对位方式和精度分析
对位系统参数
对位系统参数通常包括以下几个方面：
硬件平台：这通常包括专业工控机+四元数数控控制器。
对位精度：有些系统的对位精度为±5um，当然，实际精度可能因系统不同而有所差异。
对位时间：对位时间的目标是在短时间内完成对位工作，一些系统的对位时间目标为小于1.0秒。
具有对位补偿：为了提高对位精度，一些系统具备对位补偿功能。
CCD个数：这取决于系统设计，一些系统使用2个CCD。
靶标类型：靶标类型包括圆、直角、边、方形、文字以及不规则图形等，靶标类型的选择取决于具体的应用需求。
支持对位平台：一些系统支持UVW平台和XXYY平台。
这些参数会因不同系统而异，具体参数应在采购或使用对位系统时向厂商查询。
音乐创作中的对位与复调技巧
音乐创作中的对位与复调技巧音乐创作是表达个人感情和情绪的重要方式之一。
在创作音乐时，对位与复调技巧是非常有用的工具，可以帮助创作出富有层次感和美妙旋律的作品。
本文将介绍对位与复调技巧的基本概念和应用，并探讨它们在音乐创作中的重要性。
一、对位技巧对位是一种基本的音乐技巧，指的是两个或多个乐声同时进行但又相互独立的演奏或演唱。
对位技巧可以分为平行对位和交错对位两种形式。
1. 平行对位平行对位是指两个或多个乐声以相同的音程进行演奏。
这种对位技巧常用于创作和演绎古典音乐，如巴赫的《平均律钢琴曲集》中的一些作品。
平行对位可以创造出朴素而平稳的音乐效果，给人以宁静和和谐的感觉。
2. 交错对位交错对位是指两个或多个乐声以不同的音程进行演奏。
这种对位技巧常用于流行音乐和现代音乐的创作中。
交错对位可以产生复杂而丰富的音乐效果，增加音乐的变化和张力，给人以强烈的视听体验。
二、复调技巧复调是在音乐中同时出现两个或多个旋律线的技巧。
复调技巧可以增加音乐的层次感和丰富性。
1. 十六世纪的复调在十六世纪的音乐中，复调技巧被广泛应用。
当时的作曲家通过和声规则和复调技巧来创作音乐，从而使作品更加和谐和有序。
这些技巧包括对位、分声、模仿等。
十六世纪的多声部对位音乐为后世的复调音乐奠定了基础。
2. 贝多芬的复调技巧贝多芬是音乐史上最著名的作曲家之一，他的作品中充满了复杂而精妙的复调技巧。
他善于运用对位、交错和装饰音等技巧，创造出丰富多样的音乐效果。
贝多芬的复调技巧在当时引起了轰动，对后世的音乐创作产生了深远的影响。
三、对位与复调在音乐创作中的重要性对位与复调技巧在音乐创作中起着至关重要的作用。
它们可以增加音乐的层次感和复杂性，丰富作品的表达力和吸引力。
首先，对位技巧可以创造出丰富多样的音乐纹理。
通过在不同的音乐声部之间进行对位，音乐可以呈现出饱满而立体的效果，使听众有更多的审美享受。
其次，复调技巧可以增加音乐的丰富度。
通过在作品中引入多个旋律线，音乐会变得更加丰富多彩，引发听众的兴趣和共鸣。
对边测量原理及其精度分析
对边测量原理及其精度分析作者：左起奎来源：《中国科技纵横》2014年第09期【摘要】介绍了对边测量的基本原理和测量步骤，并对其精度进行分析从特殊算例中得到一般性结论，为一般的工程提供服务。
