电子浆料的研究进展与发展趋势

第１ｓ卷第１期２００８年２月

金属功能材料

ＭｅｔａＵｉｃＦｕｎｃｔｉｏｎａｌＭａｔｅｒｉａｌｓ

Ｖ０１．１５，Ｎｏ．１

Ｆｅｂｒｕａｒｙ，２００８电子浆料的研究进展与发展趋势

陆广广，宣天鹏

（合肥工业大学材料科学与工程学院，安徽合肥２３０００９）

摘要：介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料，讨论了电子浆料的组成、分类和制备方法。文章着重阐述了贵金属浆料和贱金属浆料，并探讨了电子浆料的应用领域，以及无铅电子浆料和复合电子浆料等方面的发展趋势．

关键词：电子浆料；导电薄膜；电子元器件；无铅

中圈分类号：ＴＭ２；ＴＢ３４文献标识码：Ａ文章编号：１００５－－８１９２（２００８）０１一００４８一０５

ＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔＴｅｎｄｅｎｃｙａｎｄＲｅｓｅａｒｃｈＰｒｏｇｒｅｓｓ

ｏｆｔｈｅＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＰａｓｔｅ

ＬＵＧｕａｎｇ—ｇｕａｎｇ，ＸＵＡＮＴｉａｎ－ｐｅｎｇ

（ＤｅｐａｒｔｍｅｎｔＭａｔｅｒｉａｌＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＨｅｆｅｉＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｈｅｆｅｉ２３０００９，Ｃｈｉｎａ）

ＡＢＳＴＲＡＣＴ：Ｔｈｅｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐａｓｔｅｗｈｉｃｈｈａｓｂｅｅｎｗｉｄｅｌｙｕｓｅｄｉｎｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｉｎｄｕｓｔｒｙｉｓｐｒｅｓｅｎｔｅｄ．Ｔｈｅｃｏｍｐｏｎｅｎｔ，ｃｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎａｎｄｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｍｅｔｈｏｄｓｏｆｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐａｓｔｅａｒｅｄｉｓｃｕｓｓｅｄ．Ｂｏｔｈｐｒｅｃｉｏｕｓｍｅｔａｌａｎｄｂａｓｅｍｅｔａｌｅｌｅｃ－ｔｒｏｎｉｃｐａｓｔｅｓａｒｅｐｒｅｓｅｎｔｅｄｅｍｐｈａｔｉｃａｌｌｙ．Ｔｈｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｆｉｅｌｄｓｏｆｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐａｓｔｅａｎｄｔｈｅｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｔｅｎｄｅｎｃｙｏｆｌｅａｄ－ｆｒｅｅｐａｓｔｅａｎｄｃｏｍｐｏｓｉｔｅｐａｓｔｅａｒｅａｌｓｏｓｔｕｄｉｅｄ．

ＫＥＹＷＯＲＤＳ：ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐａｓｔｅ；ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅｔｈｉｎｆｉｌｍ；ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｃｏｍｐｏｎｅｎｔ；ｌｅａｄ－ｆｒｅｅ

电子浆料产品是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料，是混合集成电路、敏感元件、表面组装技术、电阻网络、显示器，以及各种电子分立元件等的基础材料。经过丝网印刷、流平、烘干、烧结等工艺，电子浆料可以在陶瓷等基片上固化形成导电膜，可制成厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、多层陶瓷电容器（ＭＬＣＣ）、导体油墨、太阳能电池电极、ＬＥＤ冷光源、有机发光显示器（ＯＬＥＤ）、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关／柔性电路、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件。电子浆料以高质量、高效益、技术先进、适用广等特点在信息、电子领域占有重要地位，广泛应用于航空、航天、电子计算机、测量与控制系统、通信设备、医用设备、汽车工业、传感器、高温集成电路、民用电子产品等诸多领域。电子浆料有多种分类方法，按用途可分为导体浆料、电阻浆料、介质浆料、磁性浆料；按主要材料与性能可分为贵金属浆料、贱金属浆料；按热处理条件可分为高温（＞１０００℃）、中温（１０００～３００℃）及低温（３００～１００℃）烧结浆料，低温浆料又可称为导电胶。

