微通道散热单元散热特性数值优化分析
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化
基于Icepak的某电子机箱大功率模块散热分析与优化电子机箱大功率模块散热分析与优化是电子产品设计中非常重要的一环，它直接影响到电子产品的稳定性和性能。
而在这一过程中，Icepak是广泛应用的一种散热分析软件，它可以有效地模拟和优化电子产品的散热性能。
本文将以某电子机箱大功率模块为例，介绍基于Icepak的散热分析与优化过程。
一、问题描述某电子机箱大功率模块在工作过程中会产生大量的热量，如果散热不好，就会导致温度过高，从而影响到电子产品的稳定性和寿命。
需要对该模块的散热性能进行分析和优化。
二、Icepak的使用Icepak是由美国Ansys公司开发的一种专业的散热分析软件，它基于有限元分析理论，可以对复杂的散热系统进行精确的模拟和优化。
在使用Icepak对某电子机箱大功率模块进行散热分析时，首先需要建立模块的三维模型，然后设置散热模拟参数，并进行计算和优化。
三、模块建模建立模块的三维模型是散热分析的第一步，通过CAD软件可以将模块的结构和材料信息导入到Icepak中，然后对模块的内部结构进行网格划分，以便进行热传导和流体流动的模拟。
四、散热模拟参数设置在进行散热模拟时，需要设置不同的散热模拟参数，包括环境温度、散热介质的传热系数、风扇转速等。
这些参数会直接影响到散热性能的模拟结果，因此需要根据实际情况进行合理的设置。
五、热传导和流体流动模拟通过Icepak可以对模块的热传导和流体流动进行精确的模拟，从而得到模块在不同工作条件下的温度分布和流体流动情况。
通过对这些数据的分析，可以找出模块散热不良的部分，并进行优化。
六、优化方案通过对模块的散热性能进行分析，可以得出一些优化方案，比如增加散热片的数量和面积、改变风扇的位置和尺寸、改进散热介质的传热性能等。
通过Icepak软件可以对这些优化方案进行模拟和评估，从而选择出最合适的优化方案。
七、模拟结果验证在进行了一系列的模拟和优化后，需要对模拟结果进行验证，可以通过对实际模块进行散热测试，然后将测试结果与模拟结果进行对比。
R290微通道冷凝器性能优化及其充注量分析
ｆ ｒ ｉ ｇ ｅ ｒ ａ ｎ ｔ ｃ ｉ ｒ ｃ ｕｉ ｔ ｓ ａ ｒ ｅ ｃ ｏ ｍｐ ａ ｒ ｅ ｄ， ａ ｎｄ ｔ ｈｅ ｒ ｅ ｆ ｒ ｉ ｇ ｅ ｒ ａ ｎｔ ｃ ｈ ａ ｒ ｇ ｅ ｒ ａ ｔ ｉ ｏ ｏｆ ｍｉ ｃ ｒ ｏ — ｃ ｈａ ｎｎｅ ｌ ｃ ｏ ｎｄ ｅ ｎ ｓ ｅ ｒ ａ ｎｄ ｆ ｉ ｎ — ａ ｎｄ — ｔ ｕｂｅ ｃ ｏ ｎｄ ｅ ｎｓ ｅ ｒ ｗｉ ｔ ｈ ｔ ｈｅ ｓ ａ ｍｅ ｄ ｉ ｍｅ ｎｓ ｉ ｏ ｎ ｉ ｓ ａ ｎ ａ ｌ ｙｚ ｅ ｄ． Ｔｈ ｅ ｒ ｅ ｓ ｕ ｌ ｔ ｓ ｈｏ ｗｓ ｔ ｈａ ｔ ｔ ｈｅ ｒ ｅ ｆ ｒ ｉ ｇｅ ｒ ａ ｎ ｔ ｐ ａ ｓ ｓ ｎｕ ｍ ｂｅ ｒ ｓ ａ ｎｄ ｔ ｕ ｂｅ ｎｕ ｍｂ ｅ ｒ ｓ ｏｆ ｅ ｖ ｅ ｒ ｙ ｐ ａ ｓ ｓ ｃ ａ ｎ ｉ ｎｆ ｌ ｕ ｅ ｎ ｔ ｔ ｈ ｅ ｐ ｅ ｒ ｆ ｏ ｒ ｍａ ｎｃ ｅ ｏ ｆ ｃ ｏｎ ｄｅ ｎｓ ｅ ｒ ａ ｎ ｄ ｈａ ｖｅ ａ ｎ ｏ ｐｔ ｉ ｍａ ｌ ｒ ｅ ｆ ｒ ｉ ｇｅ ｒ ａ ｎｔ ｃ ｉ ｒ ｃ ｕｉ ｔ ．Ｔｈｅ ｒ ｅ ｆ ｒ ｉ ｇｅ ｒ ａ ｎｔ ｃ ｈａ ｒ ｇｅ ｒ ａ ｔ ｉ ｏ ｏ ｆ ｍｉ ｃ ｒ ｏ — ｃ ｈ ａ ｎｎ ｅ ｌ ｃ ｏ ｎｄ ｅ ｎｓ ｅ ｒ ｉ ｓ ａ ｐｐ ｒ ｏｘ ｉ ｍａ ｔ ｅ ｔ ｏ ５ ｍｍ ｓ ｉ ｎｇｌ ｅ ｒ ｏ ｗ ｆ ｉ ｎ — ａ ｎ ｄ — ｔ ｕｂ ｅ ｃ ｏ ｎｄ ｅ ｎ ｓ ｅ ｒ ， ａ ｎ ｄ ｍｉ ｃ ｒ ｏ —
冷 凝器 充 注 比 和材 料 成 本 方 面 具 有 更 大 的 潜 力 和 优 势 。 关键词 Ｒ ２ ９ ０ ； 微 通 道 冷凝 器 ； 充注量 ； 空 调 器
微通道液冷散热技术及应用
微通道液冷散热技术及应用引言：在如今高性能电子设备越来越小型化、集成化的背景下，散热问题成为制约其发展的重要因素。
传统的散热方式已经无法满足高性能电子设备的需求，因此微通道液冷散热技术应运而生。
本文将介绍微通道液冷散热技术的原理和应用，并探讨其优势和未来发展前景。
