电容触控芯片行业概况

电容触控芯片行业概况
电容触控芯片行业概况

电容触控芯片行业概况

(1)全球市场状况

近年来,随着电子设备操控性的提升和电子技术的发展,触摸屏技术在手机、

平板电脑、PMP、导航仪等电子设备中的应用有了突飞猛进的发展,此外,触摸屏

技术在教育、金融、工业控制等行业中的应用也发展迅速。在全球电容触摸屏市场

需求不断释放的推动下,近年来电容屏触控芯片市场火速升温,全球电容触控芯片

销售量从2008年的0.4亿颗飙升至2017年的20.4亿颗,年均复合增长率达54.82%。近两年由于终端触控产品的普及,电容触控芯片销售量增长率放缓,但市场规模仍处于较高水平。根据CCID的统计数据显示,预计2018年的销售量将达到20.5亿颗。

数据来源:CCID

(2)我国市场状况

中国是全球电子产品的制造基地,尤其是手机、平板电脑、MP3/MP4/PMP 等便携式电子产品产量较大。2008年以来,随着iPhone/iTouch在手机和便携电子设备中的引领作用,电容屏触控芯片在下游应用市场的推动下实现了大幅增长。

2010年发布的iPad为电容触摸屏带来了新的应用市场,使电容屏触控芯片市场又

迎来了新一轮的大幅增长。据CCID数据统计,我国电容触控芯片销售量从2008年的0.1亿颗增长至2017年的10.6亿颗,年均复合增长率达67.89%,预计2018年的销售量将达11.3亿颗。

数据来源:CCID

(3)行业竞争格局

根据CCID 数据统计显示,2017 年全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇顶科技、上海思立微和新思等五家企业,合计占电容触控芯片市场规模的

60.10%。其中,上海思立微电容触控芯片产品市场份额从2016 年的11.10% 降低为2017 年的9.50%。报告期内上海思立微电容触控芯片出货量保持稳定,由于

电容触控芯片下游新增可穿戴设备等新兴应用领域,市场规模整体扩增,而目前上

海思立微专注于平板电脑和手机等应用领域,且2017年主要在进行指纹识别芯片的研发及市场拓展,导致其电容触控芯片市场份额出现下降,具体变化如下图所示:

数据来源:CCID

(4)行业主要企业

在电容式触控芯片领域,目前我国市场已相对比较成熟,呈现多家厂商并立的

局面。2013年以前,中国电容式触控芯片市场主要被美国及中国台湾厂商垄断,最主要的供应厂商包括美国的新思科技、中国台湾的敦泰电子和晨星半导体;2013年之后,中国大陆国产品牌崛起,出现了包括上海思立微在内的一系列芯片厂商,

且市场份额不断扩大,并凭借较高性价比不断挤占美国Atmel、Cypress等厂商的市场份额。

据HIS统计数据显示,2015年中国电容式触控芯片市场的最大两家厂商为中

国台湾的敦泰电子和中国大陆的汇顶科技,累计份额超过65%,同期上海思立微的份额则超过10%。

敦泰电子于2005年在美国成立,致力于人机界面解决方案的研发,为移动电

子设备提供电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持

内嵌式面板的IDC)及压力触控芯片等。

Cypress成立于1982年,纳斯达克上市公司(股票代码:CY),总部位于美国加利福尼亚州。该公司提供各种高性能、混合信号、可编程芯片解决方案,可为

消费、移动电话、计算、数据通信、汽车、工业和军事等多种市场提供服务。

晨星半导体成立于2002 年5月,总部位于中国台湾新竹科技园,是一家专注

于混合视频信号控制芯片技术研发的国际化高科技公司,核心技术团队来自美国德

州仪器公司。晨星半导体产品主要覆盖液晶显示器、电视、手机、RFID、机顶盒、车载电子、全球卫星定位导航系统、便携式多媒体数码产品、互联网家电产品等多

个领域。

汇顶科技自2002年成立以来,聚焦于人机交互芯片设计领域。自2013年进

入指纹识别市场以来,汇顶科技发展迅速,在技术创新和市场开拓方面也不断取得

突破,成为能够提供镀膜、盖板(玻璃、蓝宝石、陶瓷)、隐藏式(IFS)、活体指纹检测全系列芯片的公司。

Synaptics(新思)成立于1986 年,纳斯达克上市公司(股票代码:SYNA),总部位于美国加利福尼亚州。该公司是一家全球知名的移动计算、通信和娱乐设备

人机界面交互解决方案开发商。

2020年芯片行业现状及前景分析

2020年芯片行业现状及 前景分析 2020年

目录 2020年芯片行业现状及前景分析 (1) 1.行业定义及分类分析 (4) 1.1芯片行业定义 (4) 1.2芯片行业分类 (4) 2.行业概况及现状 (6) 3.政策及环境 (7) 4.竞争分析 (9) 4.1 市场竞争朝中高端延伸 (9) 4.2 专用定制芯片 (11) 5.产业布局 (12) 5.1 中国芯片之现状实验室产物之殇 (13) 5.2 兆芯平台联想开天6100台式机 (14) 5.3 中国芯片之未来市场推动生态发展 (15) 6.行业技术特点分析 (16) 7.行业市场分析 (17) 7.1 中国芯片销售额占全球比重 (18) 7.2 周期性波动向上,市场规模超4000亿美元 (18) 7.3 供需变化涨价蔓延,创新应用驱动景气周期持续 (19) 8.行业发展趋势分析 (19) 9.行业资讯 (21) 9.1 存储芯片市场需求萎缩 (22)

9.2 产业更新换代速度加快 (23)

1.行业定义及分类分析 1.1芯片行业定义 芯片行业市场调查分析报告显示,芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。 1.2芯片行业分类 芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始,中级的分类从电路集成着手,中高级分类着眼芯片功能,最高的分类应该是芯片设计方式。从低到高,我尽量集中精力讲讲中高级以上的东西。 第一分类:半导体材料。

