软件结构设计规范

软件结构设计规范
软件结构设计规范

软件结构设计规范

编制:审核:批准:

目录

1.简介 (6)

1.1.系统简介 (6)

1.2.文档目的 (6)

1.3.范围 (6)

1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6)

1.5.术语和缩写词 (6)

2.参考文档 (7)

3.系统概述 (8)

3.1.功能概述 (8)

3.2.运行环境 (8)

4.总体设计 (9)

4.1.设计原则/策略 (9)

4.2.结构设计 (9)

4.3.处理流程 (9)

4.4.功能分配与软件模块识别 (9)

5.COTS及既有软件的使用 (10)

5.1.COTS软件的识别 (10)

5.2.COTS软件的功能 (10)

5.3.COTS软件的安全性 (10)

5.4.既有软件的识别 (10)

5.5.既有软件的功能 (11)

5.6.既有软件的安全性 (11)

6.可追溯性分析 (12)

7.接口设计 (13)

7.1.外部接口 (13)

7.2.内部接口 (13)

8.软件设计技术 (14)

8.1.软件模块 (14)

8.2.数据结构 (14)

8.3.数据结构与模块的关系 (14)

9.软件故障自检 (15)

1.简介

1.1.系统简介

提示:对系统进行简要介绍,包括系统的安全目标等。

1.2.文档目的

提示:

软件结构设计的目的是在软件需求基础上,设计出软件的总体结构框架,实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等,为软件的详细设计提供基础。

软件结构设计文件应能回答下列问题:

软件框架如何实现软件需求;

软件框架如何实现软件安全完整度需求;

软件框架如何实现系统结构设计;

软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。

1.3.范围

1.4.与其它开发任务/文档的关系

提示:如软件需求和界面设计文档的关系

1.5.术语和缩写词

提示:列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时,使读者明确,从而不产生歧义。

2.参考文档

提示:列出本文档引用的所有标准、文档及其版本号。至少应包括以下项目文件:

系统需求规范

系统安全需求规范

系统结构设计文档

软件质量保障计划

软件开发计划

软件界面定义文档

软件结构设计文档

软件应用数据文档

软件配置文档

相关硬件设计文档等

3.系统概述

3.1.功能概述

提示:

对软件功能的大致描述。

3.2.运行环境

提示:

说明软件的运行环境(包括硬件环境和支持环境)。

软件结构设计规范模板

软件结构设计规范

精选编制: 审核: 批准:

目录 1.简介 (6) 1.1.系统简介 (6) 1.2.文档目的 (6) 1.3.范围 (6) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6) 1.5.术语和缩写词 (6) 2.参考文档 (8) 3.系统概述 (9) 3.1.功能概述 (9) 3.2.运行环境 (9) 4.总体设计 (10) 4.1.设计原则/策略 (10) 4.2.结构设计 (10) 4.3.处理流程 (10) 4.4.功能分配与软件模块识别 (11) 5.COTS及既有软件的使用 (12) 5.1.COTS软件的识别 (12) 5.2.COTS软件的功能 (12)

5.3.COTS软件的安全性 (12) 5.4.既有软件的识别 (12) 5.5.既有软件的功能 (13) 5.6.既有软件的安全性 (13) 6.可追溯性分析 (14) 7.接口设计 (15) 7.1.外部接口 (15) 7.2.内部接口 (15) 8.软件设计技术 (16) 8.1.软件模块 (16) 8.2.数据结构 (16) 8.3.数据结构与模块的关系 (16) 9.软件故障自检 (17)

1.简介 1.1.系统简介 提示:对系统进行简要介绍,包括系统的安全目标等。 1.2.文档目的 提示: 软件结构设计的目的是在软件需求基础上,设计出软件的总体结构框架,实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等,为软件的详细设计提供基础。 软件结构设计文件应能回答下列问题: 软件框架如何实现软件需求; 软件框架如何实现软件安全完整度需求; 软件框架如何实现系统结构设计; 软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。 1.3.范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系 提示:如软件需求和界面设计文档的关系 1.5.术语和缩写词 提示:列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时,使读者明确,从

