SMT生产线的检测设备介绍
SMT生产线主要设备认知
03
SMT生产线设备维护与保养
日常维护保养
1
每日清洁设备表面灰尘和污垢，保持设备整洁。
2
检查设备各部件是否正常，如发现异常应及时处 理。
3
定期对设备进行润滑，保证设备正常运转。
定期维护保养
每周检查设备螺丝、螺母等紧固 件是否松动，如有需要应及时紧
固。
每月对设备进行全面检查，包括 电气系统、传动系统等，确保设
模块化与集成化 模块化和集成化设计有助于简化 SMT生产线设备的结构，提高设 备的可维护性和可扩展性。
SMT生产线设备展望
5G技术的应用
随着5G技术的普及，SMT生产线设备将逐渐引入5G技术，实现设备 间的快速通信和数据传输，提高生产线的协同作业能力。
AI与机器学习的应用
人工智能和机器学习技术在SMT生产线设备中的应用将逐渐普及，通 过智能分析和预测，优化生产过程和提高产品质量。
SMT生产线主要设备
贴片机
贴片机是SMT生产线中的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标，高精度和高速度的贴片机 能够提高生产效率和产品质量。
贴片机的种类繁多，根据不同的元件 类型和尺寸，可分为中速贴片机、高 速贴片机和超高速贴片机等。
贴片机的维护和保养对于保证其正常 运行和使用寿命非常重要，需要定期 进行清洁、检查和保养。
smt生产线主要设备认知
• SMT生产线概述 • SMT生产线主要设备 • SMT生产线设备维护与保养 • SMT生产线设备发展趋势与展望
01
SMT生产线概述
SMT生产线定义
• 表面贴装技术生产线（SMT）：指在电子产品的组装过程中， 采用表面贴装技术将电子元器件贴装到PCB板上的生产线。
SMT自动化生产线方案
SMT自动化生产线方案一、引言随着电子产品的不断发展和智能化的进步，SMT（表面贴装技术）自动化生产线在电子创造行业中扮演着重要的角色。
本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案，包括生产线的组成、工作流程、设备选型和优势等方面。
二、生产线组成1. 贴片机贴片机是SMT自动化生产线的核心设备，用于将元器件精确地贴装到PCB（印刷电路板）上。
贴片机的选择应根据生产需求、贴装速度和精度等因素进行，常见的贴片机有XX型号和XX型号。
2. 过程检测设备为确保贴装质量，SMT自动化生产线需要配备过程检测设备。
这些设备可以对贴装过程进行实时监测和检测，如SMT AOI（自动光学检测）设备、X光检测设备等。
3. 焊接设备在贴装完成后，需要进行焊接操作。
常见的焊接设备有回流焊炉和波峰焊设备，用于实现元器件与PCB之间的可靠焊接。
4. 输送设备为了实现生产线的连续运行，需要配备输送设备，如传送带、自动搬运机器人等。
这些设备能够将PCB从一个工作站传送到下一个工作站，提高生产效率。
5. 辅助设备除了以上主要设备外，SMT自动化生产线还需要配备一些辅助设备，如元器件供料机、PCB切割机、清洗设备等。
这些设备能够提供必要的支持，保证生产线的正常运行。
三、工作流程SMT自动化生产线的工作流程普通包括以下几个步骤：1. 元器件准备在生产开始之前，需要准备好所需的元器件。
这包括检查元器件的质量、数量和型号等，并将其储存在适当的容器中，以便后续使用。
2. PCB准备接下来，需要准备PCB。
这包括清洁PCB表面、检查PCB的质量和尺寸等。
确保PCB的良好状态，以便贴装过程的顺利进行。
3. 贴装操作贴装操作是整个生产线的关键步骤。
在这个步骤中，贴片机会根据预先设定的程序，将元器件精确地贴装到PCB上。
过程检测设备会实时监测和检测贴装过程，确保贴装质量。
4. 焊接操作在贴装完成后，需要进行焊接操作。
焊接设备会根据设定的参数，将元器件与PCB之间进行焊接，以确保它们的可靠连接。
SMT生产线的检测设备介绍
目
CONTENCT
录
• SMT生产线检测设备概述 • SMT生产线检测设备分类 • SMT生产线检测设备应用场景 • SMT生产线检测设备性能指标 • SMT生产线检测设备选型建议 • SMT生产线检测设备发展趋势与展
望
01
SMT生产线检测设备概述
定义与特点
定义
SMT生产线检测设备是指用于在 SMT生产线中检测电子元件贴装 质量、焊接质量以及组装过程中 可能出现的各种缺陷的设备。