芯片的两大材料为Silicon 与Germanium。Si芯片最广泛,它具有很好的高温工作性能。Ge芯片在理想温度下具有更好的导电性。不过,技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片,两者的优点体现于单一芯片上。 第二分类:集成电路工作原理。 芯片上的集成电路可以是CMOS,或者是TTL。两者的差异在于工作原理。一般来说,CMOS耗电低,TTL速度快。 第三分类:芯片加工技术 进入了Sub-Micron "次微米"时代的半导体工业突飞猛进,越过了半微米,四分一微米,等等门槛,到达了"深次微米"的意境。然后,0.18微米芯片,0.13微米芯片,又迅速被抛到后面了。以0.13微米芯片为基础的电子产品甚至还没传到消费者手里,90纳米,或,0.09微米技术已经如火如荼了。最新一代的INTEL,XILINX,NATIONAL等公司的芯片就是建立在0.09微米技术上的,这边的新产品刚上生产线,那边的研究部门已经在作0.065微米了。 第四分类:工作方式 芯片的工作方式有两种:Analog 和Digital。处理声,光,无线信号等物理现象的是Analog 芯片。用半导体来控制

集成电路测试

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测,通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较,以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程,是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT(Device Under Test)可作为一个已知功能的实体,测试依据原始输入x 和网络功能集F(x),确定原始输出回应y,并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此,测试的基本任务是生成测试输入,而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件,并分析其输出的正确性。测试过程中,测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚,第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应,最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷(defect)、故障(fault)和失效(failure)等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素,使集成电路不符合技术条件而不能正常工作,称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化,称为故障。故障可能使集成电路失效,也可能不失效,集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能,称为集成电路失效。故障和缺陷等效,但两者有一定区别,缺陷会引发故障,故障是表象,相对稳定,并且易于测试;缺陷相对隐蔽和微观,缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪:通常被叫做自动测试设备,是用来向被测试器件施加输入,并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范,包括:器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素:费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

FTC334E 触摸芯片

F T C334E触控按键芯片 概述: 触摸感应检测按键是近年来迅速发展起来一种新型按键。它可以穿透绝缘材料外壳(玻璃、塑料等等),通过检测人体手指带来的电荷移动,而判断出人体手指触摸动作,从而实现按键操作。电容式触摸按键不需要传统按键的机械触点,也不再使用传统金属触摸的人体直接接触金属片而带来的安全隐患以及应用局限。电容式感应按键做出来的产品可靠耐用,美观时尚,材料用料少,便于生产安装以及维护,取代传统机械按钮键以及金属触摸。 F T C334E是专业的电容式触摸按键处理芯片,采用最新高精度数字电容测量技术,能做到防各种干扰、防面板水珠影响、适应各种电源供电等。能支持6个触摸按键功能,输出采用6通道独立输出,带灵敏度选项口。采用专用电路处理信号,能够轻松过E M S(C/S)方面的测试!。适用各种E M S测试要求高的电子产品的应用。 特点: —超强抗E M C干扰,能防止功率大到5W的对讲机等发射设备天线靠近触摸点干扰。 —极简单外围电路,最简单的应用外围只需要一颗参考电容。(视客户要求如需要提高E S D 和E M C则需每个按键接1颗电阻) —防水淹干扰,成片水珠覆盖在触摸面板上不影响按键的有效识别。 —超宽工作电压范围3.0V—5.5V,能应用在目前广泛应用的3.3V系统和3.0V电池系统。—电源电压变化适应功能,内置电压补偿电路,电源电压在工作范围内变化时自动补偿,不影响芯片正常工作。 —环境温度湿度变化自动适应,环境缓慢适应技术的应用,使得芯片无限长时间连续工作不会出现灵敏度差异。 —可调灵敏度,可以通过外接电容容量来调整灵敏度以适应不同的设计。 —提供二进制编码直接输出接口,方便用户系统对接。 —上电快速初始化,在300m S左右内芯片就可以检测好环境参数包括自动适应,按键检测功能开始工作。 —灵敏度自动适应,各按键引线如果因为长短不一造成寄生电容大小不同,能够自动检测并适应,不同按键灵敏度做到一致。 —S O P16L封装

电容触控芯片行业概况

电容触控芯片行业概况 (1)全球市场状况 近年来,随着电子设备操控性的提升和电子技术的发展,触摸屏技术在手机、 平板电脑、PMP、导航仪等电子设备中的应用有了突飞猛进的发展,此外,触摸屏 技术在教育、金融、工业控制等行业中的应用也发展迅速。在全球电容触摸屏市场 需求不断释放的推动下,近年来电容屏触控芯片市场火速升温,全球电容触控芯片 销售量从2008年的0.4亿颗飙升至2017年的20.4亿颗,年均复合增长率达54.82%。近两年由于终端触控产品的普及,电容触控芯片销售量增长率放缓,但市场规模仍处于较高水平。根据CCID的统计数据显示,预计2018年的销售量将达到20.5亿颗。 数据来源:CCID

(2)我国市场状况 中国是全球电子产品的制造基地,尤其是手机、平板电脑、MP3/MP4/PMP 等便携式电子产品产量较大。2008年以来,随着iPhone/iTouch在手机和便携电子设备中的引领作用,电容屏触控芯片在下游应用市场的推动下实现了大幅增长。 2010年发布的iPad为电容触摸屏带来了新的应用市场,使电容屏触控芯片市场又 迎来了新一轮的大幅增长。据CCID数据统计,我国电容触控芯片销售量从2008年的0.1亿颗增长至2017年的10.6亿颗,年均复合增长率达67.89%,预计2018年的销售量将达11.3亿颗。 数据来源:CCID