框架结构设计步骤

砼框架结构设计手算步骤 一.确定结构方案与结构布置 1.结构选型是否选用框架结构应先进行比较。根据何广乾的模糊评判法,砼结构8~18层首选框剪结构,住宅、旅馆则首选剪力墙。对于不需要电梯的多层采用框架较多。 2.平面布置注意L,l,l’,B的关系。 3.竖向布置注意高宽比、最大高度(分A、B两大类,B类计算和构造有更严格的要求),力求规则,侧向刚度沿竖向均匀变化。 4.三缝的设置按规范要求设置,尽量做到免缝或三缝合一。 5.基础选型对于高层不宜选用独立基础。但根据国勤兄的经验,对于小高层当地基承载力标准值300kpa 以上时可以考虑用独基。 6.楼屋盖选型 高层最好选用现浇楼盖 1)梁板式最多的一种形式。有时门厅,会议厅可布置成井式楼盖,其平面长宽比不宜大于1.5,井式梁间距为2.5~3.3m,且周边梁的刚度强度应加强。采用扁梁高度宜为1/15~1/18跨度,宽度不超过柱宽50,最好不超过柱宽。 2)密肋梁方形柱网或接近方形,跨度大且梁高受限时常采用。肋梁间距1~1.5m,肋高为跨度的1/30~1/20,肋宽150~200mm。 3)无梁楼盖地震区不宜单独使用,如使用应注意可靠的抗震措施,如增加剪力墙或支撑。 4)无粘结预应力现浇楼板一般跨度大于6m,板厚减薄降低层高,在高层中应用有一定技术经济优势。在地震区应注意防止钢筋端头锚固失效。 5)其他 二.初步确定梁柱截面尺寸及材料强度等级 1.柱截面初定分抗震和非抗震两种情况。对于非抗震,按照轴心受压初定截面。对于抗震,Ac=N/(a*fc) N=B*F*Ge*n B=1.3(边柱),1.2(等跨中柱),1.25(不等跨中柱)Ge=12~15kN/m2 a为轴压比fc为砼抗压强度设计值F为每层从属面积n为层数。框架柱上下截面高度不同时,每次缩小100~150为宜。为方便尺寸标注修改,边柱一般以墙中心线为轴线收缩,中柱两边收缩。柱截面与标号的变化宜错开。 2.梁截面初定梁高为跨度的1/8~1/14,梁宽通常为1/2~1/3梁高。其余见前述。对于宽扁梁首先应注意满足挠度要求,否则存在梁板协调变形的复杂内力分析问题。梁净跨与截面高度之比不宜小于4。框架梁宽不宜小于1/2柱宽,且不小于250mm。框架梁的截面中心线宜与柱中心线重合,当必须偏置时,同一平面内的梁柱中心线间的偏心距不宜大于柱截面在该方向的1/4。 3.砼强度等级一级现浇不低于C30,其余不低于C20。 三.重力荷载计算 1.屋面及楼面永久荷载标准值分别计算各层 2.屋面及楼面可变荷载标准值 3.梁柱墙门窗重力计算 4.重力荷载代表值=自重标准值+可变荷载组合值+上下各半层墙柱等重量 可变荷载组合值系数:雪、屋面积灰为0.5,屋面活荷载不计,按实际考虑的各楼面活荷载为1。将各层代表值集中于各层楼面处。 四.框架侧移刚度计算 计算梁柱线刚度,计算各层D值,判断是否规则框架。分别计算框架纵横两个方向。 五.计算自振周期 T1=(0.6或0.7)X1.7Xsqrt(Ut) Ut___假想把集中在各层楼面处的重力荷载代表值作为水平荷载而算得的结构顶点位移。0.6或0.7为考虑填充墙的折减系数。对于带屋面局部突出的房屋,Ut应取主体结构顶点位移,而不是突出层位移。此时将

电子产品结构工程师必读的书

推荐电子产品结构工程师读的书(49) 多次收到新入行的工程师咨询邮件,问:作为一个电子产品结构工程师,应该读哪些专业书,我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂;二则因为问者并没有详细介绍其工作内容,所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书,所以系统梳理了自己读过的中外专业书,故不揣浅薄,将其列出。有几本英文书我读的是老版本,现有了新版本,故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过,要想成为一个专业的工程师,首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍;然后再化3年跟踪这个专业的新技术,这主要是读专业杂志和参加技术研讨会;同时结合自己的技术工作,通过10年的积累,就可以走在这个专业的前列了。 据我了解,从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的,所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深,知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实,知识要全面,再加上逻辑思维能力,这技术实践中不断总结经验,才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分,不可否认的是,中文书的内容,大多可以从英文书中找到相应的内容,当代,科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准,就可以读英文原版书,这样才能开阔了视野,跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话,中文书可以说是专业入门,英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要,选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书,可能有偏颇之处,也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话,可以先读这些书,然后再找一些同类书比较,这样就走进了学术研究的领域,对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺(第二版)(附光盘)高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册(原著第二版)化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.

系统架构设计(模板)

XX项目 项目编号: 系统架构设计

目录 1、概述 (4) 1.1.系统的目的 (4) 1.2.系统总体描述 (4) 1.3.系统边界图 (4) 1.4.条件与限制 (4) 2、总体架构 (4) 2.1.系统逻辑功能架构 (4) 2.2.主要协作场景描述 (5) 2.3.系统技术框架 (5) 2.4.系统物理网络架构 (5) 3、数据架构设计 (5) 3.1.数据结构设计 (5) 3.2.数据存储设计 (6) 4、核心模块组件概要描述 (6) 4.1.<组件1>编号GSD_XXX_XXX_XXX (6) 4.1.1.功能描述 (6) 4.1.2.对外接口 (6) 4.2.<组件2>编号GSD_XXX_XXX_XXX (6) 4.2.1.功能描述 (6) 4.2.2.对外接口 (6) 5、出错处理设计 (6) 5.1.出错处理对策 (7) 5.2.出错处理输出 (7) 6、安全保密设计 (7) 6.1.网络安全 (7) 6.2.系统用户安全 (7) 6.3.防攻击机制 (7) 6.4.数据安全 (7) 6.5.应用服务器配置安全 (7) 6.6.文档安全 (8) 6.7.安全日志 (8) 7、附录 (8) 7.1.附录A外部系统接口 (8) 7.2.附录B架构决策 (8) 7.3.附录C组件实现决策 (8) 修订记录

