印制电路板设计基础.pptx
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EDA第4讲印制电路板基本知识
元器件面
焊接面
如果要将两块印制电路板相互连接，一般都会用到金手指 (Gold Finger)的边接头(Edge Connector)。使连接器(Connector)弹 片之间连接，进行压迫接触而导电互连。通常连接时，将其中一 片印制电路上的金手指插进另一片印制电路上合适的插槽上(一般 叫做扩充槽S1ot)。由于金导电性好，在低温和高温下不会被直接 氧化，不会生锈，而且电镀加工也非常容易，外观也好看，故电 子工业的接点表面几乎都要选择电镀金。在计算机中，内存、图 形显示卡、声卡、网卡或是其他类似的界面卡，都是借助金手指 来与主机板连接的。
在多层印制电 路板中，整个层都 直接连接地线与电 源。所以将各层分 类为信号层 (Signal)，电源层 (Power)或是地线层 (Ground)。
SMD表面贴装器 件(Surface Mounted Devices)
多层板的制作
3. 印制电路历史
1942年，英国人Paul Eisler博士于采用印刷后进行铜箔腐蚀的 方法生产印制板，第一次用印制板制造出了收音机。因此Paul Eisler博士又被称为“印制电路之父”。 1953年，从铜箔腐蚀法成为印制电路的主要生产方法，出现 了两面互连的双面印制板。 1960年出现了多层板。 近些年，由于超大规模集成电路的发展，印制电路的技术不 断更新，整个印制电路行业得到了蓬勃的发展。
刚柔性印制板
载芯片印制板 是指尚未封装的集成电路芯片直接与印制电路相连，装 载在基板上的印制板。这类印制板是具有完整功能的独立组 件，体积小、成本低，较多用于电子表、游戏卡、计算器、 照相机和汽车电话等。 载芯片印制板与普通印制板相比，主要是导线密度高， 线宽在0.1mm左右；图形位置尺寸精度极高，基板厚度小于 0.5mm，耐热性、高频特性和尺寸稳定性好；导线表面常镀 上一层镍、金或其他贵金属。载芯片印制板加工工艺精细， 有的载芯片印制板要求铣孔，在基板上加工出凹部，使芯片 能沉人凹部，并且引线与印制图形对准，可靠地贴合在基板 上。
双面印制电路板设计(2)
24
第4讲 双面印制电路板设计举例
单击“放置”工具栏中的“导线”工具。 在禁止布线层内，通过“移动、单击左键固定起
点→移动、单击左键固定终点→单击右键结束”的操 作方式，在元件封装图附件分别画出四条直线段，如 图6-8所示。
25
第4讲 双面印制电路板设计举例
图6-8 画出四条直线
26
第4讲 双面印制电路板设计举例
第4讲 双面印制电路板设计举例
4.1.2 通过网络表装入元件封装图 Protel99依然保留通过网络表文件（.net）装入元件
封装图的功能，操作过程如下。
1) 装入网络文件前的准备工作 (1) 编辑好原理图并生成网络表文件（.net）。 (2) 执行“File”菜单下的“New…”命令，在如图1-6 所示的“新文档”选择窗口内，选择“PCB Document” （印制板文件）类型，单击“OK”按钮，生成新的PCB 文件。
21
第4讲 双面印制电路板设计举例
图4-7 自动装入了元件封装图
22
第4讲 双面印制电路板设计举例
4. 在禁止布线层内设置布线区 根据印制板形状及大小，在禁止布线层（Keep Out Layer）内，用“导线”、“圆弧”等工具画出一个封 闭的图形，作为印制电路板布线区。在设置布线区时， 尺寸可以适当大一些，以方便手工调整元件布局操作， 待完成元件布局后，再根据印制板标准尺寸系列、印 制板安装位置，确定布线区的最终形状和尺寸。
(3) 在“设计文件管理器”窗口内，单击生成的PCB 文件，进入PCB编辑状态。
31
第4讲 双面印制电路板设计举例
2) 重新设置绘图区原点 单击“放置”工具栏内的“设置原点”工具（或执 行“Edit”菜单下的“Origin\Set”命令），将光标移到绘 图区内适当位置，并单击鼠标左键，设置绘图区原点。 3) 在禁止布线层内设置 (1) 单击PCB编辑区下边框上“Keep Out”按钮，切换 到禁止布线层。 (2) 利用“放置”工具栏内的“导线”、“圆弧”绘 制出一个封闭图形，作为布线区，如图4-11所示。具 体操作过程前面已介绍过，这里不再重复。
第4讲 双面印制电路板设计举例
单击“放置”工具栏中的“导线”工具。 在禁止布线层内，通过“移动、单击左键固定起
点→移动、单击左键固定终点→单击右键结束”的操 作方式，在元件封装图附件分别画出四条直线段，如 图6-8所示。
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第4讲 双面印制电路板设计举例
图6-8 画出四条直线
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第4讲 双面印制电路板设计举例
第4讲 双面印制电路板设计举例
4.1.2 通过网络表装入元件封装图 Protel99依然保留通过网络表文件（.net）装入元件
封装图的功能，操作过程如下。
1) 装入网络文件前的准备工作 (1) 编辑好原理图并生成网络表文件（.net）。 (2) 执行“File”菜单下的“New…”命令，在如图1-6 所示的“新文档”选择窗口内，选择“PCB Document” （印制板文件）类型，单击“OK”按钮，生成新的PCB 文件。
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第4讲 双面印制电路板设计举例
图4-7 自动装入了元件封装图
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第4讲 双面印制电路板设计举例
4. 在禁止布线层内设置布线区 根据印制板形状及大小，在禁止布线层（Keep Out Layer）内，用“导线”、“圆弧”等工具画出一个封 闭的图形，作为印制电路板布线区。在设置布线区时， 尺寸可以适当大一些，以方便手工调整元件布局操作， 待完成元件布局后，再根据印制板标准尺寸系列、印 制板安装位置，确定布线区的最终形状和尺寸。
(3) 在“设计文件管理器”窗口内，单击生成的PCB 文件，进入PCB编辑状态。
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第4讲 双面印制电路板设计举例
2) 重新设置绘图区原点 单击“放置”工具栏内的“设置原点”工具（或执 行“Edit”菜单下的“Origin\Set”命令），将光标移到绘 图区内适当位置，并单击鼠标左键，设置绘图区原点。 3) 在禁止布线层内设置 (1) 单击PCB编辑区下边框上“Keep Out”按钮，切换 到禁止布线层。 (2) 利用“放置”工具栏内的“导线”、“圆弧”绘 制出一个封闭图形，作为布线区，如图4-11所示。具 体操作过程前面已介绍过，这里不再重复。
PCB设计
1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。 2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。 3、放置小的元器件。
1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。 5、散热性是否良好。 6、线路的干扰问题是否需要考虑。
设计步骤
放置顺序
布局设计
布局检查
在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的 元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功 能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。
Pad
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地 使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等 因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时 这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟 悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除 了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚 孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文 字标注只能随元件所在面放置。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
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03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印制电路板的设计和制作
(一) 仪容美的含义 作为社会的人, 在生活中总离不开人际交往, 在交往中要维护
良好的自我形象, 就有必要讲究仪容仪表。
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任务一 仪容修饰
良好的仪容仪表, 不仅能给人以端庄、大方、舒适的印象, 还 能体现个人的自尊自爱以及对他人的尊重和礼貌。
１. 仪容美的概念 仪容通常指人的容貌, 在个人整体形象中具有显著地位。 它
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任务一 仪容修饰
要使面部修饰美化达到最佳效果, 还要遵循以下几个方面的 原则。
１. 整体美 个人面部的干净与整洁, 与自我形象的优劣关系极大, 故要经
常保持面部的卫生清爽。 要做到保持仪容整洁, 注意脖颈、 耳朵及鼻孔、眼部、指甲等处的卫生。 男士应该每天刮胡须, 不可以胡子, 要经常修剪; 一般来说, 指甲的长度以不超过手指指尖的长度为宜, 平时要 注意清洗指甲缝以保持清洁卫生, 忌涂深色指甲油。
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任务一 仪容修饰
仪容美是外表美与内在美的统一, 是形式美与灵魂美的统一, 是增强自信心的有效手段, 是树立良好公众形象的基础。 注 重仪容美是尊重对方的需要, 而修饰仪容也就成为仪表的核 心内容, 是个人礼仪的基本规范。
个人端庄、良好的仪容和恰当的修饰, 既能体现自尊自爱, 又 能表示对他人的尊重和礼貌, 所以随着现代文明程度的提高, 人们对仪容礼仪越来越重视。 真正意义上的仪容美, 应当是 上述三个方面的高度统一。 忽略其中任何一个方面, 都会使 仪容美失之偏颇。 要做到仪容美, 必须高度注意仪容修饰。
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项目3 印制板检验
二、可焊性
可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊接对印制图 形的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。
良好的自我形象, 就有必要讲究仪容仪表。
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任务一 仪容修饰
良好的仪容仪表, 不仅能给人以端庄、大方、舒适的印象, 还 能体现个人的自尊自爱以及对他人的尊重和礼貌。
１. 仪容美的概念 仪容通常指人的容貌, 在个人整体形象中具有显著地位。 它
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任务一 仪容修饰
要使面部修饰美化达到最佳效果, 还要遵循以下几个方面的 原则。
１. 整体美 个人面部的干净与整洁, 与自我形象的优劣关系极大, 故要经
常保持面部的卫生清爽。 要做到保持仪容整洁, 注意脖颈、 耳朵及鼻孔、眼部、指甲等处的卫生。 男士应该每天刮胡须, 不可以胡子, 要经常修剪; 一般来说, 指甲的长度以不超过手指指尖的长度为宜, 平时要 注意清洗指甲缝以保持清洁卫生, 忌涂深色指甲油。
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任务一 仪容修饰
仪容美是外表美与内在美的统一, 是形式美与灵魂美的统一, 是增强自信心的有效手段, 是树立良好公众形象的基础。 注 重仪容美是尊重对方的需要, 而修饰仪容也就成为仪表的核 心内容, 是个人礼仪的基本规范。
个人端庄、良好的仪容和恰当的修饰, 既能体现自尊自爱, 又 能表示对他人的尊重和礼貌, 所以随着现代文明程度的提高, 人们对仪容礼仪越来越重视。 真正意义上的仪容美, 应当是 上述三个方面的高度统一。 忽略其中任何一个方面, 都会使 仪容美失之偏颇。 要做到仪容美, 必须高度注意仪容修饰。
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项目3 印制板检验
二、可焊性
可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊接对印制图 形的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。
电路板设计与制作
4. 布线 根据网络表，在Protel DXP提示下完成布线工作， 这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工 作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这 块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。
三、电路板的制作（手工）
基本工序： 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀 ６、清洗 ７、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合 理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在 同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装 及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转 柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时，在使用IC座的场合下， 一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并 注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离 太大，一般为2/10～3/10 英寸左右较合适。进出线端尽 可能集中在1～2个侧面，不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方 向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写 时，一定要将图纸反过来复写！
PCB制造工艺流程培训课件PPT(共 62张)
8. 纸基板（ FR-1，FR-2， FR-3 ）
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
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PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
PCB的设计与制作PPT课件
互干扰。 3 ．电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
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型化、轻量化；纳米技术
印制板技术水平的标志
双面和多层孔金属化板，以两个焊盘间能布 设导线的根数为标志
一根：低密度印制板，导线宽度大于0.3mm 两根：中密度印制板，导线宽度约为0.2mm 三根：高密度印制板，导线宽度0.1~0.15mm 四根：超高密度印制板，线宽0.05~0.08mm
多层板，以孔径大小、层数多少为综合衡量 标志
属于技术密集、资金密集且高污染的行业
PCB价格的组成
PCB所用材料不同 PCB所采用生产工艺的不同 PCB本身的难度不同 客户要求不同 PCB厂家不同 付款方式不同 区域不同
以上均为造成PCB价格不同的原因
印制电路板的优点
在封装设计中，印制电路的物理特性的通用性比普通的接线更好 电路永久地附着在介质材料上，此介质基材也用作电路元件的安装
面 不会产生导线错接或短路 能严格地控制电参数的重现性 大大缩小了互连导线的体积和重量 可能采用标准化设计 有利于备件的呼唤和维护 有利于机械化、自动化生产 能节约原材料和提高生产率、降低电子产品的成本
印制电路在制造和使用中的缺点
结构的平面性，要求设计和安装上使用一些 专门的设备和操作技巧
多层板：由数层绝缘板和导电铜膜压合而成，除 了顶层和底层之外，还包括中间层、内部电源及 接地层等，适用于复杂的高密度布线场合。
PCB的制造原理
PCB的加工方法很多，按制作工艺分为 减成法（铜蚀刻法）
先用光化学法或丝网漏印法或电镀法在敷铜箔 板的铜表面上，将一定的由抗蚀材料组成的电 路图形转移上去，再用化学腐蚀的方法将不必 要的部分蚀刻掉，留下所需要的电路图形。
印制电路板的特点
集成电路离不开印制板 高新技术产品少不了印制板 现代科学和管理体现在印制板企业
多个学科（聚合物化学、光学、精密加工、电子技术、自动控制、 计算机技术等）
多种技术（CAD、CAM、数控钻孔、光成像图形转移、孔金属化、 图形电镀、酸性和碱性蚀刻、插头镀镍、金、热风整平等）
多个工序 多种设备（各工序需要许多高精度计算机控制的自动化设备完成） 多种物料（一座PCB厂需使用到数百种物料和辅料）
在空间的利用上，只能是分割成小块的平面 产品的产量较小时，生产成本高 大规模的高密度印制电路板有时维护较困难，
在某些场合中无法修理
• 9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。20. 8.720.8.7Friday, August 07, 2020
的底片 印制板的每种导电和非导电图形至少都应有一张菲林
底片
基板材料
覆铜箔层压板（CCL），简称覆铜箔板或覆铜板
PCB的制造工艺
单面板：丝网漏印 双面板：
工艺导线法（添加辅助导线） 堵孔法（孔金属化后将孔堵上进行图形转移） 掩蔽法（孔金属化后将孔用干膜罩上进行图形
转移） 图形电镀、蚀刻法 裸铜覆阻焊膜工艺法（SMOBC）
多层板
PCB的制造工艺
图形电镀-蚀刻法（主流工艺）
PCB的制造工艺
裸铜覆阻焊模工艺法（SMOBC）
先喷锡，再退除 解决了细线条之间的焊料桥接短路现象 喷锡的主要作用
防治裸铜面氧化 保持焊锡性。
有水平喷锡和垂直喷锡之分 水平喷锡的工艺流程
前清洗处理——预热——助焊剂涂覆——水平喷 锡——热风刀刮锡——冷却——后清洗处理
PCB的发展简史
1936年第一块印制电路在日本诞生 “印制电路”的概念由英国Dr. Eisler于1936年
提出 Dr. Eisler 提出了铜箔腐蚀法工艺 1942年Dr. Eisler 制造出了收音机用印制板 二战中，此技术被美国人采用 20世纪50年代初，铜箔腐蚀法被广泛采用
现代印制电路的发展
PCB试产期：20世纪50年代（减成法） PCB实用期：20世纪60年代（GE基材） PCB跃进期：20世纪70年代（MLB、SMT） MLB跃进期：20世纪80年代（超高密度安装的设备） 迈向21世纪的助跑期：20世纪90年代（积层法MLB） 展望（21世纪初期的技术趋向）：设备的高密度化、小
印制电路的分类
三种分类方式：用途、基材、结构 按用途：民用、工业用、军事用 按基材：纸基、玻璃布基、合成纤维、陶瓷基底、
金属心基等 按结构：刚性、挠性、刚挠结合
每类中都有单面板、双面板、多层板等
印制电路板的分类
单面板：由一面敷铜的绝缘板构成，只可在敷铜 面布线，用于较简单电路的布局
双面板：由两面敷铜的绝缘板构成，包括顶层 （元件层）和底层（焊接层），两面都可以布线， 是制作电路板比较理想的选择
• 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。18:57:4418:57:4418:578/7/2020 6:57:44 PM
• 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。20.8.718:57:4418:57Aug-207-Aug-20
• 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。18:57:4418:57:4418:57Friday, August 07, 2020
加成法（添加法）
在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属 而形成导电图形的方法
PCB的生产过程
生产过程复杂，涉及广泛的工艺范围 板子本身是绝缘隔热、不易弯曲的材料制
成 布线 过孔 插座 阻焊漆
PCB的制造工艺
菲林底板
PCB生产的前导工序，直接影响PCB的质量 菲林（film胶片）：一般是指胶卷，也指印刷制版中
印制电路板设计基础
概念 分类 工艺 规则
印制电路板示例
多层玻纤板 NOKIA7260
单片机主系统
双面玻纤板 柔性电路板
何为印制电路板？
印制电路板（Printed Circuit Board） 在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、
印制元件或两者组合而成的导电图形称为印 制电路。 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导 电图形，称为印制线路。 把印制电路或印制线路的成品板称为印制线 路板，亦称为印制板或印制电路板。
印制板技术水平的标志
双面和多层孔金属化板，以两个焊盘间能布 设导线的根数为标志
一根：低密度印制板，导线宽度大于0.3mm 两根：中密度印制板，导线宽度约为0.2mm 三根：高密度印制板，导线宽度0.1~0.15mm 四根：超高密度印制板，线宽0.05~0.08mm
多层板，以孔径大小、层数多少为综合衡量 标志
属于技术密集、资金密集且高污染的行业
PCB价格的组成
PCB所用材料不同 PCB所采用生产工艺的不同 PCB本身的难度不同 客户要求不同 PCB厂家不同 付款方式不同 区域不同
以上均为造成PCB价格不同的原因
印制电路板的优点
在封装设计中，印制电路的物理特性的通用性比普通的接线更好 电路永久地附着在介质材料上，此介质基材也用作电路元件的安装
面 不会产生导线错接或短路 能严格地控制电参数的重现性 大大缩小了互连导线的体积和重量 可能采用标准化设计 有利于备件的呼唤和维护 有利于机械化、自动化生产 能节约原材料和提高生产率、降低电子产品的成本
印制电路在制造和使用中的缺点
结构的平面性，要求设计和安装上使用一些 专门的设备和操作技巧
多层板：由数层绝缘板和导电铜膜压合而成，除 了顶层和底层之外，还包括中间层、内部电源及 接地层等，适用于复杂的高密度布线场合。
PCB的制造原理
PCB的加工方法很多，按制作工艺分为 减成法（铜蚀刻法）