(3)行业竞争格局 根据CCID 数据统计显示,2017 年全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇顶科技、上海思立微和新思等五家企业,合计占电容触控芯片市场规模的 60.10%。其中,上海思立微电容触控芯片产品市场份额从2016 年的11.10% 降低为2017 年的9.50%。报告期内上海思立微电容触控芯片出货量保持稳定,由于 电容触控芯片下游新增可穿戴设备等新兴应用领域,市场规模整体扩增,而目前上 海思立微专注于平板电脑和手机等应用领域,且2017年主要在进行指纹识别芯片的研发及市场拓展,导致其电容触控芯片市场份额出现下降,具体变化如下图所示: 数据来源:CCID

芯片产业发展规划

芯片产业发展规划

根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下 游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。 以转型升级、提质增效为主线,以技术创新和管理创新为支撑点,加快推进供给侧结构性改革,扩大新型产品生产和应用,积极开展产 能合作,有效提高区域产业的质量和效益。 为了加快区域产业结构调整和优化升级,推进未来几年产业健康 快速发展,按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署,结合区域产业发展情况,制定本规划。 第一条发展路线 以优势企业为主体,以产业重点产品服务应用为导向,以重大项 目建设为支撑,以基地园区、产业集群为载体,推进区域产业转型升级,确保产业健康持续发展。 第二条指导原则 1、因地制宜,示范引领。着眼区域实际,充分考虑经济社会发展 水平,逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线, 采用适宜技术、产品和体系,总结经验,开展多种示范。

2、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。 3、政府引导,市场推动。以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为,研究运用价格、财税、金融等经济手段,发挥市场配置资源的决定性作用,营造有利于产业发展的市场环境。 4、机制创新,部门协同。创新管理体制和运营监管机制,强化部门协同,持续推进产业发展,实现可持续发展。 5、坚持融合发展。推进业态和模式创新,促进信息技术与产业深度融合,强化产业与上下游产业跨界互动,加快产业跨越式发展。 6、宣传推广,公众参与。采用多种形式积极宣政策措施、典型案例、先进经验,加强舆论监督,营造开展产业发展的良好氛围。 第三条产业环境分析 根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。 此外,按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。早期半导体厂商主要以IDM模式为主,即企业拥有自己的晶圆厂,业务涵盖设计、制

2018年芯片行业深度分析报告

2018年芯片行业深度分析报告

核心观点 半导体景气度依旧高涨,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据,2017年全球半导体销售额同比增长21.6%,首次突破4000 亿美元,截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长,景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是:日本在PC DRAM市场获得美国认可;韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场,在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业 正迎来第三次产业转移,向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破,芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中,设计环节由于投资大、风险高,主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型,我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破,目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期,关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起,国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓,集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区,大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面,国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件,“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中,预计筹资规模在1500-2000亿元,最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下,以燎原之势迅猛发展,发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头,相关标的有:长电科技(封装领域全球第三)、兆易创新(NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展)、江丰电子(国内高纯靶材龙头)、晶盛机电(晶体生长设备领域全方位布局)、富瀚微(国内领先的视频监控芯片设计商)。 风险提示:半导体行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。

电容式触摸按键设计指南

Capacitive Touch Sensor Design Guide October 16, 2008 Copyright ? 2007-2008 Yured International Co., Ltd.1YU-TECH-0002-012-1

(3) (3) (5) (9) (11) (11) (17) (20) Copyright ? 2007-2008 Yured International Co., Ltd.2YU-TECH-0002-012-1

Copyright ? 2007-2008 Yured International Co., Ltd.3 YU-TECH-0002-012-1 1. 2. ( ) 3M 468MP NITTO 500 818

Copyright ? 2007-2008 Yured International Co., Ltd.4 YU-TECH-0002-012-1 3. 4. Front Panel Sensor Pad Sensor Pad Electroplating Or Spray Paint Nothing

Copyright ? 2007-2008 Yured International Co., Ltd.5 YU-TECH-0002-012-1 1. (FPC) ITO (Membrane) ITO ITO ( 10K ) FPC ITO MEMBRANE PCB

Copyright ? 2007-2008 Yured International Co., Ltd.6 YU-TECH-0002-012-1 2.ITO LCD ITO ( 10K ) 3. 1mm 8mm ( 8mm X 8mm ) 1mm 8mm X 8mm 2mm 10mm X 10mm 3mm 12mm X 12mm 4mm 15mm X 15mm 5mm 18mm X 18mm ( ) 196.85 mil (5mm) 0.254mm(10mil) 2mm 5mm 2mm

电容式触摸按键PCB布线

`电容式触摸按键 1. 电源 A.优先采用线性电源,因为开关电源有所产生的纹波对于触摸芯片来说影响比较大 B.触摸IC的电源采用开关电源时,尽量控制纹波幅度和噪声。在做电源变化时,如果纹波不好控制, 可采用LDO经行转换 C.触摸芯片的电源要与其他的电源分开,可采用星型接法,同时要进行滤波处理。 如果电源干扰的纹波比较大时可以采用如下的方式: 2.感应按键 A. 材料 根据应用场合可以选择PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等 但在安装时不管使用什么材料,按键感应盘必须紧密贴在面板上,中间不能有空气间隙。 B. 形状: 原则上可以做成任意形状,中间可留孔或镂空。我们推荐做成边缘圆滑的形状,如圆形或六角形,可以避免尖端放电效应 C. 大小 最小4mmX4mm, 最大30mmX30mm,有的建议不要大于15mmX15mm,太大的话,外界的干扰相应的也会增加 D. 灵敏度 一般的感应按键面积大小和灵敏度成正比。一般来说,按键感应盘的直径要大于面板厚度的4倍,并且增大电极的尺寸,可以提高信噪比。各个感应盘的形状、面积应该相同,以保证灵敏度一致。 灵敏度与外接CIN电容的大小成反比;与面板的厚度成反比;与按键感应盘的大小成正比。 CIN电容的选择: CIN电容可在0PF~50PF选择。电容越小,灵敏度越高,但是抗干扰能力越差。电容越大,灵敏度越低,但是抗干扰能力越强。通常,我们推荐5PF~20PF E. 按键的间距 各个感应盘间的距离要尽可能的大一些(大于5mm),以减少它们形成的电场之间的相互干扰。当用PCB铜箔做感应盘时,若感应盘间距离较近(5MM~10MM),感应盘周围必须用铺地隔离。 如图:各个按键距离比较远,周围空白的都用地线隔开了。但注意地线要与按键保持一定的距离