1、概述 1.1.系统的目的 [必须输出] [请明确客户建立本系统的目的,建议引用需求说明书的内容。]

[必须输出] [描述系统的 ●总体功能说明 ●设计原则 ●设计特点] 1.3.系统边界图 [必须输出] [请明确本系统的范围及与其它系统的关系,划分本系统和其他系统的边界。同时描述本系统在客户整体信息化建设中的规划及定位情况,系统的设计必须遵守客户的信息化建设思路及规范,条件允许的情况下需画出本系统在客户信息化建设中的定位关系图。] 1.4.条件与限制 [可选项] [列出在问题领域,项目方案及其它影响系统设计的可能方面内,应当成立的假设条件,包括系统的约束条件。以及系统在使用上或者功能上的前提条件与限制。] 2、总体架构 2.1.系统逻辑功能架构 [必须输出] [系统总体架构图解释建议的系统方案,并描述其根本特征,主要描述系统逻辑功能组件之间的关系,就系统级架构画出模型。并针对每一组件给出介绍性描述。] 2.2.主要协作场景描述 [可选项] [描述系统组件之间的主要协作场景。]

软件架构设计说明书

软件架构设计说明书 The final edition was revised on December 14th, 2020.

架构设计说明书 版本1.0.0

目录

1.引言 [对于由多个进程构成的复杂系统,系统设计阶段可以分为:架构设计(构架设计)、组件高层设计、组件详细设计。对于由单个进程构成的简单系统,系统设计阶段可以分为:系统概要设计、系统详细设计。本文档适用于由多个进程构成的复杂系统的构架设计。] [架构设计说明书是软件产品设计中最高层次的文档,它描述了系统最高层次上的逻辑结构、物理结构以及各种指南,相关组件(粒度最粗的子系统)的内部设计由组件高层设计提供。] [系统:指待开发产品的软件与硬件整体,其软件部分由各个子系统嵌套组成,子系统之间具有明确的接口; 组件:指粒度最粗的子系统; 模块:指组成组件的各层子系统,模块由下一层模块或函数组成;] [此文档的目的是: 1)描述产品的逻辑结构,定义系统各组件(子系统)之间的接口以及每个组件(子系统)应该实现的功能; 2)定义系统的各个进程以及进程之间的通信方式; 3)描述系统部署,说明用来部署并运行该系统的一种或多种物理网络(硬件)配置。对于每种配置,应该指出执行该系统的物理节点(计算机、网络设备)配置情况、节点之间的连 接方式、采用何种通信协议、网络带宽。另外还要包括各进程到物理节点的映射; 4)系统的整体性能、安全性、可用性、可扩展性、异常与错误处理等非功能特性设计; 5)定义该产品的各个设计人员应该遵循的设计原则以及设计指南,各个编程人员应该遵循的编码规范。 ] [建议架构设计工程师与组件设计工程师共同完成此文档。] [架构设计说明书的引言应提供整个文档的概述。它应包括此文档的目的、范围、定义、首字母缩写词、缩略语、参考资料和概述。]

