第二章MEMS基础-1

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微机电系统MEMS的学习课件

微机电系统MEMS的学习课件
MEMS技术的应用
MEMS技术的应用
空间应用 用作运行参数测量的微加速度计已进行了地面辐照实验,正在进行飞行搭载实验 微陀螺、微推进和微喷管等微系统基础研究 通信方面 光通信正在向有光交换功能的全光通信网络方向发展 无线通信则要求增强功能如联网等和减小功耗.包括美国朗讯公司在内的一些公司和大学正在研究全光通信网用的微系统及无线通信用射频微系统
MEMS技术及其产品的增长速度非常之高,并且目前正处在加速发展时期
MEMS技术
MEMS技术
一般意义上的系统集成芯片 广义上的系统集成芯片
加速度计 压阻式加速度计 电容式加速度计 压电式加速度计
惯性器件
惯性器件
电容式微加速度计
光学MEMS器件
定义 Optical Transducers,MOEMS, Optical MEMS 分类 传统的光传感器、转换器 光传感、成像、发光器件光电子 利用光进行传感的器件 位置传感器、光谱仪、DNA芯片 利用微机械加工方法形成的器件 传统器件的新生命 新型器件
电、光、声、热、磁力等外界信号的采集—各种传感器
执行器、显示器等
信息输入与模/数传输
信息处理
信息输出与数/模转换
信息存储
作 业
1、MEMS工艺与微电 子工 艺技术有哪些区别. 2、列举几种你所知道的 MEMS器件,并简述其 用途.
MEMS的分类
微传感器: 机械类:力学、力矩、加速度、速度、角速度陀螺、位置、流量传感器 磁学类:磁通计、磁场计 热学类:温度计 化学类:气体成分、湿度、PH值和离子浓度传感器 生物学类:DNA芯片
MEMS的分类
微执行器:微马达、微齿轮、微泵、微阀门、微开关、微喷射器、微扬声器、微谐振器等 微型构件:微膜、微梁、微探针、微齿轮、微弹簧、微腔、微沟道、微锥体、微轴、微连杆等 微机械光学器件:微镜阵列、微光扫描器、微光阀、微斩光器、微干涉仪、微光开关、微可变焦透镜、微外腔激光器、光编码器等

MEMS

MEMS

第一章简介1.1 什么是MEMS技术?微机电系统(MEMS)是通过微加工技术将机械元件,传感器,执行器和电子元件集成在一个硅衬底上而形成的。

其中电子元件是由集成电路(IC)工艺序列加工而成(例如,CMOS,双极型晶体管,或者BICMOS),微机械部件是用可兼容的“微加工”技术加工而成的,通过这种技术可以选择性地刻蚀掉硅晶片的某些部分或者再添加新的结构层以制成机械和电机械器件。

MEMS技术通过将基于硅的微电子技术与微加工技术相结合起来,有望革新目前几乎每一种产品类型,实现完全的片上系统。

MEMS是一种使能技术,它可以促进智能产品的开发,提高微电子器件的计算能力和微传感器微执行器的感知和控制能力,扩大可能的设计和应用空间。

微电子集成电路可以看做是一个系统的“大脑“,而MEMS通过“眼睛”和“手臂”使得微系统感知和控制外部环境来增强这种决策能力。

传感器通过测量各种力学,热学,生物,化学,光学和磁现象从外界收集信息。

然后电子元件处理从传感器得到的信息并通过某些决策决定来引导执行器响应以实现诸如运动,定位,调节,抽吸和滤波等功能,从而通过控制环境得到想要的结果或目的。

因为MEMS器件是采用与集成电路相似的批加工技术制造,可以在一个小硅片上以相对低的成本在功能性,可靠性和复杂度方面达到以往不及的水平。

1.2 MEMS和纳米技术的应用目前MEMS和纳米技术有很多可能的应用。

作为一种突破技术,它使得在以前毫不相关的领域之际开展非平行的协作,比如生物学和微电子学。

许多新的MEMS和纳米技术的应用将会涌现,将我们目前已知的领域不断扩展。

下面给出的是一些当前热点应用:生物科技MEMS和纳米技术在科学和工程领域不断促成新的发现,譬如聚合酶链反应(PRC),用于DNA扩展和识别的微系统,微加工技术制造的扫描隧道显微镜(STMs),用于危险化学和生物试剂检测的生物芯片,以及高产量药品的筛选等。