一、微通道液冷散热技术的原理微通道液冷散热技术是一种通过微细通道将流体导入至电子设备的散热部件，利用流体的传热性能来实现散热的技术。
其原理是通过微通道内的流体与散热元件接触，将散热元件的热量传导到流体中，然后通过流体的流动将热量带走，从而达到散热的效果。
微通道液冷散热技术的热传导速度快、散热效果好，能够有效解决高性能电子设备散热困难的问题。
二、微通道液冷散热技术的应用微通道液冷散热技术在多个领域具有广泛的应用前景。
首先，在计算机领域，微通道液冷散热技术可以用于处理器、显卡等高性能设备的散热。
相比传统的风冷散热方式，微通道液冷散热技术能够更加高效地将热量带走，提高设备的工作效率。
其次，在光电子领域，微通道液冷散热技术可以用于激光器、光通信设备等光电子器件的散热。
由于光电子设备的工作过程中产生大量热量，传统的散热方式效果有限，而微通道液冷散热技术能够有效地降低设备的温度，提高设备的稳定性。
此外，微通道液冷散热技术还可以应用于电动汽车、航空航天等领域，提高设备的性能和可靠性。
三、微通道液冷散热技术的优势微通道液冷散热技术相比传统的散热方式具有多个优势。
首先，微通道液冷散热技术能够实现高效的热传导和热扩散，提高散热效果。
其次，微通道液冷散热技术的散热部件体积小、重量轻，适用于高性能电子设备的紧凑空间。
此外，微通道液冷散热技术还可以实现模块化设计，方便维护和升级。
综上所述，微通道液冷散热技术在散热效果、体积重量和设计灵活性等方面具有明显的优势。
四、微通道液冷散热技术的未来发展前景微通道液冷散热技术是目前解决高性能电子设备散热难题的有效手段，其未来发展前景广阔。
散热模拟分析报告
散热模拟分析报告引言散热是电子设备设计中一个重要的问题，有效的散热设计可以提高设备的性能并延长使用寿命。
为了进行散热设计的优化，我们必须对设备的散热性能进行模拟分析。
本报告旨在针对某个特定的设备进行散热模拟分析，并提供相关的结果和建议。
设备描述在本次散热模拟分析中，我们选择了一台高性能计算机。
该计算机具有以下主要组件： - 中央处理器（CPU） - 显卡（GPU） - 内存（RAM） - 硬盘 - 散热器 - 风扇模拟方法为了模拟设备的散热性能，我们使用了计算流体力学（CFD）方法，该方法是一种广泛应用于工程领域的模拟方法。
通过利用CFD软件，我们可以对设备的散热性能进行全面的分析。
模拟结果我们对设备的散热性能进行了多重模拟实验，并得到了以下结果。
温度分布通过模拟实验，我们得到了设备表面的温度分布图。
根据温度分布图，我们可以确定设备的热点位置。
热点位置通常是设备最容易产生过热的区域，需要采取相应的散热措施。
散热器效能我们还模拟了不同散热器效能的情况下，设备的散热性能。
通过对比不同散热器效能下设备的温度分布，我们可以评估散热器的效果并选择最适合设备的散热器。
风扇转速另外，我们还研究了风扇的转速对设备散热性能的影响。
通过模拟实验，我们得到了不同风扇转速下的设备温度分布，并确定了最佳的风扇转速。
结果分析根据我们的模拟结果，我们得出了以下结论。
设备热点位置通过温度分布图，我们确定了设备的热点位置为CPU和GPU。
在设计散热方案时，我们应重点考虑这两个部件的散热需求。
散热器效能模拟实验表明，散热器的效能对设备的散热性能有明显的影响。
选择高效的散热器可以降低设备的温度，提高性能和稳定性。
风扇转速风扇的转速也对设备的散热性能起重要作用。
通过调整风扇转速，我们可以控制设备的温度，并保持在合理的范围内。
建议根据我们的分析结果，我们提出以下建议：1.选择高效的散热器：在设计散热方案时，应优先选择高效的散热器，以提高设备的散热性能。
歧管式射流微通道液冷散热性能
歧管式射流微通道液冷散热性能
刘帆;张芫通;陶成;胡成玉;杨小平;魏进家
【期刊名称】《化工学报》
【年(卷),期】2024(75)5
【摘要】随着信息技术进步,芯片向大面积、高功率方向发展,对热管理提出了严峻挑战。
微通道液冷能够解决高功率芯片散热难题,但传统平直微通道热沉流阻大、温度均匀性差。
提出了一种耦合歧管式进出液结构、分布式射流和微针翅的新型歧管式微通道散热器,在平均热通量高于330 W/cm^(2)、总功率达到2500 W时,芯片平均温度低于70℃,实现了高效散热。
通过数值模拟发现:降低散热器射流腔高度可显著强化传热,但整体压降也随之陡升,存在一个最佳射流腔高度;散热器底板的微针翅尺寸及其与射流腔的相对尺寸是新型歧管式微通道散热器的重要结构参数,微针翅的存在并不是绝对有益于传热强化。
