手机外观（ID）设计要点概述
华为新手机外观设计理念
华为新手机外观设计理念
华为作为一家全球知名的科技公司，其手机产品一直以来都备受消费者的喜爱。
除了强大的性能和先进的技术，华为手机的外观设计也是其吸引消费者的重要因素之一。
华为手机的外观设计理念可以用四个词来概括，简约、时尚、精致、创新。
这
些理念贯穿在每一款华为手机的外观设计中，使其成为了消费者心中的时尚潮流。
首先，华为手机的外观设计非常简约。
简约并不意味着简单，而是指在设计中
去繁就简，突出主题，让整体外观更加清晰明了。
华为手机的线条简洁流畅，没有多余的装饰，整体外观干净利落，给人一种简约大气的感觉。
其次，华为手机的外观设计非常时尚。
时尚并不是盲目追求潮流，而是指在设
计中融入时尚元素，让产品更具时代感和个性化。
华为手机采用了时尚的色彩搭配和流行的设计元素，使其成为了消费者们展示个性的时尚配饰。
再者，华为手机的外观设计非常精致。
精致并不是指雕琢细节，而是指在设计
中追求完美，注重每一个细节的处理。
华为手机的工艺精湛，每一个边角都经过精心打磨，每一处细节都经过精心设计，使其外观显得格外精致。
最后，华为手机的外观设计非常创新。
创新并不是指与众不同，而是指在设计
中不断探索，不断突破，不断引领潮流。
华为手机在外观设计上不断引入新的材质、新的工艺和新的设计理念，使其成为了时代的先锋。
总的来说，华为手机的外观设计理念简约、时尚、精致、创新，这些理念使得
华为手机在外观设计上始终走在时代的前沿，成为了消费者们追逐的潮流时尚。
随着科技的不断发展，相信华为手机的外观设计理念也会不断进化，为消费者们带来更多惊喜。
手机IDMD设计全过程
手机IDMD设计全过程1.研究和分析市场需求：在设计手机IDMD之前，首先需要调研和分析市场需求，了解消费者对手机产品的喜好和需求。
通过收集市场报告、用户调查和竞争分析等方式，获取关于手机外观、功能、性能等方面的信息。
2.产品概念确定：根据市场需求的调研结果，设计团队会制定手机产品的概念。
产品概念包括了手机的功能、特色、目标用户等方面的定义，为后续的设计工作提供了指导和方向。
3.概念设计和草图绘制：在确定产品概念后，设计团队将进行概念设计和草图绘制。
这一阶段是将产品概念转化为具体设计方案的过程，设计师会进行创意拓展，绘制草图以展示产品的整体外形、用户界面、按键排列等关键方面的设计。
4.设计验证和3D建模：基于概念设计和草图绘制的结果，设计团队会对设计方案进行验证和优化。
通过制作3D建模，设计师可以更加直观地展示产品的外观和结构，并通过渲染和动画效果呈现产品的真实感和交互体验。
5.细节设计和工程设计：在3D建模完成后，设计团队会进行细节设计和工程设计。
这一阶段涉及到手机的内部结构设计，包括电池、主板、摄像头等组件的布局安排和连接方式。
细节设计也包括对手机外观的精细化调整和修饰，以确保产品的美观和符合用户审美。
6.原型制作和测试：根据细节设计的结果，设计团队会制作手机的原型，通常采用3D打印或快速样机制作技术。
原型可以帮助设计师更加真实地了解产品的外观和手感，并进行测试和改进。
在原型制作完成后，团队会进行一系列的测试，包括可靠性测试、功能测试和用户体验测试等。
7.设计迭代和优化：根据原型测试的结果，设计团队会进行设计迭代和优化。
这包括对产品外观、功能和性能的调整和完善，以满足用户的需求和提高产品的竞争力。
8.制造准备和放样：在设计完成后，设计团队会准备产品制造的相关文件和资料，包括制造工艺、材料清单和生产流程等。
同时，会进行产品的放样，以确保产品的设计和制造的一致性。
9.量产和推向市场：最后，手机IDMD设计完成后，手机产品进入量产阶段，并投放市场。
ID手机造型设计注意点
8． 前后壳不匹配
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
9． 备用电池
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。
６． Shielding case的开孔问题
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
７． LCD的黑影问题
sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。
８． LCD保护
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。
４． 设计时要考虑设计变更的难易
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
５． Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
6． 和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7． 缩水常发生部位
