喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析

PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层，锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间，沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。

化学沉锡常见技术问题分析

化学沉锡是PCB沉锡工艺的一种，应用较为普遍，其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡，其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。

化学沉锡层的厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花；喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题；沉锡，锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤；沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。

化学沉锡板的主要缺陷表现为锡面发暗、锡面污染导致的可焊性不良问题，经过大量数据分析及现场调查，基本确定造成原因主要由以下几个方面，首先，生产过程药液拖带消耗：因锡槽药水具有粘度较大特性，致使生产带出量较大，从而导致锡槽药液消耗量大。同时，由于锡槽槽液大量带入硫脲洗槽，造成硫脲洗槽铜含量上升快，影响生产板清洗效果，易

废水处理工艺

线路板废水一、线路板废水的分类 1、磨板废水磨板废水来源于磨板机的清洗工序，主要含铜粉、火山灰等。 2、铜氨络合废水铜氨络合废水来源于碱性蚀刻的清洗工序，废水中主要污染物为铜离子（以络合态存在）、氨氮等。 3、化学沉铜废水（属于废液，不单独处理）化学沉铜废水来源于化学沉铜的清洗工序，废水中主要污染物为铜离子（以络合态存在）、有机物等。 4、化学镀镍废水典型的化学镀镍工艺以次磷酸盐为还原剂，废水中主要污染物为镍离子（以络合态存在）、磷酸盐（包括次磷酸盐、亚磷酸盐）及有机物。 5、含氰废水含氰废水来源于电镀金、化学沉金、化学沉银的清洗工序，废水中主要污染物为氰化物、重金属离子（以络合态存在）等。 6、油墨废水油墨废水来源于显影、脱膜工序，含有大量感光膜、抗焊膜渣等成分，COD 较高。 7、有机废水除以上所列废水外，其它CODcr浓度高于150mg/l的废水均应纳入有机废水处理系统，主要包括除油、脱脂和网版清洗等工序产生的废水，废水中主要污染物为有机物。 8、综合废水除以上所列废水外，其它各类废水统称为综合废水，主要污染物为酸碱、重金属离子、悬浮物等。 9、废液线路板废液中含有高浓度的酸、碱、重金属等，线路板废液应委托有资质的危险废物处理单位进行处理处置或综合利用。

二、各项废水的处理工艺设计 1、磨板废水 ⑴工艺选择由于磨板废水中污染浓度相对较低、污染物种类少，经回收铜粉和简单沉淀处理后可直接回用于磨板清洗工序，也可将沉淀后磨板废水排入回用水处理系统作深度处理后回用。 ⑵工艺流程图磨板废水→铜粉回收机→调节池→沉淀池→定期回收沉淀铜粉 ↓ 回用至磨板清洗工序或排入回用水处理系统图1 磨板废水工艺流程图 2、铜氨络合废水 ⑴工艺选择铜氨络合废水一般先采用硫化物进行破络和混凝沉淀，然后排入有机废水处理系统的pH回调池或经折点加氯除氨后直接排放。 ⑵化学反应机理铜氨络合废水破络反应的化学方程式如下： [Cu(NH 3) 4 ]2+ +S2-→CuS+4NH 3 ↑ ⑶工艺流程图碱+硫化物 FeSO 4 PAM 污泥脱水系统 pH↓ORP ↓↓↑铜氨络合废水→调节池→破络池→快混池→慢混池→沉淀池？↓ 排放←折点加氯←pH回调池有机废水图2 铜氨络合废水工艺流程图 ⑷主要工艺控制参数 pH调整池内控制pH值10-10.5。 ORP值控制100-150mV。

PCB沉锡工艺研究

PCB沉锡工艺研究 PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。一、沉锡工艺特点 1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性； 2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须； 3.沉锡层厚度可达0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲击； 4.溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸； 5.既适于垂直工艺也适用于水平工艺； 6.沉锡成本远低于沉镍金，与热风整平相当； 7.对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板； 8.适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺； 9.无铅无氟，对环境无污染，免费回收废液。二、沉锡工艺流程顺序：三、Final Surface Cleaner表面除油： 1.开缸成分： M401酸性除油剂……….100ml/L 浓H2SO4…………………50ml/L DI水……………………..其余作用：除去电路板表面油污，氧化层和手指印。此除油剂与目前市面上常见的所有阻焊油墨都兼容。 2.操作参数：温度：30-40℃，最佳值：35℃ 分析频率：除油剂，每天一次控制：除油剂80-120ml/L，最佳值：100ml/L 铜含量：小于1.5g/L

