电；②与 PCB 密封，可有效防灰尘等。但它的不足之 处在于：易损坏 PCB 上的元器件；②Metaldome 与按键间的装配误差大。 相反的，贴在键盘上则克服了上种情况的 不足，但在防静电、防灰尘方面又不 如上种情况好；
⑵按键处厚度核算：
H4≥2.15 合格。 2. 翻盖手机(装有 LCD)的厚度核算： 翻盖手机(装有 LCD)需厚度核算的地方：SIM 卡处厚度核算。 其核 算方法与直板手机相同。 3．翻盖手机(没装 LCD)需厚度核算的有： ①SIM 卡处厚度核算； ②按 键处厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算： 翻盖手机(没装 LCD)在 SIM 卡处的厚度核算与直板机相同。 ⑵按键处厚度核算
3c产品结构设计注意事项
3c产品结构设计注意事项3C产品结构设计是指计算机、通信和消费电子产品的结构设计，这些产品通常包括手机、电视、电脑等。
在进行产品结构设计时，有一些注意事项需要考虑，以确保产品的功能性、可靠性和用户体验。
以下是一些关键的注意事项：1. 功能布局和组织：产品的功能布局和组织是设计中的核心问题。
设计师需要根据用户的使用习惯和需求，合理设计各个功能模块的布局和组织方式。
同时，还要考虑功能之间的关联和配合，以提高产品的整体性能和用户体验。
2. 结构稳定性：产品的结构稳定性是指产品在各种使用条件下能够保持稳定的结构状态。
在设计过程中，需要确保各个部件的连接和固定方式能够避免因振动、冲击等外力导致的松动或断裂。
此外，还要考虑产品在运输、使用和维修过程中的结构稳定性，以确保产品的可靠性和安全性。
3. 组件选材和工艺：在产品结构设计中，合适的组件选材和工艺选择对产品的质量和性能有着重要影响。
设计师需要根据产品的使用环境和特性，选择适合的材料和工艺，以达到产品的要求。
比如在手机的结构设计中，需要选择轻便、耐用的材料，并使用合适的组装工艺，以满足用户的需求。
4. 散热和保护：由于3C产品在使用过程中可能会产生较多的热量，因此散热是设计中一个重要的问题。
设计师需要考虑如何合理布置散热器件、通风孔和散热通道，以提高产品的散热效果并保护内部电子元件、电路板等。
此外，还要考虑产品在使用过程中的防尘、防水等防护问题，以提高产品的可靠性和使用寿命。
5. 维修和拆卸性：对于一些3C产品，用户可能需要进行维修和更换配件。
设计师应考虑如何设计便于维修和拆卸的产品结构，比如使用螺丝连接代替焊接连接，设计可拆卸的零部件等。
这样不仅可以方便用户的维修和更换，也可以减少维修成本和时间。
6. 人机工程学：产品的人机工程学设计是指将人体工效学、心理学和设计原则应用于产品的设计，以提高产品的人机交互性和用户体验。
在3C产品的结构设计中，设计师需要考虑产品的便携性、人体工学形状、按键布局、界面设计等方面，以提高用户的舒适度和效率。
手机间隙 设计
１．键盘与壳之间间隙：ＰＣkey0.1mm，ＲＵＢＢＥＲKEY0.15~0.2MM；２．键盘导电基与metal dome或switch之间（厚度方向）：设计时预留0.05mm间隙，后视手感调整间隙；３．相互配合的壳与壳：侧向因为要防止组装断差出现，间隙要尽量小，一般0.05~0.1mm．厚度方向0.1~0.2mm；４．镜片或装饰件与壳侧向间隙：0.06mm，但要在２Ｄ图中严格控制两个件的配合尺寸公差，保证能顺利装配且不会有大的间隙；５．镜片等需要与壳沾接的间隙：根据需要选用合适厚度的胶，一般有0.05mm/0.10mm/0.15mm/0.20mm几种，0.15mm间隙为常用；６．ＢＯＳＳ与ＰＣＢ之间的间隙：实际上带螺母的ＢＯＳＳ也是ＰＣＢ的定位柱，如果螺母选择壳注塑后超声，间隙就要留大些（0.10~0.15mm），防止超声后ＢＯＳＳ直径变大导致ＰＣＢＡ装配困难；７．ＰＣＢＡ上的Shielding或电子器件顶面与壳之间厚度方向的间隙：>=0.2mm，侧向间隙：>=0.5mm，防止机械冲击损坏；８．ＬＣＭ与壳厚度方向间隙：常用0.25mm，也就是泡棉压缩后的厚度；９．电池与电池仓四周之间的间隙：左右间隙尽可能小（设计时可单边0.1mm，实物左右间隙如果过大可通过修模到单边0.05mm解决），防止晃动，前后间隙要考虑取放电池顺畅且不至过松，因为电池厚度各不相同，间隙值也应根据实际情况做模拟取放后再确定；１０．需热熔的塑胶ＢＯＳＳ与热熔孔的间隙：设计时给单边0.02就可以了；１１．硅胶塞等与壳配合要有一点单边过盈才能防止过松自然脱落，单边过盈量（0.03~0.06mm）与配合面积．硅胶的硬度有关，配合面积越大硅胶硬度越大，过盈量应越小，防止装配困难．．．．．．．个人理解的间隙设定原则：定位用的间隙在制造．装配工艺许可的前提下尽可能小，脆弱易损元器件需要更大的空间保护，间隙在设计空间容许的前提下尽可能大．欢迎补充，欢迎批评指正．。
手机结构设计之间隙篇
手机结构设计之间隙篇[关于手机字键]1、手机字键一般由塑胶件、硅橡胶、钢骨架等组成。
2、塑胶件的厚度是根据具体产品而定，最小不小于A=0.7毫米，字肩的厚度不小于B=0.3毫米。
A、字键与机壳的间距一般为C=0.12毫米；如果是钢琴键，字键间的距离是D=0.2毫米。
B、IP键与周边的距离是E=0.1毫米，纵向间隙大于F=0.1毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，管位做成八字型较好。
C、导航键与周边的距离是G=0.15--0.2毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，D、导航键之间的距离是H=0.2毫米，导航键与机壳的距离是I=0.12毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米。
E、塑胶件的水口对于手感和外观都有影响，塑胶件的模具设计需注意。
F、防呆、防转的骨位宽度大于0.8毫米G、盲点的大小：直径0.8毫米，高度0.25--0.3毫米，位置5号键。
3、硅胶件的厚度一般为J=0.3毫米以上，最薄的减胶部位不能小于0.1毫米。
A、硅胶的接触点的高度一般为K=0.3毫米，直径为L=φ2.0--φ2.5，位于字键中间。
