RK26XX芯片应用介绍PPT课件
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RK操作流程PPT课件
测量、点放样、线放样。由于大部分情况下使用的坐标系都为国家坐标 系或地方坐标系，而GPS所接收到为WGS-84坐标系下的数据，因此如何进 行坐标系统的转换成为RTK使用过程中的很重要的一个环节。一般情况下， 可以根据已知条件的不同而使用不同的坐标转换方法，主要转换方法有： 平面四参数转换+高程拟合、三参数转换、七参数转换、一步法转换、点 校验，而碎部测量、点放样、线放样在不同参数模式下操作方法大概相 同。 参数计算是RTK作业中很重要的一个环节，下面就RTK在使用不同的转换 方法时的作业步骤做详细说明。
RTK是高精度GPS测量定位最常用的技术， 是公司产品的最主要的组成部分。
基准站接收机设在固定的参考点位上，连续接收所有可视 GPS卫星信号，并将测站坐标、观测值、卫星跟踪状态及接 收机工作状态通过数据链发送出去，流动站接收机在跟踪 GPS卫星信号的同时接收来自基准站的数据，求载波相位整 周模糊度，在通过相对定位模型获取所在点相对基准站的坐 标和精度指标。在系统内进行实时处理，给出厘米级定位结 果。
流动站可处于静止状态，也可处于运动状态，也可在动
态条件下直接开机，并在动态环境下完成周模糊度的搜索求
解。载整周末知数解确定后，即可进行每个历元的实时处理，
只要能保持5颗以上卫星相位观测值的跟踪和必要的几何图
形，则流动站可随时给出厘米级定位结果
整周模糊度的求解是RTK能实时精确定位的关键
想要得到高精度的GPS导航定位，必须采用载波相位观测量。 对于采用载波相位作为GPS观测量，无论是对于GPS动态定位 还是GPS静态定位，整周模糊度的正确解求都是为获得高精 度定位成果的关键问题。一旦整周模糊度正确固定，载波相 位观测值即可转换为高精度的测相伪距，从而实现厘米级的 动态定位精度。在动态定位中，由于载波相位观测值在不发 生周跳的情况下其模糊度数值不变，因而可以利用静态定位 的方法首先进行静态观测，待模糊度正确求解之后再进行动 态测量，或者占据一条已知基线，利用已知的基线向量来反 求整周模糊度—这就是所谓静态初始化的过程。但是如果在 动态测量中，一旦因周跳或失锁使连续跟踪的卫星少于4颗， 则高精度的动态则无法继续，这样就限制了载波相位在GPS 动态定位中的应用。
RTK是高精度GPS测量定位最常用的技术， 是公司产品的最主要的组成部分。
基准站接收机设在固定的参考点位上，连续接收所有可视 GPS卫星信号，并将测站坐标、观测值、卫星跟踪状态及接 收机工作状态通过数据链发送出去，流动站接收机在跟踪 GPS卫星信号的同时接收来自基准站的数据，求载波相位整 周模糊度，在通过相对定位模型获取所在点相对基准站的坐 标和精度指标。在系统内进行实时处理，给出厘米级定位结 果。
流动站可处于静止状态，也可处于运动状态，也可在动
态条件下直接开机，并在动态环境下完成周模糊度的搜索求
解。载整周末知数解确定后，即可进行每个历元的实时处理，
只要能保持5颗以上卫星相位观测值的跟踪和必要的几何图
形，则流动站可随时给出厘米级定位结果
整周模糊度的求解是RTK能实时精确定位的关键
想要得到高精度的GPS导航定位，必须采用载波相位观测量。 对于采用载波相位作为GPS观测量，无论是对于GPS动态定位 还是GPS静态定位，整周模糊度的正确解求都是为获得高精 度定位成果的关键问题。一旦整周模糊度正确固定，载波相 位观测值即可转换为高精度的测相伪距，从而实现厘米级的 动态定位精度。在动态定位中，由于载波相位观测值在不发 生周跳的情况下其模糊度数值不变，因而可以利用静态定位 的方法首先进行静态观测，待模糊度正确求解之后再进行动 态测量，或者占据一条已知基线，利用已知的基线向量来反 求整周模糊度—这就是所谓静态初始化的过程。但是如果在 动态测量中，一旦因周跳或失锁使连续跟踪的卫星少于4颗， 则高精度的动态则无法继续，这样就限制了载波相位在GPS 动态定位中的应用。
主流MP3解码芯片详解
1、Sigmatel 3410
