改变肖特基势垒以提高碳纳米场效应管的性能
SiC结势垒肖特基二极管及JMoS介绍

g r a t e d s i l i c o n c a r b i d e me t a l — o x i d e — s e mi c o n d u c t o r i f e l d e f f e c t t r a n s i s t o r ( MO S F E T ) ( S i C J MO S )i s p r o p o s e d w h i c h m e -
a n d J BS Emb e d d e d M OS F ET HS U F u - j e n,Y E N C h e n g — t y n g ,HU N G C h i e n — c h u n g ,L E E C h w a n — y i n g
( 瀚 薪科 技股 份有 限 公司 ,台湾 新 竹 3 0 0 7 2 )
摘要: 介 绍 了 结 势 垒 控 制 肖特 基 整 流 器 ( J B S ) 和 J B S集 成 碳 化 硅 金 属 氧 化 物 半 导 体 场 效 应 晶 体 管 ( MO S F E T )
( S i C J MO S ) 的特 性 。J MO S通 过将 D MO S和 J B S合 并于 单片 S i C器 件 .无 需任 何 额 外 的工 艺 和面 积 。 当 S i C MO S F E T中 的寄生体 二极 管 导通时 .集 成 的 J B S还 可 以防 止 由于注 入 的少 数载 流 子 的复合 而 导致 的位 错缺 陷 转 变为堆 垛层 错 的潜在 风 险。进 行特 征 比较 , 并构建 一个 测试 平 台 , 以验 证 S i C J MO S比传 统 S i C D M O S的效率 和可 靠性有所提 高。实验结 果表 明. S i C J MO S能 以更低 的成本和 更高的功率 密度获得 更好的系统性 能和可 靠性 。 关 键词 : 金属氧 化物 半 导体场 效应 晶 体管 ;结 势垒 :肖特 基
肖特基二极管过流

肖特基二极管过流全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:肖特基二极管是一种常用的电子元件,常用于电源、逆变器等电路中。
在实际应用中,由于各种原因可能会导致肖特基二极管过流现象的发生,这不仅会影响电路的正常工作,还会对肖特基二极管本身造成损坏。
正确理解肖特基二极管过流的原因及如何有效地预防和解决过流问题至关重要。
一、肖特基二极管的工作原理肖特基二极管又称金属氧化物半导体场效应管,是一种具有正向导通特性和反向截止特性的二极管。
它相对于普通二极管具有更快的开关速度、更低的开关损耗和更小的反向漏电流。
肖特基二极管的结构特点是阳极为金属,负极为半导体。
通过P型半导体和N型半导体之间的PN结,形成一个电场,这个电场能够尽量少的储存电荷并且可以迅速对外界电压变化做出响应。
1. 负载电流过大:当负载电流超出肖特基二极管的额定电流范围时,就会导致过流现象的发生。
这种情况可能是由于负载电阻过小、外部短路等原因引起的。
2. 工作温度过高:肖特基二极管在工作时会产生一定的热量,如果环境温度过高,会导致二极管内部温度升高,进而引起过流。
3. 接线不良:连接肖特基二极管的导线如果接触不良、焊接不牢固等情况,也可能导致过流现象的发生。
4. 瞬态过压:当电路中出现瞬态过压时,肖特基二极管可能无法承受这种过大的电压脉冲,从而引起过流。
5. 外部环境干扰:当外部环境中出现电磁干扰等情况时,也会对肖特基二极管的正常工作产生影响,引起过流问题。
三、如何预防和解决肖特基二极管过流问题1. 合理选择肖特基二极管的额定电流和工作温度范围,避免超负载工作。
2. 在使用肖特基二极管时要注意加强散热措施,确保工作温度在安全范围内。
3. 进行合理的接线,确保连接牢固可靠,避免因接触不良而引起的过流问题。
4. 在电路设计中加入保护电路,例如过流保护、过压保护等,及时切断不正常的电流和电压信号,避免对肖特基二极管造成损坏。
5. 对电路进行严格的抗干扰设计,减小外部环境对肖特基二极管的干扰,避免过流问题的发生。
功率器件工作原理解读

第1章第6页