在线检测设备通常具有高精度和高速度的特点，能 够快速准确地检测出产品缺陷和不良品，及时反馈 给生产线进行调整，提高生产效率和产品质量。
在线检测设备包括光学检测设备、X光检测设备、激 光检测设备和超声波检测设备等。
离线检测设备
Байду номын сангаас
02
01
03
离线检测设备是指与生产线分离的检测设备，通常用 于对已经生产完成的产品进行质量检测。
发展趋势
未来，SMT生产线检测设备将朝着更高精度、更高效率、更智能 化的方向发展，同时，随着人工智能和机器学习技术的不断进步 ，检测设备将更加自动化和智能化。
02
SMT生产线检测设备分类
在线检测设备
在线检测设备是指在SMT生产线中，与生产线直接 相连的检测设备，用于在生产过程中实时检测产品 质量。
降低生产成本
通过及时发现并纠正缺陷，可 以减少不良品的产生，从而降 低生产成本。
保证生产安全
检测设备能够及时发现并预警 潜在的安全隐患，如焊接缺陷 、元件错位等，从而保证生产 安全。
检测设备的发展历程与趋势
发展历程
随着电子制造业的发展，SMT生产线检测设备经历了从手动检测 到自动化检测、从单一功能检测到多功能集成检测的演变过程。
常见SMT测试方法
常见SMT测试方法1、在线测试仪ICT(ln-CircuitTester)电气测试使用的最基本仪器是在线测试仪(ICT)，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。
针床式在线测试仪优点是测试速度快，适合于单一品种民用型家电线路板及大规模生产的测试，而且主机价格较便宜。
但是随着线路板组装密度的提高，特别是细间距SMT组装以及新产品开发生产周期越来越短，线路板品种越来越多，针床式在线测试仪存在一些难以克服的问题：测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵；对于一些高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试基本的ICT近年来随着克服先进技术技术局限的技术而改善。
例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。
边界扫描(boundaryscan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。
额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。
另一个无矢量技术(Vectorlesstechnique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。
一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。
没有偶合信号表示焊点开路用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生(ATPG,automatedtestprogramgeneration)软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA和CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。
虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和具有技术挑战性飞针式测试仪是对针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针，最小测试间隙为0.2mm。
smt各设备操作流程
smt各设备操作流程SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中常用的一种工艺。
在SMT生产线上，有许多不同的设备，每个设备都有其特定的操作流程。
下面将介绍一些常见的SMT设备及其操作流程。
首先是贴片机（Pick and Place Machine），贴片机是SMT生产线上最重要的设备之一。
其操作流程通常包括以下几个步骤：首先，将PCB板放置在机器上，并输入相应的程序。
然后，贴片机会自动识别元件的位置和方向，并将元件精确地贴在PCB板上。
最后，通过热风炉或回流炉进行焊接，完成元件的固定。