曾几何时，SigmaTel 3410的芯片还占据着MP3芯片市场的半壁江山，可能直到目前STMP3410单芯片方案仍然是最成熟和常见的一种方案。其价格低廉、良好的程序移植性的特点曾为它在2003年抢占到80%解码芯片的市场份额。该芯片的音质表现一般，多用在中、低档产品上。现在对于采用SigmaTel 3410芯片的方案已经很成熟，但如果没有在外围电路上增加更多设计的话，其音质会很一般。这也就是为什么虽然采用该芯片的产品很多，但音质表现却有云泥之别的原因了。采用Sigmatel 3410解决方案的MP3播放器主要有Maycom XP168R，DEC M220R系列。
瑞芯RockChip
RockChip RK2606芯片是瑞芯微电子有限公司(Fuzhou Rockchip Electronic Co.,Ltd)制造生产。总部位于福建省福州。
而Sigmatel 1342是一款专为闪存盘而设计的功能增强型芯片，该芯片的功能相对较少，多用在很低端的带MP3播放功能的闪存盘上，其音质表现大致与Sigmatel 3410在伯仲之间。
3、Sigmatel 3510/3520
与Sigmatel 3410相比，Sigmatel 3510不仅支持USB2。0，而且改进了综合能源管理、支持电池充电功能检测、并且强化了数字/模拟转换器和耳机的音乐放大器电路、拥有子目录管理能力等智能化的功能，可以说Sigmatel家族的芯片发展到Sigmatel 3520迈出了一大步。
二、Telechips TCC730/TCC731系列
产地：韩国
去年才出现在市场上的韩国Telechips解码芯片，一经面世便获得一致好评，在韩国众多厂商的大力支持下成长迅速。从功能、性能、音质各方面来看，Telechips TCC730/731比Sigmatel的STMP3410之类的芯片着实要好一些，低音感充足、各频段表现比较平衡、而且音场更为宽阔；但与飞利浦SAA7750/7751相比还有一定差距。另外，Telechips TCC730价格比SAA7750便宜一点，但需要外接ROM，外围元件比较多，因此采用这种芯片的MP3产品难得有身材玲珑的产品面世。
曾几何时，SigmaTel 3410的芯片还占据着MP3芯片市场的半壁江山，可能直到目前STMP3410单芯片方案仍然是最成熟和常见的一种方案。其价格低廉、良好的程序移植性的特点曾为它在2003年抢占到80%解码芯片的市场份额。该芯片的音质表现一般，多用在中、低档产品上。现在对于采用SigmaTel 3410芯片的方案已经很成熟，但如果没有在外围电路上增加更多设计的话，其音质会很一般。这也就是为什么虽然采用该芯片的产品很多，但音质表现却有云泥之别的原因了。采用Sigmatel 3410解决方案的MP3播放器主要有Maycom XP168R，DEC M220R系列。
瑞芯RockChip
RockChip RK2606芯片是瑞芯微电子有限公司(Fuzhou Rockchip Electronic Co.,Ltd)制造生产。总部位于福建省福州。
而Sigmatel 1342是一款专为闪存盘而设计的功能增强型芯片，该芯片的功能相对较少，多用在很低端的带MP3播放功能的闪存盘上，其音质表现大致与Sigmatel 3410在伯仲之间。
3、Sigmatel 3510/3520
与Sigmatel 3410相比，Sigmatel 3510不仅支持USB2。0，而且改进了综合能源管理、支持电池充电功能检测、并且强化了数字/模拟转换器和耳机的音乐放大器电路、拥有子目录管理能力等智能化的功能，可以说Sigmatel家族的芯片发展到Sigmatel 3520迈出了一大步。
二、Telechips TCC730/TCC731系列
产地：韩国
去年才出现在市场上的韩国Telechips解码芯片，一经面世便获得一致好评，在韩国众多厂商的大力支持下成长迅速。从功能、性能、音质各方面来看，Telechips TCC730/731比Sigmatel的STMP3410之类的芯片着实要好一些，低音感充足、各频段表现比较平衡、而且音场更为宽阔；但与飞利浦SAA7750/7751相比还有一定差距。另外，Telechips TCC730价格比SAA7750便宜一点，但需要外接ROM，外围元件比较多，因此采用这种芯片的MP3产品难得有身材玲珑的产品面世。
SONIX26系列8位机
PWM
TIMER & COUNTER
PWM & BUZZER
PORT 1
PORT 2
PORT 5
Sonix 26xx 单片机资源：
堆 定时器
绿 PWM
CHIP
栈
色
唤醒功能
ROM RAM 层 T0 TC0 RTC I/O 模 Buzzer 引脚数目
数
式
SN8P2501A 1K*16 48 4 V V V 12 V V
