高密度互连积层多层板工艺
制造积层多层板的涂布工艺与设备
Ｒ ＣＣ设备 采 用热 风 循 环 干燥 方 式 ，干 燥 烘 箱 设 计 有 三 种 形 式 ，即全 机 械 辑 支 撑 （ ｏｌ ｕ ｐ ）、全 气 浮 式 和 Ｒ ｌＳ ｐ ｏ ｔ ｒ
ｒ
Ｅ ｇ ｎ ｅ ｉｇ等 。 ｎ ｌ ｅ ｎ ｒ
、 ． ＰＣ． ＇． ｉ ＾ ＣＩ ， ＣＯ１ Ｃｈ 瞳疆圃唧 圈 ｌ ４
度及 精 度要 求 。对 于 不 同 的涂 覆方 式都 要 求 提 高涂 膜 在 宽
用 的精 密 涂 覆 设 备 ，才能满 足ＢｕＭ对 Ｒ ＣＣ提 出 的各 项 要
求 。 生 产 ＲＣＣ的 设 备 必 须 追 求 极 大 限 度 的 涂 布 均 匀 性
（ 度 一 致 性 ）、极 高 的 洁 净 度 、产 品 外 观 的 零缺 陆： 厚 在
操 作 运 行 上 必 须 具 有 对 １ 或 以下 薄 铜 箔处 理 的 良好 ｕｍ ７
合 格 率 。Ｒ ＣＣ 的设 备 供应 商 主 要 在 日本 ，如 井 上 金 属 工
业 株 式 会 社 （Ｉｏ ｅＫ ｎ ｏ ｕＫ ｇ ｏＣｏ ， ｔ ）、市 金 ｎ ｕ ｉｚ ｋ ｏ ｙ ． Ｌ ｄ
Ｃ ’ Ｃ ｌ Ｉ蓑 Ｐ ｌ ｌ ４ ｌ ！ ； ！ 路与
＿ 制 路圈 印电
度 较 大 ，产 生 的气 泡 不 容 易 自然 消 除 ， 有 可 能 会 影 响涂 层 质 量 。 为 了保 证 良好
的涂 布 质 量 ，一 般 在涂 布 前 要 对 胶 液 进 行 脱 泡 和 过 滤 处 理 。根 据 不 同 的 Ｒ Ｃ树 Ｃ
脂 胶 液 配 方 ，脱 泡 的方 法 可选 择 静 置 、 真 空 或 加 热 等 方 法 。过 滤 是 为 了 去 除胶 液 中存 在 的杂 质 或 颗 粒 ， 同 时也 有 一定 的脱 泡 作 用 ，一 般 常 用 滤 芯 式 过 滤 ，适 合 较 高粘 度树 脂过 滤而且稳 定性 好 。 机 械辑 支撑 与 气浮 结 合式 ，各 有 不 同的特 点 ，主要 以飘浮 ５ 生产 控制 系统 ． 由于 Ｒ ＣＣ铜箔 薄 ，容 易 受到 损伤 或 污 染等 ，同时对
积层法多层板发展大记事
积层法多层板发展大记事20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板（Build—Up Multilayer printed board，简称为 BUM）。
积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓，在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”，在台湾一般被称为“微孔板”。
BUM的问世，是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。
它的出现，是对传统PCB技术的一个严峻挑战。
它是发展高密度PCB的一种很好的产品形式，是PCB尖端技术的典型代表。
积层法多层板从兴起，到发展成熟，已经走过了十几个年头。
在此期间，它在整个PCB产品的所占比例上，越来越有所提高。
它在应用领域上，越来越有所扩大。
回顾积层法多层板技术的高速发展过程，研究这类PCB的发展特点，了解它在近年的向高层次发展的现状，了解BUM所用基板材料的发展，都对把握整个PCB的发展趋势，掌握PCB的前沿的、尖端的制造技术的动向，是十分有所帮助的。
日本是大生产性的积层法多层板的发源地所在。
日本在BUM的生产量上、技术上，一直处于世界领先的地位。
因此在编写这个”大记事”中,日本在此方面的发展占有了较地的篇幅。
本文收集、整理、汇总了多方面的资料，对编写一篇“积层法多层板发展大记事”，作一个尝试。
并以飨读者。
编写该篇，意在总结一些规律性东西，得到汲取、借鉴、发挥。
可将积层法多层板发展历程划分为三个阶段：萌芽期阶段（1967年—1990年），兴起期阶段（1991年—1997年），成熟期阶段（1998年至今）。
1．积层法多层板发展的萌芽期阶段（1967年—1990年）20世纪90年代创立的BUM技术，并非突然的“自天而降”，而是在它的创立前的二十几年内，世界上所出现的P CB或与PCB相关的设备、材料的技术成果，为BUM的问世作了先期的探索，和打下了基础、创造了条件。
自1967年起，就在有关文献上提及了一些类似于积层法多层板的技术发明，尽管有的成果并未转化为工业化的大生产，但对于90年代后的BUM开发者来说，它也起到了启发、借鉴的作用。
pcb的制造工艺
pcb的制造工艺
PCB是电子产品中最重要的基础组件之一，而PCB的质量与电子产品的性能密切相关。
如今，随着科技的发展，PCB制造工艺也在不断进步，下面我们来了解一下常见的PCB制造工艺：
1. 多层PCB制造工艺
多层PCB是指在一块基板上，采用不同的层次和设计，采用熔覆结构进行相互连接的一种PCB。
多层PCB可以在极小的空间内提供更多的电子元器件、线路和焊接点，从而在同一体积内提供更多的功能。
它
的制造流程包括：内层制造、汽化铜、外层制造、图形制造、钻孔、
电解铜、压敷、焊接、覆盖保护层等。
2. 高密度互连板HDI的制造工艺
高密度互连板，又称为HDI板，是一种电路板制造技术，主要用于高
性能、高可靠、高密度的电路板设计。
它的制造工艺采用微相片技术、激光孔径和电化铜沉积过程，通过微型化和多层接口实现三个以上的
线路和端口。
3. 研究型PCB制造工艺
研究型PCB是指为了研究电路的特殊性能而制作的一种PCB板。
它的制造工艺可以通过手工进行，也可以采用CAD、CAM技术进行自动化制造。
