印制电路板行业研究-发展环境、行业壁垒、发展趋势、行业特点、产业链
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
印制电路板行业发展现状及主要趋势
印制电路板⾏业发展现状及主要趋势印制电路板⾏业发展现状及主要趋势电路板的全称为“印刷电路板”或“印制电路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被称为“印刷线路板”或“印制线路板”（Printed Wiring Board，PWB）。
印制电路板产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、产品性能、应⽤领域等多种维度进⾏分类。
根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2022-2028年印制电路板PCB⾏业细分市场分析及投资前景专项报告》1、⾏业特性（1）周期性随着电⼦信息产业的发展，印制电路板⾏业的下游应⽤领域也越来越多元化，应⽤领域涉及通讯电⼦、消费电⼦、计算机、汽车电⼦、⼯业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个⾏业，因此 PCB ⾏业的周期性受下游单⼀⾏业的影响较⼩，其周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电⼦信息产业的整体发展状况的变化⽽变化。
（2）季节性⽬前 HDI ⾏业下游主要的应⽤产品集中在⼿机、平板电脑、笔记本电脑等通讯电⼦、消费电⼦领域。
在消费电⼦领域，受到下游客户的节假⽇消费及消费旺季等因素的综合影响，HDI ⼚商下半年的⽣产及销售规模⼀般会⾼于上半年。
（3）区域性从全球来看，随着亚洲地区尤其是中国在劳动⼒、政策导向、产业聚集等⽅⾯的优势，全球 PCB 产业重⼼不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲为中⼼、其它地区为辅的新格局，亚洲尤其是中国⼤陆成为了全球PCB以及其⾼端产品HDI的主要⽣产基地。
就国内⽽⾔，⽬前国内 PCB ⼚商主要集中在珠三⾓、长三⾓和环渤海地区等经济化⽔平较⾼的地区，但受到成本等因素的影响，国内 PCB ⼚商有逐渐向内地转移的趋势。
2、国内市场发展状况（1）中国⼤陆成为全球 PCB 产值、以及⾼端产品 HDI 增长最快的区域PCB 产业在世界范围内⼴泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利⽤先进的技术设备，故 PCB ⾏业得到了长⾜发展。
线路板研究报告-线路板产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告(2024年)
汇报人：XX 2024-01-20
目录
• 产业概述与历史回顾 • 产业链结构及主要参与者 • 市场竞争格局分析 • 技术创新与发展趋势 • 未来发展趋势预测 • 建议和策略
01 产业概述与历史回顾
线路板定义及分类
线路板定义
06 建议和策略
加强技术创新和人才培养
加大科研投入，推动线路板产业核心技术的研发 和创新，提升自主创新能力。
加强与高校、科研机构的合作，共同培养线路板 产业高端人才，推动产学研深度融合。
建立健全人才激励机制，吸引和留住优秀人才， 打造高素质的人才队伍。
优化产业链结构和布局
01 加强产业链上下游企业之间的协作，形成紧密的 产业链合作关系，提升整体竞争力。
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智能化生产技术
自动化生产线
01
建立自动化生产线，实现线路板的自动化生产和在线检测，提
高生产效率和产品质量。
工业机器人
02
应用工业机器人进行线路板的搬运、装配和检测等作业，减轻
工人劳动强度和提高生产效率。
智能制造系统
03
构建智能制造系统，实现线路板生产过程的数字化、网络化和
智能化管理。
绿色环保技术
先进制造技术的引入，如3D打印、柔性制造等，提高线路板的制造精度和生产效率 。
智能化技术的融合，如人工智能、大数据等，提升线路板设计、生产和检测的智能 化水平。
政策法规影响因素
1
国家对电子制造业的扶持政策，如税收优惠、资 金扶持等，有利于线路板产业的发展。
2
环保法规的日益严格，对线路板产业提出更高的 环保要求，推动企业加强环保投入和技术创新。
全球印制电路板(PCB)行业产值、市场格局和生产企业分析
全球印制电路板（PCB）行业产值、市场格局和生产企业分析一、PCB行业概述印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
PCB是所有电子产品必备的电路载体，是电子工业中的重要基础部件，PCB产业的发展水平在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