补充：M401，增加1％含量需补充10ml/L 过滤：20μ滤芯连续过滤，换缸时换滤芯。寿命：铜含量超过1.5g/L或每升处理量达到500呎。四、Microetch微蚀： 1.开缸成分： Na2S2O4……………….120g/L H2SO4…………………40ml/L DI水………………….其余程序：①向缸中注入85％的DI水； ②加入计算好的化学纯H2SO4，待冷却至室温； ③加入计算好的Na2S2O4，搅拌至全溶解； ④补DI水至标准位置。 2.操作参数：温度：室温即可分析频率：H2S04，每班一次铜含量，每天一次微蚀率，每天一次控制：铜含量少于50g/L 微蚀率：30-50μ，最佳值：40μ 补充：Na2S2O4，每补加10g/L，增加1%的含量 H2SO4，每补加4ml/L，增加1%的含量寿命：铜含量超过50g/L时稀释至15g/L，并补充Na2S2O4 和H2SO4 五、Predip预浸： 1.开缸：10% M901预浸液；其余：DI水用途：在沉锡前湿润微蚀出的铜面，此预浸液对任何阻焊油墨都没有攻击性； 2.操作参数：温度：室温分析频率：酸当量，每天一次铜含量：每周一次补充：酸当量，每添加100ml/LM901，增加0.1当量液位：以DI水补充过滤：20μ滤芯连续过滤寿命：与沉锡缸同时更换 3.废水处理：与后处理废液中和后过滤出固体物质。六、Chemical Tin沉锡： 1.设备：预浸和化学锡缸均适用；缸体： PP或PVC缸均可；摆动：PCB架在缸内摆动，避免气体搅拌；过滤：10μ滤芯连续过滤；通风：建议15MPM通风量；加热器：钛氟龙或石英加热器；注意：不能有钢铁材料在缸内 2.开缸：100% Sn9O2 沉锡液开缸，此沉锡液对任何阻焊油墨都没有攻击性； 3.操作参数：

喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析

喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析 PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层，锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间，沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。化学沉锡常见技术问题分析化学沉锡是PCB沉锡工艺的一种，应用较为普遍，其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡，其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。化学沉锡层的厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花；喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题；沉锡，锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤；沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。化学沉锡板的主要缺陷表现为锡面发暗、锡面污染导致的可焊性不良问题，经过大量数据分析及现场调查，基本确定造成原因主要由以下几个方面，首先，生产过程药液拖带消耗：因锡槽药水具有粘度较大特性，致使生产带出量较大，从而导致锡槽药液消耗量大。同时，由于锡槽槽液大量带入硫脲洗槽，造成硫脲洗槽铜含量上升快，影响生产板清洗效果，易

电路板生产工艺及废水处理.

电路板工艺及废水处理1004 一、电路板的生产工艺：印刷电路板的生产，根据其特点可以分为单面板、双面板两种工艺，多层板比双面板多了内层制作和压合工序。可以不涉及通孔电镀，而在单面板生产厂生产。上述工序前有*的，在生产时先要进行表面清洗，此工序包括机械磨刷和酸性化学清洗，俗称为磨板。 2、双面电路板的工艺流程（省略检查和部分小工序）

3多层电路板的工艺流程多层电路板（包括HDI）大部分工艺流程与双面板相同，仅增加内层生产与压合部分。其流程如下：二、电路板生产的废水处理： 1、电路板废水概况：印刷电路板生产工艺复杂，产生的废水的种类多，成分复杂，其中对生态环境和人体健康危害较大的主要污染物是重金属污染物。铜是印刷电路板废水中常见的重金属，且浓度高，形态多。去除印刷电路板废水中铜的传统处理方法存在的主要问题是：处理后出水达不到国家排放标准、产生的污泥量大、会造成二次污染、处理成本高等。做2007年中国印制电路行业协会的调查中，还在认为处理得不够完善。但随着金属铜的价格上涨，低含量的铜也受到重视，能够稳定的达到排放1.0PPM的要求。广东省质量技术监督局已在2009年5月发布了DB44/T 622-2009“印制电路板行业废水治理工程技术规范”，为不断发展的广东电路板行业的废水处理工程做出了规定。

