SMT表面组装技术印刷机调机教材
SMT表面组装技术印刷机调机教材
DEK印刷机调机教材
1、正确了解程序中的每一参数
在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
?ProductName产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。
?ProductID是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。
?ProductBarcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。
（仅265GSX可使用）
?Screenbarcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。
（265GSX）
?DwellHeight刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm 最大40mm
增量1mm缺省30mm
?DwellSpeed刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec
增量1mm/sec缺省24mm/sec
?ScreenAdapter钢网类别，选项有
NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12
?ScreenImage钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。
?CustomScreen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。
?BoardWidth板宽，40--508mm,增量0.1mm
?BoardLength板长，50--510mm,增量0.1mm
?BoardThickness板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm
?PrintSpeed印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec ?FloodSpeed未用
?PrintFrontLimit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
?PrintRearLimit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm
?FrontPressure前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg ?RearPressure后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg
?FloodHeight未用
?PrintGap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量
0.025mm
?UndersideClearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm，增量1mm,缺省19mm
?SeparationSpeed印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec，增量0.1mm/sec
?SeparationDistance分离距离。0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm ?BoardCount印刷板数量设置，0--500Boards,0为无穷大?PrintMode印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。?PrintDeposits选择一块板的印刷次数，1，2或3，默认为1?ScreenCleanMode1钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE ?ScreenCleanRate1钢网清洗频率，0--200，增量1?ScreenCleanMode2钢网清洗模式2,WET，DRY,VAC,NONE ?ScreenCleanRate2钢网清洗频率，0--200，增量1?CleanAfterKnead搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE ?CleanAfterDowntime该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET，VAC，DRY，NONE ?CleanAfter是对上一个模式的停工时间（Downtime)的设置。5-120mins
?DryCleanSpeed清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.?WetCleanSpeed清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec,增量1mm/sec.?VacCleanSpeed清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.
?FrontStartOffset清洗起始位置距离板前边沿距离。0--60mm增量
1mm
?RearStartOffset清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增量1mm
?PasteKneadPeriod印刷和搅拌之间的时间设置
?KneadDeposits设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20?KneadBoard搅拌功能选择之后搅拌的板数。?KneadAfterDispense添加锡膏（自动/人工）后下块板进行搅拌。
Enable/Disable
?StopAfterIdle在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品（PCB板）和钢网接触但印刷过程没有完成。2--120mins ?Board1FiducalTypefiducial点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomo del
?Board2FiducalTypefiducial点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomo del
?Board3FiducalTypefiducial点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomo del
?Screen1FiducalTypefiducial点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomo
del
?Screen2FiducalTypefiducial点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomo del
?Screen3FiducalTypefiducial点的类型，
Circle,Rectangle,Diamond,Triangle,DoubleSquare,Cross,Videomo del
?Fiducial1xcoordinaefiducial1的x坐标值0--508mm,增量0.1mm ?Fiducial1ycoordinaefiducial1的y坐标值0--508mm,增量0.1mm ?Fiducial2xcoordinaefiducial2的x坐标值0--508mm,增量0.1mm ?Fiducial2ycoordinaefiducial2的y坐标值0--508mm,增量0.1mm ?Fiducial3xcoordinaefiducial3的x坐标值0--508mm,增量0.1mm ?Fiducial3ycoordinaefiducial3的y坐标值0--508mm,增量0.1mm ?Forwardxoffset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。-1.0--+1.0mm增量0.004mm ?Forwardyoffset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm增量0.004mm ?Forwardɡoffset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。-1000--
+1000arcseconds增量2arcseconds
?Reversxoffset从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为
+时，印刷位置相对PCB板右移。-1.0--+1.0mm增量0.004mm ?Reversyoffset从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板后移。-1.0--+1.0mm增量0.004mm ?Reversɡoffset从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板顺时针移动。-1000--+1000arceconds增量2arcseconds
?ScreenXForward通过调整马达(XF)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm ?ScreenXRear通过调整马达(XR)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm ?ScreenYAxis通过调整马达(Y)的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20--+20mm,增量0.004mm ?AlignmentWeighting使用于两个FID点的模式。一种权重值，他它设定FID2能够接受的偏差的程度（对2个点来说）0--100%?XAlignment3个FID点模式时X的权重
?YAlignment3个FID点模式时Y的权重
?AlignmentModeFID点的选择模式。2/3fiducial.