印制电路板分为刚性板、挠性板、IC载板；刚性板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
二、PCB行业现状随着PCB下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB市场需求也同步增长。
近年来，全球PCB市场总体发展稳定，除2008-2009年受全球金融危机影响出现较大程度的下滑外，全球PCB产值总体保持增长趋势。
根据数据显示，2020年全球PCB行业产值为652亿美元，同比增长6.36%。
从全球市场占比来看，2000年全球PCB行业主要产地集中在美国（占比26.10%）、欧洲（占比16.10%）、日本（占比28.70%）、中国台湾/韩国（占比15.80%）等地区，中国大陆地区PCB产值占比仅为8.10%。
而到2020年，中国大陆地区PCB产值占比已经超过全球产值的一半，亚太地区PCB产值占比达到90%。
三、PCB行业市场格局印制电路板的细分产品分为刚性板、挠性板和封装基板，其中刚性板式应用最广泛的印制电路板。
根据数据显示，2020年全球刚性板市场占比为64.21%，其中，在不同类型的刚性板中，多层板市场占比最高，2020年市场占比为37.39%，其次为HDI板，2020年市场占比为14.87%。
从应用领域来看，印制电路板应用于各类电子、计算机、医疗以及军事和航空航天方面。
其中应用于电子类产品的印制电路板市场占比最大，2019年市场占比达到63.3%。
在所有的电子类产品中，通讯电子市场占比为33%；消费电子市场占比为14.8%；汽车电子市场占比为11.2%；工业电子市场占比为4.3%。
印刷电路板行业分析
印刷电路板行业分析印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子产品中必不可少的关键部件，其作用是连接和支持电子元器件。
印刷电路板行业通过印刷、组装和测试等一系列工序，生产出各种不同类型和规格的PCB，满足不同领域的电子设备需求。
以下是对印刷电路板行业的分析：一、市场规模及增长：印刷电路板行业是电子设备制造业的重要组成部分，其市场规模庞大，具有较为稳定的增长趋势。
随着消费电子产品、通信设备、汽车电子以及工业自动化等领域的快速发展，对PCB的需求也在不断增加，推动了行业的发展。
根据统计数据显示，全球PCB市场规模在最近几年内保持着5%左右的年增长率，预计未来几年仍将保持相对稳定的增长。
二、行业竞争格局：印刷电路板行业具备一定的技术门槛，同时市场竞争也较为激烈。
全球PCB行业呈现出一种“日本企业占据高端市场，中国企业占据低端市场”的竞争格局。
日本的厂商在高端PCB领域拥有竞争优势，其技术水平和品质要求较高；而中国的厂商在低端PCB领域有一定的价格竞争力，同时也在追赶技术发展。
此外，美国、韩国、德国等国家的厂商也在PCB市场中占有重要地位。
三、技术发展趋势：随着电子产品的迅猛发展，对PCB的要求也越来越高。
在技术方面，趋向于多层、高密度、高速、高可靠性和高阻抗控制等方向发展。
此外，新材料的应用、表面贴装技术、无铅焊接技术以及柔性PCB等也得到了广泛研究和应用。
同时，行业在追求环保和可持续发展方面也有了更高的要求，尽量避免使用有害物质，提高能源利用效率。
四、市场前景：印刷电路板行业具有广阔的市场前景。
随着智能手机、平板电脑、电动汽车、物联网等新兴领域的快速发展，对PCB的需求将继续增长。
同时，5G技术的快速应用也将带动PCB的需求增长，5G通信设备对PCB的性能要求更高，包括高速传输、低延迟和高频宽带等。
此外，印刷电路板行业在新能源领域也有较大市场潜力，如风电、太阳能、电动汽车等。
pcb产业未来发展趋势
pcb产业未来发展趋势PCB产业未来发展趋势引言近年来，随着新兴技术的不断涌现和全球数字化转型的加速，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）产业作为电子产品的重要组成部分，正迎来全新的发展机遇。
本文将从技术发展、市场需求、环保要求等多个方面，探讨PCB产业未来的发展趋势。
一、技术发展趋势1.1 多层、高密度PCB随着电子产品追求小型化和轻量化，多层、高密度PCB得到了越来越广泛的应用。
未来，随着可靠性要求和信号传输速率的提高，多层、高密度PCB将会成为市场的主流趋势。
1.2 HDI（High Density Interconnector）技术HDI技术是指通过使用微细线路、盖孔填充、埋孔、埋板到板连接和脱附连接等创新工艺，实现更高密度、更低成本、更复杂的电路设计。
随着智能手机、平板电脑等高端产品的需求增长，HDI技术将在未来得到更广泛的应用。
1.3 柔性PCB柔性PCB具有高度灵活性和可弯曲性的特点，能够适应不规则布局的电子产品需求。
未来，随着可穿戴设备、可折叠手机等产品的普及，柔性PCB将成为重要的发展趋势。
1.4 小型化和集成化随着元器件的小型化和集成化，未来的PCB设计将更加注重电路板上的空间利用率和线路布局的紧凑性。
高性能、高可靠性的小型化和集成化PCB将成为发展的主要方向。
二、市场需求趋势2.1 5G技术的推广随着全球5G技术的推广，5G通信设备的需求将呈爆发式增长。
而5G通信设备的高频率和高速率要求将进一步推动PCB产业的发展，特别是需要满足更高信号传输要求的高频PCB。
2.2 智能家居与物联网智能家居和物联网的发展将进一步推动PCB产业的需求。
随着智能家居和物联网设备的普及，对较小、较灵活的PCB的需求将进一步增长。
同时，物联网设备的复杂性也将推动PCB产业向更高端、更复杂的方向发展。
2.3 电子汽车的兴起电子汽车作为未来汽车产业的重要发展方向，将对PCB产业带来新的机遇。
PCB市场现状及发展趋势
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。
PCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。
从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。
在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析（一）PCB——行业迎来发展新时期，大陆PCB产值有望突破400亿美元印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。
PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。
PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
《2020-2026年中国PCB行业市场现状调研及未来发展前景报告》数据显示：PCB应用市场广泛，主要包括通信，计算机，消费电子，汽车电子，工控医疗，航空航天等。
受益于3C及汽车电子等的蓬勃发展，其已经成为PCB应用的主要领域，尤其是通信和汽车电子的发展，2018年已分别达到30%和15%。
在全球PCB产业向亚洲转移的背景下，中国以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本承接了大量PCB产能投资。
当前，中国已成为全球最大PCB生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。
除了拥有全球最大的PCB产能，中国也是PCB产品品类最为齐全的地区之一。
未来亚洲将主导PCB产业的发展，而中国的核心地位将更加稳固。
我国大陆地区在2019年到2023年，PCB产值将保持4.4%的复合增长率，超过日本、美国等国家，在2023年产值将达到405亿美元。
随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。
在2017年,中国PCB行业产值达到了280.8亿美元。
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印制电路板行业研究-发展环境、行业壁垒、发展趋势、行业特点、产业链（三）行业发展环境1、有利因素（1）产业政策支持电子信息产业是中国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板行业是电子信息产业中不可或缺的重要组成部分。
目前，国家致力于实现国民经济和社会的信息化发展，信息产业将会迎来难得的发展机遇。
新型电子元器件的发展受国家产业政策的大力支持，印制电路板行业作为电子信息产业发展的基石成为国家鼓励发展的项目之一。
2013年，国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2011年）（2013年修正）》中将新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造列为信息产业行业鼓励类项目。
2015年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十三个五年规划的建议》指出，“十三五”时期，新一轮科技革命和产业变更蓄势待发，社会信息化将深入发展。
2016年，国务院制定的《中国制造2025》把提升中国制造业整体竞争力作为主要目标，并把“新一代信息技术”作为重点发展的十大领域之首。
2017年2月公布的2016年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。
2017年6月公布的《外商投资产业指导目录》（2017年修订），明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。
目前国内出台的一系列鼓励PCB产业发展的积极政策，将引导PCB产业步入健康发展的轨道。
（2）下游市场空间大印制电路板的应用领域广泛，涵盖了消费电子、通讯设备、清洁能源、计算机及网络设备、汽车电子、军工航天、工业控制及医疗电子等。
近年来，尤以消费电子、车载智能系统等领域新兴电子产品市场的快速崛起为代表，推动了中高端PCB产品需求的快速增长；下游领先品牌客户终端产品的持续景气也对PCB行业的发展起到了重要的催化作用。
（3）完整的产业链体系中国电子信息产业一直保持快速的发展势头，已成为世界最重要的电子制造基地。
中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强。
近几年PCB上游行业发展较快，无论是上游服务企业的数量和规模、交货及时性还是其他配套服务，都已能够满足本行业的需求。
PCB产业是关键的电子基础产业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，使企业在良性发展轨道上稳定前进。
（4）全球产能继续向中国大陆等地区转移由于中国在劳动力成本、生产制造环境、产业政策等方面具有显著优势，欧洲、美国乃至全世界电子产品及设备制造商纷纷将工厂设在中国，因而带动了相关产业的发展。
随着全球印制电路板产业产能继续向中国转移，国内PCB制造商的技术水平、管理水平等将会得到整体提升，有助于中国电子产品相关产业链的优化升级，根据Prismark的估测，未来五年中国将保持全球PCB产值第一的地位，并且全球市场占比将进一步提高。
总体来看，中国PCB行业整体将呈现良性发展。
2、不利因素（1）技术水平差距明显近年来中国PCB行业产量跃居世界第一，现已成为PCB制造大国，但是与欧美、日本等发达国家相比，中国产业技术水平仍存在较大差距。
目前，世界领先厂商以制造HDI板、封装基板等高附加值PCB产品为主，而双面板、多层板在中国占据了大部分产值。
由于国内企业研发投入普遍占比较低，科研人员相对不足，在高端技术领域中国制造商难以与国外大企业匹敌。
随着电子产品向高精度、高层数、多功能等需求方向的发展，国内制造商应高度重视技术研发并增加有关设备和人员的投入，提高工艺水平、增强研发实力，才能逐步缩小与发达国家PCB 技术水平的差距。
（2）传统PCB市场增速放缓受电子产品消费结构变化、全球经济疲软影响以及新兴消费需求增加，导致传统PCB市场需求减少，其中以占比较高的传统计算机市场整体下滑较为明显，并直接对PCB产业增长造成冲击。
Gartner报告指出，2017年全球PC出货量共计2.625亿台，同比减少2.8%。
作为PCB产品重要下游应用产品的PC出货量自2012年开始已连续六年下滑，对PCB行业的整体发展造成了持续负面影响。
（3）劳动力成本上涨为缓解劳动成本上涨带来经营压力，部分企业逐步将生产基地转移至内陆地区。
虽然国内电子消费品市场具有良好的发展态势，且国家政策鼓励电子信息产业发展，但逐步增加的人力成本使部分管理不善的企业陷入经营困境，这也迫使PCB制造商进行技术升级、产品创新，通过优化管理实现良好的成本控制，从而保持行业内的竞争地位。
（四）行业壁垒随着下游客户对于产品质量、性能、材料、工艺、技术的要求不断高，本行业的进入壁垒不断高并主要体现在以下几个方面:1、技术壁垒PCB制造融合了电子、机械、材料、化工等多领域技术，对制造工艺的要求高，属于技术密集型行业。
首先，印制电路板的制造工序繁多、工艺复杂，每一道制造工序都有严格的标准管控，PCB产品类型的不同对产品基材厚度和材质、孔径、线宽等技术参数的要求各不相同。
因而，具备先进技术水平和制造工艺的PCB企业才能根据各类因素变化形成多元化的产品结构。
其次，PCB制造融合了电子、机械、材料等多门学科的专业技术，企业既需要具备对行业内理论知识进行有效整合，也需要在生产实践过程中不断积累丰富的经验，只有通过不断提高工艺水平和研发能力才能保证产品生产的稳定性和持续性。
最后，随着PCB行业下游应用领域日益拓宽，终端电子产品向小型化、轻量化和薄型化发展，这对PCB产品品质及工艺提出了高层次的要求，未来产品将通过应用新材料、新工艺等多种革新满足下游客户个性化的产品需求。
技术标准的提高无疑是未来新进入者面临的主要壁垒。
2、环保壁垒PCB的生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。
近年来，全球环保力度在不断增强，国内外均颁布有环保方面的法规。
国际上有欧盟颁布的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等；针对国内环保问题，中国政府发布了《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《清洁生产标准—印制电路板制造业》等一系列法律法规。