ENDP
; 程序结束
注意：从上面的程序中可以得出 SONIX 的主要编程规则，有以下几点： 1. 地址 0000H 处的 “JMP”指令使程序从头开始执行。 2. 0004H~0007H 是系统保留区，不允许用户使用。
4..2 数据存储器（RAM）：
48*8-bit RAM
地址
RAM 位置
000h
; 保存 ACC 的值 ; 保存 PFLAG 的值
A, PFLAGBUF PFLAG,A A, ACCBUF
; 恢复 PFLAG 的值 ; 用 BOXCH 指令恢复 ACC 的值不会改变 PFALG 的值 ; 中断返回
注：为了保护并恢复 ACC，必须使用 “B0XCH”指令, 否则会影响 PFLAG。
Sonix（松翰）8bit 单片机 26 系列 I/O 型原理及基础课件（一）
主要内容：
1．Sonix 26xx 单片机简介； 2．Sonix 26xx 单片机特点； 3．Sonix 26xx 单片机内部结构； 4．Sonix 26xx 单片机资源； 5．Sonix 26xx 单片机 ROM .RAM 的映射； 6．Sonix CPU 寄存器（ACC，PFLAG，PC，Y，Z，R）；
《片微机原理及应用》课件
编程语言应用实例
Java：用于编写大型企业级 应用、Android应用等
Python：用于数据分析、 人工智能、Web开发等领域
C语言：用于编写操作系统、 嵌入式系统等
JavaScript：用于编写 Web前端、Node.js后端等
C++：用于编写大型游戏、 高性能计算等
Rust：用于编写系统级软件、 高性能计算等
Python：面向对象的编程语言，广泛应用于数据分析、人工智能等领 域
JavaScript：广泛应用于Web前端开发、Node.js后端开发等领域
PHP：广泛应用于Web后端开发、WordPress等CMS系统开发等领 域
编程语言特点
高级语言：易于理解和编写，易于维护和修改 模块化：代码可以模块化，便于管理和重用 跨平台：可以在不同的硬件和操作系统上运行 面向对象：支持面向对象编程，便于构建大型软件系统 动态类型：支持动态类型，便于编写和调试 安全性：支持内存管理和异常处理，提高软件安全性
片微机存储器
存储器容量：根据需要选择 合适的容量
存储器功能：存储程序和数 据
存储器类型：RAM、ROM、 Flash等
存储器接口：SPI、I2C、 UART等
存储器速度：根据需要选择 合适的速度
存储器寿命：根据需要选择 合适的寿命
片微机输入输出接口
输入接口：接 收外部信号， 如键盘、鼠标
等
输出接口：输 出处理结果， 如显示器、打
片微机原理及应用 PPT课件
PPT,a click to unlimited possibilities
汇报人：PPT
目录 /目录
01
片微机原理概 述
02
片微机硬件结 构
《hdx使用培训》课件
解决方案：检查网络连接和防火墙设置，确保hdx可以 正常访问网络
价格 促销
PART 4
hdx使用指南
界面介绍
主界面：包括菜单栏、工具栏、工作区等 菜单栏：包括文件、编辑、视图、工具等选项 工具栏：包括新建、打开、保存、打印等按钮 工作区：显示当前打开的文件内容，可以进行编辑和操作
操作流程
打开hdx软件 登录账户 选择要使用的功能模块 根据提示进行操作 完成操作后，保存并退出
PART 7
hdx与其他软件的集成
与其他软件的集成方式
集成方式：通过API接口进行集成 集成软件：包括但不限于Office、Adobe、Autodesk等 集成功能：数据共享、文件互传、协同编辑等 集成效果：提高工作效率，降低数据丢失风险，增强团队协作能力
集成过程中可能出现的问题及解决方案
数据不兼容： 需要确保数据 格式一致，必 要时进行数据
常见问题及解决方案
问题：无法登录hdx 解决方案：检查网络连接，确保网络畅通；检查用户名和 密码是否正确；尝试重新启动hdx。
解决方案：检查网络连接，确保网络畅通；检查用户名和密码是否正确；尝 试重新启动hdx。
问题：hdx运行缓慢 解决方案：检查硬件配置，确保硬件满足hdx运行要求； 关闭不必要的后台程序，释放内存；清理硬盘空间，确保有足够的存储空间。
问题：安装完成后无法启动hdx 解决方案：检查系统服务是 否启动，重启系统或重新安装hdx
解决方案：检查系统服务是否启动，重启系统或重新安 装hdx
