手机设计注意事项
3c产品结构设计注意事项
3c产品结构设计注意事项3C产品结构设计是指计算机、通信和消费电子产品的结构设计，这些产品通常包括手机、电视、电脑等。
在进行产品结构设计时，有一些注意事项需要考虑，以确保产品的功能性、可靠性和用户体验。
以下是一些关键的注意事项：1. 功能布局和组织：产品的功能布局和组织是设计中的核心问题。
设计师需要根据用户的使用习惯和需求，合理设计各个功能模块的布局和组织方式。
同时，还要考虑功能之间的关联和配合，以提高产品的整体性能和用户体验。
2. 结构稳定性：产品的结构稳定性是指产品在各种使用条件下能够保持稳定的结构状态。
在设计过程中，需要确保各个部件的连接和固定方式能够避免因振动、冲击等外力导致的松动或断裂。
此外，还要考虑产品在运输、使用和维修过程中的结构稳定性，以确保产品的可靠性和安全性。
3. 组件选材和工艺：在产品结构设计中，合适的组件选材和工艺选择对产品的质量和性能有着重要影响。
设计师需要根据产品的使用环境和特性，选择适合的材料和工艺，以达到产品的要求。
比如在手机的结构设计中，需要选择轻便、耐用的材料，并使用合适的组装工艺，以满足用户的需求。
4. 散热和保护：由于3C产品在使用过程中可能会产生较多的热量，因此散热是设计中一个重要的问题。
设计师需要考虑如何合理布置散热器件、通风孔和散热通道，以提高产品的散热效果并保护内部电子元件、电路板等。
此外，还要考虑产品在使用过程中的防尘、防水等防护问题，以提高产品的可靠性和使用寿命。
5. 维修和拆卸性：对于一些3C产品，用户可能需要进行维修和更换配件。
设计师应考虑如何设计便于维修和拆卸的产品结构，比如使用螺丝连接代替焊接连接，设计可拆卸的零部件等。
这样不仅可以方便用户的维修和更换，也可以减少维修成本和时间。
6. 人机工程学：产品的人机工程学设计是指将人体工效学、心理学和设计原则应用于产品的设计，以提高产品的人机交互性和用户体验。
在3C产品的结构设计中，设计师需要考虑产品的便携性、人体工学形状、按键布局、界面设计等方面，以提高用户的舒适度和效率。
手机交互设计禁忌
手机产品设计禁忌在做手机产品设计的过程中，遇到很多看似很小，且很容易被忽略的问题，正是这些小问题，一次次的撩拨用户的耐心，让用户对你的产品心生怨念。
刚出道的朋友没有经过实战，对细节注意不多，往往都会遇到类似的问题，强调多次后，觉得不如写下来，给新人共勉。
1、没有不可点击的效果一般按钮会有四态，不可点击效果、可点击效果、聚焦状态、按下状态。
如果你的按钮此时处于不可用状态，那么一定要灰掉，或者拿掉按钮，否则会给用户误导。
2、菜单层次太深菜单项以5~7个为宜，如果有二级菜单，就要注意合理的菜单分类，不能有太多层级的菜单，否则很难预期，也很难找到，寻找和返回都会变得很麻烦。
3、文字长度不加以限制手机界面很小，寸土寸金，一页只能显示下6~10个列表，一行只能显示下10~16个字，标题栏的字数以5个以内为宜，标签栏也以2~3个为宜，那么这时候出现文字过长的情况，一定要定义一下处理方式，如果是选择型的，一般是截断或者打点缩略；如果是内容阅读型的，可以折行。
但最合理的方式还是精简文字内容，缩短文字长度。
4、文字表意不明由于手机是碎片时间、片段式阅读，所以手机界面上的文字表意性要求的更高，更苛刻，一定要在用户瞟到的瞬间，准确的传达信息。
除了表意清晰之外，还要求语言精简，避免啰嗦；使用用户的语言而不是程序的语言；产品文案体现产品性格。
5、交互流程分支太多做交互的时候一定要有一个任务流程的概念贯穿始终，用户是为了完成某个任务而使用软件的，交互设计师除了关注界面元素、跳转逻辑和交互反馈之外，还要关注用户任务，分得清主要任务和次要人物，给主要任务一个畅通无阻的清晰流程，不要给予太多可能的分支，干扰主要流程。
6、相关的选项离的很远相关选项一定要具有操作上的延续性，虽然手机屏幕看起来比电脑屏幕要小的多，但是手机在屏幕上移动的代价，却要比鼠标在电脑上移动的代价大的多，如果手机上相关选选离得很远的话，用户一是容易迷失，找不到下一步操作，二是需要移动手指，到屏幕另一端触发操作。
手机结构设计之间隙篇
手机结构设计之间隙篇[关于手机字键]1、手机字键一般由塑胶件、硅橡胶、钢骨架等组成。
2、塑胶件的厚度是根据具体产品而定，最小不小于A=0.7毫米，字肩的厚度不小于B=0.3毫米。
A、字键与机壳的间距一般为C=0.12毫米；如果是钢琴键，字键间的距离是D=0.2毫米。
B、IP键与周边的距离是E=0.1毫米，纵向间隙大于F=0.1毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，管位做成八字型较好。
C、导航键与周边的距离是G=0.15--0.2毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，D、导航键之间的距离是H=0.2毫米，导航键与机壳的距离是I=0.12毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米。
E、塑胶件的水口对于手感和外观都有影响，塑胶件的模具设计需注意。
F、防呆、防转的骨位宽度大于0.8毫米G、盲点的大小：直径0.8毫米，高度0.25--0.3毫米，位置5号键。
3、硅胶件的厚度一般为J=0.3毫米以上，最薄的减胶部位不能小于0.1毫米。
A、硅胶的接触点的高度一般为K=0.3毫米，直径为L=φ2.0--φ2.5，位于字键中间。
B、带有钢骨架的硅胶件，在硅胶一周的支撑可以做骨位，也可以做φ1的多个柱状体，高度与接触点的高度相同。
C、弹性壁厚度0.25--0.3毫米，宽度大于0.8毫米。
D、夜光灯的部位，为了防止漏光：没有钢骨架的，要做涂黑处理；有钢骨架的尽量放在钢骨架的下面。
E、没有字肩的字键，硅胶件上要有定位孔。
F、带有钢骨架的硅胶件，粘贴塑胶件的凸台高度最小要大于M=0.35毫米,硅胶与钢骨架的间隙为0.2毫米。
G、摇摆柱的高度比触点低N=0.1--0.2毫米，直径为1毫米。
4、钢骨架的材料是0.1毫米的不锈钢片，钢骨架与字键的硅胶台阶间隙一般留0.2毫米，同时要考虑钢骨架的强度，注意防止尖角的出现。
5、字键的字体、符号采用的方式有：镭雕、丝印、烫金、双色注塑、电铸、IMD。
对于IMD 字键，注意字键高度不能大于1.3毫米，太高会引起字键表面质量降低。
手机结构设计注意事项
