封装课后习题总结材料
封装知识点总结怎么写好
封装知识点总结怎么写好1.明确总结的目的在写封装知识点总结之前，我们首先需要明确总结的目的是什么。
是为了加深自己对知识点的理解，还是为了备考复习，或者是为了分享和交流知识。
不同的目的会影响我们的总结方式和内容的选择，所以在总结之前，一定要搞清楚总结的目的。
2.整理所学知识点在总结知识点之前，我们需要先将所学的知识点进行整理。
可以通过查找课本、课件、笔记等资料，将涉及的知识点整理出来，然后按照不同的分类进行归纳和整理。
比如，可以按照科目、章节、主题等进行分类整理，这样可以帮助我们更加清晰地了解自己所学的知识点。
3.梳理知识点的内在联系在整理知识点的时候，不仅仅是简单的罗列和归纳，更重要的是要梳理知识点的内在联系。
比如，采用思维导图、脑图等方法，将不同的知识点之间的联系和关联，这样可以帮助我们更好地理解和掌握知识点。
4.精简和归纳在写封装知识点总结的时候，我们要做到精简和归纳。
不必遮遮掩掩，尽量以简洁的语言表达出来。
最好把一个知识点封装成一个概念，一个概念封装成一个模块，然后再把所有模块按照一定的逻辑关系进行整合。
这样不仅能够帮助自己更好地理解和记忆知识点，还可以让读者更加容易理解。
5.适当添加案例和实例在总结知识点的时候，适当添加案例和实例是非常有必要的。
通过具体的案例和实例，可以让我们更加直观地理解和掌握知识点。
同时，也可以让读者更加生动地了解和理解知识点，提高总结的可读性和可理解性。
6.注意结构的合理性在写封装知识点总结的时候，一定要注意结构的合理性。
整个总结要有明确的层次和逻辑，可以采用标题、小标题、编号等方式将不同的知识点进行组织和排列，这样可以帮助读者更加清晰地了解和记忆知识点。
7.重点突出在总结的时候，一定要重点突出，比如可以通过加粗、加色等方式将重点知识点进行标识，这样可以让读者更容易找到重点，也可以更加深刻地理解和记忆重点知识点。
8.适当添加图表和图像在总结知识点的时候，适当添加图表和图像可以更好地帮助读者理解和掌握知识点。
电子封装技术基础知识单选题100道及答案解析
电子封装技术基础知识单选题100道及答案解析1. 电子封装的主要作用不包括（）A. 保护芯片B. 提供电气连接C. 提高芯片性能D. 增加芯片尺寸答案：D解析：电子封装的主要作用是保护芯片、提供电气连接以及在一定程度上优化芯片性能，而不是增加芯片尺寸。
2. 以下哪种材料常用于电子封装的基板（）A. 玻璃B. 陶瓷C. 木材D. 塑料答案：B解析：陶瓷具有良好的热性能和电性能，常用于电子封装的基板。
3. 电子封装中的引线键合技术常用的材料是（）A. 铝B. 铜C. 铁D. 锌答案：A解析：在电子封装中，铝是引线键合技术常用的材料。
4. 下列哪种封装形式具有较高的集成度（）A. DIPB. BGAC. SOPD. QFP答案：B解析：BGA（球栅阵列封装）具有较高的集成度。
5. 电子封装中用于散热的材料通常是（）A. 橡胶B. 金属C. 纸D. 布答案：B解析：金属具有良好的导热性能，常用于电子封装中的散热。
6. 以下哪种封装技术适用于高频应用（）A. CSPB. PGAC. LGAD. MCM答案：D解析：MCM（多芯片模块）适用于高频应用。
7. 电子封装中，阻焊层的主要作用是（）A. 增加电阻B. 防止短路C. 提高电容D. 增强磁场答案：B解析：阻焊层可以防止线路之间的短路。
8. 以下哪种封装的引脚间距较小（）A. QFPB. TSSOPC. PLCCD. DIP答案：B解析：TSSOP 的引脚间距相对较小。
9. 在电子封装中，模塑料的主要成分是（）A. 金属B. 陶瓷C. 聚合物D. 玻璃答案：C解析：模塑料的主要成分是聚合物。
10. 哪种封装形式常用于手机等小型电子产品（）A. CPGAB. BGAC. SPGAD. DPGA答案：B解析：BGA 由于其尺寸小、集成度高等特点，常用于手机等小型电子产品。
11. 电子封装中，芯片粘结材料常用的是（）A. 硅胶B. 水泥C. 胶水D. 沥青答案：A解析：硅胶是芯片粘结材料常用的一种。
封装技术复习提纲及答案(最新本)概论
第一章绪论1、封装技术发展特点、趋势发展特点：①、微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向引出向面阵列排列发展；②、微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，以适合表面安装技术（SMT）；③、从陶瓷封装向塑料封装发展；④、从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。
