导电胶条(斑马条)特性及应用详解

导电胶条(斑马条)特性及应用详解
导电胶条(斑马条)特性及应用详解

Zebra conductive connectors

导电胶条(斑马条)特性及应用详解

东莞市菲迪硅橡胶制品有限公司

DONGGUAN PHIDY SILICONE RUBBER CO.,LTD

一、导电斑马条的制造:

1.导电胶条的成分主要为硅胶(silicone rubber)成分,先将硅

胶颗粒和添加剂混合然后不断滚压熟料后,滚压成绝缘

的硅胶薄片及填加碳成份的导电硅胶片.

2.将绝缘薄硅胶片及导电硅胶片反复滚压成需要的厚度,

绝缘片加导电片的厚度之和为斑马条的节距(PITCH),根

据PITCH要求制作不同厚度的硅胶片.

3.将压合的整块硅胶片放入热烘烤的硫化处理.

4.依据要求尺寸规格进行切割.

二、导电斑马条的种类:

三、导电斑马条的尺寸规格:

1.PITCH(P值)是一层导电硅胶片加一层绝缘硅胶片的厚度

(CONDUCTIVE+INSULATOR),如P=0.18(L-18) 的斑马条,于1MM距离内有5组导电条.

2.Min contact spacing 如下:

四、导电斑马条的基本特性及尺寸设计:

~3条的导电条的PITCH在上面.

导电胶条详解

导电胶条 导电胶条俗称为斑马条,由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠,生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 一、斑马条类型一览

二、斑马条类型简介 a. YS型的透明斑马胶条 由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶,透明层具有良好的弹力以及绝缘性能,被广泛的应用于LCD,LCM点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 b.YSa型的导电斑马条 是同类产品中制作难度最高的一种,它是根据产品的不同要求,把导电层自由偏位,以达到产品的最佳接触,确保一流的导通. c.YSP型的导电斑马胶条 最基本的胶条之一,胶条两边的海棉发泡矽胶具有良好的绝缘性能以及减震性能。使用时金属外壳可避免短路现象。 d.YY型导电胶条 它与别类导电条不同的是:它的绝缘衬层比中间导电层的硬度低20度,保证其在压缩装配过程中,导电层接触最佳. e.YI型的导电斑马条 与YP,YS类型最大的区别就是在厚度要求较薄的情况下可以保证最大的导电层厚度,保证充分的连接面积。 f.异形导电斑马条 是一种加工难度特高的斑马条之一,它可以满足各种特殊要求导电的弱电体连接。 g.YL型的导电硅胶条 是最基本的胶条之一,它通过绝缘胶片与导电胶片的交替结合,四面均可形成特殊的导电特性,可以满足PCB与LCD之间 的四方向连接要求。成为弱导领域中必不可少的连接器之一。 三、导电胶条的技术参数 a、产品代号及规格表示方法:Product symbol and specification express method YP 发泡条 YS 透明夹层条 YPL 单面发泡条 YL 斑马胶条 L3H3W PITCH CW 长3高3宽 P值中导

电子封装用导电胶的研究进展与应用

电子封装用导电胶的研究进展与应用 摘要:随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势。本文介绍了导电胶的组成和分类、导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向。着重介绍了各向异性导电胶(ACAs)的研究现状和未来的发展。 关键词:各向异性导电胶;电子组装;研究发展。 The Recent Development and Application of Anisotropic Conductive Adhesives for Eletronic Packaging Abstract: As the development of electronic industry, conductive adhesives have been a good alternative available to replace traditional Pb/Sn solder. This paper introduces the ingredients and classification of conductive adhesives, as well as the electric conduction mechanism and the recent research progress and development. This paper highlights the recent research progress and future development. Keywords: ACAs, Electronic Packaging, Research Progress. 1 引言 随着科技发展,电子产业突飞猛进,但是它给人带来便利的同时也给人带来了危害。如许多电子电气产品中铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多种有毒有害物质。其中作为焊接用的锡铅焊料就是污染源之一。1986—1990 年, 美国通过了一系列法律禁止铅的应用, 瑞典政府提议在2001 年禁止在电路板上使用含铅焊膏, 日本规定2001年限制使用铅。[1]欧盟 1998年 4月提出的WEEE /Ro HS指令,已于 2003年 2月 13日生效。该指令要求进入欧盟的电子、电气产品须满足以下要求:(1)有毒有害物质, 包括铅、镉和汞等,含量不能超过法律规定值; (2)废弃物的处理要符合法律规定,否则不能进入欧盟市场。[2,3] 此外,随着电子产品向小型化、便携化方向发展。器件集成度的不断提高,传统的Pb/Sn焊料存在一系列材料及工艺问题,已经不能满足工艺要求,迫切需要开发新型连接材料。目前,各国都在抓紧研究Pb/Sn合金焊料的替代品。 其中,在微电子组装领域,导电胶膜是代替传统的Pb/Sn焊料的选择之一。与传统的Ph/Sn焊料相比,导电胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率,而且导电胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,同时也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。 2 导电胶的组成 导电胶一般由预聚体、稀释剂、交联剂、催化剂、导电填料以及其他添加剂组成。 其中预聚体作为主要组分含有活性基团,为固化后的聚合物基体提供分子骨架。预聚体也是粘结强度的主要来源。导电胶的力学性能和粘结性能主要是由聚合物基体决定。稀释剂的作用是用来调节体系粘度,使之适合工艺要求。稀释剂