框架结构的设置规范1

框架结构的设置规范1 .当无混凝土墙(柱)分隔的直段长度,120(或100)厚墙超过 3.6m,180(或190)厚墙超过5m时,在该区间加混凝土构造柱分隔; 2.120(或100)厚墙当墙高大于3米时,开洞宽度大于2.4m时应加构造柱或钢筋混凝土水平系梁; 3. 180(或190)厚墙当墙高大于4m,开洞宽度大于3.5m时应加构造柱或钢筋混凝土水平系梁。砌体结构设计规范第2.1.14条混凝土构造柱structural concrete column 在多层砌体房屋墙体的规定部位,按构造配筋,并按先砌墙后浇灌混凝土柱的施工顺序制成的混凝土柱,通常称为混凝土构造柱,简称构造柱(GZ)。为提高多层建筑砌体结构的抗震性能,规范要求应在房屋的砌体内适宜部位设置钢筋混凝土柱并与圈梁连接,共同加强建筑物的稳定性。这种钢筋混凝土柱通常就被称为构造柱。构造柱,主要不是承担竖向荷载的,而是抗击剪力,抗震等横向荷载的. 构造柱通常设置在楼梯间的休息平台处,纵横墙交接处,墙的转角处,墙长达到五米的中间部位要设构造柱。近年来为提高砌体结构的承载能力或稳定性而又不增大截面尺寸,墙中的构造柱已不仅仅设置在房屋墙体转角、边缘部位,而按需要设置在墙体的中间部位,圈梁必须设置成封闭状。从施工角度讲,构造柱要与圈梁地梁、基础梁整体浇筑。与砖墙体要在结构工程有水平拉接筋连接。如果构造柱在建筑物、构筑物中间位置,要与分布筋做连接。 构造柱的设置原则1)应根据砌体结构体系砌体类型结构或构件的受力或稳定要求,以及其他功能或构造要求,在墙体中的规定部位设置现浇混凝土构造柱;2)对于大开间荷载较大或层高较高以及层数大于等于8层的砌体结构房屋宜按下列要求设置构造柱:(1)墙体的两端,(2)较大洞口的两侧,(3)房屋纵横墙交界处,4)构造柱的间距,当按组合墙考虑构造柱受力时,或考虑构造柱提高墙体的稳定性时,其间距不宜大于4M,其他情况不宜大于墙高的1,5——2倍及6M,或按有关的规范执行,(5)构造柱应与圈梁有可靠的连接3)下列情况宜设构造柱1)受力或稳定性不足的小墙垛,(2)跨度较大的梁下墙体的厚度受限制时,于梁下设置,(3)墙体的高厚比较大如自承重墙或风荷载较大时,可在墙的适当部位设置构造柱,以形成带壁柱的墙体满足高厚比和承载力的要求,此时构造柱的间距不宜大于4M,构造柱沿高度横向支点的距离与此同时与构造柱截面宽度之比不宜大于30,构造柱的配筋应满足水平受力的要求。构造柱是保证墙体的稳定,和梁有关系。(1)为提高多层建筑砌体结构的抗震性能,规范要求应在房屋的砌体内适宜部位设置钢筋混凝土柱并与圈梁连接,共同加强建筑物的稳定性。这种钢筋混凝土柱通常就被称为构造柱。(2)在多层砌体房屋,底层框架及内框架砖砌体中,它的作用一般为:加强纵墙间的连接,是由于构造柱与其相邻的纵横墙以及牙搓相连接并沿墙高每隔500mm 设置2 (6 拉结筋,钢筋每边伸入墙内大于1000mm。一般施工时先砌砖墙后浇筑混凝土柱,这样能增加横墙的结合,可以提高砌体的抗剪承载能力10 % —30 % ,提高的比例幅度虽然不高但能明显约束墙体开裂,限制出现裂缝。构造柱与圈梁的共同

系统设计文档模板

系统设计说明书(架构、概要、详细)目录结构 虽然这些文档一般来说公司都是有模板的,但我写这些文档以来基本上是每写一次就把目录结构 给改一次,应该说这是因为自己对这些文档的理解开始加深,慢慢的越来越明白这些文档的作用 和其中需要阐述的东西,觉得这三份文档主要阐述了一个系统的设计和实现过程,从系统分解为层次、层次内的模块以及相互的接口、模块分解为对象以及对象的接口、实现这些对象接口的方法。这次又整了一份,A/ ,欢迎大家指正。 XXX架构设计说明书 (架构设计重点在于将系统分层并产生层次内的模块、阐明模块之间的关系)一?概述 描述本文的参考依据、资料以及大概内容。 二.目的 描述本文编写的目的。 三.架构设计 阐明进行架构设计的总体原则,如对问题域的分析方法。 3.1. 架构分析 对场景以及问题域进行分析,构成系统的架构级设计,阐明对于系统的分层思想。 3.2. 设计思想 阐明进行架构设计的思想,可参考一些架构设计的模式,需结合当前系统的 实际情况而定。 3.3. 架构体系 根据架构分析和设计思想产生系统的架构图,并对架构图进行描述,说明分层的原因、层次的职责,并根据架构图绘制系统的物理部署图,描述系统的部署体系。3.4. 模块划分 根据架构图进行模块的划分并阐明模块划分的理由,绘制模块物理图以及模

块依赖图。 341. 模块描述 根据模块物理图描述各模块的职责,并声明其对其他模块的接口要求。。 3.4.2. 模块接口设计 对模块接口进行设计,并提供一定的伪代码。 XXX概要设计说明书 (概要设计重点在于将模块分解为对象并阐明对象之间的关系) 一.概述 描述本文的参考依据、资料以及大概内容。 二.目的 描述本文的编写目的。 三.模块概要设计 引用架构设计说明书中的模块图,并阐述对于模块进行设计的大致思路。 3.1. 设计思想 阐明概要设计的思想,概要设计的思想通常是涉及设计模式的。 3.2. 模块A 3.2.1. 概要设计 根据该模块的职责对模块进行概要设计(分解模块为对象、描述对象的职责以及声明对象之间的接口),绘制模块的对象图、对象间的依赖图以及模块主要功能的序列图,分别加以描述并相应的描述模块异常的处理方法。 3.2.2. 模块接口实现 阐明对于架构设计中定义的模块接口的实现的设计。 XXX详细设计说明书 (详细设计重点在于对模块进行实现,将模块的对象分解为属性和方法,并阐述 如何实现)

