聚酰亚胺研究

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聚酰亚胺材料的制备及其在复合材料中的应用研究

聚酰亚胺材料的制备及其在复合材料中的应用研究

聚酰亚胺材料的制备及其在复合材料中的应用研究随着科技的发展,聚酰亚胺材料的应用越来越广泛。

聚酰亚胺材料是一种高性能的聚合物材料,具有很好的耐高温、高强度、抗腐蚀、绝缘等性能。

在航空、汽车、船舶、电子和光学等领域中得到了广泛的应用。

本文将主要探讨聚酰亚胺材料的制备方法以及其在复合材料中的应用。

一、聚酰亚胺材料的制备方法聚酰亚胺材料可以通过多种途径制备,包括熔融聚合法、溶液聚合法、原位聚合法和热压成型法等。

其中,熔融聚合法和溶液聚合法是最为常用的制备方法。

(一)熔融聚合法熔融聚合法是将聚合物单体或预聚物直接在高温下熔融,经反应生成聚酰亚胺聚合物。

通常使用的聚合物单体包括亚苯基异氰酸酯、二酸二酐和二胺等。

熔融聚合法具有反应时间短、操作简便、不需要溶剂等优点,但聚酰亚胺材料的分子量和物理性能相对较低。

(二)溶液聚合法溶液聚合法是将聚合物单体或预聚物溶于合适的溶剂中,在适当的条件下反应生成聚酰亚胺聚合物。

溶液聚合法具有产物纯度高、对单体选择性好、分子量可调、成品物理性能好等优点。

常用的溶剂包括二甲亚醇、N,N-二甲基乙酰胺等。

二、聚酰亚胺材料在复合材料中的应用聚酰亚胺材料因其优异的物理性能,成为制备复合材料的重要基体材料。

本节将主要介绍聚酰亚胺材料在碳纤维增强复合材料和环氧树脂复合材料中的应用。

(一)碳纤维增强聚酰亚胺复合材料碳纤维增强聚酰亚胺复合材料具有很高的力学强度和刚度,广泛应用于航空、航天和汽车等领域。

在制备碳纤维增强复合材料时,通常采用浸涂法或预浸法将聚酰亚胺材料浸入碳纤维增强材料的预制体中,然后在高温下固化。

聚酰亚胺材料具有高温稳定性,与碳纤维具有良好的界面结合,可以使复合材料在高温和高压环境下具有较好的力学性能和稳定性。

(二)环氧树脂聚酰亚胺复合材料环氧树脂复合材料是一种广泛应用的结构材料,其中加入聚酰亚胺可以提高材料的热稳定性和机械性能。

在制备环氧树脂聚酰亚胺复合材料时,可以先预制聚酰亚胺单体的预聚物,再将其与环氧树脂混合制备成复合材料。

聚酰亚胺复合材料力学性能研究

聚酰亚胺复合材料力学性能研究

聚酰亚胺复合材料力学性能研究聚酰亚胺(PI)是一种具有良好高温稳定性、高强度、高刚度、低膨胀系数、抗热膨胀及化学腐蚀等优异性能的高分子材料,被广泛应用于航空、航天、电子通讯等领域。

