锡膏测厚仪作业指导书

全自动锡膏印刷工位作业指导书

开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求；检查机器各连接线是否连接好；● ●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；● ●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；定位PCB板和钢网：放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。顶 2 板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。定位板PCB3 图 5所示。Mark PCB板点设置，如图4、图

SPI7500锡膏测厚仪操作规程

REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程（ISO45001-2018/ISO9001-2015）一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。三、操作步骤： 3.1 外观和部件图（图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面； 3.4 装板：

3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮； 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮； 3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮； 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置； 3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自

测厚作业指导书

测厚作业指导书 1．范围 ? 本规范适用于金属材料制成的管道和容器的壁厚测量,其它部件的厚度测量也可参照执行。本规范主要规定了测厚工作的技术要点和一般程序。 2.编制依据 GB／T 11344－89 接触式超声波脉冲回波法测厚 3.人员要求 3.１测厚人员应经体检满足高空作业之要求。 3.2测厚人员应能正确而熟练地使用仪器。 4.仪器要求 ? 测厚仪、探头及探头线连接后应接触良好，测厚仪所用电池应有足够的能量并接触良好。测厚仪应带有标准试块，以随时用来校验精确度。仪器应计量检定合格，并在有效期内。 5. 工作程序 5.1测厚前的准备： ? 5.1.1 用１００＃以上的砂纸把测点处的铁锈除去，再用破布把测点处擦干净,然后涂上耦合剂（机油或甘油）。 ? 5.1.2 连接好仪器后开机，设置超声波在被测材料中的传播速度，之后把探头置标准试块上，调节仪器使显示的数值等于试块的标称厚度。 5.2 测厚 5.2.1将探头紧压在测点处，仪器上即显示所测厚度值。 ? 5.2.2每根管子应在两端和中间选三个测量截面，两端的截面距端部不少于１５０ｍｍ。每个截面至少测量３点，３点之间的弧长应大致相等。 5．2．3对弯管的测量，测试点应选在背弧处，测试弯管最薄的部位。 ? 5.2.4每测一点，都要作好记录，并画出示意图。 5.2.5在测量过程中，要不断地把探头在标准试块上对仪器的精确度进行调节。 ? 5.2.6 测量完毕后，应把仪器、探头及探头线擦干净，并取出电池。

6 检验资料 6. 1检验资料包括：委托单、检验记录、检验报告。 6. 2测量完毕后，应立即填写报告，报告的填写与签发遵照《金属检验与试验报告签发审核制度》和《金属检验与试验报告标识管理办法》的规定。 6. 3报告一式三份，一份交委托单位，一份交质检部门，一份留档，或按照项目部、业主以及合同的要求。 6. 4检验资料的管理遵照《金属检验与试验档案资料管理制度》的规定执行。 6. 5若发现有质量问题时，?应根据《质量问题处理制度》、《信息反馈制度》等进行处理。 7．安全措施 7.1 进入施工现场必须正确戴安全帽。 7.2施工作业人员必须穿软底绝缘鞋，着装应轻便灵活。 7.3高处作业必须扎安全带，安全带应挂在上方的牢固可靠处。 7.4雨天禁止室外作业，搭设的脚手架必须牢固且有护栏。 7.5下雪天禁止室外作业，雪后应立即清除工作区内的脚手架、跳板和走道上的霜雪。 7.6在高处作业传递物品时严禁抛掷，以防止物品坠落伤人。 7.7夜间作业应有充足的照明。照明不足时应增设照明灯具，否则应停止作业。 7.8当管子堆放在一起时，应用吊车摆放开，严禁用橇杠滚动。 7.9当对管子进行测厚时，应将管子固定并查看周围管子（件)是否稳固，防止滚动、滑落、倾斜，防止管子滚动伤人。 7.10在高处进行测厚时应将测厚仪固定到牢靠处。 7.11被检焊口附近有热处理焊口时，工作时应防止触电、烫伤。 7.12狭窄环境工作前应先观察环境，防止扎伤、碰伤。 7.13发现工作场所有不安全因素应及时处理或报告，不安全因素消除后再进行工作。 7.14遵守施工现场的有关规定。 8.环境保护措施 8.1超声测厚的过程中应注意保护环境和设备，预防二次污染。 8.2应尽量采用无腐蚀、易清洗的耦合剂。 8.3检测结束后，应擦拭掉检测表面的耦合剂。 8.4使用后的破布、砂纸应放在制定的垃圾堆放处。