１电子浆料的组成及制备

电子浆料主要由导电相（功能相）、粘结相（玻璃相）和有机载体三部分组成。

１．１导电相（功能相）

导电相（功能相）通常以球形、片状或纤维状分散于基体中，构成导电通路。导电相决定了浆料的电性能，并影响着固化膜的物理和机械性能。电子浆料用的导电相有碳、金属、金属氧化物三大类‘ｌ?２］。

基金项目：安徽省自然科学基金项目资助（０５０４４０６０３）．

作者简介：陆广广（１９８４一），男，安徽淮北人．合肥工业大学材料学院硕士研究生．

通讯联系人：宣天鹏（１９５５一），男，合肥工业大学材料学院教授．联系电话：０５５１－－２９０３１２４．Ｅ－－ｍａｉｌ：ｘｔｐｘｍ（勇ｍａｌｌ．ｈｆ．ａｈ．ｅｎ　万方数据

第１期陆广广等：电子浆料的研究进展与发展趋势

、碳类材料中石墨的导电性与产地有关，并且很Ｉ难粉碎和分散，给应用带来很大困难；炭黑的导电性

虽然很好，但加工困难；ＴｉＯ：、ＰｄＯ等金属氧化物导电性较差，难以制作高质量的电极。常用的金属导电相多为电阻率较低的Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等金属粉末，性能最好的是Ａｕ粉末，但价格昂贵；Ａｇ粉末的价格相对较低，但在电场作用下Ａｇ会产生电迁移现象，使导电性降低，影响使用寿命；Ｃｕ、Ｎｉ粉末价格较便宜，在电场下不会产生迁移，但当温度升高时，会发生氧化，导致电阻率增大，因此只能在低温下使用。为降低颗粒之间的接触电阻，改善导电性能，某些低熔点合金应用在低温浆料中。在电子浆料的固化过程中，随温度的升高，低熔点合金可在金属颗粒之间形成连接通道，达到降低电阻的目的。１．２粘结相（玻璃相）

粘结相通常由玻璃、氧化物晶体或二者的混合物组合而成，其主要作用是使固化膜层与基体牢固结合起来，粘结相的选择对成膜的机械性能和电性能有一定的影响，粘结相有玻璃型、无玻璃型、混合物型三类。

玻璃指的是某些金属或非金属氧化物，其主要作用是在厚膜元件的烧结过程中连接、拉紧、固定导电相相粒子［３］，并使整个膜层与基片牢固地粘结在一起。根据在玻璃中的主要作用，氧化物大致可分为三类：第一类为构成玻璃基本骨架的氧化物，如ＳｉＯ：、Ｂ。Ｏ。等，它们能单独形成机械性能和电性能优良的玻璃；第二类是调节玻璃的物理、化学性能的氧化物，如Ａｌ。０３、Ｐｂ０、ＢａＯ、ＺｎＯ，它们可改善玻璃的热膨胀系数、机械强度、热和化学稳定性等；第三类用于改进玻璃性能的氧化物，如ＰｂＯ、ＢａＯ。Ｂ２０。、ＣａＦ，，它们能降低玻璃的熔化温度，同时还保证了玻璃的电性能和化学性能。