?ToolingType程序设定的PCB板的支撑模式。AUTOFLEX，VACUUM，MAGNETIC，PILLARS（盒式）
?BoardStopX从机器中心线到PCB板停板位置的距离。50-254mm ?BoardStopY从机器定轨到PCB板停板位置的距离。25--板宽-20mm
?RightFeedDelay当不规则板从右边进板时，BoardStop允许的延长时间。
?SPCConfigurationSPC编辑菜单。
2、根据MARK点质量调相关参数
2.1MARK点的形状（类型选择）
DEK265GSX机器可以接受的MARK点类型Circle(圆）,Rectangle（矩形）,Diamond（菱形）,Triangle（三角形）,DoulbleSquare（双正方形）,Cross（十字形）,vediomodel等。
根据PCB板和钢网上MARK点的形状选择相应的MARK点类型。，并给出相应识别点种类参数。当PCB上识别点质量差或无识别点而用焊盘作为识别点时，需要选用VEDIOMODEL模式，但是采用这种模式时容易出现印刷偏位。
Circlecrossdiamondtrianglerectangledoublesquare
2.2光度（Light）的调节
2.2.1背景选择和目标分数的设定
根据MARK点本身及周围背景进行选择DARK/LIGHT。AcceptanceScore:机器设定的对每一类型的MARK能够接受的最低分值（设定与实际照相的质量对比）。实际的与设定的匹配的好分值越高。AcceptanceScore分值由操作者给出，照相系统接受所有高于此分值的MARK点TargetScore:设置TargetScore是告诉照相系统机器将接受它收索到的第一个高于此分值的点。当找不到高于此分值的点时，机器会记住所有分值超过AcceptanceScore的点，并在其中选取最优秀者。
在一般情况下，AcceptanceScore分值设置为500，TargetScore分值设置为700。如果分数设置不合适，如目标分数太小，在找识别点时如果机器首先找到的满足得分要求的其他点时就会将该点误判为识别点，这样就会出现一些偶然偏位。
2.2.2圆形MARK点的相应参数
上图三个圆圈中中间圆圈表示识别点的外形，外圈表示进行识别点图象分析时考虑的背景范围，内圈和识别点之间是对识别点图象分析的范围，对于以上分析范围以外的部分如果出现干扰点，机器就不会考虑。但是如果如果内圈太大，外圈太小，就比较容易出现印刷偏位。2.2.3光度的调节
调节原理
如上图，在柱状图中有两个尖峰值，分别代表了Dark和light两种区域的图
形质量，通过改变照射光的等级可以改变尖峰之间的差值。调整结果是上图的两个尖峰越高，间距越大照相质量越好，反之照相质量就差，出现偏位的可能性就比较大，按照我们目前使用设备的经验，得分超过700分一般是不会出
现印刷偏位的，但是当识别点附近如果有另外一个类似点时也有可能出现偏位的问题。
调整过程和方法：
FiducialSetup:
如前所述，我们可以选择MARK点类型、背景、AcceptScore和TargetScore,定义MARK点的尺寸及相关参数。
SetLight:FiducialLightingParameters
Vertical:垂直光强度，调整它将影响Screen/Board的整体光强度。LR：Left&Right
FR：Front&Rear
Inner：内圈
Outer：外圈
在调节过程中我们可以看到显示屏幕上的柱状图不断的变化LearnFiducial:
在LocateFiducial菜单中可以查看调整后的分值，要求越高越好。
3、根据偏位调相关参数校正
①在EDIT菜单中通过测量直接输入MARK点的坐标，越准确越好。
②在STEP模式下，使用ADJUST调节，使MARK点的设定位置和实际位置重合，并给出正确的MARK点尺寸。
③在LearnFiducial:菜单下调整MARK点坐标，以形、实重合为标准。
④当在显示屏幕上完全看不到MARK点图形时，a.查看进板方向是否和钢网一致；b.钢网名称正确与否；c.重复第①②步骤；d.咨询现场工程师。
4、正确设置顶针
1、在EDIT菜单中的ToolingType项选择AUTOFLEX方式，机器将根据PCB 尺寸自动设置顶针。
2、Setup--ChangeTooling--Adjust--ChangeAutoflex,人工更改顶针的数量和排列。
3、使用MagneticSupportPillars,人工设置磁性顶针，如为双面板，再加工第二面时用预先加工好的跟PCB尺寸一致的透明玻璃板画上无元件的地方，然后使用STEP模式人工设置磁性顶针。
4、特殊情况：如内存条板的生产，因该板较薄，拼板较多，在生产第二面时加顶针会出现少锡或拉尖现象，这种情况可取消顶针的设置，同时必须减小印刷压力。（建议设为5~5.5Kg）
5、丝印机工作时的动作过程
以STEP模式的动作过程简单描述印刷过程
1、按下RUN，Table对升降轨道进行检查→
2、Camrea运动到BoardStop位置→
3、BoardStop下降到等板进入的位置→
4、印刷头运动到开始印刷位，两个刮刀都运动到Dwell位置（高于钢网25mm)→
5、按AutoBoard，板被送入机器并被BoardStop挡住。→
6、当BoardStop感应器感应到板时皮带停止转动。→
7、板的夹紧装置动作，BoardStop缩回。→
8、Camera运动到第一个FID点位置。→
9、RisingTable检查升降轨道并上升到Vision高度。→10、显示屏幕上左边显示板上的FID点图形，右边显示钢网上的FID点图形。→11、FID点找到，在屏幕两边的FID点中心显示一个十字时表明FID已经成功找到。→12、当Camrea运动到第二个FID点的位置时，第一个点的位置参数已经被机器记忆住，并存储起来。→13、找到第二个FID点。→14、在记忆第二个FID 点的位置参数的同时，Camere运动到HOME位置。→15、RisingTable运动到低于印刷高度3mm的地方，刮刀运动到距离钢网表面0.5--1.0mm的地方。
→16、钢网位置调整好后夹紧装置动作，RisingTable运动到印刷高度。→17、刮刀根据压力的设定值下降到计算处。→18、印刷头按照程序设定的速度运动。→19、压力感应器开始读数，并根据读数对下次印刷压力进行调整。→20、刮刀机械装置释放全部压力，但使用0.5kg的力使刮刀和钢网保持接触。→21、板的记数增加1→22、钢网夹紧装置松开，RisingTable按照程序设定的separationspeed下降separationdistance高度，同时，印刷刮刀运动到Dwell高度。→23、根据Undersideclearance高度的设定，RisingTable全速下降，同时，板的夹紧机构松开。→24、PCB板传送皮带运动到出板感应器感应到有板为止。→25、清洗周期和添加锡膏周期循环记数器的记数分别相应的增加。如果都没有到达，机器进行下一个循环的印刷，否则执行相应功能动作。