发展趋势：①、微电子封装具有的I/O引脚数将更多；②、应具有更高的电性能和热性能；③、将更轻、更薄、更小；④、将更便于安装、使用和返修；⑤、可靠性会更高；⑥、性价比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。
2、封装的功能：电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。
3、封装技术的分级零级封装：芯片互连级。
一级封装：将一个或多个IC芯片用适宜的材料（金属、陶瓷、塑料或它们的组合）封装起来，同时在芯片的焊区与封装的外引脚间用如上三种芯片互连方法（WB、TAB、FCB）连接起来使之成为有实用功能的电子元器件或组件。
二级封转：组装。
将上一级各种微电子封装产品、各种类型的元器件及板上芯片（COB）一同安装到PWB 或其它基板上。
三级封装：由二级组装的各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上构成的，立体组装。
4、芯片粘接的方法只将IC芯片固定安装在基板上：Au-Si合金共熔法、Pb-Sn合金片焊接法、导电胶粘接法、有机树脂基粘接法。
芯片互连技术：主要三种是引线键合（WB）、载带自动焊（TAB）和倒装焊（FCB）。
早期有梁式引线结构焊接，另外还有埋置芯片互连技术。
第二章芯片互连技术1、芯片互连技术各自特点及应用引线键合：①、热压焊：通过加热加压力是焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层使压焊的金属丝和焊区金属接触面的原子间达到原子引力范围，从而使原子间产生引力达到键合。
加热温度高，容易使焊丝和焊区形成氧化层，容易损坏芯片并形成异质金属间化合物影响期间可靠性和寿命；由于这种焊头焊接时金属丝因变形过大而受损，焊点键合拉力小（＜0.05N/点），使用越来越少。
半导体封装测试知识点总结
3
互连方式
引脚插入型和表面贴装型
4
引脚分布
单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚
封装流程
1
划片
晶圆通过划片工艺切割为小的晶片
2
装片
晶片用胶水贴装到基板上
3
键合
利用金属或导电性树脂将晶片连接到基板引脚4 Nhomakorabea塑封
对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护
5
后处理
包括后固化、切筋和成型、电镀、打印等工艺
半导体封装测试知识点总结
类别
知识点
描述
封装定义
1
基本定义
封装是保护电路芯片免受周围环境影响的工艺
2
功能
实现电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑、环境保护
3
封装层次
零级封装（芯片互连级）、一级封装（多芯片组件）、二级封装（PWB或卡）、三级封装（母板）
封装分类
1
芯片数目
单芯片封装与多芯片封装
2
密封材料
测试定义
1
基本定义
验证器件是否符合设计目标，分离好品与坏品的过程
2
目的
确保生产芯片达到要求良率，减低成本浪费，提供测试数据改善设计与制造
测试类型
1
前道检测
在封装前的晶圆检测
2
中测
封装过程中的检测
3
后道检测
封装完成后的成品检测
测试流程
1
入检
成品入库前的初步检查
2
测试
对成品进行性能、外观等检测
3
包装
合格产品包装，准备出货
集成电路封装和测试复习题答案
一、填空题1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装;在次根基之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为广义封装。
2、芯片封装所实现的功能有传递电能;传递电路信号;提供散热途径；构造保护与支持。
3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
4、芯片贴装的主要方法有共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴发、玻璃胶粘贴法。
5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为黏着层、扩散阻挡层、表层金保护层。
6、成型技术有多种，包括了转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术、其中最主要的是转移成型技术。
7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做煤斜；；用于去除焊盘外表氧化物，提高可焊性的物质叫做助焊剂；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做锡直。
8、气密性封装主要包括了金属气密性封装、陶瓷气密性封装、玻璃气密性封装。
9、薄膜工艺主要有遮射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、光刻工艺。
10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（MOdUIe）、⅛路卡工艺（Card）、主电路板（Board）、完整电子产品。
11、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、干式抛光、化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀等。
12、芯片的互连技术可以分为打线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。
13、DBG切割方法进展芯片处理时，首先进展在硅片正面切割一定深度切口再进展反面磨削。
14、膜技术包括了薄膜技术和厚膜技术，制作较厚薄膜时常采用丝网印刷和浆料枯燥烧结的方法O15、芯片的外表组装过程中，焊料的涂覆方法有点涂、丝网印刷、钢模板印刷三种。
16、涂封技术一般包括了顺形涂封和封胶涂封。
二、名词解释1、芯片的引线键合技术（3种）是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上而形成电路互连，包括超声波键合、热压键合、热超声波键合。
微系统封装基础答案
1. A)什么是光刻胶( photo resist ) ?B)正性光刻胶与负性光刻胶的区别是什么?其刻蚀的物理过程是什么?答:A)光刻胶:指光刻工艺中,涂覆在材料表面,经过曝光后其溶解度发生变化的耐蚀刻的薄膜材料。
利用这一特性,对均勻的光刻胶的不同位置进行曝光，再通过显影液就能得到想要的图形。
B) 正性光刻胶:这种光刻胶被曝光的部分易溶于显影液,未被曝光的部分难溶于显影液。
负性光刻胶:它的被曝光的部分难溶于显影液,未被曝光的部分易溶于显影液。
2.什么是电介质常数?电介质常数低有什么好处?为什么有这样的好处(物理原理)?电介质常数高有什么好处以及坏处?低电介质常数与高电介质常数材料的应用有哪些(CMOS中的栅氧化层为什么用高电介质常数的材料,通常用什么材料)?答:电介质常数是电场在真空中时的电场强度与该电场中放入电介质后的电场强度的比值,又称为相对介电常数。
电介质常数低( low-K )有利于隔离器件,当器件尺寸很小的时候,器件与器件之间的间距也很小,此时寄生电容的效应变的很显著,电介质常数低的材料会降低寄生电容,从而达到更好的器件隔离效果。
电介质常数高时,如果材料是在器件之间,那么将无法很好的隔离器件;但电介质常数高的材料可以在其他条件不变的情况下形成更大的电容,这在用作MOS管的栅时有重要意义:器件尺寸的减小要求栅电压降低(否则会击穿),而在获得同样的驱动电流时,则需要栅电容较大,隧道效应限制了栅介质的厚度,所以需要采用高K值的材料来做栅介质。
低电介质常数的材料通常用于降低器件间的寄生电容。
高电介质常数的材料通常用作器件的栅以避免隧道效应。
栅极材料需要是良导体,以前用重掺杂多晶硅。
随着尺寸缩小, 改用了高K值的材料。
现在的一些高性能CPU中采用的是金属电极和高K 值电介质混合的技术。
3. 基板( Substrate )是什么?软基板与硬基板有什么区别?硅基板的应用有哪些?答:基板是光刻中图形刻蚀到的基底。
封装知识点总结
封装知识点总结一、封装的概念封装是面向对象编程中的一个重要概念，它指的是将数据和方法封装到一个抽象的数据类型中，从而隐藏数据的实现细节，只暴露必要的接口给外部使用。
通过封装，我们可以将一个复杂的系统拆分成几个相互独立的模块，提高代码的可复用性和可维护性。
在封装中，通常会使用访问修饰符来控制类的成员变量和方法的访问权限。
常见的访问修饰符包括public、private和protected，它们分别表示公有、私有和受保护的成员，用来控制外部对类的成员的访问。
二、封装的优点封装具有以下几个优点：1. 隐藏细节：通过封装，可以隐藏数据的实现细节，只暴露必要的接口给外部使用。
这样可以降低类与类之间的耦合度，提高系统的灵活性和可维护性。
2. 简化接口：封装可以将一组相关的数据和方法组织成一个抽象的数据类型，从而简化系统的接口。
这样可以降低使用者对系统的理解和使用难度，提高系统的易用性。
3. 信息隐藏：通过封装，可以控制类的成员的访问权限，只暴露必要的接口给外部使用。
这样可以保护数据的安全性，防止数据被直接访问和修改，提高系统的安全性。
4. 提高可复用性：封装可以将功能代码封装到一个模块中，从而提高代码的可复用性。
这样可以降低系统开发和维护的成本，提高系统的效率和可靠性。
5. 方便维护：封装可以将功能代码封装到一个模块中，从而提高代码的可维护性。
这样可以方便对模块进行修改和扩展，提高系统的灵活性和可维护性。
三、封装的实现方式在面向对象编程中，通常会使用类和对象来实现封装。
一个类可以包含成员变量和方法，成员变量用来存储数据，方法用来操作数据。
通过访问修饰符，可以控制成员变量和方法的访问权限，从而实现数据的封装。
在Java语言中，可以通过访问修饰符来实现封装。
常见的访问修饰符包括public、private和protected，它们分别表示公有、私有和受保护的成员。
通过这些访问修饰符，可以控制类的成员的访问权限，只暴露必要的接口给外部使用。
(完整版)微电子封装必备答案
微电子封装答案微电子封装第一章绪论1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页）答：特点：（1）微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。
（2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。
（3）从陶瓷封装向塑料封装发展。
（4）从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。
发展趋势：（1）微电子封装具有的I/O引脚数将更多。
（2）微电子封装应具有更高的电性能和热性能。
（3）微电子封装将更轻、更薄、更小。
（4）微电子封装将更便于安装、使用和返修。
（5）微电子封装的可靠性会更高。
（6）微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。
2、微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。
（P15～18页）答：（1）一级微电子封装技术把IC芯片封装起来，同时用芯片互连技术连接起来，成为电子元器件或组件。
（2）二级微电子封装技术这一级封装技术实际上是组装。
将上一级各种类型的电子元器件安装到基板上。
（3）三级微电子封装技术由二级组装的各个插板安装在一个更大的母板上构成，是一种立体组装技术。
3、微电子封装有哪些功能？（P19页）答：1、电源分配2、信号分配3、散热通道4、机械支撑5、环境保护4、芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？。
（P12页）答：(1)Au-Si合金共熔法(共晶型) 成分：芯片背面淀积Au层,基板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。
（2）Pb-Sn合金片焊接法(点锡型) 成分：芯片背面用Au层或Ni层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，也可用Cu(3)导电胶粘接法(点浆型) 成分：导电胶（含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。
）(4)有机树脂基粘接法(点胶型) 成分：有机树脂基（低应力且要必须去除α粒子）5、简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能。
答：系统组成部分：1 机械传动系统2 运动控制系统3 图像识别（PR）系统4 气动/真空系统5 温控系统6、和共晶型相比，点浆型芯片固晶机（粘片机）在各组成部分及其功能的主要不同在哪里？答：名词解释：取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶第二章芯片互连技术1、芯片互连的方法主要分为哪几类？各有什么特点？（P13页）答：（1）引线键合（WB）特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常能满足70um以上芯片悍区尺寸和节距的焊接需要。
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第一章
1、微电子封装技术分为哪几级？各级的定义是
什么？
零级封装(晶片级的连接)
一级封装（单晶片或多个晶片组件或元件）
二级封装（印制电路板级的封装）
三级封装(整机的组装)
零级和一级封装称为电子封装（技术）
把二级和三级封装称为电子组装（技术）
2、芯片粘接主要有哪几种方法？具体如何实施？
(1)Au-Si合金法
固定支撑芯片的基板上涂金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。
在约370℃时，Au和Si有共熔点,根据Au-Si相图，该温度下Au和Si的比例为69:31。
(2)Pb-Sn合金片焊接法
芯片背面用Au层或Ni层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，还可用Cu；也应在保护气氛炉中烧结，烧结温度视Pb-Sn合金片的成分而定。
(3)导电胶粘接法
导电胶：含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。
不要求芯片背面和基板具有金属化层，芯片粘接后，采用导电胶固化要求的温度和时间进行固化，可在洁净的烘箱中完成，操作简便。
第二章
1、芯片互连技术主要有哪几种？简述其工艺过程。
为了使芯片能与外界传送及接收信号，就必须在芯片的接触电极与框架的引脚之间，一个一个对应地用键合线连接起来。
这个过程叫键合。
（1）引线键合（WB）技术
将半导体芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。
焊区金属一般为Au或Al，金属丝多是数十微米至数百微米直径的Au丝、Al丝和Si-Al丝。
焊接方式主要有热压焊、超声键合(压）焊和金丝球焊。
按键合点形状可分为楔形键合和球形键合。
（2）载带自动焊（TAB）技术
是芯片引脚框架的一种互连工艺,首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样,然后将晶片按其键合区对应放在上面，最后通过热电极一次将所有的引线进行键合。
（3）倒装焊(FCB)
倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
2、在铝焊区上采用Au丝键合时对键合可靠性的影响？
1.丝线表面要光滑和清洁以保证强度和防止丝线堵塞。
2.纯金具有很好的抗拉强度和延展率。
3.高纯金太软,一般加入约5-10ppm 的Be或者30-100ppm的Cu。
4.掺Be的引线强度一般要比掺Cu的高10-20% 。
3、写出丝球热压超声焊的工艺过程。
1. 热压焊
利用加热和加压力，使金属丝与Al或Au的金属焊区压焊在一起。
2. 超声焊(超声键合)
3. 金丝球焊
4、TAB的引线焊接时应考虑的参数有哪些？
焊接温度(T)、焊接压力(P)和焊接时间(t)
除此之外，焊头的平整度、平行度、焊接时的倾斜度及焊接界面的浸润性都会影响焊接结果。
凸点高度的一致性和载带引线厚度的一致性也影响焊接结果。
5、制作除Al以外其它金属芯片凸点时，其它各层金属的作用是什么？
各种IC芯片的焊区金属均为Al，在焊区金属上制作各类凸点，除Al凸点外，其余材料均需在凸点下多层金属化，构成粘附层——阻挡层——导电层的多层金属化系统。
各层金属的作用及常用材料为：•粘附层金属:粘附作用；数十纳米厚的Cr、Ti、Ni层。
•阻挡层金属:防止凸点金属越过粘附层与Al焊区形成脆性中间
金属化合物;数十至数百纳米厚的Pt、W、Pd、Mo、Cu、Ni层。
•凸点金属: 导电；Au、Cu、Ni、Pb-Sn、In等。
6、写出采用电镀法制作凸点的主要工艺过程。
7、FCB工艺方法主要有哪几种?各自关键技术是什么?
(1)热压FCB法
(2)再流FCB法
(3)环氧树脂光固化FCB法
(4)各向异性导电胶FCB法
8、画出部采用丝球键合的QFP封装结构，并指出各部分的名称。
第三章：插装元器件的封装形式主要有PDIP、PGA和HIC用的金属插装外壳封装
金属封装（TO）；瓷封装（SIP）；塑料封装（DIP）
1、为什么采用插装式形式封装的电子元器件越来越少？
集成电路(IC)，因为I/O引脚数越来越少，故大多采用贴装。
2.画出PDIP的封装的部结构图，并指出各部分的名称。
1、画出TO型晶体管的结构图，并指出各部分的名称。
2、分析波峰焊焊接表面贴装式元器件时的问题，常用解决方法是什么？
①片式器件没有引脚，直接黏结在PCB上元件和PCB表面形成锐角，会出现“焊接死区”。
在这些“焊接死区”易聚集着焊剂形成的气泡和焊剂残留物而出现漏焊或焊接不良。
②片式元件端焊头为Sn/Pb涂层，有良好可焊性，PCB表面的涂覆为电镀镍金或预热助焊剂，其助焊效果不如片式元件端头Sn/Pb合金涂层。
在经过焊料波时，两者的润湿时间不一样（通常IC元件Sn/Pb 端电极仅0.1s，而PCB铜层需0.5s），元件端头首先与焊料接触，故也易造成“焊接死区”。
为了解决“焊接死区”缺陷，采用双波峰焊接技术。
3、波峰焊系统由哪几部分组成？
喷雾系统，预热系统，运输系统，炉胆系统
5、波峰焊接中比较常见的焊接缺陷主要有哪几种？
1.拉尖
2.桥连
3.虚焊
4.锡薄
5.漏焊(局部焊开孔）
6.印制板变形大
7.浸润性差
8.焊脚提升
6、波峰焊工艺一般分为哪几个步骤？
装板→涂覆焊剂→预热→焊接→热风刀→冷却→卸板
第四章
1、SMT技术的特点及优势。
SMT组装的电子产品具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势。
优点：
(1) 组装密度高：体积缩小60%，质量减轻75%；
(2) 可靠性高：不良焊点率小于百万分之十，比通孔插装元件波峰焊接技术低一个数量级；
(3) 高频特性好：通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性；
(4) 降低成本；
(5) 便于自动化生产：穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。
自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。
2、是不是所有采用塑料封装的微电子元器件都存在因吸潮而引起的开裂问题？为什么？
塑料封装尽管存在普遍吸潮问题，但并不会引起塑封外壳开裂，因为湿汽压很低，产生的机械应力不足以破坏外壳。
3、分析塑料封装因吸潮而引起开裂的机理。
塑封开裂过程分为水汽吸收聚蓄期、水汽蒸发膨胀期和开裂萌生扩期三个阶段
(1)塑封器件从制作完成到使用前处于贮存期,要吸收一定量的水汽。
封装中水汽的饱和度取决于环境湿度、温度、时间及塑料的水汽平衡“溶解度”等，处于应力平衡期，不会开裂。
(2)塑封器件使用时，当焊接后器件处于预热直至高温（215∽240℃），水汽受热蒸发，蒸汽逐步上升，使塑料受力而膨胀。
当其超过塑料与引线框架或塑料与芯片粘接剂的粘接强度时，就会发生塑封与二者间的分层和空隙，蒸汽继续由空隙向外扩，从而在封装的较薄一面形成一个特有压力圆顶。
(3)当蒸汽压力继续增加时，在应力集中的最薄弱处（往往是分层的引线框架芯片粘接边角处）就萌生裂纹，在蒸汽压的作用下，会使裂纹扩直至边界面。
此时，水汽从裂纹中不断逸出，压力圆顶塌陷，完成了塑封器件的开裂过程。
4、通常情况，再流焊炉温度曲线分哪四个温区？
预热区、保温区/活性区、再流区和冷却区
5、表面贴装技术SMT的组成包含哪三个方面的容？
SMT包含片式元器件、表面组装设备、表面组装工艺。
6、再流焊接中比较常见的焊接缺陷主要有哪几种？
1.回流焊中的锡球
2.立片问题（曼哈顿现象）
3.细间距引脚桥接问题
7、写出双面混装（插装式和贴片式元器件混装）的工艺流程。
8、写出双面都采用贴片式元器件的工艺流程。
第五章
1、画出采用BGA（焊球阵列）封装的电子元器件的部结构示意图，并指出各部分的名称。
2、BGA焊球连接中常见的焊接缺陷主要有哪几种？
1. 桥连
2. 连接不充分
3. 空洞
4. 断开
5. 浸润性差
6. 形成焊料小球
7. 误对准
思考题：
1、为什么BGA与CSP封装的微电子元器件与直插相比增加了一个返修工艺？
由于BGA或CSP通常是封装LSI、VLSI芯片的，这些芯片往往价格较高，因此,对这类有些封装缺陷的器件应尽可能进行返修，以节约成本。
第六章
1、与前面介绍的封装方法相比，MCM组件有什么特点？
多芯片组件(Multi-Chip Module)是在混合集成电路基础上发展起来的一种高技术电子产品，它将多个LSI、VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一壳体，形成高密度、高可靠性的专用电子产品，是一种典型的高级混合集成组件。