问题：配置过程中出现错误提示 解决方案：检查配置参数是 否正确，重新配置或联系技术支持 解决方案：检查配置参数是否正确，重新配置或联系技 术支持
问题：配置完成后无法正常使用hdx 解决方案：检查网络连 接和防火墙设置，确保hdx可以正常访问网络
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PART 4
hdx使用指南
界面介绍
主界面：包括菜单栏、工具栏、工作区等 菜单栏：包括文件、编辑、视图、工具等选项 工具栏：包括新建、打开、保存、打印等按钮 工作区：显示当前打开的文件内容，可以进行编辑和操作
操作流程
打开hdx软件 登录账户 选择要使用的功能模块 根据提示进行操作 完成操作后，保存并退出
PART 7
hdx与其他软件的集成
与其他软件的集成方式
集成方式：通过API接口进行集成 集成软件：包括但不限于Office、Adobe、Autodesk等 集成功能：数据共享、文件互传、协同编辑等 集成效果：提高工作效率，降低数据丢失风险，增强团队协作能力
集成过程中可能出现的问题及解决方案
数据不兼容： 需要确保数据 格式一致，必 要时进行数据
常见问题及解决方案
问题：无法登录hdx 解决方案：检查网络连接，确保网络畅通；检查用户名和 密码是否正确；尝试重新启动hdx。
解决方案：检查网络连接，确保网络畅通；检查用户名和密码是否正确；尝 试重新启动hdx。
问题：hdx运行缓慢 解决方案：检查硬件配置，确保硬件满足hdx运行要求； 关闭不必要的后台程序，释放内存；清理硬盘空间，确保有足够的存储空间。
问题：安装完成后无法启动hdx 解决方案：检查系统服务是 否启动，重启系统或重新安装hdx
解决方案：检查系统服务是否启动，重启系统或重新安 装hdx
问题：配置过程中出现错误提示 解决方案：检查配置参数是 否正确，重新配置或联系技术支持 解决方案：检查配置参数是否正确，重新配置或联系技 术支持
问题：配置完成后无法正常使用hdx 解决方案：检查网络连 接和防火墙设置，确保hdx可以正常访问网络
深深圳圳市市矽矽普普特特科科技技有有限限公公司司 XXPPTT88000022 用户手册说明书
深圳市矽普特科技有限公司X P T8002单通道、2.4W、A B类音频功放X P T8002用户手册2011年10月深圳市矽普特科技有限公司X P T8002单通道、2.4W、A B类音频功放芯片功能说明XPT8002是一款桥式音频功率放大器。
5V 工作电压时，最大驱动功率为2.4W，音频范围内总谐波失真噪声小于1％（20Hz～20KHz);XPT8002的应用电路简单，只需极少数外围器件；XPT8002输出不需要外接耦合电容或上举电容和缓冲网络。
XPT8002采用SOP、ESOP封装，特别适合用于小音量、小体重的便携系统。
XPT8002可以通过控制进入休眠模式，从而减少功耗;XPT8002内部具有过热自动关断保护机制XPT8002工作稳定，增益带宽积高达2.5MHz，并且单位增益稳定。
通过配置外围电阻可以调整放大器的电压增益，方便应用。
芯片主要功能特性输出功率高（THD＋N<10%，1KHz频率) 功率为2.4W（4Ω负载）掉电模式漏电流小：0.6uA（典型）采用SOP、ESOP封装外部增益可调宽工作电压范围2.0V—5.5V不需驱动输出耦合电容、自举电容和缓冲网络单位增益稳定实物图芯片应用场合手提电脑台式电脑低压音响系统芯片基本结构描述XPT8002是双端输出的音频功率放大器，在5V电压工作时，最大可以驱动输出功率为2.4W，音频范围内总谐波失真噪声小于1％（20Hz～20KHz)。
其原理框图为：芯片原理框图图1XPT8002原理框图芯片定购信息芯片型号封装类型包装类型最小包装数（PCS）备注XPT8002SO SOP8 管装100芯片的封装和引脚封装引脚图XPT8002的封装管脚图XPT8002管脚描述XPT8002管脚描述（SOP封装）管脚号符号描述1 SD 掉电控制管脚，高电平有效，2 BYP 内部共模电压旁路电容3 +IN 模拟输入端，正相4 -IN 模拟输入端，反相5 VO1 模拟输出端16 VDD 电源正7 GND 电源地8 VO2 模拟输出端2芯片特性说明芯片最大极限值芯片最大物理极限值参数最小值最大值单位说明电源电压 2.4 6 V 5.0储存温度-65 150 o C 25输入电压-0.3 VDD V内部限制功耗mW耐ESD电压1 3000 V HBM耐ESD电压2 250 V MM节温150 o C 典型值150推荐工作温度-40 85 o C 25推荐工作电压 2.0 5.5 5.0热阻焊接温度 220 o C 15秒内芯片数字逻辑特性关断信号数字逻辑特性参数最小值典型值最大值单位说明参数 最小值 典型值 最大值单位 说明 电源电压为5VVIH 1.5 V VIL 1.3 V 电源电压为3VVIH 1.3 V VIL 1.0 V 电源电压为2.6VVIH 1.2 V VIL 1.0 V电气特性除特别说明外，环境温度T A ＝25℃。