定义了微针翅与射流腔之间相对高度的无量纲参数——翅占比,存在临界翅占比使得阻碍效应和强化效应相抵消,当翅占比高于这一临界值时才能达到强化换热效果。
本研究为新型歧管式微通道散热器的设计提供了指导。
【总页数】10页(P1777-1786)
【作者】刘帆;张芫通;陶成;胡成玉;杨小平;魏进家
【作者单位】中兴通讯股份有限公司;西安交通大学化学工程与技术学院
【正文语种】中文
【中图分类】TQ028.8
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微流道内流体流动特性和传热性能研究
微流道内流体流动特性和传热性能研究微流道散热器的结构紧凑、比表面积大,因此散热效率高,可以满足电子芯片日益增长的散热需求,现已被广泛应用于微机电系统中。
微流道作为散热器内部介质输运的载体,研究其流动和传热性能对微流道散热器的结构设计和散热效率的提高具有重要意义。
由于微流道的尺寸在微米级,在宏观尺寸流道的研究中可以忽略的表面质量等因素对微流道内的性能会产生较大影响,必须加以考虑。
本文主要从微流道的表面粗糙度、表面微结构和流动介质三个方面开展流动性能和传热性能的研究。
首先,基于分形几何法,建立矩形微流道的内表面粗糙度模型。
采用微注塑成型法,制作多种尺寸的微流道,并采用共聚焦显微镜进行微流道底面粗糙度的测量,显示粗糙度尺度在微米级,与流道尺寸在同一数量级,因此粗糙度对微流道内流动和传热性能的影响不能被忽略;利用分形几何法,建立微流道内表面粗糙度模型,并与粗糙度的测量结果进行比较,误差在10%以内。
其次,研究微流道底面粗糙度对流动和传热性能的影响,揭示表面粗糙度与微流道内流动和传热性能参数的内在关系。
通过改变分形参数建立不同表面粗糙度的微流道模型,借助数值仿真和实验相结合的方法,研究小雷诺数时流道尺寸、表面分形维数以及表面相对粗糙度对摩擦因数f、底面平均温度Tave以及平均努塞尔特数Nuave等微流道内流动和传热性能参数的影响。
结果表明,表面粗糙度可以提高微流道内的传热性能,并且粗糙度越大,流动性能越差、传热性能越好。
然后,研究微流道底面微结构对流动和传热性能的影响,揭示微结构参数与微流道内流动和传热性能参数之间的内在联系。
建立底面带有微结构的微流道三维模型,借助数值仿真和实验相结合的方法,研究微结构的类型(立方体形、圆柱形、圆锥形)和高度(4-6μm)对微流道内的摩擦因数f、底面平均温度Tave以及平均努塞尔特数Nuave等流动和传热性能参数的影响。
结果表明,微结构的类型和高度均会影响流动和传热性能;随着微结构高度的增加,流动性能被削弱,传热性能被增强;立方体形、圆柱形、圆锥形微结构都能促进微流道内的传热性能,其中圆柱形微结构对传热性能的提升效果最优,在所研究工况下4μm高圆柱形微结构具有最优的水-热综合性能。
矩形微通道流动换热特性的数值分析
摘要：对矩形微通道的传热和流动特性进行 了三维数值模拟，结果表 明：在所讨论 的矩形微通道的转
捩雷诺数提前到 １０ ￣１０ ０ ０ １０之间，当Ｒ ＞２０ ｅ ５０时， 微通道 内达到旺盛湍流；当量直径 的变化对层流 区换热 Ⅳ 数影响不大，对湍流区换热 Ⅳ 数有较大影响；对层流 区的阻力系数影响很小，对湍流 区的 ｕ ｕ 阻力系数影响明显，可为设计和分析微通道的性 能提供理论参考。 关键词：矩形微通道；数值模拟；流动；换热
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基于多目标拓扑优化方法的微通道散热器设计
1 散热器热流模型方形水冷散热器结构如图1所示。
为了简化3D计算的难度并提高2D计算的准确性，图1的三维模型可以简化为二维平面模型如图2所示。
热量Q=40W均匀向上传递到散热器。
设计领域的边长L=40mm，材料是铝和水，流体流动为不可压缩层流流动，入口边界条件为Dirichlet边界条件，其他边界均为绝热壁和非滑移边界。
图1 左边电子散热器示意图，右边二维拓扑优化设计模型2 散热器拓扑优化设计2.1 拓扑优化控制方程使用RAMP材料差值方法来优化流道结构，即在指定的边界条件下优化流道的分布。
将散热器最小热阻和最小流体压降作为拓扑优化的目标函数，然后结合有限元法和变密度法建立流体拓扑优化的数学模型。
RAMP方法将材料的相对密度γ定义为用于拓扑优化的设计变量，该设计变量表示每个离散单元的材料属性。
2.1.1 动量守恒基于不可压缩层流流动，利用连续性方程及运动方程来描述Navier-Stokes方程，方程如下：()0∇⋅=u(1)2f()pρµ⋅∇=−∇+∇+u u u f(2)其中，fρ为流体密度，u为流体速度矢量，p为压力，µ是流体动态粘度。