同处理信息的电子器件相比,电力电子器 件的一般特征: (1) 能处理电功率的大小,即承受电压和 电流 的能力,是最重要的参数
其处理电功率的能力小至毫瓦级,大至兆瓦级 , 大多都远大于处理信息的电子器件。
第1章第7页
(2) 电力电子器件一般都工作在开关状态
正向导通时要流过很大的电流,其电流密度较大, 因而额外载流子的注入水平较高,电导调制效应不能忽 略
引线和焊接电阻的压降等都有明显的影响
承受的电流变化率 di/dt较大,因而其引线和器件自
身的电感效应也会有较大影响 为了提高反向耐压,其掺杂浓度低也造成正向压降
较大
第1章第22页
1.2 功率二极管的基本特性
第1章第13页
按照器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的 情况分为三类: ?单极型器件 ——由一种载流子参与导电的器 件, MOS, 肖特基二极管 ?双极型器件 ——由电子和空穴两种载流子参 与导电的器件,晶体管,晶闸管, IGBT ?复合型器件 ——由单极型器件和双极型器件 集成混合而成的器件, MOS控制晶闸管等
第1章第29页
2. 正向压降UF 指功率二极管在指定温度下,流过某一指定的 稳态正向电流时对应的正向压降
有时参数表中也给出在指定温度下流过某一瞬 态正向大电流时器件的最大瞬时正向压降
3. 反向重复峰值电压 URRM 指对功率二极管所能重复施加的反向最高峰值 电压
使用时,往往按照电路中功率二极管可能承受 的反向最高峰值电压的两倍来选定
PN结的反向击穿 有雪崩击穿和齐纳击穿两种形式,可能导致热击穿
第1章第20页
PN结的电容效应: 为电PN容微结分C的D电电容荷。量结随电外容加按电其压产而生变机化制,和呈作现用电的容差效别应分,为称势为垒结电电容容CCBJ和,扩又散称 势垒电容只在外加电压变化时才起作用,外加电压频率越高,势垒电容 作用越明显。势垒电容的大小与 PN结截面积成正比,与阻挡层厚度成反 比
碳化硅功率器件在电力电子中的应用_潘三博

电子质量 , UB 为 击 穿 电 压 , EC 为 击 ε 为导电常数 , 穿场强 , h 为 普 朗 克 常 数, C 为理 μ 为电子迁移率 , 查森常数 , 则
2 3 / C =4 m h k π q 流过 S B D 的电流为 UFB - q( B) I e T2 x p F =C k T 可得
T h e S i l i c o n P o w e r D e v i c e s R e s e a r c h o n P o w e r E l e c t r o n i c s A l i c a t i o n s p p
1 2 2 , P S J J AN a n b o u n c h e n I U i a n m i n HUANG L g , ( , , ; 1. S c h o o l o f E l e c t r i c a l E n i n e e r i n S h a n h a i D i a n i U n i v e r s i t S h a n h a i 2 0 0 2 4 0, C h i n a g g g j y g ,A ,A , ) 2. D e v e l o i n C e n t e r n a n H i e c h D i s t r i c t n a n 4 5 5 0 0 2H e n a n C h i n a -T p g y g y g
8 1 0
上 海 电 机 学 院 学 报
0 1 3年第3期 2
耐压高 、 通态电阻低 、 漏电流小 、 开 关 速 度 高、 电流 密度高 、 耐 高 温 等 优 点。 这 决 定 了 在 高 温、 高频 率、 高功率的应用场合, i C 器件是理想的下一代 S 电力电子器 件 , 用它做电力电子器件能提高电力 电子变换器功率密度和效率
压电性质纳米线发电机

基于ZnO纳米线压电性质的发电机纳米材料期中考试论文摘要:基于纳米结构的ZnO压电纳米发电机(NGs),由于其特殊的压电效应和小尺寸效应,可以收集环境中的能量(比如声能,振动能)并将其转化为电流。
我们可以利用这种压电电流,给诸多微电子器件供能。
这种供能方式无疑将会给未来的无线电子器件的发展带来极大的动力。