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
ID设计评审标准
ID设计评审标准在放案设计前应考虑工艺配色，整机长、宽、高几装饰件与主壳的配合是否可靠与实现，ID效果图标识的整机尺寸与实际做到的尺寸误差不可超过0.3mm左右直板机一、前壳触摸屏前壳最高点到L C D 高度至少1.5MM以上。
普通屏前壳最高点到L C D 高度至少1.8MM以上1、纳米玻璃与亚克力（平板切割），一般厚度在0.65、0.8、1.0。
2、PC注塑成行，表面可做弧面，但需模具费用，成本稍高，较少用。
比亚克力等透明度效果差二、主按键OK键与DOME片中心必须对中心位，其它功能键与数字键DOME片对中触点中心，触点中心点不能超过键帽的边缘，尽量做到中心对齐。
5号键盲点做上。
按键类型（可参考公司样品）：1、P+R（喷油镭雕，电镀镭雕，PC透明底部丝印）。
2、PC薄片按键，不锈钢按键和电铸模按键。
三、听筒/ 喇叭听筒出音孔面积一般在3~5平方毫米，喇叭出音孔面积为喇叭音膜面积的10——15% 四、MTC面积大约1.0，圆形直径一般做1.2，其它形状面积不可偏差太大。
五、装饰件1、五金装饰件无论前壳后壳金属键不能做尖角，整长条金属件（U形）（除整圈外）宽度至少做到5.0左右，五金装饰件最窄地方不可少于1.5宽度，否则无法粘双面胶固定，五金装饰件不可大面积覆盖在天线上面，前壳五金件距主板天线的高度不可以低于5mm。
2、塑胶件至少保证大面积有1.0mm的厚度，电镀件除非客户同意做真空不导电电镀，不可大面积覆盖在天线上面3、I M L 厚度至少1.0mm。
如空间不够，可考虑局部凸起，长度最窄不可以少于2.0mm六、电池盖1、PC+A B S 至少做到1.0、1.2左右，再加上电池盖低部与电池底部留0.1间隙2、不锈钢做到0.5，离电池盖间隙留0.1间隙，3、以上两项如果电池边缘超过电池盖弧面，应要考虑空间合适加高电池盖间隙。
4、电池盖不管是塑胶还是不锈钢，必须得做出推手位。
七、侧键侧键要考虑空间够不够，大小要适当，宽度最小不超过2.5mm.。
ID设计是产品设计(一)
ID设计是产品设计(一)
ID设计是指工业设计（Industrial Design）中的外观设计
（Industrial Design），它不仅仅是产品外观设计，更是产品设计的
重要组成部分，是产品设计的重要环节之一。
ID设计目的在于提高产品的市场知名度和用户的购买欲望，通过造型、设计元素、材料等方面的设计来营造产品的美感和情感，让产品更加
符合市场需求和消费者的个性化需求，从而提高产品的竞争力和市场
占有率。
ID设计的实施需要考虑以下因素：
1、产品的定位：不同的产品应该有不同的设计定位，例如高端产品和
中低端产品，其设计理念、设计元素和材料等应该有明显的区别，以
便对不同的用户群体进行精准定位。
2、产品的目标用户：消费者的用户需求是ID设计的重要依据，只有
从消费者的角度出发，考虑其使用场景、用户习惯、审美趋向等方面，才能设计出满足用户需求的产品。
3、产品的功能要求：产品的功能是ID设计中不可忽视的因素之一，
设计除了美观、实用性也是需要考虑的，只有让产品外观达到最优化，功能性才能得到发扬。
4、市场竞争环境：设计的产品应该与市场同类产品进行比较，了解市
场存在的设计趋势和消费者的吸引点，以便让设计更贴近市场需求。
总之，ID设计不仅仅是产品外观的设计，它对整个产品设计起到至关
重要的作用，ID设计的好不好直接影响到产品在市场上的销售量和品牌形象的良好与否。
ID设计需要设计师具备深厚的设计理念，知识面的广度深度，并在实践中不断地总结和积累经验，同时需要与市场、研发团队以及消费者紧密配合，共同促进产品竞争优势的提高。
智能手机外观设计要求_2 013-11-12
智能手机外观设计要求手机的定位：国产品牌的精品手机，以工业设计，精良的做工，一流的用户使用体验和高性价比的为特征，不以拼硬件为特征，强调设计感和软件的极致用户体验。
手机的风格：时尚，经典，质感，极致的简约和拥有细节美感的工艺品味手机的目标人群：广大二三线市场的青年人群，城市小白领，年青的打工族，学生，喜爱时尚的电子产品，对产品品质有较高的要求，具备较高的审美追求，对性价比也非常敏感的消费者。
手机的产品定位：低于或接近目标消费者心理预期的价格，同时具备远高于目标消费者心理预期的品质和用户体验，符合大众审美趋势的国产精品。
目标竞争对手：魅族，VIVO，OPPO，NUBIA，VIBE，酷派，小米一、智能手机的产品定义的核心规格（具体详见产品定义表）：1．5英寸1080P 高清屏2．1.5 G 四核处理器3．32G内存标配4．后1300万，前500万摄像头5．机身厚度，根据电池的两种规格，分别控制在7.9mm和9.5mm 左右6．带指纹识别7．正面左右边框控制在2mm以内8．全金属包边9．部分金属感的背壳设计10．双麦克风11．双外放音箱12．双LED灯13．光线感应，红外感应，重力感应，陀螺仪14．蓝牙二、手机外观的设计角度：建议从视觉的效果和触觉效果两大方面着手外观的设计，其中：视觉效果，从手机立体的六个面进行设计，特别不能放过背面，和侧面的四个面的细节设计，希望体现细节的美感。