【关键词】全站仪对边测量精度分析【Abstract】 This article introduce the basic principle and surrey prcoedure of RDM，and analyses its accuracy.Get some gengeral conclusions from the special example.Some services are offered for gengeral project.【Key words】 Total-station intruments RDM Accuracy analysis科学技术的不断发展，使测量领域发生了一次又一次的技术变革。
随着测量技术和测量手段的进一步提高，全站仪在今天已相当普及。
为了使全站仪在实际工作中发挥更大的效益，就要充分利用其先进的特殊功能：对边测量，偏心测量，悬高测量等。
本文介绍对边测量的基本原理，并对其精度进行一定的分析。
1 测量原理所谓的对边测量，就是指在不搬动仪器的情况下直接测量多个目标与某一起始点间的斜距，平距和高差。
以索佳（sokkia）SET500全站仪为例，测量步骤如下：照准起始点在测量模式第1页菜单下按[距离]开始测量，待显示出测量值后按[停]停止测量。
照准目标点，在测量模式第3页菜单下按[MLM]对目标点进行测量，屏幕上显示以下各值：S：目标点与起始点间的斜距H：目标点与起始点间的平距V：目标点与起始点间的高差照准下一目标点按[MLM]对目标点进行测量，同样的方法测量各目标点的斜距，平距和高差。
如图1所示：P1，P2为远处两点，为测定其水平距离和高差，可在P1，P2通视的任意点P安置全站仪，测至两点的斜距S1，S2，竖直角α1、α2 ，以及PP1与PP2的水平夹角β，然后根据余弦定理求得：D=（S12cos2α1+S22cos2α2-2S1S2cosα1cosα2cosβ）1/2 （1）根据几何关系求得：h=S2sinα2-S1sinα1 （2）实际上，全站仪显示屏显示出来的平距和高差就是利用自身的内存和计算功能按式（1），（2）计算出来的。
对位法
复调与对位法首先假定你想出了一条很好旋律，但不久就发现仅有这条旋律是很单调的，怎么办呢？第一种办法就是加上伴奏，给它衬托，把它作为主旋律烘托出来；第二种办法就是在它的基础上再加上另一条旋律。
当用第二种方法时，直接要解决的问题就是应该使两个同时存在的旋律都清晰，因为任意一个时刻，在听到第一条旋律的音符时肯定会同时听到第二条旋律的音符，如果处理不好，听众就会把它们混成一片，因此这个问题就是两个旋律进行时上下音符之间的关系怎样对应。
这种方法称为Contraponctum ，拉丁文原意是“点对点”，音乐的翻译就是“音对音”，也就是对位。
最简单的对位就是一音对一音。
这种方法与第一种有什么区别呢？第一种称为和声，它追求的是纵向效果，只有主旋律声部是主要的，其余声部都是基于和声结构来辅助它。
对位的特点与和声相反，它追求横向效果，即各声部的旋律是同样重要的，在乐曲的进行中每个声部之间达到相互和谐、清晰。
进一步，用第二种方法，即几个声部在行进中按照对位法结合在一起的多声部音乐就称为复调。
这个调就是指曲调、旋律的意思。
第一种方式的就是主调音乐。
更简单地说：复调是有一定乐思的几个旋律的组合，而多声部除了旋律声部以外，其它是伴奏为主。
复调音乐两段或两段以上同时进行、相关但又有区别的声部所组成，这些声部各自独立，但又和谐地统一为一个整体，彼此形成和声关系，以对位法为主要创作技法。
不同旋律的同时结合叫做对比复调，同一旋律隔开一定时间的先后模仿称为模仿复调。
运用复调手法，可以丰富音乐形象，加强音乐发展的气势和声部的独立性，造成前呼后应、此起彼落的效果。
复调音乐的体裁:卡农、创意曲、赋格、经文歌、复调尚松、坎佐纳等。
