2020年【PCB】行业调研分析报告
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
PCB双面板市场分析报告
PCB双面板市场分析报告1.引言1.1 概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）双面板作为电子元器件的重要载体，在电子行业具有广泛的应用前景。
本报告将对PCB双面板市场进行深入分析，包括市场概况、趋势分析以及竞争格局等方面，旨在为投资者和行业相关人士提供全面的市场信息和发展建议。
通过本报告的概述，读者将能够全面了解PCB双面板市场的发展现状和未来趋势，为相关决策提供参考依据。
1.2 文章结构文章结构包括引言、正文和结论三部分。
在引言部分，将会对文章的背景和目的进行概述，引出文章的主题。
在正文部分，将对PCB双面板市场的概况、趋势分析和竞争格局进行详细的分析和阐述。
在结论部分，将对PCB双面板市场的发展前景和投资建议进行总结和展望。
整篇文章将围绕PCB双面板市场进行深入的剖析和分析，旨在为读者提供详实、有价值的市场分析报告。
"1.3 目的"部分的内容是对即将进行的PCB双面板市场分析报告的目的进行说明。
目的是为了全面了解PCB双面板市场的现状和发展趋势，分析市场竞争格局，探讨市场发展前景，并提出相关的投资建议。
通过本报告的撰写，旨在为相关行业从业者、投资者和研究人员提供市场分析和决策参考，促进PCB双面板市场的健康发展和投资方向的明晰化。
1.4 总结本报告通过对PCB双面板市场的概况、趋势分析和竞争格局进行深入研究，为读者提供了全面的市场分析报告。
随着电子产品市场的不断发展和智能化趋势的日益增强，PCB双面板市场呈现出快速增长的态势。
在市场竞争激烈的情况下，企业需要加强技术创新和品牌建设，以提升竞争力和市场份额。
在未来，PCB双面板市场有望呈现出更加广阔的发展前景，但同时也需要投资者谨慎分析市场风险，制定科学的投资策略。
综上所述，本报告为PCB双面板市场的发展提供了有益的参考，希望能为读者提供实质性的帮助和指导。
2.正文2.1 PCB双面板市场概况PCB双面板是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子产品中。
电路板行业分析报告
目录一、PCB板的概念 (2)二、PCB的产业链分析 (3)三、PCB产业竞争力分析 (6)四、中国PCB行业现状分析 (8)五、我国PCB行业的优势与劣势 (12)六、行业发展趋势 (15)七、上游覆铜板市场 (18)八、中国PCB百强 (20)一、PCB板的概念1.1 PCB板定义印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。
印刷电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。
印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。
1.2 PCB分类PCB根据其构造、结构可分为刚性板、挠性板和刚软结合板；根据线路图层数分为单面板、双面板以及多层板。
刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板；挠性板是由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装；刚挠结合板是指一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和挠性板压在一起组成，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。
单面板将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具；当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
多层板是指在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结核并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。
表1 PCB分类表二、PCB的产业链分析2.1 PCB产业链分析PCB行业产业链，主要由电解铜箔、专业木浆纸、电子级玻璃纤维布、CCL和PCB构成，形成一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。
2023年pcb电路板行业市场调查报告
2023年pcb电路板行业市场调查报告PCB电路板行业市场调查报告一、行业概况1.1 定义及分类PCB，即Printed Circuit Board，中文为“印刷电路板”，是电子产品中的核心组成部分之一。
它是以非导电材料为基底，以导电材料为线路的载体，通过印刷、电镀、水切等工艺技术，将电子元器件连接成一定的电路功能。
根据用途的不同，可分为刚性板、柔性板和刚柔结合板等。
1.2 发展历程PCB电路板行业起源于电子工业的兴起，随着电子工业的不断发展，PCB电路板行业也得到迅猛发展。
近年来，随着电子产品更新换代的速度加快，对PCB电路板的需求量不断增加，市场规模不断扩大。
二、市场规模及趋势2.1 市场规模据统计，2019年中国PCB电路板行业市场规模达到6000亿人民币。
根据行业增长趋势以及电子产品市场的不断扩大，预计未来几年PCB电路板行业市场规模将继续扩大。
2.2 市场发展趋势（1）技术升级：随着电子产品的功能不断增加，对PCB电路板的要求也越来越高，需要更高的集成度、更小的尺寸、更高的工作频率等。
因此，PCB电路板行业将不断进行技术升级。
（2）柔性板市场的崛起：柔性板由于其可以弯曲折叠的特性，广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品中。
随着智能手机和可穿戴设备市场的不断扩大，柔性板市场有望迎来快速增长。
（3）环保产业的发展：随着全球环境问题的日益突出，环保产业得到了政府的支持和重视。
PCB电路板行业也将加大环保意识，提高生产工艺的环保性，开发更环保的材料。
三、主要竞争企业3.1 华星光电华星光电是中国领先的PCB电路板生产商之一，公司的产品主要应用于手机、平板电脑等消费电子产品中。
公司在技术研发和生产能力方面具备较强优势。
3.2 信立微电子信立微电子是一家专注于高端PCB电路板研发和生产的企业，公司的产品主要应用于通信设备、工业控制器等领域。
公司在技术创新和产品品质方面享有较高的声誉。
四、市场竞争分析PCB电路板行业市场竞争激烈，主要竞争因素包括技术实力、产品质量和价格等方面。
PCB行业分析
PCB行业分析1、行业回顾：产业链需求弱化对中上游形成负反馈1.1、上游材料盈利保持，CCL利润受挤压，PCB盈利开启修复随着PCB产业链上下游各公司2021年年报和2022年第一季度报告披露完成，我们可以对一个完整产业链的上、中、下游情况有清晰的认知，具体来看：上游：大宗商品22Q1继续突破前高，基础加工品保持丰厚利润基于全球货币政策、疫情对供给的影响以及战争对经济的扰动，上游多种基础大宗商品价格在2020年开始迎来大幅上涨，至2021年第三季度进入高位横盘状态，并且在2022年第一季度仍展现出高位上涨态势，加重了市场对滞胀的预期。
