protel99英汉对照
Protel 99 元器件中英文对照表以及库对照表
CUSIICProtel 99各元器件名字中英文对照表以及各种库的对照电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
PROTEL99中的中英文对照名称
PROTEL99中的中英文对照名称一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glassfabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing document．tion37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb分立元件库部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管。
protel99所用到的单词
单词
音标
port
[pɔ:t, pəut]
junction stimulus layout label annotation graphic rectangle
['dʒʌŋkʃən] ['stimjuləs] ['leiaut] ['leibl] [,ænəu'teiʃən] ['ɡræfik] ['rek,tæŋɡl]
第 26 页，共 78 页
单词
音标
tags
[tægz]
measure
['meʒə]
selected
[si'lektid]
hierarchy
['haiə,rɑ:ki]
report
[ri'pɔ:t]
distance
['distəns]
edit
['edit]
第 27 页，共 78 页
单词
音标
file
['fail]
mirror thru
['mirə] [θ ru:]
total
['təutəl]
supply
[sə'plai]
单词 markers placement
音标
['pleismənt]
preferences
display
[,dis'plei]
rotation
[rəu'teiʃən]
step
[step]
undo
[,ʌn'du:]
redo
[ri:'du:]
第 19 页，共 78 页
protel99SE中英文菜单对照表
protel99SE中英文菜单对照表I don't want to use a proteinic protean but I don't know EnglishI hope which master will translate the menu bar for meBest answer principle diagram:Miscellaneous Devices. DDBDallas Microprocessor. DDBIntel Databooks. DDBProtel DOS Schematic Libraries. DDBPCB component libraries:Advpcb. DDBThe General IC. DDBMiscellaneous. DDBDiscrete component libraryThe name of the component library and the Chinese and English comparisonAND with the doorCan ANTENNA ANTENNA to be used'dc power supplyBELL, BELL, BELLBVC coaxial cable connectorBRIDEG 1 rectifier bridge (diode)BRIDEG 2 rectifier bridge (integrated block) The BUFFER BUFFERBUZZER BUZZERCAP capacitanceThe CAPACITOR capacitanceThe CAPACITOR POL has polar capacitance CAPVAR adjustable capacitanceCIRCUIT BREAKER a fuseThe coaxial cable of the COAXCON socketCRYSTAL CRYSTAL vibratorThe DB parallel portDIODE DIODEThe "good SCHOTTKY" stabilized DIODEThe name of the variable VARACTOR is a DIODEDPY_3 - SEG 3 ledsDPY_7 - SEG 7 segment LEDDpy_7-seg_dp 7 segment LED (with the decimal point) Company electrolytic capacitorThe FUSE FUSEThe INDUCTOR inductanceINDUCTOR IRON has IRON core inductanceINDUCTOR3 adjustable inductanceJFET N N channel effect tubeJFET P channel field effect tubeLAMP bulbLAMP NEDN electric fluorescent starterLED ledsMETER instrument MICROPHONE MICROPHONE MOSFET MOS tubeMOTOR AC AC MOTORMOTOR SERVO MOTORNAND NAND gateNOR NOR gateThe NOT gateNPN NPNNp-photo photosensitive triode OPAMP op-ampThe OR OR gatePHOTO sensitive diodePNP transistorNPN DAR NPNPNP DAR PNP transistorPOT slider rheostatPelay-dpdt double throw relayRES1.2 resistanceRES3.4 variable resistance RESISTOR BRIDGE? Bridge resistance RESPACK? resistanceSCR thyristorPlug-in? The plugPLUG AC FEMALE three phase AC PLUG The SOCKET? The socketThe SOURCE CURRENT CURRENT SOURCE The SOURCE VOLTAGE VOLTAGE SOURCE SPEAKER SPEAKERSW? switchSW - DPDY? Double pole double throw switchSW - SPST? Single pole single throw switchSW - PB buttonTHERMISTOR electric thermostatTRANS1 transformerTRANS2 adjustable transformerTRIAC? Tri-end bidirectional thyristorTRIODE? triodeVARISTOR VARISTORZENER? Zener diodeDpy_7-seg_dp digital tubeSW - PB switchOther components libraryProtel Dos Schematic 4000 Cmos. LibSeries of CMOS tube integrated block component libraries4013 D flip-flop4027 JK flip-flopProtel Dos Schematic Analog Digital. Lib emulates the Digital integrated block component libraryAD series DAC series series MC seriesThe Protel Dos Schematic comparator.lib compares the amplifier component libraryProtel Dos Shcematic Intel. Lib Intel's 80 series CPU integration block libraryProtel Dos Schematic Linear library555Protel Dos Schemattic Memory