由于研究型PCB通常采用特殊的电路设计和加工工艺，在制造工艺方面需要对其加工方法和工艺流程进行特殊的研究和开发。
总之，随着电子技术的发展，PCB制造工艺也在不断更新。
因此，PCB制造工艺是制定高质量PCB的关键。
无论采用哪种制造工艺，都需要严格控制和测试制造过程，以确保电路板的质量和可靠性。
HDI板的一阶，二阶与制造工艺
HDI板的⼀阶，⼆阶与制造⼯艺HDI板的⼀阶，⼆阶与制造⼯艺⼀，什么是HDI?HDI：high Density interconnection的简称，⾼密度互连，⾮机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不⼤于0.35mm的多层板制作⽅式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲孔⼤都是直径为0.05mm~0.15mm的⼩孔，埋盲孔成孔⽅式有激光成孔，等离⼦蚀孔和光致成孔，通常采⽤激光成孔，⽽激光成孔⼜分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
⼆．HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表⾯经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所⽰：（厚度>4mil时使⽤）RCC的树脂层，具备与FR⼀4粘结⽚(Prepreg)相同的⼯艺性。
此外还要满⾜积层法多层板的有关性能要求，如：(1)⾼绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)⾼玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸⽔率；(4)对铜箔有较⾼的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是⼀种⽆玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离⼦体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加⼯。
三，什么是⼀阶,⼆阶PCB？这个⼀阶，⼆阶就是指打激光孔的次数，PCB芯板压合⼏次，打⼏次激光孔！就是⼏阶。
如下所⽰1，.压合⼀次后钻孔==》外⾯再压⼀次铜箔==》再镭射钻孔这是⼀阶，如下图所⽰2，压合⼀次后钻孔==》外⾯再压⼀次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压⼀次铜箔==》再镭射钻孔这是⼆阶。
主要就是看你镭射的次数是⼏次，就是⼏阶了。
⼆阶就分叠孔与分叉孔两种。
如下图是⼋层⼆阶叠孔，是3-6层先压合好，外⾯2，7两层压上去，打⼀次镭射孔。
多层板工艺流程及注意事项详解
多层板工艺流程及注意事项详解下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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高密度PCB(HDI)检验标准
高密度PCB（HDI）检验标准1 术语和定义HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。
积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。
RCC：Resin Coated Copper，背胶铜箔。
LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。
Build-up Layer：积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。
Microvia：微孔，孔直径≤0.15mm的盲孔或埋孔。
Target Pad：如图3-1，微孔底部对应Pad。
Capture Pad：如图3-1，微孔顶部对应Pad。
Buried Hole：埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1 HDI印制板结构示意图。
1.1铜箔包括RCC铜箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表：1.2金属镀层微孔镀铜厚度要求：表5.3-1 微孔镀层厚度要求2 尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包括板材、导线、孔等。
尺度特性需用带刻度的≥30倍的放大系统作精确的测量和检验。
2.1板材厚度要求及公差2.1.1积层厚度要求及公差缺省积层介质为65～80um的RCC，压合后平均厚度≥40um，最薄处≥30um。
2.2导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。
其公差要求如下表所示：表6.2-1 导线精度要求2.3孔径公差表6.3-1 孔径公差要求图6.3-1 微孔孔径示意图2.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。
图6.4-1 微孔孔位示意图3 结构完整性要求结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。
