插件机PCB板设计规范参考word
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
AI插件PCB设计规范
自动插件PCB设计要求1.目的为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化，以满足AI插件工艺的要求，特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm。
3.1.2印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，（可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性）如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm 的鹅蛋形定位3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm ，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm ，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm ，定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L 的优选系列为：290mm 、235mm 、350mm ，误差为±0.1。
3.2.4 AI 插件PCB 定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
3.3 印制板的非AI 插件区3.3.1在非AI 插件区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于AI 插件,如该部分确需布件，就需采用手工插件。
(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引用/参考标准或资料TS—S0902010001 << 信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 << 电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> ( Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions )IPC—A—600F << 印制板的验收条件>> ( Acceptably of printed board ) IEC609504. 规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径) =实际管脚直径+0.20 ∽0.30mm(8.0∽12.0MIL )左右；若实物管脚为方形或矩形: 孔径尺寸(直径) =实际管脚对角线的尺寸+0.10 ∽0.20mm( 4.0 ∽8.0MIL )左右。
2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径) +0.50mm(20.0 MIL) 左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的 3 倍。
(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
PCB设计规范
PCB设计规范前言本规范参考国度尺度印制电路板设计和运用等尺度编制而成.一、计划●元件在二维.三维空间上不克不及产生冲突.●先放置与构造关系亲密的元件,如接插件.开关.电源插座等.对于按键,衔接器等与构造相干的元器件放置好后应锁定,以免在无意之中移动.●假如有雷同构造电路部分,尽可能采取“对称式”尺度计划.●元器件的分列要便于调试和维修,小元件四周尽量不放置大元件.需调试的元.器件四周要有足够的空间.●按照“先大后小,先难后易”的安插原则,主要的单元电路.焦点元器件应该优先计划.●计划应尽量知足以下请求:总的连线尽可能短,症结旌旗灯号线最短;高电压.大电流旌旗灯号与小电流,低电压的弱旌旗灯号完全分开;模仿旌旗灯号与数字旌旗灯号分开;高频旌旗灯号与低频旌旗灯号分开;高频元器件的距离要充分;●发烧元件要一般应平均散布(假如有散热片还需斟酌其所占的地位),且置于下风地位以利于单板和整机的散热,电解电容离发烧元件起码400mil;除温度检测元件以外的温度迟钝器件应远离发烧量大的元器件.