Devices libraryProtel Dos Schematic SYnertekProtes Dos Schematic Motorlla. Lib MOTOROLA's component libraryProtes Dos Schematic NEC. Lib NEC's integrated block component libraryProtes Dos Schematic Operationel AmplifersThe Protes Dos Schematic ttl.lib transistor integrated block unit 74 seriesThe Protel Dos Schematic Voltage Regulator. Lib Voltage adjusts the integration block component libraryProtes Dos Schematic Zilog. The Z80 series CPU integrated block component libraries produced by the companyThe component properties dialog is controlled in both English and ChineseThe Lib ref element nameFootprint components encapsulationThe title of Designator componentsThe Part device category or the label valueSchematic Tools main toolbarWriting Tools wired toolbarDrawing Tools for Drawing ToolsPower Objects Power toolbarDigital Objects Digital device toolbarSimulation Sources simulate the source toolbarThe PLD Toolbars image toolbarSchematic diagram common library files:Miscellaneous Devices. DDBDallas Microprocessor. DDBIntel Databooks. DDBProtel DOS Schematic Libraries. DDBPCB component libraries:Advpcb. DDBThe General IC. DDBMiscellaneous. DDBDiscrete component libraryThe name of the component library and the Chinese and English comparisonAND with the doorCan ANTENNA ANTENNA to be used'dc power supplyBELL, BELL, BELLBVC coaxial cable connectorBRIDEG 1 rectifier bridge (diode)BRIDEG 2 rectifier bridge (integrated block) The BUFFER BUFFERBUZZER BUZZERCAP capacitanceThe CAPACITOR capacitanceThe CAPACITOR POL has polar capacitance CAPVAR adjustable capacitanceCIRCUIT BREAKER a fuseThe coaxial cable of the COAXCON socketCRYSTAL CRYSTAL vibratorThe DB parallel portDIODE DIODEThe "good SCHOTTKY" stabilized DIODEThe name of the variable VARACTOR is a DIODEDPY_3 - SEG 3 ledsDPY_7 - SEG 7 segment LEDDpy_7-seg_dp 7 segment LED (with the decimal point) Company electrolytic capacitorThe FUSE FUSEThe INDUCTOR inductanceINDUCTOR IRON has IRON core inductanceINDUCTOR3 adjustable inductanceJFET N N channel effect tubeJFET P channel field effect tubeLAMP bulbLAMP NEDN electric fluorescent starterLED ledsMETER instrument MICROPHONE MICROPHONE MOSFET MOS tubeMOTOR AC AC MOTORMOTOR SERVO MOTORNAND NAND gateNOR NOR gateThe NOT gateNPN NPNNp-photo photosensitive triode OPAMP op-ampThe OR OR gatePHOTO sensitive diodePNP transistorNPN DAR NPNPNP DAR PNP transistorPOT slider rheostatPelay-dpdt double throw relayRES1.2 resistanceRES3.4 variable resistanceRESISTOR BRIDGE? Bridge resistance RESPACK? resistanceSCR thyristorPlug-in? The plugPLUG AC FEMALE three phase AC PLUGThe SOCKET? The socketThe SOURCE CURRENT CURRENT SOURCEThe SOURCE VOLTAGE VOLTAGE SOURCE SPEAKER SPEAKERSW? switchSW - DPDY? Double pole double throw switchSW - SPST? Single pole single throw switchSW - PB buttonTHERMISTOR electric thermostatTRANS1 transformerTRANS2 adjustable transformerTRIAC? Tri-end bidirectional thyristorTRIODE? triodeVARISTOR VARISTORZENER? Zener diodeDpy_7-seg_dp digital tubeSW - PB switchOther components libraryProtel Dos Schematic 4000 Cmos. LibSeries of CMOS tube integrated block component libraries 4013 D flip-flop4027 JK flip-flopProtel Dos Schematic Analog Digital. Lib emulates the Digital integrated block component libraryAD series DAC series series MC seriesThe Protel Dos Schematic comparator.lib compares the amplifier component libraryProtel Dos Shcematic Intel. Lib Intel's 80 series CPU integration block libraryProtel Dos Schematic Linear library555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib memory component libraryProtel Dos Schematic SYnertekProtes Dos Schematic Motorlla. Lib MOTOROLA's component libraryProtes Dos Schematic NEC. Lib NEC's