一种斑马条导通电阻值的测量装置

说明书 一种斑马条导通电阻值测量装置 技术领域 5 本实用新型涉及一种电子器件性能测试技术,特别是指一种通用的斑马条导通电阻值的测量装置。 背景技术 导电胶条、导电橡胶连接器一般统称为斑马条,广泛用于游戏机、电 10 话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。目 前,市面上并没有现有装置可以检测斑马条原材料的导通电阻的重要性能参数,特别是在给定压缩比的情况下的导通电阻值的测量,导致在技术人员使用该产品时,不能准确判断在特定压缩比下的斑马条导通电阻值,给产品的设计造成了相当大地困扰。并且,在产品生产组装阶段,由于缺乏此检测装15 置,也严重影响了产品组装的效率。 实用新型内容 有鉴于此,本实用新型提供了一种能够快速并简便地测量在给定压缩比的情况下的斑马条导通电阻值的测试技术,以提升产品设计及产品组装的效20 率。 基于上述目的的本实用新型发明的一种测量给定压缩比的斑马条导通电阻的测量装置,其至少包含:

施压部分: 所述的施压部分包含:装置底座,支架,调节螺杆以及移动板块。所述 支架竖直连接在装置底座上,所述移动板块的一端为施压端,所述施压端上 连接有一根垂直向下的施压杆,所述移动板块通过螺纹连接在所述调节螺杆 上,所述调节螺杆穿过所述支架的支架顶与一转动把手连接,所述转动把手5 留在支架顶端; 承压部分: 所述的承压部分安放在所述施压杆的正下方,其包含:开口朝上的凹槽,内设可上下移动的滑块,所述滑块底部表面及所述凹槽底部的内表面分别固定一片导通电阻可以忽略不计的金属片。所述的两片金属片分别连接一10 根导线,所述两根导线分别连接到万用表测量电阻的两个接线端。 从上面所述可以看出,本实用新型提供的通用的斑马条导通电阻值的测量装置,转动所述的转动把手,可带动所述的调节螺杆转动,通过所述调节螺杆的转动,带动设置在所述的调节螺杆上的所述移动板块上下移动,所述的移动板块施压端上的施压杆随着移动板块的上下移动而移动,通过一系列15 的连动动作,来调节施压杆相对于滑块上表面的高度。通过在测量时将斑马条放在所述两片金属片的正中间,通过所述施压杆施加外力到所述滑块上使斑马条的两个导通面分别与两片金属片相接触,所述两片金属片分别连接一根导线,两根导线的另一端与万用表的电阻测量端连接,此时万用表所显示的读数,就是斑马条的导通电阻值。 20 通过计算给定压缩比下斑马条应该被压缩的高度,利用所述第一部分的移动板块的施压端上的施压杆通过滑块在斑马条上施加相应的力,再测试此时的电阻值,即为给定压缩比下的斑马条导通电阻值。

LCM的基础知识

LCM的基础知识() LCM是液晶显示器功能模块的简称,其具有可编程控制的显示功能,其主要由显示器(LCD),驱动电路,控制电路,升压电源电路,背光电路等组成 1.1 功能模块如下属示: 行驱动器(一般是显示器 控制器(一般是 列驱动器(一般是 电源电路部分 接口 背光驱动电路部分 1.2 LCD的类型有TN,HTN,STN,CSTN,TFT等 1.2.1 TN LCD(Twist Nematic Liquid Crystal Display) 适用于Static至1/16 Duty驱动条件之应用,亦即驱动画面不太复杂情况可得良好的对比。应用如手表、计算器、简单的仪表显示、掌上型电玩、一般的通信产品(如:PAGER呼叫器)和汽车音响等。 1.2.2 HTN LCD(High Twist Nematic Liquid Crystal Display) 有较TN型产品更宽的驱动范围和更佳的光电特性,一般为 1/8、1/32Duty驱动的产品应用,如电话来电识别器 (Caller ID),个人手帐(Data Bank)和要求较宽视野角的汽车音响、儿童游戏机、学习机等。