复调音乐是与主调音乐相对应的概念。
主调音乐织体是由一条旋律线（主旋律）加和声衬托性声部构成的。
复调音乐是由若干（两条或两条以上）各自具有独立性（或相对独立）的旋律线，有机的结合在一起（同时结合或相继结合）出现，协调地流动，展开所构成的多声部音乐。
光刻机的分辨率与对位精度控制
光刻机的分辨率与对位精度控制光刻技术是半导体制造过程中至关重要的一环，它使用光刻机将光刻胶层上的芯片图案转移到硅片上。
而光刻机的分辨率和对位精度控制是影响芯片制造质量和性能的重要因素。
在本文中，我们将探讨光刻机如何实现高分辨率和精准的对位，并介绍一些常用的控制方法和技术。
首先，让我们详细了解一下光刻机的分辨率。
光刻机的分辨率是指光刻机可以将多小的细节或图案转移到硅片上。
分辨率通常用最小可分辨特征尺寸（L/S）来表示，即最小可以区分的线宽或间距。
分辨率的提升对于芯片制造来说非常重要，因为它直接影响到芯片的功能密度和性能。
在过去几十年中，光刻技术的分辨率经历了多次突破，从宏观光刻到近场光刻，再到现今的极紫外光刻技术，分辨率已经实现了亚奈米级别的突破。
要实现高分辨率，光刻机需要具备高性能的光源、光学系统和控制系统。
光刻机的光源需要产生高功率的紫外光，并具备短波长、窄线宽等特点，以便实现更小的L/S。
光刻机的光学系统需要通过透镜和光路的设计和优化，将光源上的芯片图案准确地投射到硅片上。
而控制系统则需要实时监控和调整光刻过程中各种参数，以保证图案的准确度和一致性。
其次，让我们来看一下光刻机的对位精度控制。
对位精度是指光刻机在投射芯片图案时，将图案位置与硅片上的已有特征对齐的能力。
对位精度对于多层芯片制造特别重要，因为不同层次的芯片图案需要准确对位，以确保电路连接的正确性。
对位精度的误差会导致芯片制造的失败和低产品良率。
光刻机的对位精度受到多种因素的影响。
首先，光刻机的机械结构和平台精度决定了投射过程中的稳定性和准确性。
其次，光刻机的光学系统对位控制能力也非常重要，它需要能够检测到硅片上已有图案的位置，并将新的图案与之对齐。
最后，光刻胶层的特性和涂覆过程也会对对位精度产生影响，因为光刻胶层的性质会随着涂覆的均匀性和干燥过程中的温度变化而改变。
为了实现高精度的对位，光刻机采用了许多控制方法和技术。
其中最常见的是通过图像传感器来实时检测硅片上已有图案的位置，并通过反馈控制的方式进行纠正。
AE中的运动跟踪技巧 将图像轨迹与视频进行精准对位
AE中的运动跟踪技巧：将图像轨迹与视频进行精准对位Adobe After Effects（简称AE）作为一款强大的视频编辑和特效制作软件，拥有丰富的功能和工具，其中之一就是运动跟踪技术。
运动跟踪是一项重要的技术，可以将图像轨迹与视频进行精准对位，使得图像和视频之间的相对运动保持一致，从而实现更加逼真和令人惊叹的特效效果。
在AE中进行运动跟踪，首先要导入需要进行对位的视频素材和图像素材。
接下来，我们将讨论一些实用的技巧和步骤，以帮助我们在AE中精准地将图像轨迹与视频进行对位。
第一步是选择合适的跟踪点。
在AE中，我们可以手动选择需要跟踪的特定区域，也可以使用自动跟踪工具。
对于运动较为简单和规律的图像和视频，自动跟踪工具能够有效地识别并选择跟踪点。
对于复杂的图像和视频，我们可以手动选择跟踪点，以确保跟踪的准确性和精度。
第二步是进行跟踪分析。
AE提供了不同的跟踪分析选项，包括位置跟踪、旋转跟踪、尺度跟踪等。
