PCB对位精介绍
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
PCB生产流程注释
PCB生产流程注释一、双面板1.开料：剪切大料，开成易于生产的工作板(panel)，提高生产效率。
常规FR-4大料的尺寸分为34×49、36.5×49、37×49、38×49、41×49、42.5×49、43×49；teflon板材的尺寸较特殊36×48；铝基板材尺寸18×24。
（单位英寸）工作板中一般包含几个甚至几十个成品板单元。
这些单元在工作板中的排列方式，以及工作板的尺寸是基于成品板的外形和尺寸决定的，还要考虑大料的尺寸以达到最佳板料利用率。
各种生产设备对工作板的最大尺寸也有限制。
（例如丝印台的尺寸只有600×800mm，那么工作板就必需小于这个尺寸）基本设备：开料机、刨边机。
（刨边机的作用是平整工作板的四周及边角，防止板与板之间互相划伤或割伤工人）2.钻孔：将客户及生产所需的、不同性质、不同大小、不同位置的孔，在工作板上钻通。
钻孔前，还要在工作板上方垫一张铝片，因铝质软，钻头先接触到铝面，起保护钻头的作用。
按孔的性质分为：PTH孔和NPTH孔，即为导通孔和非导通孔。
导通孔就需要在下工序—-沉铜中，往孔壁上镀一层铜，以联通PCB板的两面。
按孔的作用分为：定位孔、管位孔、防爆孔、螺丝孔、压接孔、邮票孔等。
定位孔，是起固定板子的作用。
主要用于丝印和成型工序，用销钉穿过这些孔使板子固定在机器上，防止偏位。
管位孔，也是起固定板子的作用。
主要用于测试工序或者后续的贴片加工。
防爆孔，当板材较硬时，锣刀突然接触到板子，容易引起板子爆裂，在旁边开一个孔就会分散力量，防止爆裂。
螺丝孔，后续装元件时上螺丝用的。
压接孔，是镀铜的插件孔。
装元件时，只需将元件的脚压接在孔内，就固定住了。
邮票孔，就像两张邮票连接位置的孔一样，便于两个单元板的分离。
基本设备：钻机。
3.沉铜：在需要导通的孔的孔壁镀上铜。
不需要导通的孔则用胶粒塞住。
PCB制作系统解决双面板翻板对位精度不准的方案
零 点 、 Ｉ 点 和 Ｐ ｕｅ ３ 固定 点 是 以绝对 坐标 指 Ｈ０ ｅ － Ｄ ａｓ 点 个 示 的。Ｈ ｍ 点是界面里的相对零点 ， ｏｅ 板材数据将以该 点 所在 的 轴为镜像 翻转轴进行 镜像翻转 。所 以是 Ｈ ｍ 点 的 ｙ 标影 响镜 像 对位 的精 度 。只有 保证 ｏｅ 坐 Ｈｏ ｅ ｍ 形成 的 软件 翻转 轴 和 工 作 台 面 的销 钉 形成 的实 际 翻转轴 一致 才 能对 位 精准 。 （ ）如 果 丢 失 Ｈ ＭＥ点 位 置 的 情 况 下 ， 开 １ Ｏ 打 Ｂ ａｄ ｓ ｒ 行 如 下 操 作 ：ｏｆ ｕａｉｎ ｏｒＭａｔ 进 ｅ ｃｎ ｇｒｔ —— ｓｔｎ ｓ ｉ ｏ ｅｔ ｇ ｉ 打开 ｍ ｃ ｉｅｓｔｎ ｓ 话 框 ， 录 Ｈ ｍｅ 和 Ｐ ｕ ｅ ａｈｎ ｅ ｉｇ 对 ｔ 记 ｏ 点 ａ ｓ 点 的 坐标 。 如果 安 装 Ｂ ｓ ｒ 件 时 没有 指 定 配 置 文 件 Ｍａｔ 软 ｅ （ｉ ｉ 文件 ） ｎ 的路径 ， 则将配置盘 中后缀为． ｉ ｉ 的文件（ ｎ 文 件 名 可 能 是 Ｂ ￥２ｉｉ拷 贝到 安 装路 径 下 Ｂ ｓ ｒ ｍ一 ６ ． ） ｎ ｍａｔ 文 ｅ 件 夹 内 。 行 此 步 必 须 关 闭 Ｂ ｓ ｒ 件 。 后 打 开 执 Ｍａｔ 软 ｅ 然 Ｂ ａｔｒ ｛ 看记 录中 ｈ ｍ 点 位 置有 无改 变 。没有 则 ｍ ｓ － ＠， ｅ￣ ｏｅ 说 明拷 贝 的路 径选 择 的不 对 。 （ ） 用原 来 的定位 胶 条 ， 准 Ｈ ２使 校 ＯＭＥ点 的位 置 ： 导 入 ｃｅｋ ｏ ． ｄ 件 打 孔 —— 翻 板— — 铣 一 个 孔 ｈｃｈｍｅｉ 文 １ ｎ 的焊盘 图形 如 果位 置 有偏 差 ， 图 １ 如 。 取 偏差 值 ｃ ） ； ｍａｈｎ ｔｎｓ 话框 按 ＝（ ／ 在 ｃｉｅ ｅｉｇ对 ２ ｓｔ Ｕ ｌ ｋ 钮后调 节 Ｈ Ｍ ｎｏ 按 ｃ Ｏ Ｅ点 ｙ 坐标 值 ： ＝Ｙ Ｃ （ 盘偏 Ｙ － ；焊 ＋
PCB基础知识简介-PPT课件
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标， 电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、 D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置 钻出来。
成孔的其他方法：
镭射钻孔 冲压成孔 锣机铣孔
(二)全板电镀
目的：
用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉 积上一层导电的金属,并用全板电镀的方 法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的 目的,并使线路借此导通。
显影：
显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱
碱Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
蚀刻：
蚀刻的作用： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理：
Cu+CuCl2
FP41570A00