●元器件离板边尽量不小于5mm,特别情形下也应大于板厚.●假如PCB用排线衔接,掌握排线对应的插头插座必须成直线,不交叉.不扭曲.●持续的40PIN排针.排插必须离隔2mm以上.●斟酌旌旗灯号流向,合理安插计划,使旌旗灯号流向尽可能保持一致.●输入.输出元件尽量远离.●电压的元器件应尽量放在调试时手不轻易触及的地方.●驱动芯片应接近衔接器.●有高频连线的元件尽可能接近,以削减高频旌旗灯号的散布参数和电磁干扰.●对于同一功效或模组电路,分立元件接近芯片放置.●衔接器依据现实情形必须尽量靠边放置.●开关电源尽量接近输入电源座.●BGA等封装的元器件不该放于PCB板正中央等易变形区●BGA等阵列器件不克不及放在底面,PLCC.QFP等器件不宜放在底层.●多个电感近距离放置时应互相垂直以清除互感.●元件的放置尽量做到模块化并连线最短.●在包管电气机能的前提下,尽量按照平均散布.重心均衡.版面美不雅的尺度优化计划.●按电路模块进行计划,实现同一功效的相干电路称为一个模块,电路模块中的元件应采取就近集华夏则,同时数字电路和模仿电路分开;●定位孔.尺度孔等非装配孔四周1.27mm 内不得贴装元.器件,螺钉等装配孔四周3.5mm（对于M2.5）.4mm（对于M3）内不得贴装元器件;●卧装电阻.电感（插件）.电解电容等元件的下方防止布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;●元器件的外侧距板边的距离为5mm;●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;●金属壳体元器件和金属件（屏障盒等）不克不及与其它元器件相碰,不克不及紧贴印制线.焊盘,其间距应大于2mm.定位孔.紧固件装配孔.椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;●发烧元件不克不及紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡散布;●电源插座要尽量安插在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应安插在同侧.特别应留意不要把电源插座及其它焊接衔接器安插在衔接器之间,以利于这些插座.衔接器的焊接及电源线缆设计和扎线.电源插座及焊接衔接器的安插间距应斟酌便利电源插头的插拔;●其它元器件的安插：所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明白,同一印制板上极性标示不得多于两个偏向,消失两个偏向时,两个偏向互相垂直;●板面布线应疏密得当,当疏密不同太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);●贴片焊盘上不克不及有通孔,以免焊膏流掉造成元件虚焊.主要旌旗灯号线不准从插座脚间穿过;●贴片单边对齐,字符偏向一致,封装偏向一致;●有极性的器件在以同一板上的极性标示偏向尽量保持一致.二、层界说●PCB边框界说为机械一层,线宽5mil.●PCB螺丝孔或元件定位孔界说到机械一层,为非金属化孔.●其它电气层按尺度层来设置.三、布线●症结旌旗灯号线优先布线：电源.摸拟小旌旗灯号.高速旌旗灯号.时钟旌旗灯号和同步旌旗灯号等症结旌旗灯号优先.●密度优先布线：从衔接关系最庞杂的器件着手布线;从连线最密集的区域开端布线.●布线离板边应不小于3mm,一是为了防止加工PCB时毁伤走线,二是为了防静电.●双层板线宽线距最小7mil,多层板可最小至4mil,BGA器件下方依据情形可最小到3.5mil.●不管板的大小及层数,在前提许可的情形下,应包管线距不小5mil.线与过孔间距不小于6mil来进步良品率.●尽量削减印制导线的不持续性,例如线宽不要突变,以免阻抗变更不成控.●安然间距依据PCB的元件密度及线宽而定,一般可设为10mil,对于双层板最小7mil,多层板最小4mil.●mm,交换220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6mm并加上显著的警告标示;假如电压再高,为防止爬电,应在高下压之间开槽隔离.●走线应防止锐角.直角,采取45°走线.●相邻层的走线应互相垂直.●旌旗灯号走线尽可能短.●时钟旌旗灯号引线最轻易产生电磁辐射干扰,走线时应尽量短并与地线回路接近.●输入.输出旌旗灯号应尽量防止相邻平行走线,假如其实不克不及防止平行走线,应加大其间距并加地线隔离.●对于总线应等宽等间距布线.●双面板电源线.