表面安装技术及焊接工艺
表面贴装工艺流程简单说明
表面贴装工艺流程简单说明
表面贴装工艺（SMT）是一种电子元器件制造技术，已成为现
代化PCB制造过程的主流。
下面是SMT工艺流程的简单说明：
1. 基板准备
在SMT工艺中，首先需要准备PCB基板。
这包括清洗和贴膜，为元器件的粘贴和焊接制造一个干净的表面和制造高精度的电气性能。
2. 印刷透镜
接下来，将粘附在基板周围的板上轮廓，然后用印刷技术沉积
粘合剂在金属化焊盘位置上，以便将来粘贴元件。
应该注意粘合剂
的量，确保其均匀涂布。
3. 放置元器件
粘贴元件的机器被称为粘贴机器，可以自动化整个过程，在进
行前必须设置正确的参数，使得支架准确地定位到印刷的相应区域。
这是一个重要的步骤，相互之间一定要保持一定的精度。
4. 它的熔点很高不容易融化
在元件粘贴后，将PCB传送到焊接炉，在高温条件下使焊膏
固化并焊接元件。
其中的元素金属是熔点相对较高的物质，需要耐
温性更好的方法，如冶金焊接，离子键合等。
5. 检查和测试
SMT工艺的最后一个步骤是电气和光学检查，以确保组装的PCB没有引线，间隙和冷焊接等缺陷。
在这个阶段，它可以通过X
光检测，AOI和ICT等高端检测设备进行计算机辅助的测试，来增
加生产效率和分析结果的精度。
这是一次完整的表面贴装工艺流程的简单介绍。
尽管在实际生
产中可能存在多种技术细节和复杂性。
将合理的方式和技术及时应
用于实践，以提高产品的质量和效能。
焊接的基本知识
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
第二节 锡焊工具与材料
一、电烙铁：手工焊接的主要工具。主要结构：烙铁头、烙 铁芯、卡箍、手柄、接线柱、接地线、电源线、禁固螺丝等。
典型电烙铁的结构
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
1.电烙铁的分类：
按加热方式分类：直热式、感应式、气体燃烧式。 按功率分：20W、30W、60W……300W等。 按功能分：单用式、两用式或调温式。
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
第四节 浸焊与波峰焊
二、波峰焊
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制板上全部焊点的自动焊接技术。 已成为印制板焊接的主要方法。 溶化的液态焊锡在机械泵或电磁泵等的作用下由喷嘴源源不断喷 出而形成波峰，由传送带送来的印刷电路板以一定的速度和倾斜角度 与焊料波峰接触同时向前移动完成焊接，这种方法称为波峰焊。波峰 焊的方法及波峰焊机如图所示
直热式又可分为：内热式、外热式、恒温式。
组装收音机时，一般二级管、三级管结点温度超过200℃就 会烧坏，故选用20W内热式电烙铁。
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
普通电烙铁
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
长 寿 命 烙 铁 头 电 烙 铁
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
第五节 表面安装技术
表面安装技术，也称SMT技术，是将表面贴装元器件 贴、焊到印刷电路板表面规定位置上的安装焊接技术。所 用的印刷电路板无需钻孔。具体工艺流程图如下：
安装印刷电路板
点胶（膏）
贴装SMD元件
烘干
焊接
清洗
-电 工 电 子 学 实 习——电路焊接工艺
pcba焊接技术及检验标准大全
pcba焊接技术及检验标准大全PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将印制电路板上的各种电子元器件进行焊接和组装的过程。
在PCBA的焊接工艺中，涉及到多种技术和检验标准，下面将对PCBA焊接技术及检验标准进行详细介绍。
一、焊接技术：1.表面安装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：SMT 是一种高效、高密度、低成本的PCBA焊接技术。
它将电子元器件直接焊接在印制电路板的表面上，通过回流焊接的方式进行固定。
常见的SMT组装工艺有粘贴、贴装、回流、清洗等步骤。
2.波峰焊接技术（Wave Soldering）：波峰焊接技术适用于大批量焊接，特别是对于插件较多的电子元器件。
通过在焊接工作台上产生一个波峰，将预先上锡的电路板通过波浪冲击的方式焊接。
3.手工焊接技术：手工焊接技术一般适用于少量、多样性较高的PCBA焊接。
操作人员通常使用电烙铁将电子元器件焊接在印制电路板上，需要有一定的焊接技巧和工艺知识。
二、检验标准：1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是电子行业内广泛采用的国际标准化组织，其制定的多项标准被用于PCBA焊接的检验。
常用的IPC标准包括IPC-A-600G（印制电路板表面特征）、IPC-A-610G（电子组装工艺标准）等。
2. J-STD标准：J-STD是IPC与美国电子工业协会联合制定的电子组装标准。
通常用于波峰焊接和手工焊接的检验。
3.质量检验标准：除了IPC和J-STD标准外，还有一些公司或行业内部制定的质量检验标准。
这些标准主要根据公司需求和产品特点来制定，以确保PCBA焊接质量。