近年来,PI基复合材料作为一种新型材料备受瞩目,其可在保持PI基高性能的同时,兼具优异的界面性能和加工性能。

因此,对PI复合材料力学性能的研究显得尤为重要。

其力学性能的研究主要包括材料的力学性能测试、界面力学性能的测试和尺寸效应的研究。

一、材料的力学性能测试PI基复合材料通常采用拉伸、压缩和剪切等多种实验方法进行力学性能评价。

由于PI材料的耐高温性好,因此高温环境下的力学性能测试也十分重要。

例如高温拉伸试验就是一种可以同时测量温度和载荷的方法,该试验对于研究高温下PI 基材料的力学性能、结构演化以及材料的高温损伤具有较大的意义。

另外,随着复合材料应用领域的不断扩大,对材料的疲劳性能也提出了更高的要求。

疲劳性能是复合材料耐久性的重要指标,波形使用、拉伸循环的方式下进行疲劳实验可以评价材料的疲劳性能、寿命以及其耐久性能。

二、界面力学性能测试由于PI基复合材料中最主要的为纤维增强体和基体的界面性能,因此对于界面性的测试显得尤其重要。

复合材料中纤维和基体之间的粘结状态是复合材料力学性能的关键,也是限制复合材料性能提高的重要因素。

一般来说,由于PI材料具有高分子材料的特点,其界面黏接性能较差,因此需要采取合适的方法进行改善。

目前常用的界面性能测试方法为剪切试验、单丝拉伸实验、模板法、化学测试法和小孔微型拉伸试验法等。

其中模板法可以准确测定不同粘结强度的纤维和基体之间的界面粘结强度,这种方法可以给出界面处的粘结强度作为评价界面粘结性的唯一参数。

三、尺寸效应的研究尺寸效应指材料性能与样品尺寸相关的现象。

对于复合材料来说,其高强度的性能使得一些具有微观缺陷的局部变形后很难得到显著的扩展。

因此,尺寸效应是影响复合材料易损性和材料设计的重要因素。

聚酰亚胺及其杂化薄膜断裂性能的研究的开题报告

聚酰亚胺及其杂化薄膜断裂性能的研究的开题报告

聚酰亚胺及其杂化薄膜断裂性能的研究的开题报告一、研究背景和意义聚酰亚胺(Polyimide, PI)作为一种高性能的聚合物材料,具有良好的耐高温、耐腐蚀和耐辐射等优良性能,在电子器件、航空航天、汽车等领域有着广泛的应用。

然而,PI材料在实际使用过程中,容易发生断裂现象,这对其应用性能产生了严重的限制。

因此,对PI及其杂化薄膜的断裂性能进行研究,不仅可以为其应用提供指导和支持,更可以为解决其断裂问题提供理论基础和技术支撑。

二、研究内容和方法本文拟从以下几个方面对聚酰亚胺及其杂化薄膜的断裂性能进行研究:1. 聚酰亚胺材料断裂机理的研究:通过扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)等手段观察PI材料的断裂面形貌,分析其断裂机理。

2. 聚酰亚胺及其杂化薄膜断裂强度测定:采用万能材料试验机进行拉伸试验,测定PI及其杂化薄膜在不同条件下的断裂强度和断裂伸长率。

3. 杂化薄膜的制备及其影响因素的研究:采用溶胶-凝胶法制备不同结构和组成的杂化薄膜,并研究杂化薄膜的微观结构、组成和制备条件对其断裂性能的影响。

4. 聚酰亚胺及其杂化薄膜的断裂预测模型的建立:分析PI材料的力学性能、物理性质和材料微结构等因素,并利用深度学习等方法建立预测模型,从理论上预测PI及其杂化薄膜的断裂性能。

三、论文组织结构本文主要包括以下部分:1. 绪论:介绍聚酰亚胺及其杂化薄膜的研究背景和意义。

2. 聚酰亚胺的断裂机理研究:通过实验和理论分析,深入探讨PI材料的断裂机理。

3. 聚酰亚胺的断裂强度测定:通过拉伸试验对PI材料的断裂强度和断裂伸长率进行测定,分析其影响因素。

4. 聚酰亚胺杂化薄膜的制备及其影响因素研究:介绍PI材料与其他功能材料的复合制备方法,分析其影响因素。

5. 聚酰亚胺及其杂化薄膜的断裂预测模型的建立:采用深度学习等方法建立PI及其杂化薄膜的断裂预测模型,并进行模型分析和验证。

6. 结论与展望:总结本文的研究成果,并对未来PI材料断裂性能研究方向进行展望。

聚酰亚胺薄膜的合成与性能研究

聚酰亚胺薄膜的合成与性能研究

聚酰亚胺薄膜的合成与性能研究随着科技的不断发展,纳米科技在现代科学中扮演了越来越重要的角色。

聚酰亚胺薄膜作为重要的高分子材料,在纳米科技领域中有着广泛的应用。

本文将对聚酰亚胺薄膜的合成与性能研究进行阐述和讨论。

一、聚酰亚胺薄膜的制备方法1. 溶液法制备溶液法制备是制备聚酰亚胺薄膜的常用方法之一。

该方法以聚酰亚胺为主要原料,溶于有机溶剂中,在高温高压下得到薄膜。

溶液法制备的薄膜具有成本低、成膜速度快、适应性强等优点,同时也存在一些问题,如纯度难以控制、膜质量较差等。

2. 界面聚合法制备界面聚合法制备是在亲水性和疏水性介质之间加入原料催化剂,通过界面反应生成聚酰亚胺膜的方法。

该法制备的聚酰亚胺薄膜具有纯度高、膜质量好等优点,但该方法对纯度要求较高。

3. 静电纺丝法制备静电纺丝法制备是通过静电引力和表面张力作用下,将聚酰亚胺材料纺丝成微米级或纳米级的膜的方法。

该法制备的聚酰亚胺薄膜成本低、成膜速度快、膜质量优等优点,但其纤维间距较大,带电时容易影响膜性能。

二、聚酰亚胺薄膜的性能研究1. 机械性能聚酰亚胺薄膜在应用中需要承受一定的力量和摩擦,因此其机械性能是关键参数之一。

该类薄膜的机械性能主要包括强度、韧性、抗拉性能等。

近年来,研究者通过添加纳米材料,如纳米碳管、纳米硅等,来增强聚酰亚胺膜的机械性能。

2. 光学性能聚酰亚胺薄膜还可以应用于光学领域,如分光镜、反射镜、透镜等。

聚酰亚胺薄膜的光学性能涉及到其折射率、透过率、反射率等参数。

研究者通过改变聚酰亚胺分子中的取代基以及控制薄膜厚度来调控其光学性能,以满足不同应用领域的需求。

3. 热稳定性聚酰亚胺薄膜的热稳定性是其功能使用的重要指标之一。

聚酰亚胺薄膜具有优异的热稳定性,其玻璃化转变温度高于300°C。

通过添加优化型稳定剂可以进一步提高聚酰亚胺膜的热稳定性。

三、聚酰亚胺薄膜在纳米科技领域的应用聚酰亚胺薄膜因其优异的性能和可控性在纳米科技领域中有着广泛的应用,如电容器、传感器、微流控芯片、微电子封装等。

聚酰亚胺材料在航空航天领域的应用研究

聚酰亚胺材料在航空航天领域的应用研究

聚酰亚胺材料在航空航天领域的应用研究一、引言聚酰亚胺(PI)是一种具有高性能、多功能的高级材料。

其高耐火性、高温稳定性、高强度、低摩擦系数等优点使得它在航空航天领域得到了广泛应用。

本文将介绍聚酰亚胺材料在航空航天领域的应用研究。

二、聚酰亚胺材料在航空领域的应用聚酰亚胺材料在航空领域的应用主要分为以下几个方面。

1. 航空发动机部件聚酰亚胺材料在航空发动机部件中的应用是最广泛的。

聚酰亚胺材料具有良好的高温稳定性和耐火性,能够承受高温、高压和强腐蚀性的环境,使得它在喷气发动机叶片、喷口等部件的制造中得到了广泛应用。

2. 航空机身结构材料聚酰亚胺复合材料具有优异的机械性能和化学稳定性,能够承受飞行中的气动力和风险,因此被广泛应用于航空机身结构材料的制造。

3. 航空电气部件聚酰亚胺材料还可以用于航空电气部件的制造。

它具有良好的绝缘性能和高温稳定性,在空间环境下使用更加可靠,可以降低航空电气部件的故障率。

三、航天领域中聚酰亚胺材料的应用航天方面对材料的要求非常高,只有具有高性能、高强度、高耐火性的材料才能够适应极端的太空环境。

因此,聚酰亚胺材料在航天领域中得到了广泛的应用。

1. 航天器热控制部件在航天器的制造中,聚酰亚胺复合材料被广泛用于热控制部件的制造。

它可以有效地控制航天器在高温环境下的温度,并保护航天器的各项功能,保证航天任务的圆满完成。

2. 航天器热屏蔽材料在太空环境中,航天器面临着极端的气温和高能粒子的猛烈轰击。

聚酰亚胺材料制成的热屏蔽材料能够有效地防止这些高能粒子的轰击和气温的波动对航天器的损害,使航天器在太空中安然无恙地运行。

3. 航天电气部件聚酰亚胺材料的高温稳定性和绝缘性能也使得它在航天电气部件的制造中得到了广泛应用。

在太空环境中,电气部件的可靠性是十分关键的。

聚酰亚胺制成的电气部件能够承受极端的太空环境,起到稳定、可靠的作用。

四、总结聚酰亚胺材料拥有多方面的优异性能,不仅在航空领域中得到广泛应用,在航天领域中也有不可忽略的地位。

新型聚酰亚胺材料的研究与应用

新型聚酰亚胺材料的研究与应用

新型聚酰亚胺材料的研究与应用近年来,随着科技的不断发展,新颖的高性能材料也应运而生。

其中,聚酰亚胺材料作为一种重要的高分子材料,因其具有高强度、高耐热性、高抗腐蚀性等优异性能而备受青睐。

本文将介绍聚酰亚胺材料的研究进展和应用前景。

一、聚酰亚胺材料的概述聚酰亚胺是一种由胺和酸螯合缩合而成的高分子材料,其分子结构为交替排列的酰亚胺基团和芳香族胺基团。

由于酰亚胺基的刚性结构和芳香族胺的光学、电学性能,聚酰亚胺材料具有优异的性能,成为重要的高性能材料之一。

二、聚酰亚胺材料的研究进展1. 合成方法的改进目前,聚酰亚胺材料的合成方法主要有两种:亚胺化法和缩合法。

亚胺化法由于需要高温反应和长时间反应,且产物质量不太稳定,近年来已经逐渐被缩合法取代。

缩合法则分为热固性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺两种。

其中,热固性聚酰亚胺具有更高的热稳定性,适用于制备高强度、高温度的结构材料;而热塑性聚酰亚胺则易于加工,适用于涂层、微电子和薄膜等领域。

2. 性能的优化为了进一步提高聚酰亚胺材料的性能,近年来研究者们进行了大量的尝试和实验。

其中,一些重要的改进包括:调整聚合反应的条件,改变酰亚胺基和芳香族胺基的配比,改变分子结构,掺杂适当的纳米颗粒等。

例如,通过在材料中引入碳纤维,可以有效提高聚酰亚胺的机械性能;而加入氟元素则可以增强其耐腐蚀性。

三、聚酰亚胺材料的应用前景1. 航空航天领域聚酰亚胺材料具有重量轻、强度高、耐高温、耐腐蚀等优点,因此特别适用于航空航天领域中的部件制造。

例如,聚酰亚胺复合材料制成的机翼和扇叶具有更高的性能和更轻的重量,可大大提高飞机的性能和经济性。

2. 电子领域聚酰亚胺材料具有优异的耐高温、电绝缘性和化学稳定性,因此适用于电子领域中的半导体器件、传感器、电容等。

例如,一些基于聚酰亚胺材料制成的柔性电路板、柔性声波传感器等已经在市场上大量应用。

3. 医用材料聚酰亚胺材料可以制备成为生物相容性良好的材料,并且具有耐高温和强度高的特点。

聚酰亚胺的研究及应用进展

聚酰亚胺的研究及应用进展

聚酰亚胺的研究及应用进展聚酰亚胺是一种高性能高分子材料,具有优异的力学性能、热稳定性、耐化学性等特点。

因此,它在航空航天、电子信息、光电子、汽车制造、医疗设备等领域有着广泛的应用。

本文将探讨聚酰亚胺的研究进展以及其在各个领域的应用。

首先,聚酰亚胺的研究进展可以从合成方法、结构设计以及性能改性等方面进行讨论。

聚酰亚胺的合成方法主要有一步法和二步法。

一步法是指在聚合反应中同时进行酰亚胺化和聚合反应;而二步法是先合成酰亚胺官能团衍生物,再进行聚合反应。

合成方法的选择直接影响到聚酰亚胺的结构和性能。

目前,研究者们已经开发出了很多新的合成方法,如原子转移自由基聚合法、纳米催化剂法等,以提高合成效率和控制聚合过程。

在结构设计方面,研究者们通过合理调控聚合物单元的结构和相对位置,获得了一系列具有特殊性质的聚酰亚胺材料。

例如,通过引入有机亚胺单元,可以获得具有自愈合能力的聚酰亚胺材料;通过引入磺酸基团,可以获得具有良好阻燃性能的聚酰亚胺材料。

此外,通过构建无序结构和随机共聚物的方法,也可以获得聚酰亚胺材料的高可延展性和韧性。

除了结构设计,性能改性是提高聚酰亚胺材料性能的重要途径之一。

研究者们通过添加填料、添加表面活性剂、引入功能团等方法,对聚酰亚胺材料进行改性。

填料的引入不仅可以增加聚酰亚胺的力学强度和硬度,还可以改善其综合性能。

表面活性剂的引入可以提高聚酰亚胺的分散性和降低表面能,从而改善其加工性。

引入功能团可以赋予聚酰亚胺特定的性质,如气体吸附能力、光学性能等。

在应用方面,聚酰亚胺材料具有广泛的应用领域。

在航空航天领域,它被广泛应用于制作航天器外壳、推进剂导向系统和高温结构件等。

由于聚酰亚胺具有优异的耐高温性能和阻燃性能,所以它在这个领域有着重要的地位。

在电子信息领域,聚酰亚胺材料被用作制作高性能柔性电子器件的基材,如柔性电路板、显示屏等。

聚酰亚胺的高热稳定性和低介电损耗使其在这个领域具有独特的优势。

此外,聚酰亚胺材料还被广泛应用于汽车制造、医疗设备制造以及光电子器件等领域。

聚酰亚胺合成实验报告

聚酰亚胺合成实验报告

1. 掌握聚酰亚胺的合成方法。

2. 熟悉实验操作步骤,提高实验技能。

3. 研究聚酰亚胺的合成条件对产物性能的影响。

二、实验原理聚酰亚胺(Polyimide,PI)是一类具有优异耐热性、力学性能、电绝缘性能和耐化学性能的有机高分子材料。

本实验采用二胺和二酐为原料,通过缩聚反应合成聚酰亚胺。

三、实验仪器与试剂1. 仪器:电热套、搅拌器、恒温水浴锅、玻璃仪器(烧杯、漏斗、滴管等)、分析天平、核磁共振波谱仪、红外光谱仪等。

2. 试剂:二胺、二酐、催化剂、溶剂等。

四、实验步骤1. 准备原料:将二胺和二酐按一定比例称取,并加入适量的溶剂溶解。

2. 混合:将溶解好的二胺和二酐溶液混合均匀。

3. 缩聚反应:将混合溶液置于电热套中,在一定温度下搅拌反应。

4. 离心分离:反应完成后,将产物离心分离,得到固体产物。

5. 后处理:将固体产物进行干燥、粉碎等后处理。

6. 性能测试:采用核磁共振波谱仪、红外光谱仪等手段对产物进行结构表征;利用力学性能测试仪、电性能测试仪等手段对产物进行性能测试。

五、实验结果与分析1. 核磁共振波谱分析:通过核磁共振波谱分析,确定产物结构符合预期。

2. 红外光谱分析:通过红外光谱分析,证实产物中存在酰亚胺键和亚胺键。

3. 力学性能测试:产物具有较好的拉伸强度、断裂伸长率等力学性能。

4. 电性能测试:产物具有较低的介电常数和较高的击穿强度等电性能。

1. 本实验成功合成了聚酰亚胺,并对其结构、性能进行了表征。

2. 通过优化合成条件,可提高产物的性能。

3. 聚酰亚胺作为一种具有优异性能的高分子材料,在航空航天、微电子等领域具有广泛的应用前景。

七、实验注意事项1. 实验过程中应严格控制反应条件,如温度、时间等。

2. 操作时应注意安全,防止溶剂挥发和化学品泄漏。

3. 产物后处理过程中,应避免高温、高湿等不良环境因素对产物性能的影响。

八、实验反思本实验成功合成了聚酰亚胺,并对其性能进行了初步研究。

但在实验过程中,仍存在一些不足之处,如实验条件控制不够严格、产物性能有待进一步提高等。

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O O O 或 COOH COOH
4
O + H2N 加热 溶剂 O N
O COOR + H2N COOH O
O O O 异酰亚胺 加热 N O
加热
N
N COHN COOH 三氟乙酐 叔胺
O O + OCN
O C O C O C N O - CO2
O N O
5
O
(3) 只要二酐(或四酸)和二胺的纯度合格, 不论采用何种缩聚方法,都很容易获得足 够高的分子量,加入单元酐或单元胺还可 以很容易地对分子量进行调控。
34
(3) 先进复合材料:用于航天、航空器 及火箭零部件。是最耐高温的结构材料 之一。分为热固性和热塑两种,以前者 应用面最广。
35
PMR-15聚酰亚胺的合成
O COOCH3 2 COOH 室温 250 ℃ O N O CH2 N O 250 ℃ 316℃ O N O CH2 N O O O 加压 O C N CH 2 N O O O O O -H2O - CH3OH O C N CH2 N O O O +3.087H 2N CH2 NH2 H3COOC +2.087 HOOC COOH C COOCH3
n=2.087
n=2.087
36
固化温度250度起,耐温等级316度
PMR-15固化工艺
400
Temperature( C)
300
1.4MPa压力
200
o
满真 空
100
48KPa真 空
0 0 2 4 6 8
Time( h)
37
PMR-15的缺点

储藏时间短 存在游离的致癌物 MDA 其它树脂的溶解受到限制 不能满足更高使用温度的要求
O
O NH OH O
O CF3 CF3 O O N
Thermid LR-600
O O O N O CF3 CF3 O O N
Thermid FA-700
固化起始温度250度起,
45
苯乙炔封端的聚酰亚胺
3-PEA AP A NH2 TPEPA NH2 NH2 O C O 4-PEPA O O PEPOPA O O O O FPEPA F F F F3C O O O P AP B 3A4'PEB 4A4'PEB BPEPA C O NH2 CPEPA NC F F O O O O O O O O
28
(3) 聚酰亚胺还具有很好的机械性 能。均苯型聚酰亚胺的薄膜(Kapton)为 170MPa ,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S) 达到500MPa。作为工程塑料,弹性模量 通常为3~4GPa ,纤维可达到280GPa, 据理论计算,由均苯二酐和对苯二胺合 成的纤维可达500GPa,仅次于碳纤维。
n
O
CF 3 C CF 3
O N O O N
O
PMR-II
O
n
CF 3 C CF 3
H2C CH
O N O
CH2 CH
V-CAP
O
耐温等级345度
40
AFR700系列高温树脂
O N O O N O N O O N O O CF3 C CF3 O N O O N O n N O n NH2
AFR-700B
O N O
-O
Δ
NH C C O O O CCH3 O H + N O N O O
10
-O
O CCH3 O
(5) 很容易在链端或链上引入反应基 团形成活性低聚物,从而得到热固性 聚酰亚胺。
11
用于热固性芳杂环聚合物的活性基团
活性基团名称 马来酰亚胺
O
结构
N
O
降冰片烯酰亚胺 苯并环丁烯
O N O
26
由直接法合成的聚酰亚胺
O N O Z N O Y O O MO Y OM Na2S O N Cl (PPh3)2NiX2 Zn O N O Z N O O O N O Z N S O Y S O O O HS Y SH N Z N S A S O Z N O Cl Na2S O O O O O O N Z N S O
收率 : 90%
纯度 : 98%
氧化收率 : 气相氧化 : 70% 液相氧化 : 90% O O Cl O +
分离
O O Cl O
3- 氯代苯酐 : 4-氯代苯酐的比例 : 45 :55 纯度 : >99%
24
由 氯 代 苯 酐 制 备 各 种 二 酐 单 体
25
传 统 聚 酰 亚 胺 合 成 方 法 与 直 接 法 的 区 别
6
(4) 以二酐(或四酸)和二胺缩聚,只 要达到等摩尔比,在真空中热处理, 可以将固态的低分子量预聚物的分子 量大幅度提高,从而给加工和成粉带 来方便。
7