打字唛：在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、 版本、打印在板面上以示以后的工序区别
第二部分 外层前工序
一、外层工艺流程图解 （前工序）
钻孔 板面电镀
干菲林
蚀板
图型电镀
二、流程简介 (一)钻孔
一种HDI板对位方式简析
一种HDI板对位方式简析周定忠;李伟保【摘要】HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题，板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔，其精度与对位方式决定线路板的生产精度。
文章主要介绍一种HDI板的对位方式，重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配，从而保证外层的孔环无崩孔问题。
%HDI board registration accuracy problems mainly related to through-hole, blind hole and outer dry iflm migration problem. Edge tool hole as PCB production process is a must positioning hole, its precision and registration way decide circuit board manufacturing precision. This paper mainly introduces a way of HDI board of registration by solving the key HDI board hole and blind hole matching challenge, thus ensuring the outer grommet hole collapse problem.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)002【总页数】2页(P42-43)【关键词】高密度互连线路板;工具孔;定位【作者】周定忠;李伟保【作者单位】胜华电子惠阳有限公司，广东惠州 516257;胜华电子惠阳有限公司，广东惠州 516257【正文语种】中文【中图分类】TN41板边工具孔是作各工序生产的对位基准，对于对位精度起着至关重要的作用。
一般的PCB生产为了保证内外层的对位精度，会在每层内层板边图形上设置SP靶标，压合后根据内层的SP靶标以中央基准的方式将SP孔冲出来作为钻孔的对位孔，钻孔即根据冲出来的SP孔钻出各工序的对位孔，工具孔的位置精度及对位的方式直接影响工序的生产精度，如内外层的对位精度，外层图形对孔的精度，阻焊开窗对PAD的精度，V-CUT对位精度，成型外围对图形的精度等。
pcb阻焊菲林预补偿
PCB阻焊菲林预补偿一、引言在当今高度自动化的电子设备制造过程中，印刷电路板（PCB）是实现电子元器件连接和信号传输的关键部件。
阻焊层作为PCB的重要组成部分，其质量直接影响到整个电路板的性能和可靠性。
然而，在制造过程中，由于热膨胀、材料差异和加工误差等因素的影响，阻焊层可能会出现与基材的相对位置偏差，即阻焊偏移。
为了解决这一问题，研究人员开发了阻焊菲林的预补偿技术。
本文将详细介绍阻焊菲林预补偿技术的原理、实施方法及优势。
二、阻焊菲林对准的重要性在PCB制造过程中，阻焊菲林的精确对准是确保电路板性能和可靠性的关键环节。
如果阻焊层未能与电路图案精确对准，可能会导致电气连接不良、信号传输受阻等问题，甚至可能引发电路板故障。
因此，阻焊菲林的精确对准对于提高PCB的成品率、确保电子设备的稳定运行具有重要意义。
三、阻焊菲林预补偿技术的原理阻焊菲林预补偿技术的原理是在菲林制作过程中，根据预期的加工偏差对菲林进行预先的几何形状调整，以补偿实际制造过程中可能出现的偏差。
通过预补偿技术，可以使得阻焊层在加工过程中更好地适应热膨胀、材料差异和加工误差等因素的影响，从而提高阻焊层与电路图案的精确对位率。
四、阻焊菲林预补偿技术的实施方法阻焊菲林预补偿技术的实施方法主要包括以下步骤：1.确定偏差来源：对制造过程中可能导致阻焊偏移的因素进行全面分析，如热膨胀、材料属性和加工误差等。
了解各因素对阻焊层的影响程度，以便精确预测偏差。
2.建立物理模型：基于确定的偏差来源，建立描述阻焊层行为的物理模型。
该模型应能够模拟实际制造过程中阻焊层的位移变化，为预补偿提供依据。
3.菲林几何调整：根据建立的物理模型进行计算，确定需要进行的菲林几何形状调整量。
这包括对菲林的尺寸、形状和位置等进行预先调整，以补偿预期的偏差。
4.制作预补偿菲林：根据计算出的调整量，制作具有预补偿效果的菲林。
这一过程通常涉及先进的制版技术和设备，以确保菲林的质量和精度。
PCB 参数