接下来是回流炉（Reflow Oven），回流炉是用来焊接元件的设备。
其操作流程包括以下几个步骤：首先，将已经贴好元件的PCB板放置在回流炉中。
然后，通过加热和冷却的过程，将焊膏熔化并固定元件在PCB板上。
最后，取出PCB板，检查焊接质量。
除了以上两种设备，SMT生产线上还有其他一些设备，如印刷机（Stencil Printer）、检测设备（Inspection Machine）等。
这些设备的操作流程也各有不同，但都是为了保证生产线的正常运转和产品质量的稳定。
在操作SMT设备时，需要注意以下几点：首先，要熟悉设备的操作手册，了解每个设备的功能和操作流程。
其次，要保持设备的清洁和维护，定期检查设备的运行状态，及时发现并解决问题。
最后，要严格按照操作流程进行操作，确保产品质量和生产效率。
总的来说，SMT生产线上的各种设备都有其特定的操作流程，只有熟练掌握这些操作流程，才能保证生产线的正常运转和产品质量的稳定。
希望以上介绍能对您有所帮助。
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择
SMT生产线经典配置方案!完整版SMT贴片生产线选择SMT（表面贴装技术）生产线是电子制造行业中的常见设备，广泛应用于电子产品的制造过程中。
一个完整的SMT贴片生产线通常包括以下几个关键设备：贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等。
根据生产需求的不同，可以灵活配置这些设备以满足特定的生产要求。
首先，贴片机是SMT生产线的核心设备之一，主要用于将电子元器件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。
市场上常见的贴片机有贴片速度、最大贴装面积和精度等不同规格的型号。
选择贴片机时，需要充分考虑生产需求的规模和要求，以确保生产线的效率和质量。
其次，回流焊炉是SMT生产线中的另一个关键设备，用于对贴装后的元器件进行焊接。
回流焊炉根据加热方式和控制系统的不同，可以分为热风炉、红外炉和波峰焊等多种类型。
在选择回流焊炉时，需要考虑生产线的产能要求、焊接质量和成本等因素。
接下来是传送机，它主要用于将已贴装的PCB传送到下一个工序。
传送机的种类繁多，包括链式传送机、网带传送机、辊筒传送机等。
在选择传送机时，需要考虑生产线的布局和PCB的尺寸、重量等因素，以确保传送的稳定和高效。
此外，检测设备也是SMT生产线不可或缺的一部分，用于检测贴装后的PCB是否存在贴装错误或焊接缺陷等问题。
常见的检测设备有自动光学检测机、X射线检测机、红外线检测机等。
选择适合的检测设备可以提高生产线的效率和产品质量。
最后是辅助设备，包括贴片设备的供料机、下料机、送料机等。
这些设备主要用于提供电子元器件，并将已贴装的PCB从贴片机上取下。
辅助设备的选择要根据生产线的规模和需求确定，以提高生产线的效率和自动化程度。
综上所述，一个完整的SMT贴片生产线需要根据生产需求的规模和要求灵活配置各个设备。
贴片机、回流焊炉、传送机、检测设备和辅助设备等是SMT生产线的核心组成部分，选择合适的设备可以提高生产效率、保证产品质量，并实现生产线的高度自动化。
SMT设备方案介绍
SMT设备方案介绍近年来，随着电子行业的快速发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）得到了广泛应用。
SMT通过将元件直接焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面，取代了传统的插针式组装方式，使得电子产品的制造更加高效、精确。
在SMT设备方案中，有几个关键环节需要被关注和优化，如SMT设备、贴片机、回焊炉等。
本文将对这些方面进行介绍，以便读者更好地了解SMT设备。
首先，SMT设备是SMT生产线的核心组成部分。
它包括不同类型的机器，如上料机、贴片机、检测机器和回焊炉等。
上料机主要负责将元件从组装料架中取出并提供给贴片机。
贴片机是SMT生产线中最重要的设备之一，它能够自动将元件精确地焊接在PCB上。
检测机器则用于检查焊接的质量和元件的正确安装。
最后，回焊炉用于加热焊接区域，使焊料熔化并与PCB和元件结合。
在SMT设备方案中，贴片机是最重要的组装设备。
贴片机根据不同的封装规格和元器件大小，能够完成精确的元件安装任务。