1.2.3 STN LCD(Super Twist Nematic Liquid Crystal Display) 可在高驱动条件如 1/16~1/240 Duty时,仍拥有优秀的光电特性,因此STN产品适用于位图型显示的产品,诸如显示仪表、电子字典,以及要求较高特性的通信类产品,例如:行动电话,个人卫星导航系统(GPS)等,皆为STN产品的使用范畴。 1.2.4 CSTN LCD(Color Super Twist Nematic Liquid Crystal Display) 在STN的基础上加上一层COLOR FILLTER,可实现256色,4K色,65K色,262K 等多种色彩显示,应用与数码产品,行动电话等产品。 1.2.5 TFT LCD (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display) 主动式显示器,全彩化等优点,因此在各类显示器材上得到了广泛的应用。 1.3 行列驱动器,控制器,电源部分基本上是集成电路(IC),笔端产品基本是控制器与驱动器集成在一起,请参考典型IC HT1621;字符产品控制器与驱动器是分开的,请参考S6A0069与S6A0065,S6A2067;点阵产品大部分集成在一起,独立的典型控制器请参考T6963,SID13305等。 1.4 LCM接口就是LCM的控制IC与使用者CPU之间的连接互相传递信息(数据)的方式。CPU通过接口线路传递数据/指令到LCM,LCM也可以通过接口线路传回给CPU,LCM的IC在接到正确的指令/数据后会作出正确的反应,显示CPU所指定的图像或字符在LCD屏上。 LCM接口可以简单地分为并行(xing)口、串行和I2C总线。并行接口指的是4位或8位数据线同时传输指令、数据的接口方式,一般以8位为主,像现有的COB模块就多为并行接口,字符型的有4位/8位两种并行方式,图像型的则都是8位并行口的。8位数据线名为DB0、DB1、…DB7。 串行口指的是一条数据线传输指令、数据的接口方式,多用在COG/TAB/COF方式的模

导电胶的制备工艺及发展状况

导电胶的制备工艺发展现状 班级: 姓名: 学号: 指导教师:

导电胶的制备工艺发展现状 摘要:介绍了导电胶的分类、特点、材料配方等概况,并介绍了几种主要类型的导电胶简介、制备工艺、发展现状和发展趋势,并对导电胶的近代发展做了简要分析,近几年上国际上的最新成果,最后对提高我国导电胶总体性能提出了几点建议。 关键词:导电胶;填料;胶粘剂;铜粉导电胶;导电性能 前言: 导电胶是将提供导电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。它起源于20世纪70年代早期,起初主要用在陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接,并未获得广泛工业应用。大量使用的Sn/Pb金属合金焊料成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好,广泛应用于家电、数码电子产品、汽车等领域【1】。 导电胶由导电填料、聚合物粘料和其他助剂组成【2】。 1.导电胶分类 导电胶可以分为各向同性 ICAs IsotropicConductive Adhesives 和各向异性 ACAs AnisotropicConductive Adhesives 两大类【3】前者在各个方向有相同的导电性能,后者在X、Y方向是绝缘的而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料可以分别做成各向同性或各向异性导电胶【4】。 导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视, 有着广阔的市场前景和发展潜力。导电胶根据不同的标准可以有多种分类。根据导电粒子种类不同,可分为银系、金系、铜系和碳系导电胶等,其中应用最广的是银系导电胶;根据导电方向不同,可分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)两大类:ICA在各个方向有相同导电性能;ACA在Z轴方向上导电,而在X,Y轴上不导电。根据固化条件不同,可分为热固化型、常温固化型、高温烧结型、光固化型和电子束固化型导电胶等。根据粘料的类型,又可将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。 2导电胶的特点 2.1 银导电胶 在金属中银的电阻低,而且氧化速度慢,氧化物也导电,尽管价格高,仍然是最早使用的导电胶。银导电胶在使用中存在的最大问题是银的迁移现象,许多文献中均有这方面的研究报道。所谓迁移现象是指用于连接盘或导线的导电金属在长期高湿度环境中附加直流电压的情况下。导电金属离子会在绝缘体中移动,从而引起连接盘间或导线间的绝缘性下降,最终导致了短路的现象。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题,使银导电胶在高密度互连多层板中的推广应用受到限制。 银的迁移在电气和电子产品小型化时就成为问题,使引线间隔受到限制,引线密度难以提高。 为防止银的迁移,虽然已经从胶粘剂等方面进行了改性,但是还是难以控制银完全不发生迁移现象,目前最有效而且也是最现实的防止迁移的方法是控制导致银发生离子化的水分的存在,具体说就是把使用银导电胶部件置于气密条件下,让银导电胶在上下夹心保护下阻止水分的进入。