SMT表面组装技术印刷机调机教材
SMT表面组装技术印刷机调机教材
DEK印刷机调机教材 1、正确了解程序中的每一参数 在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。 ?ProductName产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。 ?ProductID是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。 ?ProductBarcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。 （仅265GSX可使用） ?Screenbarcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。 （265GSX） ?DwellHeight刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm 最大40mm 增量1mm缺省30mm ?DwellSpeed刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec 增量1mm/sec缺省24mm/sec ?ScreenAdapter钢网类别，选项有
NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 ?ScreenImage钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。 ?CustomScreen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。 ?BoardWidth板宽，40--508mm,增量0.1mm ?BoardLength板长，50--510mm,增量0.1mm ?BoardThickness板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm ?PrintSpeed印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec ?FloodSpeed未用 ?PrintFrontLimit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm ?PrintRearLimit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm ?FrontPressure前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg ?RearPressure后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg ?FloodHeight未用 ?PrintGap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量 0.025mm ?UndersideClearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm，增量1mm,缺省19mm
DEK印刷机高级培训教材
D E K印刷机高级培训教 材 Last revision on 21 December 2020
DEK印刷机高级培训教材 DEK INFINITY 培训教材 一、DEK软件的安装 DEK机器由工业PC电脑作为主控，其操作系统和应用软件都存放在电脑硬盘中，其中C盘安装WINDOWS系统，D盘DEK机的应用软件。DEK INFINITY 软件的的安装大致过程如下（具体安装过程中会有详细的提示）： 安装之前，用软盘备份及文件，先用SP06安装盘安装Windows软件及DEK应用软件，最后用SP04安装盘安装DEK补丁程序。步骤如下： 1、备份及文件。 2、安装Windows及DEK SOFTWARE 06(SP06安装盘) 。 3、拷贝回备份的及文件。 4、设置触摸屏的中心位置。 5、中断控制程序。 6、安装06版本的补丁程序SP04（SP04安装盘）。 其中C盘安装的是WINDOWS系统，D盘安装的是DEK印刷机的应用软件。 二、安全控制 DEK机在以下几个方面进行了安全设计方面的考虑: ?EMERGENCE STOP ?保险和自动跳断开关 ?印刷头支撑 ?PRINT CARRIAGE BRAKE PRINT CARRIAGE 刹车机构当马达断电时开始起作用，以保证丝印头抬起时 PRINT CARRIAGE不会碰装到设备后部机架。 工作原理：如图所示，马达轴通过键连接带动FRICTION-PLATE 转 动，当电磁铁断电时，弹簧推动压力片和摩擦片接触，并形成一定的摩擦 力，由于压力片和电磁铁都是固定在机架上的，所以会阻止摩擦片转动， 从而起到阻止马达转动的功能。当电磁铁带电以后，它就能使压力片在电 磁力的作用下离开摩擦片，这样摩擦轮就能自由的跟随马达转动。
印刷机调机教材
I8印刷机调机教材 1、正确了解程序中的每一参数 在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。 ?Product Name 产品名称，最多可接受不包含标点的8个字符。 ?Product ID 是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。 ?Product Barcode 产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。（仅265GSX可使用） ?Screen barcode 对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。 （265GSX ） ?Dwell Height 刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm 最大40mm 增量1mm 缺省30mm ?Dwell Speed 刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec 最大30mm/sec 增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec ?Screen Adapter 钢网类别，选项有 NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12 ?Screen Image 钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。 ?Custom Screen 用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。 ?Board Width 板宽，40--508mm,增量0.1mm ?Board Length 板长，50--510mm,增量0.1mm ?Board Thickness 板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm ?Print Speed 印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec ?Flood Speed 未用 ?Print Front Limit 从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm ?Print Rear Limit 从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm ?Front Pressure 前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg ?Rear Pressure 后刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg ?Flood Height 未用 ?Print Gap 在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm ?Underside Clearance 定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm，增量1mm,缺省19mm
精编【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料
【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
SMT人员培训资料第一部分:安全生产 第二部分:工艺流程 第三部分:物料识别
第五部份：关键岗位 SMT 2010-4-1 第一部分:安全生产 一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片） MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产 警告：小心底座夹伤手 警告：小心刮刀 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网
当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器 机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。 需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行 机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞 拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门 警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达 错误方式：运行中不可进入机器内取料 错误方式：运行中不可取出飞达
机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看 第二部分：工艺流程 一、SMT 定义 二、流程图 错误方式：不可把头手伸入机器内 错误方式：不可把头手伸入机器内
DEK印刷机培训教材(初级)要点
DEK PRINTER的外观及内部结构介绍 第一部分：DEK PRINTER的外观介绍 1，触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。 2，JOG BUTTON(按钮)：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。 3，鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。 4，系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN），按下此键执行机器初始化。 5，急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。 6，静电接口 7，主电源开关 8，机器前盖 9，锡膏滚动灯开关 10，灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。 第二部分：机器内部动作机构组成介绍 DEK PRINTER（印刷机）的动作机构主要由以下几个部分组成： 1，PRINTHEAD MODULE（印刷模式）--可升降，方便维修和操作。 2，PRINT CARRIAGE MODULE（印刷轴模式）--用以驱动刮刀前后移动 3，SQUEEGEE MODULE（刮刀模式）--执行锡膏印刷功能 4，CAMERA MODULE（取像模块）--主要抓取PCB板和SCREEN（拍摄）的FIDUCIAL （基准的）。
5，SCREENALIGNMENTMODULE 执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。6，RAIL MODULE 执行过板和夹板功能 7，RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度， 8，UNDERSCREEN MODULE 清洁SCREEN底部和网孔。 DEK PRINTER 的常用参数表
SMT表面组装技术SMT工艺
SMT表面组装技术SMT工艺
一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
DEK印刷机中级培训教材
参数表（补充）
交流电压检查 应根据机器后盖的电压要求，检查输入电压是否与其相符，并核对交流控制箱M23 A V POWER MODULE中的跳线是否正确。 直流电源电压检查
All output voltages can be monitored on the MUX/Supplies monitor card located in the X1 of he control enclosure. If it is not satisfy, please adjust the adjustment potentiometer in M24 DC Power SUPPL Y Module.