高密度互连积层板研发制造方案(二)
高密度互连积层板研发制造方案一、实施背景随着科技的飞速发展，电子设备正朝着更轻、更薄、更高效的方向发展。
高密度互连积层板（HDI）作为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的一种，因其高集成度、高可靠性、低重量等优点，已成为航空航天、医疗设备、智能手机、汽车电子等领域的关键组件。
当前，HDI市场主要由日本、韩国和中国台湾等少数企业主导，国内企业在高端市场上的竞争力较弱。
因此，开展高密度互连积层板的研发制造，对于提升国内企业在该领域的竞争力，具有重要意义。
二、工作原理HDI是一种多层板，其制造过程主要包括以下几个步骤：1.基材制备：采用高导热、低膨胀系数、高耐腐蚀性的材料作为基材。
2.线路制作：在基材上采用激光切割或化学腐蚀等方式制作线路。
3.绝缘层制作：在制作好的线路层之间添加绝缘材料。
4.孔金属化：通过电镀或化学镀的方式在需要的孔内形成金属化层。
5.焊接：通过焊接将各层线路连接起来。
其中，孔金属化是HDI制造的关键技术之一。
由于孔径小、孔深，且需满足不同导电层之间的连接，因此对孔金属化的制备工艺和技术要求极高。
三、实施计划步骤1.技术研究：开展HDI制造关键技术的研发，包括孔金属化技术、多层板制作技术等。
2.设备选型与采购：根据技术研发需要，采购相应的制造设备和检测设备。
3.工艺流程设计：根据HDI的制造特点，设计合理的工艺流程。
4.中试生产：在实验室条件下进行小批量生产，验证工艺流程的可行性。
5.批量生产：根据中试结果，调整工艺参数，进行批量生产。
6.产品检测与认证：对生产的产品进行性能检测和认证。
7.市场推广：将产品推向市场，与需求方建立合作关系。
四、适用范围HDI适用于以下领域：1.航空航天：HDI的高可靠性、低重量特性使其成为航空航天领域的首选组件。
2.医疗设备：HDI的精密线路制作能力使其成为医疗设备的重要组件。
3.智能手机：HDI的高集成度使其成为智能手机主板的首选材料。
浅谈HDI简介及工艺流程
OLYMPIC (HESHAN) PCB CO.,LTD.
鹤山市世运电路科技有限公司
二 HDI之主要特征
• 短线 • 布线长度短。 • 薄层 • 介电层厚度薄。 • 潜孔 • 导通孔的传输长度短。 • 备注：以上三个特征共同的特性就是提高
•
(5)固化后绝缘层厚度要Байду номын сангаас匀；
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鹤山市世运电路科技有限公司
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鹤山市世运电路科技有限公司 鹤山世运电路科技有限公司
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一、背景： 随着生产技术的不断演进，电子产品无不 趋向轻薄短小的方向发展，今天各种包括移 动电话、数码摄像机等微型手提式电子产品 都是高密度互连（High Density Interconnect,HDI）技术发展下的应用市 场。高密度互连是目前最新的线路板制程技 术，通过微孔的形成，线路板层与层之间能 互相连接，而这种高密度互连制程，再配合 增层法技术的采用，从而使线路板能实现朝 薄和小的方向发展。
其板外逐次增加线路层，并以非机械钻孔式之盲孔做
为增层间的互连，而在部分层次间连通的盲孔
（Blind Hole）与埋孔（Buried Hole）,可省下通孔在 板面上的占用空间，有限的外层面积尽量用以布线和
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12.1.1 积层多层板的类型
1）按积层多层板的介质材料种类分为： · 用感光性材料制造积层多层板； · 用非感光性材料制造积层多层板。
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2）按照微导通孔形成工艺分类主要有： · 光致法成孔积层多层板； · 等离子体成孔积层多层板；
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图12-4 积层多层板印制板结构
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图12-1 PCB中传输电路的形成
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12.2积层多层板用材料
12.2.1 积层多层板用材料的发展及趋势
积层多层板用材料制造技术，总是围绕着满足 BUM对它的“四高一低”的要求发展进步。 “四高”的要求是：高密度布线的要求、高速化 和高频化的要求、高导通的要求和高绝缘可靠性 的要求。 “一低”的要求是：低成本的要求。
· 激光成孔积层多层板； · 化学法成孔积层多层板； · 射流喷砂法成孔积层多层板。
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3）按电气互联方式分为：
· 电镀法的微导通孔互连的积层多层板； · 导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板。
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12.1.2 高密度趋向
BF-8500 MULTIPOS IT -9500