我国集成电路封装测试行业的研究

中国集体经济 CHINA COLLECTIVEECONOMY 势、消除劣势、抓住机会、规避威胁。 (一)内部环境分析 1.农村信用社的优势。(1)地域优势;(2)政策优势;(3)决策优势;(4)网点优势;(5)人员优势。 2.农村信用社的劣势。(1)历史包袱重,不良资产占比高;(2)规模小,风险管理能力低;(3)经营区域受限;(4)人员素质仍是短板;(5)金融创新能力不足;(6) 市场定位仍不明确。 (二)外部环境分析 1.机会。(1)支农惠农政策为农信社提供了更广阔的发展空间;(2)当地社会影响力大;(3)行业管理水平的提高,有力 推动了农信社的发展。 2.威胁。(1)行业竞争者多,同业竞争压力大;(2)宏观经济下行,客户违约风险增加;(3)利率市场化进程的推进增加了农信社的财务压力和经营风险;(4)人才流失仍是重要威胁;(5)影子银行的威胁。 (三)农信社的SWOT 分析 首先制定出农信社的SWOT 矩阵,如表1所示。 将SWOT 矩阵进行分解,对SO ———优势与机会、WO ———劣势与机会、ST ——— 优势与威胁、WT ———劣势与威胁等条件进行分析,并根据分析找出相应的可选择的目标市场。 1.基于SO 战略应确定的贷款目标市 场:利用地域、网点、人员优势,挖掘、深耕各类个人贷款市场;利用地域、网点、人员、决策优势,做好公司贷款的拓展。 2.基于WO 战略应确定的贷款目标 市场:拓展全部个人贷款市场,增加积累,消化不良;积极介入公司贷款市场中的中小微企业市场,但根据自身风险管理能力以及资本的承受能力,要做好单户额度的控制,大型企业谨慎进入;受风险管理水平、人员素质制约,企业贷款市场以流动资金贷款市场为主,固定资产贷款市场谨慎进入;受风险管理水平、人员素质制约,贸易型公司谨慎进入。 3.基于ST 战略应确定的贷款目标市 场:全部个人贷款市场。一方面提高服务水平,提高客户贷款便利度,另一方面强化风险控制;企业贷款市场中的中小微企 业,但要注意行业风险,做好成本测算;大型企业贷款市场谨慎进入,避免议价能力不足,降低资金运用效率;生产加工型企业贷款市场要提高风险管控意识;铺底性流动资金贷款市场以及固定资产贷款市场谨慎进入。 4.基于WT 战略应确定的贷款目标 市场:出于风险管理、风险承受能力以及资金收益考虑,大型公司贷款市场应谨慎进入;企业贷款市场中的中小微企业,但要注意行业风险,做好成本测算;生产加工型企业贷款市场要提高风险管控意识;铺底性流动资金贷款市场以及固定资产贷款市场谨慎进入。 通过SWOT 分析,得出农信社应确定的目标市场:积极拓展个人贷款市场,但要提高贷款便利度,加强风险控制;将公司类贷款市场中的中小微企业作为重要的市场目标,但要根据自身风险管理能力以及资本的承受能力,做好单户额度的控制。要注意防范行业风险。企业固定资产贷款市场、铺底性流动资金贷款市场等要谨慎进入;出于风险管理、风险承受能力以及资金收益率考虑,大型公司类贷款市场要谨慎进入。总之,农信社应选择个 人及中小微企业贷款市场为目标市场,但要控制中小企业的单户额度限制,求小、求散。 (作者单位:山东省农村信用社联合社) 摘要:近年来,集成电路封装测试行业技术进步较快,行业发展也十分迅速,一些内资和本土品牌企业的质量、技术和产能已经接近国际先进水平。未来国内集成电路封测市场增长前景广阔,但也需要应对各种挑战。国内封测企业必须进一步增强技术创新能力、加大成本管控,才能在日新月异的市场竞争中取得更大进步。 关键词:技术进步;行业发展前景;经营模式;核心竞争力 一、集成电路封装测试的技术进步封装测试是集成电路制造的后续工艺,为了使集成电路芯片的触点能与外界电路如PCB 板连接,也为了给芯片加上一个“保护壳”,防止芯片受到物理或化学损坏,需要对晶圆芯片的进一步加工,这一环节即封装环节。测试环节则是对芯片电子电路功能的检测确认。 集成电路封装技术发展历程大约可以分为三个阶段:第一阶段是1980年之 前的通孔插装(THD)时代,插孔直接安装到PCB 上,主要形式包括TO(三极管)、 DIP(双列直插封装),优点是可靠、散热好、结实、功耗大,缺点是功能较少,封装密度及引脚数难以提高,难以满足高效自动化生产的要求。 第二阶段是1980年代开始的表面贴装(SMT )时代,该阶段技术的主要特点是引线代替针脚,引线采用翼形或丁形,以两边或四边引线封装为主,从两边或四边表1 农信社的SWOT 矩阵 优势(S ) 劣势(W ) 机会(O )SO 战略 发挥优势,把握机会 WO 战略 利用外部机会,弥补内部劣势 威胁(T ) ST 战略 发挥优势,规模外部威胁 WT 战略减少劣势,规避威胁 ,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, 我国集成电路封装测试行业的研究 ■ 尤晟 张燕 53