接触式IC卡技术284页PPT
第2章 接触式IC卡技术
2.1 实训1：接触式存储器卡与逻辑加密卡的存储结构
1．实训目的 (1) 建立对接触式IC卡的感性认识。 (2) 理解和掌握接触式存储器卡的访问方式和典型存储结构。 (3) 理解和掌握接触式逻辑加密卡的访问方式和典型存储结构。
第2章 接触式IC卡技术
2．实训设备与器件 (1) 实训设备：通用接触式IC卡读写器，586电脑，通用接 触式IC卡读写器DEMO软件(使用方法参见厂商提供的使用手册)。 (2) 实训器件：AT24C01卡、SLE4442卡、AT88SC1604卡 (白卡，实验室准备)，IC卡电话卡(已发行，自备)。
第2章 接触式IC卡技术 2.2.1 接触式IC卡的基本构成
电极膜片
塑料基片
53.98 mm
85.6 mm
0.76 mm
图2.5 接触式IC卡外形图
第2章 接触式IC卡技术
塑料基片
半导体芯片 电极膜片 封口胶
.076mm
芯片信号引线
芯片封装树脂
图2.6 接触式IC卡内部结构剖视图
第2章 接触式IC卡技术
第2章 接触式IC卡技术
(2) 电极膜片：它是作为半导体芯片各输入/输出信号引脚 与外部设备接触连接的导电体，它实际是一种精密的印刷电路 板(PCB)。其基底为一层绝缘材料，(一般为环氧树脂玻璃或聚 酰亚胺薄膜)。在基底的绝缘材料上沉积一层铜合金，并在其 外端表面镀金，以提高其导电性能和防氧化能力。电极膜片的 外形大小约为：长9.62～13.65 mm，宽9.32～11.56 mm。电极 膜片的外形一般为矩形或椭圆形。这种形状上的差异主要是为 了改善卡片的抗扭曲方面的机械特性。电极膜片上共有多个芯 片电极，每个电极的中心位置和最小面积是有规定的。但各电 极表面分隔形状没有规定。
芯片科技技术知识宣传PPT
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布的良好效果，请尽 量言简意赅的阐述观
点
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要可酌情增减文字
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03
芯片制造过程
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赅的阐述观点
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43
P2.0/SDDO
44
P2.1/SDDI
45
P2.2/SDCLK
46
P2.3/FCE1/SDCS
47
VCC
48
VSSD
49
VDD
50
P0.0
51
P0.1
52
P0.2
53
P0.3
54
P0.4
55
P0.5
56
P0.6
57
P0.7
58
P1.1/I2C_SDA
59
P1.2/I2C_SCL
60
P1.3/I2SMCLK
74
23
FALE/RS/A1
AOL
75
22
P2.4/A0
VSSAO
76
21
VCC
AOM
77
20
VSSD
AOMS
78
VDDAO
79
AOR
80
Rock2
LQFP128 V1.1
19
VDD
18
FWP
17
FWEN
HP_SENSE
81
16
FREN
VDD
82
15
RD/BY
VCC
83
14
D7
VSSD
84
13
D6
IBOOT
• SNR: 85dB A-Weighted for ADC path • THD: -85dB (<0.0071%) for ADC path • THD: 0.06% @18mW/16Ohm for DAC
path • THD: -85dB @FS-1dB/>1kOhm for DAC
path • PSRR: 50dB@1kHz
.