环氧系 环氧系
感光膜 感光液
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12.2.3 非感光性热固性树脂材料 其树脂类型多为环氧树脂，固化后树脂绝缘层厚 度一般为40～60μm。
制造商 日本化成 味之素 味之素
名称级别 GXA-679P ABD-SH(35) ABF-SH9K(30)
表12-1PCB配线规则
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2. 电性能 高密度配线和高密度安装配线的传输特性非常重 要。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值
在高频传送时必须考虑趋肤效应，趋肤效应按照 传导度1／e衰减直至表面深度 δ＝2/twμ
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感光性树脂材料的主要类型有液态型和干膜型
制造商
名称级别
树脂
形状
树脂层 形 成 法 真空层 压 涂覆等
标准厚 孔加工 法 度 (μm) 55/25/10 UV曝 0 光 UV曝 光
显影 树脂粗 液 化 法 准水 高锰酸 系 系 高锰酸 系
日本化 成 Shipley
树脂 环氧系 环氧系 环氧系
形状 非感光性膜 非感光性膜 非感光性膜
树脂层形 成 真空积层 真空积层 真空积层
孔加工 激光 激光 激光
树脂粗化
高锰酸系 高锰酸系
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13.2.3 涂树脂铜箔材料 积层板用的涂树脂铜箔是由表面经过粗化层、耐 热层、防氧化层处理的铜箔，在粗化面涂布B阶 绝缘树脂组成
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高密度互连积层多层板具有以下基本特征： 1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤φ0.1mm； 孔环≤0.25mm； 2）微导通孔的孔密度≥600孔/in2；
3）导线宽/间距≤0.10mm；
4）布线密度（设通道网格为0.05in）超过 117in/in2。
第12章
高密度互连积层多 层板工艺
现代印制电路原理和工艺
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第12章 高密度互连积层多层板工艺
1 2 3 4 5
概述 积层多层板用材料
积层多层板的关键工艺
积层多层板盲孔的制造技术 积层多层板工艺制程的实例分析
1. 配线密度 以2001年发表的关于半导体的路线图可知，半导 体芯片尺寸约为15mm～25mm，I/O针数高达 3000针以上，2010年将达近万针水平，MUP的 针数为2000针以上。为此，搭载封装的PCB必须 具有微导通孔，且实现微细间距和线路图形等的 高密度配线。
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12.3 积层多层板的关键工艺
积层多层板芯板的制造 孔加工 绝缘层的粘结 电镀和图形制作 多层间的连接 PCB的表面处理
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12.3.1 积层多层板芯板的制造
绝大部分的积层多层板是采用有芯板的方法来制 造，也就是说，在常规的印制板的一面或双面各 积层上n层（目前一般n＝2～4）而形成很高密度 的印制板，而用来积上n层的单、双面板或多层 板的各种类型的基板称为积层多层板的芯板。
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图 积 层 多 层 板 用 基 板 材 料 的 发 展 示 意 图
12-2
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积层多层板所使用的原材料大部分为环氧树脂材 料，主要有三种材料类型： 感光性树脂
非感光性热固性树脂 涂树脂铜箔材料（Resin Coated Copper，简称 RCC）
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项目
I级
II级
线宽（μm） 线间距（μm） 导体厚度（μm） 导通孔径（μm） 焊盘直径（μm） 层间间隙（μm） 全板厚度（μm） 层数（层）
100～50 100～50 20～15 150～80 400～200 80～40 1000～500 6～16
50～10 50～10 15～10 80～20 200～60 50～20 800～200 6～20＋
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12.1概述
电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展 特别是半导体芯片的高集成化与I/O数的迅速增加 高密度安装技术的飞快进步
迫切要求安装基板－PCB成为具有高密度、高精 度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连 （HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板 （BMU）的出现，完全满足了这些发展和科技进 步的需要。