主板芯片级维修技术资料[001]
biss001芯片手册
biss001芯片手册BISS001芯片，全名为BISS001光敏电阻式控制IC芯片，是一种常用于光电传感器控制电路中的芯片。
它能够实现光敏电阻的自动控制，并广泛应用于照明、安防、电子设备等领域。
本篇文章将详细介绍BISS001芯片的特性、应用以及使用方法。
一、BISS001芯片特性1.原理简单：BISS001芯片通过检测光敏电阻的阻值变化来控制输出电平，实现自动调光、触发、开关等功能。
2.灵敏度可调：BISS001芯片内置的电阻网络可以调节芯片对光的敏感度，以适应不同环境的光照强度。
3.输出稳定：BISS001芯片采用稳压电源和低温漂的电路设计，可以保证输出的稳定性和可靠性。
4.小尺寸：BISS001芯片采用SOP-8封装，体积小巧，方便布局设计。
5.高性价比：BISS001芯片的成本较低，性能稳定可靠，是光电传感器控制领域的理想选择。
二、BISS001芯片的应用1.照明控制：BISS001芯片可以应用于智能照明系统中，通过感应环境光照强度的变化，实现灯光的自动调光，提高照明效果，并节省能源。
2.安防报警：BISS001芯片可以与红外传感器等设备配合使用，实现安防报警系统的自动布防和报警功能。
当有物体进入被监控区域时，芯片输出高电平，触发警报器发出警报信号。
3.电子设备控制：BISS001芯片也可以应用于电子设备中，如电视机、空调等。
通过感应环境光照强度的变化，自动调节设备的亮度和显示效果，提高用户的观看体验。
4.其他领域：BISS001芯片的灵活性和可调节性，使其在其他领域也有广泛的应用，如智能家居控制、工业自动化等。
三、BISS001芯片的使用方法BISS001芯片的使用方法相对简单，下面将以一个基本的照明控制电路设计为例进行说明。
1.连接电路：首先将光敏电阻连接到BISS001芯片的CDS引脚和GND引脚之间，并将Vcc引脚连接到电源正极，GND引脚连接到电源负极。
2.调节灵敏度：通过调节BISS001芯片上的电阻网络，可以调节芯片对光的敏感度。
主板芯片级维修技术资料
主板芯片级维修技术资料主板芯片级维修技术资料是针对笔记本或台式电脑主板上的芯片进行维修所需的技术资料。
这些芯片是电脑中最重要的组成部分之一，负责控制电脑的各项功能，包括存储媒体操作、音频输出、视频驱动等等。
芯片在电脑中扮演着至关重要的角色，如果出现故障，将会导致电脑无法正常工作。
在这种情况下，芯片级维修技术资料可以帮助技术人员定位和解决问题。
这些资料可以包含以下信息：1. 芯片电路图和说明书芯片电路图是一张展示芯片内部电路结构和连接方式的图表。
它可以提供有关芯片如何工作、如何接收和传输信号、如何在系统中定位等方面的细节信息。
芯片说明书则提供了更全面的介绍，包括芯片的功能、规格和兼容性等信息。
2. 硬件手册和操作指南硬件手册详细说明每个芯片的设计和工作原理。
它还提供了有关如何安装、设置和配置芯片的信息，以及如何在电脑中更换芯片的步骤。
操作指南则提供快速解决问题的方法和常见错误的修复方式。
3. 维修工具和设备使用说明维修芯片需要特殊的工具和设备，包括焊接工具、万用表、逻辑分析仪等。
这些工具和设备很容易受到强电磁场和静电的影响，需要维修人员特别小心。
资料中应提供有关维修工具和设备的使用说明，以及如何在维修过程中防止静电造成的危害。
4. 故障排除指南故障排除指南提供了实用和全面的方法，以确定芯片的故障位置。
这包括如何通过插件和替换芯片等方法识别故障，并提供了根据不同故障进行打磨和更换芯片的详细步骤。
总之，芯片级维修技术资料非常重要，可以帮助技术人员快速、安全地维修主板芯片，确保电脑的正常运行。
如果您在维修电脑中遇到了问题，不要犹豫，寻找适当的资料，可以帮助您解决问题。
学习和使用芯片级维修技术资料需要良好的理论基础和实践技能，因此维修人员必须接受专业的培训和教育。
芯片级维修
芯片级维修芯片级维修，是指对芯片及其相关器件进行维修和维护的技术。
芯片级维修是集多种维修技术于一身的综合技术，它主要包括通电测试、电压测量、逻辑分析、信号激发、电流测量、信号响应、软件调试、故障分析、替换元器件、焊接技术等多种技术手段。
芯片级维修技术是电子维修领域的一项重要技术。
在电子设备中，大部分故障都是由于芯片或相关器件出现问题导致的。
因此，掌握芯片级维修技术对于维修工作的开展和电子设备的正常运行都具有重要意义。
芯片级维修技术的核心在于对芯片及其相关器件的检测和分析。
通电测试是芯片级维修的基础，通过对设备的通电测试，可以获得设备的基本工作状态，检测出是否存在故障信号。
在通电测试中，主要涉及到电压测量、逻辑分析、信号激发等技术手段。
电压测量可以通过测量芯片及其相关器件上的电压大小，来判断是否存在电压异常的故障。