通信高频电路性能将会随着射频MEMS技术的出现而得到显著提高。

MEMS技术导论

MEMS技术导论

应用
MEMS在工业、信息和通信、国防、航空航天、航海、医疗和物生工程、农业、环 境和家庭服务等领域有着潜在的巨大应用前景。 MEMS的应用领域中领先的有:汽车、医疗和环境;
◆ Optical
MEMS ◆ RF MEMS ◆ Data Storage ◆ Bio. ◆ Power MEMS ◆ MEMS for Consumer Electronics ◆ MEMS In Space ◆ MEMS for Nano.
数 字 信 号 处 理 器
模 拟 信 号 处 理 器
执 行 器 信息 其它
感测量 通讯/接口单元
控制量
光/电/磁
以微电子技术为基础,融合了硅微加工、LIGA技术和精密机械加工等多种微加工技术 •半导体加工工艺发展起来的硅表面加工和体加工的硅微细加工。 •八十年代中期以后利用X射线光刻、电铸、及注塑的LIGA(德文Lithograph Galvanformung und Abformug简写)技术诞生, •利用紫外光刻的准LIGA加工、微细电火花加工(EDM)、超声波加工、等离子体加工、 激光加工、离子束加工、电子束加工、立体光刻成形等。MEMS的封装技术也很重要。传 统的精密机械加工技术在制造微小型机械方面仍有很大潜力。
Courtesy: Sandia national laboratory
•2000年底/:MEMSSi宣布研制成功与标准 CMOS兼容的加速度计
• 系统研究阶段 • 20世纪90年代末,开始微型飞行器、微型 卫星、微型机器人等研究。
目前MEMS器件市场应用
• • • • • • • 微喷嘴--喷墨打印头 加速度计--汽车安全气囊传感器 压力传感器 微型控制阀 微型磁强计 生物芯片 光开关

微机电系统第二章MEMS设计基础

微机电系统第二章MEMS设计基础
l 1 2 l1.5 1 1 l l [l2 ]= 0.5 l 1.5 l 0 2 l l
1 1 2SM 3 F 1 2 2 F 2 T ([l ][l ][l ] ) [l ][l ] F
• 晶面与晶向
•密勒指数
•晶面与晶面族——( ),三点性质。一般简称晶面 •不平行的晶面族——{ } •晶向——[ ]
• 各向异性
•原因:晶面原子密度 •表现: ——材料性质(强度等) ——加工速率(腐蚀、扩散、注入等)
硅单晶原子密度(111)>(110)>(100) 扩散速度、腐蚀速度[111]<[110]<[100]
动力学例:微镜的响应速度
微镜是光纤通信网络中微开关的必要零件,要求 高速旋转,取决于角动量
微镜的截面惯性矩
1 I yy mc 2 I 1 bc3t yy 12 12
如果尺寸各减少1/2
1 1 1 3 I yy [ bc t ] I yy 32 12 32
微镜
• Optical MEMS
U 1 0 rWLV 2 Fd d 2 d2
4、电磁场中的尺度效应
沿长边L的静电力
1 0 r LV 2 Fw 2 d
沿宽边W的静电 力
1 0 rWV 2 FL 2 d
2、微观力学分析假设
原理——将晶格视为空间珩架进行有限元分析 分析前提——理论假设 材料性质——无缺陷晶体 材料变形——原子偏离晶格节点原平衡位置 几何模型—— 所有格点用位置矩阵表达 空间节点铰接桁架结构模型 晶格点上的作用力—— 惯性力(外力)+原子间作用力 (内力) 边界条件 接触面固定,则该面上所有的位移为零 晶体内晶面之间的关系

北航mems课程

北航mems课程

处理器/控制器 Processor/Controller
电信号
传感器 Transducer (Sensor)
执行器(致动器) Actuator
物理量
Microsensor
物理世界 Real World
机械能
Actuator
测量是控制的前提
执行器发展较滞后
2019/11/20
MEMS课程讲义-MEMS基础理论
3
MEMS 所涉及理论或技术
MEMS的一种权威定义:
MEMS 行器:力学、机械、电磁、强电、控制…… 微……:工艺、材料、装备……
2019/11/20
MEMS课程讲义-MEMS基础理论
4
MEMS中的仪器学科
信息系统一般组成
信息获取 (调查/测量)
11
微尺度效应
常用数量级
热传导 热对流 热辐射
λΔTA/d∝L hΔTS∝L2 CT4S∝L2
2019/11/20
MEMS课程讲义-MEMS基础理论
12
微尺度效应
常用数量级
静电力 电磁力 热膨胀力
εSE2/2∝L0 μSH2/2∝L4 ESΔL/L∝L2
2019/11/20
MEMS课程讲义-MEMS基础理论
6
MEMS基础理论
微尺度效应
硅材料理论技术
系统级理论技术
方法、工具、手段
2019/11/20
MEMS课程讲义-MEMS基础理论
7
微尺度效应
Ln规律
水中物体运动规律
m dv fv F dt
v F / f (1 et / )
m/ f f 3L L2