同时考虑色彩的运用效果触觉，从材质的选择，解决手握的舒适度问题，手指最大屏幕操作范围的问题，每个手指和手机相应部位的接触舒适度问题，手心与手机的接触舒适度的问题，材质防滑的问题，防指纹的问题，手机重量控制的问题，手机的耐磨损度问题在设计中都需要整体考虑三、手机总体风格的要求：1．简约，质感，精致外观的时尚风格，可以借鉴参考苹果IPAD，IPHONE的最新设计风格以及目前销量最好的三星主流手机的设计风格，S4，NOTE3等。
2．体现锐利的线条，从不同角度的观赏美感3．色彩与材质的综合运用，体现精良的工艺和高品质感，脱离塑料的低廉感。
id和md是什么意思
id和md是什么意思
ID(Industry Design)工业设计；
包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计；
MD(Mechanical Design)结构设计；
手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。
扩展资料
用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。
Hw-routesim采用图形工作视窗，网络拓扑结构清晰明了，直单击即可进配置命令状态，使用简单，另用常命令帮助，网络常见详细步骤，适合学习使用，文件大小2MB左右。
其中可以添加：路由器，交换机，计算机等。
每个设备都有基本的配置方法。
pm（项目管理（project management））一般指PM项目管理PM项目管理（Project Management），是以项目为对象的系统管理方法，通过一个临时性的、专门的柔性组织，对项目进行高效率的.计划、组织、指导和控制，以实现项目全过程的动态管理和项目目标的综合协调与优化。
PM，是Project Manager的缩写，项目主管或项目经理，主要负责统筹规划项目进度及产品生命，其工作职能直接对公司高层负责。
作为项目的管理者，PM通常会参与到一个或多个项目的管理与决策工作中。
主要工作要求即在有限的资源约束下，运用系统的观点、方法和理论，对项目涉及的全部工作进行有效地管理。
从项目的投资决策开始到项目结束的全过程进行计划、组织、指挥、协调、控制和评价，以实现项目的目标。
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手机研发流程介绍
手机研发流程介绍手机研发流程介绍手机设计公司是根据不同的手机研发平台来设计不同性能的产品！手机研发的基本流程是：用一个较简单的阐释，一般的手机研发公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、S W、PM、Sourcing、QA。
1、ID(Industry Design)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！2、MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。
摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
3、HW(Hardware) 硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。
比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。
同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。
可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。
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手机外观（ID）设计要点概述手机设计【概述】：本文针对手机外观设计建立了一定的设计执行规范，对于维持手机外观模型的强壮性及方便后续处理非常有参考价值。