框架结构设计的原则及问题

试论框架结构设计的原则及问题研究摘要:建筑框架结构设计是结构设计中较为基础的设计,建筑框架结构设计问题是业内关注的重点,是保障建筑结构安全、实现建筑使用功能的灵魂。本文针对框架结构设计中的问题进行了分析,提出了相应的解决措施。 关键词:框架结构;结构设计;原则 abstract: construction frame structure design is in the structural design of more basic design, architecture frame structure design problem is the focus of concern, is to ensure the safety of the structure, building construction realize the use function of the soul. in this paper the design of frame structure are analysed, and the corresponding solutions. keywords: frame structure; structure design; principle 中图分类号:s611文献标识码:a 文章编号: 一、引言 框架结构作为常用的结构形式,具有结构布置灵活、抗震性和整体性好的优点,目前已被广泛地应用于各类多层的工业与民用建中。随着计算机技术的不断发展,框架结构的计算也由手算转向电算,计算精度日益提高,设计人员的工作强度逐渐降低。但是,在框架结构的设计中,仍然存在着一些概念性和实际性的问题需要设计人员予以重视,以确保设计质量的提高。 二、框架结构设计中关键问题的处理

软件架构设计文档

软件架构设计文档 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

密级:内部公开 文档编号:1002 版本号: 测测(基于安卓平台的测评软件) 软件架构设计文档 计算机与通信工程学院天师团开发团队

修订历史记录 目录

1.文档介绍 文档目的 本文档是对于测测软件系统进行详细设计和编码的重要依据。对该软件的整个系统的结构关系进行了详细描述,阐述了系统的总体框架,包括物理、逻辑结构,说明了体系结构所采取的设计策略和所有技术,并对相关内容做出了统一的规定。为今后的设计、编码、测试都提供了可以参考的模版并且提高效率,使整个开发过程做到资源利用最大化,减少由于需求变更而修改的时间,大大的降低了成本,节约了时间,也使得客户更加的满意。 文档范围 本文档包含以下几个部分: 1、架构设计思想 2、架构体系描述 3、系统模块化分 4、系统模块描述 5、模块接口设计 读者对象 本文档主要读者包括:

1、本系统的设计人员:包括模块设计人员(理解用户需求,在设计时把握用户需求)。 2、本系统的系统开发人员:编码人员(了解用户需求,为编码提供模版)。 3、本系统的测试人员(了解用户需求,为测试提供参考)。 4、客户(检查是否满足要求)。 参考文献 《软件工程讲义》 《测测需求规格说明书》 2.架构设计思想 为了降低系统耦合度,增加系统内聚性,在需求发生更改时能在较短的时间内对系统做出修改,并重新投入使用,我们决定以分层体系架构风格作为整个系统的体系风格,严格按照一定的规则来进行接口设计,并以之为根据进行详细设计。分为数据层、业务逻辑层、表示层。 3.架构体系描述 整个系统顶层架构采用分层的风格,整个系统的体系结构非常清晰,使得后期易于详细设计、编码、维护以及适应需求变更。通过分层,定义出层与层之间的接口,使得在更加规范的同时拥有更为多台花的接口描述,使得层与层之间的耦合度降低,增强了模块的服用型和可

软件架构设计文档模板

广州润衡软件连锁有限公司软件架构设计文档 项目名称 软件架构设计文档 版本

修订历史记录

目录 1.简介5 1.1目的5 1.2范围5 1.3定义、首字母缩写词和缩略语5 1.4参考资料5 1.5概述5 2.整体说明5 2.1简介5 2.2构架表示方式5 2.3构架目标和约束5 3.用例视图6 3.1核心用例6 3.2用例实现6 4.逻辑视图6 4.1逻辑视图6 4.2分层6 4.2.1应用层6 4.2.2业务层7 4.2.3中间层7 4.2.4系统层7 4.3架构模式7 4.4设计机制7 4.5公用元素及服务7 5.进程视图7 6.部署视图7 7.实施视图8 7.1概述8 7.2层8 7.3部署8 8.数据视图8 9.大小和性能8

软件架构设计文档 10.质量8 11.其它说明8 12.附录A 指南8 13.附录B 规范9 14.附录C 模版9 15.附录D 示例9

软件架构设计文档 1.简介 软件构架文档的简介应提供整个软件构架文档的概述。它应包括此软件构架文档的目的、范围、定义、首字母缩写词、缩略语、参考资料和概述 1.1目的 本文档将从构架方面对系统进行综合概述,其中会使用多种不同的构架视图来描述系统的各个方面。它用于记录并表述已对系统的构架方面作出的重要决策 本节确定此软件构架文档在整个项目文档中的作用或目的,并对此文档的结构进行简要说明。应确定此文档的特定读者,并指出他们应该如何使用此文档 1.2范围 简要说明此软件构架文档适用的范围和影响的范围 1.3定义、首字母缩写词和缩略语 本小节应提供正确理解此软件构架文档所需的全部术语的定义、首字母缩写词和缩略语。这些信息可以通过引用项目词汇表来提供 1.4参考资料 本小节应完整地列出此软件构架文档中其他部分所引用的所有文档。每个文档应标有标题、报告号(如果适用)、日期和出版单位。列出可从中获取这些参考资料的来源。这些信息可以通过引用附录或其他文档来提供 1.5概述 本小节应说明此软件构架文档中其他部分所包含的内容,并解释此软件构架文档的组织方式 2.整体说明 2.1简介 在此简单介绍软件架构的整体情况,包括用例视图、逻辑视图、进程视图、实施视图和部署视图的简单介绍。另外,简要介绍各种视图的作用和针对的用户 2.2构架表示方式 本节说明当前系统所使用的软件构架及其表示方式。还会从用例视图、逻辑视图、进程视图、部署视图和实施视图中列出必需的那些视图,并分别说明这些视图包含哪些类型的模型元素 2.3构架目标和约束 本节说明对构架具有某种重要影响的软件需求和目标,例如:安全性、保密性、市售产品的使用、可移植