逻辑分析则是通过分析芯片上的逻辑信号，来判断芯片是否正常工作。
信号激发是指通过外部信号对芯片进行激发，以观察芯片的响应情况。
在通电测试的基础上，芯片级维修技术还需要进行电流测量、信号响应和软件调试等技术。
电流测量可以通过测量芯片及其相关器件上的电流大小，来判断是否存在电流异常的故障。
信号响应是指通过对芯片输入信号的观察，来判断芯片是否响应。
软件调试是指通过对芯片所运行的软件进行调试，来判断是否存在软件故障。
除了上述技术手段外，芯片级维修技术还需要进行故障分析、替换元器件和焊接技术等技术。
故障分析是指通过对已检测到的故障信号进行分析，找出故障原因所在。
替换元器件是指将已经发现故障的芯片或器件进行替换。
而焊接技术则是指对芯片及其相关器件进行焊接或重新焊接，以确保其能够正常工作。
总之，芯片级维修是一项综合技术，它需要维修人员掌握多种技术手段，通过对设备进行通电测试、电压测量、逻辑分析、信号激发、电流测量、信号响应、软件调试、故障分析、替换元器件、焊接技术等技术，来保证芯片及其相关器件的正常工作。
主板芯片维修技术资料
主板芯片维修技术资料主板芯片级维修技术资料一主板各芯片的功能及名词解释主板芯片组〔chipset〕(pciset) ：分为南桥和北桥南桥〔主外〕：即系统I/O芯片〔SI/O〕：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。
功能如下：PCI、ISA与IDE之间的通道。
PS/2鼠标控制。
〔间接属南桥管理，直接属I/O管理〕KB控制〔keyboard〕。
(键盘)USB控制。
〔通用串行总线〕SYSTEM CLOCK系统时钟控制。
I/O芯片控制。
ISA总线。
IRQ控制。
〔中断请求〕DMA控制。
〔直接存取〕RTC控制。
IDE的控制。
南桥的连接：ISA—PCICPU—外设之间的桥梁内存—外存北桥〔主内〕：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。
掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。
后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：CPU与内存之间的交流。
Cache控制。
AGP控制〔图形加速端口〕PCI总线的控制。
CPU与外设之间的交流。
支持内存的种类及最大容量的控制。
〔标示出主板的档次〕内存控制器：决定是否读内存〔高档板集成于北桥〕。
586FX 82438FXVX 82438VXCache：高速缓冲存储器。
〔1〕、high—speed高速〔2〕、容量小主要用于CPU与内存北桥之间加速〔坏时死机，把高速缓冲关掉〕CPUCache内存I/O芯片input/output，〔局部I/O〕。
I/O芯片管理：①LPI〔并口，打印口，PP〕②COM〔串口，鼠标口，SP〕③FDD〔软驱〕④KB控制器〔键盘〕COM口控制芯片：主板上唯一的一个用±12V电源芯片。
串口鼠标问题：1、电源。
2、COM口控制芯片。
3、COM口控制芯片旁的二极管。
BIOS：基本输入输出系统。
〔Basic Input Output System〕主要负责软件、硬件的连接。
既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS编写厂家〔Compaq、IBM、Asus等〕的信息。
主板芯片的分类及功能
主板各芯片的功能，名词解释及维修方法主板各芯片的功能及名词解释主板芯片组〔chipset〕(pciset) ：分为南桥和北桥南桥〔主外〕：即系统I/O芯片〔SI/O〕：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA 控制器。
功能如下：1) PCI、ISA与IDE之间的通道。
2) PS/2鼠标控制。
〔间接属南桥管理，直接属I/O管理〕3) KB控制〔keyboard〕。
(键盘)4) USB控制。
〔通用串行总线〕5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。
6) I/O芯片控制。
7) I8) IRQ控制。
〔中断恳求〕9) DMA控制。
〔直接存取〕10) RTC控制。
11) IDE的控制。
南桥的连接：ISA—PCICPU—外设之间的桥梁内存—外存北桥〔主内〕：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。
掌控工程多为高速设备，如：CPU、Host Bus。
后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：①CPU与内存之间的交流。