电路板行业中高浓度的废液(如蚀刻液、剥锡液)，现在技术上完全可以循环使用。主要的排放污染物是以铜为代表的重金属、有机物（COD）。 1、铜（重金属）污染的产生和处理方法电路板是由覆铜板加工而成，加工过程中还要反复清洗铜面，电镀铜又是通孔导电的唯一方式，所以铜发生在电路板生产的所有工序中，最困难处理的是在化学镀铜液中含有EDTA等络合剂，需要单独预先破坏络合剂，才能使铜离子在后续的处理中沉淀除去。各种重金属在用碱调节PH8-9时，大部分除去，再加入适量的硫化钠或重金属离子捕集剂，经混合、反应、沉淀与过滤，出水中各种重金属离子均可以达到国家一级排放标准。 2、显影、退膜浓废液（COD）：在感光线路油墨、感光防焊油墨的显影，感光线路油墨的除去时，产生含有大量有机物的浓乳化液，此种废液必须单独处理：先酸化和加破乳剂使其分离，再用高级氧化法将有机物减少到达标。上述技术已经成熟，有多家环保工程公司可以设计、安装和运作。但分开收集不同种类的废液并进行预处理，是排污能够达标的关键。江门市兴维经贸有限公司：邹卫 2010-4-29

金手指板设计规范

金手指板设计规范 1.最小金手指距离：6mil； 2.最大板尺寸：21.5" X 24.5"，最小板尺寸：8" X 11"； 3.斜边角度公差：+/-5度，余厚公差：+/-5mil；

二、询问时，检查的项目 1.若不确定哪些区域需要斜边需问客 2.有无定义斜边角度及余厚； 3.注意检查斜边时是否会伤及非斜边区域；最小和最大的斜边刀具分别为 3.0mm&6.35mm.如果斜边区域周围凹槽宽度小于3.00mm。则建议允许伤及非斜边区域 4.检查客户设计的外形排板图，斜边区域要朝外，两单元之间要在同一平面视图180 度旋转放置。以利于斜边。 5.内、外层斜边露铜时必须问客，当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外，原则上按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。 6.注意短手指是否能镀上金，一般客户设计的短手指时都是通过孔与其他引线相连镀金，若短手指须加引线时必须问客； 7.金手指边与VIA孔的小距离≥0.8mm，可以保证VIA孔不会镀上金，如果小于 0.8mm时则应出Query给客确认是否允许VIA孔上金。否则需要采用插架烘压或者蓝油丝印等特殊做法，需特别注明。 8.若贴胶纸区域有设计光学点时，建议客户改表面处理为沉金+金手指，或允许光学点不做表面处理。 9.金手指间设计有绿油桥时建议客户取消； 10.若设计为重钻电镀引线检查重钻后是否伤及金手指。三、MI时应注意的项目 1.注意金手指在生产panel拼图时能否镀上金，需要满足以下两个条件：（1）目前公司能力为：有效镀槽深的高度为：10"(max.)，也就是说处在液面下最上排手指顶端距离下面板边≤9″范围内的金手指才可以镀上金。（2）夹板区高度为：10"(min.)。处在液面下的最上排手指顶到上板边的距离≥10＂才可以镀上金。

含铬废水处理

含铬废水处理技术关键词：含铬废水来源危害处理方法一、电镀废水的来源： 1、清洗：为了防止电镀过程中对下一种溶液的污染，避免溶液的成分或Ph值等的变化，保证镀件的使用性能，避免在制件上生成难以除去的物质，所以要进行清洗。而清洗是电镀废水的最主要来源。 2、镀液过滤，为了保证镀液性能及镀层质量，必须保证镀液的清洁，所以要进行镀液的过滤。 3、在电镀操作过程中，常带有镀液及处理液的带出，由于挂具设计不合理、装挂方式不考究、操作时不在槽子上方停留，增加镀液的带出量。 4、溶液的废弃：在电镀生产过程中所采用的许多溶液都有一定的寿命，要对溶液进行更换。二、电镀废水的危害：酸碱废水：排水江河危害水中微生物的生活，而影响水质，排入农田会破坏土壤的团粒结构影响土壤肥力及透力、蓄水性，影响农作物的生长，鱼类、牲畜等食用了酸碱费水，对其肉质、乳汁将产生影响，危害人体健康，渗入地下后，影响工业生产。含氰废水：氢氰酸和氰化物能通过皮肤、肺、胃，特别是从粘膜呼吸进入体内，与三价铁离子络合和含铁呼吸酶结合，引起组织的呼吸麻痹，造成窒息死亡。含铬废水：含铬废水可以有致癌的作用，对人体的皮肤有危害，对呼吸系统有损害作用。三、处理方法：化学法处理含铬废水： 1、沉淀法：是使溶液中含有的离子状物质变为新的固体物而分离出去的方法。 2、氧化还原法：在化学反应中若发生了电子的转移，即原子或离子的氧化数发生了变化则为氧化还原法。工艺流程图: 化学还原法处理含铬废水有槽内处理、间歇处理、连续处理和气浮处理4种方式。这里以间歇处理为主。间歇处理工艺流程：