涂层测厚仪操作规程

涂层测厚仪操作规程一、技术参数 ●采用了磁性和涡流两种测厚方法。通过选择相应的测头，即可测量磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度，又可测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度； ●测量范围：（0~1250）μm（F1、N1测头），F10测头可达10mm； ●分辨率：0.1μm（F1、N1测头） ●示值精度：±（3％H+1）μm；H为被测涂层厚度 ●显示方法：高对比度的段码液晶显示，高亮度EL背光； ●存储容量：可存储20组（每组最多50个测量数值）测量数据 ●单位制：公制μm、英制（mil）、可自由转换 ●工作电压：3V（2节5号碱性电池） ●持续工作时间：大于200小时（不开背光灯） ●通讯接口：USB1.1，可与PC机连接、通讯二、操作流程图开启仪器——校准仪器——进行测量——关闭仪器三、操作步骤基本测量步骤 1.准备好待测工件； 2.将测头插头插入主机的测头插座中； 3.仪器开机；

4.判断是否需要校准仪器。如果需要，选择适当的校准方法进行校准； 5.测量。将测头垂直接触工件的测量面，并轻压测头的加载套，当测头与被测工件表面接触稳定后，随着一声蜂鸣声，屏幕将显示标识和测量值。如果测量标识闪烁或无测量标识则表示测头不稳定.移开测头后，测量标识消失，厚度值保持。 6.仪器关机四、操作注意事项 1.如果在测量中测头放置不稳，会引起测量值与实际值偏差较大； 2.如果已经进行了适当的校准，所有的测量值将保持在一定的误差范围内； 3.仪器的任何一个测量值都是五次看不见的测量平均值； 4.为使测量更加精确，可在一个点多次测量，并计算其平均值作为最终的测量结果； 5.显示测量结果后，一定要提起测头至距离工件10mm以上，才可以进行下次测量。五、维护及注意事项 1.应避免仪器及测头受到强烈震动； 2.避免仪器置于过于潮湿的环境中； 3.插拔测头时，应捏住活动外套沿轴线用力，不可旋转测头，以避免损坏测头电缆芯线。 4.油、灰尘的附着会使测头线逐渐老化、断裂，使用后应清除缆线

全自动锡膏印刷工位作业指导书

全自动锡膏印刷工位作业指导书 Prepared on 24 November 2020

1.目的通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和形状的图形。为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料：设备：Gstorm 全自动视觉印刷机；工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘；材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备：环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）；按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整；检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤设备主要部分名称如下图：开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化；定位PCB 板和钢网：放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自动传入并定位。电源开关急停开关运行/停止图1 图2 顶块

电解测厚仪作业指导书

XXXXXXXXXXX 电解测厚仪作业指导书文件编码：版本： 1.0 编制：审核：批准：生效日期：

1 目的使操作员能熟练掌握仪器的使用操作步骤。 2 原理根据法拉第原理测量。其过程与电镀相反，是电解退镀。将电解杯置于被测工件上并固定。根据镀层，选择相应的电解液注入电解杯。恒定电流通过电解液，在一定的面积下产生电化学反应。镀层厚度直接显示在显示器上。 3 应用范围适合于膜厚测试仪ZD-B。如图。电解杯及橡胶圈搅拌机升降旋钮

复位按钮膜厚测试仪ZD-B 4 职责对电解测厚仪的操作及保养 5 引用标准 GB/T 4955-2005金属覆盖层厚度测定 6 环境要求温度在15℃以上使用 7 操作方法 7.1用软质纸将样品上的油质、污染物插掉。 7.2将待测样品放置于测试台上，松开旋钮放下测试头，使密封圈紧贴待测样品上，用右手压紧测试头，左手拧紧旋钮。 7.3将测试阳极夹夹在被测样品上。 7.4往电解杯里加蒸馏水查看密封圈与被测样品处是否有漏水，如果有漏水则要重新固定直到没有漏水为止。