佐治亚理工大学的王中林研究组在这方面做出了开拓性的贡献。
该研究组开发了两种ZnO纳米发电机,一种是通过超声波驱动并产生直流电的发电机,虽然这种发电机以一种全新的方式引出了压电电流,但这种发电机的稳定性以及发电效率都比较低,在实际的应用和制造过程中不太理想。
后来该研究组改进了发电机的发电方式,利用嵌于软物质里面的ZnO纳米线的往复弯曲来产生电流,这种发电方式的稳定性和发电效率都有很大的提高,但是实际的应用前景不太大。
两种发电机的基本原理是相似的,主要包括两方面:第一,外力驱动产生压电电流;第二,利用MS结的整流性质将产生的微电流整合,产生可观测的现象。
本文将结合王中林的研究对这两种发电机的工作原理做相关的论述,并对纳米压电材料的应用提出自己的一些想法。
一.压电效应简介当晶体受到某固定方向外力的作用时,内部就产生电极化现象,同时在某两个表面上产生符号相反的电荷;当外力撤去后,晶体又恢复到不带电的状态;当外力作用方向改变时,电荷的极性也随之改变;晶体受力所产生的电荷量与外力的大小成正比。
如果按一定方向对水晶晶体上切下的薄片施加压力,那么在此薄片上将会产生电荷。
如果按相反方向拉伸这一薄片,在此薄片上也会出现电荷,不过符号相反。
挤压或拉伸的力愈大,晶体上的电荷也会愈多。
如果在薄片的两端镀上电极,并通以交流电,那么薄片将会作周期性的伸长或缩短,即开始振动。
在纳米尺度范围内的ZnO线晶体,在(001)或(00-1)方向具有明显的压电性质。
图二为制备的纳米线ZnO晶体阵列。
二.金属-半导体结(MS)及其整流性质的简介。
碳化硅在大功率电力电子器件中的应用

碳化硅在大功率电力电子器件中的应用摘要:功率半导体器件是电力电子技术的关键元件。
与传统的硅功率器件相比,碳化硅功率器件能够承受更高的电压,具有更低的寄生参数(寄生电容、电阻和电感),更小的器件尺寸和更短的响应时间。
开关速度的提高不但可以降低系统功率损耗,而且能够允许使用更小的变压器和电容器,大大减小了系统的整体尺寸和质量。
而且,碳化硅的耐高温特性大大降低了系统的散热设计,允许使用更小的散热片及风扇,降低散热器体积及功率损耗。
因此,碳化硅器件有望从本质上提高电力电子功率转换设备的效率和功率密度。
本文对碳化硅材料特性做简单的介绍,进而深刻了解碳化硅器件的物理和电气特性,并对碳化硅在电力电子主要功率器件器件二极管、MOSFET、GTO、IGBT、IGCT的电气特性和初步应用等问题进行探讨。
关键词:电力电子器件,碳化硅,二极管,MOSFET,GTO,IGBT,IGCT0引言碳化硅(SiC)的优异特性随绿色经济的兴起而兴起。
在提高电力利用效率中起关键作用的是电力电子功率器件。
如今降低功率器件的能耗已成为全球性的重要课题。
同时,借助于微电子技术的发展,以硅器件为基础电力电子功率器件MOSFET及IGBT等的开关性能已随其结构设计和制造工艺的完善而接近其由材料特性决定理论极限,依靠硅器件继续完善提高和电力电子电子装置与系统性能的潜力已十分有限。
在这种情况下,碳化硅器件受到人们青睐。
碳化硅器件耐高温(工作温度和环境温度)、抗辐射、具有较高的击穿电压和工作频率,适于在恶劣条件下工作。
与传统的硅器件相比,日前已实用的SiC器件可将功耗降低一半,由此将大大减少设备的发热量,从而可大幅度降低电力功率变换器的体积和重量。
但由于其制备工艺难度大,器件成品率低,因而价格较高,影响了其普通应用。
近几年来,实用化和商品化的碳化硅肖特基势垒功率二极管,以其优良特性证实了半导体碳化硅在改善电力电子器件特性方面巨大的潜在优势。
最近,Cree公司报道了耐压近2000V、电流大于100A、工作温度高于200℃的晶闸管[1]。
二维电子气与HEMT器件

二维电子气与HEMT器件自从进入信息时代,人们对信息传输速度的追求脚步就从未停止。
而材料科学研究的飞速发展使人们已经能够制造出许多崭新的材料,使器件达到了前所未有的水平,这就使得信息传输速度不断提升。
随着半导体异质结的研究趋于成熟,许多异质结的优良特性又一次提高了器件的水平。
两种材料禁带宽度的不同以及其他特性的不同使异质结具有一系列同质结所没有的特性,在器件设计上将得到某些同质结不能实现的功能。
异质结常具有两种半导体各自的pn结都不能达到的优良的光电特性,使它适宜于制作超高速开关器件、太阳能电池以及半导体激光器等。