无玻璃粘结相主要是通过氧化物与基片起化学

反应形成而结合，这种粘结相一般为铜的氧化物，常用的是ＣｕＯ或Ｃｕ。Ｏ，有时加入一些Ｃｄ，形成Ｃｕ－Ｃｄ铝酸盐，使反应温度降低。

混合物粘结相就是将上述两种玻璃型与无玻璃型相混合，发挥其各自的优点。

１．３有机载体

有机载体是溶解于有机溶剂的聚合物溶液，它是功能相和粘结相微粒的运载体，起着控制浆料的流变特性，调节浆料的粘稠度，使固体形态的导电相、粘结相和其他作用的固体微粒混合物分散成具有流体特性的浆料，以便于转印到基板上，形成所需周形。有机载体主要由有机溶剂和增稠剂组成Ｈ］，为了改善其流动性，可加入表面活性剂；为了控制烧成时容易出现的二次流动现象，应加人流延性控制剂；为了提高浆料的触变性，要加入触变剂、胶凝剂等；为了减少介质浆料在印刷后产生的气孔，保证绝缘性能，还需要加入消泡剂。

有机溶剂主要有松油醇、萜品醇（分子量：１５４．３）、丁基卡必醇、丁酸丁基卡必醇、异丙醇或甲苯等，含量要求为９１％＂－－９５％。增稠剂也称有机粘结剂，其作用是提高浆料的粘度，覆盖固体微粒以阻止微粒的凝聚、结块和沉淀，并赋予浆料合适的流变特性，在浆料印刷、干燥后，使固体微粒粘结在一起，具有一定的强度。常用的增稠剂有乙基纤维素、硝基纤维素、丙烯酸树脂、丁醛树脂、聚异乙烯、聚己烯乙醇、聚ａ一甲基苯乙烯、聚己烯醋酸酯和苯乙烯等［５］，以调节有机溶剂的粘度。在有机溶剂中还可以加入硅酸甲脂、硅酸四乙脂或苯甲基硅油等作为消泡剂。另外，加入聚甲基丙烯酸脂或邻苯二酸二丁脂可以改善介质浆料的成型和流平性［６’７］。

１．４电子浆料的制备方法

电子浆料制备工艺如图１所示。将金属粉末、玻璃粉末、有机载体分别准备完毕后，就可对其进行混合与分散。为了使金属粉末和玻璃与有机载体组成均匀而细腻的浆料，混合粉料必须先与载体混合，然后进行研磨，使其均匀地分散在载体中。浆料要反复地研磨，直至获得符合要求的分散体。

图ｌ电子浆料制备工艺流程图

Ｆｉｇ．１Ｔｈｅｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓｏｆｔｈｅ

ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｐａｓｔｅ

２贵金属浆料

２．１Ａｇ及Ａｇ基电子浆料

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金属功能材料

２．１．１Ａｇ浆料

Ａｇ是导电性能最好的金属材料，价格比Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ等其它贵金属低，在生产中得到广泛的应用。但Ａｇ导体作为厚膜混合电路的导电带、电容器电极及电阻的端接材料时，会产生Ａｇ＋的迁移问题‘８‘。

一般在Ａｇ浆料中只添加微量金属，并且根据使用要求的不同添加的金属也不同。目前比较新的工艺是向浆料中添加金属有机化合物，可用金属Ａｇ与有机物形成配位金属化合物，来提高浆料的分散性［９１。．

随着我国电子工业的快速发展，Ａｇ粉体材料将在电子技术、化工、医药等各个领域得到更广泛的应用，市场潜力越来越大。

２．１．２Ａｇ－Ｐｄ浆料

在Ａｇ中加入一定量的Ｐｄ，制备的Ａｇ—Ｐｄ导体浆料可有效地抑制银离子的迁移。在Ａｇ－Ｐｄ浆料中，Ａｇ＋的扩散速度仅为纯Ａｇ的几分之一，甚至还低一个数量级。Ｐｄ的含量需按使用要求而定，通常为１５％～２５％，常用值为２０％。

在Ａｇ－Ｐｄ导体浆料中，导体的电阻值随Ａｇ的含量增多而降低，但Ａｇ含量如果过多不仅会引起‘Ａｇ＋的迁移，还会使浸焊性下降。当Ｐｄ／（Ｐｄ＋Ａｇ）＞Ｏ．１时，对改善迁移有显著的效果。Ａｇ－Ｐｄ系导体在４００－～７００℃之闻发生Ｐｄ的氧化，生成ＰｄＯ，会降低导体的可焊性，因此Ｐｄ含量过多会导致焊区的润湿性变差。