7.5将电解杯里的水吸干净，往里加大约8分满的Cr电解液。注意：测铬层时不用搅拌。并按量程键更换为00.00后输入地址码0200。按启动键，测量开始。 7.6仪器自动停止测量，蜂鸣器响，显示器显示测量结果，仪器配有打印机可自动打印，然后按复位键，仪器再次进入待测状态。 7.7测铬层完毕后，吸出废溶液，用蒸馏水清洗电解杯。可用棉棒擦拭后在用少量的镍溶液置换，在吸出此溶液。在此过程不能移动被测部位。 7.8往电解杯中加入8分满的镍溶液，将搅拌机移入电解杯里。输入地址码0300，按启动键，开始测量镍的厚度。蜂鸣器响，测量结束，按复位键。 7.9测镍层完毕根据7.7节步骤将电解杯清洗干净。 7.10往电解杯中加入8分满的铜溶液，将搅拌机移入电解杯里。输入地址码0113，按启动键，开始测量铜的厚度。蜂鸣器响，测量结束，按复位键。 7.11每次测完一个点时要在【测厚仪登记表】上登记。 8常见故障处理 8.1仪器启动后立即截止并鸣叫 8.1.1电解杯底有气泡，用吸管缓慢吸出放开几次可驱出气泡。 8.1.2输出测试线的阴阳极线忘记或没有接好，请接好。 8.1.3按错地址码，输入正确的地址码。 8.1.4误用其它电解液或者电解液有效时限已过期，换上正确的有效的电解液。 8.1.5被测样品上有油质或其他污染物，用软质的纸将被测样品的部位擦拭干净。 8.1.6电解杯包括底部橡皮头太脏没有清理干净，电解杯与阴极连接螺丝处生锈，需清理干净。 8.2启动后，长时间不停止

锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程、目的: 测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据，证实印刷工艺的稳定性。二、适用范围： SMT技术人员。三、操作步骤： 1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆，当调整杆移到激光线反射光线中间处，可进行直接测量。 6、冻结影像 [冻结影像]键,冻结影像,影像转换 7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点，两点定出位移量作成点量测纪录表 & 检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box [Display] 10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]

T-Low = 100~150, T-High=180~220 四、关机结束STRONG 关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。六、保养事项 1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。 2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单 12、面积计算 13、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果档案储存点量测结果/工作文件/影像文件

锡膏添加作业指导书

锡膏添加作业指导书 1. 目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。 5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.

5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。 5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图: 在钢网上转动，无打滑现象。 5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。

超声波测厚仪操作规程详细版

文件编号：GD/FS-4677 （操作规程范本系列）超声波测厚仪操作规程详细版 The Daily Operation Mode, It Includes All The Implementation Items, And Acts To Regulate Individual Actions, Regulate Or Limit All Their Behaviors, And Finally Simplify Management Process. 编辑：_________________ 单位：_________________ 日期：_________________

超声波测厚仪操作规程详细版提示语：本操作规程文件适合使用于日常的规则或运作模式中，包含所有的执行事项，并作用于规范个体行动，规范或限制其所有行为，最终实现简化管理过程，提高管理效率。，文档所展示内容即为所得，可在下载完成后直接进行编辑。 1、仪器使用前，装入电池，检查电源电压是否符合要求。 2、输入正确的声速值，并对仪器进行校准。 3、使用时，应手握仪器使探头与工件之间良好耦合。不得将仪器置于地面或其它硬部件上，严禁在打开后盖状态下使用。 4、在使用过程中应随时观察电源显示情况，不得在低压下使用，电池能量不足及时更换。 5、测材料中超声波声速时，先输入材料厚度，然后按下声速键，即可显示声速值。 6、测试完毕，再次对仪器进行校准，以确定检

测过程中仪器是否处于正常状态。 7、仪器使用完毕后，关闭电源，小心拆卸附件，清理干净并装入仪器箱内。 8、仪器长期不用，应将电池取出，以免漏液腐蚀元件。可在这里输入个人/品牌名/地点 Personal / Brand Name / Location Can Be Entered Here

锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程一、目的：测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。二、适用范围： SMT技术人员。三、操作步骤： 1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。 6、冻结影像 [冻结影像]键,冻结影像,影像转换 7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测纪录表 8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box [Display]

10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close] 11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=255 12、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~220 13、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果档案储存点量测结果/工作文件/影像文件四、关机结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。五、注意事项非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。六、保养事项 1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可有杂物。 2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单

Solder paste mixer 锡膏搅拌机标准操作保养规范

Solder paste mixer standard operation and maintenance procedure 1.0目的为了使员工知悉锡膏搅拌机作业内容，明确操作步骤和工作流程，更好控制搅拌品质。 2.0 适用范围适用于SP公司生产用的所有锡膏搅拌机 3.0 职责 3.1 工程部 3.1.1负责本规范的制定及修改，相关部门严格执行。 3.2 生产部 3.2.1 负责使用以及日常清洁。 4.0 定义 4.1 一级保养为日常保养由生产部完成 4.2 二级保养为每月由工程部指导设备保养 4.3 三级保养为年度保养由工程部和设备厂商参与保养. 5.0 参考文件无 6.0 作业流程无 7.0 作业描述 7.1 调试 7.1.1 检查机器的使用电压规格（AC220V）应与市电之电压规格符合。 7.1.2 将机器置于水平稳定的桌面上，以避免机器高速运转时产生异声或摇晃 7.1.3 请确认是否有螺丝松动，机器内平板上不得有任何异物，以避免发生意外碰撞。 7.1.4 附件及电压规格确认后，请将电源线俩端分别接在机器电源输入插座或市电插座上。 7.1.5 打开前面板上之电源开关后，电源批示灯亮，安装完成。 7.2 操作 7.2.1 打开本机器之上盖，确认机器内无杂物。 7.2.2将待搅拌锡膏放入机器之夹具内（不能松动），可同时搅拌俩罐锡膏。若一次只用一只，请使用专用的配重器，其重量差异不可超过50克，否则，可能使机器在转动的过程中产生摇晃的情形。 7.2.3在开始搅拌之前，先用手转动一圈，确认不会发生碰撞，然后将机器上盖盖上，并打开电源开关。 7.2.4调整面板上时间，约为1-3分钟，工程师根据锡膏厂商的不同进行设置。 7.2.5按启动键，机器开始高速搅拌，并开始计时，待设定时间完成后将自动停止，并蜂鸣声提醒。 7.2.6作业完成，完成后运转指示灯熄灭，显示屏上将出现实际的搅拌时间，待机器停止后关闭蜂鸣器打开上盖并取下锡膏即可使用。 7.3 停机 7.3.1运转中如要停止机器，可按电源停止开关键，停止并取消此次作业，指示灯灭掉。 7.3.2如果运转中打开机器上盖，机器会自动停止并自锁，将上盖锁上重新作业须按启动键。 7.3.3该机器在执行完该次作业后会自锁，以避免重复搅拌，如果要重新搅拌请打开上盖，按启动键，机器开始新一次的搅拌作业。 7.4 设备维护保养 7.4.1 每月按照设备计划保养二级/三级项目由工程部指导保养。 7.4.2 每日按照一级保养记录表由生产部保养。 8.0 记录《锡膏搅拌机记录表》《一级保养记录表》《二级/三级保养记录表》

锡膏厚度测试仪操作指引

1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套）基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版次页码4、注意事项：质量体系作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。

minitest 600 覆层测厚仪操作规程

MiniTest 600 覆层测厚仪操作规程一、技术指标 1.测量范围F型0-3000μm 2.允许误差：±（2%~4%读值+2μm） 3.最小曲率半径：5mm（凸）25mm（凹） 4. 最小测量面积：φ20mm 5.最小基体厚度：0.5mm 6.显示：3位数字（字高11mm） 7. 可选校准方式：标准校准、一点校准、二点校准 8.统计数据：平均值x、s标准偏差、读数个数n（最多9.999个）、最大值max、最小值min 9. 电源：2节5号碱电池，至少测量1万次 10.仪器尺寸：64mm×115mm×25mm 11. 测头尺寸：φ15mm×62mm 12.电源：AC220V±10%50Hz 13.测量精度：1μm。二、操作流程图三、操作步骤 1.进行校准：MINITEST600有以下三种不同的校准方式：①标准校准：适合平整光滑的表面和大致的测量。例如，低于一点校准精度要求的场合；②一点校准：按ZERO键，启动零位校准，显示屏将显示ZERO（闪）和MEAN（不闪）字样，“MEAN”表示显示的是平均值；将探头置于无涂层样板上（即零测厚），“滴”声后提起探头。重复多次，直到显示屏始终显示先前读数的平均值；按ZERO键，结束校零，“ZERO”停止闪烁，置零（无涂层样板校准）结束。此法用于允许误差不超过4%的场合，探头误差范围应另考虑。③二点校准：无涂层样板校准后，按CAL键开始用标准箔校准，显开启仪器校准仪器进行测量关

闭仪器示器上出现CAL(闪)MEAN（不闪）字样，将校准箔置于无涂层样板上，放上探头，“滴”声后再提起探头重复多次，直到显示器显示的读数大致与所选标准箔的厚度相当，按上下键将读数调节至标准箔的厚度，按CAL键，“CAL”停止闪烁，校准完毕。此法用于误差范围在2%~4%(最大)之间的测量，探头误差范围应另考虑。 2. 开始测量：测量时须握住测头上套管，将探头置于要测量的涂层上，保持测头轴线与被测面垂直，“滴”声后提起探头，读取读数。 3.测量完毕后，关闭电源。四、注意事项 F型侧头是根据磁感应原理，测量钢或铁基体上的非磁性覆层，故应远离强磁场。

锡膏测厚仪产品介绍

3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍一、产品功能快速编程，友善的编程界面 ◆ 多种测量方式 ◆ 真正一键式测量 ◆ 八方运动按钮，一键聚焦 ◆ 扫描间距可调 ◆ 锡膏3D 模拟功能 ◆ 强大的SPC 功能 ◆ MARK 偏差自动修正 ◆ 一键回屏幕中心功能二、产品特色自动识别目标本全自动3D 锡膏厚度测试仪能通过自动XY 平台的移动/Z 轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。 [特点] 1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差； 2、通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移； 3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量； 4、锡膏3D 模拟图，再现锡膏真实形貌； 5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； 6、高速高分辨率相机，精度高，强大SPC 数据统计分析； 7、 SIGMA 自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

8、自动生成CP 、CPK 、X-BAR 、R-CHART 、SIGMA 柱形图、趋势图、管制图等； 9、 2D 辅助测量，两点间距离，面积大小等； 10、测量结果数据列表自动保存，生成SPC 报表可实时切换3种不同的3D 动态显示模式，可放大缩小和旋转三、产品参数 1、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 2、测量项目：厚度.面积.体积.3D 形状.平面距离 3 、测量原理：激光3角函数法测量 4、软体语言：中文/英文 5、照明光源：白色高亮LED 6、测量光源：红色激光模组 7、 X/Y 移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制) 8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量 9、视野范围：5mm*7mm 10、相机像素：300万/视场 11、最高分辨率：0.1um 12、扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um 13、重复测量精度：高度小于1um ，面积<1%,体积<1% 14、放大倍数：50X 15、最大可测量高度：5 mm 16、最高测量速度：250Profiles/s 17、 3D 模式：渲染.面.线.点3种不同的3D 模拟图,可缩放.旋转 18、 SPC 软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R 图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk 输出，Sigma 自动判断 19、操作系统：Windows7 20、计算机系统：双核P4，2G 内存，20寸LCD 21、电源：220V 50/60Hz 22、最大消耗功率：500W 23、重量：约85KG 24、外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)

锡膏搅拌

特性： 1电压：220V/50HZ 2尺寸：L390*W390*H380mm 3工作能力：500公克/1000公克（夹具须调整）同时搅拌两罐锡膏罐 4马达转速：1000rpm 公转：400rpm 自转：100rpm 5操作是非常简单容易。只需将锡膏罐置于万用治具上，设定好搅拌时间后，按启动键即可，搅拌完成，机器会自动停止。 6提供非常强的锡搅拌能力。任何人都能够准备均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。备有万用治具功能。适用任何厂牌的锡膏容器。 7采用电子式计算器及LED显示。操作时间设定简易(0.1-9.9分钟)。搅拌时间终了，以蜂鸣器警报告知。 8密封式轴承，不需经常润滑及保养。 9在启动运转时，上盖可用Interlock安全锁装置。 45°为何比水平放置好? *45°放置搅拌系统利用公转产生之离心力, 配合与公轴成45°夹角之自转转轴所产生力量, 使得位于罐内上端之锡膏不断向下挤压, 而位于锡膏罐底部之锡膏由周围向罐上方移动, 形成一旋风漏斗型之搅拌动作, 可以平顺温和地将锡膏软化. *水平放置锡膏罐平躺于旋转平口及平底, 使得锡膏在罐内产生滚动的动作, 搅拌快速, 锡膏在罐内激烈撞击,会造成锡膏升温过快, 导致锡膏氧化, 锡球颗粒因撞击而破坏结构, 且于滚动中将空气包覆在锡膏内, 于印刷中: * 容易造成锡膏崩塌. * 回焊后造成开路冷焊. 所以一般用于高密度及无铅高品质高精密制程, 使用采45夹角结构锡膏搅拌机效果最好.