我们这里介绍的就是利用异质结的特性,制作出的超高速器件hemt。
一、二维电子气的形成存有许多方法可以生产异质层结构,比如人们熟识的mos结构的生产技术。
近年来,二维管制系统主要研究对象就是化合物半导体异质结构中的二维电子气(twodimensionalgas,2deg)系统。
2deg的大部分研究工作就是以gaas/algaas异质结构为基础的。
在gaas与algaas的界面处构成厚的导电2deg层。
为了介绍这个导电层就是怎么构成的,考量沿z方向(导电层所在的平面为x、y方向)的导带和价带的形状。
两个能隙宽度相同的半导体材料刚开始碰触时,宽带隙材料的费米能级低于窄带隙材料的费米能级。
结果电子从宽带隙材料中外溢,并使其仅剩正电荷,即为信士离子。
这些空间电荷产生静电势,它将引发界面能带伸展。
均衡以后相同材料的费米能级成正比。
电子的密度在界面处为一个锋利的峰(在那里电子的费米能级步入导带中),构成一个厚的导电层,通常被称作二维电子气。
在2deg中,典型的电子浓度范围为2×1011/cm2~2×1012/cm2。
这种结构在实际技术上的重要性就是可以生产场效应晶体管等低迁移率电子器件,如hemt 器件。
图1异质结二维电子气的形成上述异质结结构与硅mosfet对照,相等于gaas替代了si。
集成电路复习

集成电路复习⼀填空题:(⼀⽹上)1.在集成电路设计中,常⽤的电路仿真软件有___SPICE__________________ 、_____SPECTRE_________2.在模拟集成电路中MOS晶体管是四端器件即:_源极______、__栅极______、___漏极____、_衬底_____.3.MSO管的主要⼏何参数:沟道长度、_沟道宽度_、__栅氧化成厚度________________。
4.饱和区MOS管的直流导通电阻表达式是:________________________________________1,描述集成电路⼯艺技术⽔平的五个技术指标为:集成度、特征尺⼨芯⽚⾯积、晶⽚直径以及封装。
2.在衬底(或其外延)上制作晶体管的区域称为有源区区;⼀种很厚的氧化层,位于芯⽚上不做晶体管、电极接触的区域,称为场区。
3.摩尔定律是:?集成电路的集成度,即芯⽚上晶体管的数⽬,每隔18个⽉增加⼀倍或每3年翻两番。
4.IC设计单位不拥有⽣产线,称为⽆⽣产线,IC制造单位致⼒于⼯艺实现,没有IC设计实体,称为代⼯。
6.根据阈值电压不同,常把MOS器件分成增强型和耗尽型两种。
7.IC⼯艺中的“制版”就是要产⽣⼀套分层的版图掩模,为将来进⾏图形转换,即将设计的版图转移到晶圆上去做准备。
8.薄层电阻⼜称⽅块电阻,其定义为正⽅形的半导体薄层,在电流⽅向所呈现的电阻,常⽤欧姆每⽅表⽰。
其值直接反映的是扩散薄层的杂质总量的多少。
9.半导体集成电路薄膜制备的主要⼯艺有:外延、氧化、蒸发、淀积。
10.在单位电场强度作⽤下,载流⼦的平均漂移速度称为载流⼦的迁移率[cm2/V?S],它反映了载流⼦在半导体内作定向运动的难易程度,其值的⼤⼩直接影响器件的⼯作速度。
11.CMOS 逻辑电路中NMOS 管是(增强)型,PMOS 管是(增强)型;NMOS 管的体端接(地),PMOS 管的体端接(VDD )。
12.CMOS 逻辑电路的功耗由3 部分组成,分别是(动态功耗(开关过程中的短路功耗)和(静态功耗);增⼤器件的阈值电压有利于减⼩(短路功耗和静态)功耗。
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Ⅱ
门电极的位置影响 一个对称的碳纳米场效应管显示的是二极管的开关特性,亚阈值也是对称的,如图(5)
中实线所示。当 V g = V d /2 时,从源极隧穿的电子数目等于从漏极隧穿的空穴数目,过纳 米碳管的电流达到最小值。 V g 进一步增大则隧穿电子增多而隧穿空穴减少。也就是说,
Vg < Vd /2 时空穴隧穿占主要地位,而 Vg > Vd /2 时则主要是电子隧穿。现在我们设计一个
改变肖特基势垒以提高碳纳米场效应管的性能
摘要