单键触摸感应芯片 SJT5101

●1个电容式触摸感应按键 ●工作电压:2.5V~5.5V ●功率消耗:VDD=3V无负载 典型值1.5uA,最大值3.0uA ●按键的灵敏度均可通过外部电容自由调节 ●提供直接模式和触发模式,输出状态可选 ●环境温度湿度变化自动适应功能SJT5101SOT-23 ●超强的抗EMC干扰能力 1、应用范围: 家用电器、消费类电子产品、安防和楼宇产品、医疗保健产品、手持装置、工业控制、照明产品、玩具以及计算机周边等等。用于取代薄膜、按钮以及普通开关。 2、简介: SJT5101是一颗低成本高可靠度的电容式触摸感应IC,提供1个触摸感应通道; 外围元件少,设计简单,只需极少的元件即可完成硬件设计。提供2种输出模式,输出高/低电平可选。触摸感应按键的灵敏度,可根据需要通过调节外部电容(CS)的容值进行调整,增加了产品的可操作性,使设计更加灵活多变。 SJT5101具备环境温度及湿度的自动适应能力,不会受天气变化影响其灵敏度及工作稳定性。超低的工作电流使产品更加省电,特别适合于要求省电的产品。涵盖了低EMI/EMC及高抗噪声电路设计,可防止来自外界的无线电、磁场、高压等干扰源,增强抗干扰能力。

3、引脚说明: 管脚序号名称类型功能描述 1OUT O输出端口 2VSS P接地端 3SNS I/O感应检测脚 4OPNA I-PL有效电平选项输入脚 5VDD P电源接入脚 6OPNB I-PL功能选项输入脚 4、极限参数: 电源供应电压:VSS-0.3V~VSS+6.0V储存温度:-50oC~+125oC 端口输入电压:VSS-0.3V to VDD+0.3V工作温度:-40oC~+85oC CS感应电容范围:0pF~20pF抗静电强度HBM:4KV(min)5、直流电气特性(Ta=25oC): 符号参数 测试条件 最小值典型值最大值单位VDD条件 VDD工作电压—— 2.0 3.3 5.5V IDD工作电流3V 无负载— 1.5 3.0 uA 5V— 2.0 4.0 VIL输入口高电压—0—0.2V VIH输入口低电压—0.8— 1.0V IOL输出口灌电流3V VOL=0.6V 48—mA 5V1020—mA IOH输出口源电流3V VOL=2.4V-2-4—mA 5V-5-10—mA

单通道电容式触控芯片XC2861规格书

单通道电容式触摸键控制芯片 XC2861

目录 1概述 (3) 1.1 特性 (3) 1.2 系统框图 (4) 2管脚定义 (5) 3功能描述 (6) 4电气特性 (7) 5关键特性 (8) 5.1 环境自适应能力 (8) 5.1.1环境漂移跟随 (8) 5.1.2环境突变校准 (8) 5.2 接近检测 (8) 6用户设置 (9) 6.1 灵敏度设置 (9) 6.2 休眠与唤醒控制信号 (9) 7应用指南 (10) 7.1 触摸键 (10) 7.2 接近检测 (11) 8PCB设计 (12) 8.1 触摸键设计 (12) 8.1.1触摸键 (12) 8.1.2触摸键的常用结构 (12) 8.1.3触摸键设计 (13) 8.2 PCB布线 (13) 9封装 (14)

1概述 XC2861是矽励微电子推出的一款支持宽工作电压范围的单输入单输出电容式触摸键控制芯片。 XC2861内部集成高分辨率触摸检测模块和专用信号处理电路,以保证芯片对环境变化具有灵敏的自动识别和跟踪功能,且内置特殊算法以实现防水、抗干扰等需求。该芯片可满足用户在复杂应用中对稳定性、灵敏度、功耗、响应速度、防水、带水操作、抗震动、抗电磁干扰等方面的高体验要求。 XC2861为方便用户在应用中可对触摸键的灵敏度进行自主控制,特设置了两位灵敏度控制位。用户只需在PCB设计中对这两个管脚的逻辑电平值进行设置,就能自由选择在具体应用中芯片体现出的检测灵敏度。 XC2861还内置了上电复位及电源保护电路,在典型应用中可无需任何外部器件,也无需软件、程序或参数烧录。芯片应用的开发过程非常简单,最大限度的降低了方案成本。 XC2861可广泛适用于移动电源、自拍杆、遥控器、灯具调光、各类开关以及小家电和家用电器控制界面等应用中。 1.1特性 工作电压:2.5V~5.5V 高灵敏度的触摸检测通道,CMOS电平输出 无需进行参数烧录 4级灵敏度可调(通过设置两位管脚的逻辑电平实现) 响应速度快 抗电磁干扰能力强 防水及带水操作功能 接近检测功能 独特的环境跟踪和自适应能力 低功耗(典型工作电流< 25uA) 内置上电复位(POR)和电源保护电路 可进入休眠控制