２．２Ａｕ及Ａｕ基电子浆料

２．２．１Ａｕ浆料

目前已开发的多种类型的Ａｕ导体浆料主要分为含玻璃的Ａｕ导体材料和强加入ＣｕＯ等氧化物的无玻璃Ａｕ导体浆料以及同时添加玻璃和氧化物的Ａｕ导体浆料。含玻璃的Ａｕ导体浆料不会出现Ａｇ那样的迁移现象，而且性能稳定、可靠。但其附着强度较差，且经多次重烧，附着强度还会下降［１…。

Ａｕ导体浆料可用于多层布线导体、微波混合集成电路、与薄膜技术相配合的电路、以及大功率晶体管芯片和引线框架的压焊等方面。

２．２．２Ａｕ－Ｐｄ浆料

为了改善纯Ａｕ导体附着强度较差的缺点，可在Ａｕ中加入一定量的Ｐｄ，形成Ａｕ－Ｐｄ系导体浆料。Ａｕ－Ｐｄ系导体不仅附着强度高，可焊性也好，而且能与Ｐｄ－Ａｇ系电阻同时烧成，形成低噪声接触［１１］。由于本系统不存在扩散现象，故常用于可靠

性高和多层布线的场合。

根据实验，Ａｕ－Ｐｄ导体浆料中各主要成分可取如下范围：Ｐｄ：８％～１５％，Ａｕ：７３％～８０％，玻璃：１２％～１９％。但应注意，Ａｕ—Ｐｄ系中Ｐｄ的含量不宜超过２５％，否则由于ＰｄＯ的大量出现，将使导体的电阻增大，不适宜作导体。

２．３Ｐｄ－Ａｇ浆料

Ｐｄ—Ａｇ电阻浆料是发展最早并获得广泛应用的厚膜电阻材料。Ｐｄ—Ａｇ浆料制作的电阻器的性能主要取决于烧成的ＰｄＯ含量；Ａｇ的加入可减小温度系数、噪声和提高稳定性。一般Ｐｄ：Ａｇ一１．５：１～１：１．５。

Ｐｄ—Ａｇ电阻浆料无论是电性能还是工艺性能都比较好，成本也较低，但是对烧成条件非常敏感，且当阻值较大时噪声大，温度系数很难控制到较小数值，另外其对还原性气氛也十分敏感。

２．４Ｐｔ族浆料

这类电阻浆料主要用铂（Ｐｔ）、铱（Ｉｒ）、钌（Ｒｕ）等贵金属作电阻材料，其中厚膜铂电阻主要用于测温元件。厚膜铂电阻温度计是在２０世纪７０年代开始研制的，现在国际市场上，已作为商品出售。现在的’厚膜铂测温元件对热存放的稳定性和抗温度冲击的稳定性都很好。

Ｐｔ电阻浆料功能相的主要成份是纯度为９９．９５％、颗粒度＜Ｏ．５ｔ．ｔｍ的微细Ｐｔ粉。

３贱金属浆料

３．１Ｎｉ浆料

金属Ｎｉ具有良好的导电性、化学稳定性和可焊性。用纳米Ｎｉ粉为主导电相制成的Ｎｉ导电浆料丝网印刷性能良好。因此Ｎｉ导电浆料是一种比较理想的厚膜导电浆料。但是要注意的是要保证Ｎｉ金属微粒表面在高温灼烧的条件下不被氧化。

Ｎｉ粉在浆料中含量很高，它是决定电极性能的主要因素［１２１。Ｎｉ粉经高温烧结熔结形成金属网络结构，但与陶瓷基片的结合强度较低，只有靠玻璃粘结。一般，玻璃粉的含量很低，其流变性很好，在电极烧结温度下，流变性很好的玻璃能流过金属网的细小空隙，使金属网牢固地附着在基片上。有些Ｎｉ浆必须在低含氧量烧结气氛中烧成，烧结工艺复杂，对设备要求高［１引。