根据达西定律，f=uα表示体积力与速度u呈反比，方程中使用体积力模拟流体粘度对流体域和固体域的影响并用于拓扑优化计算。
α为多孔介质的反渗透率，这里引用了Borrvall和Petersson[5]提出的凸插值函数，对α进行插值：min max min1()1qαγααααγ−=+−+(3)其中，minα=0代表流体域。
maxα在本文中取值6110×，表equation and Darcy’s law, and the forced convection heat transfer equation, so as to achieve multi-objective optimization of minimizing power loss and minimizing thermal resistance. At the same time, the influence of optimized parameters on the complexity of runner layout is discussed. In addition, in order to evaluate the reliability of the model, this paper compares the error of the heat dissipation performance of the radiator under the 2D and 3D models. The results show that the average temperature difference between the two does not exceed 7℃, and the maximum pressure difference is about 4Pa, which verifies the physical validity of the model.Keywords: multi-objective; topology optimization; water-cooled radiator题中的网格依赖，因此需要对拓扑优化结果进行过滤。
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第35卷第4期2019年8月Electro-Mechanical Engineering•环境适应性设计•
DOI：10. 19659/j. issn. 1008-5300.2019.04.009微通道散热单元散热特性数值优化分析
严战非，吕辉(南京电子技术研究所，江苏南京210039)
摘要：文中为提升T/R组件散热能力，建立了组件内置微通道散热单元数值模型，对传热特性相关参 数进行了数值仿真分析。研究了微通道宽度、侧壁垂直度、流经长度等对芯片结温、压力损失的影响；对 比了冷却介质初始流量、初始温度对散热特性的影响，并对实物样件的散热性能进行了测试对比。结果 表明，微通道宽度、侧壁垂直度、流经长度的参数优化组合可提升散热能力，降低流阻；微通道散热单元 压力损失随着冷却介质体积流量的增大呈线性增大。本研究优选出最佳参数组合，为实物样件制造提 供了设计依据，促进了微通道冷却技术工程化应用进程。关键词：数值模拟；微通道；散热特性；冷却介质中图分类号:TK124 文献标识码：A 文章编号：1008-5300(2019)04-0035-04
Numerical Simulation on Thermal Properties of Micro-channel Heat Dissipation UnitYAN Zhan-fei，LV Hui(Nanjing Research Institute of Electronics Technology, Nanjing 210039 , China)
Abstract： In order to enhance the heat dissipation capacity of T/R module, a module built-in micro-channel