碳纳米场效应三极管 (CNTFET) 具有很好的 I-V 特性。 开关电流比 I on / I off 和开关速度 (即 亚阈值斜率) 是它的两个重要的性能指标。 由于场效应管的主要导电形式是热发射导电和带 带隧穿导电(BTB) ,改变肖特基势垒(SB)是提高场效应管性能的主要方法。器件具有几 何上的不对称、 纳米碳管上下界面是不同的电介质层以及不同的门极氧化层厚度都会影响肖 特基势垒的情况,进而达到优化场效应管的性能的效果。
图(3)
亚阈值斜率 S (d log I d / dVgs ) ,实验发现在室温下在 P 型分支一侧 S~65 mV/dec, 在 TBT 隧穿一侧 S~40 mV/dec。开关电流比 I on / I off ~ 108 。 对于场效应管而言,亚阈值斜率 S 的值越大意味着对电压越敏感,响应越快。开关电流 比 I on / I off 越大意味着放大系数越大。所以提高碳纳米场效应管的性能,主要要提高亚阈值 斜率和开关电流比。
目前半导体工艺中构造碳纳米场效应管主要是在硅片上生成一条一维的碳纳米管, 而基底和 电极的尺寸相对碳纳米管而言是很大的。 但是这种器件受到普遍的欢迎并不仅仅是由于其尺 寸小,更主要的是这种器件具有出色的电学特性。从能带理论出发,其电学特性只要依赖于 碳管的手性和直径。在碳管与基底、电极的接触中形成了肖特基势垒,器件主要通过热发射 和带带隧穿两种导电方式进行导电。
图(6) Ⅳ
非均匀电介质的影响
在传统的三极管中,人们通过增加门电极的电容来增加沟道的电荷,进而提高三极管的性 能。但是在具有肖特基势垒的碳纳米场效应管中,由于其电子输运属于弹道输运,所以在开 启区(the turn-on regime)沟道电荷并不重要。而影响器件性能的一个重要因素是介电常 数比。现在研究的碳纳米场效应管中,纳米碳管的下面是较薄的门极氧化层,上面则暴露在 空气中。两侧不同的介电常数导致了界面处静电势垒的变化,如图(7) 。如果对于界面两侧 的介电常数有 b > t ,,则在靠近源极的等势线会比较密,结果是导致肖特基势垒变窄,开 启更加容易。定义 = t b ,当 增大时这种现象更加显著,见图(8) 。
I on / I off 增大。
Ⅲ
源极和漏极的形状影响 要达到更低的 I off , 我们需要把在截断状态时源极和漏极处的电子和空穴隧穿势垒增大。
可以想到增大接触电极的尺寸来加宽势垒,从而降低 I off 。理论计算的结果在图(6)中给 出。可以看到电子电流并不受 Td 增加的影响。既然通过增加漏极厚度可以降低 I off ,我们 也可以减少源极厚度使电子隧穿势垒降低从而提高 I on ,进而提高开关电流比 I on / I off 。
图(10)
Ⅵ
实现方案: 制备这样一个碳纳米场效应管:取一个合适的 Tox ,把一个不对称的门电极靠近源极,源
极薄而漏极宽,这样我们可以得到很好的开关电流比 I on / I off ;再在碳纳米管的上下侧用不 同的电介质,就可以提高亚阈值斜率 S。
【参考文献】 [1] Yu-Ming Lin, Joerg Appenzeller,* and Phaedon Avouris*,“Ambipolar-to-Unipolar Conversion of Carbon Nanotube Transistors by Gate Structure Engineering”, LETTERS,2004,Vol. 4, No. 5947-950 [2] S. Heinze, M. Radosavljevic´ , J. Tersoff, * and Ph. Avouris, “Unexpected scaling of the performance of carbon nanotube Schottky-barrier transistors”, PHYSICAL REVIEW B 68,
Ⅰ
标准状态下的 I-V 曲线
图(1)
在 P 型掺杂硅基底上铺有一层 10 nm 厚的二氧化硅, 再在二氧化硅上制备一个 20 nm、 厚 200 nm 宽的铝电极。铝电极氧化后在铝电极上形成 4 nm 厚的三氧化二铝氧化层。在这 个基底上制备碳纳米管。源极和漏极由 Ti 金属制备,各距离铝电极 200 nm。整个器件的几 何尺寸是对称的,结构如图(1) 。靠近源极和漏极的静电性能由硅电极控制,碳纳米管的中 间部分由铝电极进行调节, 同时铝电极还屏蔽了硅电极对中间部分的影响, 这样可以通过改 变铝电极的电压来改变碳纳米管的开关特性。 在硅电极上加上一个固定的负压 Vgs si ,使加在 铝电极上的偏压 Vgs Al 从正到负变化,从而可以测得其 I-V 曲线图。 我们可以很容易地得到漏极电压 V ds =-0.5V 时的能带图如下(图 2) 。