②Cache控制。
③AGP控制〔图形加速端口〕字串4④PCI总线的控制。
⑤CPU与外设之间的交流。
⑥支持内存的种类及最大容量的控制。
〔标示出主板的档次〕内存控制器：决定是否读内存〔高档板集成于北桥〕。
586FX 82438FXVX 82438VXCache：高速缓冲存储器。
〔1〕、high—speed高速主要用于CPU与内存北桥之间加速〔坏时死机，把高速缓冲关掉USB总线：为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O接口数量。
IEEE 1394总线：是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联〞方式连接各个外部设备，最多可以连接63个设备，它可以向被连接的设备提供电源。
IDE总线：字串2接口有ATA33/66/100，传输速度可分别到达33MB/S，66 MB/S，100 MB/S，主要连接硬盘，光驱等设备。
计算机主板芯片级维修实训 pdf
计算机主板芯片级维修实训计算机主板是计算机系统中的核心部件，负责连接各种硬件设备并提供数据传输、电源管理、系统控制等功能。
随着科技的飞速发展，计算机主板的设计和性能也日益先进，但这同时也使得主板维修变得更为复杂。
在这种情况下，掌握计算机主板芯片级维修技术就显得尤为重要。
一、主板芯片级维修的基本步骤1. 故障分析：在开始维修之前，首先要对故障现象进行详细分析，了解故障发生的原因。
常见的故障原因包括硬件损坏、电路短路、电压不稳、接触不良等。
2. 电路图阅读：掌握电路图是芯片级维修的基础。
要熟练阅读各大厂商的主板电路图，了解各种芯片的功能、信号流程和上电时序。
3. 故障定位：根据故障现象和电路图，确定故障发生的位置。
这需要对主板的各种信号通路、电源电路、IO接口等方面有一定了解。
4. 芯片更换与焊接：确定故障芯片后，需要准备相应的替换芯片。
在更换芯片时，要确保新芯片与原芯片型号、规格一致。
焊接过程中要使用合适的焊接工具和焊接材料，避免对主板造成二次损伤。
5. 测试与调试：更换芯片后，要对主板进行测试，确保故障得到解决。
测试内容包括硬件功能测试、系统稳定性测试等。
6. 总结与反馈：在每个维修案例完成后，要进行经验总结，积累维修经验，不断提高维修技能。
二、主板芯片级维修的关键技巧1. 善于利用网络资源：在实际维修过程中，可以借助互联网查找相关资料、电路图和案例分析。
同时，加入维修技术交流群组，与其他维修工程师分享经验和解决问题。
2. 培养观察力和判断力：维修主板时，要仔细观察故障现象，分析故障原因，做到快速、准确地判断问题。
3. 掌握焊接技巧：焊接是芯片级维修的重要环节。
要熟练掌握焊接工具的使用方法，以及如何避免焊接过程中对主板造成损害。
4. 保持良好的工作习惯：在维修过程中，要遵循操作规程，确保自己和设备的安全。
同时，要对维修工具和设备进行定期维护，确保其正常工作。
三、主板芯片级维修的实战案例1. 某台计算机开机无显示，经分析为显卡故障。
lc001芯片参数 -回复
lc001芯片参数-回复LC001芯片参数详解LC001芯片是一款新型集成电路芯片，被广泛应用于多个领域。
它具有卓越的性能和多种功能，为设备的高效运行和数据处理提供了有力支持。
在本文中，我们将对LC001芯片的各项参数进行逐一解析，以便更好地了解其优势和适用范围。
首先，我们来看看LC001芯片的处理器性能。
该芯片采用先进的多核处理器架构，能够实现高速并行计算和快速数据处理。
其主频达到2.5GHz，芯片内置的高速缓存能够提供更高的数据传输速度。
这使得LC001芯片在复杂的计算任务和大数据处理中表现出色。
除了处理器性能，LC001芯片还具有卓越的存储性能。
它内置了大容量高速缓存和DDR4内存控制器，能够实现更快的数据读写速度和更高的存储容量。
这在数据密集型应用和大规模计算中非常重要，使得LC001芯片能够更好地满足不同应用场景的需求。
另外，LC001芯片还具备出色的图形处理性能。
它采用了先进的图像处理单元和高性能图形引擎，能够实现高清图像的渲染和处理。
无论是游戏、虚拟现实还是多媒体应用，LC001芯片都能够提供流畅的图形性能和真实的视觉体验。
除了处理器性能和图形处理能力，LC001芯片还具备强大的通信性能。
它支持多种通信接口，包括USB、Ethernet和PCIe等，能够实现高速数据传输和设备连接。
此外，LC001芯片还支持蓝牙和WIFI等无线通信技术，为设备的网络连接提供了更多选择。
这使得LC001芯片在物联网和智能设备领域具有很大的优势。
此外，LC001芯片还具备低功耗和高稳定性的特性。
它采用先进的制程工艺和优化的设计，使得其能够在低功耗下实现高性能运行。
同时，LC001芯片还支持多种省电模式和功耗调节技术，能够根据使用场景的要求灵活调整功耗。
这对于移动设备和电池供电的设备非常重要。
综上所述，LC001芯片具有卓越的性能和多种功能，适用于多个领域。
其高速处理器、强大的图形处理能力、通信性能、低功耗和高稳定性等特点，使得LC001芯片能够为各种设备提供卓越的性能和用户体验。
笔记本芯片级维修资料综合整理
1、 保护隔离电路测试点：电源公共点（MAX1632的22脚）LTC1628的22脚2、 待机电路测试点：开机按键引脚3、 开机电路测试点：开机芯片的输出端（有无0—5V 电压跳变）4、 系统单元电路测试点：3.3V 和5V 电感线圈（或滤波电容两端电压）5、 CPU 供电电路测试点：CPU 内外核电感线圈注：以上五个测试点不能对地短路，否则不开机一、保护隔离电路检修流程a 、 测电源接口输入电压（15V-24V ）；b 、 测输出电压（MAX1632的22脚）公共点；c 、 测输入与输出电路之间的元件（保险、滤波电容、二极管、场效应管等）；二、待机电路检修流程a 、测公共点有无电压（MAX1632的22脚）；b 、测待机芯片电压（5V—24V ）；c 、如无待机电压，测待机芯片到保护隔离之间的二极管和电阻；d 、有待机电压，检修保护隔离电路；注：易损元件（待机芯片、中功率二极管、保险、保护隔离到待机芯片之间的元件）；○注：高端管损坏时，易损坏MAX1631； 高端管D 极与MAX1632的22脚相通；低端管D 极与MAX1632的1脚、2脚相通；（1）电流表瞬时增大电源口、公共点、各个单元电路的电感，滤波电容及稳压二极管（16V短路）。
保护隔离电路或待机电路本身有短路。
（3）电流轻微上扬，然后回到0处待机电路及待机电路之前的电路保护（4）电流任何反应待机电路及待机电路之前的电路保护（5）按下开关电流到0.4A处停止不动CPU供电芯片（6）按下电源开关电流表上扬至0.4～1.0A之间，又回到0A处CPU供电芯片；3V/5V单元电路供电芯片；超级IO（7）按下电源开关电流表上扬到0.6～0.8A处停止了查信号、时钟、复位、CPU寻址，调取BIOS然后自检，重点检查CPU的时钟、复位是否正常。
（8）按下电源开关电流表到0.8A处，向上摆动一次停止了检查CPU、BIOS、南桥、北桥（9）按下电源开关电流表到0.8A处，向上摆动两下停止了内存自检不过；重刷BIOS，更换北桥等。
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主板芯片级维修技术资料一主板各芯片的功能及名词解释主板芯片组（chipset）(pciset) ：分为南桥和北桥南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA 控制器。
功能如下：1)PCI、ISA与IDE之间的通道。
2)PS/2鼠标控制。
（间接属南桥管理，直接属I/O管理）3)KB控制（keyboard）。
(键盘)4)USB控制。
（通用串行总线）5)SYSTEM CLOCK系统时钟控制。
6)I/O芯片控制。
7)ISA总线。
8)IRQ控制。
（中断请求）9)DMA控制。
（直接存取）10)RTC控制。
11)IDE的控制。
南桥的连接：ISA—PCICPU—外设之间的桥梁内存—外存北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。
掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。
后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下：①CPU与内存之间的交流。
②Cache控制。
③AGP控制（图形加速端口）④PCI总线的控制。
⑤CPU与外设之间的交流。
⑥支持内存的种类及最大容量的控制。
（标示出主板的档次）内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）。
586FX 82438FXVX 82438VXCache：高速缓冲存储器。
（1）、high—speed高速（2）、容量小主要用于CPU与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉）I/O芯片input/output，（局部I/O）。
I/O芯片管理：①LPI（并口，打印口，PP）②COM（串口，鼠标口，SP）③FDD（软驱）④KB控制器（键盘）COM口控制芯片：主板上唯一的一个用±12V电源芯片。
串口鼠标问题：1、电源。
2、COM口控制芯片。
3、COM口控制芯片旁的二极管。