几个基本校正 1．Rail to Table Height A rail to table height adjustment is necessary to ensure that the board is supported correctly and evenly during printing. NOTE This setting is factory set and shouldn’t normally need to be adjusted. WARNING BOARD CLAMPS.EXTREME CARE MUST BE EXERCISED WHEN WORKING IN THE TOOLING AREA OF THE KMACHINE TO A VOID INJURY. THE FOILS ON THE FRONT AND REAR BOARD CLAMPS ARE VERY SHARP. 1:In Diagnostics select Rising Table module. 2:Select Home Rising Table and Exit from this module. 3:Select Rail System Module. 4:Select Home Rail Width.` 5:Select Adjust from the menu bar, the following window opens: 6. Set the board width according to the board being used. 7. Select drive rail to board width 8. Select toggle board clamps 9. Place the board on the rail and slide to a central position. 10. Select toggle board clamps, so that the board is firmly held and exit from this module. 11.Select raising table module. 12.Select table to vision height. 13.Place a support pillar measuring 81mm+0.0mm-0.02mm(if autoflex is fitted 42.64mm+0.0mm-0.01mm) close to the rail and under a corner of the board. Adjust the relevant adjuster so that the support pillar is just touching the underneath of the board using two provided gauge. Repeat this setting for each of the corners of the board. 14. After completion of all four corners, re-check to ensure all four adjusters are adjusted correctly.
SMT表面组装技术SMT基础培训资料
SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO
DEK印刷机手册Host Comms
CHAPTER 3 HOST COMMUNICATIONS COMMS PROTOCOL OPTIONS GEM This configuration implements the SMEMA standard for communications for Surface Mount Equipment. GEM (Generic Equipment Model) is a standard sub- set of the SECSII protocol. GEM is specifically designed for implementing equipment automation in a production environment. In this configuration, a host computer running GEM compatible software talks to the machine via a Network cable. If the Host is a PC, DEK’s Off-line editor software can be used to modify product files. The Event Log can be read by a text editor. The flexibility of the GEM interface allows data collection to be customized to meet the users require- ments. Net_Files This configuration allows users to redirect files away from the machines local hard drive to a remote directory on a file server. The machine is configured to access a ‘product’ directory for a product file and a ‘data’ directory for output data files. At the machine when a product file is loaded it is read from the ‘product’ directory on the network file server. When it is saved it is saved to the ‘product’ directory on the file server. Files cannot be read from the printer or sent to the printer across the network. Once the files are present on the server, they can be accessed from a net- worked PC without interfering with the machine. At a networked PC, DEK’s Off-line Editor software can be used to modify product files. QC-Calc software can be used to access SPC data in the ‘READINGS.DEK’ file. The Event Log can be read with a text editor. Selecting Comms Protocol Options The Comms Protocol Set Preference SECS, GEM, and NET_FILE options each display additional menu parameters if they are selected in the Set Preferences window. On selecting GEM the following menu bar is displayed: On selecting NET_FILE the following menu bar is displayed: If the Enable Comms key is pressed the following menu bar is displayed: The user is given the option to Confirm or Exit their selection. The NET_FILE option may cause a further window to appear requesting the Enable Comms Next Previous Incr.Decr.Exit Enable Comms Edit Comms Next Previous Incr.Decr.Exit Confirm Exit
SMT表面组装技术知识点总结(考试,讲课均可以用到)
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
印刷机工艺参数调整方法
印刷机工艺参数调整方法 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
印刷机工艺参数调整方法 印刷的工作原理 ? 丝网印刷原理：控制流体的运动。 ? 印刷前，丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。 ? 印刷时，刮刀把浆料压入网孔，在刮板及丝网的作用下，浆料受到切应力而粘度迅速下降，并滚动运动，在滚动压力的作用下流过 网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中附着到硅片上。 印刷相关参数的作用 ? 印刷压力：用于在印刷时提供给刮刀垂直力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净 ? 印刷间距：保证网板与硅片之间有一定的距离，保证在印刷后网板的回弹。 ? 印刷速度：印刷速度决定了整线的产量，但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力，一个反作用力和一个朝网板＆朝刮刀的上下力，速度越大，力越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。 网板张力 ? 网板的张力对印刷的质量有很大的影响（如刮不干净浆料，碎片） ? 网板的张力在新的时候最大，随着印刷次数的增加，网板张力程线性下降 ? 随着网板张力的下降，在不改变其它印刷参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净，但因为网板张力减小，加大的印刷压力就可能全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。 印刷过程中碎片产生的原因 ? 硅片在印刷的过程中受到压力过大，从而造成碎片（试想如果没外加压力，硅片在印刷台面是不会碎的） ? 网板张力改变时，未改变间距，只加大压力，硅片可能因为承受压力过大而碎片 ? 前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片 ? 台面不平（或不干净）,清理网版与台面上的杂物,更换台面纸.
