初级数字IC设计工程师实战培训课程
数模混合信号电路设计-第一讲
华侨大学IC设计中心
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Mixed Signal Processing & RF/Analog IC TRx architectures Signal IC Digital ASIC
Multi-band Multimode Antenna Interface
AD
90º
AD
Baseband processing
DA
TRx calibration
数模混合信号仿真华侨大学IC设计中心
3.仿真提速
A:用作信 号发生器。 仿真的时候，需要不少的激励信号，而且有着严格的时序关 系，要是用pulse电源或是别的什么电源来做的话，可要累死 人的。用verilog写模块的foundational，就 可以比较方便快 捷的构成一个信号发生器。
B:节约模拟的时间。 对于一些成熟的已经知道电路输入输出特性的电路，可以用 verilog写出其特性，这样的话，模拟的时间可以大大的缩短。 当然，还有就是verilog 的老本家--数字电路，也可以用 verilog写出foundational，节约模拟的时间。
Ch.1概述5
华侨大学IC设计中心
SIP与SOC是两项平行发展的系统集成技术， 它们都顺应了电子产品高性能、多功能、小型 化、轻量化和高可靠性的发展趋势。从发展的 历程来看，SOC与SIP是极为相似的，两者均 希望将逻辑组件、数字、模拟、无源器件整合 在一个单元中。然而就发展方向而言，两者有 很大的不同：SOC是从设计的角度出发，目的 是将一个系统整合到一块IC芯片上去；而SIP 则是由封装的角度出发，将不同功能的芯片整 合于一个电子封装结构体内。
symbo
ic岗位种类
ic岗位种类
IC岗位种类多种多样，以下是一些常见的IC岗位种类：
1. IC设计工程师：负责集成电路（IC）的设计和验证工作，
包括电路设计、电路模拟、布局设计等。
2. 集成电路工艺工程师：负责集成电路制造过程中工艺流程的开发和控制，包括微纳米加工技术、工艺改进等。
3. 物理验证工程师：负责集成电路的物理验证，包括电路布局、线路规划、信号完整性等。
4. 芯片封装工艺工程师：负责芯片封装程序的工艺流程开发和控制，包括封装设计、封装工艺改进等。
5. 射频工程师：负责射频（RF）电路的设计和验证，包括射
频电路设计、天线设计、射频测试等。
6. 数字信号处理工程师：负责数字信号处理算法的设计和验证，包括信号处理算法研发、算法实现等。
7. 模拟电路工程师：负责模拟电路设计和验证，包括放大器、滤波器、功率电路等的设计和模拟。
8. 自动化测试工程师：负责集成电路的自动化测试工作，包括测试程序的开发、测试设备的选型和维护等。
9. FPGA工程师：负责现场可编程门阵列（FPGA）的设计和验证工作，包括FPGA的编程、逻辑设计等。
10. 工艺工程师：负责集成电路制造工艺的开发和改进，包括工艺流程、工艺设备等的研究和优化。
以上只是部分IC岗位种类，随着技术的不断发展和更新，IC 领域的岗位种类也在逐渐增加和变化。
PCB设计工程师培训课表(第二期)
陈鉴富
5
12月20日
晚上
原理图设计系统参数的设置
讲课+实践
陈鉴富
6
12月21日
上午
元件库管理、元件操作
讲课+实践
陈鉴富
日
下午
原理图绘制工具的使用（线、标号、接口、端点、节点、电源与地等）
讲课+实践
陈鉴富
日
晚上
原理图元件库制作（元件库编辑器环境介绍，绘制工具的使用和元件绘制）
讲课+实践
陈鉴富
上课地点：60号楼105
注：1、本课表作为听课凭证，听课时请随身携带，以备查，盖章有效！
自动布线，生成报表并打印
讲课+实践
陈鉴富
日
12月30日
晚上
PCB元件封装库制作
讲课+实践
陈鉴富
2
12月31日
晚上
典型电路的设计（一）
讲课+实践
陈鉴富
3
1月2日
晚上
典型电路的设计（二）
讲课+实践
陈鉴富
5
另行通知
PCB设计工程师理论考试
另行通知
PCB设计工程师实操考试
作息时间：晚上18：30开始；上午8：30开始；下午2：00开始；
日
12月23日
晚上
层次原理图的设计
讲课+实践
陈鉴富
2
12月24日
晚上
报表文件的生成，元件列表和引脚列表的生成，原理图的输出
讲课+实践
陈鉴富
3Hale Waihona Puke 12月26日晚上PCB设计系统的操作与管理，常用工具的介绍，工作层的设置