框架结构的构造设计

框架结构的构造设计 框架结构的构造分为非抗震构造和抗震构造,而抗震构造又与框架结构的抗震等级有关。框架结构梁柱的有关构造规定在《混凝土结构设计规范》GB500102002、《建筑抗震设计规范》GB500112002、《高层建筑混凝土结构技术规程》JGJ32002以及《全国民用建筑工程设计技术措施》结构篇中有非常严格和详尽的表述。其中有相当多的条款属于强制性条文。在本节中不作重复,仅对几个有关的概念作如下阐述: (1)在框架梁的水平加腋:规范规定框架梁柱中心线宜重合,否则应考虑偏心对梁柱节点核心区和结构的不利影响,以及对柱的偏心影响。非抗震及6至8度抗震设计时,梁柱中心线间的偏心距不宜大于柱在该方向宽度的1/4,否则可采取水平加腋措施。 (2)抗震结构中,框架梁沿梁全长顶面和底面至少应配置各两根纵向钢筋。主要是考虑在水平地震作用时,楼面可能无活荷载,而梁端弯矩变号点比有活荷载时向跨中延伸;非抗震时,考虑活荷载不利布置时梁端弯矩变号点也会向跨中延伸。 (3)框架梁不设弯起钢筋,全部剪力由箍筋和混凝土承担。 (4)框架柱轴压比及限值:柱轴压比Nμ指柱考虑地震作用组合的轴力设计值(N)与柱全截面面积(cA)和混凝土轴心抗压强度设计值乘积(cf)的比值:框架结构在抗震设计结构中的柱轴压比限值见表4-12.四级抗震以及非抗震时一般采用1.05. (5)框架梁、柱节点在非抗震设计和抗震设计时的构造。式中:al为非抗震时受拉钢筋最小锚固长度。aEl抗震设计时受拉钢筋最小锚固长度,按下式采用:①一、二级抗震等级:aEl=1.15al②三级抗震等级:aEl=1.05al③四级抗震等级:aEl=1.0al当梁、柱配筋率较高时,顶层端节点处的梁上部钢筋和柱外侧纵向钢筋的搭接也可以沿柱外边设置。 (6)框架梁、柱的纵向受拉钢筋最大、最小配筋率非抗震设计的框架梁,纵向受拉钢筋的最小配筋率不应小于0.2和45,取二者中的较大值,最大配筋率按相对受压界限值确定(详见《混凝土结构设计原理》相关章节)。抗震设计的框架梁,梁端纵向受拉钢筋的最大配筋率为2.5%,最小配筋率按抗震等级分别取值。框架柱的全截面全部纵向钢筋的配筋率在非抗震时不应大于6%,抗震设计时不应大于5%;最小配筋率按表4-14采用,且柱每一侧的纵向钢筋配筋率不应小于0.2%. (7)柱的体积配筋率vρ是指单位体积核心区混凝土内所含箍筋的比例。 以上内容均根据学员实际工作中遇到的问题整理而成,供参考,如有问题请及时沟通、指正。

框架结构设计要求

框架结构 目录 特点 框架结构抗震构造措施 框架结构设计的要点和过程 框架结构与框剪结构的区别 框架结构(frame structure) 框架结构住宅是指以钢筋混凝土浇捣成承重梁柱,再用预制的加气混凝土、膨胀珍珠岩、浮石、蛭石、陶烂等轻质板材隔墙分户装配成而的住宅。适合大规模工业化施工,效率较高,工程质量较好。框架结构由梁柱构成,构件截面较小,因此框架结构的承载力和刚度都较低,它的受力特点类似于竖向悬臂剪切梁,楼层越高,水平位移越慢,高层框架在纵横两个方向都承受很大的水平力,这时,现浇楼面也作为梁共同工作的,装配整体式楼面的作用则不考虑,框架结构的墙体是填充墙,起围护和分隔作用,框架结构的特点是能为建筑提供灵活的使用空间,但抗震性能差。 [编辑本段] 特点 分类 房屋的框架按跨数分有单跨、多跨;按层数分有单层、多层;按立面构成分有对称、不对称;按所用材料分有钢框架、钢筋混凝土框架、预应力混凝土框架、胶合木结构框架或钢与钢筋混凝土混合框架等。 受力特点 水平方向仍然是楼板,然后楼板应该搭在这个梁上,梁支撑在两边的柱子上,这就把重量递给了柱子,沿着高度方向传到基础的部分,即梁、板、柱构成的承重体系。框架结构的特点非常突出:所有的墙都不承重跟厂房的承重没有关系,那个承重,是板搭在梁上,梁传给了柱子,墙都是后坐上去的用于其他的轻质材料,墙都不会承重,应用的时候都很灵活,如想要大房间不要墙,就要大房间,不想要大房间,想要小的,就可以在其中用其它的轻质材料来进行房间的划分,房间划分成若干个小房间,因此它的墙不承重,及起着一个划分空间的作用,仅起着一个保温,隔热,隔声的部分。注意:框架结构:指梁、板、柱的承重体系。 应用范围 框架结构可设计成静定的三铰框架或超静定的双铰框架与无铰框架。框架钢结构常用于大跨度的公共建筑、多层工业厂房和一些特殊用途的建筑物中,如剧场、商场、体育馆、火车站、展览厅、造船厂、飞机库、停车场、轻工业车间等。 [编辑本段] 框架结构抗震构造措施

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度,以保证产品正常运行的安全性,长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升,因此也决定了任一给定结构的温度; 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去,每种形式传递的热量与其热阻成反比; 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数; 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的,并适合于特定的 电气和机械、环境条件,同时满足可靠性要求; 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决; 1.2.6热设计中允许有较大的误差; 1.2.7热设计应考虑的因素:包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行,使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾; 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准; 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求,以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求; 1.3.5在规定的使用期限内,冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低; 1.3.6在进行热设计时,应考虑相应的设计余量,以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量,尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时,要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标,在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

软件架构设计说明书

架构设计说明书 版本1.0.0

目录

1.引言 [对于由多个进程构成的复杂系统,系统设计阶段可以分为:架构设计(构架设计)、组件高层设计、组件详细设计。对于由单个进程构成的简单系统,系统设计阶段可以分为:系统概要设计、系统详细设计。本文档适用于由多个进程构成的复杂系统的构架设计。] [架构设计说明书是软件产品设计中最高层次的文档,它描述了系统最高层次上的逻辑结构、物理结构以及各种指南,相关组件(粒度最粗的子系统)的内部设计由组件高层设计提供。] [系统:指待开发产品的软件与硬件整体,其软件部分由各个子系统嵌套组成,子系统之间具有明确的接口; 组件:指粒度最粗的子系统; 模块:指组成组件的各层子系统,模块由下一层模块或函数组成;] [此文档的目的是: 1)描述产品的逻辑结构,定义系统各组件(子系统)之间的接口以及每个组件(子系统)应该实现的功能; 2)定义系统的各个进程以及进程之间的通信方式; 3)描述系统部署,说明用来部署并运行该系统的一种或多种物理网络(硬件)配置。对于每种配置,应该指出执行该系统的物理节点(计算机、网络设备)配置情况、节点之间 的连接方式、采用何种通信协议、网络带宽。另外还要包括各进程到物理节点的映射; 4)系统的整体性能、安全性、可用性、可扩展性、异常与错误处理等非功能特性设计; 5)定义该产品的各个设计人员应该遵循的设计原则以及设计指南,各个编程人员应该遵循的编码规范。 ] [建议架构设计工程师与组件设计工程师共同完成此文档。] [架构设计说明书的引言应提供整个文档的概述。它应包括此文档的目的、范围、定义、首字母缩写词、缩略语、参考资料和概述。] 1.1目的 [简要描述体系结构文档的目的。]

软件详细设计文档实用模板(最全面)

Xxx系统 详细设计说明书 (内部资料请勿外传) 编写:日期:检查:日期:审核:日期:批准:日期: XX公司 版权所有不得复制 文档变更记录

目录 1. 引言 (5) 1.1 编写目的和范围 (5) 1.2 术语表 (5) 1.3 参考资料 (5) 1.4 使用的文字处理和绘图工具 (5) 2. 全局数据结构说明 (7) 2.1 常量 (7) 2.2 变量 (8) 2.3 数据结构 (8) 3. 模块设计 (9) 3.1 用例图 (9) 3.2 功能设计说明 (10) 3.2.1 模块1 (10) 3.2.2 模块2 (11) 4. 接口设计 (12) 4.1 内部接口 (12) 4.2 外部接口 (12) 4.2.1 接口说明 (12) 4.2.2 调用方式 (12) 5. 数据库设计 (12) 6. 系统安全保密设计 (12) 6.1 说明 (12) 6.2 设计 (12) 6.2.1 数据传输部分 (12) 6.2.2 IP过滤分部 (13) 6.2.3 身份验证部分 (13) 7. 系统性能设计 (13) 8. 系统出错处理 (13)

1.引言 1.1背景 此文档的背景 1.2编写目的和范围 说明写这份详细设计说明书的目的。 本详细设计说明书编写的目的是说明程序模块的设计考虑,包括程序描述、输入/输出、算法和流程逻辑等,为软件编程和系统维护提供基础。本说明书的预期读者为系统设计人员、软件开发人员、软件测试人员和项目评审人员。 1.3术语表 1.4参考资料 列出有关资料的名称、作者、文件编号或版本等。参考资料包括: a.需求说明书、架构设计说明书等; b.本项目的其他已发表的文件; 1.5使用的文字处理和绘图工具 文字处理软件:[编写设计文档使用的文字处理软件,如RedOffice ] 绘图工具:[使用的UML工具,如Rose、Jude、Visio]

钢筋混凝土框架结构设计说明.