【完整版】2019-2025年中国存储芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告

(二零一二年十二月) 2019-2025年中国存储芯片行业发展存在的问题及对策建议研究报告 【完整版】 决策精品报告洞悉行业变化 专业˙权威˙平价˙优质

报告目录 第一章存储芯片行业研究方法、意义 (5) 第一节存储芯片行业研究报告简介 (5) 第二节存储芯片行业研究原则与方法 (5) 一、研究原则 (5) 二、研究方法 (6) 第二章市场调研:2018-2019年中国存储芯片行业发展分析 (8) 第一节我国为什么要发展存储芯片? (8) 一、重要:电子系统的粮仓 (8) 二、庞大:半导体行业的风向标 (10) 三、存储芯片与存储控制器芯片是两个芯片 (12) 第二节大陆发展存储芯片的环境 (13) 一、天时:存储芯片自身属性 (14) (一)品牌化程度低 (14) (二)摩尔定律放缓 (15) (三)重IP 和制造 (18) 二、地利:国内发展机遇 (20) (一)制造向国内转移 (20) (二)国家大力支持 (21) 三、人和:人才集聚下三大项目进展顺利 (22) (一)长江存储 (23) (二)合肥长鑫 (24) (三)福建晋华 (25) 第三节大陆发展存储芯片带来的影响 (26) 一、价格:降价或成必然趋势 (26) 二、安全:逐步实现自主可控 (35) 第四节2018-2019年我国存储芯片行业竞争格局分析 (36) 一、全球存储芯片产品结构 (36) 二、全球DRAM市场竞争格局 (36) 三、全球NAND Flash市场竞争格局 (37) 四、全球NOR Flash市场竞争格局 (38) 第五节主要相关上市公司 (39) 一、兆易创新:国内存储芯片设计龙头 (39) (一)高成长的存储芯片设计稀缺标的 (39) (二)营收净利高速增长,NOR Flash 涨价有望持续 (40) (三)研发投入持续加大,NAND/DARM 打开广阔新空间 (42) (四)入股中芯国际形成虚拟IDM,并购思立微实现协同发展 (44) 二、其他公司 (44) 第六节2019-2025年我国存储芯片行业发展前景及趋势预测 (45) 一、行业发展前景 (45) (1)日益增长的市场需求 (45) (2)国家产业政策的全方位支持 (46)

电容式触控电路设计的七个步骤

电容式触控电路设计的七个步骤 文章来自赣州宇辉仪器设备有限公司https://www.360docs.net/doc/0e8052396.html, 中心议题: 电容式触控电路设计的七个步骤 电容式触控技术在厨房设备中的应用已经有几年了,例如在烤箱和煎锅的不透明玻璃面板后面采用分离按键实现。这些触摸控制键逐渐替代了机械按键,因为后者具有使用寿命短、不够卫生等方面的问题,而且还有在面板上开孔安装按键的相关成本,图1是电容式感应技术原理示意图。 图1 技术原理示意图 电容式感应技术由于具有耐用、较易于低成本实现等特点,而逐渐成为触摸控制的首选技术。此外,由于具有可扩展性,该技术还可以提供其它技术所不能实现的用户功能。在显示屏上以软按键方式提供用户界面,这通常被称为触摸屏。 触摸输入滚动/指示功能器件,例如iPod音乐播放器上的点击式转盘,这类器件在消费市场已经获得广泛的认可,正在逐渐出现在更多的消费设备市场。有两种基本类型的滚动器件:第一种是绝对报告类型,提供直接位置输出报告;另外一种是相对类型,这类器件提供用来增加或减少某个值的直接报告。 使用电容式感应的IC设计感应开关电路板与其它电路的开发流程略有不同,因为电容式开关的设计上会受到机构与其它电路设计上的影响,会有比较多的调整程序,所以需要一个比较复杂的开发流程,现就以出道较早且具有代表性的“Quantum ”产品的开发流程及要点介绍给大家,希望对需要的朋友有所帮助。 1.机构设计 a.面板的材质必须是塑胶,玻璃,等非导电物质。 b. 在机构设计阶段同时也必需设计操作流程,以选择合适的产品,如果是按键的产品,要考虑是否有复合按键的设计,或是综合滑动操作及按键操作等,如果

是以滑动操作的产品,就必须考虑是否需要切割出按键。 c.由於感应电极与面板接触点之间不能有空隙,所以机构设计上必须考虑将感应验路板直接黏贴在外壳面板的内侧,以及考虑面板的组装方式。 d.同样的,感应电极与手指之间不能有金属层夹在中间,所以面板上不可以有金属电镀及含金属超过15%的喷漆等会形成导电层的设计。 e.如果必须电镀或高金属含量漆,请在按键区域的边缘保留一圈不要电镀或喷漆,用以隔绝其他感应开关。 f.如果面板是有弧度而非平面,可以利用软板、弹簧、导电橡皮等导电物将感应电极延伸到面板上,并在面板内侧制造出感应电极,如果面板与感应电极之间有空隙也可以用这个方式填补空隙,或加厚感应电极区域的面板。 g.机构设计的外壳厚度会影响感应电极的大小,所以必须先完成机构设计,才能接续开发流程。 h.如果感应电路板後面有大片金属或电路板,必须保留若干空隙,以避免灵敏度降低或干扰感应电极,如果是金属板,金属板必须接地,空隙保留至少0.3mm 以上,如果是电路板,尽量减少高频电路经过,并保留至少1.0mm的空隙。 i.有上述状况的感应电路板,虽然保留了足够的间距,最好能将感应电极再加大,以利後续调整灵敏度的步骤。 j.感应电极可以用电路板铜箔来做,亦可以采用FPC软性电路板,ITO蚀ORGACON (CARBON)印刷等导电物质。 2. 决定感应电极的尺寸 a. 依照机构设计的面板厚度决定感应电极的最小尺寸,面板厚度1mm时感应电极最小3mm直径的圆,面板厚度7mm时感应电极最小10mm直径的圆,在机构及电路板空间的允许下尽量将感应电极加大。