印刷机工艺参数调整方法(精)
印刷机工艺参数调整方法 印刷的工作原理 ? 丝网印刷原理:控制流体的运动。 ? 印刷前,丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。 ? 印刷时, 刮刀把浆料压入网孔, 在刮板及丝网的作用下, 浆料受到切应力而粘度迅速下降,并滚动运动,在滚动压力的作用下流过 网孔,从而与硅片接触,在丝网回弹过程中附着到硅片上。 印刷相关参数的作用 ? 印刷压力:用于在印刷时提供给刮刀垂直力, 以保证在印刷过程中能把浆料刮干净 ? 印刷间距:保证网板与硅片之间有一定的距离,保证在印刷后网板的回弹。 ? 印刷速度:印刷速度决定了整线的产量, 但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力, 一个反作用力和一个朝网板&朝刮刀的上下力, 速度越大,力越大;从而浆料刮到硅片的量也会加大。 网板张力 ? 网板的张力对印刷的质量有很大的影响(如刮不干净浆料,碎片 ? 网板的张力在新的时候最大,随着印刷次数的增加,网板张力程线性下降 ? 随着网板张力的下降, 在不改变其它印刷参数的情况下, 最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净, 但因为网板张力减小, 加大的印刷压力就可能全部加到硅片上,从而导致碎片或隐裂。 印刷过程中碎片产生的原因
? 硅片在印刷的过程中受到压力过大, 从而造成碎片 (试想如果没外加压力, 硅片在印刷台面是不会碎的 ? 网板张力改变时, 未改变间距, 只加大压力, 硅片可能因为承受压力过大而碎片 ? 前段刮刀胶条不平,造成硅片背极不平,在印刷栅线时碎片 ? 台面不平(或不干净 , 清理网版与台面上的杂物 , 更换台面纸 . 印刷参数 ? Pressure (印刷压力 Snap-Off (印刷间距 Printing Speed (印刷速度 Down-Stop Position (印刷时刮刀下降高度 参数相互关系 ? 压力与间距:压力越大时,间距也大;因为压力大时,刮刀与网板接触的地方凸出来也多,间距小的话,硅片承受的压力加大,碎片的概率会加大。两个参数当中的一个改变 , 另外一个不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量 ? 印刷速度影响到产能 , 同时也影响到印刷到硅片浆料的多少 参数的调整 ? 先把印刷速度改小,以方便在调试时能很好的观察(如印刷速度为 50mm/s。 ? 先设定印刷间距:印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜,无粘片和虚印。(推荐为:1500+300um ? 在间距定下后, 设定印刷压力。压力由小到大慢慢加, 加到在印刷时浆料能收干净为宜。
DEK印刷机高级培训教材
DEK印刷机高级培训教材 DEK INFINITY 培训教材 一、DEK软件的安装 DEK机器由工业PC电脑作为主控，其操作系统和应用软件都存放在电脑硬盘中，其中C盘安装WINDOWS系统，D盘DEK机的应用软件。DEK INFINITY 软件的的安装大致过程如下（具体安装过程中会有详细的提示）： 安装之前，用软盘备份CONFIG.CFG及CONFIG.TXT文件，先用SP06安装盘安装Windows软件及DEK应用软件，最后用SP04安装盘安装DEK补丁程序。步骤如下： 1、备份CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 2、安装Windows及DEK SOFTWARE 06(SP06安装盘) 。 3、拷贝回备份的CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 4、设置触摸屏的中心位置。 5、中断控制程序。 6、安装06版本的补丁程序SP04（SP04安装盘）。 其中C盘安装的是WINDOWS系统，D盘安装的是DEK印刷机的应用软 件。 二、安全控制 DEK机在以下几个方面进行了安全设计方面的考虑: ?EMERGENCE STOP ?保险和自动跳断开关 ?印刷头支撑 ?PRINT CARRIAGE BRAKE PRINT CARRIAGE 刹车机构当马达断电时开始起作用，以保证丝印头抬起时PRINT CARRIAGE不会碰装到设备后部机架。 工作原理：如图所示，马达轴通过键连接带动FRICTION-PLATE 转动，当电磁铁断电时，弹簧推动压力片和摩擦片接触，并形成一定的摩擦力，由于压力片和电磁铁都是固定在机架上的，所以会阻止摩擦片转动，从而起到阻止马达转动的功能。当电磁铁带电以后，它就能使压力片在电磁力的作用下离开摩擦片，这
SMT表面组装技术(练习题)
SMT表面组装技术----练习题 一、判断题 1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √) 2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。( √) 3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。( ×) 4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。( √) 5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。( ×) 6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。( √) 7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。(×) 8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。( ×) 9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。