numerical model is built and the analysis of relevant parameters of heat transfer is carried out. The effects of the structural characteristics of micro-channel such as channel width, length and side-wall verticality on chip junction temperature and pressure loss are studied. The influences of the initial flow rate and temperature of cooling medium on the thermal properties are compared. The heat transfer performances of prototypes are compared by test. The numerical simulation results show that the parameter combination optimization of channel width, length and side-wall verticality can improve the heat dissipation and reduce the flow resistance; that the pressure loss of the micro-channel heat dissipation unit increases linearly with the increase of the flow rate of cooling medium. The optimal combination of parameters is selected to provide guidance for prototype manufacturing, which promotes the engineering application of micro-channel cooling technology.Key words： numerical simulation； micro-channel； thermal property； cooling medium
引言随着电子技术的飞速发展，微型化、高集成、大功 率电子器件得到广泛应用。电子装备工作的可靠性对 温度条件十分敏感，在长期过热及不均匀热应力的作 用下都会发生故障或失效[U2]。电子装备的组装密度 越来越高，致使电子元器件热流密度急剧上升,高散热 问题日益突出[3]。未来雷达电子装备用T/R组件的 热流密度有可能突破1 〇〇〇 W/cm2,而我国目前T/R
组件的冷却能力还需要进一步提高[4]。微通道散热 技术的出现为解决这一问题提供了新方法，成为近年 来受到广泛关注的一项技术。微通道截面尺寸和通道布局对其散热特性有重要 影响，为了找到一组最佳参数使其散热特性最佳，本文 结合电子装备T/R组件散热需求，对微通道宽度、侧 壁垂直度、流经长度等进行组件内置微米尺度通道参 数化建模,通过数值模拟不同结构布局形式下微通道 的流量、热流密度、压降等特性，同步反馈优化微通道
收稿日期:2019-06-05• 35 ••环境适应性设计•电？机軾工戏2019年8月
参数，为实物样件制造提供设计依据。1组件内置微通道散热单元建模
目前，雷达电子设备上外置式冷板应用较多，将功 率芯片封装成完整的组件后将其紧固在冷板表面，液 冷流道为毫米级尺度，由于空气界面热阻的阻隔及毫 米级通道散热能力的局限，难以满足未来高功率芯片 的发展需求。采用三维软件建立组件内置微米尺度通 道散热单元模型，高功率器件通过介面高导热材料直 接与散热单元基底相连，冷却介质从散热器微通道单 元一侧进人。芯片产生的热量直接通过焊接界面传导 至微通道金属基材区域，随后被冷却介质“吸收”并输 运至通道另一侧，最后由外部散热系统散逸，实现功率 芯片降温，如图1所示。
图1微通道散热单元集成效果图在芯片正下方设置微米尺度通道，增大冷却介质 表面积体积比，强化散热单元与冷却介质的对流换热 系数。基于组件结构尺寸及相关应用基础，将微通道 特征宽度范围设定为50 pm〜100 pm，深宽比为5, 微通道结构布局如图2所示。初始参数根据实际常用 T.况设置，如表1所示。
表1数值模拟参数设置项目值
冷却介质（乙二醇水溶液)/%60界面接触热阻/(m2 . K . W—1)2xl〇-6芯片面积/mm212.8单个组件功率/W128
设置不同冷却介质参数和微通道结构特征参数, • 36 .