BIOS：基本输入输出系统。
（Basic Input Output System）主要负责软件、硬件的连接。
既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。
属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。
BIOS的功用：①提供CMOS设置的程序，进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。
②系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。
③提供（POST）（开机自检）④载入操作系统（98、NT、UNIX等）⑤提供中断服务程序。
BIOS代换原则：①北桥芯片的架构②IO芯片相同③BIOS容量相同。
RTC：实时时钟控制器（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。
①属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。
②只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。
③工作方式：开关机都有电源供应。
④IC型号：KS83C206Q318、M5818、HM6818P、PALLAS、DS128TI118T、UM82C206L、OEC12B887A。
小晶振相连的IC即为RTC（标志）32768HZ时钟发生器：与晶振14．318MHZ相连的IC。
晶振本质是一个很稳定的石英电容。
集成时钟发生器，时钟分频器。
作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。
工作方式：晶振14.318提供14.318Ｍ的频率给时钟发生器。
主机电源盒或主板电源部分提供3.3Ｖ或2.5Ｖ时钟发生器分频、放大各总线（包括PCI、ISA、AGP、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、Ｉ/Ｏ等）。
时钟发生器普通芯片：（1）WINBAMD W83194R—39A。
（2）IC89248XX—39。
（3）9250XX—08ICWORK。
（4）W485112—24X。
（5）W485111—14X（6）PHUSELINK PLL52C68—02 PLL52L6844增强：ICS9248AF—90超级：RTM520—390SB：南桥NB：北桥CPU：中央处理器RTC：实时时钟R：电阻C：电容L：电感Q：三极管V：IC芯片门电路：数字电路、逻辑电路。
所谓逻辑，就是一定的规律性，或者是一定的因果关系。
０表示事物不发生或条件不具备（０～１Ｖ）。
１表示事物发生或条件具备（３～５Ｖ）。
能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。
非门：Ｙ＝A 或门：Ｙ＝Ａ＋Ｂ与门：Ｙ＝Ａ·Ｂ或非门：Ｙ＝Ａ＋Ｂ与非门：Ｙ＝Ａ·Ｂ异或门：Ｙ＝Ａ·Ｂ＋Ａ·Ｂ与异或门：Ｙ＝Ａ·Ｂ＋Ｃ·Ｄ74系列：7404 244 74245 7414 741387432 7405 7406 7408 74097400 7403 7431特殊芯片温控芯片：1、L M 75 76 78 79LM 75负责CPU温度LM 75负责电压CPU风扇转速及主板温度。
2、S：S5597/5595，内速温控功能。
3、W INBOLD系列：83781B 温度监控芯片83782B 温度监控芯片83783B 温度监控芯片支持6MA33/66芯片4、支持DMAG/33的芯片，技——BX—2000+PROMISE PPC20262支持PMA66。
5、防伪芯片：ASUS系列多是: AS9912F等*SP串口速度＜并口速度PP＜USB速度二CPU插座（SOKET）与插槽（SLOT）由CPU 插座与插槽看主板的档次SOKET3 486SOKET4 586 PENTINMU60/66 两种586 CPUSOKET5 586 支持P54、K5、CYRIX6X86SOKET7 586 全面支持P54、P55（MMX）SOKET8 686 只能安装PENTIUM PRO类CPUSLOT PⅡSOKET370 PⅢSLOT A 支持K7 支持AMD类CPUSOKETA （462）：K7支持AMD类CPU三主板芯片组由芯片组看主板的档次430LX 支持PENTIUM430NX 支持PENTIUM430FX 支持P54芯片组，南北内存控制器（双片）430HX 支持P54&P55类CPU（芯片组，双片装）北桥：BGA封装430UX 支持P54&P55在HX基础对多媒体（MMX）作优化和精简。