integrated block component libraryProtes Dos Schematic Operationel AmplifersThe Protes Dos Schematic ttl.lib transistor integrated block unit 74 seriesThe Protel Dos Schematic Voltage Regulator. Lib Voltage adjusts the integration block component libraryProtes Dos Schematic Zilog. The Z80 series CPU integrated block component libraries produced by the companyThe component properties dialog is controlled in both English and ChineseThe Lib ref element nameFootprint components encapsulationThe title of Designator componentsThe Part device category or the label valueSchematic Tools main toolbarWriting Tools wired toolbarDrawing Tools for Drawing ToolsPower Objects Power toolbarDigital Objects Digital device toolbarSimulation Sources simulate the source toolbarThe PLD Toolbars image toolbarSchematic diagram common library files:Miscellaneous Devices. DDBDallas Microprocessor. DDBIntel Databooks. DDBProtel DOS Schematic Libraries. DDBPCB component libraries:Advpcb. DDBThe General IC. DDBMiscellaneous. DDBDiscrete component libraryThe name of the component library and the Chinese and English comparisonAND with the doorCan ANTENNA ANTENNA to be used'dc power supplyBELL, BELL, BELLBVC coaxial cable connectorBRIDEG 1 rectifier bridge (diode)BRIDEG 2 rectifier bridge (integrated block) The BUFFER BUFFERBUZZER BUZZERCAP capacitanceThe CAPACITOR capacitanceThe CAPACITOR POL has polar capacitance CAPVAR adjustable capacitanceCIRCUIT BREAKER a fuseThe coaxial cable of the COAXCON socketCRYSTAL CRYSTAL vibratorThe DB parallel portDIODE DIODEThe "good SCHOTTKY" stabilized DIODEThe name of the variable VARACTOR is a DIODEDPY_3 - SEG 3 ledsDPY_7 - SEG 7 segment LEDDpy_7-seg_dp 7 segment LED (with the decimal point) Company electrolytic capacitorThe FUSE FUSEThe INDUCTOR inductanceINDUCTOR IRON has IRON core inductanceINDUCTOR3 adjustable inductanceJFET N N channel effect tubeJFET P channel field effect tubeLAMP bulbLAMP NEDN electric fluorescent starterLED ledsMETER instrument MICROPHONE MICROPHONE MOSFET MOS tubeMOTOR AC AC MOTORMOTOR SERVO MOTORNAND NAND gateNOR NOR gateThe NOT gateNPN NPNNp-photo photosensitive triode OPAMP op-ampThe OR OR gatePHOTO sensitive diodePNP transistorNPN DAR NPNPNP DAR PNP transistorPOT slider rheostatPelay-dpdt double throw relayRES1.2 resistanceRES3.4 variable resistanceRESISTOR BRIDGE? Bridge resistance RESPACK? resistanceSCR thyristorPlug-in? The plugPLUG AC FEMALE three phase AC PLUGThe SOCKET? The socketThe SOURCE CURRENT CURRENT SOURCEThe SOURCE VOLTAGE VOLTAGE SOURCE SPEAKER SPEAKERSW? switchSW - DPDY? Double pole double throw switchSW - SPST? Single pole single throw switchSW - PB buttonTHERMISTOR electric thermostatTRANS1 transformerTRANS2 adjustable transformerTRIAC? Tri-end bidirectional thyristorTRIODE? triodeVARISTOR VARISTORZENER? Zener diodeDpy_7-seg_dp digital tubeSW - PB switchOther components libraryProtel Dos Schematic 4000 Cmos. LibSeries of CMOS tube integrated block component libraries 4013 D flip-flop4027 JK flip-flopProtel Dos Schematic Analog Digital. Lib emulates the Digital integrated block component libraryAD series DAC series series MC seriesThe Protel Dos Schematic comparator.lib compares the amplifier component libraryProtel Dos Shcematic Intel. Lib Intel's 80 series CPU integration block libraryProtel Dos Schematic Linear library555Protel Dos Schemattic Memory Devices libraryProtel Dos Schematic SYnertekProtes Dos Schematic Motorlla. Lib MOTOROLA's component libraryProtes Dos Schematic NEC. Lib NEC's integrated block component libraryProtes Dos Schematic Operationel AmplifersThe Protes Dos Schematic ttl.lib transistor integrated block unit 74 seriesThe Protel Dos Schematic Voltage