它具备自动上料、对位和焊接的功能，大大提高了生产效率。
近年来，随着元器件越来越小、越来越多，贴片机已经实现了更高的速度和更精准的定位能力。
现代贴片机采用了先进的视觉系统和自动对位功能，既快速又准确地将元件精确地焊接在PCB上。
另一个重要的SMT设备方案是回焊炉。
回焊炉是用于焊接已安装元件的设备。
它通过加热焊接区域，使焊料熔化并得以固定在PCB和元件之间。
回焊炉有多种类型，如传输式，收缩式和真空式。
每种类型都有各自的优缺点。
传输式回焊炉适用于大批量生产，因其高速度和高效率而受到青睐。
而真空式回焊炉则适用于对焊接质量要求非常高的场合，通过在真空环境下进行焊接，确保焊料的均匀分布和无气泡的质量。
然而，SMT设备方案并不完全是机器设备的问题，人员培训和技术支持也是至关重要的。
在公司部署SMT设备之前，应该为员工提供充分的培训和指导，以确保他们能够熟练操作和维护这些设备。
(完整PPT)SMT生产线的检测设备介绍
识别，如图1.12所示；还可精密贴装BGA
IC和QFP IC，如图1.13所示。
圆形的PCB焊盘
方形的PCB焊盘
环形穿孔焊盘
图1.12 基准点系统识别基准点
（a）BGA IC
（b）QFP IC
清洗
插通孔元件
波峰焊பைடு நூலகம்
清洗
• SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点 胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅 助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、 干燥设备和物料存储设备等。
印刷机
手工印刷机和刮刀
半自动印刷机
全自动印刷机
印刷机的基本结构
➢ 机架
•印刷精度的 基本保证
➢ 夹持基板的X、Y、θ
工作台 ➢ 印刷头系统
全自动印刷机
• 自动装卸PCB
• 视觉定位
• 印刷
• 分离
印刷锡膏是SMT的关键工序
印刷机发展方向 半自动印刷机配备
1、全自动视觉对位 2、二D检验 3、自动清洗模板底部 全自动印刷机增加功能部件 1、CCD自动视觉识别功能、二维三维测量系统 2、封闭式印刷、离板速度调整、网板自动清洁功能 3、对QFP器件进行45°角印刷 4、推出Plower Flower等密闭式“流变泵”印刷头技术 5、喷印功能：设备昂贵（$30万以上）
贴片机
贴片机
•
贴片机是片式元器件自动安装装置，
是一种由微电脑控制的对片式元器件实现
自动检选、贴放的精密设备。
•
提示 贴片机是表面安装工艺的关键
设备，它是SMT生产线中最昂贵的设备之
一，能达到高水平的工艺要求。
贴片机的结构
•
贴片机的结构框图如图1.9所示。
图1.9 贴片机的结构框图
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•
全自动贴片机如图1.10所示。
图1.10 全自动贴片机
•
贴片机各部分的功能如下。
• 1．坚固的机械结构
•
采用重型耐用的直线滚珠导轨系统，
提供坚固和耐用的机械装置。
• 2．直线编码系统
•
采用闭环直流伺服马达并配合使用
无接触式直线编码系统，提供非常高的
重复精度（+/−0.01mm）和稳定性。
• 3．智能式送料系统
贴片机
贴片机
•
贴片机是片式元器件自动安装装置，
是一种由微电脑控制的对片式元器件实现
自动检选、贴放的精密设备。
•
提示 贴片机是表面安装工艺的关键
设备，它是SMT生产线中最昂贵的设备之
一，能达到高水平的工艺要求。
贴片机的结构
•
贴片机的结构框图如图1.9所示。
图1.9 贴片机的结构框图
贴片机各部分的功能
盘图形间的角度误差和定位误差，以提高
贴装精度。这类贴片机的贴装精度达
±0.04mm，贴装件接脚间距为0.3mm，
贴装速度为0.1～0.2s/件。
图1.11 飞行视觉对中系统
6．灵巧的基准点系统
•
内置精密摄像系统可自动学习PCB基
准点，除标准的圆形基准点外，方形的
PCB焊盘和环形穿孔焊盘也可作基准点来
18
• 点胶机
点胶机设备参数、性能
气 压：0～6Kgf/C㎡
重复精度：±0.02mm
程序容量：100个程序/6000点 编程方式：触摸屏控制，PC编程输入 最大承重：工作台—8千克 Z轴—3千克