先用光化学法或丝网漏印法或电镀法在敷铜箔 板的铜表面上，将一定的由抗蚀材料组成的电 路图形转移上去，再用化学腐蚀的方法将不必 要的部分蚀刻掉，留下所需要的电路图形。
印制电路板的特点
集成电路离不开印制板 高新技术产品少不了印制板 现代科学和管理体现在印制板企业
多个学科（聚合物化学、光学、精密加工、电子技术、自动控制、 计算机技术等）
多种技术（CAD、CAM、数控钻孔、光成像图形转移、孔金属化、 图形电镀、酸性和碱性蚀刻、插头镀镍、金、热风整平等）
多个工序 多种设备（各工序需要许多高精度计算机控制的自动化设备完成） 多种物料（一座PCB厂需使用到数百种物料和辅料）
在空间的利用上，只能是分割成小块的平面 产品的产量较小时，生产成本高 大规模的高密度印制电路板有时维护较困难，
在某些场合中无法修理
• 9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。20. 8.720.8.7Friday, August 07, 2020
的底片 印制板的每种导电和非导电图形至少都应有一张菲林
底片
基板材料
覆铜箔层压板（CCL），简称覆铜箔板或覆铜板
PCB的制造工艺
单面板：丝网漏印 双面板：
工艺导线法（添加辅助导线） 堵孔法（孔金属化后将孔堵上进行图形转移） 掩蔽法（孔金属化后将孔用干膜罩上进行图形
转移） 图形电镀、蚀刻法 裸铜覆阻焊膜工艺法（SMOBC）
多层板
PCB的制造工艺
图形电镀-蚀刻法（主流工艺）
PCB的制造工艺
裸铜覆阻焊模工艺法（SMOBC）
先喷锡，再退除 解决了细线条之间的焊料桥接短路现象 喷锡的主要作用
防治裸铜面氧化 保持焊锡性。
有水平喷锡和垂直喷锡之分 水平喷锡的工艺流程
前清洗处理——预热——助焊剂涂覆——水平喷 锡——热风刀刮锡——冷却——后清洗处理
PCB的发展简史
1936年第一块印制电路在日本诞生 “印制电路”的概念由英国Dr. Eisler于1936年
提出 Dr. Eisler 提出了铜箔腐蚀法工艺 1942年Dr. Eisler 制造出了收音机用印制板 二战中，此技术被美国人采用 20世纪50年代初，铜箔腐蚀法被广泛采用
现代印制电路的发展
PCB试产期：20世纪50年代（减成法） PCB实用期：20世纪60年代（GE基材） PCB跃进期：20世纪70年代（MLB、SMT） MLB跃进期：20世纪80年代（超高密度安装的设备） 迈向21世纪的助跑期：20世纪90年代（积层法MLB） 展望（21世纪初期的技术趋向）：设备的高密度化、小
印制电路的分类
三种分类方式：用途、基材、结构 按用途：民用、工业用、军事用 按基材：纸基、玻璃布基、合成纤维、陶瓷基底、
金属心基等 按结构：刚性、挠性、刚挠结合
每类中都有单面板、双面板、多层板等
印制电路板的分类
单面板：由一面敷铜的绝缘板构成，只可在敷铜 面布线，用于较简单电路的布局
双面板：由两面敷铜的绝缘板构成，包括顶层 （元件层）和底层（焊接层），两面都可以布线， 是制作电路板比较理想的选择
• 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。18:57:4418:57:4418:578/7/2020 6:57:44 PM
• 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。20.8.718:57:4418:57Aug-207-Aug-20
• 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。18:57:4418:57:4418:57Friday, August 07, 2020
加成法（添加法）
在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属 而形成导电图形的方法
PCB的生产过程
生产过程复杂，涉及广泛的工艺范围 板子本身是绝缘隔热、不易弯曲的材料制
成 布线 过孔 插座 阻焊漆
PCB的制造工艺
菲林底板
PCB生产的前导工序，直接影响PCB的质量 菲林（film胶片）：一般是指胶卷，也指印刷制版中
印制电路板设计基础
概念 分类 工艺 规则
印制电路板示例
多层玻纤板 NOKIA7260
单片机主系统
双面玻纤板 柔性电路板
何为印制电路板？
印制电路板（Printed Circuit Board） 在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、
印制元件或两者组合而成的导电图形称为印 制电路。 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导 电图形，称为印制线路。 把印制电路或印制线路的成品板称为印制线 路板，亦称为印制板或印制电路板。