Regulator. Lib Voltage adjusts the integration block component libraryProtes Dos Schematic Zilog. The Z80 series CPU integrated block component libraries produced by the companyThe component properties dialog is controlled in both English and ChineseThe Lib ref element nameFootprint components encapsulationThe title of Designator componentsThe Part device category or the label valueSchematic Tools main toolbarWriting Tools wired toolbarDrawing Tools for Drawing ToolsPower Objects Power toolbarDigital Objects Digital device toolbarSimulation Sources simulate the source toolbarThe PLD Toolbars image toolbar。
Protel 99SE 快捷键 中英文对照表
English 中文signal layers信号层esc放弃或取消a弹出edit\align子菜单Toplayer顶层（布线层）f1启动在线帮助窗口b弹出view\toolbars子菜单Bottomlayer底层（布线层）tab启动浮动图件的属性窗口e弹出edit菜单Internal planes内部电源（接地层）pgup放大窗口显示比例f弹出file菜单Mechanical layers机械层pgdn缩小窗口显示比例h弹出help菜单Masks阻焊层end刷新屏幕j弹出edit\jump菜单Top Solder顶层（阻焊层）del删除点取的元件（1个）l弹出edit\set locationmakers子菜单Bottom Solder底层（阻焊层）ctrl+del删除选取的元件（2个或2个以上）m弹出edit\move子菜单Top Paste顶层助焊层 （贴片助焊顶层）选择作为将线路层上线性焊盘转x+a取消所有被选取图件的选取状态o弹出options菜单Bottom Paste底层助焊层 （贴片助焊底层）x将浮动图件左右翻转p弹出place菜单Silkscreen丝印层（印刷元器件的轮廓）y将浮动图件上下翻转r弹出reports菜单﹡Top Overlayer顶层丝印层space将浮动图件旋转90度s弹出edit\select子菜单﹡Bottom Overlayer 底层丝印层crtl+ins将选取图件复制到编辑区里t弹出tools菜单Other其他shift+ins将剪贴板里的图件贴到编辑区里v弹出view菜单﹡Keepout Layer禁止布线层 画整张板子的轮廓shift+del将选取图件剪切放入剪贴板里w弹出window菜单﹡Multi Layer多层alt+backspace恢复前一次的操作x弹出edit\deselect菜单Drill guide钻孔引导板ctrl+backspace取消前一次的恢复z弹出zoom菜单Drill drawing过孔钻孔层crtl+g跳转到指定的位置左箭头光标左移1个电气栅格crtl+f寻找指定的文字shift+左箭头光标左移10个电气栅格﹡：带﹡标志的是常用层alt+f4关闭protel右箭头光标右移1个电气栅格spacebar绘制导线，直线或总线时，改变走线模式shift+右箭头光标右移10个电气栅格v+d缩放视图，以显示整张电路图上箭头光标上移1个电气栅格v+f缩放视图，以显示所有电路部件shift+上箭头光标上移10个电气栅格P+P放置焊盘(PCB)下箭头光标下移1个电气栅格P+W放置导线(原理图)shift+下箭头光标下移10个电气栅格PCB Document印制电路板(PCB)文件，也就是Layout的成果。
protel-99-元件库中英文对照参考word
protel 99 元件库中英文对照1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res12.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管 :NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddb Miscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关型号器件名称厂牌备注74系列：74LS00 TTL 2输入端四与非门74LS01 TTL 集电极开路2输入端四与非门74LS02 TTL 2输入端四或非门74LS03 TTL 集电极开路2输入端四与非门74LS122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器74LS123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器74LS125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门74LS126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门74LS13 TTL 4输入端双与非施密特触发器74LS132 TTL 2输入端四与非施密特触发器74LS133 TTL 13输入端与非门74LS136 TTL 四异或门74LS138 TTL 3-8线译码器/复工器74LS139 TTL 双2-4线译码器/复工器74LS14 TTL 六反相施密特触发器74LS145 TTL BCD—十进制译码/驱动器74LS15 TTL 开路输出3输入端三与门74LS150 TTL 16选1数据选择/多路开关74LS151 TTL 8选1数据选择器74LS153 TTL 双4选1数据选择器74LS154 TTL 4线—16线译码器74LS155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器74LS156 TTL 开路输出译码器/分配器74LS157 TTL 同相输出四2选1数据选择器74LS158 TTL 反相输出四2选1数据选择器74LS16 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器74LS160 TTL 可预置BCD异步清除计数器74LS161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器74LS162 TTL 可预置BCD同步清除计数器74LS163 TTL 可予制四位二进制同步清除计数器74LS164 TTL 八位串行入/并行输出移位寄存器74LS165 TTL 八位并行入/串行输出移位寄存器74LS166 TTL 八位并入/串出移位寄存器74LS169 TTL 二进制四位加/减同步计数器74LS17 TTL 开路输出六同相缓冲/驱动器74LS170 TTL 开路输出4×4寄存器堆74LS173 TTL 三态输出四位D型寄存器74LS174 TTL 带公共时钟和复位六D触发器74LS175 TTL 带公共时钟和复位四D触发器74LS180 TTL 9位奇数/偶数发生器/校验器74LS181 TTL 算术逻辑单元/函数发生器74LS185 TTL 二进制—BCD代码转换器74LS190 TTL BCD同步加/减计数器74LS191 TTL 二进制同步可逆计数器74LS192 TTL 可预置BCD双时钟可逆计数器74LS193 TTL 可预置四位二进制双时钟可逆计数器74LS194 TTL 四位双向通用移位寄存器74LS195 TTL 四位并行通道移位寄存器74LS196 TTL 十进制/二-十进制可预置计数锁存器74LS197 TTL 二进制可预置锁存器/计数器74LS20 TTL 4输入端双与非门74LS21 TTL 4输入端双与门74LS22 TTL 开路输出4输入端双与非门74LS221 TTL 双/单稳态多谐振荡器74LS240 TTL 八反相三态缓冲器/线驱动器74LS241 TTL 八同相三态缓冲器/线驱动器74LS243 TTL 四同相三态总线收发器74LS244 TTL 