反应池容积一般按2～4h的废水量设计，反应池设有空气搅拌或水力、机械搅拌，投药方式采用干投，反应池设有两格，交替使用。化学还原法其它工艺：化学法综合处理流程:

铝材废水处理方法整理

铝材生产及废水处理 1铝制品生产工艺流程抛光铝制品→铝板→裁板分条→冲压喷砂→氧化→镐光/批花/车纹/镭雕→清洁检验拉丝 1.1阳极氧化工艺流程铝工件→上挂具→脱脂→水洗→碱蚀→水洗→出光→水洗→阳极氧化→水洗→去离子水洗→染色或电解着色→水洗→去离子水洗→封闭→水洗→下挂具 2铝制品生产废水来源成型铝材的脱脂、碱蚀、酸洗、氧化、封孔及着色等工序产生的大量清洗废水和少量废液。 2.1酸性废水 1)脱脂、酸蚀水洗主要含氢氧化钠、少量油脂，呈酸性 2)中和水洗主要含硫酸，呈酸性 3)阳极氧化水洗主要含有硫酸和铝离子，呈酸性 4)电泳水洗电泳涂漆工序：纯水洗——热水洗——纯水洗——电泳——纯水洗——纯水洗——滴干——烘干主要含盐和Al3+，呈碱性 5)除油主要含硫酸、少量油脂，呈酸性 2.2碱性废水 1)碱蚀水洗主要含AlO2-，呈碱性 2)模具碱洗主要含Al3+呈碱性 2.3含锡含镍含氟废水 1)着色水洗主要含有Sn2+、Ni2+，呈弱酸性 2)封孔水洗主要含Ni2+、F-

1)钝化主要含六价铬，呈酸性 2.5其他废水 1)热水洗含少量Ni2+、F- 2)离子交换树脂再生主要含盐酸、碱 3)酸、碱雾处理系统主要含酸碱洗液车间地面冲洗主要含SS呈中性 4)铬酸雾处理系统主要是酸气洗液，呈酸性 3铝材工业废水治理铝材工业废水一般采用中和调节及混凝沉淀法。调节池→反应池→絮凝沉淀池→污泥处理（板框压滤机）目前主要使用的方法有三类： 1)化学法：中和沉淀法、硫化物沉淀法、铁氧体沉淀法、化学还原法、电化学还原法； 2)物理化学法：混凝、气浮、吸附、膜分离； 3)生物法：生物絮凝、生物化学法、植物生态修复。 3.1含氟工业废水 3.1.1钙盐沉淀法铝材生产含氟废水，一般采用钙盐沉淀法，生成CaF2沉淀。（为使生成的沉淀快速絮凝沉淀，可在废水中单独或并用添加无机盐絮凝剂三氯化铁、聚合氯化铁、聚合硫酸铁等或高分子絮凝剂如聚丙烯酰胺。） 3.1.2改进技术钙盐联合使用镁盐、铝盐、磷酸盐后，除氟效果增加，形成了新的更难溶解的含氟化合物。

沉锡工艺工作和问题处理WI

汕头超声印制板公司工作指示 CHINA CIRCUIT TECHNOlOGY (SHANTOU) CORPORATION WORK INSTRUCTION 标题：沉锡工艺工作与问题处理 TITlE：WORK INSTRUCTION FOR TECHNICS WORK TASK AND PROMBLEM TREATMENT 文件编号：WI-Y1-ME-A 版本：0 D O C U M E N T N O.：VERSION NO.：生效日期：页数：E F F E C T I V E D A T E： PAGES：编写：日期： DRAFTED BY：DATE：审核：日期： AUDITED BY：DATE：批准：日期：APPROVED BY：DATE：