以伦铜为例，从2020年最低点4618美元/吨开始涨价，至2021年第二季度突破“万元大关”后开始高位震荡（最高价达到10725美元/吨），并且在2022年第一季度又开始继续涨价并再次突破最高价（最高价达到10730美元/吨），但明显增幅已经收窄。
在此基础上，一些大宗商品的基础加工品的价格也相应上涨，并且在通胀所带来的高景气度中大幅增强了该环节的盈利能力。
PCB产业链上游基础加工原材料包括铜箔、玻纤布和树脂，以铜箔为代表的A股上市公司为例，2021年营收、归母净利和扣非归母净利分别同比增长95%、389%、541%，可见2021年全年随着大宗商品涨价，基础加工品也赚取了丰厚的利润；2022年一季度由于大宗商品涨价趋势继续在高位上涨，铜箔厂的盈利增速和毛利率仍然保持在高位，不过增幅明显收窄。
中游：CCL利润受到上下游挤压2021年在通胀带来高景气度的催化和顺上游涨价而向下游溢价的基础上，覆铜板行业迎来了利润高增，2021年全年营收、归母净利和扣非归母净利分别同比增长49%、93%、81%；但随着原材料价格高企对需求的负反馈、货币政策\疫情\战争对下游需求的负面因素逐渐显现，中游企业向下游溢价能力逐渐减弱，导致2022年第一季度覆铜板行业的营收、归母净利和扣非归母净利分别同比+1%、-36%和-40%，毛利率同比下滑7pct，可见覆铜板在2022年第一季度利润受到挤压。
电子行业2020H1总结：半导体消费电子PCB等多领域业绩亮眼
电子行业研究/行业周报本周焦点行情回顾本周电子指数(0.69%)整体表现强于沪深300指数(-1.53%)，其中表现较好的为LED 板块。
从细分子板块来看，消费电子加权平均涨跌幅为-0.95%，跑赢沪深300指数0.58个百分点；被动元件加权平均涨跌幅为2.70%，跑赢沪深300指数4.23个百分点；显示面板加权平均涨跌幅为3.30%，跑赢沪深300指数4.83个百分点；LED 板块加权平均涨跌幅为6.10%，跑赢沪深300指数7.62个百分点；安防板块加权平均涨跌幅为-0.79%，跑赢沪深300指数0.74个百分点；电子化学品加权平均涨跌幅为1.98%，跑赢沪深300指数3.5个百分点。
电子2020半年度业绩披露完毕，多领域景气度上行 半导体：业绩高景气延续，关注各细分领域龙头公司✓ IC 设计板块增速最高：20H1 收入/利润增速25.8%/52.9%，国产替代最为迅速和健康的板块； ✓ 制造端以及上游设备、材料稳步发展：制造板块20H1收入增速21.96%，设备板块上半年收入/利润增速16%/43%（一季度收入/利润-10%/-38%），半导体材料2020H1收入/利润增速分别为20.25%/25%；制造、设备和材料是半导体的基石，保持稳步推进和较快增长； ✓ 封测板块业绩改善最大：20H1 收入/利润分别增长16.28%、286.5%；龙头收入保持高增，利润端改善明显；✓ 功率半导体稳健且受疫情和贸易摩擦较小：20H1行业内公司收入/利润增速普遍在20%-40%，显示出较强的韧性，对抗背景下影响相对可控。
消费电子：整体高增，关注确定性强的Airpods 和苹果产业链✓ 整体：重点跟踪的13家消费电子龙头2020H1 整体收入/利润增长23.9%/86%，利润增长较大主要受立讯歌尔蓝思环旭领益等龙头业绩增长和改善较大拉动；苹果产业链仍是2020-2021年确定性高成长板块； ✓ TWS 产业链典型公司立讯/歌尔/漫步者2020H1收入增速分别为70%/15%/46%，净利润增速分别为69%/49%/77%，且对于三季度业绩的指引维持高增速，显示出TWS 低渗透率且受疫情和摩擦影响小，高成长趋势不变。
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2020年【PCB】行业调研分析报告
2020年2月 2
目录 1. PCB行业概况及市场分析 ................................................. 6 1.1 PCB行业市场规模分析 ...................................................... 6 1.2 PCB行业结构分析 ............................................................. 6 1.3 PCB行业PEST分析 ......................................................... 7 1.4 PCB行业发展现状分析 ...................................................... 9 1.5 PCB行业市场运行状况分析 ............................................. 10 1.6 PCB行业特征分析 ........................................................... 11 2. PCB行业驱动政策环境 ................................................... 12 2.1 市场驱动分析 .................................................................. 12 2.2 政策将会持续利好行业发展 ............................................. 13 2.3 行业政策体系趋于完善 .................................................... 14 2.4 一级市场火热，国内专利不断攀升 .................................. 14 2.5 宏观环境下PCB行业的定位 ........................................... 15 2.6 “十三五”期间PCB建设取得显著业绩 .......................... 15 3. PCB产业发展前景 .......................................................... 16 3.1 中国PCB行业市场规模前景预测 .................................... 16 3.2 PCB进入大面积推广应用阶段 ......................................... 18 3.3 中国PCB行业市场增长点 ............................................... 18 3.4 细分化产品将会最具优势 ................................................ 19 3.5 PCB产业与互联网等产业融合发展机遇 ........................... 19 3.6 PCB人才培养市场大、国际合作前景广阔 ....................... 20 3