八同相三态缓冲器/线驱动器74LS245 TTL 八同相三态总线收发器74LS247 TTL BCD—7段15V输出译码/驱动器74LS248 TTL BCD—7段译码/升压输出驱动器74LS249 TTL BCD—7段译码/开路输出驱动器74LS251 TTL 三态输出8选1数据选择器/复工器74LS253 TTL 三态输出双4选1数据选择器/复工器74LS256 TTL 双四位可寻址锁存器74LS257 TTL 三态原码四2选1数据选择器/复工器74LS258 TTL 三态反码四2选1数据选择器/复工器74LS259 TTL 八位可寻址锁存器/3-8线译码器74LS26 TTL 2输入端高压接口四与非门74LS260 TTL 5输入端双或非门74LS266 TTL 2输入端四异或非门74LS27 TTL 3输入端三或非门74LS273 TTL 带公共时钟复位八D触发器74LS279 TTL 四图腾柱输出S-R锁存器74LS28 TTL 2输入端四或非门缓冲器74LS283 TTL 4位二进制全加器74LS290 TTL 二/五分频十进制计数器74LS293 TTL 二/八分频四位二进制计数器74LS295 TTL 四位双向通用移位寄存器74LS298 TTL 四2输入多路带存贮开关74LS299 TTL 三态输出八位通用移位寄存器74LS30 TTL 8输入端与非门74LS32 TTL 2输入端四或门74LS322 TTL 带符号扩展端八位移位寄存器74LS323 TTL 三态输出八位双向移位/存贮寄存器74LS33 TTL 开路输出2输入端四或非缓冲器74LS347 TTL BCD—7段译码器/驱动器74LS352 TTL 双4选1数据选择器/复工器74LS353 TTL 三态输出双4选1数据选择器/复工器74LS365 TTL 门使能输入三态输出六同相线驱动器74LS365 TTL 门使能输入三态输出六同相线驱动器74LS366 TTL 门使能输入三态输出六反相线驱动器74LS367 TTL 4/2线使能输入三态六同相线驱动器74LS368 TTL 4/2线使能输入三态六反相线驱动器74LS37 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器74LS373 TTL 三态同相八D锁存器74LS374 TTL 三态反相八D锁存器74LS375 TTL 4位双稳态锁存器74LS377 TTL 单边输出公共使能八D锁存器74LS378 TTL 单边输出公共使能六D锁存器74LS379 TTL 双边输出公共使能四D锁存器74LS38 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器74LS380 TTL 多功能八进制寄存器74LS39 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器74LS390 TTL 双十进制计数器74LS393 TTL 双四位二进制计数器74LS40 TTL 4输入端双与非缓冲器74LS42 TTL BCD—十进制代码转换器74LS352 TTL 双4选1数据选择器/复工器74LS353 TTL 三态输出双4选1数据选择器/复工器74LS365 TTL 门使能输入三态输出六同相线驱动器74LS366 TTL 门使能输入三态输出六反相线驱动器74LS367 TTL 4/2线使能输入三态六同相线驱动器74LS368 TTL 4/2线使能输入三态六反相线驱动器74LS37 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器74LS373 TTL 三态同相八D锁存器74LS374 TTL 三态反相八D锁存器74LS375 TTL 4位双稳态锁存器74LS377 TTL 单边输出公共使能八D锁存器74LS378 TTL 单边输出公共使能六D锁存器74LS379 TTL 双边输出公共使能四D锁存器74LS38 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器74LS380 TTL 多功能八进制寄存器74LS39 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器74LS390 TTL 双十进制计数器74LS393 TTL 双四位二进制计数器74LS40 TTL 4输入端双与非缓冲器74LS42 TTL BCD—十进制代码转换器74LS447 TTL BCD—7段译码器/驱动器74LS45 TTL BCD—十进制代码转换/驱动器74LS450 TTL 16:1多路转接复用器多工器74LS451 TTL 双8:1多路转接复用器多工器74LS453 TTL 四4:1多路转接复用器多工器74LS46 TTL BCD—7段低有效译码/驱动器74LS460 TTL 十位比较器74LS461 TTL 八进制计数器74LS465 TTL 三态同相2与使能端八总线缓冲器74LS466 TTL 三态反相2与使能八总线缓冲器74LS467 TTL 三态同相2使能端八总线缓冲器74LS468 TTL 三态反相2使能端八总线缓冲器74LS469 TTL 八位双向计数器74LS47 TTL BCD—7段高有效译码/驱动器74LS48 TTL BCD—7段译码器/内部上拉输出驱动74LS490 TTL 双十进制计数器74LS491 TTL 十位计数器74LS498 TTL 八进制移位寄存器74LS50 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门74LS502 TTL 八位逐次逼近寄存器74LS503 TTL 八位逐次逼近寄存器74LS51 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门74LS533 TTL 三态反相八D锁存器74LS534 TTL 三态反相八D锁存器74LS54 TTL 四路输入与或非门74LS540 TTL 八位三态反相输出总线缓冲器74LS55 TTL 4输入端二路输入与或非门74LS563 TTL 八位三态反相输出触发器74LS564 TTL 八位三态反相输出D触发器74LS573 TTL 八位三态输出触发器74LS574 TTL 八位三态输出D触发器74LS645 TTL 三态输出八同相总线传送接收器74LS670 TTL 三态输出4×4寄存器堆74LS73 TTL 带清除负触发双J-K触发器74LS74 TTL 带置位复位正触发双D触发器74LS76 TTL 带预置清除双J-K触发器74LS83 TTL 四位二进制快速进位全加器74LS85 TTL 四位数字比较器74LS86 TTL 2输入端四异或门74LS90 TTL 可二/五分频十进制计数器74LS93 TTL 可二/八分频二进制计数器74LS95 TTL 四位并行输入\\输出移位寄存器74LS97 TTL 6位同步二进制乘法器CD系列：：CD4000 双3输入端或非门+单非门 TICD4001 四2输入端或非门 HIT/NSC/TI/GOLCD4002 双4输入端或非门 NSCCD4006 18位串入/串出移位寄存器 NSCCD4007 双互补对加反相器 NSCCD4008 4位超前进位全加器 NSCCD4009 六反相缓冲/变换器 NSCCD4010 六同相缓冲/变换器 NSCCD4011 四2输入端与非门 HIT/TICD4012 双4输入端与非门 NSCCD4013 双主-从D型触发器 FSC/NSC/TOSCD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器 NSCCD4015 双4位串入/并出移位寄存器 TICD4016 四传输门 FSC/TICD4017 十进制计数/分配器 FSC/TI/MOTCD4018 可预制1/N计数器 NSC/MOTCD4019 四与或选择器 PHICD4020 14级串行二进制计数/分频器 FSCCD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器 PHI/NSCCD4022 八进制计数/分配器 NSC/MOTCD4023 三3输入端与非门 NSC/MOT/TICD4024 7级二进制串行计数/分频器 NSC/MOT/TICD4025 三3输入端或非门 NSC/MOT/TICD4026 十进制计数/7段译码器 NSC/MOT/TICD4027 双J-K触发器 NSC/MOT/TICD4028 BCD码十进制译码器 NSC/MOT/TICD4029 可预置可逆计数器 