这些都是基本的！仅供参考01 使用Pro Engineer软件“Top & Down 建构Id.prt再拆件àDesign”设计避免ID因客户外观要求或机构空间问题修改,导致机构必须重新建构!02 ID重要外观Curve,例如:按键孔,LCD窗口孔,LED位置孔,Audio孔等Curve能独立绘制于某一Datum上,避免机构结构设计时产生参考曲面错误及方便设计取用,保持画面清楚!03 ID重要分件Surface应保留于分件Part上,例如:前后盖PL 分模面Surface,后盖与电池盖分件Surface04 ID分件组立图,必须使用单一坐标系统组立(一个圆点),而且组立图与各Part坐标系统名称必须一致!05 ID重要外观于机构设计初应该完成(设计中可与机构及电子讨论作法)例如:电池组装方式,Mic孔位置,吊带孔大小位置,Keypad 按键高度,天线长度大小,Lens作法及处理方式等等!06 使用Pro/E standard “startpart.prt”及”startassy.asm”作图(内含Datum,Coordsys,Layer,投影视图)07 各Part文件名称命名要规范08 共享Data,单一数据库(1) 建立零件Component Library(2) 保持Server资料为最新版本(3) 个人计算机设定相同path对应数据库(4) 使用权限划分09 每个人员Pro/E 使用相同Config.pro,相同工作环境10 掀盖式(Flip)手机及贝壳机等有Hinge转轴旋转,于Part组立时应组立成可旋转检查外观及机构ID手机造型设计注意点结构设计考量项次机构建议 ID建议01 LCD Lens与Front Housing:Lens边缘Gap单边为0.1mmèLens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度è避免Lens贴合面为不规则曲面èLens有小孔,直径不小于0.8mmèLens平均厚度为1.2~1.5mmèLens表面避免急遽的高低落差产生èLens可视区避免直接目视到手机内部组件è02 Keypad与Front Housing:建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)èRubber按键gap:单边0.2~0.25mmè塑料按键gap:单边0.15mmè按键重心不要偏离PCB接触Dome太远è塑料按键需有拔模角度3度èKeypadè ”5”按键是否需加盲人触控点Front Housing是否需加盲人触控点è03 Antenna:天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)è天线长度(外露):16~18mmè外观考量拔模角度及分模线PLè天线角度:与RF人员沟通è04 手机吊饰孔:强度考量:承载15公斤è穿线难易度è模具结构及拔模考量è05 Rear Housing & Front Housing:后盖天线处外观一定要有拔模角度èPL面外观避免过于锐利è要考量美工缝设计外观èHousing平均肉厚1.5mm è06 Rear Housing & Battery CoverBatteryè Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观07 Housing & Data Port Cable注意避免因外观造形造成无法连接插拔现象手机喇叭结构设计方法教程分类：结构设计【概述】：本文详细介绍在手机中喇叭结构的设计方法。
声腔结构对手机音质的影响声腔结构对手机电气性能的影响对手机音质的影响手机外壳声孔大手机外壳声孔小高频截止频率可延伸至5~10KHz截止频率一般在5KHz左右声音浑厚、丰满声音单调、尖锐Speaker与手机外壳形成的前腔大Speaker与手机外壳形成的前腔小对频率响应曲线无明显影响声音比较空旷声音无共鸣感手机内腔大手机内腔小频率响应曲线低频Fo附近相对较高频率响应曲线低频Fo附近相对较低声音感觉不清晰声音低音感觉不足泄漏孔靠近Speaker泄漏孔远离Speaker 频率响应曲线低频下跌无影响声音尖锐，低音不足无影响Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响Speaker电气性能对手机电气性能影响对音质的影响谐振频率（Fo）高谐振频率（Fo）低谐振频率（Fo）高谐振频率（Fo）低声音尖锐低音较好灵敏度高灵敏度低灵敏度高灵敏度低声音大而有力声音小而无力高频截止频率高高频截止频率低高频截止频率高（手机声孔较大时）高频截止频率低声音丰满声音单调总谐波失真（THD）高总谐波失真（THD）低总谐波失真（THD）高总谐波失真（THD）低声音浑浊声音清晰功率大功率小功率大功率小声音可以较大声音相对较小Speaker声腔结构设计主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。