３．２Ｃｕ浆料

Ｃｕ金属具有比金更为优良的高频特性和导电性，而且也没有Ａｇ十迁移的缺陷。目前已开发的

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第１期陆广广等：电子浆料的研究进展与发展趋势

Ｃｕ电极浆料主要分为含玻璃的Ｃｕ电极材料、加入氧化物的无玻璃Ｃｕ电极浆料，以及同时添加玻璃和氧化物的Ｃｕ电极浆料［１引。在制备时要考虑Ｃｕ微粒可能会在高温灼烧的状态下发生氧化。

目前报道的Ｃｕ导电浆料的抗氧化技术主要有：Ｃｕ粉表面镀银，浆料中加还原剂保护，Ｃｕ粉的有机磷化合物处理，聚合物稀溶液处理，偶联剂处理技术等。也可采用溶胶一凝胶法在Ｃｕ粉的表面包覆一层ＳｉＯ：一Ａｌ系薄膜，包覆的薄膜对提高Ｃｕ粉在高温烧结过程中的抗氧化性起到了重要的作用。此外，包覆层还降低了Ｃｕ粉的烧结温度。

３．３Ａｌ浆料

Ａ１电极浆料的优点是价格便宜，电性能稳定。Ａｌ和Ｓｉ易于形成ＰＮ结，具有长波响应特性，而且对ＰＴＣ热敏电阻瓷体具有良好的欧姆接触特性，又具有良好的抗老化性［１５］，因此Ａｌ导体浆料被选作ＰＴＣ热敏电阻的电极材料和地面用单晶Ｓｉ太阳能电池的背面场的材料。

但是，Ａ１浆电极的耐冲击电流较低，在较大的冲击电流下，在电极的接触处比较容易出现拉弧现象，严重的还会烧毁电极。因此，可以在Ａｌ电极上再烧渗一层Ａｇ电极作为二次保护的措施。

３．４Ｚｎ浆料

Ｚｎ对ＰＴＣ热敏电阻瓷体具有良好的欧姆接触特性和抗老化性，因此Ｚｎ浆料也可用作ＰＴＣ热敏电阻的电极材料［１引，同时，用Ｎｉ导体浆料代替Ａｇ导体浆料，可以克服Ａｇ电极在等离子显示板上的溅射现象，使等离子显示板的寿命大大延长［１７１。

通常，是将微细Ｚｎ粉（≤１５／比ｍ）、硼硅铅玻璃粉和有机粘合剂以一定比例按传统方法配制成浆料。为了防止Ｚｎ粉在烧渗过程中过度氧化，在浆料中加入一定量的金属有机化合物作为抗氧化剂。

４电子浆料研究及应用的发展趋势．（１）电子浆料的无铅化

在电子浆料中加入铅可以降低浆料的烧结温度，节约能源，传统的电子浆料含铅量一般都超过５０％，含铅玻璃粉在生产的过程中会对环境造成严重污染，导致采用这种含铅材料制造电子浆料的方法已经不能满足人们对环境保护所提出的要求。因此，制造不含铅和贵金属且具有良好性能及价格低廉的电子浆料，已经成为有待解决的重要问题［１８１。目前已开发的无铅电子浆料主要有ＺｎＯ－Ｂ２０ａ—Ｓｉ０２、ＺｎＯ－Ｂｉ２０３一Ｂ２０３、Ｐ２０３及Ｖ２０３一ＺｎＯ—Ｂ２０３等系列。