( ×) 10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。( √) 11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。( ×) 12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。( ×) 13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。(√) 14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。( ×) 15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。( √) 16. 按装钽电解电容时，要先焊接负极，后焊接正极，以免电容器损坏。( ×) 17. 表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。它们的主要特点是：微型化和无引线（扁平或短引线）。( √) 18. 电阻、电容和集成电路都是无源器件。( ×) 19. 继电器、连接器、开关等都是机电器件。( √) 20. 有源器件主要指二极管、三极管和集成电路等。( √) 21. 片式瓷介电容器大多数采用多层叠层结构的矩形形状。( √ ) 22. 矩形钽电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为负极。( ×) 23. 表面贴装铝电解电容器在外壳上的深色标记代表负极。( √) 24. 有三个引脚的片式有源器件一定是三极管器件。( ×) 25. 片状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。( √) 26. 片状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB面积较小，能够提高装配密度。( ×) 27. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。( √) 28. 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器
DEK印刷机高级培训教材
DEK印刷機高級培訓教材 DEK INFINITY 培训教材 一、DEK软件的安装 DEK机器由工业PC电脑作为主控，其操作系统和应用软件都存放在电脑硬盘中，其中C盘安装WINDOWS系统，D盘DEK机的应用软件。DEK INFINITY 软件的的安装大致过程如下（具体安装过程中会有详细的提示）： 安装之前，用软盘备份CONFIG.CFG及CONFIG.TXT文件，先用SP06安装盘安装Windows软件及DEK应用软件，最后用SP04安装盘安装DEK补丁程序。步骤如下： 1、备份CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 2、安装Windows及DEK SOFTWARE 06(SP06安装盘) 。 3、拷贝回备份的CONFIG.CFG 及CONFIG.TXT文件。 4、设置触摸屏的中心位置。 5、中断控制程序。 6、安装06版本的补丁程序SP04（SP04安装盘）。 其中C盘安装的是WINDOWS系统，D盘安装的是DEK印刷机的应用软 件。 二、安全控制 DEK机在以下几个方面进行了安全设计方面的考虑: ?EMERGENCE STOP ?保险和自动跳断开关 ?印刷头支撑 ?PRINT CARRIAGE BRAKE PRINT CARRIAGE 刹车机构当马达断电时开始起作用，以保证丝印头抬起时PRINT CARRIAGE不会碰装到设备后部机架。 工作原理：如图所示，马达轴通过键连接带动FRICTION-PLATE 转动，当电磁铁断电时，弹簧推动压力片和摩擦片接触，并形成一定的摩擦力，由于压力片和电磁铁都是固定在机架上的，所以会阻止摩擦片转动，从而起到阻止马达转动的功能。当电磁铁带电以后，它就能使压力片在电磁力的作用下离开摩擦片，这样摩擦轮就能自由的跟随马达转动。
SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方式
SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方 式
SMT（LCD）工时计算方式 在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试） 2.计算贴片元件点数： Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.018计算， 0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。 2、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 3、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 4、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算 5、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 6、BGA2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算 7、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 8、后加费用按照1小时为人民币20元计算 9、此报价不包括测试费用 一、SMT瓶颈时间确定标准：
