苹果耳机线控 YF1001-原理图 (高仿)
AC6936D+TWS耳机标准原理图V1.2
C2
224
224
注意 ：PCB Layout需要 分地（区分 AGND和GND）
32 VCOM 31 DACVDD 30 VCOMO 29 DACL 28 DACR 27 MIC 26 MIC_POWER 25 USBDP
T1
晶振选型：
DP
要求：内部负载电容:1 2PF；频偏偏差:±1 0PPM 以内
模拟硅MIC
MIC_POWER
R1 1K
M1 MIC3722
C15
C14
MIC
105
104
C19 NC
驻极体MIC
MIC
C8
+
M2
NC
MIC4013
DACL DACR
J5 Earphone
6
MIC电路 处的滤 波电容 位置需 预留
6
J4
+5V DM DP
ID GND
DC5V
1 2 3 4 6
6
USB(MICRO)
12
13
P/P/POWER 14 15
BT_RF
16
AC6936D_QFN32
BT_ANT
C16
2.7P
L3
L4
NC
NC
LDO _IN电容位置预留
备注：天线匹配电路参数，以实际样机调试结果为准。
MCU
+3.3V
LED_B/R
D1 BLUE
D2 RED/CHARG_LED
LED
G-sensor和触 摸采用 IO口供 电，可减 小Poweroff模式 耳机功 耗
Mic、Earphone
VBAT
BT1 3.4V~4.2V
AI8006C ANC蓝牙耳机原理图V1.1
P/P/POWER 5 6
G-SENSOR
Ear PAD Touch PAD
P/P/POWER EAR_DET
U3
1 2 3 4
TO GND WO WG
VM6320N
TI VDD
WI EN
8 7 6 5
C6 1pF~50pF
VBAT C7
VM_EN 105
C5 1pF~50pF
EAR_TOUCH_KEY
POWER
6
S1 P/P/POWER
P/P/POWER/TALK
KEY
模拟 硅MIC 通话 MIC
DACVDD
R2 330R
C21
104
C20
MIC
105
M1 MSM_MIC
主动降噪MIC （前馈 +反馈 ）
DACVDD
R1 330R
C13
104
C12
ANC_MICP
104
M2 ANC_MIC
DACVDD
R3 330R
注：原理图中注释说明设计时需特别注意
C1 105
U1
C11 105
HPVDD
+3.3V
C10105 ANC_MICN
BT_AVDD L1
10uH/150mA
C8
C9
106
104
VM_EN ANC_MICP GND SW
1 2 3 4 5 6 7 8
HPVDD VDDIO PB9/MICR PB8/AUX2R/ADC9 PB7/AUX2L/ADC8 PB6/PB0/MICL/ADC6 PGND SW
Mic
6
6
+3.3V
DC5V
耳房 47电路图
这张是47的电路图，说句实话，这个电路间接明了，做得非常好。
首先我们分析一下这个电路。
从结构上说，电路由两块运放组成，其中IC1a起到放大的作用，IC1b形成跟随器，进行电流扩充，增大驱动能力。
从信号的走向上来说，信号首先经过一个音量控制电位器，信号的一部分通过一个由0.47uf和100K电阻构成的高通，到达IC1a的+端。
IC1a的—端接了两个电阻，分别是4.7K和10K的电阻，这2个电阻构成了反馈网络，提供了约3.1倍（1+10/4.7）的电压放大倍数。
IC1a的输出分2路走，一路通过47欧姆的电阻，达到耳机的输出；另外一路，连接到IC1b的+端，由IC1b构成的跟随器，在通过另外一个47欧姆达到输出。
下面针对每一个元件，结合我做这个二房的体会，小弟我胡乱乱说2句。
1、音量控制电位器，也就是我们常说的音量开关。
对于这个音量控制电位器是否需要，我曾经犹豫了一会。
因为我个人认为“Simple is the best”，如果加入这个电位器，这个电位器将会引入不必要的噪声和非线性问题，而且我用的音源是随身听，已经有了音量控制电位器，所以在我做的耳房中，没有加入这个电位器（其实一个主要原因也是我手上没有比较好的音量控制电位器）。
但是等我的二放做出来，发现这个音量控制电位器还是非常有用的。