手机结构和按键设计注意事项1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.42，壁厚突变不能超过1.6倍3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R ≥R0.34，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。
设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。
(不允许设计在外滑块出的击卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。
即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R 0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。
也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.529,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查31,PC料统一成三星PC HF-1023IM32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。
手机结构设计
手机结构设计指南序言手机的结构设计都是有规律可循的，现总结和归纳以往在手机设计方面的经验，重点阐述对于机械结构设计的要求，使设计过程更加规范化、标准化，以利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1〃直板式Candy bar2〃折叠式Clamshell3〃滑盖式Slide4〃折叠旋转式Clamshell & Rotary5〃直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：.. 显示屏镜片LCD LENS.. 前壳Front housing.. 显示屏支撑架LCD Frame.. 键盘和侧键Keypad/Side key.. 按键弹性片Metal dome.. 键盘支架Keypad frame.. 后壳Rear housing.. 电池Battery package.. 电池盖Battery cover.. 螺丝/螺帽screw/nut.. 电池盖按钮Button.. 缓冲垫Cushion.. 双面胶Double Adhesive Tape/sticker.. 以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等.. 如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片.. 有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
手机堆叠设计规范
三频，PCB 板距 PIFA 天线金属面距离 Z 是否在 7mm 以上的高度，同时占用 PCB 板的 面积在 450mm2 以上(如果天线面积内有高于 1.5mm 高度以上的金属件，需把此部分的占用 面积去除)；
②装配 LCD 根据产品定义书选择合适大小的 LCD，譬如 2.8mm 的 QVGA 屏幕。需要注意的是 LCD 有两种连接方式：一种是压焊的；一种是通过连接器连接的(ZIF 或者板板连接器，以 ZIF 居 多。 LCD 模组的模型建立需要注意，LCD 的厚度尺寸需要计算公差，即按 MAX 值建立，背 胶的厚度也需要画出。
③装配 Receiver Receiver Y 方向离外观 Outline 线留 2.0mm，最小；和 LCD 之间最好能留 0.8mm，这样 Receiver 和 LCD 之间可以长一根完整的筋，利于 LCD 保护。X 防线，Receiver 最好和 PCB 居中摆放，便于 ID 造型。
④按键区域的绘制 接键区域的绘制如下图，主要是宽度需要在 30mm 以上，才能布局，另外
天线支架往往是多用途的： ⑴固定 Camera； ⑵固定 Speaker； ⑶蓝牙天线支架共用； ⑷形成密封音腔； ⑸固定马达。
②RF 器件摆件空间 RF 器件主要是由 Trancever 和 PW 两部分组成，Trancever 屏蔽罩靠上，PA 靠下，两者
摆件面积之和的要求大概为 400mm2。
下面摆件的方式薄 2.0mm，但是这样的堆叠形式，摆件面积会很小，对摆件要求很高。 由于电池贴板后，摆件面积相对会压缩很多，为弥补摆件面积不足的问题，一般可以将
正面按键下面作为摆件区域，按键做 FPC 架在摆件上，或者增加一个小板来增大摆件面积。 摆件形式会在后面陆续讲到。
手机结构设计注意点,及结构测试概要
手机设计7
24,主按键的结构设计 手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时 候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片 材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间 会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到 良好的按键手感. 现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直 板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上 壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支 架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按 键之间透光. 支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm; 也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料 用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们 需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB 上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸 DOME柱和窝仔片配合.