根据图像和视频的特点和需求，我们可以选择相应的跟踪分析选项，并进行跟踪分析。
在跟踪过程中，我们可以通过调整跟踪区域的大小和位置，以及设置跟踪点的特性来提高跟踪的准确性和精度。
第三步是应用跟踪数据。
在AE中，我们可以使用跟踪数据来实现多种特效效果，如添加图像元素、改变图像的运动路径和角度等。
通过选择合适的跟踪数据，并将其应用于图像素材，我们可以实现与视频的完美对位。
此外，我们还可以使用跟踪数据来创建相机移动效果，使得图像和视频之间的视觉感觉更加一致和自然。
在应用跟踪数据时，我们还可以使用AE中的一些高级技巧，以进一步提高特效效果的真实性和逼真性。
例如，我们可以使用逼真的阴影和光影效果来增加图像和视频之间的融合度，或者使用遮罩工具来精确控制图像的可见范围。
此外，我们还可以使用AE中的混合模式和图层效果，以在图像和视频之间创建更多的交互效果和过渡效果。
除了运动跟踪技巧外，还有一个重要的注意事项是在跟踪过程中保持实时预览。
光刻机中的自动对位与校准技术
光刻机中的自动对位与校准技术自动对位与校准技术是光刻机中的重要技术之一。
在光刻制程中，准确的对位和校准是确保产品质量和工艺稳定性的关键步骤。
本文将介绍光刻机中常见的自动对位与校准技术，并探讨其在半导体制造过程中的应用和影响。
自动对位与校准技术是光刻机中的关键控制技术，可以实现光刻模板与半导体晶圆的精确对位。
光刻模板（也称为掩膜）上有图案，通过光刻机将这个图案投影到半导体晶圆上，从而实现芯片的制作。
而对位技术的目的则是将光刻模板上的图案准确地对准到晶圆上的指定位置，确保每一块晶圆上的芯片都具有一致的制作效果。
传统的对位与校准技术主要依靠人工操作来完成，但这种方式存在着操作效率低、人为因素干扰大等问题。
为了提高操作效率和准确性，光刻机中的自动对位与校准技术得以广泛应用。
光刻机中的自动对位与校准技术主要分为两种：基于对比法的全局对位和基于特征法的局部对位。
基于对比法的全局对位是一种通过比对光刻模板上的参考点和晶圆上的对位标记来实现对位准确性的方法。
在光刻过程中，光刻机会使用精密的图像传感器来捕捉光刻模板和晶圆上的图案。
然后，通过算法分析图像中的特征点，确定模板和晶圆之间的偏差，最终将晶圆上的芯片与模板上的图案进行对正。
这种方法操作简单，适用于对位准确度要求不太高的场景，如批量生产等。
而基于特征法的局部对位则是通过检测光刻模板和晶圆上特定区域的特征来实现对位的。
这种方法通常需要在光刻模板和晶圆上设计特定的对位标记或辅助结构，通过对齐这些特定的标记来实现对位的准确性。
这种方法对于对位精度要求较高的场景更为适用，如微纳制造领域。
自动对位与校准技术在半导体制造过程中起着至关重要的作用。
首先，它可以提高生产效率。
在传统的人工操作中，对位校准需要耗费大量时间和人力，而自动对位技术可以减少操作时间，提高生产效率。
其次，它可以提高产品质量和制造稳定性。
自动对位技术通过减少人为干扰，避免了人为操作中可能出现的误差，从而提高了对位的精确性和一致性，确保了产品质量和制程的稳定性。
生产线对标分析报告
Pol 与Bezel间由于设计Margin较小，组装后Module ¾ 点 Pol边缘与Bezel内扩间Gap偏近管控上限；由于Panel/Pol/Bezel的原 材料公差，组装时的差异，导致Gap Spec out，造成不良.
项目
B1
B3
Phase 3 （B5）
作业员目视Gap较大的产品使用比 对卡进行实际测量.