不对称的场效应管,设各个参量如图(4)所示:
图(4)
图(5)
如果 Lsg =常数,则随着 Ldg 增加门电极的长度会减少,从而在漏极一侧门对纳米碳管 部分失去控制,这就直接影响了整个器件的亚阈值性能。由图(5)中虚线可以看出,截断 电流 I off 随着 Ldg 增加越来越接近 0V, 这在实际生活中很有用。Ldg 位于某临界值以上,I on 和 S 并没有受到多大的影响,但由于 I off 被降低,所以在 TBT 分支一侧的开关电流比
Ⅴ
氧化层厚度的影响 对于不同的门极氧化层厚度 Tox 的器件进行性能优化,固定了 Tox ,改变其他参量,我们
发现不均匀的电介质、 较薄的源极和较厚的漏极可以得到最好的亚阈值斜率 S, 这在 Tox 在 2~
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
30 nm 的范围内都是可以实现的。但是使得 S 最佳的门电极的长度却依赖于 Tox 。亚阈值斜率 S 和开关电流比 I on / I off 随 Tox 的变化关系如图(9)所示。
图(7)
图(8)
从图 (8) 中我们可以看到, 当 增大时亚阈值斜率 S 也随着增大, 但是开关电流比 I on / I off 并不受这种效应的影响。如果碳纳米场效应管具有对称的几何形状,增大 则对于漏极出来 的隧穿空穴和源极出来的隧穿电子而言势垒都降低了,这就导致在较大的 V d 处有较高的关闭 电流,而如果是非对称的几何形状则可以降低碳纳米场效应管的空穴隧穿,不均匀的电介质 分布则可以在较大范围内的 V d 提高器件性能。
235418 ~2003
[3] Enzo Ungersboeck, Mahdi Pourfath, Hans Kosina, Member, IEEE, Andreas Gehring,
Member,Byoung-Ho Cheong, Wan-Jun Park, and Siegfried Selberherr, Fellow, IEEE IEEE, “Optimization of Single-Gate Carbon-NanotubeField-Effect Transistors” ,Transactions on nanotechnology, Vol. 4, No. 5, Septembei 2005 [4] J. Appenzeller,1 Y.-M. Lin,1 J. Knoch,2 and Ph. Avouris1, “Ban d-to-Band Tunneling in Carbon Nanotube Field-Effect Transistors” , Physical review letters,VOLUME 93, NUMBER 19
图(9)
可以看出,在最佳优化的情况下,亚阈值斜率和 Tox 趋势一致,而开关电流比 I on / I off 却 随 Tox 减少而增大。在考虑提高开关电流比 I on / I off 的过程中发现在 Tox >10 nm 时,不均匀电 介质器件具有更大的开关电流比 I on / I off 和亚阈值斜率 S,而在 Tox <10 nm 时,均匀电介质具 有更大的开关电流比 I on / I off 见图(10) 。
图(2)
当在铝电极上不加偏压或者加上很小的偏压时, 铝电极和纳米碳管形成的肖特基势垒宽 度很大,电子或者空穴很难穿越,不能形成连续电流。当在铝电极上加上较大的负偏压时, 铝电极控制的碳纳米管部分肖特基势垒升高, 从源极出发的空穴载流子可以毫不费力的穿过 势垒到达漏极,这就是热发射导电。由于基底硅是 P 型掺杂的,所以我们把 I-V 图中这部分 电流称为 P 型分支。 当在铝电极上加上足够大的正偏压时,铝电极控制的碳纳米管部分能 带会发生如图 2(b)的弯曲。由于载流子在如图虚线中间部分发生隧穿,从左侧的价带跳 到导带再在右侧从导带跳到价带,所以叫做带带隧穿导电。实验测得的 I-V 图见图(3) :