模拟求解固体温度、液体温度及回路压力分布情况，数 值模拟结果云图如图3所示。
图3传热特性数值模拟结果云图2微通道几何尺寸对散热特性的影响当冷板特征尺度达到微米级时，其矩形槽道的宽 度、流经长度、侧壁垂直度对介质的流动和换热特性有 显著影响,需进行针对性分析。2.1微通道宽度对散热特性的影响保持微通道深宽比5和流经长度10 mm不变，通 过改变单个通道宽度及通道数量（介质体积表面积比 改变），研究微通道散热单元的散热特性。微通道宽 度为50 ~ 100 pm,不同宽度微通道在指定体积流量 20 IVh条件下散热特性计算结果如表2所示，芯片结 温最大值及通道阻力变化如图4所示。
图4微通道宽度对芯片结温及流阻压降的影响 表2微通道宽度对散热特性影响仿真结果All/. >3； vjfr傚通道
宽度/fxm
比表面积/(m~ • m"3 )芯片结温/ X.流阻压降/ kPa
5012 90044.74653.56011 30044.91352.57010 10045. 16222.9809 26045.23141.8908 48045.3693.5
1007 99045.6956.2
从图4可知，在20 iyh流量条件下，随着单个通 道宽度的增大，芯片结温缓慢增大：单通道从50 pm 增大到70 (xm时，芯片结温从44. 74 t升高至45. 16 ^ ; 从70 jjum增大至100 fJim时结温增大到45. 69尤。同第35卷第4期严战非，等:微通道散热单元散热特性数值优化分析
•环境适应性设计•
86側歷垂M/(°)
时单通道宽度的增大对流阻压降影响显著，从50 fjun 增大至100 fim时压力损失降幅明显，从653.5 kPa降 至 56.2 kPa〇综合评估各宽度数值对芯片结温、压力损失的影 响程度，同时结合研究指标及实际应用需求，将通道设 计特征确定为宽度100 pm,深宽比5。2.2微通道长度对散热特性的影响确定了微通道宽度和深宽比后，对微通道流经长 度进行模拟分析，评估不同微通道长度对散热特性及 压力损失的影响情况。基于芯片大小及比表面积数 值，将微通道长度设计为5 ~ 11 mm。不同微通道流 经长度在指定体积流量20 17h条件下的散热特性计 算结果如表3所示，不同流经长度下芯片结温最大值 及通道阻力变化如图5所示。
图5微通道长度对芯片结温及流阻压降的影响表3微通道长度对散热特性影响仿真结果All/. *3；儆通ll
长度/mm
比表面积/ (m2 • m 3 )芯片结温/ X.流阻压降/
kPa
56 205.65346.9346.466 601.29545.9949. 177 027.29345.6954.787 487.28345.5859.597 985.50044.9862.7108 526.91644.9469.0118 837.23644.9474.7
在保证功率芯片位于微通道区域内的前提下，适 当增大微通道的流经长度对降低芯片结温有促进作 用，通道长度从5 mm到9 mm变化时芯片结温从 46.93 t降低到44.98 再进一步加大流经长度，对芯片结温影响减弱。微通道流经长度的减小有助于降 低压力损失，通道长度从12 mm减小至8 mm时压力 损失显著降低，从74.7 kPa降低至59.5 kPa。综合传热效果及流阻损失情况，将通道设计特征 确定为流经长度8 mm。2.3微通道侧壁垂直度对散热特性的影响基于UV-LIGA技术制备的微通道特征，由于大厚 度胶膜曝光时会有光强衰减，显影后电铸成型的金属
图6侧壁垂直度对芯片结温及流阻压降的影响微通道侧壁垂直度从85°增大到90°，对比表面积 及芯片结温影响微弱，温度变化仅为0.3丈。垂直度 的变化对流阻压降有较为明显的影响，从85°提高到 88。时流阻从82. 8 kPa降低到63. 9 kPa，进一步提高 到90°时，流阻降低到59.5 kPa，制作实物样件时保持 侧壁垂直度&88°。