地线最好与旌旗灯号流向一致,以加强抗噪声才能.●假如贴片IC相邻两个焊盘为同一收集需接到一路时,两焊盘不成直接在贴片IC下相连.●应从焊盘或过孔中间引线出来.●过孔应远离贴片焊盘●过大电流的走线除加粗铜铂外,还可加上助焊层,过锡炉时可上锡相当于增长铜铂厚度.●应尽量防止在晶体.变压器.光藕.电感.电源模块下面有旌旗灯号线穿过,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮.●对于要压五金件的地方,不成走除地线外的其它旌旗灯号线(在某些情形下地线也不成走),对于要走旌旗灯号线的特别情形,需在压五金规模内笼罩整片丝印.●音频旌旗灯号线之间运用模仿地互相隔离并包模仿地.●视频旌旗灯号线之间运用地互相隔离并包地.●7805前的滤波电容一般为1A/1000uF,每个IC的电源脚建议用104的电容进行滤波,防止长线干扰.●两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时, 焊点间不得直接相连.四、电源及地线处理●一些症结旌旗灯号线应尽可能远离电源线走线.●对于多层板,一般都有电源层和地层.须要留意的只是模仿部分和数字部分的地和电源即使电压雷同也要朋分开来.●对于单双层板电源线应尽量粗而短.电源线和地线的宽度请求可以依据1mm的线宽最大对应1A的电流来盘算,●电源与地构成的环路应尽量小.●为防止电源上的杂讯进入负载器件,应在进入每个负载器件之前对其电源自力去藕,做到先滤波再进入负载.●假如为多层板,应有单独的电源层及地层.●在接地时应保持接地优越.数字地与模仿地分开,数字地应接成环路以进步抗噪声才能;模仿地不成接成环路;对于低频电路,地线应采取单点并联接地方法;高频电路应采取多点串联接地.对于数字电路,地线应闭合成环路,以进步抗噪声才能.●对于PCB上的地线需与金属外壳相连时,可在螺丝定位孔位加上助焊层以露出铜皮并加过孔,以便经由过程金属螺丝与外壳优越接触.如下图中：灰色为过孔;桔红色为TopSolder及BottomSolder层;绿色及黄色为丝印.●对于QFP类封装的IC,走线尽量向四周集中,IC正下方尽量防止走线,留作铺地做静电泄放通道.●PCB的四周应尽量包管有3mm宽来走地线.●数字电路的频率高,模仿电路的迟钝度强,对旌旗灯号线来说,高频的旌旗灯号线尽可能远离迟钝的模仿电路器件,对地线来说,整人PCB 对外界只有一个结点,所以必须在PCB 内部进行处理数.模共地的问题,而在板内部数字地和模仿地现实上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB 与外界衔接的接口处（如插优等）.数字地与模仿地有一点短接,请留意,只有一个衔接点.也有在PCB 上不共地的,这由体系设计来决议.五、铺铜●假如印制板上有较大面积空白区应铺上铜并衔接到地收集.●原则上铺铜间距应为线与线安然间距的两倍,现实运用中尽量包管铺铜间距不小于8mil.●铺铜与元件脚应采取花焊盘衔接方法,并且在有须要的时侯加粗铺铜与焊盘的连线.●铺有大面积地线和电源线区（面积超出500 平方毫米）,应局部开窗口以防过锡炉时铜皮起泡.六、测试点●测试点代号TP,不克不及以元件的情势出如今PCB上.●测试点平日为圆形,在前提许可的情形下,其直径应不小于1mm.●原则上每条收集均需加上测试点,在现实运用中至少一些症结旌旗灯号线上必须加测试点.●每个测试点应有测试项目名称或编号如TP1,TP2等.●测试点离元器件远点,两个测试点的间距不成太近,至少要有2.5mm的间距.●测试点应处于同一层面,以便利不必拆下整块PCB也可便利衔接到测试点为原则.●当测试点带附加线时,附加线应尽量短.●对电源和地也应在不合地位加上测试点,尽量平均散布于整块PCB上.七、过孔●PCB的最小孔径界说取决于板厚度,参考下表：●孔径优选系列可参考下表：●同一PCB上的过孔规格应掌握在3种以内,双面板通俗旌旗灯号走线运用25/12mil或28/16mil,电源走线运用35/20mil并依据电流大小多放置几个过孔.●对于接插件的孔径需严厉检讨,通俗排针排插的孔径是1mm.●所有PCB板的过孔设计时必须加绿油笼罩并塞孔,因为PCB厂家工艺的原因,应尽量不运用内径超出20mil的过孔,采取在大电流线路上多加过孔的方法来知足请求.●过孔不克不及上焊盘.●假如没有须要,单板上的过孔数目不该超出平均每平方厘米10个,不然会增长PCB成本.八、线宽●理论上1OZ铜厚1mm线宽可经由过程最大1A电流,但在现实运用中平日降额30%运用,现实运用中电源及地线应尽量粗而短,防止消失电源线过长造成的电压跌落现象;●尽量加宽电源.