声腔设计建议值：φ13mmLoudSpeaker：声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3φ15mmLoudSpeaker：声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3φ16-18mmLoudSpeaker:声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3Receiver声腔设计主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Receiver与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Receiver为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Receiver，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。
声腔设计建议值：φ13Receiver：声孔总面积约3mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约4cm3φ15Receiver：声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3手机零件材料及技术要求手机side key设计精华1. 在侧键按动的过程中，推动side_key_switch（或side_key_metaldome）到一定的行程（一般为0.2mm），从而达到使side_key_switch（或side_key_metaldome）电路导通的目的。
2. SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，胶水的厚度在05mm左右。
为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC板。
3. sidekey和周边元件的关系（SIDE_KEY_SWITCH）：a. SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；b. SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间；c. SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好；d. SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－0.1mm之间。
若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不利于后期调整；e. SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm；f. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。
g. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上，尺寸过小，按键在按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感h. SIDE_KEY与HSG配合导向面尺寸(M)保留在1.0mm，为了便于装配SIDE_KEY_RUBBER上倒C0.2x0.2（T），4．SIDE_KEY结构设计注意事项。
常见的侧键为P+R结构：a. SIDE_KEY壁厚（d）一般控制在0.7mm—1.0mm,局部可达到0.4mm以上。
b. 键帽周边做一圈裙边，裙边尺寸a=0.3~0.5mm,b=0.35~0.5mmc. SIDE_KEY_RUBBER厚度（c）要求在0.25mm以上，通过胶水与SIDE_KEY粘结在一起, 胶水的厚度约为0.05mm左右。
d. 导电基尺寸(e)、(f)在尺寸空间允许的情况下尽量做大，因为，按键在安装和按动的过程中，Sidekey_Rubber难免会上、下、左、右晃动，若导电基尺寸过小，会造成导电基与Sidekey_Switch错位，影响按键手感。
e. 侧键键帽宽度（g）做到2.0mm以上，建议在2.5mm-3.5mm 之间。
手机结构设计规范及检查一．建模要求所有结构件和元器件(螺母、螺钉、弹簧等)和元器件(包括连线、焊点、连接头等)都要画进去，元器件要尽量仿真。
二．命名规定1．折叠机:翻盖外壳fg-wk、翻盖内壳fg-nk、面壳mk、底壳dk、电池外壳bat-wk、电池内壳bat-nk、电池扣bat-kou2．直板机: 面壳mk，底壳dk，电池外壳bat-wk，电池内壳bat-nk，电池扣bat-kou3．滑盖机：滑盖外壳hg-wk、滑盖内壳hg-nk、面壳mk，底壳dk，电池外壳bat-wk，电池内壳bat-nk，电池扣bat-kou 三．音腔的设计1．出音孔面积：音孔面积与SPK发音面积之比在8％～15％，一般情况下要大于8mm 。