B、带有钢骨架的硅胶件，在硅胶一周的支撑可以做骨位，也可以做φ1的多个柱状体，高度与接触点的高度相同。
C、弹性壁厚度0.25--0.3毫米，宽度大于0.8毫米。
D、夜光灯的部位，为了防止漏光：没有钢骨架的，要做涂黑处理；有钢骨架的尽量放在钢骨架的下面。
E、没有字肩的字键，硅胶件上要有定位孔。
F、带有钢骨架的硅胶件，粘贴塑胶件的凸台高度最小要大于M=0.35毫米,硅胶与钢骨架的间隙为0.2毫米。
G、摇摆柱的高度比触点低N=0.1--0.2毫米，直径为1毫米。
4、钢骨架的材料是0.1毫米的不锈钢片，钢骨架与字键的硅胶台阶间隙一般留0.2毫米，同时要考虑钢骨架的强度，注意防止尖角的出现。
5、字键的字体、符号采用的方式有：镭雕、丝印、烫金、双色注塑、电铸、IMD。
对于IMD 字键，注意字键高度不能大于1.3毫米，太高会引起字键表面质量降低。
年轻人用的手机设计理念
年轻人用的手机设计理念
随着科技的不断发展，手机已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。
特别是对于年轻人来说，手机更是他们的生活必需品。
因此，年轻人用的手机设计理念也变得越来越重要。
首先，年轻人用的手机设计理念需要注重外观和手感。
年轻人对于手机的外观设计有着很高的要求，他们希望手机能够具有时尚、个性化的外观，能够吸引他们的眼球。
而且，手机的手感也是非常重要的，年轻人希望手机能够给他们带来舒适的握持感，让他们在使用手机的时候更加愉悦。
其次，年轻人用的手机设计理念需要注重功能和性能。
年轻人对于手机的功能有着很高的要求，他们希望手机能够拥有更多的实用功能，比如高清摄像头、快速充电、长续航等等。
而且，手机的性能也是非常重要的，年轻人希望手机能够具有更快的运行速度，更加流畅的用户体验，以及更好的游戏性能。
最后，年轻人用的手机设计理念需要注重个性化和社交。
年轻人希望手机能够具有更多的个性化定制功能，让他们可以根据自己的喜好来打造属于自己的手机。
而且，手机也需要具有更好的社交功能，让年轻人可以更加方便地与朋友们进行交流和分享。
总的来说，年轻人用的手机设计理念需要注重外观和手感、功能和性能、个性化和社交。
只有满足了这些需求，手机才能够真正赢得年轻人的青睐。
希望未来的手机设计能够更加贴合年轻人的需求，为他们的生活带来更多的便利和乐趣。
Axure的手机与平板尺寸设计与预览
Axure的手机与平板尺寸设计与预览Axure是一款非常受欢迎的原型设计工具，它提供了丰富的功能和工具，帮助设计师快速创建交互式的原型。
在设计过程中，尺寸的选择和预览是非常重要的，特别是对于手机和平板设备。
本文将探讨Axure在手机和平板尺寸设计与预览方面的一些技巧和注意事项。
首先，我们需要了解不同手机和平板设备的尺寸。
在设计原型时，我们需要考虑到不同设备的屏幕尺寸和分辨率。
常见的手机尺寸包括4英寸、4.7英寸、5.5英寸等，而平板尺寸则有7英寸、9.7英寸、10.5英寸等。
了解这些尺寸可以帮助我们更好地选择合适的尺寸来设计原型。
在Axure中，我们可以通过设置页面尺寸来适应不同的设备。
在创建新页面时，Axure会默认提供一些常见设备的尺寸选项，如iPhone 6、iPad等。
如果我们需要自定义尺寸，可以手动输入页面的宽度和高度。
在选择尺寸时，我们需要考虑到设备的屏幕比例，以确保原型在不同设备上的显示效果一致。
设计原型时，我们还需要注意到不同设备的分辨率。
不同设备的分辨率可能会影响原型的显示效果，特别是对于一些图像和文字的清晰度。
在Axure中，我们可以通过设置页面的分辨率来适应不同设备。
通常情况下，我们可以选择较高的分辨率来保证原型在不同设备上的清晰度。
除了尺寸和分辨率，Axure还提供了一些预览功能，帮助我们在设计过程中实时查看原型的效果。
在设计原型时，我们可以通过Axure的预览功能来模拟不同设备上的显示效果。
Axure提供了预览模式，可以模拟手机和平板设备的屏幕大小和操作方式。
通过预览功能，我们可以更好地了解原型在不同设备上的交互效果，从而进行必要的调整和优化。
在预览原型时，我们还可以通过Axure Share来实现多设备的预览。
Axure Share是Axure提供的一项在线服务，可以将原型上传到云端，并生成一个链接供他人查看。
通过Axure Share，我们可以将原型分享给团队成员或客户，在不同设备上进行预览和交流。
手机结构设计
手机结构设计标准（详细分类珍藏版）字体: 小中大| 打印发表于: 2007-7-02 07:13 作者: wildfire 来源: SupeSite/X-Space社区门户一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm 以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
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一、常出现的机构设计方面的问题。
1． Vibrator
vibrator安装位置的选择很重要。
其一，要看装在哪儿振动效
果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为
vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被
卡住，致使来电振动失败。
2．吊饰孔
由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处
的壁厚要保证足够的强度。
3．Sim card slot
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进
行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放
进去，最薄的sim card能接触良好。
connector
4． Battery
有两种形式：针点式和弹簧片式。
前者由于接触面积小，有
可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积
小。