（２）贱金属浆料代替贵金属浆料

某些贱金属材料在一些领域内具有比贵金属更为优异的性能。由于Ａｌ、Ｎｉ和Ｚｎ对ＰＴＣ热敏电阻瓷体具有良好的欧姆接触特性和抗老化性，因此常被选作ＰＴＣ热敏电阻的电极材料［１引。Ｃｕ具有比金更为优良的高频特性和导电性，更重要的是没有Ａｇ＋迁移的缺陷，因而Ｃｕ导体浆料是微波线路和微电子线路的良好材料ｃ２０。。Ａｇ电极在等离子显示板上的溅射现象比较严重，用Ｎｉ导体浆料代替Ａｇ导体浆料，可以克服这些不足，并且使等离子显示板的寿命大大延长。贱金属具有的独特的优越性，已经引起人们广泛的重视［２¨。

（３）高性价比电子浆料的研制

随着信息产业的高速发展，电子浆料作为其关键材料扮演着重要的角色。因此高性能、低成本的原材料将大大提高电子产品的竞争能力，也必然成为电子浆料自身产业发展的必然条件。通过研究复合贵金属浆料和其它的基体浆料，使之具有优异的性能来保证电子产品的质量，并且降低生产成本将在实际生产中具有良好前景。电子浆料的复合方法主要有金属／金属（金属氧化物）型：用电性能优良的金属覆盖另一种金属，形成具有梯度功能的复合型导电填料；金属／非金属型：用电性能优良的金属包覆质轻的非金属芯材，得到性能较佳的复合导电填料；聚合物／非金属型：用高聚物包覆质轻的非金属芯材，得到质轻、频宽特别是高频下屏蔽性能优良的复合导电填料；共混型［２２］：异种填料共混。

参考文献：

［１］李言荣，恽正中．电子材料导论［Ｍ］．北京：清华大学出版杜，２００１．

［２］张勇．厚膜导电浆料技术［Ｊ］．贵金属，２００１，２２（４）：６５．

［３］谭富彬，谭浩巍．电子元器件的发展及其对电子浆料的需求［Ｊ］．贵金属，２００６。０３（２７）：６５．

［４］陶文成，苏功宗，张代瑛等．电阻浆料有机粘合剂［Ｊ］．贵金属，１９９５，１６（１）：３４．

［５］ＭｏｒｒｉｓＪＥ．Ｆｏｒｗａｒｄｌｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅａｄｈｅｓｉｖｅｓ［Ｊ］．ＩＥＥＥＴｒａｎｓＣｏｍｐｏｎ。ＰａｃｋｇＭａｎｕｆＴｅｃｈｎｏｌＰａｒｔＢ，１９９５。１８（２）ｌ２８２．

［６］李同泉．厚膜电阻浆料有机载体的改进［Ｊ］．电子元件与材料。

１９９７．１６（２）：４７．

［７］ＳｅｈｏｅｈＫＦ．Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅａｄｈｅｓｉｖｅｓｆｏｒｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓｐａｃｋａｇｉｎｇ［Ｊ＇］．Ⅱ：ＥＥＥｌｅｃｔｒｉｃａｌＩｎｓｕｌａｔｉｏｎＭａｇａｚｉｎｅ，２００３，１９（２）：４６．