手机设计8
25, 侧按键的结构设计 侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者 锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固 定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是 结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式 固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应 触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要 稍作调整. 侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键 支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键 帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也 很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上. 侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要 是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本 不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零.
手机结构设计注意事项
手机结构设计注意事项及经验总结一、常出现的机构设计方面的问题。
1．Vibratorvibrator安装位置的选择很重要。
其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator 附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2．吊饰孔由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3．Sim card slot由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4．Battery connector有两种形式：针点式和弹簧片式。
前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。
而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
5．薄弱环节XU在drop test时，手机的头部容易开裂。
主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。
Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6．和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。
Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7．缩水常发生部位boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8．前后壳不匹配９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。
这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
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一、常出现的机构设计方面的问题。
1．Vibrator
vibrator安装位置的选择很重要。
其一，要看装在哪儿振动效
果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为
vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被
卡住，致使来电振动失败。
2．吊饰孔
由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处
的壁厚要保证足够的强度。
3．Sim card slot
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进
行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放
进去，最薄的sim card能接触良好。
4．Battery connector
有两种形式：针点式和弹簧片式。
前者由于接触面积小，有
可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积
小。
而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积
大。
5．薄弱环节
在drop test时，手机的头部容易开裂。
主要是因为有结合线和
结构复杂导致的注塑缺陷。
Front housing的battery cover
button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强
度。
6．和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来
的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。
Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特
别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和
lens的双面背胶等。
7．缩水常发生部位
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在
一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往
会比较厚。
8．前后壳不匹配
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模
厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。
这是因为两者的
注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
9．备用电池
备用电池一般由ME选择。
在SMD时会有空焊和冷焊。
定位
备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池
会飞出来。
10．和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑其一、透声孔的大小。
ID画出来的孔一般会偏小，而为了声
音效果，孔要达到一定的大小。
例如speaker要达到直径1.5
以上，声音才出得来。
其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。
在选用比
较好的speaker等时才会考虑这些问题。
用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效
果。
二、经验信息
１．Hinge
Hinge是个标准件。
一般由sales根据市场要求选择。
折叠
式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
２．Key pad
有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。
从rubber
key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越
贵。
当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压
行程。
如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。
所以要
根据这安排不同的空间。
另外，pc + rubber之间现一般采用
粘接的方式贴合在一起。
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影
响触感。
常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心
位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。
也就是说，
Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar
dome的凸点处于放松状态。
设计时要根据vendor的能力，
考虑在两者之间留间隙。
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
key pad高出外形面的距离。
从以下三个方面考虑：不卡
key；大于按键的行程；？。
Rubber key不能太高，因为高
了之后易因摩擦掉漆。
３．静电
在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般
会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的
能力。
４．设计时要考虑设计变更的难易
如前盖和后盖的hook的卡入深度。
一般以0.5-0.8mm为
宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
５．Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定位key pad的。
因为rubber
key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
６．Shielding case的开孔问题
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
７．LCD的黑影问题
sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。
８．LCD保护
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test
时引起LCD引力集中破例裂。
９．静电问题
外观面应尽量避免孔的存在。
在开孔处尽量增加静电进入的路程。
１０．设计时需为以后的改变预留空间
例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间
隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。