IC设计的前端和后端（转）
IC设计的前端和后端（转）问题：我是刚刚接触这⽅⾯不久,所以迫切想了解⼀下: 1.什么是⼤家常说的IC前端设计和后端设计?他们之间的区别是什么? 2.做前端设计和后端设计需要掌握哪些最基本的⼯具和知识呢?⽐如多⼿机或者其他娱乐型电⼦产品上的IC设计. 3.对于不太精通编程,但对数字和模拟电路有⼀定基础的⼈是适合做前端,还是后端呢?整理的回帖如下：⾸先，我不算是⾼⼈，不过前,后端都有接触，我就⼤概回答⼀下吧，有说的不对的地⽅，请⾼⼈指正。
1，前端主要负责逻辑实现，通常是使⽤verilog/VHDL之类语⾔，进⾏⾏为级的描述。
⽽后端，主要负责将前端的设计变成真正的schematic&layout，流⽚，量产。
打个⽐喻来说，前端就像是做蓝图的，可以功能性，结构性的东西。
⽽后端则是将蓝图变成真正的⾼楼。
2，前端设计主要是进⾏功能设计，代码的编写，要会使⽤硬件描述语⾔，也就是上⾯有提到的verilog/VHDL等，当然，也会要使⽤⼀些仿真软件。
后端设计需要的则会更加多⼀些了，包括综合，到P＆R，以及最后的STA，这些⼯具⾥candence和synopsys都有⼀整套系统的。
有关⼼的可以去他们的⽹站看看。
3，其实前端和后端对于编程没有特别的要求。
前端的设计会需要使⽤硬件描述语⾔来写代码，但是，需要注意的是，这⾥指的是"描述"，⽽不像是C或者java之类的强调编程技巧啊什么的。
所以，这个选择就看你⾃⼰了，⽽与编程没有什么特别的关系了。
glclub 后端設計主要要求哪些技能呢？譬如在ic layout過程中要求那些軟件呢？：包括综合，到P＆R，以及最后的STA ，这些是我上⾯的提到的，各个公司根据需要，还会有不同的其它的要求。
另外，我不是特别清楚你指的"ic layout"是什么概念，P＆R的话有candence soc-encounter /synopsys Astro，⼿⼯的话，有candence virtuoso。
集成电路专业以后能干什么
集成电路专业以后能干什么集成电路（Integrated Circuit，IC）专业是电子工程领域中重要的一个学科方向。
随着科技的进步和社会的发展，集成电路行业逐渐成为了现代社会的重要支柱之一。
那么，选择了集成电路专业的学生以后能够从事哪些工作呢？1. IC工程师集成电路工程师是集成电路专业的核心从业人员。
他们负责开发和设计各种微电子芯片和IC电路，以满足不同领域和行业的需求。
IC工程师需要具备深厚的电子电路知识和设计技能，掌握各种集成电路设计软件和工具，能够独立完成芯片设计和验证工作。
他们在通信、计算机、消费电子、医疗器械等领域都有广泛的就业机会。
2. IC制造工程师IC制造工程师负责芯片的制造和工艺流程的控制。
他们需要熟悉并能够操作先进的半导体制造设备，掌握芯片制造流程和工艺参数的调整，以确保芯片的质量和可靠性。
IC制造工程师还需要解决制造过程中的各种问题，并不断优化制造流程，提高芯片的产能和效率。
3. IC测试工程师IC测试工程师负责对芯片进行测试和验证。
他们通过使用各种测试设备和方法，对已经制造好的芯片进行功能测试、可靠性测试和故障分析，以确保芯片符合规格要求。
IC测试工程师需要具备良好的电路分析和故障诊断能力，能够独立设计和开发测试方案，并处理测试数据和结果。
4. IC应用工程师IC应用工程师负责将芯片应用于实际产品中。
他们需要与其他工程师密切合作，了解产品需求和应用场景，设计和开发基于芯片的解决方案。
IC应用工程师还需要对芯片的性能和功耗进行优化，并解决在实际应用中出现的问题。
5. IC设计工程师IC设计工程师是集成电路专业中最核心的职位之一。
他们负责芯片电路的逻辑设计、物理设计和验证。
IC设计工程师需要熟练掌握数字电路和模拟电路的设计方法和工具，具备大规模集成电路（VLSI）设计经验。
他们在芯片设计公司或电子设计公司中都有广泛的就业机会。
6. 硬件工程师集成电路专业的学生还可以选择从事硬件工程师的职业。
CMOS模拟集成电路设计
缺勤1/3总课时，成绩评定为不及格！
课时分配
❖ 第一讲 集成电路介绍（3课时） ❖ 第二讲 CMOS技术与器件模型（3课时） ❖ 第三讲 CMOS子电路与放大器（3课时） ❖ 第四讲 Smart Spice软件介绍（6课时） ❖ 第五讲 NMOS与PMOS的仿真（6课时） ❖ 第六讲 CMOS反相放大器的设计（18课时） ❖ 复习考核（6课时）
作为 配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；
集成电路的特点及发展
2、集成电路的发展 ⑶我国集成电路发展历史 1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以 CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的 建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发 展。
集成电路的特点及发展
集成电路的封装
4、COB (chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片 交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用 引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝 合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。 5、LCC (Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接 触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封
集成电路的特点及发展
2、集成电路的发展 ⑵世界集成电路发展历史 1989年：1Mb DRAM进入市场； 1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后 来50MHz芯片采用 0.8μm工艺； 1992年：64M位随机存储器问世； 1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μｍ工艺； 1995年：Pentium Pro, 133MHz，0.6-0.35μｍ工艺； 1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μｍ工艺；
ic设计工程师面试常见问题_20个面试常见问题盘点
ic设计工程师面试常见问题_20个面试常见问题盘点IC设计工程师是一个从事IC开发，集成电路开发设计的职业。
随着中国IC 设计产业渐入佳境，越来越多的工程师加入到这个新兴产业中。
成为IC设计工程师所需门槛较高，往往需要有良好的数字电路系统及嵌入系统设计经验，了解ARM体系结构，良好的数字信号处理、音视频处理，图像处理及有一定的VLSI基础。
本文主要介绍的是IC设计工程师在面试中常遇到的问题盘点，具体的有20个跟随小编来一起看看吧。
一、什么是同步逻辑和异步逻辑？同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。
同步时序逻辑电路的特点：各触发器的时钟端全部连接在一起，并接在系统时钟端，只有当时钟脉冲到来时，电路的状态才能改变。
改变后的状态将一直保持到下一个时钟脉冲的到来，此时无论外部输入x 有无变化，状态表中的每个状态都是稳定的。
异步时序逻辑电路的特点：电路中除可以使用带时钟的触发器外，还可以使用不带时钟的触发器和延迟元件作为存储元件，电路中没有统一的时钟，电路状态的改变由外部输入的变化直接引起。
二、同步电路和异步电路的区别：同步电路：存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源，因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。
异步电路：电路没有统一的时钟，有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连，只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步，而其他的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。
三、为什么触发器要满足建立时间和保持时间？因为触发器内部数据的形成是需要一定的时间的，如果不满足建立和保持时间，触发器将进入亚稳态，进入亚稳态后触发器的输出将不稳定，在0和1之间变化，这时需要经过一个恢复时间，其输出才能稳定，但稳定后的值并不一定是你的输入值。
这就是为什么要用两级触发器来同步异步输入信号。
这样做可以防止由于异步输入信号对于本级时钟可能不。
CADENCE全定制IC设计流程
CADENCE全定制IC设计流程CADENCE是一种广泛应用于集成电路（IC）设计的软件工具。
它提供了完整的设计流程和工具，用于设计、验证和制造IC芯片。
在基于CADENCE的全定制IC设计流程中，在IC设计的每个阶段都使用到了CADENCE工具套件，包括电路和物理设计工具、模拟和数字仿真工具、布图工具以及物理验证工具等。
下面是使用CADENCE进行全定制IC设计的一般流程：1.设计需求分析：根据所需的功能和性能需求，进行设计需求分析。
这包括确定电路拓扑结构、电路规范和性能指标等。
2. 电路设计：使用CADENCE中的Schematic设计工具，绘制电路原理图。
根据设计需求，选择合适的电子元件并进行电路布线。
使用CADENCE的仿真工具，验证电路的功能和性能。
3.物理设计：将电路原理图转换为布局图。
使用CADENCE的布局工具，在设计规范的限制下进行器件布局和连线布线。
这包括选择合适的器件大小和排列方式，以优化电路性能和功耗。
4.物理验证：使用CADENCE的物理验证工具，对电路布局进行验证。
这包括电路的电性能分析、功耗分析、时序等效验证以及电磁兼容性分析等。
根据验证结果进行布局优化和改进。
5.交互测试：将设计与其他模块和子系统进行集成测试。
使用CADENCE的模拟工具和数字仿真工具，对整个系统进行功能验证和性能评估。
7.物理制造：通过CADENCE的布局生成工具，生成用于物理制造的设计数据库文件。
这包括物理制造规则检查、填充、光刻掩膜生成等。
8.物理验证：使用CADENCE的物理验证工具，对物理制造的设计进行验证。
这包括工艺模拟、功耗分析、封装和信号完整性分析等。
9.物理制造：将设计数据库文件发送给制造厂商进行实际制造。
这包括掩膜制造、芯片加工、封装和测试等。
10.性能评估：对实际制造的芯片进行性能评估和测试。
使用CADENCE的集成测试工具，进行功能测试、速度测试和功耗测试等。
11.系统集成：将IC芯片集成到目标系统中，并进行系统级测试和验证。
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数字IC设计工程师实战培训课程
——带你进入数字IC设计行业
经过我们的培训，助力您应聘成功初级数字IC设计工程师的职位课程说明
在IC设计行业，相比其他岗位，数字IC设计工程师需求一直都很旺盛，而且数字IC设计工程师的薪资待遇相比其他专业来说也比较诱人。
并且数字芯片设计流程是一个相对复杂的设计流程，需要不同的人来合作完成整个项目，这也是许多设计公司常年会有很多招聘岗位的缘由。
数字IC设计主要分RTL design，验证，前端实现，后端（DC,PT,PR）。
公司对于数字IC工程师的招聘主要是这四个环节中某个具体环节的工程师。
主要招聘的职位有：ASIC design engineer; ASIC verification engineer; ASIC integrate engineer; Front-End ASIC Design Engineer; Back-End ASIC Design Engineer; Physical Design Engineer. 而这几年，随着许多外资IC企业在中国扩张，薪资水平也水涨船高，硕士应届毕业生的年薪大致在15-25W之间，远高于大多数其他专业。
前端设计比较注重算法和方法学，后端注重于工具的使用，关键点在于各种EDA工具的使用，以及解决实际问题的经验和能力。
而这些在我们的课程中都会涉及到，并且以具体的设计实例来进行讲解，就相当于获得了一次数字IC设计公司的实习经历。
基于市场对于数字设计工程师的旺盛需求，我们特制定此以实际项目为引导，以设计流程为主体，以EDA工具使用为内容，提供一个RTL—Netlist—GDS的完整数字ASIC设计流程的专门课程。
使得学员能熟悉了解ASIC设计流程的每个步骤，获得一次规范化、工业化的流片经验，并从中提高发现问题、解决问题的能力，从而能够成为一个数字ASIC设计工程师。
通过我们的实战培训，并且利用我们在IC设计行业的人脉，让在校研究生能找到一个数字IC设计的实习机会，让应届毕业生和转岗从业人员找到一个数字IC设计的职位。