这些规定对PCB行业面临的环保和资源问题提出了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展。
环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高。
3、资金壁垒PCB制造中生产工序需要使用多种不同种类的先进生产设备组建生产线，购置设备需要较大的前期投入，还需配置高端检测设备以保证产品质量，还需对生产中产生的相关废弃物进行处理，需要大量资金建设环保设施。
PCB制造资金密集型的特征对行业新进者形成了较高的资金壁垒。
4、客户壁垒印制电路板质量的优劣直接关系到终端电子产品性能的好坏。
因此，下游客户对PCB供应商产品的品质要求较高。
优质客户对供应商的生产制造能力（如及时供货能力）要求高，建有严格的供应商认证体系，只有通过其认证的企业才有资格供货。
一般情况下，要通过大客户的认证，从递交供应商申请资料到最终进入体系需要1到2年的时间。
现有的企业进入大客户认证体系之后，往往会和客户保持长久稳定的合作关系，相对于新进入者具有明显的先发优势。
5、管理能力壁垒印制电路板行业具有产品种类多、定制化程度高、原材料品种多、生产流程长、工序多等特点，企业必须具备较强的管理能力才能保证自身的正常运营。
由于下游电子产品精密性和生产模式的特点，印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品的信心。
因此，成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是PCB企业核心竞争力的体现。
对于新进入者，要构建一个完整、准确和高效运转的生产管理体系需要长期实践的积累，从而形成行业的管理能力壁垒。
（五）行业的技术水平及发展趋势PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。
目前汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求正促进PCB行业的高阶化发展。
新型电子产品的发展要求PCB产品进一步缩小线宽、线距，以满足终端产品对于极致精湛的工业设计的追求。
除此之外，下游行业还力求将各种功能模块大量集成到系统中去，导致系统内需要传输的信号日益增多，线路布局更加复杂多样，因此对PCB产品的可靠性要求更加严格。
PCB产品将日益高密度化、高性能化和环保化。
1、高密度化高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向。
高密度化，主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，即HDI技术。
目前，孔径可做到50μm，甚至更小。
线宽线距基本可做到50μm，甚至25μm，即常说细微电路化。
层厚可以做得更薄，可以做到30μm。
表面方面，随着PCB 的层数提高，对降低翘曲度要求不断提高，对于高多层产品，已从1%降低到0.5%。
2、高性能化高性能化主要是指PCB产品高阻抗性和散热性等方面的性能，从而保证信息稳定有效传输。
现代电子产品对信息传输速率要求更快、信息传送量更大。
伴随着数字传输信号日益高频化，唯有具备良好的阻抗性才能保障信息的有效传输，相应的埋电阻和埋电容技术是未来的重要技术方向。
PCB产品电路阻抗越低，其性能就越稳定，越可实现高频高速工作，承担更复杂的功能。
高速高频、多功能、大容量是电子技术发展的必然趋势。
在此情况下，铝基板、厚铜板等高导热金属基板得到广泛应用，高频板、光电板等特殊功能或工艺的产品研发受到越来越多关注。
3、环保化PCB行业生产工序多、工艺复杂，消耗原材料种类众多，涉及到重金属污染源，同时需要耗用大量的资源和能源，产生的废弃物处理难度较大。
目前，随着全球生态环境问题的日渐突出，绿色环保的理念在电子产业中已成为共识。
PCB 行业生产工艺复杂，工序中涉及到重金属污染源，另外也需要耗用大量的资源和能源。
因此，考虑PCB行业可持续发展的需要，未来PCB的加工制作和产品将向环保方面发展。
比如说，目前广泛应用的PCB生产方法是“减成法”，通过蚀刻等工序形成产品，而未来可能会开发“加成法”，直接在绝缘基材上制作电路，既能节省原料而且环保。
未来的PCB产品的材料和工艺也将进一步向无卤无铅的绿色方面发展。
（六）行业特点1、周期性PCB行业的周期性受宏观经济波动的影响。
随着电子信息产业的不断发展，PCB行业下游应用领域越来越广泛，涉及通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等众多领域。
总体而言，PCB产品应用领域广泛，行业的周期性不受单一行业波动的影响，其主要影响因素是电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。