MEMS基本常识

MEMS基本常识

一、MEMS基本常识1、MEMS的特征尺寸范围1um~1mm2、MEMS的本质特征——小型化、微电子集成、批量制造3、摩尔定律——集成电路芯片的集成度每三年提高4倍,而加工特征尺寸缩小根号2倍4、Accelerometer(加速度计);Near field microscopy(近场显微镜);Resonant sensor(谐振传感器)5、MEMS技术的构成:微制造、微器件和微系统6、半导体中两种自由载流子:电子和空穴7、单晶硅单位晶体中原子总数:188、单晶硅常用于MEMS衬底材料,其应用普遍性主要的原因是什么?它的力学性能稳定,并且可被集成到相同衬底的电子器件上。

硅几乎是理想的结构材料。

它的熔点为1400摄氏度。

它的热膨胀系数比钢小八倍。

最重要的是,硅在事实上没有迟滞,因此是理想的传感器和致动器的理想候选材料。

9、MEMS中的核心元件一般包括哪两个部分:传感器和信号传输单元10、就微系统而言,化学性能最稳定的材料是碳化硅;最便宜的热和电绝缘材料是二氧化硅11、哥氏效应、Sagnac效应:哥氏效应:质点作圆周运动的同时也作径向运动或圆周运动时,会产生一个分别垂直于这两轴方向的作用力,叫做哥氏力。

哥氏力的大小为F=2mwuSagnac效应:将同一光源发出的一束光分解为两束,让它们在同一个旋转环路内沿相反方向循环行一周后会合,产生相位差发生干涉。

二、微传感器与微执行器1、传感器的基本工作原理是:将一种能量信号转换为另一种能量信号;执行器的基本工作原理是:通过机电转换结构将电学控制信号转化为机械动作。

2、传感器中力-电转换机理通常有压阻式、电容式、谐振式、隧道式、压电式3、测量微压力传感器中薄膜的变形方法:电子方法4、微传感器按传感机理分:压阻、压电、隧道、电容、谐振、热对流;按物理参数分类:力(加速度/压力/声)、热(热电偶/热阻)、光(光电类)、电磁(磁强计)、化学和生物医学(血糖/电容化学/化学机械)5、利用半导体光电导效应可制成光敏电阻,其基本原理是:辐射时半导体材料中的电荷载流子(包括电子和空穴)的增殖使其电阻率发生变化6、隧道电流敏感原理:在距离十分接近的隧道探针与电极之间加一个偏置电压,当针尖和电极之间的距离接近纳米量级时,电子就会穿过两者之间的势垒,形成隧道电流。

mems简介2

mems简介2
光刻 扩散/离子注入
薄膜淀积
腐蚀
2.2 微电子制造工艺
MEMS工艺与传统宏观尺寸机械加工区 别:
硅是主要衬底材料,脆,难以机械切割
要求衬底圆片平坦
MEMS芯片元件小,现有机器人很难夹持、
装配
CMOS工艺
Basic Long-channel Device Behavior
2.5 工艺中需要考虑的问题
材料的加工、生长效率 淀积速率和刻蚀速率在圆片上的均匀性 工艺选择性(过刻蚀不敏感、选择性) 温度兼容性(材料角度) 加工的复杂性(工序、工艺时间) 环境特性 淀积和刻蚀的分布…
本章小结
半导体加工整体概念 IC加工原理 硅基MEMS工艺 新材料、新工艺应用 工艺加工的一些要求
2.3 硅基MEMS工艺
At 500℃, still remain its mechanical properties(良好的高温性能) Poly-Si shows slow-stress-annealing effects at 250℃ or above(缓慢应力退 火效应) Stable in most gases(化学性质稳定) Nontoxic to human body(对人体无毒)
2.3 硅基MEMS工
表面微机械加工技术
LIGA工艺
体微机械加工技术
SCS为结构材料 对衬底硅进行腐蚀等 加工 结构强度大 三维特性 SFB-DRIE结合
课堂作业
画出体硅工艺的流程 图(展示截面)
表面微机械加工技术
结构为多晶硅或 金属 牺牲层通常为氧 化硅、金属或有 机聚合物等 结构释放过程很 重要 应力控制问题
课堂作业