编程界面：中/英文5.7英寸触摸屏示教器 最高速度：X轴—800mm/s， Y1轴、Y2轴—800mm/s， Z轴—300mm/s 有效行程：X轴—400mm（左右移动）， Y1轴、Y2轴—400mm（工作台前后 移动） Z轴—100mm（点胶头上下移动）
• 3．按贴片机贴装方式分
•
贴式机按贴装方式分为同时式、顺序
式、顺序/同时式与流水线式，如表1.3所示。
表1.3 贴片机按贴装方式分类表
类别
贴装方式
特点
顺序式
印制电路板AP装在X-Y工作台上，表
面安装元器件（SMD）一个一个地 工作灵活 顺序贴装
同时式
多个SMD通过模板一次同时贴于AP上
贴装率高，但不易 更换AP
贴片机的主要技术指标
3.2.2.2 贴装机的主要技术指标
a 贴装精度：包括三个内容：贴装精度、分辨率、重复精度。 贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量，一般 来讲，贴装Chip元件要求达到±0.1mm，贴装高密度窄间距的SMD至少要求达
到±0.06mm。 分辨率——分辨率是贴装机运行时每个步进的最小增量。 重复精度——重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力
点胶机是一种通用电子生产 设备，具有结构紧凑、操作 《方汽便车、底性盘能系稳统检定修、》经是济汽实车用检 测 心 培等和与 学 养优点维习学点 胶修领生， 控技域的是 制术之职集 技专一业业。能运 术重该力动 于要学方控 一的习面制体专领占技的业 域 有术机核 重在 要电地一位体，化通产过品学习，，已学广生泛毕应业用后 能于够电胜子任元汽件车制底盘造系、统电检路修板。组 装、电器产品生产、集成电 路封装等行业。
• ① 高速贴片机——适合贴装矩形或圆柱形 的片式元器件。
• ② 低速高精度贴片机——适合贴装SOP形 集成电路、小型封装芯片载体及无引线陶 瓷封装芯片载体等。
• ③ 多功能贴片机——既可贴装常规片式元 器件，又可贴各种芯片载体。
• 2．按机器归类分
•
贴片机按机器归类分为标准型片式元
器件贴片机和异形片式元器件贴片机。
再流焊炉 再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。再流焊炉主要有
红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行 的是全热风炉以及红外加热风炉。
热风、红外再流焊炉的基本结构
炉体 上下加热源 PCB传输装置 空气循环装置 冷却装置 排风装置 温度控制装置 以及计算机控制系统
再流焊炉的主要技术指标
a 温度控制精度：应达到±0.1—0.2℃； b 传输带横向温差：要求±5℃以下； c 温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度
b 贴片速度：一般高速机为0.2S/ Chip元件以内，多功能机度为 0.3—0.6S/Chip元件左右。
c对中方式：有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光/视觉混合对中。 d 贴装面积：指贴装头的运动范围，可贴装的PCB尺寸，最大PCB尺寸应大于
250×300 mm。 e 贴装功能：是指贴装元器件的能力。一般高速机只能贴装较小的元器件；
识别，如图1.12所示；还可精密贴装BGA
IC和QFP IC，如图1.13所示。
圆形的PCB焊盘
方形的PCB焊盘
环形穿孔焊盘
图1.12 基准点系统识别基准点
（a）BGA IC
（b）QFP IC
图1.13 精密贴装BGA IC和QFP IC
贴片机的种类
• 1．按贴片机的贴装速度及所贴装元器件种类分
半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全 连接起来印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印 制板
SMT生产线所需设备
图中：
1—自动上板装置 2—高精度全自动印刷机 3—缓冲带（检查工位）
4—高速贴装机 5—高精度、多功能贴装机 6—缓冲带（检查工位）
7—热风或热风＋远红外再流焊炉
8—自动卸板装置
印刷机的发展
由于新型SMD 不断出现、组 装密度的提高 以及免清洗要 求，印刷机的 高密度、高精 度的提高以及 多功能方向发 展
半自动印刷机加视觉识别系统。 增加了CCD图像识别