PCB制程能力汇总表流程项目量产能力样品能力工程HDI结构类型工程处理软件GENESIS2000 板层数一至十二层WORKING PNL最小尺寸100mm * 200mm WORKING PNL最大尺寸510mm * 620mm 板厚范围0.4mm--3.2mm 板厚公差正负10%PTH成品孔径公差正负0.075mm NPTH成品孔径公差正负0.05mm板材常规板材主要板材为KB 特殊板材生益高TG170油墨阻焊（字符）油墨华绿碳油（阻值）依客户要求线路线宽0.1mm线距0.1mm线宽公差正负20% PTH孔到导体距离0.2mm NPTH孔到导体距离0.2mm铜网格线宽/距0.2*0.2mm 最小隔离环（内/外层）0.25mm有孔焊盘最小直径0.5mm BGA最小焊盘直径0.4mm最大完成铜厚4/4线路35um5/5线路35um>6/6线路45um压合层间PP数量最大 3 张层间对位精度Фd<0.1mm 绝缘层厚度(最小) 0.1mm同一芯板层压次数3次钻孔最小钻刀直径0.25mm 最小钻槽槽刀直径0.8mm 最大钻针直径 6.5mmPTH孔位公差0.08mm NPTH孔位公差0.08mm电镀通孔最大板厚孔径比1:6盲埋孔最大板厚孔径比1:6通孔孔銅厚度（电金板）10um通孔孔銅厚度（非电金板）18-25um防焊文字最大塞通孔孔径0.6mm做绿油桥之线路PAD间距≧0.2mm最小文字字宽,字高最小字宽0.12mm最小高度0.8mm成型成型方式锣边、模冲最小铣刀直径0.8mm最大铣刀直径 2.0mm外型尺寸公差CNC 0.13mmPUNCH 0.1mmV-CUT不露铜单边最小距离0.3-0.4mm V-CUT角度规格20\30\45金手指U槽公差0.13mm最小内角半径0.5mm表面处理表面处理种类喷锡、电金、沉金、沉锡、沉银、OSP喷锡厚度（有铅）3-30um化金板AU厚 1 u″--5u″化金板NI厚≥5um金手指AU厚客户要求或IPC二级标准金手指NI厚客户要求或IPC二级标准电金板金厚 1 u″OSP厚度OSP药水种类化锡厚度0.8-1.2um化银厚度依客户要求蓝胶型号依客户要求蓝胶厚度0.15mm可靠性检翘曲度<1%测离子污染铜线抗剥离强度阻燃性94V-0耐热应力冲击288℃\10SEC,一次通过耐高压测试阻抗公差±10%永合溢科技制程能力汇总表流程项目量产能力样品能力工程HDI结构类型工程处理软件GENESIS2000 板层数一至十二层WORKING PNL最小尺寸100mm * 200mm WORKING PNL最大尺寸510mm * 620mm 板厚范围0.4mm--3.2mm 板厚公差正负10%PTH成品孔径公差正负0.075mm NPTH成品孔径公差正负0.05mm板材常规板材主要板材为KB 特殊板材生益高TG170油墨阻焊（字符）油墨华绿碳油（阻值）依客户要求线路线宽0.1mm线距0.1mm线宽公差正负20% PTH孔到导体距离0.2mm NPTH孔到导体距离0.2mm铜网格线宽/距0.2*0.2mm 最小隔离环（内/外层）0.25mm有孔焊盘最小直径0.5mm BGA最小焊盘直径0.4mm最大完成铜厚4/4线路35um5/5线路35um>6/6线路45um压合层间PP数量最大 3 张层间对位精度Фd<0.1mm 绝缘层厚度(最小) 0.1mm同一芯板层压次数3次钻孔最小钻刀直径0.25mm 最小钻槽槽刀直径0.8mm 最大钻针直径 6.5mm PTH孔位公差0.08mm NPTH孔位公差0.08mm电镀通孔最大板厚孔径比1:6盲埋孔最大板厚孔径比1:6通孔孔銅厚度（电金板）10um通孔孔銅厚度（非电金板）18-25um防焊文字最大塞通孔孔径0.6mm做绿油桥之线路PAD间距≧0.2mm最小文字字宽,字高最小字宽0.12mm最小高度0.8mm成型成型方式锣边、模冲最小铣刀直径0.8mm最大铣刀直径 2.0mm外型尺寸公差CNC 0.13mmPUNCH 0.1mmV-CUT不露铜单边最小距离0.3-0.4mm V-CUT角度规格20\30\45金手指U槽公差0.13mm最小内角半径0.5mm表面处理表面处理种类喷锡、电金、沉金、沉锡、沉银、OSP喷锡厚度（有铅）3-30um化金板AU厚 1 u″--5u″化金板NI厚≥5um金手指AU厚客户要求或IPC二级标准金手指NI厚客户要求或IPC二级标准电金板金厚 1 u″OSP厚度OSP药水种类化锡厚度0.8-1.2um 化银厚度依客户要求蓝胶型号依客户要求蓝胶厚度0.15mm可靠性检测翘曲度<1%离子污染铜线抗剥离强度阻燃性94V-0耐热应力冲击288℃\10SEC,一次通过耐高压测试阻抗公差±10%。
PCB对位精度介绍
4次积层对位方式及精度
外层图形对位精度
激光钻孔对位精度 曝光机对位精度 菲林涨缩
激光钻孔对位精度：±1.72mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 盲孔焊盘对位精度：
1.722 +0.62 + 1.52 =2.36mil
由此得到：盲孔焊盘（Capture Pad)单边2.36mil以上
新技术应用推广中心 10
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内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 =2.87mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上 适用范围：四层板
XY min-max: X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） MIN-MAX=（0+20）/2=10 X1=0-10=-10 X2=0-10=-10 X3=0-10=-5 X4=20-10=10
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新技术应用推广中心
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激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮—Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位 标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉 钻孔方式：两面分别钻孔
PCB
激光钻孔对位标靶（4个），在直径 6*6mm的铜区开直径1mm的空心区
激光钻孔对位精度
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激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
激光钻孔对准度
曝
光
对
机
位
对
孔
位
偏
精
差
菲 林 涨 缩
度
X光钻孔对准度
钻孔对准度
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激光钻孔对位精度
? X光对准度： ±0.8mil ? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 曝光机对位精度：±0.6mil ? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 激光钻孔对准度：±0.6mil ? 激光钻孔对位精度：
菲 林 涨 缩
新技术应用推广中心
曝 光 机 对 位 精 度
15
激光钻孔对位精度
? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 外层曝光机对位精度：±0.6mil ? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 外层曝光机对位精度：±0.6mil ? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52
0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62
=2.76mil
? 内层连接盘（Target Pad ）单边要求2.76mil 以上
? 适用范围：BUM板件
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新技术应用推广中心
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激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
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准
准
涨
度
度
缩
新技术应用推广中心
X
光
钻
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
8
内层层间对位精度分析
? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 曝光机对位精度：±0.6mil ? 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil ? 冲孔对准度：±1.0mil ? 层间对准度： ±2.0mil ? X光钻孔对准度： ±0.8mil ? 机械钻孔对准度：±2.0mil ? 内层层间对位精度：
1.5 2+0.6 2+1.0 2+0.8 2+2.0 2 +3.0 2 =4.15mil ? 内层焊环（相对于钻孔）单边要求 4.15mil 以上
? 适用范围：采用MASS-LAM的高多层板
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外层图形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
钻孔对准度
1.5 2+0.6 2+1.0 2+1.0 2+2.0 2+0.8 2+2.0 2 =3.60mil ? 内层焊环（相对于钻孔）单边要求 3.60mil以上
? 适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分
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内层层间对位精度分析
? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 对位精度：±0.6mil ? 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil ? X光对准度： ±0.8mil ? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 内层层间对位精度：
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5
感光阻焊曝光机
? 曝光机型号：志圣 ? 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 ? 标靶数：4个或2个 ? 曝光方式：单面曝光 ? 对位精度：±2mil
PCB
1.对位标靶 2.菲林
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菲林涨缩控制
? 内层菲林---------------±1.5mil ? 次外层菲林------------±1.5mil ? 激光窗菲林------------±1.5mil
1.5 2+0.6 2+1.0 2+0.8 2+2.0 2 =2.87mil ? 内层焊环（相对于钻孔）单边要求 2.87mil 以上
? 适用范围：四层板
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内层层间对位精度分析
? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 对位精度：±0.6mil ? 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil ? X光对准度： ±0.8mil ? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 叠层对准度：±3.0mil ? 内层层间对位精度：
PCB
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline 冲孔标靶
层压对位孔
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X光机
? 钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 ? X光钻孔对位精度： ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶，直径 3.15mm 的孔
2005-7-28
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3
机械钻孔机
? 对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面 上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN 位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。
=3.04mil
? 外层连接盘（Capture Pad）单边要求3.04mil 以上
? 适用范围：BUM板件
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感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度
图形对位标靶偏差
外层菲林涨缩
曝光机对位精度
内层曝光机
? 曝光机型号：志圣平行曝光机 ? 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 ? 标靶数：4个或2个 ? 曝光方式：单面曝光 ? 对位精度：±0.6mil
PCB
2005-7-28
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上菲 林
下菲 林
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Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
? Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil ? Pin-Lam对位精度：±2.0mil
? 外层菲林---------------±2.0mil ? 感光菲林---------------±2.0mil
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内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
钻孔对位精度
曝
菲 林 涨 缩
光 机 对 位 精
度
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蚀
刻
冲
层
后
孔
压
板
对
对
件
? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 外层曝光机对位精度：±0.6mil ? 菲林涨缩变化：±2.0mil ? 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil ? 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上
? 适用范围：所有板件
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? 机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
2005-7-28
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外层曝光机
? 曝光机型号：志圣半自动曝光机 ? 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 ? 标靶数：2个 ? 曝光方式：单面曝光 ? 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）