这不是为了控制音量，还是为了减少前级音源的本底噪声问题。
在我使用自己做的耳房的时候，就发现前级的音源（松下Ct570）有一个本底噪声，在CD直接推耳机的时候，CD本身送出的信号比较大（虽然有失真），本底噪声察觉不出来，但是用了耳房以后，CD本身送出的信号比较小（这时候信号线性度很好），本底噪声就察觉出来了。
考虑到本底噪声是一个相对固定不变的值，如果安装了音量控制电位器，就可以让CD输出相对较多的信号，让本底噪声的相对比例下降。
*****后来我找到了一个音量控制电位器，装上去以后，的确降低了CD的本底噪声，但是需要注意的是要适当提高电压放大倍数，我将10K的电阻又换成了15K的*****但是必须注意的是，这个音量控制电位器在信号的输入通路上，它的好坏直接关系到二放的好坏，所以如果有条件的话，还是选取好一点的电位器。
耳机的结构及工作原理
耳机的结构及工作原理一、耳机的结构耳机是一种用于将电信号转化为声音的设备，通常由以下几个主要部份组成：1. 音频插头：耳机的音频插头通常是一个3.5毫米的立体声插头，用于连接耳机与音频源设备，如手机、电脑或者音乐播放器等。
2. 导线：耳机的导线是将音频信号从音频源设备传输到耳机驱动单元的部份。
导线通常由铜线制成，具有良好的导电性能。
3. 驱动单元：驱动单元是耳机中最重要的部份，它将电信号转化为声音。
驱动单元通常由一个磁铁和一个线圈组成。
当电信号通过线圈时，它会产生一个磁场，与磁铁相互作用，使驱动单元振动，从而产生声音。
4. 隔音材料：耳机通常会使用隔音材料来减少外界噪音对听音质量的影响。
隔音材料可以是泡沫塑料、橡胶或者其他吸音材料。
5. 耳塞/耳罩：耳机通常有两种类型的设计，一种是耳塞式耳机，另一种是耳罩式耳机。
耳塞式耳机直接插入耳道，提供更好的隔音效果；耳罩式耳机则覆盖整个耳朵，提供更舒适的佩戴体验。
二、耳机的工作原理耳机的工作原理基于电磁感应和电声转换的原理。
以下是耳机的工作原理的详细描述：1. 音频信号输入：音频信号从音频源设备（如手机）通过音频插头传输到耳机的导线中。
2. 电信号传输：音频信号在导线中传输，导线通常由铜线制成，具有良好的导电性能。
3. 驱动单元工作：音频信号到达耳机的驱动单元时，它会通过线圈产生一个磁场。
线圈通常由导线绕成，当电信号通过线圈时，它会产生一个变化的磁场。
4. 磁场作用：驱动单元中的磁铁与线圈中的磁场相互作用，使得驱动单元开始振动。
振动的驱动单元会产生声音。
5. 声音输出：驱动单元的振动通过耳塞或者耳罩传递到用户的耳朵中，用户可以听到产生的声音。
总结：耳机的结构主要包括音频插头、导线、驱动单元、隔音材料和耳塞/耳罩等部份。
耳机的工作原理是通过将音频信号转化为电信号，然后通过驱动单元将电信号转化为声音。
这样用户就能够通过耳机听到音频源设备中的声音。
耳机放大器及电路原理2
■任保华图１１ＯＴＬ阴极输出胆耳放图１２ＯＴＬ电子管耳放电路图耳机放大器及其电路(下)图１１是笔者制作的分体ＯＴＬ阴极输出胆耳放的实物图，图１２是它的电路图。
这台耳放的输入级采用了两只并联的孪生三极管，我们不妨称它为双管并联ＳＲＰＰ输入级。
ＳＲＰＰ电路的特点是频响宽、声音华丽，采用双管并联后降低了输出阻抗，提高了灵敏度，不要小看这个改动，它会给你带来比常规单管ＳＲＰＰ输入级更加优良的性能呢！Ｃ２、Ｃ３是旁路电容。
旁路电容使交流信号电流不流经Ｖ１的阴极电阻Ｒ１，于是没有交流信号电流的负反馈，这使输入级瞬态得到提升、频率响应更加平坦。
耳放的功率输出级是典型的阴极跟随器（ｃａｔｈｏｄｅ图１４变压器输出胆耳放图１３变压器输出胆耳放电路图专题ｆｏｌｌｏｗｅｒ），或称阴极输出器。
阴极输出器过去曾经有过一段为声频爱好者狂热追求的历史，在那个时期各种杂志一片赞赏美誉之辞，声称如果把这种电路应用于声频放大器输出级，那么放大器就不会有非线性失真，频率特性会变得异常平坦，扬声器的阻尼问题也可得到很好的解决等等。
一时间阴极输出器似乎成了高保真设备的规范模式了。
日月荏苒，白驹过隙，随着时光的流逝这种电路却不知不觉地被人们淡忘了，在主流的胆机功放中已经很难找到它的身影。
那么阴极输出功率放大器是不是已经失去了昔日的风采了呢？当然不是。
我们知道，阴极输出器的基本特征是：１）高的动态输入阻抗；２）低的输出阻抗；３）通带电压放大系数小于１。
阴极输出器具有这些性能是因为它是一个电压负反馈放大器，所有电压负反馈放大器的优点，如噪声的抑低、频率响应性能的改善，非线性失真的抑低等等，它都具备。
阴极输出功率放大器的致命弱点是它的功率灵敏度太低，要求的输入电压幅度太大，对于前级来说，向后级供给很大的输入电压就可引起很大的非线性失真。
从总体上来讲会得不偿失，另一方面它的输出功率太小，效率很低；高阻抗的优质扬声器的匮乏也是影响阴极输出功率放大器发展的瓶颈。
苹果笔记本电路图纸信号详解
DCIN:适配器主供电输入PPVBATT_G3H_CONN:电池主供电输入PP3V42_G3H:待机电压，3.42V，为主板待机电路提供供电；SMC_RESET_L:EC复位信号，待机电压产生后，由专门复位芯片进行电压检测后，发出高电平给EC；SMC_TPAD_RST_L:键盘组合键发出的EC复位信号；CHGR_BAGET:电池放电与充电开关管控制信号；PPVBAT_G3H_CHGR_R：电池充电或放电电压；!PPBUS_G3H:公共端电压，提供给主板各个供电单元主供电输入；P5VS3_EN:5V电压开启信号，在S3状态开启；P3V3S5_EN：3.3V电压开启信号，在S5状态开启；PP5V_S3:S3状态产生的5V电压；PP5V_S0：S0状态开启的5V电压3V3_S5：S5状态产生的3.3V电压；CPUIMVP_VR_ON:CPU核心供电开启信号，高电平3.3V开启CPU核心供电；.pCH或南桥部分：、PM_SLP_S5_L:S5状态电压开启信号。
PCH或南桥发出，在使用电池待机时，PM_SLP_S5_L 低电平，使用电源适配器时，此信号变为高电平。
用来减少电池待机时的电量损耗；PM_SLP_S4_L:内存供电（核心供电，不开启VTT)开启信号；PM_SLP_S3_L:S3状态电压开启信号；显示电路部分：BKLT_EN：LCD屏背光供电开启信号；OUT PPBUS_S0_LCDBKLT_PWRLCD屏背光高压板主供电，由PPBUS_G3H转换而来；EC部分：SMC_FAN_0_TACH:EC风扇转速检测信号；SMC_FAN_1_TACH：EC风扇转速检测信号；温控CPU内部热敏三极管正向连接；CPU_THERMD_N:CPU内部热敏三极管反向连接；SMBUS_SMC_B_S0_SDA:I2C信号线,与EC通信；SMBUS_SMC_B_S0_SCL:I2C信号线，与EC通信；GPU_TDIODE_P:显卡内部热敏三极管正向连接；.GPU_TDIODE_N:显卡内部热敏二极管反向连接；风扇部分：FAN_LT_PWM:左边风扇转速驱动控制信号；FAN_LT_TACH:左侧风扇转速反馈信号；FAN_RT_PWM:右侧风扇转速控制信号；FAN_RT_TACH:右侧风扇转速反馈信号；。
iphone6电路图原理图
CRITICAL BOM OPTIONPART#DESCRIPTION QTY REFERENCE DESIGNATOR(S)PART NUMBER ALTERNATE FOR PART NUMBER BOM OPTION REF DES COMMENTS:CRITICAL BOM OPTIONPART#DESCRIPTIONQTY REFERENCE DESIGNATOR(S)PART NUMBER ALTERNATE FOR PART NUMBER BOM OPTION REF DES COMMENTS:Apple Inc.1. ALL RESISTANCE VALUES ARE IN OHMS, 0.1 WATT +/- 5%.BDRAWING NUMBERSIZEDDATEDACACDBAPPDCK 3. ALL CRYSTALS & OSCILLATOR VALUES ARE IN HERTZ.2. ALL CAPACITANCE VALUES ARE IN MICROFARADS.DRAWING TITLEDESCRIPTION OF REVISIONREVECNREVISION CRITICAL BOM OPTIONPART#DESCRIPTIONQTY REFERENCE DESIGNATOR(S)N61 BOM CALLOUTSALTERNATE NAND BOM OPTIONSN61 CARRIER BUILDSCH 051-9903MCO 056-6825BRD 820-3486NAND BOM OPTIONSSHIELD BOM OPTIONSBOM 639-4237 (16GB,BETTER)BOM 639-5838 (32GB,BEST)BOM 639-5839 (64GB,ULTRA)BOM 639-00210 (64GB,ULTRA,DTD)BOM 639-00209 (32GB,BEST,DTD)BOM 639-00208 (16GB,BETTER,DTD)ALTERNATE BOM OPTIONSThu Apr 17 17:11:44 2014SCHEM,MLB,N61051-99032014-04-1800027272417ENGINEERING RELEASED7.0.0EEEE FOR 639-00210 64GB EEEE_FQJY EEEE_64G_TDDLTECRITICAL 825-68381EEEE FOR 639-00209 32GB EEEE_FQK0EEEE_32G_TDDLTECRITICAL 825-68381825-6838EEEE FOR 639-00025 128GB EEEE_G16N EEEE_128GCRITICAL 1PCB PCBF, MLB, N61820-34861?CRITICAL EEEE_G16T 825-6838EEEE_16GEEEE FOR 639-4237 16GB CRITICAL 1EEEE_G16R CRITICAL EEEE_32GEEEE FOR 639-5838 32GB 1825-6838EEEE_G16Q EEEE_64G825-6838EEEE FOR 639-5839 64GB 1CRITICAL 825-6838EEEE_F98F EEEE FOR 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耳机的结构及工作原理
耳机的结构及工作原理一、耳机的结构耳机是一种用于听取声音的设备，通常由以下几个主要部分组成：1. 驱动单元：驱动单元是耳机的核心部件，负责将电信号转化为声音。
常见的驱动单元包括动圈式、动铁式和电容式等。
动圈式耳机采用一个铝线圈和一个磁铁，通过电流产生磁场，使铝线圈振动并产生声音。
动铁式耳机则使用一个由铁片和线圈组成的振动系统，电流通过线圈时，铁片振动产生声音。
电容式耳机则利用电容的变化来产生声音。
2. 耳机壳体：耳机壳体是保护驱动单元的外壳，通常由塑料或金属制成。
耳机壳体的设计不仅影响着耳机的外观和舒适度，还对声音的传播和隔离起着重要作用。
3. 隔音棉：隔音棉位于耳机壳体内部，用于隔离外界噪音，提供更好的音质和听觉体验。
隔音棉通常由吸音材料制成，如海绵或纤维素。
4. 连接线：连接线将耳机与音频设备（如手机、音乐播放器等）连接起来，传输音频信号。
连接线通常由铜丝或银丝制成，具有良好的导电性能和耐用性。
5. 插头：插头是连接线的一端，用于插入音频设备的耳机插孔。
常见的插头类型有3.5mm立体声插头和2.5mm平衡插头等。
二、耳机的工作原理耳机的工作原理与驱动单元的类型有关。
以下以动圈式耳机为例，介绍耳机的工作原理：1. 电流输入：将音频设备输出的电信号通过连接线输入到耳机中。
2. 磁场产生：电流通过耳机中的线圈时，线圈周围产生一个磁场。
3. 振动发声：磁场与驱动单元中的磁铁相互作用，使得驱动单元中的铝线圈振动。
4. 声音放大：振动的铝线圈使得耳机壳体内的空气也随之振动，产生声音。
5. 声音输出：声音通过耳机壳体上的开孔传递到耳朵，使用户能够听到声音。
动铁式和电容式耳机的工作原理类似，但驱动单元的结构和原理有所不同。
总结：耳机的结构主要包括驱动单元、耳机壳体、隔音棉、连接线和插头等部分。
驱动单元是耳机的核心，负责将电信号转化为声音。
不同类型的耳机采用不同的驱动单元，如动圈式、动铁式和电容式等。
耳机的工作原理与驱动单元的类型密切相关，以动圈式耳机为例，电流输入后，通过驱动单元的振动产生声音，最终通过耳机壳体输出到耳朵中。