6
➢ CODEC PERFORMANCES
• Headphone driver output 2x9mW @32 Ohm(TYP) ; SNR: 90dB (DAC TYP)
• Low Power Consumption, <110mW at typical MP3 decoder solution (@24MHz)
85
12
D5
DQM0
86
11
D4
DQM1
87
10
D3
VDDOUT
88
9
D2
LXVDD
89
8
D1
VREGIN
90
7
D0
VREGOUT
91
6
VCCA
DC1_FB0
92
5
DP
DC1_FB1
93
4
DM
DC0_FB0
94
3
AGND
DC0_FB1
95
2
RREF
NGND
96
1
VDDA
128
FCE0
127
LCDCSN
➢Support watchdog timer
➢DSP-based Software:
• MPEG1/2/2.5 Audio Layer 1, 2, 3 decoding, Layer3 encoding
• WMA 9 decoding • G.729 based voice recording and playback • equalizer • MPEG-4 @QVGA decoding
amplifier ➢ Build in Stereo 16-bit Sigma-Delta ADC (Line-in /FM Input/
Microphone with analog mixer) ➢ 40 levels digital volume control ➢ Support external CODEC through I2DSP interface ➢ Support I2C interface ➢ Support USB 2.0 high speed and full speed ➢ Integrated 3 Channel DMA
61
P1.4/DAC_LRCK
62
P1.5/ADC_LRCK
63
P1.6/SDI
64
P1.7/SDO
65
32
A10
AIL1
66
31
A9
AIR1
67
30
A8
AIL2
68
29
A7
AIR2
69
28
A6
MIC
70
27
A5
IREF
71
26
A4
VCOM
72
25
P2.7/A3
VSSA
73
24
FCLE/A2
VDDA
.
7
2:Pin Description
➢ LQFP128(14x14) PIN
.
8
Rock2 128 pins LQFP package
9
.
A11
33
A12
34
BA0
35
BA1
36
CKE
37
CLK
38
P2.8/WEN
39
P2.9/CASN
40
P2.10/RASN
41
P2.11/CSN
42
P2.13/PWM0
RK26XX芯片应用介绍Biblioteka V0.0 瑞芯微电子有限公司
2006－06－28
.
1
一：Rock26XX DATA SHEET
.
2
1:Features
➢ 128/100 pins LQFP package ➢ Typical power voltage 3.3V(IO), 1.8V(Core) ➢ Use one 24MHz crystal oscillator ➢ 32GPIO (8bits P0,P1,P3,16bits P2) ➢ 10-bit low resolution ADC with 4-channel Analog Input ➢ Build in Stereo 24-bit Delta-Sigma DAC with on-chip headphone
• Support SDRAM • Support SD/MMC • Support External NOR-Flash boot up
.
5
➢Video Driver: Support TFT LCD/ OLED Interface
➢Pulse Width Modulators for EL backlights
.
4
➢Memory interface:
• External up to 2(cs) x 64M-2G bytes Nand type Flash accessed by DMA
• Support both 8-bit (X8 device) and 16-bit (X16 device) IO bus
126
LCDWRN
125
LCDRDN
124
D15/P3.7
123
D14/P3.6
122
D13/P3.5
121
D12/P3.4
120
D11/P3.3
119
D10/P3.2
118
D9/P3.1
117
D8/P3.0
116
TEST
115
RESETN
114
.
3
▪ Embedded DSP Core:
• 4K words Boot Sync ROM • 128K words Sync SRAM • 2K words Register Space for Peripherals • Upgradable firmware through USB/Flash interface