地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是：地线＞电源线＞旌旗灯号线,平日旌旗灯号线宽为：～0.3mm,最经细宽度可达～0.07mm,电源线为～2.5 mm对数字电路的PCB 可用宽的地导线构成一个回路, 即构成一个地网来运用(模仿电路的地不克不及如许运用)●各类功效走线与线宽的关系如下：多层板的通俗旌旗灯号线最小可到4mil.●在前提许可的情形下,电源线应尽量粗些.●在一些高密度的板中,假如电源走线宽度受限,可在走线上加阻焊以增长过电流才能.九、蓝牙●蓝牙天线下方不成铺地及有其它走线且与其它走线保持起码5mm间距.●蓝牙电路的地线处理：数字地与单板数字地采取单点接地方法,模仿地与单板模仿地采取单点接地方法.十、关于异形焊盘●对于如DC座类的异形焊盘,因为EDA软件的原因,不克不及制造方形过孔,解决办法为在PCB边框层(机械一层)画出过孔外形,此方形过孔最小尺寸不得小于0.6mm,不然PCB厂家很难加工.十一、靠得住性设计及EMI●单板上MCU的IO衔接到另一单板去需依据情形串一100R—1K电阻,电阻接近MCU放置.●单板上衔接到机壳外部的如串口类需依据情形串一100R—1K电阻且加上静电接收管或者适合容量的电容,静电接收管或电容接近衔接器放置.●串联匹配电阻要接近该旌旗灯号的驱动端放置,距离一般不超出500mil.●匹配电阻.电容的计整洁定要分清旌旗灯号的源端与终端,对于多负载的终端匹配必定要在旌旗灯号的最远端匹配,其它一些用于阻抗匹配目标阻容器件,要依据其属性合理放置.●串口应远离音频线等迟钝旌旗灯号线,且走线不克不及从模仿区域穿过,以免干扰.●迟钝旌旗灯号(如差分.高速时钟)应尽量削减过孔不换层走线,以免消失阻抗不持续情形影响旌旗灯号.假如必定要换层,应在换层地位的电源或地上跨接电容给旌旗灯号做回流路径.十二、光学定位点●光学定位点是指为了知足主动化临盆须要,便利贴片机对元件及全部PCB定位而放置的特别焊盘.●光学定位点为圆形焊盘,其直径为1mm,离PCB边沿须不小于4mm.●对于BGA封装类或脚距小于0.5mm的芯片必须加两个光学定位点,光学定位点为对角放置,不成被遮挡住.●整块PCB上应放置2-3个光学定位点,呈对角情势计划.●在Protel软件中,设置光学定位点所需的层有：TopLayer.BottomLayer.TopSolder.BottomSolder.Keep-outLayer;假如只有顶层有元件,可去掉落BottomLayer.BottomSolder层.十三、丝印●丝印字符应清楚清楚明了,不克不及有完整现象.●丝印字符不成压在焊盘上.●丝印字符大小不得小于36mil,字体线广大于6mil,字体采取：sansserif;对于元件编号,平日采取尺寸为37mil/7mil;特别情形下最小可到28mil/5mil.●PCB上须有该PCB的名称编号.版本号.日期.公司LOGO图案.图中第一行动LOGO,第二行的AV6000NBC为PCB名称,4为PCB的版本号,第三行动PCB完成的日期.●PCB上的位号英文必须同一：三极管Q,二极管D,电阻R,排阻RP,电容C,稳压管Z,滤波器F,电感L,变压器T,IC为U,磁珠L,插座J,天线AT,接地爪TM,测试点TP.●对于有极性元器件,需标明其极性.●丝印字符应整洁,偏向同一为头向上或者头向左,放置元器件编号时,应尽量放置在元器件旁边其实不被遮挡住,达到一看到编号就能敏捷找到对应的元器件.●元件丝印地位放置应与元件现实地位一致,不成错乱.上图中假如有丝印地位交换就会与元件现实地位不一致,导致贴片厂可能会贴错元件,这情形是不许可的.●IC的首引脚必须有显著标记.●对某些元件,在不合的情形或不合的产品中其参数不合,应有标注解释.●电源线.旌旗灯号线在插座.插头处必须显著标识功效或线的界说.●与金属件接触的地方需加一层丝印与绿油隔离.●衔接器的脚位需有序号及功效解释.●在锁螺丝的地方应标示出螺丝规格.●强电与弱电间运用粗的丝印线分开,高压部分必部带有显著的警告标示.十四、元器件参数选择●尽量选用公司已有的元器件,不随意增长新的物料以便利治理.●如要增长新物料,应尽量选用尺度物料,如用10K电阻,不必11K电阻.●电阻的标称参数单位是K,或者没有单位时暗示默认单位是欧姆.●雷同参数.雷同类型用同一封装.●LED灯界解释白：电源灯:绿色;IR灯:红色;操纵指导灯:黄色.●LED灯封装界说：所有LED都用0805封装;绿色.白色.蓝色灯的限流电阻用0805封装,其它用0603封装.