目前SMT有两种工艺同时生产，分别为印刷工艺和点胶工艺。 1.印刷工艺由四种线体同时生产，分别为安必昂AX5线五条（S2、S3、S7、 S11、S12），松 下CM602线两条（S1、S9），松下MSH3线一条（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）线。 其中松下MSH3线为LCD小板线，AX3为LCD下板线，其它为LCD主板线。 为了发挥最大的产能效率，所有线别的瓶颈时间都应该在高速贴片机。 但是由于LCD下板 点数不足350点，所以除了AX3线体的瓶颈时间为印刷站以外，其它线体的瓶颈时间都在高速贴片机站。则瓶颈时间的计算公式为： 印刷线体瓶颈时间＝平均贴片时间×总贴片点数 AX3瓶颈时间＝平均印刷连板时间÷下板平均点数×下板点数 由于SMT线体在生产过程中由于机台的原因会存在异常生产时间，所有异常生产时间中的切换时间，小停止时间①，设备故障时间和程序调整时间②为非人为因素引起，在计算标准工时的时候需将以上异常生产时间从总生产时间中扣除。则得出以下瓶颈时间的计算公式： （1）安必昂AX5线平均每点贴片时间为0.0379秒，异常率为17.57%③：安必昂线（AX5）瓶颈时间＝总贴片点数（N）×平均每点贴片时间÷（1－异常率） ＝N×0.0460 （2）松下CM602线平均每点贴片时间为0.0515秒，异常率为22.48%④：
SMT表面组装技术SMT实训技术报告
SMT表面组装技术SMT实训技术报告
概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD功能的单片机STC15F2K60S2的使用方法，掌握对DHT11的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。 目录 概要 (1) 前言 (4) 第一章总体方案设计 (5) 1．1基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务 (5) 1．2根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施..5 1．3什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5) 1．4SMT的工作流程 (6) 第二章SMT对元器件的选择 (7)
2．1SMT元器件的参数性能表 (7) 2．2SMT元器件典型应用电路 (9) 2．3SMT完整电路的设计 (12) 第三章印制电路板元器件的安装 (17) 3．1印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17) 3．2SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17) 第四章印制电路板的调试 (18) 4．1印制电路板调试的流程 (18) 4．2印制电路板调试的流程中需要注意的事项 (19) 4．3印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施.19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21) 5．1实现LED灯的流水控制 (21) 5．2实现按键控制LED灯 (24) 第六章SMT的定时器对数码管的控制 (27) 6．1与定时器相关的寄存器有哪些 (27) 6．2用定时器实现LED灯流水显示 (27) 6.3实现数码管显示数字 (29) 第七章SMT实际应用 (30) 7．1与AD采样有关的寄存器有哪些 (30) 7.2实现AD采样 (31) 7.3实现串口通信 (32)
SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指南
SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指 南
目录 第一部分：HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 1．2轨道传输机构 1．3加热系统 1．4冷却机构 第二部分：HELLER规格特性参数资料 2.1HELLER之规格与特性 第三部分：HELLER应用软体操作向导 3.1Heller中文操作说明 3.2Heller部分参数简介 3.3Heller用户密码的设定 第四部分：HELLER系统参数的设置 第五部分：HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分：HELLER操作维修向导 6.1Heller炉子无电源 6.2Heller炉子无通讯 6.3Heller炉子高温报警 6.4Heller炉子BLOWER异响 6.5Heller炉子BREAKER自动跳开 6.6Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分：HELLER常用电路图的讲解
第八部分：HELLER保养知识简介 第九部分：HELLER设备保修条例 第一部分 HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 HELLERREFLOWOVEN采用PC机自动控制，界面直观，机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸，更方便操作和维护。 ?总电源开关：“I”接通电源；“O”断开电源。 ?彩色显示器：显示操作信息，操作更直观。方便操作者了解目前工作状态，准确显示机器当前各项参数。 ?键盘：输入信息，完成对机器控制。 ?三色灯：显示机器工作状态 ?红色---机器处于ALARM状态，此时机器无法工作。必须排除故障。 ?黄色---WARNING状态或者NEWJOB下载 ?绿色---机器处于正常状态 ?例如：某温区设定温度为200度，WARNING范围设定为15度，ALARM范围设定为40度，当前温度处在185~215 度时亮绿色灯，当前温度在160~185度或者215~240度