电容式触摸感应IC工作原理

电容式触摸感应IC工作原理 任何两个导电的物体之间都存在着感应电容,一个按键即一个焊盘与大地也可构成一个感应电容,在周围环境不变的情况下,该感应电容值是固定不变的微小值。当有人体手指靠近触摸按键时,人体手指与大地构成的感应电容并联焊盘与大地构成的感应电容,会使总感应电容值增加。电容式触摸按键IC在检测到某个按键的感应电容值发生改变后,将输出某个按键被按下的确定信号。电容式触摸按键因为没有机械构造,所有的检测都是电量的微小变化,所以对各种干扰会更加敏感,因此触摸按键设计、触摸面板的设计以及触摸IC的选择都十分关键。 一,触摸PAD设计 1. 触摸PAD材料 触摸PAD可以用PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等。不管使用什么材料,按键感应盘必须紧密贴在面板上,中间不能有空气间隙。当用平顶圆柱弹簧时,触摸线和弹簧连接处的PCB,镂空铺地的直径应该稍大于弹簧的直径,保证弹簧即使被压缩到PCB板上,也不会接触到铺地。 2. 触摸PAD形状 原则上可以做成任意形状,中间可留孔或镂空。作者推荐做成边缘圆滑的形状,可以避免尖端放电效应。一般应用圆形和正方形较常见。 3. 触摸PAD面积大小 按键感应盘面积大小:最小4mm×4mm,最大30mm×30mm。实际面积大小根据灵敏度的需求而定,面积大小和灵敏度成正比。一般来说,按键感应盘的直径要大于面板厚度的4倍,并且增大电极的尺寸,可以提高信噪比。各个感应盘的形状和面积应该相同,以保证灵敏度一致。通常在绝大多数应用里,12mm×12mm是个典型值。

4. 触摸PAD之间距离 各个触摸PAD间的距离要尽可能的大一些(大于5mm),这样可以减少它们形成的电场之间的相互干扰。当用PCB铜箔做触摸PAD时,若触摸PAD间距离较近(5mm~10mm),触摸PAD必须用铺地隔离。如果各个触摸PAD距离较远,也应该尽可能的铺地隔离。适当拉大各触摸PAD间的距离,对提高触摸灵敏度有一定帮助。 三、触摸面板选择 1. 触摸面板材料 面板必须选用绝缘材料,可以是玻璃、聚苯乙烯、聚**乙烯(pvc)、尼龙、树脂玻璃等,按键正上方1mm以内不能有金属,触摸按键50mm以内的金属必须接地,否则金属会影响案件的灵敏度。在生产过程中,要保持面板的材质和厚度不变,面板的表面喷涂必须使用绝缘的涂料。 2. 触摸面板厚度 通常面板厚度设置在0~10mm之间。不同的材料对应着不同的典型厚度,例如亚克力材料一般设置在2mm~4mm之间,普通玻璃材料一般设置在3mm~6mm之间。 3. 双面胶 触摸按键PCB与触摸面板通过双面胶粘接,双面胶的厚度取0.1~0.15mm比较合适,推荐采用3M468MP,其厚度0.13mm。要求PCB与面板之间没有空气,因为空气的介电系数为1,与面板的介电系数差异较大。空气会对触摸按键的灵敏度影响很大。所以双面胶与面板,双面胶与PCB粘接,都是触摸按键生产装配中的关键工序,必须保证质量。

国内集成电路的现状发展

国内集成电路的现状及发展 作者:崔建红 单位:山东工商学院邮政编码:264000 摘要:集成电路是一种微型电子器件或部件,它的出现给电子行业带来了新的契机。从最初集成电路在我国发展以来,我国已取得了可喜的成就。但仍然面临资源利用率低,芯片与整机脱节,缺乏自我品牌,创新能力较弱等问题。我们都应采取有效的对策。在今后发展中加以解决,争取使我国由消费大国走向产业强国。 关键词:国内、集成电路、发展现状、措施、 Present Situation and Development of The Domestic Integrated Circuit Author:Cui Jianhong Unit:Shandong Institute of Business and Technology Zip Code:264000 Summary:IC is a miniature electronic devices or components, its appearance to the electronics industry has brought new opportunities. Since the initial IC has developed in our country , China has achieved gratifying achievements. But we still faces many problems,such as resource utilization is low, the chip out of the whole ,lack of our own brand, weak innovation capabilityand so on. We should take effective measures to solve them in future development and Striving to make our country join in industrial power by the country of consumption. Keyword:national, integrated circuits, development status, measures 一、集成电路的定义与特点 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。 集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

电容式触控技术入门及实例解析

电容式触控技术入门及实例解析洪锦维著化学工业出版社 1.Pixcir IC 特点: (1) 2.触控技术的瓶颈 (1) 3.电容式触控芯片设计方法 (3) 1)开关电容法Switched Capacitor Method (3) 2)充电转换法(Charge Transfer Method) (4) 3)张驰振荡法(Relaxation Oscillator Method) (6) 4)串联电容分压法(Series Capacitor V oltage Division Method) (7) 1.Pixcir IC 特点: 1)采用低压制程0~3.3V 每秒充放电30million次。E=1/2CU2 ,可知较低的电压可以减少充放电过程中的能量损耗。 2)高压制程的输入一般是1.8~5V,扫描脉冲一般为10V+,所以需要增加DC/DC 电路,模拟电路设计增加了芯片体积与功耗。使用高压制程是为了提高信噪比。 3)Pixcir的Tango系列芯片均使用S-R扫描算法进行抗干扰处理。对于单指,S-R 算法几乎可以将干扰降低为0;对于多指,Pixcir使用软件模拟出一个实际的干扰曲线,通过调整SPI速度,可以使驱动信号曲线远离干扰曲线,提高抗干扰能力。 2.触控技术的瓶颈 1)floating 若在不接地的环境下使用,如木制桌椅上,会产生划线断点不连续现象。多指使用过程中,若无可靠GND回路,手指间信号会发生相互干扰。