NSC/MOT/TICD4030 四异或门 NSC/MOT/TI/GOLCD4031 64位串入/串出移位存储器 NSC/MOT/TICD4032 三串行加法器 NSC/TICD4033 十进制计数/7段译码器 NSC/TICD4034 8位通用总线寄存器 NSC/MOT/TICD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 NSC/MOT/TI CD4038 三串行加法器 NSC/TICD4040 12级二进制串行计数/分频器 NSC/MOT/TICD4041 四同相/反相缓冲器 NSC/MOT/TICD4042 四锁存D型触发器 NSC/MOT/TICD4043 4三态R-S锁存触发器("1"触发) NSC/MOT/TI CD4044 四三态R-S锁存触发器("0"触发) NSC/MOT/TI CD4046 锁相环 NSC/MOT/TI/PHICD4047 无稳态/单稳态多谐振荡器 NSC/MOT/TICD4048 4输入端可扩展多功能门 NSC/HIT/TICD4049 六反相缓冲/变换器 NSC/HIT/TICD4050 六同相缓冲/变换器 NSC/MOT/TICD4051 八选一模拟开关 NSC/MOT/TICD4052 双4选1模拟开关 NSC/MOT/TICD4053 三组二路模拟开关 NSC/MOT/TICD4054 液晶显示驱动器 NSC/HIT/TICD4055 BCD-7段译码/液晶驱动器 NSC/HIT/TICD4056 液晶显示驱动器 NSC/HIT/TICD4059 “N”分频计数器 NSC/TICD4060 14级二进制串行计数/分频器 NSC/TI/MOTCD4063 四位数字比较器 NSC/HIT/TICD4066 四传输门 NSC/TI/MOTCD4067 16选1模拟开关 NSC/TICD4068 八输入端与非门/与门 NSC/HIT/TICD4069 六反相器 NSC/HIT/TICD4070 四异或门 NSC/HIT/TICD4071 四2输入端或门 NSC/TICD4072 双4输入端或门 NSC/TICD4073 三3输入端与门 NSC/TICD4075 三3输入端或门 NSC/TICD4076 四D寄存器CD4077 四2输入端异或非门 HITCD4078 8输入端或非门/或门CD4081 四2输入端与门 NSC/HIT/TICD4082 双4输入端与门 NSC/HIT/TICD4085 双2路2输入端与或非门CD4086 四2输入端可扩展与或非门CD4089 二进制比例乘法器CD4093 四2输入端施密特触发器 NSC/MOT/STCD4094 8位移位存储总线寄存器 NSC/TI/PHICD4095 3输入端J-K触发器CD4096 3输入端J-K触发器CD4097 双路八选一模拟开关CD4098 双单稳态触发器 NSC/MOT/TICD4099 8位可寻址锁存器 NSC/MOT/STCD40100 32位左/右移位寄存器CD40101 9位奇偶较验器CD40102 8位可预置同步BCD减法计数器CD40103 8位可预置同步二进制减法计数器CD40104 4位双向移位寄存器CD40105 先入先出FI-FD寄存器CD40106 六施密特触发器 NSC\\TICD40107 双2输入端与非缓冲/驱动器 HAR\\TICD40108 4字×4位多通道寄存器CD40109 四低-高电平位移器CD4529 双四路/单八路模拟开关CD4530 双5输入端优势逻辑门CD4531 12位奇偶校验器CD4532 8位优先编码器CD4536 可编程定时器CD4538 精密双单稳CD4539 双四路数据选择器CD4541 可编程序振荡/***CD4543 BCD七段锁存译码,驱动器CD4544 BCD七段锁存译码,驱动器CD4547 BCD七段译码/大电流驱动器CD4549 函数近似寄存器CD4551 四2通道模拟开关CD4553 三位BCD计数器CD4555 双二进制四选一译码器/分离器CD4556 双二进制四选一译码器/分离器CD4558 BCD八段译码器CD4560 "N"BCD加法器CD4561 "9"求补器CD4573 四可编程运算放大器CD4574 四可编程电压比较器CD4575 双可编程运放/比较器CD4583 双施密特触发器CD4584 六施密特触发器CD4585 4位数值比较器CD4599 8位可寻址锁存器CD40110 十进制加/减,计数,锁存,译码驱动 STCD40147 10-4线编码器 NSC\\MOTCD40160 可预置BCD加计数器 NSC\\MOTCD40161 可预置4位二进制加计数器 NSC\\MOTCD40162 BCD加法计数器 NSC\\MOTCD40163 4位二进制同步计数器 NSC\\MOTCD40174 六锁存D型触发器 NSC\\TI\\MOTCD40175 四D型触发器 NSC\\TI\\MOTCD40181 4位算术逻辑单元/函数发生器CD40182 超前位发生器CD40192 可预置BCD加/减计数器(双时钟) NSC\\TI CD40193 可预置4位二进制加/减计数器 NSC\\TICD40194 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 NSC\\MOT CD40195 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 NSC\\MOT CD40208 4×4多端口寄存器CD4501 4输入端双与门及2输入端或非门CD4502 可选通三态输出六反相/缓冲器CD4503 六同相三态缓冲器CD4504 六电压转换器CD4506 双二组2输入可扩展或非门CD4508 双4位锁存D型触发器CD4510 可预置BCD码加/减计数器CD4511 BCD锁存,7段译码,驱动器CD4512 八路数据选择器CD4513 BCD锁存,7段译码,驱动器(消隐)CD4514 4位锁存,4线-16线译码器CD4515 4位锁存,4线-16线译码器CD4516 可预置4位二进制加/减计数器CD4517 双64位静态移位寄存器CD4518 双BCD同步加计数器CD4519 四位与或选择器CD4520 双4位二进制同步加计数器CD4521 24级分频器CD4522 可预置BCD同步1/N计数器CD4526 可预置4位二进制同步1/N计数器CD4527 BCD比例乘法器CD4528 双单稳态触发器注：同型号的74系列、74HC系列、74LS系列芯片，逻辑功能上是一样的。
Protel99se元件列表,pcb及对应中文
Protel99se元件库清单1框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：1 单片机2 集成电路3 TTL74系列4 COMS系列5 二极管、整流器件6 晶体管：包括三极管、场效应管等.7 晶振8 电感、变压器件.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等.11 电解电容12 钽电容13 无极性电容14 SMD电阻.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：.1 集成电路（直插）.2 集成电路（贴片）.3 电感.4 电容5 电阻6 二极管整流器件.7 光电器件.8 接插件.9 晶体管.10 晶振.11 其他元器件PCB元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3 电阻2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4 电容2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7 晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9 光电器件2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名2.10 接插件2.10.1 SIP+针脚数目+针1脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针2.10.3 其他接插件均按E3命名2.11 其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3 SCH元件库命名规则3.1单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3 电阻3.3.1 SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