结构设计总说明(一 一、总则: Ⅰ.主要设计依据: 1.建筑结构荷载规范 GB50009-2001(2006年版 2.建筑抗震设计规范 GB50011-2010 3.混凝土结构设计规范 GB50010-2010 4.砌体结构设计规范 GB50003-2001 5.建筑地基基础设计规范 GB5007-2011 6.地下工程防水技术规范 GB50108-2008 7.工业建筑防腐蚀设计规范 GB50046-2008 8.岩土工程勘察报告(工号:K2010-0556 Ⅱ.结构类型及安全等级: 1.工程地址: 2.结构类型:本工程为主体五层的钢筋混凝土框架结构,总高度为20.050m 3.建筑结构安全等级:二级;桩基础设计等级:丙级 4.建筑结构的设计使用年限:50年。 Ⅲ.抗震设计: 1.本工程抗震设防烈度:7度;设计地震分组:第一组;设计基本地震加速度值:0.15g。

2.本工程建筑物的抗震设防类别为丙类。 3.本工程建筑物结构抗震等级:框架构造为二级,计算为三级。 4.本工程的抗震构造措施按8度采取,框架按抗震等级为二级进行施工。 5.本工程地基场地类别:四类,属轻微液化场地。 Ⅳ.露面、屋面主要活动部分活载标准值: 1.不上人屋面: 0.050KN/m2 2.上人屋面: 2.00KN/m2 3.办公室: 2.00KN/m2 4.走廊、卫生间: 2.50KN/m2 5.门厅及楼梯前室: 3.50KN/m2 6.会议室: 2.00KN/m2 7.消防疏散楼梯: 3.5KN/m2 8.资料、档案室:2.50KN/m2 9.阳台、挑蓬: 2.5KN/m2 特别注意:使用及施工堆料均不得超过上述荷载值;水箱间及设备房根据相关专业提供荷载设计,严禁兼做其他用途;所有楼面的后期装修荷载不得大于 0.8KN/m2。 Ⅴ.自然条件: 1.基本风压:0.55kN/m2,地面粗糙度:B类 2.基本雪压:0.35kN/m2

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE 后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据;所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段:分三个方面; A:由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM);可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料,例如:IGS档(居多)或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改;可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的。 例如:LCD的位置可以这样思考,镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm,面壳局部掏薄厚

软件工程文档模板(完整规范版)

软件工程文档模板 目录 1.范围 (1) 2.总体要求 (1) 2.1总体功能要求 (1) 2.2软件开发平台要求 (1) 2.3软件项目地开发实施过程管理要求 (2) 2.3.1软件项目实施过程总体要求 (2) 2.3.2软件项目实施变更要求 (2) 2.3.3软件项目实施里程碑控制 (2) 3.软件开发 (3) 3.1软件地需求分析 (3) 3.1.1需求分析 (3) 3.1.2需求分析报吿地编制者 (4) 3.1.3需求报吿评审 (4) 3.1.4需求报吿格式 (4) 3.2软件地概要设计 (4) 3.2.1概要设计 (4) 3.2.2编写概要设计地要求 (4) 3.2.3概要设计报吿地编写者 (4) 3.2.4概要设计合需求分析、详细设计之间地关系合区别 (4) 3.2.5概要设计地评审 (4) 3.2.6 概要设计格式 (4) 3.3软件地详细设计 (5) 3.3.1详细设计 (5) 3.3.2特例 (5) 3.3.3详细设计地要求 (5) 3.3.4数据库设计 (5) 3.3.5详细设计地评审 (5) 3.3.6详细设计格式 (5) 3.4软件地编码 (5) 3.4.1软件编码 (5) 3.4.2软件编码地要求 (5) 3.4.3编码地评审 (6) 3.4.4编程规范及要求 (6) 3.5软件地测试 (6)

3.5.1软件测试 (6) 3.5.2测试计划 (6) 3.6软件地交付准备 (6) 361交付清单 (6) 3.7软件地鉴定验收 (7) 3.7.1软件地鉴定验收 (7) 3.7.2验收△员 (7) 3.7.3验收具体内容 (7) 3.7.4 软件验收测试大纲 (7) 3.8培训 (7) 3.8.1系统应用培训 (7) 3.8.2系统管理地培训(可选) (8) 附录A 软件需求分析报吿文档模板 (9) 附录b 软件概要设计报吿文档模板 (21) 附录C 软件详细设计报吿文档模板 (33) 附录D软件数据库设计报吿文档模板 (43) 附录E 软件测试(验收)大纲..................................... 错误!未定义书签。5

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