工作指示修改表

1.目的使新工艺人员了解沉锡的工艺工作要点及问题的处理 2.适用范围沉锡工艺人员 3. 注意内容 3.1. 工艺控制注意事项: 1.锡缸加药顺序及方法：首先添加基本剂LP，然后添加基本剂2000，循环20min后添加锡溶液C，循环10min后才能添加添加剂。 2.锡缸要特别提防含铁的物质进入，以免造成药水的报废； 3.当药水中铜离子浓度较高时，用铜离子处理器进行冷却过滤，除掉铜离子，以免造成品质问题及药水报废； 4.更换锡缸棉芯时由于气体未排尽使药水变得浑浊时，须及时将过滤桶中的气体排走，以免造成药水报废；

3.3沉锡添加药水配制发红的调查和完善甲磺酸与Sn2+可以络合，有稳定Sn2+的作用；硫脲与Ag+有强的络合能力；当SF-C加入没有混合均匀即加入添加剂，即Sn2+和Ag+ 都没有被充分的络合情况下（ Sn2+为还原剂和Ag+为氧化剂），导致局部发生如下反应： 2Ag++Sn2+=2Ag↓+Sn4+ 生成单质银沉淀。采取的完善措施延长加药间隔时间。安排专人配药，全部白天配制培训员工树立正确操作意识，增强节约观念

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册 1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 铜镜试验是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上(在玻璃上以真空蒸着法涂布500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样放置24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形( 见IPC-TM-650 之2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。 3、Flux 助焊剂是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂"，促使熔点降低而达到容易流动的目的。 4、Fused Coating 熔锡层指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC)，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。 5、Fusing Fluid助熔液当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处理"，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。而上述红外线重熔中的"助熔"作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。 6、Fusing 熔合是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的方法。在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金，谓之Fusing制程。这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接的表面施工法，俗称炸油(Oil Fusing )。此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡成为光泽结实的金属体，且又可与底铜形成IM C而有助于下游的组装焊接。 7、Hot Air Levelling 喷锡是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为"喷锡"，大陆业界则直译为"热风整平"。由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有"锡垂" (Solder Sag)现象，非常不利于表面黏装的平稳性，甚至会引发无脚的电阻器或电容器，在两端焊点力量的不平衡下，造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning)，增加焊后修理的烦恼。新式的"水平喷锡"法，其锡面则甚为平坦，已可避免此种现象。 8、Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration) 的活动，进而出现一种具有固定组成之"合金式"的化合物；例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu６Sn５(Eta Phase)，与

【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金

【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。所以大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层线路板沉金板与镀金板的区别： 1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。 6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。以上便是沉金板与镀金板的差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。 1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：

沉锡PCB贴装后锡面发黑分析及改善

沉锡PCB贴装后锡面发黑原因分析及改善 1、前言近年来，随着印制线路板（Printed circuit boar d，以下简称PCB）的无铅化的推行，化学沉锡（Immersion Tmatchin）具有成本较低、储存时间长、可焊性良好的优点而备受欢迎。化学沉锡是通过置换反应在铜表面沉积一层厚度约为1μm左右的锡层，其表面颜色为无光泽的淡白色，但由于其表面结构较为疏松、硬度小，易造成划伤、氧化、药水残留等缺陷。另外，在回流焊处理后，锡面发黄、发黑等异色问题不但影响印制板的美观，且对其可焊性、耐腐蚀性能等均有不同程度的影响，文章通过一例锡面发黑异色导致可焊性不良的案例，从失效分析的角度出发，探究了锡面发黑的原因和机理，为业内同行提供参考。 2、锡面发黑失效分析 2.1 案例背景沉锡表面处理的印制板在经过回流焊贴装过程后，锡面才由正常的淡白色，转变为发黑异色现象，所以在PCB板的生产制程中难以对此进行有效的拦截，当产品流到客户端进行SMT贴装之后，才出现相应的品质问题，这会给PCB生产厂商造成客诉等不良影响，甚至会造成大量的经济损失。