protel 99se 选项设置中英文的意思
Options1、Editing optionsOnline DRC：设置当用户进行PCB设计时，系统会自动进行在线设计规则检查；Snap To Center：设置当用户移动元件封装或字符串时，光标自动移动其参考点；Extend Selection：当用户选择新的电路板组件时，系统不取消对原来组件的选择；Remove Duplicate：当出现重叠图件时，系统会自动删除重叠的图件；Confirm Global Edit：当用户进行整体编辑时，系统会自动弹出确认对话框；Protect Locked Object：在对象选中后，系统自动保护锁定对象；2、Autopan options（自动移动）Style：边移功能a、Disable：取消b、RE-Center：光标移动到编辑区边缘时，将光标所在位置坐标作为新的编辑区中心；c、Fixed Size Jump：光标移动到编辑区边缘时，将以Step的设置值为移动量向未显示区域移动；d、Shift Accelerate：光标移动到编辑区边缘时，如果Shift Step选项的设定值大于Step选项的设定值，将以Step选项的设定值为移动量向未显示区域移动；e、Shift Decelerate：光标移动到编辑区边缘时，如果Shift Step选项的设定值大于Step选项的设定值，将以Shift Step选项的设定值为移动量向未显示区域移动；f、Ballistic：光标移动到编辑区边缘时，越往编辑区边缘移动，移动速度越快；g、Adaptive：Speed：速度（Mils/Sec / Pixels/Sec）3、Polygon Repour：是否让多边形填充的绕过焊盘Never：从不显示；Threshold：按门限值显示；Always总是显示；4、Interactive routingMode（系统在交互布线时会自动进行布线）a、Ignore Obstacle：忽略障碍；b、Avoid Obstacle：避开障碍；c、Push Obstacle：推进障碍；Plow Through Poly：对布线障碍的检测方法是使用多边形进行检测；Automatically Remove：自动删除5、Component drag：元件拖动模式mode：None：只拖动元件本身；Connected Tracks：拖动时，该元件上的导线也随之移动；OthersRotation Step：旋转角度；Undo/Redo：操作撤消次数；Cursor Type：鼠标类型；Convert Special String：转换特殊字符串功能；Highlight in Full：高亮显示所有网络；Use Net Color For Highlight：被选中的网络采用网络颜色；Redraw Layer：重画电路板时的逐层重画功能；Single Layer Mode：只显示当前板层Transparent Layer：选择后所有导线和焊点都变为透明色；(2)ShowPad Nets：焊盘网络名称Pad Numbers：焊盘序号Via Nets：过孔网络名称Test points：测试点Origin Marker：原点Status Info：状态信息(3)Draft thresholds(显示图形显示极限)Tracks：Strings：Arcs：弧线Fills：填充区域Pans：焊盘Polygons：多边形填充Dimensions：尺寸标注Strings：字符串Tracks：导线Vias：导孔Coordinates：坐标Rooms:：限制元件的区域。
Protel99SE对话框英文词汇翻译
Protel99SE对话框英文词汇翻译Design设计菜单下RULES规则--------------------------------------------------------------------------------------------11. Routing 布线设计规则-------------------------------------------------------------------------------------------1（1）安全间距(Clearance Constraint)-------------------------------------------------------------------1 （2）布线层面和方向（Routing Layers）----------------------------------------------------------------1 （3）走线线宽（Width Constraint）----------------------------------------------------------------------2 （4）过孔形状（Routing Via Style）---------------------------------------------------------------------22. Manufacturing制造设计规则-----------------------------------------------------------------------------------2（1）布线拐角阈值(Acute Angle Constraint)----------------------------------------------------------2 （2）孔径阈值（Hole Size Constraint）----------------------------------------------------------------2 （3）匹配层面对（Layer Pairs）---------------------------------------------------------------------------3 （4）环径阈值（Minimun Annular Ring）----------------------------------------------------------------3 （5）锡膏延伸度（Paste Mask Expansion）-------------------------------------------------------------3 （6）铺铜连接方式（Polygon Connect Style）---------------------------------------------------------3 （7）电源板层的安全间距（Power Plane Clearance）------------------------------------------------3 （8）电源板层连接方式（Power Plane Connect Style）---------------------------------------------3 （9）阻焊层延伸度（Solder Mask Expansion）---------------------------------------------------------3 （10）测试点参数(Testpoint Style）---------------------------------------------------------------------3 （11）测试点用法（Testpoint Usage）-------------------------------------------------------------------3 附注：---------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 （1）菊状支线长度限制（Daisy Chain Stub Length）------------------------------------------------4 （2）长度限制（Length Constraint）---------------------------------------------------------------------4 （3）匹配网络长度（Matched Net lengths）------------------------------------------------------------4 （4）过孔数阈值（Maximum Via Count Constraint）-------------------------------------------------4 （5）平行走线参数（Parallel Segment Constraint）------------------------------------------------4 （6）导孔限制（Vias Under SMD Constrain）----------------------------------------------------------54. Placement零件布置设计规则-----------------------------------------------------------------------------------55. Signal lntegrity 信号分析设计规则------------------------------------------------------------------------56. Other其它设计规则-----------------------------------------------------------------------------------------------5（1）短路限制(Short-Circuit Constraint)-------------------------------------------------------------5 （2）未布线限制（Un-Connected Pin Constraint）---------------------------------------------------5 TOOLS工具--TEARDROPS泪滴焊盘----------------------------------------------------------------------------------------61. General 选项区域设置-------------------------------------------------------------------------------------------62. Action 选项区域设置-------------------------------------------------------------------------------------------63. teardrop Style 选项区域设置---------------------------------------------------------------------------------6 焊盘属性------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------6 VIAS------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 PCB层----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------91. PCB工作层的类型--------------------------------------------------------------------------------------------------9（1）Signal Layers(信号层)---------------------------------------------------------------------------------9 （2）InternalPlanes(内部电源/接地层)------------------------------------------------------------------9 （3）Mechanical Layers(机械层)-------------------------------------------------------------------------10 （4）Masks(阻焊层、锡膏防护层)-------------------------------------------------------------------------10（5）Silkscreen(丝印层)-----------------------------------------------------------------------------------10 （6）Others(其他工作层面)--------------------------------------------------------------------------------10 （7）System（系统工作层）--------------------------------------------------------------------------------11 Document Options-----------------------------------------------------------------------------------------------------------11 Preference---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------12Design设计菜单下RULES规则1. Routing 布线设计规则Clearance Constraint-安全间距Routing Corners-布线转角Routing Layers-布线板层Routing Priority-布线次序Routing Topology-布线逻辑Routing Via Style-过孔型式SMD To Corner Constraint-SMD焊点限制Width Constraint-走线线宽（1）安全间距(Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
protel99所用到的单词
n. 声乐，声音；发音的性质 vocality: 声乐 | 发声能力 vocality[vəu'kæliti]
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单词 voice vox
音标 [vɔis] [vɔks]
翻
译
n. 声音；嗓音；发言权；愿望 vt. 表达；吐露 Voice: 语音 | 语言 | 语态 n. （拉）声音；嗓音 Vox: 声音 | 降噪 | 声控
sound
[saund]
n. 声音，语音；噪音；海峡；吵闹；听力范 围；[医] 探条 adj. 健全的，健康的；合理的；可靠的；有 效彻底的 vt. 听（诊）；测量，测深；使发声；试探； 宣告 vi. 听起来；发出声音；回响；测深 adv. 彻底地，充分地 Sound: 使用该选项可启用或禁用音频控制器 | 声音 | 声音对象
TOPICS
shortcut keys
process
adj. 经过特殊加工（或处理）的 n. 过程，进行；方法，步骤；作用；程序； 推移 vt. 处理；加工 ['prəuses, 'prɔ-] vi. 列队前进 process: 进程 | 加工 | 流程
n. 参考，参照；涉及，提及；参考书目；介 绍信；证明书 vt. 引用 reference ['refərəns] 引用 vi. Reference: 参考物体 | 查询 | 参考 n. [计] 宏命令，宏指令；巨指令（macro复 数形式） ['mækrɔs] macros: 宏命令 | 宏指令 | 巨集 n. 集合，设臵（set的复数） v. 放臵（set单三形式） SETS: 英语口语等级考试
第 4 页，共 38 页
单词
音标
翻
译
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常用PCB专业用语（中英文对照）【电子基础知识】【电子DIY基础】常用PCB专业用语（中英文）1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated multilayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates。