螺母凸焊工艺参数优化

波峰焊工艺作业书

1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。 3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。 3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。 3.4技术部负责锡样检测。 4. 波峰焊相关工作参数设置和标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用的助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远GM—1000 减摩AGF-780DS-AA 80-120 Kester 979 110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。 4.2锡条成分比例参数： 现公司使用的锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远SN63PB37 无铅减摩NP503 4.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA 0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。 4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4.7浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4.8传送速度为：1.0～1.5米/分钟； 4.9夹送倾角5-8度。 4.10 助焊剂喷雾压力为2-3Psi; 4.11针阀压力为2-4Psi； 4.12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5.1波峰焊操作工工作内容及要求： 5.1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5.1.2每天按时记录波峰焊机参数。 5.1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。

对注塑成型工艺参数优化的一般框架(翻译)

西南交通大学 本科毕业设计论文翻译 对注塑成型工艺参数优化的一般框架 年级:2010级 学号:20101476 姓名:段威力 专业:机械设计制造及其自动化 指导老师:罗征志 2014 年 3 月

第1章前言 成型条件和工艺参数在注塑成型工艺中起着重要角色。模塑部分的质量包括：受力、热变形和残余应力，很大程度上受注塑工艺进程的条件状况影响。成型条件也会影响注塑工艺的生产率、生产周期和资源消耗率。成型条件与其他一些决定塑料产品的因素也有密切关系，如材料、零件的设计和加工等。成型条件主要包括以下几个因素[1]：熔点、浇铸温度、填充时间、填料时间和填充压力。 指定模型零件的质量不仅取决于塑料材料特性同时取决于公益参数。最佳工艺参数可以生产周期，提高产品质量。在实际生产中，工艺参数的设定主要取决于工程师的经验。这种方法不能一直确保工艺参数适当的价值。由于塑料具有复杂的热塑性，设定工艺参数获得想要的产品质量是一个挑战。最终，工艺参数往往从工具书中选取，随后通过反复试验法调整。但是，事实上反复试验法耗时耗力。 对于分析法，为了得到合适的工艺参数需要陈列大量的数学方程[2]。但是，由于复杂的注塑工艺，而方程中又应用了很多简化，这些方程并不能总是达到一个可靠的解决方案。因此，很多研究者投入了大量精力研究注塑成型工艺参数的优化。 尽管目前有大量的文献注塑模工艺参数的优化，但是很多都是理论上的可行，没法投入到实际生产中。因此，并没有对着这些优化方法的适用范围以及优缺点的系统地比较和评估。优化方法的选择主要取决于每位作者的经验和主管选择。甚至，分析现有有话方法的特点和适用范围都是很有意义的任务。因此，寻求合适的一般框架简化注塑成型工艺参数设定是很有必要的。

切削过程仿真及工艺参数优化

第33卷第3期2007年6月 东华大学学报(自然科学版) J OU RNAL O F DON GHUA UN IV ERSIT Y (NA TU RAL SCIENCE ) Vol 133,No.3J un.2007 文章编号:16710444(2007)03028703 切削过程仿真及工艺参数优化 3 李蓓智,黄　昊,王胜利(东华大学机械工程学院,上海201620) 摘　要:加工工艺及其相关参数优化是协调加工质量、效率和成本等目标的主要途径之一.以切削过程为对象,研究 基于有限元法(FEM )的切削过程建模与分析方法,考察了切削工艺参数对切削力的作用及其优化策略,根据切削力计算、仿真和实验对比结果,指出现有切削效应分析方法及相关仿真软件的应用尚有一些值得进一步深入研究的内容. 关键词:有限元法;切削过程仿真;工艺参数优化;切削力中图分类号: T G 501.1;TP 391.9 文献标志码:A C u t t i n g P r o c e s s S i m u l a t i o n a n d P a r a m e t e r O p t i m i z a t i o n L I B ei 2z hi ,HUA N G H ao ,W A N G S heng 2li (College of Mech anical E ngineering ,Donghu a U niversity ,Sh angh ai 201620,China) Abstract :Machining process and it s parameter is one of t he main ways t hat harmonize t he target s on t he quality ,t he efficiency and t he cost.The modeling and analysis met hod of t he cutting process are st udied based on t he finite element met hod (FEM ).The effect of t he cutting process parameter on t he cutting force is investigated and t he optimization met hod is given.According to t he co nt rast result of t he cutting force simulation and calculatio n based t he experiment ,it can be pointed out t hat t here is still a lot of research on t he cutting effect analysis met hod and t he applicatio n of t he simulation software. K ey w ords :finite element met hod ;cutting process simulation ;p rocess parameter optimization ;cutting force 机械加工是最广泛应用的机械零件制造工艺, 随着科学技术的飞速发展和全球市场的形成,高性能加工问题已成为越来越多企业家和专家学者的关注重点[1].高性能加工是在保证和提高产品制造质量前提下,使效率最高、成本最低的加工优化问题.国内外的相关研究包括:高速、高精度加工机理研究[2,3];刀具材料研究、刀具几何参数及其结构的优化设计[46];加工工艺及其参数优化设计[79];工 艺系统故障诊断与加工过程监控[4,10,11];基于有限元法的加工过程建模与分析方法[1214]等. 在已确定的加工环境下,优化加工工艺及其相关参数是协调加工质量、效率和成本目标的主要途径之一.为此,本文将以车削过程为对象,研究基于有限元法的加工过程建模与分析方法,建立切削加工工艺参数优化策略及其条件,并探讨现有切削过程分析方法尚存在的不足及其解决方法. 3 收稿日期 :20070110 作者简介:李蓓智(1953),女,上海人,教授,博士,研究方向为先进制造工艺与装备、现代集成制造方法与系统.E 2mail :lbzhi @dhu. https://www.360docs.net/doc/0412039016.html,

波峰焊工艺管控要点

1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB

图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产

注塑工艺参数优化

培训课程 2 工艺参数的优化

受训者手册 德马格注塑机工艺参数优化的步骤指导

成型周期分析 采用下面表格估计注塑过程中的每一阶段对周期的影响. 然后去机床看正在运行的模具, 写下实际的时间并计算出百分比. 哪一阶段在整个周期中占最多的时间? 那里可以是最有效的缩短成型周期?

模具 1

模具 2

工艺参数优化 目标: ?一步步改进工艺过程稳定性. ?评估各个参数的更改对工艺过程稳定性的影响 ?to demonstrate the cumulative improvemnt in the process and product consistency 方法: At each stage, after the process has been given sufficient time to stabilise, a run of sixteen consecutive mouldings is to be made. These mouldings will be assessed for consistency by weight (a dimension, a physical property or some other attribute could equally well be used, weight is simply the most widely applicable). 稳定性通过计算重量的标准偏差来衡量. 同时打印出机床IBED上的过程统计数据. 1. 找出转压点 2. 找出浇口冷却时间 3. 优化注射速度 4. 采用正确的螺杆转速 5. 优化多级预塑曲线 6. 优化松推 7. 优化多级保压曲线 8. 优化锁模力 9. 设定注射压力限定

注塑工艺参数的优化选择

第5章注塑工艺参数的优化选择 注塑工艺参数包括模具温度、熔体温度、注射压力、保压压力、注射时间等[66]。前面的注塑成型过程分析比较都是在统一的注塑工艺参数下进行的，没有考虑到注塑工艺参数对注塑成型过程的影响。即使浇注系统保持不变，流动过程也会随着注射时间、熔温和模温等注塑工艺参数的变化而发生变化。为确保流动过程的合理性，就需要考虑注塑工艺参数的影响。在注塑成型过程中，注塑成型工艺参数如熔体温度、模具温度、注射压力、保压压力、注射时间和保压时间等都会对塑件注塑成型后的成型周期、塑件质量、体积收缩率等有着很大的影响。其中塑料熔体温度和模具温度对注塑过程的影响尤其显著，塑料熔体温度和模具温度的变化会直接影响到熔体在型腔内的流动情况。如果塑料熔体温度升高，流动速率可能会增加，这样就有利于充模；但是如果塑料熔体温度过高就可能会引起塑件烧焦甚至材料降解[67]。模具温度变化也会直接影响制品的生产效率和质量，如果模温过高可能会延长塑件注塑成型周期，就会降低生产效率；如果模温过低就可能会发生熔体滞留，造成欠注和熔接痕等缺陷[68]。 在传统的塑件注塑成型中，注塑工艺参数的确定一般需要经过多次试模，而通过Moldflow的模拟分析就可以一次性确定注塑工艺参数。Moldflow中的注塑工艺参数优化包括两种方法，一种是在DOE模块进行优化分析，一种是在流动分析模块进行优化分析。DOE模块的优化分析主要是对塑料熔体温度和模具温度进行优化分析，但是不能够对其它的注塑工艺参数进行优化分析，这个也是目前软件在DOE模块开发方面的限制，有待科技的进一步发展。DOE模块的优化分析是根据设置的变量情况，软件自动运用类似正交实验的方法来分析塑料熔体温度和模具温度对塑件各方面的影响情况，然后经过对模拟结果的分析比较来确定塑料熔体温度和模具温度。流动分析的优化方法是在流动分析模块对注塑工艺参数如保压压力、注塑速率等进行优化选择的方法。这种方法通过对被注塑工艺参数影响较大的流动过程描述量如充填时间、体积收缩率、残余应力和锁模力等的比较分析来确定优化的注塑工艺参数。下面将通过这两种方法来对注塑工艺参数进行优化分析。 5.1 DOE模块的熔体温度和模具温度优化选择 下面将通过对重要描述量如循环时间、体积收缩率、注射压力等进行分析来优化选择熔体温度和模具温度。

波峰焊参数设置与调制

Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介： 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程： 开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温 设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图

2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置： 根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定： 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:

And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工； 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）

注塑成型工艺参数及其影响

注塑成型工艺参数及其影响 11209040112 黄卓 摘要：塑料材料在生活中所占比例越来越高，而对于其质量的要求也越来越高， 注塑成型作为重要的生产手段，对技术的提高也越来越迫切，而注塑成型制品的影响因素较多，但注塑成型加工工艺条件是重要的影响因素之一，下面将会介绍个个工艺参数对于制品性能的影响。 关键词：注塑成型工艺参数 一、注塑成型概念 传统的模具设计和工艺参数设置主要依赖于设计者的经验和技巧,模具设计的合理性只有靠反复的试模和修模,工艺参数的设置也只能靠反复的试模来进行修改,缺乏科学依据,生产周期长,成本高,质量也难以保证。而对成型过程进行模拟,在模具制造之前就可发现设计中的问题,使模具设计和工艺参数设置建立在科学的分析基础之上,可缩短生产周期,提高制品质量。随着对制品质量要求的提高,对成型过程进行预测己经成为设计不可缺少的环节。因此,建立注塑成型过程熔体在模腔中流动和传热的数学模型,并采用数值仿真方法实现成型过程的模拟具有重要的意义。 由于成型过程的工艺参数直接决定了熔体在模腔中的流动状态,对制品质量有着最直接最深远的影响,因此找到制品成型的最优工艺条件,对成型过程进行工艺控制,是提高塑料制品质量的有效途径。这是因为,成型过程中,精密的成型机械、合理的模具设计和优良的材料性能只有在合理的成型工艺设置下刁`能体现出来另一方面,成型机械、模具设计和材料性能的缺陷有时可通过合适的成型工艺设置来弥补。由此可见,注塑成型工艺对制品质量有着至关重要的作用 二、注塑工艺条件及其影响 1、注塑压力 注射压力指的是在注射过程中螺杆顶部或柱塞对于塑料熔体所加载的压力。它的作用是对于使熔料混合和塑化，螺杆（或柱塞）必须提供克服固体粒子和熔料在料筒和喷嘴中的流动阻力。使得塑料熔体以一定的速度来充满型腔，在型腔充满熔体后注射压力起到压实的作用。从而使得塑件致密，并对熔料因冷却而产生的收缩进行补料，从而使塑件保持精确的形状，获得所需要的性能。注射的压力主要由塑料的种类，注塑机的类型，模具的温度，模具结构，塑件的壁厚来决定的，其中浇注系统的尺寸与结构对于注射压力影响很大。 2、保压压力 当熔体充满型腔后，注射压力所起的作用为对于模内的熔体进行压实，此时我们把注射压力也叫做保压压力，在实际生产中，保压压力应该等于或小于注射时所用压力。当保压时的压力与注射时的压力相等时，往往会使塑件的收缩率降低，而且可以保证塑件的稳定性以及塑件的力学性能。但常常也会伴随着脱模时残余应力的增加，造成塑件脱模困难、使塑件容易产生变形、表面划伤等，也容易使塑件产生飞边,影响表观质量。因此，选择保压压力时需要多方面考虑，慎

注塑工艺标准参数优化

'' 培训课程 2 工艺参数的优化

受训者手册 德马格注塑机工艺参数优化的步骤指导 页面周期分析 3 注塑工艺参数优化 6 步骤 1: 找出转压点7 步骤 1结果8 步骤 2: 找出保压时间(浇口冷凝时间) 9 步骤 2 结果10 步骤 3: 优化注射速度11 步骤 3 结果12 步骤 4: 采用正确的螺杆转速13 步骤 4 结果14 步骤 5: 优化多级螺杆转速和背压曲线15 步骤 5 结果16 步骤 6: 优化松退17 步骤 6 结果18 步骤 7: 优化保压曲线19 步骤 7 结果20 TABULATED RESULTS 21 步骤 8: 优化锁模力22 步骤 8 结果22 步骤 9: 设定注射压力23 步骤 9 结果23 典型工艺参数公差设定24

成型周期分析 采用下面表格估计注塑过程中的每一阶段对周期的影响. 然后去机床看正在运行的模具, 写下实际的时间并计算出百分比. 哪一阶段在整个周期中占最多的时间? 那里可以是最有效的缩短成型周期?

模具 1 估计 % 实际实 评价 际% 合模 射台前进和后退 注射时间 保压时间 冷却时间 开模 顶出 整个成型周期 100% seconds 100%

模具 2 评价 估计 % 实际实 际% 合模 射台前进和后退 注射时间 保压时间 冷却时间 开模 顶出 整个成型周期 100% seconds 100%

工艺参数优化 目标: ?一步步改进工艺过程稳定性. ?评估各个参数的更改对工艺过程稳定性的影响 ?to demonstrate the cumulative improvemnt in the process and product consistency 方法: At each stage, after the process has been given sufficient time to stabilise, a run of sixteen consecutive mouldings is to be made. These mouldings will be assessed for consistency by weight (a dimension, a physical property or some other attribute could equally well be used, weight is simply the most widely applicable). 稳定性通过计算重量的标准偏差来衡量. 同时打印出机床IBED上的过程统计数据. 1. 找出转压点 2. 找出浇口冷却时间 3. 优化注射速度 4. 采用正确的螺杆转速 5. 优化多级预塑曲线 6. 优化松推 7. 优化多级保压曲线 8. 优化锁模力 9. 设定注射压力限定

波峰焊工艺规范

波峰焊工艺规范 自动化测试与控制研究所

1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。

2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》

3.波峰焊质量控制要求 3.1严格工艺制度 填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。 3.2定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 3.3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

4.波峰焊操作步骤 4.1焊接前准备 ●检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、 胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面 以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴 住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和 孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 ●将助焊剂接到喷雾器的软管上。 4.2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 4.3设置焊接参数 ●助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通 孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔 顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 ●预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上 表面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元 器件较多的组装板取上限） ●传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况

注塑工艺参数的优化选择模板

注塑工艺参数的优化选择模板

第5章注塑工艺参数的优化选择 注塑工艺参数包括模具温度、熔体温度、注射压力、保压压力、注射时间等[66]。前面的注塑成型过程分析比较都是在统一的注塑工艺参数下进行的, 没有考虑到注塑工艺参数对注塑成型过程的影响。即使浇注系统保持不变, 流动过程也会随着注射时间、熔温和模温等注塑工艺参数的变化而发生变化。为确保流动过程的合理性, 就需要考虑注塑工艺参数的影响。在注塑成型过程中, 注塑成型工艺参数如熔体温度、模具温度、注射压力、保压压力、注射时间和保压时间等都会对塑件注塑成型后的成型周期、塑件质量、体积收缩率等有着很大的影响。其中塑料熔体温度和模具温度对注塑过程的影响特别显著, 塑料熔体温度和模具温度的变化会直接影响到熔体在型腔内的流动情况。如果塑料熔体温度升高, 流动速率可能会增加, 这样就有利于充模; 可是如果塑料熔体温度过高就可能会引起塑件烧焦甚至材料降解[67]。模具温度变化也会直接影响制品的生产效率和质量, 如果模温过高可能会延长塑件注塑成型周期, 就会降低生产效率; 如果模温过低就可能会发生熔体滞留, 造成欠注和熔接痕等缺陷[68]。 在传统的塑件注塑成型中, 注塑工艺参数的确定一般需要经过多次试模, 而经过Moldflow的模拟分析就能够一次性确定注塑工艺参数。Moldflow中的注塑工艺参数优化包括两种方法, 一种是在DOE模块进行优化分析, 一种是在流动分析模块进行优化分