- 以模拟公司项目的方式授课，每次配套上机练习，帮助学员熟悉整个ASIC流程，对每个环节，特别是常用的EDA工具有个基本的了解和使用，最终使学员能独立完成每次的练习，最后完成整个项目。
- 通过此课程，使学员们熟悉数字IC设计的完整设计流程，以具体的设计实例，获得一次从RTL-NETLIST-GDS的规范的工业化的设计经验，相当于获得了一次数字IC设计公司的实习经历。
- 通过对于Modelsim, Design Compiler, Formality, Primetime, ICC等业界大多数IC设计公司所通用的设计工具进行指导，参加完整个课程之后，能够通过数字IC工程师的招聘。
- 分别对前端和后端设计进行两次实战考试测试，检测和巩固学习效果。
招生对象
（1）有一定电子类基础的在校研究生和应届生，在学校没有实战数字IC设计的机会，毕业又向往IC设计的高薪资，希望从事数字IC设计行业。
我们给你提供实战的培训机会。
（2）有意转岗的电子类从业人员。
希望转岗从事数字IC设计行业，谋求一份IC设计的工作，我们给你提供等同工业化的实战培训机会。
（3）其他有一定电子基础的人员。
班级规模及环境
为了保证培训效果，增加互动环节，我们坚持小班授课，每期报名人数限8-12人。
名额有限，欲报从速。
上课需要一人一机，请自备笔记本，到时候我们会提供实战的软件环境。
质量保障
除了在课堂上严格的培训外，课后还会通过网络进行互动，如有部分内容理解不透或消化不好，可找导师单独讲解；培训完成并合格的学员，我们会利用我们在IC行业的人脉，推荐各大国外国内IC设计公司的实习机会和工作职位。
- 介绍IC设计流程，当今的主流设计方法，主流工艺以及国内外的生产线。
IC行业的国内外的发展以及今后发展的趋势。
介绍项目内容和关键点，项目流程和管理及相关的EDA工具。
- 学习Verilog语言，规范的RTL实现风格以及与门级电路的映射；编写Verilog代码以实现项目的功能模块。
- 学习仿真代码的编写，测试向量的产生，仿真环境的搭建和测试结果的验证，对测试覆盖率进行分析。
对项目中的基本功能进行仿真。
- 学习常用的验证语言，学习业界先进的验证方法学UVM。
- 学习逻辑综合的原理和过程，基本输入输出文件，设计数据和标准单元库延时模型的介绍。
介绍TCL 脚本语言。
- 介绍DC的环境设置，DC工具的使用，命令和步骤。
- 重点学习约束文件的编写，进一步介绍多周期，多时钟，以及异步逻辑的综合方法。
- 对项目中的模块编写约束和综合脚本，对综合结果进行timing，面积和功耗的分析，并提供改进和优化的方法。
- 介绍形式验证的目的和原理。
Formality工具的使用和步骤，并对项目中的RTL和netlist进行形式验证。
- 学习静态时序分析的基本原理。
PT工具的使用和步骤。
- 编写PT约束文件，对项目中的netlist进行STA分析，解决时序异常问题，得到时序报告文件
- 介绍布局布线详细步骤。
ICC使用方法，后端标准单元库的介绍，对项目中的netlist进行布局布线产生最终的GDS。
- 介绍DRC，LVS以及天线效应的原理和检查。
利用工具对项目中的GDS进行检查，最终得到可以tape out的版图。
实战项目介绍
对verilog设计中经典电路进行讲解，培养良好的coding style，并编写相应testbench进行测试。
用实例讲解业界最先进的验证方法学UVM，并提供实战环境。
8位RISC精简指令集处理器作为较复杂模块来实现从RTL到GDS的完整流程，详细包括：RTL代码编写，功能仿真，逻辑综合DC，形式验证Formality，静态时序分析Primetime，自动布局布线ICC（Astro），DRC，LVS以及天线效应检查。
课程安排
除了面对面的线下授课之外，我们还会提供长时间的网络交流，实时答疑。
课程费用：4580元。
学生价3880元（需持学生证报名）。
授课时间：每周六上课，为期12周。
（学完之后可以直接参加众多IC设计公司的招聘）
授课地点：上海市
授课师资：IC设计公司资深工程师（硕士6年以上工作经验）
报名方式：
在校学生：
（1）姓名、年龄、性别、联系方式、邮箱、手机号、身份证号。
（2）在读专业、毕业时间。
在职人员：
（1）姓名、年龄、性别、联系方式、邮箱、手机号、身份证号。
（2）学历、毕业时间、工作经历简单介绍。
请将上述材料发送到jicheng_training@，我们会有专人和您电话联系确认。
或加QQ: 1470500977联系咨询。