将定量比例的四酸和二胺以水为溶剂,加热于高
压下也可得到聚合物。 将四酸(或二酐)和二胺在无溶剂情况下,加热 也可得到聚合物。

8
合成聚酰亚胺典型的反应
O O Cl O + H 2N Z NH2
O
X
A
X
27
聚酰亚胺的性能
(1) 对于全芳香聚酰亚胺,按热重分析, 其开始分解温度一般都在500℃左右。 由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚 胺,热分解温度达到600℃,是迄今聚 合物中热稳定性最高的品种之一。 (2) 聚酰亚胺可耐极低温,如在269℃ 的液态氦中仍不会脆裂。
(1) 聚酰亚胺主要由二元酐和二元胺合成, 这2种单体与众多其它杂环聚合物,如聚苯 并咪唑、聚苯并恶唑、聚苯并噻唑、聚喹 恶啉及聚喹啉等的单体比较,原料来源广, 合成也较容易。二酐、二胺品种繁多,不 同的组合就可以获得不同性能的聚酰亚胺。
3
(2)多种多样的合成方法
O COHN O + H2N COOH O 聚酰胺酸 O 聚酰亚胺 加热 或 脱水剂 O N
46
O
苯乙炔封端的的聚酰亚胺的热性能
分子量 结构组成 (Mn) BPADA/(p-:m-7:3)PDA/PEPA 2000 3000 5000 10000 BPADA/m-PDA/PEPA 2000 3000 6FDA/ODA/PEPA 3000 5000 10000 6FDA/p-PDA/PEPA 3000 5000 1:固化前;2:固化后; (℃) 175 193 207 216 172 184 280 286 288 365 352 3: N2; (℃) - 267 252 240 265 252 302 297 298 382 - (℃) 395 415 404 - 392 395 - - - - - Tg 1 Tg2 放热峰 T5% (℃)3 541 528 522 531 525 520 533 559 541 548 549
CH3
O
C CH3
O
O
(CH2)n O n=2~5
1.10
21
二胺的碱性及对PMDA的活性
二胺 pKa log k
H2N
(CH2)6
NH2
9.8
6.08
O
2.12 0.78
5.20
22
4.80 4.60
C O
O S O
0 0.37 -2.15
3.10
2.0
23
由二甲苯制备氯代苯酐
O CH3 CH3 Cl2 Cl CH3 CH3 O2 Cl O O
Tg:DSC 测试
47
高速民用飞行器 (high-speed civil transport, HSCT)
HSCT对预浸料的要求:
1) 2) 3) 4) 5) 6)
(6) 聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能,其薄 膜在5109rad剂量辐照后,强度仍保持86。 (7) 聚酰亚胺具有很好的介电性能,介电常 数为3.4左右,引入氟,或将空气以纳米尺寸 分散在聚酰亚胺中,介电常数可降到2.5左右 。 介 电 损 耗 为 103 , 介 电 强 度 为 100 ~
300kV/mm,体积电阻为1017cm。
15
(8) 作为单体的二酐和二胺在高真 空下容易升华,因此容易利用气相 沉积法在工件,特别是表面凹凸不 平的器件上形成聚酰亚胺薄膜。
16
二酐和二胺的活性

在酐基的对位或邻位有拉电子基团可 使二酐活化;
在氨基的对位或邻位有拉电子基团可 使二胺减活。

17
芳香族二酐的电子亲和性
二酐 Ea(eV) 1.90
(8) 聚酰亚胺为自熄性聚合物,发烟率低。
31
(9) 聚酰亚胺在极高的真空下放气量 很少。 (10) 聚酰亚胺无毒,可用来制造餐具 和医用器具,并经得起数千次消毒。一 些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性, 例如,在血液相容性试验中为非溶血性 ,体外细胞毒性试验为无毒。
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聚酰亚胺的应用
(1) 薄膜:是聚酰亚胺最早的商品之一, 用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。 主要产品有杜邦的 Kapton 、宇部兴 产的Upilex系列和钟渊的Apical。透 明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳 能电池底板。 (2) 涂料:作为绝缘漆用于电磁线,或 作为耐高温涂料使用。
or
CF3 C CF3
O
CF3 C CF3
O O O
AFR-700A
耐温等级371度
41
PMR-II-50 与AFR-700B的加工工艺图
400
o 温度( C)
300
加压
200
PMR-II-50
100
AFR-700B
0 0 200 400 600 800 1000 1200
时间( 分钟 )
42
PMR聚酰亚胺复合材料的力学性能
12
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