MEMS课件第二章new2

MEMS课件第二章new2
v l t
其中:
l——加热元件与热敏元件间的距离 t——热的传播时间
热式微型流量传感器例
利用体硅腐蚀工艺制作制作了V形槽 热隔离结构,利用氮化硅进行热绝缘。
热式微型流量传感器的特点
优点:尺寸小,响应快 ,灵敏度高。 缺点: 功耗较大,特别是用于液体时。 热飞行时间式与热线式相比,测量精度 更高、线性度更好、功耗更小,还可只 用一个检测元件。
机械式微型流量传感器
工作原理:流体流动时产生的粘滞力 或流道进出口之间的压力差,带动机 械结构运动或变形,通过压阻效应或 电容变化等,感知流体的流动速度。
其主要结构:一个可动膜或阀片,加 上其上的压敏电阻或电容测量感应件。
基于粘滞力的机械式微型流量传感器
基于粘滞力流量传感器的基本公式
平行于流动方向的粘滞力FD:
微型振动陀螺例(1)
美国Draper实验室研制的音叉式线振动 陀螺。体硅工艺制作。平板电容检测。
微型振动陀螺例(2)
清华研制的振动陀螺 利用体硅、键合工艺,平板
电容检测。
微型振动陀螺例(3)
加州大学伯克利分校研制的Z轴角速度陀螺 仪。利用表面工艺制作。叉指电容检测。
微型振动陀螺例(4)
美国HRL研制的隧道效应角速度陀螺。利 用表面工艺制作。
热电偶原理的微温度传感器的 一个严重的缺点是:输出信号 的大小会随着线和节点的尺寸 的减小而降低。所以,单独的 热电偶并不是理想的微温度传 感器。
微热电堆是小型化热传感的更 理想的解决方案。热电堆同样 有冷接点和热接点,但它们是 用热电偶平行排列并且串联电 压输出。这种排列如图2.14中。 热电堆导线的材料和热电偶是 一样的—铜/铜镍合金(T型),铬 合金/氧化铝(K型)等
振动陀螺的基本公式
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s
v0t
1 2
at
2
式(1)
其中, v0为初始速度 a为加速度
令v0=0,由式(1)可得加速度
a
2s t2
根据牛顿第二定律,动力F为
F
Ma
2sM t2
(l)(l3)t 2
(2) Trimmer力尺度向量
• Trimmer提出一个代表力尺度的矩阵(通称为力 尺度向量F ),这个矩阵与描述系统运动尺度的 加速度a、时间 t 和功率密度 P/V0 等参数有密切 关系。
Substrate Hinges
1st DOF
Force-redirecting Linkage
2. 刚体动力学中的尺度
• 动力中的尺度 • Trimmer力尺度向量
(1)动力中的尺度
刚体从一位置运动到另一位置,运动的距离s∝l, 此处l代表线性尺度。速度v=s/t,因此v∝(l)t-1,其中
t为运动的时间。 因此,根据质点运动学,可得
2. 动物的水分流失与L2成正比,故干燥环境下动物 体积的下限是25~30cm3,再小则无法保留保持 其生存所需要的水分。
3. 动物能够跳起的高度与L0成正比(即与特征尺度 无关),故不同大小的动物能够跳起的高度基本 相同。身长只有2~5mm长的跳蚤,一次可以调 20mm高,30mm远,与人类所能跳到的高度处于 同一数量级。
➢ 根据面体比的关系,可以看出,当一个物体的体 积缩小时,其表面积并不是等比例缩小,而是以 体积的2/3次方缩小,即表面积缩小的速度远落后 于体积的缩小速度。
➢ 对于边长为1的正方体,当边长缩小为原来的 1/100时,其体积缩小为原来的1/1000000,而表面 积则仅缩小为原来的1/10000,其表面积与体积之 比由原来的1增大为100,与表面积有关的力学特 性要取代与体积有关的力学特性;
与L(特征尺寸 )的关系 L3 L2
L3 (宏观),L2(微观) L L2 L4
L3(速度恒定),L5(速度~L) L3(高度恒定),L4(高度~L)
L2 L L-3/2 L3/2 L5 L2 L0 L1/2 L1/2
➢ 在自然界中可以找到很多和尺度效应有关的自然现 象,比较常见的有:
1. 动物的食物摄入量与L3成正比,而热量流失则与 L2成正比,越小的动物其热量流失越严重,越小 的动物就需要花更多的时间进食。