430TX 全面支持PENTIUM、MMX及P54类CPU。
440FX 支持PENTIUM、PRO（SOKET8）440LX 支持CELERON、PⅡ类CPU不超过350440BX 支持CELERON、PⅡ、PⅢ类CPU，稳定，速度较快。
支持100外频。
SOKET370 PⅢ支持CELERON Ⅰ、CELERONⅡ、PⅢSOKET423 支持P4SOKET478 支持P4440EX 是LX的简化版，主要针对低端市场，支持CELERON。
810E 集成intel 724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，P Ⅲ等，支持100外频，可超至于133外频。
815E 集成intel724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，P Ⅲ等，支持133外频，可超至于150外频。
815EP 集成AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。
i845、i850 支持P4.主板的芯片组：控制芯片组（chipset）与主板的关系就像ＣＰＵ与整流器体一样，它提供主板的核心逻辑。
可以说，芯片组就是主板的大脑，人的大脑分左脑、和右脑，而芯片组也是由南桥、北桥芯片所组成的。
南桥：支持USB、ULTRA DMA/33/66/100/133EIDE与和ACPI（高能管理）是或否包括KBC 和RTC北桥：掌管着L2CACHE、支持内存的类型及最大容量，是否支持AGP，高速图形及ECC数据纠错等等。
芯片功能：南桥作用：①PCI总线与ISA总线之间的桥梁。
②集成了DMA控制器，数据缓冲器。
③PCI与ISA判优、14级中断控制，BIOS定时器。
北桥作用：①CPU与PCI设备，CACHE及内存控制器之间的桥路。
②集成了内存控制器。
数据通道：为CPU与CACHE内存之间提供64位数据通道，同时具加速作用/CACHE高速缓冲存储器：位于CPU与北桥之间，起加速作用。
SOKET7（SUPER7）当INTEL宣布PENTIUM芯片的生产后，实际上是已经放弃SOKET7市场。
INTEL在芯片市场的空白立即为ALI、SIS、VIA三家公司所填补。
这些公司打破了430TX的66MHz的局限，先后推出了拥有100MHZ外频并支持AGP的SOKET7的芯片组，大大缩小了SOLET7与SLOT1之间的差距，习惯称之为SUPER7。
1、A LADDIN VALI（扬智）ALADDIN V是SUPWE7阵营的第一成员。
北桥M1541、南桥M1543优势：对6X86/MX和AMDK6支持很好。
支持6X86/6X86MX特有的LINNEAR BURST CACHE模式和K6的WRITE ALLOCTE模式，有助于更好地发挥这两种芯片的性能，集成度高（南桥集成了I/O芯片）支持P54C、P55C、K5、K6、K6-2、6X86、6X86MX、C6等CPU和高达1GB的主存。
2、S IS5591SIS（矽统）SIS5591芯片组并不是真正的SUPER7成员，它只提供最大胆90MHZ的外频支持，全系列SOKET7的处理器，支持768MB主存。
3、A POLLO MVP3（最成功的一款芯片）VIA（威盛）APOLLO MVP3是最为成功的SUPER7芯片组。
北桥：VT82C598AK或VT82C598AT。
南桥：VT82C586B。
支持：2MB的L2CACHE和1GB主存。
独特之处：①提供了SDRAM民间步动作方式，当SYSTEM F达到100MHZSDRAM可以工作于66MHZ的频率下，虽然系统性能有所下降，但仍能正常运行。
②APOLLO MVP3的另一特点是支持DDR、SDRAM（SDRAM2），甚至连大部分BX芯片组都不支持这一功能。
4、M VP4（SUPER7陈营中最新的一款芯片组）。
北桥：VT82C501。
MVP4：除提供完整的SUPER7苡片功能支持外，还集成了AGP图形加速、DUD解压和SB兼容ANDIO功能。
INTEL 430TX（全面支持PENTIUM MMX）支持：DMA33。
支持USB：允许用一个端口连接多达成127个外设，安全系统管理总线控制器。
可支持256M主存，只有在先64下时才有较好的效果。
5、A MD-640 南桥芯片AMD-645RC\W采用的是QFP封装，集成度略低于INTEL430TX。
全面支持K6、INTELMMX、MⅡ；支持2MB的CACHE、512M的主存。
AMD640集成了RTC和KBC。
7、SLOT 1：INTEL 440LX 标准外频66MHZ 隐藏频率75、83、100MHZ CPU：233-333MHZ支持双CPU。