PCBA焊接技术及检验标准是保证电子产品质量和可靠性的重要环节。
通过合理选择焊接技术和严格执行检验标准，可以有效避免焊接缺陷和故障，提高PCBA产品的质量和性能。
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳固等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。
工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——务必对当时的电子产品在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力与财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。
通过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的进展简史。
答：表面安装技术是由组件电路的制造技术进展起来的。
早在1957年，美国就制成被称之片状元件（Chip Components）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航与工业电子设备也开始使用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的进展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称之厚膜电路）的生产制造之中。
简述表面安装技术的工艺流程
简述表面安装技术的工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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②PCB清洗与涂膏：清洁PCB表面，使用锡膏印刷机将锡膏精准涂布于预定焊盘位置。
③贴装元器件：通过贴片机将SMD元件精确贴装到PCB上的锡膏上，依据编程路径进行高速放置。
④焊接前检查：利用AOI（自动光学检测）系统检查元件贴装的正确性与锡膏印刷质量。
⑤回流焊接：将装配好的PCB板送入回流焊炉，按照预设温度曲线加热，使锡膏熔化，完成元件与PCB的焊接。
⑥冷却与检查：焊接后冷却至室温，再次使用AOI或X射线检查焊接质量和内部结构。
⑦清洗：视需要对PCB进行清洗，去除焊接残留的助焊剂和杂质。
⑧涂敷保护剂：对需要的部位涂敷三防漆或其他保护材料，以防潮、防腐蚀。
⑨功能测试：进行电气性能测试，确保电路板功能符合设计要求。
⑩包装与入库：合格产品进行防静电包装，随后入库或直接出货。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
集成电路封装工艺介绍
集成电路封装工艺介绍
SMD（Surface Mount Technology，表面安装技术）集成电路封装技术是一种利用表面安装技术来安装集成电路片上的元件，这种技术为模块封装提供了一种新的封装方式。
SMD封装技术在使用后可以实现低成本、高密度和高可靠性，在封装技术中已经得到了广泛应用。
下面介绍SMD集成电路封装工艺：
1.贴标：将集成电路封装片进行贴标，贴标中需包含集成电路芯片型号、芯片生产厂商、批量等信息，以及集成电路封装片的图纸。
2.清洗：进行封装片的清洗，通常使用抛光膏、洗涤液等来完成清洗工作，使其能够保持清洁无杂质。
3.引弧焊：将元件焊接到封装片上，通常采用引弧焊工艺，即采用电弧的能量将元件与前面进行过清洗的封装片上焊上。
4.返修：返修是根据集成电路封装的失效原因，通过改变封装片上的焊接参数和元件的安装形式，来改善集成电路封装的质量，以保证封装片的质量，通过返修可以减少集成电路封装的失效。
5.检测：检测是从元件安装，焊接，到封装完成后，进行完整性和质量检测，进而使其在使用中能够发挥良好的性能，满足质量要求。
简述表面安装技术的工艺流程
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(2)注射法 将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或
电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘 表面。 形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控制。
注射法与印刷法的比较： 速度： 注射法的速度不及丝网/模板印刷快，注射法是逐
表面安装工艺
制造SMT的关键工艺为： 涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。
★一、 涂膏 作用：
提供焊接所需的助焊剂和焊料， 在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。
1.SMT焊膏组分 它是由作为焊料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀
混合而形成的膏状焊料,
2.常用涂膏方法
(1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板 或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