3.7 巨头合纵连横，行业集中趋势将更加显著 ........................ 21 3.8 建设上升空间较大，需不断注入活力 ............................... 22 3.9 行业发展需突破创新瓶颈 ................................................ 22 4. PCB行业竞争分析 .......................................................... 24 4.1 PCB行业国内外对比分析 ................................................ 24 4.2 中国PCB行业品牌竞争格局分析 .................................... 26 4.3 中国PCB行业竞争强度分析 ........................................... 26 4.4 初创公司大独角兽领衔 .................................................... 27 4.5 上市公司双雄深耕多年 .................................................... 28 4.6 互联网巨头综合优势明显 ................................................ 28 5. PCB行业存在的问题分析 ............................................... 30 5.1 政策体系不健全 ............................................................... 30 5.2 基础工作薄弱 .................................................................. 30 5.3 地方认识不足，激励作用有限 ......................................... 30 5.4 产业结构调整进展缓慢 .................................................... 30 5.5 技术相对落后 .................................................................. 31 5.6 隐私安全问题 .................................................................. 31 5.7 与用户的互动需不断增强 ................................................ 32 5.8 管理效率低 ...................................................................... 32 5.9 盈利点单一 ...................................................................... 33 5.10 过于依赖政府，缺乏主观能动性 .................................... 34 5.11 法律风险 ....................................................................... 34 4
5.12 供给不足，产业化程度较低 ........................................... 34 5.13 人才问题 ....................................................................... 34 5.14 产品质量问题 ................................................................ 35 6. PCB行业发展趋势 .......................................................... 36 6.1 未来趋势分析 .................................................................. 36 6.2 宏观机制升级 .................................................................. 38 6.3 服务模式多元化 ............................................................... 38 6.4 新的价格战将不可避免 .................................................... 38 6.5 社会化特征增强 ............................................................... 39 6.6 信息化实施力度加大........................................................ 39 6.7 生态化建设进一步开放 .................................................... 39 6.8 呈现集群化分布 ............................................................... 40 6.9 各信息化厂商推动"PCB"建设 ......................................... 41 6.10 政府采购政策加码 ......................................................... 41 6.11 个性化定制受宠 ............................................................ 42 6.12 品牌不断强化 ................................................................ 42 6.13 PCB+互联网已经成为标配“风生水起” ....................... 42 6.14 一体式服务为发展趋势 .................................................. 42 6.15 政策手段的奖惩力度加大 .............................................. 43 7. 主要产品及技术方案 ....................................................... 43 7.1 主要产品 ......................................................................... 43 7.2 产品标准 ......................................................................... 44