［８］罗世永。庞远燕，郝燕萍等．电子浆料用有机载体的挥发性能［Ｊ］．电料，２００６／０８（８）：４９．

　万方数据

５２金属功能材料２００８年

［９３夏林甫．国外电子浆料最新发展概况口］．电子元件与材料．１９９１，１０（４）１７．

［１０］赵德强。马立斌．杨君，等．银粉及电子浆料产是的现状及趋势［Ｊ］．电子元件与材料，２００５／０６（６）：５４．

［１１］李世鸿．厚膜金导体浆料［Ｊ］．贵金属．２００３，３（２２）：５８．

［１２］郎书玲．有机贵金属浆料的研锎［Ｊ］．电子元件与材科，１９９５，４（１４）：１９．

［１３］常柏灵。王朝晖，张文丽．镍电极浆料研究［Ｊ］．传感技术，１９９７，１６（１）１４Ｚ．

［１４］张俊兵，樊自栓，等．厚膜镍导电浆料研究［Ｊ］．电子元件与材料，２００４，７（７）１２８．

［１５］谭富彬，赵玲，孙文通．在空气中烧结的铜导电浆料［Ｊ］．贵金属，１９９２，１３（１）：４０．

［１６］詹益增，邓九京，吴世俊．铝电极对ＰＴＣ陶瓷老化的影响［力．

现代技术陶瓷，２００３，３ｔ１２．

［１７］罗小巧。邓传宝宝．欧姆接触锌电极的研制［Ｊ］．功能材料，１９９９，３０（１）：７４．

［１８］高伟。张国春。罗玉林等．无铅钝化玻璃材料的研制与应用［刀．电子元件与材料．２００６，７（７）；６４．

［１９］邓国珠．ＰＴＣ热敏陶瓷电极的老化研究［盯．电子元件与材料，１９９５，１４（５）１３２．

［２０３孙文通．贱金属电极浆料导电机理研究［ｊ］．电子元件与材科，１９９７，１６（３）ｔ硌．

［２１］吴懿平，吴大海．袁忠发等．镀银铜粉导电胶的研究［Ｊ］．电子元件与材料，２００５．４（４）：３２．

［２２］喻冬秀，文秀芳。皮丕辉等．电磁屏蔽涂料甩复合型导电填料研．究进展［Ｊ］．化工进展，２００６．２５（８）；８９０．

收稿日期：２００７一０４一０２

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（上接第４７页）

用传热性好而且质地轻便的铝材，最外层则要求使用与中间层接合能实现防止过热功能的感温磁性材料，即是利用这三种材料制成的复合钢板。不锈钢层采用了ＮＡＲ一１６０；作为感温磁性材料对其居里点的控制特别重要，一般烹调适用的居里点处于自常温至数百度的温度范围内的金属材料，宜选用ＦｒＮｉ系或Ｆｅ—Ｎｉ—Ｃｒ系合金，因此采用了居里点大约为３００℃的Ｆｅ－４１％Ｎｉ合金。通过温轧法轧制成一定厚度后，最后加以退火热处理，这种热处理使三层复合板进行相互扩散提高其接合强度，而使铝层软化能有效地提高这种复合板的冲压成型性。

４结语

金属复合材料的“相补效应”，使其具备各组元的优良性能，能够发挥单一金属难以起到的作用，具有经济性和功能性兼备的优势。在现有金属复合技术的基础上，开发以低成本、高质量为中心，促进生产过程连续化和短流程化的新的复合技术，将成为各国科研人员的重要课题。

参考文献：

［１］刘晓涛，张廷安，崔建忠．层状金属复合材料生产工艺及其新进展口］．材料导报．２００２，１６（７），４２．

［２］孙德勤，谢建新，吴春京．复合板的成形技术与发展趋势口］．金属成形工艺．２００３。２１（２）：１９．

［３］文征敏．几个具有特殊性能的金属复合材料口］．金属功能材料．２００３，１０（３）：４７．

［４］赵见高，王常生。孙克．高分子软磁性金属复合材料及其高频特性［刀．金属功能材料．２００２。９（１）ｚ１．

［５］梁乃茹．纳米金属复合材料制备的研究进展［Ｊ］．包钢科技．２００５。３１（１）ｔ４．

［６３胡乾午．扬泰平．李志远．镁基金属复合材料表面激光熔覆镉合金研究［Ｊ］．应用激光．２００１．２１（４）：２４７．

［７］陈亚莉．未来航空发动机涡轮叶片用材的最新形式一微叠层复合材料［Ｊ］．航空工程与维修．２００１，５．

［８］王珊．新型陶瓷金属复合材料［刀．有色金属工业．２００４．５：５９．［９］壬敏．金属复合材料［Ｊ］．金属功能材料．２００３，１０（４）．４７．

收穑日期：２００７－－０６—１３

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