贴在SMB的规定位置，然后才能进入波峰焊焊接;
•采用再流焊焊接双面板前,为防止先焊好的A面上的 大型器件B面再流焊时脱落,需要在先焊的A面大型器 件下点胶,将其粘接在SMB上。
2.常用胶粘剂种类 SMT使用的胶粘剂,又称贴片胶,它是
一种红色的膏状体,其主要成分为：胶粘 剂、固化剂、颜料、溶剂。
常用的表面安装胶粘剂主要有两类， 即:环氧树脂和聚炳烯类。
丝网印刷法
丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢 丝)紧绷在铝制框架上， 获得一个平坦而有柔性的 丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法制作出 开口图形。开口部分与印制板上的焊盘相对应。
模板印刷法： 模板的结构:它是在金属模板上通过激光切割、电 镀或蚀刻的方法制作出开口图形。
模板类型： • 全金属模板:不锈钢板或黄铜板(变形量小的材料) • 柔性金属模板: 将金属模板粘接 在丝网上，实际 上是丝网板与金 属模板的结合
(1)形貌：良好涂膏的形貌如图所示，均匀覆盖在 焊盘上，无凸峰、边缘不清、拉丝、搭接等不良现 象；
(2)印刷面积：
焊膏图形与焊盘对准，两者尺寸和形状相符， 焊膏图形在焊盘的覆盖面积必须大于焊盘面积的 75%，小于焊盘面积的两倍；
(3)印刷厚度：
印刷厚度决定了焊点处的焊料体积，一般漏印 焊膏的厚度要求在100-300m，间距越细要求印刷 厚度越薄。
不经济，但在试生产时往往还需采用这种方 式。
元件的贴放主要是拾取和贴放下去 两个动 作。手工贴放时，最简单的工具是小镊子， 但最好是采用手工贴放机的真空吸管拾取元 件进行贴放。
优缺点分析： 从使用角度看： 模板印精度优于丝网印，它印刷时可直接看
清焊盘，因此定位方便； 模板印刷可使用的粘度范围大，开口不会堵塞，
容易清洗。 从制造角度看： 丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周
转
从印刷设备看： 模板印刷可采用各种类型（手动、全自动）； 丝网印刷因定位困难(透过丝网很难看清SMB的焊 盘)，只能采用全自动印刷机， 在全自动印刷机上设有视觉处理系统，用以保证 漏印的准确性。 它们的共同特点是： 高效快速，可一次性完成对SMB的涂膏； 但通用性差，丝网/模板均是专用的, 换产品必须 重新制作， 印刷时焊膏是暴露在空气中,容易被污染。
点进行；印刷法是一次完成。 适应性： 注射法非常灵活，可应用在丝网/模板不能采用的
场合(基板表面已装入其它元器件时)， 而且通用性强，转产时不需调换注射器，适用于
小批量、多品种的生产模式。 印刷法适用于大批量、单一品种的生产。
4.涂膏质量标准
总的来说，涂膏质量标准是“适量”、“准确” 四个字，具体要求如下：
(2)点胶量：C 2(A+B) 。
5.不良点胶现象 (1)拉丝(又称拖尾)
(2)过量
(3)塌落 (4)失准 (5)空点
★三、 固化 固化方法是根据所使用的胶粘剂的类型而确定。 1.常用固化方法 (1)热固化 适用于环氧胶粘剂的固化，热固化可以在红外炉内
通过红外辐射加热完成。 (2)紫外光加热固化
3.常用点胶方法 印刷法 与焊膏的印刷方法相仿。 针孔转印法：
在硬件系统控制下，针 板网格在胶粘剂托盘中 吸收胶粘剂后转移到 SMB上。它的优点是简 便高效，适用于单一品 种的大批量生产
注射法（P132） 与焊膏的印刷方法相仿
Dispenser
4.点胶质量标准 (1)胶点轮廓:
不应出现塌落、拉丝、沾污焊盘等不良现象。
★ 四、贴片 是指在涂膏或点胶完成后，将SMC/SMD贴放到
SMB的规定位置的方法及过程。 贴片可以采用手工、半自动、全自动的方
式，贴片设备通常叫做贴片机。由于片状元器件 的微小化、安装的高密度的特点，贴片作业基本 上均需采用贴片机，手工贴放只是在数量很少的 情况下才使用。
1．手工贴放 虽然，手工贴放片状元器件既不可靠、也
激 光 刻 模 板
模板与丝网印的比较： 结构方面： 模板的图形开口处没有丝网网格，对于被印刷的焊
膏提供了完全的开口面积； 丝网的图形开口处只提供大约1/2的开口面积。
印刷工艺方面： 丝网印刷时丝网与SMB必须保持阶跃距离，称为非
接触印刷， 模板印刷时模板与SMB之间可以没有距离，可以采
用接触（金属板）和非接触（柔性板）两种印刷方式
5.不良涂膏现象 常见的不良涂膏现象及产生的主要原因。 (1)漏印或空洞
(2)失准
(3)塌陷 (4)轮廓模糊
• (5)尖峰 • (6)过量
★二、 点胶
是指在SMC/SMD主体的 下方（非焊接部位）点上 胶粘剂的方法及过程， 作用:
是在焊接前固定点胶： •采用波峰焊焊接前，需先将片状元件用胶粘剂粘
适用于聚丙烯的胶粘剂固化，先用紫外光照射几 秒钟，然后再加热固化，它较单一的热固化更快。
2.固化的质量标准 (1)胶粘剂应达到一定的固化程度,既能承受波峰
焊时的应力,不致造成元器件脱落,又满足元器件在 焊接时的自我调整要求;
(2)固化后的胶粘剂内部应无孔洞。
3.不良固化现象 (1)由于固化时间和温度不足，使胶粘剂固化程度不 够，导致波峰焊时元器件脱落； (2)固化时温度上升速率太快,使固化后的胶粘剂内 部出现孔洞,这是危害性很大的缺陷,因为若胶粘剂 内存在孔洞,会使焊剂残留在孔中而无法清洗干净, 造成对电路及元器件的腐蚀。