用于微系统的设计尺度规律
➢ 第一种尺度规律是严格依据物体的尺寸,如几何 结构的尺度。这类物体的行为由物理定律所决定。
➢ 第二种规律涉及微系统的现象行为尺度,考虑到 系统的尺寸和材料特性。
微系统设计中常涉及的物理量: ➢ 体积 ➢ 表面积 ➢ 体积与器件的质量和重量有关 ➢ 表面特性与流体力学中的压力和浮力有关,与对流
4. 液体的表面张力与L成正比,而物体的重力则与 L3成正比,因此硬币可以靠液体的表面张力浮在 水面上,水蝇则可以在水面上行走。
5. 物体的强度与L2成正比,因此蚂蚁可以搬运其体 重50倍的重物,而人来则只能举起与自己体重相 当的物体。
MEMS微尺度效应:
➢尺度缩小到微米以下将会带来不同物理后果 ➢有些尺度的微型化在物理学上是行不通的
热传导中固体热吸收和耗散有关
➢ 在一个尺度减小的过程中,同等地减小一个物体 的体积和表面积是不可能实现的。
蚂蚁VS大象
蜜蜂VS老鹰
1、几何结构学中的尺度效应
下图是一个实心长方体的例子。a>b>c,体积V=abc, 表面积S=2×(ac+bc+ab)。如果l 代表一个固体的线
性因次,那么体积V∝l3 ,表面积S∝l2 ,可得
通过上面的简单的计算可知:惯性质量矩减小了 32倍,因此当尺寸减小50%时,转动镜子所要求 的转矩也减小了32倍。
微镜
• Optical MEMS • Microoptoelectromechanical System
(MOEMS)
微镜
Torsion Hinges Mirror
2nd DOF
Support Structure
例1
计算当尺寸减小50%的情况下 转动微镜所需扭矩的减小量。 镜的安装和尺寸如图所示。
解:
沿y-y轴转动微镜所需的扭矩与微镜的质量惯性矩 Iyy有关,表达式为:
式中M为镜的质量,c为镜的宽度
由镜的质量M=ρV=ρ(bct),ρ为镜子材料的质量密
度,镜子的质量惯性矩
当尺寸减小50%时,镜子的惯性质量矩为:
P=3.16V0。由于器件的体积减小10倍,在尺寸 缩小后功耗将减小P=3.16/10=0.3倍。
• 力尺度向量定义为
根据上式可得 • 加速度a
• 时间t
• 功率密度P/V0 由W=F×s、P=W/t得功率密度可表示为
建立功率密度与力尺度矢量的关系为
由上列一系列的公式,可得出一系列的刚体动力 学的尺度效应,如表所示。
阶 力尺度 F
1
l1
2
Hale Waihona Puke l23l3
4
l4
加速度 a
l-2 l-1 l0 l1
➢ 或者说与特征尺寸的低次方成正比的物理特性要 取代与特征尺寸的高次方成正比的物理特性,这 成为决定物体微观尺度表现的主导因素。
机械特性(物理特性 ) 重力 黏附力 摩擦力
表面张力 静电力 电磁力 动能 重力势能 弹性势能 弹簧回复力 弹簧谐振频率 弹簧谐振周期 转动惯量 强度 跳跃高度 游动速度 飞行速度
第二章 MEMS基础
➢2.1 尺度效应 ➢2.2 材料基础
2.1 尺度效应
1. 几何结构学中的尺度效应 2. 刚体动力学中的尺度 3. 静电力中的尺度 4. 电磁力中的尺度 5. 电学尺度问题 6. 流体力学的尺度问题 7. 热传递的尺度问题
尺度的基本概念
尺度问题的基本意义
本章介绍尺度的目的在于提供一些可供选择的尺度 规律,使设计者意识到缩小机器和器件尺度所带 来的物理后果;并使其明白,一些微型化在物理 上是行不通的,或者在经济上是没有意义的。
时间 t
l1.5 l1 l0.5 l0
功率密度 P/V0
l-2.5 l-1 l0.5 l2
表1
例2
当MEMS器件减小10倍时,计算加速度a,时间t 和驱动能源的相应变化。
解:
已知重量 : W∝ l 3 意味表1中的三阶。从表格中可得:
1)加速度没有减小(l0) 2)完成运动的时间减小(l)0.5=(10)0.5=3.16 3 ) 功 率 密 度 将 减 小 (l)0.5=3.16 。 功 耗 的 减 小 为
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