●物料参数应完全,如电阻需标明阻值及误差(不标示默认运用5%精度);电容需标明容量及耐压;排线标明pin数.长度及色彩;排针标明pin数及间距;按键必须标明规格.高度;LED标明色彩以及封装等.●滤波电容必须运用合理,大的电解电容采取时容量必须进行严厉评估十五、拼板●因为外形或为了便于临盆的原因,大多半的PCB都须要拼板.●只有采取同一种基材,同一厚度,同一工艺的板才干拼在一路.●为了便于在临盆时分开拼好的PCB,需斟酌拼板方法.●拼板衔接方法为邮票孔,邮票孔直径0.6mm,中间间距0.9mm,6—8个为一组.●拼板间距平日为2mm,工艺边为4mm.●假如是两块单面装元器件的板,为了进步贴片效力,应将元器件面拼在同一面.●对于正方形或长方形的这类直板边的PCB,拼板时两板边可重合放在一路,采取V-CUT方法,需留意的是,因为PCB厂家加工工艺原因,V-CUT偏向(与开槽的平行偏向)尺寸需不小于80mm,另一偏向不小于45mm.十六. 屏障罩及五金支架●屏障罩及五金支架应与地相连并在板上用丝印标示出屏障罩或五金支架的扭动偏向.●为使屏障罩及五金支架的焊接或去锡便利,应采取如上图的方法处理.十七. 其它●对于已悛改许多次的比较庞杂的PCB,在改板时不要把整板的泪滴删除,以免出错,应采取单独删除选中的泪滴方法.●电源芯片四周应尽量留出比较大片的铜铂并多加过孔以便利散热.●需特别留意的是,某些IC底部会有一接地的散热块,在做PCB封装时需放置一响应大小的焊盘(必须为焊盘,做钢网才干开窗),且加上一个或多个过孔以便散热.●BOM输出为EXCEL文档,其参数应尽量具体(应包含值.耐压.封装名称,数目.某些元件应包含外形尺寸,新元件还应包含品牌等).十八. 设计验证●元件的封装和什物是否相符.●需屏障的地方,是否有用地屏障了.●是否采取了优选的过孔尺寸.●DIP器件的孔径是否适合.●检讨高频.时钟或其它迟钝旌旗灯号线是否回路面积最小,是否远离干扰源.●输出DWG格局文件到构造组检讨有无构造方面的错误.●是否有没连通的走线.●是否有短路的地方.●安然间距是否达到请求.●MARK点的地位是否合理,尺寸是否准确.●板号及日期丝印是否准确,是否与文件名一致.以上图举例解释,板号应为：AV6000NBC4_100917_1X1.PCB,板号与日期须与文件名的一样.需留意是PCB上的日期与文件名上的格局不一样,文件名上的日期应为简写,1X1暗示拼板为单拼板.假如是两拼板则为1X2.●焊盘上是否有过孔.●确认板上的制止布线区.制止计划区是否达到请求.十九.下降噪声与电磁干扰的一些经验1 电源线的设计电源线尽量短,走直线,并且最好走树形.不要走环形选择适合的电源尽量加宽电源线运用抗干扰元器件(磁珠.电源滤波器等)电源进口添加去耦电容2 地线的设计模仿地与数字地分开尽量采取单点接地尽量加宽地线将迟钝电路衔接到稳固的接地参考源对PCB板进行分区设计,把高带宽的噪声电路与低频电路分开尽量削减接地环路的面积3 元器件的设置装备摆设不要有过长的平行旌旗灯号线包管PCB的时钟产生器.晶振和CPU的时钟输入端尽量接近,同时远离其他低频器件元器件应环绕焦点器件进行设置装备摆设,尽量削减引线长度对PCB板进行分区计划斟酌PCB板在机箱中地位和偏向缩短高频元器件之间的引线4 去耦电容的设置装备摆设每10个集成电路要加一片充放电电容引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频反抗噪声才能衰.关断时电源变更大的器件要加高频去耦电容电容之间不要共用过孔去耦电容引线不克不及太长5 下降噪声和电磁干扰的原则能用低速芯片就不必高速的,高速芯片用在症结地方.可用串一个电阻的办法,下降掌握电路高低沿跳变速度.尽量为继电器等供给某种情势的阻尼.运用知足体系请求的最低频率时钟时钟产生器尽量*近到用该时钟的器件.石英晶体振荡器外壳要接地.用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短.I/O驱动电路尽量*近印刷板边,让其尽快分开印刷板.对进入印制板的旌旗灯号要加滤波,从高噪声区来的旌旗灯号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小旌旗灯号反射.MCD无用端要接高,或接地,或界说成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空.闲置不必的门电路输入端不要悬空,闲置不必的运放正输入端接地,负输入端接输出端.