以下是一例沉锡表面发黑的失效分析案例，该化学沉锡表面处理的PCB在出货前锡面颜色为正常的淡白色，但在客户端经过回流后，其焊盘表面出现上锡不良和锡面发黑的现象，如下图1所示：图1 异色不良样品与正常样品锡面外观 a-1.上锡不良焊盘(50X)；a-2.上锡不良焊盘(100X)； b-1.发黑PCBA外观图；b-2.正常沉锡表面颜色。由上图1所示，不良PCBA锡面发黑与正常沉锡表面所呈现的淡白色明显不一致，且焊接面有退润湿现象，现通过失效分析手段来排查可焊性不良的原因，并探究锡面发黑的机理。 2.2 失效原因排查

PCB制造流程(金手指)及工艺说明

PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等) 更新日期： 2007-6-11 15:32:03 作者: 来源: 4644 11.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍. 11.2检查方式 11.2.1电测 11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用. 11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。 11.2.3.1应用范围 A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后) B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破. 11.2.3.2 原理一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前的内层或线漆前的外层。后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上

PCB制造流程金手指及工艺说明

)表面处理等金手指喷锡,外观检查,防焊,PCB制造流程及说明( 更新日期：2007-6-11 15:32:03 作者: 来源: 4644 前言11.1 一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍. 11.2检查方式 11.2.1电测 11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用. 11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。 11.2.3.1应用范围 A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)． ) 线路完成后,干膜显像后, 工作片(－底片，干膜，铜层． B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破. 11.2.3.2 原理一般业界所使用的自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。应用于黑化前的内层或线漆前的外层。后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。早期的Laser AOI对双功能所产生的荧光不很强，常需加入少许荧光剂以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。四功能基材，则本身带有淡黄色已具增强荧光的效果。Laser自动光学检验技术的发展较成熟,是近年来AOI灯源的主力. 现在更先进的激光技术之AOI，利用激光荧光，光面金属反射光，以及穿入孔中激光光之信号侦测，使得线路侦测的能力提高许多,其原理可由图11.1 , 图11.2简单阐释。 11.2.3.3侦测项目各厂牌的capability，由其data sheet可得.一般侦测项目如下List A. 信号层线路缺点, B. 电源与接地层, C. 孔, . SMT, AOI是一种非常先进的替代人工的检验设备,它应用了激光,光学,智能判断软件等技术,理论来完成其动作.在这里我们应注意的是其未来的发展能否完全取代PCB各阶段所有的目视检查. 十二防焊 12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量。 B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘， C. 绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性.

废水废气固废处理方案

废水防治对策废水水量水质分析根据工程分析，企业产生的废水主要为工艺废水和生活污水，項目水量及水质情况见表10-1 为确保经废水处理后，第一类污染因子在车间排放口达标排放，其他污染因子也达标排放且要求废水处理后有60%的中水回用于生产，必须首先对废水进行分质分类收集、分质处理、分质回收。废水分类收集的要求见表10-2.

设计废水量按工程分析预计废水生产量的120%左右计，预留一定的余量。废水处理方案及可达性分析一、废水处理方案： 1、废水处理原理： ①含铬废水(表中第5类）: 废水中的六价铬主要以Cr2072-、Cr042-二种形式存在，在酸性条件下，主要以Cr2072-存在；在碱性条件下，主要以Cr042-存在。含铬废水处理釆用焦亚硫酸盐还原法，其基本原理是在酸性条件（pH=2.5~3.0)下，使废水中的六价铬还原成三价铬，然后加碱调节废水pH至8~9,同时投加混凝剂，使其形成氢氧化铬沉淀而除去，达到废水净化之目的。釆用焦亚硫酸钠处理的还原反应式如下： Na2S205+H20 — 2NaHS03 H2Cr207+3NaHS03+3H2S04— Cr2(S04)3+3Na2S04+4H20 形成氢氧化铬沉淀反应为： Cr2(S04)3+6Na0H—2Cr(0H)3|+3Na2S04 理论上投药比（W/W)六价铬：Na2S205为1 : 3.6,实际使用时为1 : 4~5. ②含氰废水(表中第4类): 废水经格栅井后进入调节池（设液位自控仪)，均质均量后废水经泵提升至一级破氰池，加碱控制池内pHll~12，同时投加次氯酸钠，使CN-氧化成CNO-经一级不完全破氰反应后的废水溢流进入二级破氰池，加酸控制池内pH 8左右，同时投加次氯酸钠，使 CNO-氧化成C02、N2,完全破氰后的废水汇入综合隔油调节池进行进一步的处理。破氰反应池内均设气力搅拌系统、pH控制系统、ORP控制系统。一级破氰池 ORP 达到300mV时反应基本完成，二级破氰池OPR需达到650V。 ③混合废水(表中第2类及第7类)：废水中含氰、铜、镍、铬、有机污染物等，无法将各污染因子单独分出，只有先破氰再还原铬，再沉淀，原理同上。 ④含镍废水（表中第3类）：釆用离子交换吸附技术，利用离子交换剂与不同离子结合力强弱的差异，将溶质暂时交换到离子交换剂上，饱和后出售给有资质回收单位。