Drive Drive Poor Return 解决方法: ①设备机壳采用技术设计(Iphone 外围的不锈钢圈),保证手持时人体与大地相连接通放电回路。 ② 内部增加GND 裸露金属面积,使用电磁辐射方式释放多余电荷。 2)AC Noise 连接充电器时,AC~DC 滤波不完全,引起纹波干扰。(<100MV ) 解决方法:保证充电器达到芯片设计水平;增加设备主板内部滤波模块。 3)大手指问题 大拇指用力按压,会判断为两个或多个触摸。 4)线性度。 5)形变导致的错误报点 组装或使用过程中,TP 形变或由于设备内部金属机构位移会造成sensor 对地电容发生变化产生错误报点。 6)手指分离 两指在间距很小时划线,区分两条轨迹。

BF6852AC 自电容多点触控芯片 Datasheet

BF6852A/C 自电容多点触控芯片Datasheet

1概述 1.1 特点 ●自电容感应技术 ●最多支持28个检测通道 ●支持单点触摸和两点手势 ●最大可以支持5.3寸屏 ●低功耗模式 ——睡眠模式和等待模式 ●标准的IIC接口 ——IIC从机模式:支持100Kbps和400Kbps ●电源电压范围:2.7~3.6V ●IO电压范围:1.65~3.6V ●环境自适应 ●具有防水功能 ●支持单层三角形屏 ●FPS:高达100Hz,反应时间<10ms ●工作模式 ——中断模式&& 查询模式 ●ESD HBM:±4KV ●工作温度:-40°C ~ +85°C ●封装形式:QFN40 1.2 典型应用 ●手机 ●手持/移动终端

2简介 BF6852A/C是一款内置MCU的自电容触摸控制IC,其采用了自电容检测技术,支持全ITO单层三角形屏的应用方案;支持真实单点触摸和两点手势,最大可支持5.3寸屏。 该触控IC包含了一个MCU和一些其他的外围设备,通过检测及运算识别有效的触摸信息,然后把手指的触摸位置转换成坐标,通过IIC接口把信息传送给上位机。

3 IC 描述 3.1 BF6852A/C 封装 SN3 SN4SN5SN6SN7SN8SN11SN12SN13SN14S N 15 S N 16 S N 17 S N 18 S N 19 S N 21 S N 22 S N 23 S N 24 S N 25 SN26SN27SN29SN30SN31SN32SN33SN34NC V S S S D A S C K D A V V D 2 I O V C C V C C V D C O U T C O U T 2 图1 BF6852A/C QFN40 5mm ×5mm 封装

电容式触控技术及方案

电容式触控技术主要是应用人力的电流感应技术进行工作。当手指触摸到金属层上时,人体电场、用户和触控屏表面形成一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,于是手指从接触点吸走一个很小的电流,这个电流从触控屏四角上的电极中流出,经过四个电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出触摸点的位置信息。 目录 ?电容式触控技术优点 ?电容式触控技术缺点 ?电容式触控技术的工作原理 ?ADI的电容式触摸技术解决方案 ?电容式触控技术的发展动力及趋势 电容式触控技术优点 ?与电阻式触控屏和电磁式感应板相比,电容式触控屏表现出了更加良好的性能。 由于轻触就能感应,使用方便。而且手指与触控屏的接触几乎没有磨损,性能稳定,经机械测试使用寿命长达30年。另外,电容式触控屏原理整个产品主要由一块只有一个高集成度芯片的PCB组成,元件少,产品一致性好、成品率高。 电容式触控技术缺点 ?代表流行风向标的iPhONe上使用电容式触控屏无疑进一步印证了其拥有的各项优势。然而,瑕不掩瑜,电容电容式触控屏原理式触控屏也面临着以下一些挑战:由于人体成为线路的一部分,因而漂移现象比较严重:电容式感应输入技术在中小尺寸平板显示器上输入或控制点状目标(如点击软键盘上的电话号码或输入中英文字)时的性能有待改进:温度和湿度剧烈变化时性能不够稳定,需经常校准:不适用于金属机柜:当外界有电感和磁感的时候,可能会使触控屏失灵。 电容式触控技术的工作原理 ?

电容式触控面板的应用需由触控面板(Touch Panel)、控制器(Touch CONtroller)及软件驱动程序(Utility)等3部分分别说明。 ? 触控面板 ? 一般电容式触控面板是在透明玻璃表面镀上一层氧化锑锡薄膜(ATO Layer)及保护膜(Hard Coat Layer)而与液晶银幕(LCD Monitor)间则需作防电子讯号干扰 处理(Shielded Layer)。下图为电容式触控面板的侧面结构。 ? 人与触控面板没有接触时,各种电极(Electrode)是同电位的,触控面板没有上没有电流(ELECTRIC Current)通过。当与触控面板接触时,人体内的静电流入地 面而产生微弱电流通过。检测电极依电流值变化,可以算出接触的位置。玻璃表面 上氧化锑锡薄膜(ATO)层有电阻系数,为了得到一样电场所以在其外围安装电极, 电流从四边或者四个角输入。 ? 从4条边上输入时,等电场是通过4角周围的电阻小于4条边上的阻抗分配方式所得到的。对实际应用而言,有在透明导电膜(ATO Layer)上安装一组电阻基版 类型;也有对透明导电膜(ATO Layer)作蚀刻所行成的类型。从4角输入时,一般 通过印刷额缘电阻与透明导电膜(ATO Layer)组合得到等电场。 ? 从4条边上输入时,根据上下、左右电流比计算就可以得出,检测方法较为简单。从4条角输入时,检测方法要得出与4条边的距离比,位置计算也较为复杂。 举例来说,假设触控面板位置中心为0,X轴与Y轴位置可以下面方程式计算出: ? X轴:L1+L4-L2-L3/L1+L2+L3+L4 ? Y轴:L3+L4-L1-L2/L1+L2+L3+L4

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