析。DOE模块的优化分析主要是对塑料熔体温度和模具温度进行优化分析, 可是不能够对其它的注塑工艺参数进行优化分析, 这个也是当前软件在DOE模块开发方面的限制, 有待科技的进一步发展。DOE模块的优化分析是根据设置的变量情况, 软件自动运用类似正交实验的方法来分析塑料熔体温度和模具温度对塑件各方面的影响情况, 然后经过对模拟结果的分析比较来确定塑料熔体温度和模具温度。流动分析的优化方法是在流动分析模块对注塑工艺参数如保压压力、注塑速率等进行优化选择的方法。这种方法经过对被注塑工艺参数影响较大的流动过程描述量如充填时间、体积收缩率、残余应力和锁模力等的比较分析来确定优化的注塑工艺参数。下面将经过这两种方法来对注塑工艺参数进行优化分析。 5.1 DOE模块的熔体温度和模具温度优化选择 下面将经过对重要描述量如循环时间、体积收缩率、注射压力等进行分析来优化选择熔体温度和模具温度。

波峰焊工艺参数

波峰焊的主要工艺参数 发布时间:2012-8-10 19:53:22 访问次数:3291 为了更深入地了解波峰焊工艺，首先来了解波峰焊的主要工艺参数。 1)润湿时间 润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始昀时间，该时间仅在理论上存在，实际上无法计量。 2)停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面时的时间即停留时间，也称为焊接时间。停留时间的计算公式为 停留时间=波峰宽／速度 通常停留时间不能太短，否则焊盘将达不到必要的润湿温度，一般停留时间控制在2～3s之内。 3)预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前所达到的温度，PCB焊接面的温度应根据焊接的产锗特性来确定。 4)焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183℃)50～60℃，大多数情况是指焊锡锅的温度。适当的焊料温度可保证焊料有较好的流动性，焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查，尤其是焊接缺陷增多时，更应该首先检查焊锡锅的温度。实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度，这是PCB吸热的结果。 5)波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度，其数值通常控制在PCB板厚的1/2～2/3之间，过深会导致熔融焊料流到PCB的表面，出现“桥连”。此外PCB浸入焊料越深，其阻挡焊料流作用越明显，再加上元件引脚的作用，就会扰乱焊料的流动速度分布，不能保证PCB与焊料流的相对零速运动。对幅面过大和超重的PCB，通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。 6)传送倾角 波峰机在安装时除了使机器水平放置外，还应调节传送装置的倾角，高档波峰机的倾斜甬通常控制在3。～7。之间。通过倾斜角的调节，可以实现调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角有利于液态焊料与PCB更快地剥离，返回锡锅中。 7)热风刀 热风刀是20世纪90年代出现的新技术。所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，腔体的开口处能吹出500～525℃的高压气流，犹如刀状，故称为热风刀。热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点，既可以吹掉多余的焊锡，也可以填补金属化孔内焊锡的不足，有桥接的焊点可以立即得到修复。同时由于可使焊点的熔化时间得以延长，原来那些带有气孔的焊点也能得到修复。总之，热风刀可以使焊接缺陷大大减少，已在SMA焊接中广泛使用。 热风刀的温度和压力应根据SMA上的元器件密度、元器件类型及PCB上的方向而设定。 8)焊料纯度的影响 波峰焊接过程中，焊料中的杂质主要是来源于PCB上焊盘中的铜浸析，过量的铜

波峰焊工艺规范

波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所

1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。

2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》

3.波峰焊质量控制要求 严格工艺制度 填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

4.波峰焊操作步骤 焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金 手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰 后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘 带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。 开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊 剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察， 应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上， 但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表 面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较 多的组装板取上限） 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 （一般为－1.92m/min）

KIC 波峰焊操作手册

KIC2000 波峰焊简易操作手册 取消复选框“所有热电偶制程界限一至”，再点击“编辑工艺规格” 1.打开KIC2000软件 ，点击左上角“全球偏好” 2.如下图将各种单位设定与波峰焊炉的单位设定一致。其他设定、选择如下标记处。 3.编辑工艺窗口参数，KIC2000 软件主画面点击按钮 4.进入编辑界面如下图，先设定预热段工艺窗口参数，先为要编辑的工艺窗口命名（也可编辑完后再命名），点击该下 拉框选择单位 设定完成后点击 该按钮保存并退 出

5.进入制程界限编辑，首先选择热电偶编号，再选择相对应的工艺参数进行编辑。例如：总共有7个热电偶， TC1是空气线，TC2、TC3是测量锡波，这3个都不需要编辑，TC4、5、6、7我们需要分别编辑，如TC4、5 是TOP面，我们只要选择一个“最高温度”进行编辑，而TC6、7是BOT面，我们要选择“温度最高上升斜率” 和“最高温度”进行编辑。 1.直接在此输入要命名的名称 2.取消该勾选项 3.点击进入编辑界面 1.分别勾选TC4、TC5 2.分别命名探头点位名称，“TOP1”表示 “顶部探头第一位置” 3. TC4、TC5只需要勾选“最高温度” 4.上下限温度根据探头位置所选元件耐温要求进行设置

6.编辑波峰焊段工艺参数。 7.工艺参数编辑方式类同预热段，需分别对TC4、TC5、TC6、TC7进行编辑 1.分别勾选TC6、TC7 2.分别命名探头点位名称，“BOT1”表示 “底部探头第一位置” 3. TC6、TC7需要勾选“最高温度”和“温度最高上升斜率” 4.上下限温度根据助焊剂最佳活化特性进行设置；升温斜率一般小于2度 编辑完成后按此 按钮，保存并退出1.该勾选 项 2.点击进入 编辑界面

波峰焊相关参数及原理

波峰焊相关参数及原理 过炉后不良分析 预热作用 1.助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。 ?2.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 ?3.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。 波峰一以波峰二的作用 ?波峰一主要是：针对S M D的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。 ?波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。 冷却作用 其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生. 喷雾系统作用 ?助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂， 除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。 ?助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统

中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。 ?喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PC B板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。 运输作用 运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等。 助焊剂作用 ?助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flowin soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。 ?助焊剂的主要功能有： 1、清除焊接金属表面的氧化膜； 2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化 3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力； 4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。 ?主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等 焊锡的一些影响因素 连锡影响的一些因素：助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度。预热温度，过输速度，导轨角度，焊接时间，两波之间温差，两波之间的距离，波形，波峰流速，两波的高低，波峰不平，过炉方向，焊盘设计过大，焊盘设计过近，没有托锡点，锡的铜含量，PCB质量，PCB受潮，环境因素，锡炉温度。 连锡的一些解决对策 ?1、不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生

注塑成型工艺参数的调节原则

注塑成型工艺参数的调节原则 注塑模温的设定?模温影响成型周期及成形品质，在实际操作当中是由使用材质的最低适当模温开始设定，然后根据品质状况来 适当调高。 ?正确的说法，模温是指在成形被进行时的模腔表面的温度，在模具设计及成形工程的条件设定上，重要的是不仅维持适当的温度，还要能让其均匀的分布。 ?不均匀的模温分布，会导致不均匀的收缩和内应力，因而使成型口易发生变形和翘曲。?提高模温可获得以下效果； ①加成形品结晶度及较均匀的结构。②使成型收缩较充分，后收缩减小。⑥使成形品外观较具光泽及良好 ③提高成型品的强度和耐热性。④减少内应力残留、分子配向及变形。⑤减少充填时的流动阴抗，降低压力损失⑦增加成型品发生毛边的机会。 ⑧增加近浇口部位和减少远浇口部位凹陷的机会。⑨减少结合线明显的程度⑩增加冷却时间 注塑成型过程中的压力调节无论是油压式还是电动式注塑机，所有注塑过程中的运动都会产生压力。适当控制所需压力，才能生产 出质量合理的成品。 压力调控及计量系统在油压式注塑机上，所有运动由负责以下操作的油路执行： 1塑化阶段中的螺杆旋转。2滑座料道（注嘴靠近注口衬套）3注射和保压期间射料螺杆的轴向运动 4将基材闭合於射料杆上，直到肘杆全部延伸或活塞合模行程已完成。5启动装配顶杆的顶出臺以顶出部件。 在全电压机上，所有运动由配有永久磁铁的无刷同步电动机执行。通过机床业中一直采用的滚珠轴承螺杆，将旋转运动变换为线性运动。整个流程的效率部分取决於塑化过程，其中，螺杆起十分关键的作用。三菱公司在生产全电机型的过程中最新推出的解决方案包括一根灌料螺杆（第二螺纹抱辊）和一根配有混炼元件的螺杆尖梢。这样，可最大限度增强塑化能力和混炼效果，缩短螺杆长度，实现 高速运转。 螺杆必须确保物料熔化和均化。这一过程可借助於反压调整，以避免过热。混炼元件不能产生过高的流速，否则，会导致聚合物降解。每一种聚合物具有不同的最大流速，如果超过这一极限，分子会拉伸，出现聚合物主链断裂现象。不过，重点仍然是在注射和保压过程中控制螺杆的向前轴向运动。後续的冷却过程，包括内在应力、公差和翘曲等方面，对於确保产品质量十分重要。这一切全由模具质量决定，对於优化冷却料道、确保有效的闭环温度调节时，尤其如此。该系统完全独立，不会干扰机械调节。闭模和顶出等模具运动必须精确高效。通常采用速度分布曲线，以确保活动部件准确靠近。接触维持力可调整。因此可断定，在不考虑能耗和机械可靠性、附加条件相同（如模具质量）的前提下，产品质量主要决定於控制螺杆向前运动阶段的系统。在油压式注塑机上，这一调节通过探测油压而实现。 具体地说，油压通过控制板而激活一套阀门，流体通过操纵器而产生作用，并得到调节及释放。 注射速度控制包括开环控制、半闭环控制和闭环控制等选择方案。开环系统依靠共用比例阀。比例张力施加於所需比例的流体上，从而使流体在注射机筒中产生压力，让注射螺杆以一定的前向速度运动。半闭环系统采用闭环比例阀。环路在闭合口所在的位置闭合，闭合口通过在阀门内的移动而控制油料的流量比例。闭环系统在螺杆平移速度时闭合。闭环系统中采用速度传感器（通常为电位计型），定时探测张力下降。比例阀流出的油料通过调节，可

注塑工艺参数的优化

注塑工艺参数的优化 培训手册

德马格注塑机工艺参数优化的步骤指导

成型周期分析 采用下面表格估计注塑过程中的每一阶段对周期的影响. 然后去机床看正在运行的模具, 写下实际的时间并计算出百分比. 哪一阶段在整个周期中占最多的时间? 那里可以是最有效的缩短成型周期?

模具 1

模具 2

工艺参数优化 目标: ?一步步改进工艺过程稳定性. ?评估各个参数的更改对工艺过程稳定性的影响 ?to demonstrate the cumulative improvemnt in the process and product consistency 方法: At each stage, after the process has been given sufficient time to stabilise, a run of sixteen consecutive mouldings is to be made. These mouldings will be assessed for consistency by weight (a dimension, a physical property or some other attribute could equally well be used, weight is simply the most widely applicable). 稳定性通过计算重量的标准偏差来衡量. 同时打印出机床IBED上的过程统计数据. 1. 找出转压点 2. 找出浇口冷却时间 3. 优化注射速度 4. 采用正确的螺杆转速 5. 优化多级预塑曲线 6. 优化松推 7. 优化多级保压曲线 8. 优化锁模力 9. 设定注射压力限定

无铅波峰焊制程及工艺管控

1.0目的 为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否 符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。 2.0范围 本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。 3.0职责 3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常 问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理； 3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检 测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常 维护保养相关要求； 3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。 4.0内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图） 元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡 设计波峰焊接环境储存和搬运操作者 4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕

4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设 定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准； 4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低 值必须≥235℃； 4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊 设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4.3波峰焊基本设置要求； 4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接； 4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3； 4.3.3运输速度：1400~1800mm/min； 4.3.4夹送倾角：5~ 5.5度； 4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar； 4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工 程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。 4.4温度曲线参数控制要求 4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资 料)； 4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助 焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)； 4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃； 4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下； 4.4.5120℃