各污水处理工艺流程与说明

电镀废水处理技术与工艺说明一、废水来源: 常用的镀种有镀镍、镀铜、镀铅、镀银、镀金和镀锡。不论镀种镀件,电镀工艺大体相同。在电镀过程中,除油、酸和电镀等操作之后,都用清水清洗,电镀废水来源于电镀生产过程中镀件清洗,镀液过滤,废镀液及由于操作式管理不当引起的跑、冒、滴、漏等。二、电镀废水处理方法: 常用有化学法、离子交换法、电解法、微生物除铬法。三、污水处理工艺:按不同镀种的废水可分为含废水、含铬废水及其它酸碱废水三类。下面是我公司常用的化学法处理电镀废水工艺。其中碳氰反应可分为一级破氰和二级破氰,我公司一般采用PLC编程自动控制PH值及ORP值,自动加药,各种反应槽均采用耐腐蚀性强的PVC或PP制作。印染废水处理技术与工艺说明印染生产废水成份比较复杂,含有大量残余的染料和助剂,因此色度大、有机物含量较高、悬浮物多,并且含有微量有毒物质。根据提供的水质资料和要求对其进行设计,一般采用预处理+物化处理+生化处理的处理工艺。采用专利管式橡胶微孔曝气器,氧利用率提高4-8倍,根据多年运行经验,结合专业的相关配置,从而达到建设成本低、运行费用小、出水水质稳定等特点。其进水COD按500-1300mg/1计,出水≤100mg/1来设计。工艺流程: 废水→ 粗格栅→ 集水井→ 泵→ 冷却塔→ 调节池→ 泵→ 转鼓筛→ 混凝反应池→ 初沉池→ 水解酸化池→ 接触氧化池→ 混凝反应池→ 二沉池→ 达标出水排放毛织废水处理技术与工艺说明毛织厂废水是一种难处的工业有机污水,我公司经过研究总结,形成了我们独特

的“水解酸化好氧混凝沉淀”洗毛废水处理工艺,该工艺不仅投资小,运行成本低,而且稳定可靠。工艺流程: 废水→ 粗格栅→ 集水井→ 泵→ 水解酸化池→ 一级好氧池→ 二级好氧池→ 混凝沉淀池子→ 砂滤池→ 达标出水排放主要经济指标: 占地:0.4-0.6m2/m3 吨水投资:800-1500元/m3 吨水运行成本:0.5-0.8元/m3 再生造纸废水处理技术与工艺说明再生造纸所排废水含有大量工业及生活垃圾、泥沙等杂物、主要污染来源于除渣、洗涤、浓缩工序,该种污水具有污染物浓度高,悬浮物较多等特点。进水水质参数为:COD=700-1300mg/L SS=150-500mg/L 色度=150-700(倍) 再生造纸目前最常用的处理方法有三种:第一种为生化法处理,但存在占地面积大,投资费用高,运行费用高等缺点.第二种为物化法处理,但出水不能达标.第三种为物化+生化处理工艺.根据分析,再生造成纸废水中污染约主要来源于悬浮物,其可容性COD比较小,根据其具体特点,我公司一般采用物化+生化法处理该种废水。工艺流程：

沉金,镀金,OSP,喷锡

沉金板与镀金板的区别 1．为什么要用镀金板随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelflife）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合。金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL，因此带来了金丝短路的问题；随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。（趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动） 2．为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点: 1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。 3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。 6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