印制板按频率和电流开关特征分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些.单面板和双面板用单点接电源和单点接地.电源线.地线尽量粗,经济是能推却的话用多层板以减小电源,地的容生电感.时钟.总线.片选旌旗灯号要远离I/O线和接插件.模仿电压输入线.参考电压端要尽量远离数字电路旌旗灯号线,特别是时钟.对A/D类器件,数字部分与模仿部分宁可同一下也不要交*.时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆.元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短.症结的线要尽量粗,并在双方加上呵护地.高速线要短要直.对噪声迟钝的线不要与大电流,高速开关线平行.石英晶体下面以及对噪声迟钝的器件下面不要走线.弱旌旗灯号电路,低频电路四周不要形成电流环路.任何旌旗灯号都不要形成环路,如不成防止,让环路区尽量小.每个集成电路一个去耦电容.每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容.用大容量的钽电容或聚酷电容而不必电解电容作电路充放电储能电容.运用管状电容时,外壳要接地除了地线,能用细线的不要用粗线用串联电阻的办法来下降电路旌旗灯号边沿的跳变速度石英晶振的外壳要接地.晶振下面防止走线闲置不必的门电路不要悬空时钟线垂直于IO线是干扰小尽量让时钟线四周的电动势趋于零IO驱动电路尽量接近PCB的边沿任何旌旗灯号不要形成回路对高频板,电容的散布电感不克不及疏忽,电感的散布电容也不克不及疏忽平日功率线.交换线尽量安插在和旌旗灯号线不合的板子上6 其他设计原则CMOS的未运用引脚要经由过程电阻接地或电源有RC电路来接收继电器等元件的放电电流总线上加10K阁下上拉电阻有助于国抗干扰采取全译码有更好的抗干扰性元器件不必引脚经由过程10K电阻接电源总线尽量短,尽量保持一样长度发烧元器件尽量避开迟钝元件寺地。
PCB设计规范DOC
文件编号:版本:编写部门:修改记录生效时间修改内容审批确认编写首次发行本文件只在盖有红色的“受控文件”印章时，方为受控文件文件编号:版本:编写部门:1.0 目的本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产、可测试、可维护性。
2.0 范围本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称PCB）。
3.0 术语/定义PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
原理图：用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。
网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
Gerber：PCB制作所需要光绘文件。
反标：在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。
4.0资历及训练要求无5.0 工作指引5.1 原理图导PCB），确保封装的正确性，并保证所5.1.1 确定原理图内所有器件的封装（PCB FOOTPRINT有PCB封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。
5.1.2 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
5.1.3.创建PCB板根据结构图或对应的标准板框, 创建PCB结构；注意正确选定PCB坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。
板框四角采用倒圆角，倒角半径 2mm。
特殊情况参考结构设计要求。
板边 0.5mm 为禁止布线区。
文件编号:版本:编写部门:5.1.4 根据创建的网络表将原理图导入PCB，保证所有封装能导入PCB。
(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
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推荐精选 插件机PCB板设计规范8 PCB板要求和物料要求 8.1 电插PCB设计要求 范围 本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。 本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性。 要求
8.1.1 印制板的外形 1. 印制板外形应为长方形或正方形； 单板生产最大尺寸为：380mm×380mm（公司通用最大尺寸：330mm×250mm）， 最小尺寸为：50mm×50mm； 双板生产最大尺寸为：330mm×180mm。 2. 印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
MAX0.5mm
铜箔面MAX1.2mm
图1 3. 当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。 4. 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要 推荐精选
大于 推荐精选
35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。 MAX3mmMAX35mm
MAX30mm
图2 图3 8.1.2 印制板的插机定位孔 1. 采用电插的印制板应在最长的一条边(拼板后)上设置两个电插定位孔。如图4所示（元件面）。孔径要求直径为3.5mm。
L 0.1
5.0 0.15.0 0.1Min3.0
元件面
图4 2. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边，方便生产时固定PCB，且距离最长边不要太远，一般5mm左右。定位孔周围从孔边向外至少 3mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。 8.1.3 印制板的非电插区 1. 在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于电插机。 2. 对于卧插元件及立插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。 推荐精选
12mm12mm12mm
12mmØ3.5mmØ3.5mm
3.5mm3.5mm
图5
8.2物料要求
8.2.1 元件的插孔 1. 元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。 2. 元件插孔的中心距CS见图7示： 卧插元件CS=5.5~20mm 立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如图8所示
插件三极管尺寸要求A
0.05A
0.05A
CS
5.0 0.15.0 0.12.5 0.1
2.5 0.1
图7 图 8 3. 元件插孔直径Ø，按元件引线直径+0.5mm来计算，如： 卧插元件： Ø=1.3±0.1mm（塑封整流二极管等0.8mm引线的元件） Ø=1.1±0.1mm（1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的元件） Ø=1.0±0.1mm（1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引线的 Ø=1.0±0.1mm（1/6W、1/8电阻、玻璃二极管等0.5mm引线的元件） 立插元件： Ø=1.1±0.1mm（重点注意） 推荐精选
8.2.2 元件形体的限制 1. 卧插元件：如图9所示，对元件形体作如下限制 长度 L = 3.0mm ～ 16mm 本体直径 D = 0.6mm ～ 4.0mm 引线直径 d = 0.4mm ～ 0.8mm 跳线 L=5.5mm ～ 30mm
LdD
图9 2. 立插元件：如图10所示，其元件体能够被容纳最大高度可为20mm，最大直径为10mm。 立式材料的规格：最大高度为20mm，最大直径为10mm引线跨距：双间距2.5/5.0mm
立式插件机XG-3000技术规格 元件本体直径
最大高度
引线跨距：双间距2.5/5.0mm
元件本体高度33uF 50V
图10 8.2.3 自动插元件的切铆形状 推荐精选
1. 卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图11a所示，其中CL=1.5～2.0±0.5mm， CA=0～35±10°可调， h≈0.1mm。 2. 立插元件：其在印制板上的切铆形状如图11b所示，其中CL=1.5～2.0±0.3mm， CA=0～35±10°可调。
KLK
CACL
CA
CL
h