全自动印刷机：自动识别系统 自动更换漏印模板、清洗网板 对QFP器件进行45度角印刷 二维和三维检查印刷结果（焊膏图形）等功能。
曲线采集器； d 最高加热温度：一般为300—350℃，如果考虑无铅焊
料或金属基板，应选择350℃以上。 e 加热区数量和长度：加热区数量越多、加热区长度越
长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产 选择4—5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。 f 传送带宽度：应根据最大和最小PCB尺寸确定。
按照网板与PCB是否接触分为接触和非接触印刷
按照印刷方向分为单向和双向印刷
按照网板分离方式分为： PCB工作台固定 印刷头、刮刀系统和模板固定
开放式印刷 密闭式印刷
刮刀的种类
A）橡胶刮刀 B）金属刮刀 C）橡胶+金属刮刀
手工印刷机
• 手工装卸PCB • 手工图形对准 • 手工印刷
半自动印刷机
• 手工装卸PCB • 印刷机自动完成印刷和网板的分离 • 可以配置视觉定位系统
贴片机的发展趋势
• 此外，现代的贴片机在传动结构（Y轴方向由单 丝械向双丝杠发展）；
• 元件的对中方式（由机械向激光向全视觉发展）； 图像识别（采用高分辨CCD）；BGA和CSP的贴 装（采用反射加直射镜技术）；采用铸铁机架以 减少振动，提高精度，减少磨损；
• 增强计算机功能等方面都采用了许多新技术，使 操作更加简便、迅速、直观和易掌握。
回流炉（再流炉）
• 再流焊炉主要有热板 式、红外、热风、红 外＋热风和气相焊等 形式。
• 再流焊热传导方式主 要有辐射和对流两种 方式。
• 辐射传导――主要有红外炉。其优点是热 效率高，温度陡度大，易控制温度曲线， 双面焊接时PCB上、下温度易控制。其缺 点是温度不均匀；在同一块PCB上由于器 件的颜色和大小不同、其温度就不同。为 了使深颜色和大体积的元器件达到焊接温 度、必须提高焊接温度，容易造成焊接不 良和损坏元器件等缺陷。
• 对流传导――主要有热风炉。其优点是温 度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、上 温差以及沿焊接长度方向的温度梯度不易 控制。
• （1）目前再流焊倾向采用热风小对流方式， 在炉子下面采用制冷手段，以保护炉子上、 下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺 曲线的要求。 （2）是否需要充N2选择（基于免清洗要求 提出的） 充N2的主要作用是防止高温下二次氧化， 达到提高可焊性的目的。
全自动印刷机
• 自动装卸PCB
• 视觉定位
• 印刷
• 分离
印刷锡膏是SMT的关键工序
印刷机发展方向 半自动印刷机配备
1、全自动视觉对位 2、二D检验 3、自动清洗模板底部 全自动印刷机增加功能部件 1、CCD自动视觉识别功能、二维三维测量系统 2、封闭式印刷、离板速度调整、网板自动清洁功能 3、对QFP器件进行45°角印刷 4、推出Plower Flower等密闭式“流变泵”印刷头技术 5、喷印功能：设备昂贵（$30万以上）
SMT生产线 主要设备、仪器、工具
本章内容
SMT生产线组成
主要设备：印刷机 点胶机 贴装机 再流焊机 检测设备
SMT生产线
按照自动化程度分为 全自动生产线和半自动生产线
按照生产线的规模大小可分为 大型、中型和小型生产线。
全自动生产线是指整条生产线设备都是全自动设备，通 过自动上板机、缓冲连接线和卸板机将所有生产设备连 一条自动线；
贴片机的发展趋势
• 随着SMC小型化、SMD多引脚窄间距化和复合式、组合 式片式元器件、BGA、CSP、DCA（芯片直接贴装技 术）、以及表面组装的接插件等新型片式元器件的不断出 现，对贴装技术的要求越来越高。近年来，各类自动化贴 装机正朝着高速、高精度和多功能方向发展。采用多贴装 头、多吸嘴以及高分辨率视觉系统等先进技术，使贴装速 度和贴装精度大大提高。 目前最高的贴装速度可达到0.06S/Chip元件左右；高精度 贴装机的重复贴装精度为0.05-0.25mm; 多功能贴片机除 了能贴装0201(0.6mm*0.3mm)元件外,还能贴装SOIC(小 外型集成电路)、PLCC（塑料有引线芯片载体）、窄引线 间距QFP、BGA和CSP以及长接插件（150Mm长）等 SMD/SMC的能力。