金手指喷锡

十三金手指,噴錫( Gold Finger & HAL ) 13.1製程目的 A.金手指(Gold Finger,或稱Edge Connector)設計的目的,在於藉由connector連接器的插接作為板對外連絡的出口,因此須要金手指製程.之所以選擇金是因為它優越的導電度及抗氧化性.但因為金的成本極高所以只應用於金手指,局部鍍或化學金,如bonding pad等.圖13.1是金手指差入連接器中的示意圖. B. 噴錫的目的,在保護銅表面並提供後續裝配製程的良好焊接基地. 13.2製造流程金手指→噴錫 13.2.1 金手指 A. 步驟: 貼膠→割膠→自動鍍鎳金→撕膠→水洗吹乾 B. 作業及注意事項 a. 貼膠,割膠的目的,是讓板子僅露出欲鍍金手指之部份線路,其它則以膠帶貼住防鍍.此步驟是最耗人力的,不熟練的作業員還可能割傷板材.現有自動貼,割膠機上市,但仍不成熟.須注意殘膠的問題.

b. 鍍鎳在此是作為金層與銅層之間的屏障，防止銅migration.為提高生產速率及節省金用量，現在幾乎都用輸送帶式直立進行之自動鍍鎳金設備，鎳液則是鎳含量甚高而鍍層應力極低的氨基磺酸鎳(Nickel Sulfamate Ni(NH2SO3)2 ) c. 鍍金無固定的基本配方，除金鹽(Potassium Gold Cyanide 金氰化鉀，簡稱PGC ) 以外，其餘各種成份都是專密的，目前不管酸性中性甚至鹼性鍍金所用的純金都是來自純度很高的金鹽為純白色的結晶，不含結晶水，依結晶條件不同有大結晶及細小的結晶，前者在高濃度的PGC 水溶液中緩慢而穩定自然形成的，後者是快速冷卻並攪拌而得到的結晶，市場上多為後者. d. 酸性鍍金(PH 3.5~5.0)是使用非溶解性陽極，最廣用的是鈦網上附著有白金，或鉭網(Tantalam) 上附著白金層，後者較貴壽命也較長。 e. 自動前進溝槽式的自動鍍金是把陽極放在構槽的兩旁，由輸送帶推動板子行進於槽中央，其電流的接通是由黃銅電刷(在槽上方輸送帶兩側)接觸板子上方突出槽外的線路所導入，只要板子進鍍槽就立即接通電流，各鍍槽與水洗槽間皆有緩衝室並用橡膠軟墊隔絕以降低drag in/out,故減少鈍化的發生，降低脫皮的可能。 f. 酸金的陰極效率並不好，即使全新鍍液也只有30-40% 而已，且因逐漸老化及污染而降低到15% 左右。故酸金鍍液的攪拌是非常重要， g. 在鍍金的過程中陰極上因效率降低而發生較多的氫氣使液中的氫離子減少，因而PH值有漸漸上升的情形，此種現象在鈷系或鎳系或二者並用之酸金製程中都會發生。當PH 值漸升高時鍍層中的鈷或鎳量會降低，會影響鍍層的硬度甚至疏孔度，故須每日測其PH 值。通常液中都有大量的緩衝導電鹽類，故PH 值不會發生較大的變化，除非常異常的情形發生。 h. 金屬污染鉛:對鈷系酸金而言，鉛是造成鍍層疏孔(pore)最直接的原因.(剝錫鉛製程要注意) 超

喷锡工序工艺培训教材

喷锡工序工艺培训教材一、喷锡简介1、1基本概念喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。为什么叫热风整平呢？它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先在印制板上浸上助焊剂，随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。1、2特点用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护。热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟，可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整，所以一般只应用于焊接。热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。二、喷锡流程及原理2、1流程包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。2、2原理喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。1．前处理：获得清洁、新鲜的焊盘。2．干板：获得清洁，

干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠。3．助焊剂或松香机作用是：a、清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整； b、助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。c 、传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。4．锡炉和风刀是的关键部分作用：涂覆焊锡和焊垫的整平；锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮（行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。5．空气浮床的作用：冷却板子，避免焊垫有触痕。6．后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。三，各物料作用1、NPS：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；2、硫酸：用于前处理微蚀的开缸和补加，清洁印制板；3、松香：采用W—242度，典型温度为237度），可以轻轻拿出捞铜槽，注意捞铜槽是否卡到缸壁；F．升温循环：关闭保温按钮，系统自动切换到生产状态并升温，当温度达到255度时，打开搅拌按钮，当温度达到265度时，搅拌自动打开，循环半小时后取样送化学室分析，铜含量低于1、1%可以生产，否则，继续除铜。