N型头 图11a 图11b 8.2.4 元件排布的最大允许密度 8.2.4.1 卧插元件 1. 各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。
3.0
3.01.80
1.803.03.0Y向2.40X向2.400.2
图12 2． 元件密度要求： PCB上元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。但是，元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。图13是插件机能够接受的最大密度： 推荐精选
AAA
B
B
B平行方向：MIN A=3.0mm垂直方向：MIN B=3.0mm 图13 3． 卧式元件与贴片的密度要求如图14。
PCB板卧式零件
3mm3mmaa贴片元件
图14 （1）.元件本体、元件引角与SMT贴片元件最小距离为圆周3mm。 （2）.零件脚弯曲度数a： 15-45度（可调）。 4． 元件铜皮设计 自插机插件时,一直存在如下问题： (1).元件角度过大,容易掉件和产生浮脚； (2).元件角度过小,容易和相邻铜皮短路。
aa相邻铜皮
相邻铜皮PCB
a过大，易掉件和浮脚a过小，易和相邻的铜皮短路 为彻底解决以上问题，建议工程师设计PCB时，采用以下方法： 推荐精选
The Foot Of Part只有绿油层，而无白油保护
白油，位于两个插件孔之
间，并将相邻近铜皮覆盖。
相邻铜皮相邻铜皮
NGGOOD
5． 卧式元件孔偏斜范围
R2R1∆X
∆Y
要求：∆X≤0.05mm ∆Y≤0.05mm
PCB
X
Y
8.2.4.1 立插元件 1. 立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响，还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊（直接相碰或过波峰焊时挂锡），如图15所示。
请关注这些地方手插件
图15 2. 立插元件最密排布时其相邻立插元件本体（包括引脚）之间的最小距离应不小于 推荐精选
1mm； 立插元件左侧引脚与其左侧相邻元件本体之间的距离应不小于3mm；同时该引脚与右侧相邻元件本体之间的距离应不小于5mm； 立插元件本体与相邻卧插元件本体之间的距离应不小于0.5mm； 卧插元件本体与相邻立插元件引脚之间的最小距离应不小于2mm； 卧插元件引脚与相邻立插元件引脚之间的最小距离应不小于2.5mm； 立插元件与卧插元件之间应有适当的间距。如图16所示。 (以上是要补充的文字说明请重点检查)
1.00.5
5mm5mm
3.0
5mm5mm
3.0
1.03.0
0.52.05mm2.52.50.5
min3mmmin5mm
2.5mm
min3mmmin5mm
2.5mm
min3mmmin5mm
2.5mm1.0
0.5
0.5
图16 3. 立式元件与SMT元件间的密度： 正反面 SMT元件与立式元件的密度： 由于立式插件机的元件剪断弯脚部件在进行立式插件时会与PCB的正反有较近的距离，为此对正反面的SMT元件与立式元件孔的距离有要求。 推荐精选
LW9mm4mm2.5mm5mm
元件孔
①②③
1.（W）4mm×（L）9mm的范围内不可有SMT元件。 2.（W）10mm×（L）16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。 3.（W）13mm×（L）22mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。 上下平面的元件高度不可大于6mm。
8.2.5 焊盘 1. 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向，应有利于焊接，应考虑到波峰焊时元件引脚不至于与相邻印制线路短路。 2. 卧插元件的焊盘宜设计成长圆形，插孔在焊盘中的位置如图15a所示； 立插元件的焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形，插孔位置如图15b所示。
卧插立插 图15a 图15b 8.2.6 标注位号 所有机插元件应在标记符号图上标上位号，包括短路跳线、铆钉、需机插的插针等，铆钉、插针需每个孔每个针标上位号，短路跳线、铆钉、插针可只在元件面标注。 8.2. 7 插件元件放置方向 插件元件放置方向有两种： 水平放置：0˚/180˚放置； 垂直放置：90˚/270˚放置； 为调高效率，建议工程师设计时，对于卧插元件无要求，立插元件采用以下方法：