作业手法
手动组装 以短边非电极侧为基准对位
自动组装+手动组装
手动组装以Panel非电极侧为 基准对位
自动组装
- 自动组装精度高，而且能从设备 方面规避短边组装Gap问题. - B3 手动组装能从作业手法方面规 避组装时Panel与Bezel间组装Gap （0.2mm-0.3mm）
Remark
不良率
-
设备精度 保证能力
0.3mm
检查方法 目视+比对卡
1000PPM 0.3mm 目视+比对卡
500PPM 0.2mm 目视+比对卡
Phase 3采取Pol CCD对位精度保 证能力较高. B1与B3采取Pol CCD 对位方式. 实际测量Pol帖服精度1/2点： 1.45～1.55mm;
1.汇判人员：制造、 厂家 2.不确定的产品由 SQE判定。 3.F/I基准0.3
ASS’Y投入 F/I汇判
按照比例分
1.R/W判定原材的 由厂家进行确认 2.双方分析一定数 量计算材损和制损 比率 3.按照比例进行分 配
退库
4
2.不良样品判定对比
• 不良样品共18ea
• OK 10EA、NG品8ea(模棱
长期对策
B1检讨手动组装时，以短边 非电极侧进行对位作业，规避 组装时短边非电极侧组装Gap.
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适用范围：四层板
内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 叠层对准度：±3.0mil 内层层间对位精度：
0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62 =2.76mil
内层连接盘（Target Pad）单边要求2.76mil以上
适用范围：BUM板件
激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
菲
曝
林
光
涨
机
缩
对
位
精
度
激光钻孔对位精度
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层图形对位精度：
1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 +3.02=4.15mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求4.15mil以上
适用范围：采用MASS-LAM的高多层板
外层图形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
钻孔对准度
机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±2.0mil 外层图形对位精度：
机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
外层曝光机
曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
感光阻焊曝光机
曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±2mil
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
钻孔对位精度
曝
蚀
菲 林 涨 缩
光 机 对 位 精
刻
冲
后
孔
板
对
件
准
涨
度
层 压 对 准 度
度
缩
X
光
钻
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 曝光机对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil 冲孔对准度：±1.0mil 层间对准度： ±2.0mil X光钻孔对准度： ±0.8mil 机械钻孔对准度：±2.0mil 内层层间对位精度：
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上
适用范围：所有板件
激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
激光钻孔对准度
曝
光
对
机
位
对
孔
位
偏
精
差
度
X光钻孔对准度
菲 林 涨 缩
钻孔对准度
激光钻孔对位精度
X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔对准度：±0.6mil 激光钻孔对位精度：
图形转移的方式提前蚀刻掉。
加工流程： X光打管位孔---钻图形转移对位孔 内层图形转移1---开标靶窗 内层图形转移2---开激光窗 激光钻孔---钻激光孔 PTH---标靶窗被覆盖 内层图形转移3---开标靶窗 内层图形转移4---制作线路图形
PCB
激光钻孔对位标靶（4个），在直径 6*6mm的铜区开直径1mm的空心区
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil 钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，
对位精度有明显提高。
4次积层对位方式及精度
对位方式： 采用图形对位，标靶图形位于次外层。 与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以
内层曝光机
曝光机型号：志圣平行曝光机 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±0.6mil
PCB
上菲 林
下菲 林
Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline冲孔标靶
PCB
层压对位孔
X光机
钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 X光钻孔对位精度： ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔
机械钻孔机
对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面 上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN 位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。
0.82 +2.02 =2.15mil 绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上 适用范围：所有板件
激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮—Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位 标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉 钻孔方式：两面分别钻孔
1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02 =3.60mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求3.60mil以上
适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分
内层层间对位精度分析
菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 内层层间对位精度：
2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52
=3.04mil
外层连接盘（Capture Pad）单边要求3.04mil以上 适用范围：BUM板件
感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度
图形对位标靶偏差
外层菲林涨涨缩
零补偿
曝光机对位精度：±0.8mil 感光阻焊菲林涨缩变化：±2.0mi 感光阻焊对位精度：
PCB
1.对位标靶 2.菲林
菲林涨缩控制
内层菲林---------------±1.5mil 次外层菲林------------±1.5mil 激光窗菲林------------±1.5mil
外层菲林---------------±2.0mil 感光菲林---------------±2.0mil