而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积
大。
5．薄弱环节
在drop test时，手机的头部容易开裂。
主要是因为有结合线和
结构复杂导致的注塑缺陷。
Front housing的battery cover
button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强
度。
6．和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来
的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。
Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特
别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和
lens的双面背胶等。
7．缩水常发生部位
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在
一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往
会比较厚。
8．前后壳不匹配
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模
厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。
这是因为两者的
注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
9．备用电池
备用电池一般由ME选择。
在SMD时会有空焊和冷焊。
定位
备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池
会飞出来。
10．和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑其一、透声孔的大小。
ID画出来的孔一般会偏小，而为了声
音效果，孔要达到一定的大小。
例如speaker要达到直径1.5
以上，声音才出得来。
其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。
在选用比
较好的speaker等时才会考虑这些问题。
用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效
果。
二、经验信息
１．Hinge
Hinge是个标准件。
一般由sales根据市场要求选择。
折叠
式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
２．Key pad
有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。
从rubber
key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越
贵。
当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压
行程。
如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。
所以要
根据这安排不同的空间。
另外，pc + rubber之间现一般采用
粘接的方式贴合在一起。
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影
响触感。
常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心
位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。
也就是说，
Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar
dome的凸点处于放松状态。
设计时要根据vendor的能力，
考虑在两者之间留间隙。
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
key pad高出外形面的距离。
从以下三个方面考虑：不卡
key；大于按键的行程；？。
Rubber key不能太高，因为高
了之后易因摩擦掉漆。
３．静电
在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般
会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的
能力。
４．设计时要考虑设计变更的难易
如前盖和后盖的hook的卡入深度。
一般以0.5-0.8mm为
宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
５．Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定位key pad的。
因为rubber
key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
６．Shielding case的开孔问题
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
７．LCD的黑影问题
sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。
８．LCD保护
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test
时引起LCD引力集中破例裂。
９．静电问题
外观面应尽量避免孔的存在。
在开孔处尽量增加静电进入的路程。
１０．设计时需为以后的改变预留空间
例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间
隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。