产品名称：全自动锡膏搅拌机产品编号：JX-TH-6038 产品特性： 1. 独特外形设计，美观、大方、实用。 2. 搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3. 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏：同时一次可搅拌两罐或四罐，亦可节省时间，提高生产效率。 4. 独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5. 搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。 6. 密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 7. 本机采用FX系列微电脑控制，操作简单，可靠性高。特性： LED面板显示及微电脑控制，易于操作搅拌能力强，搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式现推出新款无需夹手、扣手，直接放在放置桶里即可适用性强，备有万能平具，适用于各种品牌的锡膏、新款可用于胶类的搅拌多种安全保护，确保操作安全经济型锡膏搅拌机产品特点 1独特外形设计，美观、大方、实用。 2搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏： 4独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。6密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。特性：本机采用微电脑控制，LEO数字显示，操作简单。搅拌原理是借着马达转与自转的搅拌方式，不需要选冷藏之锡膏取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀，立即可用。万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g锡膏，同时一次可搅拌两罐，亦可接生时间，提高工作效率。搅拌过程中，锡膏不需打开，所以锡膏不含有氧化或吸收水氧的情形产生密蔽式的搅拌最大的优点是固定运转时间，亦保证锡膏柔软性（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，亦可或得叫活性的新旧锡膏混合搅拌，亦可获得较活性的新锡膏； 1．操作容易，将装有锡膏器置于万用治具上，设定好搅拌时间按启动键即可，会自动停止。 2．任何人都能够使用均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。 3．本机搅拌设置为万用治具功能，治具有双向性开合功能，适合任何厂牌的锡膏容器。 4．机为搅拌时公转与自转同时进行；并同时搅拌两瓶设置，是在不与空气接触的情况下搅拌，保证搅拌质量的可靠性。

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。三、操作步骤： 3.1 外观和部件图（图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面；图二图三

3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）；图五图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）；注意：每次放入 PCB的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。图八图九

3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；图十图十一图十二图十三用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

图十四图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）；图十六图十七

锡膏搅拌机MIX500D SLOPE 操作说明书

锡膏搅拌机SOLDER CREAM MIXER MIX500D SLOPE 使用手册 USER MANUAL

前言首先，我们诚挚地感谢您选用SMtech的锡膏搅拌机!您将可利用MIX500D SLOPE将锡膏搅拌均匀，以实现更完美的印刷和逥流焊效果。在使用这台机器前，请您详细地阅读这份使用手册，并将它妥善保存。关于该产品的改进和局部更新,我们将不作另行说明。如有疑惑请洽分销商或我们。建议您保留机器的包装材料，以备运送机器时的需要，使用不恰当的包装运送机器容易导致机器损坏。每一台SMtech的产品在交付使用者之后，我们都将提供为期1年的免责免费保修服务。但是未经授权分拆机器部件的，将不适用于免责免费保修服务。 MIX500SLOPE的内部是高速旋转的部件，错误使用机器例如在机器中放置异物导致机器损毁的，也不适用于免责免费保修服务。

目录一. 装箱清单 4 二. 注意事项 5 三. 概要 6 3.1应用 3.2特色 3.3规格四. 部品说明 7～8 五. 安装和使用 9～11 六. 维护保养 12～18 七. 附件 19～21 7.1外型尺寸 19 7.2简易故障排除指引 20～21

一．装箱清单：使用手册 1 份测试报告及保修凭证 1 份机器主体 1 台橡胶垫（直径67MM，厚2MM） 2个（用来保持锡膏夹具锁紧镙杆的清洁）电源线 2 条（国标，英制各1条）钥匙 2 把

二．注意事项：拆开包装后，请对应装箱清单确认所有部品齐全。不正确的电源会导致机器损坏或效能降低，请确认电源与规格一致。机器运行会有震动，请将机器放置在平稳坚实的地方。一旦出现异常的，过于激烈的响声，请立即关闭电源，待机器所有部件停止转动后，再开盖检查，予以排除。在机器起动前，请务必确认机器内无工具，手套或其它物品，运行装置两侧重量差异超过50克会引起机器剧烈震动！搅拌机是高速运转的机器，两侧负载不平衡极易导致皮带断裂或马达损毁，在更换不同规格的锡膏时尤其要注意。随机配备的2片橡皮垫，请保留在锡膏夹具的底部，可以防止锡膏夹具的锁紧螺栓被锡膏沾污导致无法解开，以便在有需要时拆开机器维修。

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的：监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。三、操作步骤： 3.1 外观和部件图（图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）；图三图二

3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮；图四图五图六图七图八图九 X 轴 Y 轴注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。

3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；图十图十一图十二图十三用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）