什么是深隆导电胶以及它的研究现状

什么是深隆导电胶以及它的研究现状 北京瑞德佑业王雅蓉I8OOII3O8I2 1 SLONT 深隆导电胶的研究现状 1.1纳米SLONT 深隆导电胶 目前广泛应用于SLONT 深隆导电胶中的导电填料一般为C 、Au 、Ag 、Cu 和Ni 等。Au 的导电性能较好,并且性能稳定,但其价格较高;Ag 的价格比Au 低,但在电场作用下会产生迁移等现象,从而降低了导电性能和使用寿命;Cu 、Ni 价格低廉,在电场作用下不会产生迁移,但温度升高时会发生氧化反应,导致电阻率增加;碳粉在长时间高温条件下使用时容易形成碳化物,致使电阻变大、导电性能下降,并且其受环境影响较大。纳米碳管具有较强的力学性能,将其作为导电填料,可以明显增加SLONT 深隆导电胶的拉伸强度(1 700 MPa );另外,纳米碳管的管状轴承效应和自润滑效应,使其具有较高的耐摩擦性、耐酸碱性和耐腐蚀性能,从而提高了含纳米碳管SLONT 深隆导电胶的使用寿命和抗老化性能[1-2] 。 [3] 制备了导电性能极好的双组分纳米银/碳复合管SLONT 深隆导电胶。研究结果表明:该SLONT 深隆导电胶的体积电阻率低于10 -3 Ω·m ,剪切强度高于150 MPa ,剥离强度高于35 N/cm ;与传统导电银粉胶粘剂相比,该SLONT 深隆导电胶可节省银原料30%~50%. [4] 等制备了以碳纳米管和镀银碳纳米管为导电填料的各向同性SLONT 深隆导电胶(ICA )。研究结果表明:以碳纳米管作为导电填料,当准(碳纳米管)=34%时SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为 2.4×10 -3Ω·cm ,当准(碳纳米管)=23% 时SLONT 深隆导电胶的剪切性能最好;以镀银碳纳米管为导电填料,当准(镀银碳纳米管)=28% 时,SLONT 深隆导电胶的最低电阻率为2.2×10 -4Ω·cm ;当SLONT 深隆导电胶中分别填充碳纳米管和镀银碳纳米管时,SLONT 深隆导电胶的抗老化性能均较好,在85 ℃/RH85% 环境中经过1 000 h老化测试后,SLONT 深隆导电胶的体积电阻率和剪切强度的变化率均低于10%. [5] 等研究了碳纳米管用量对SLONT 深隆导电胶性能的影响。结果表明:当准(碳纳米管)=0.1%~5% 时,SLONT 深隆导电胶电阻的变化与填料用量没有直接的关系;当准(碳纳米管)=1% 时,SLONT 深隆导电胶的导电效果最好;当温度为199 ℃、准(碳纳米管)=2.5% 时,电阻率达到最低值(为1.5×10 -4Ω·m )。 1.2复合SLONT 深隆导电胶 复合型导电高分子材料已发展成为一种新型的功能性材料,在抗静电、电磁屏蔽、导电、自动控制和正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景,其市场需求量不断增大。 [6] 等采用无钯活化工艺在环氧树脂(EP )粉末上形成活性点,利用化学镀法成功制备出新型外镀银铜/EP 复合导电粒子,其电阻率为 4.5×10 -3Ω·cm ,可以作为各向异性SLONT 深隆导电胶的导电填料(代替纯金属导电填料)。 [7] 等制备出一种新型低熔点各向异性SLONT 深隆导电胶。研究结果表明:该SLONT 深隆导电胶的电阻低于10 mΩ,而传统SLONT 深隆导电胶的电阻则低于l 000 mΩ;该SLONT 深隆导电胶可以在电流密度为10 000 A/cm 2的条件下使用;高压蒸煮试验前后,SLONT 深隆导电胶的电阻和电流密度均没有发生变化,而剪切强度的变化率为23% 。1.3紫外光固化SLONT 深隆导电胶 紫外光(UV )固化SLONT 深隆导电胶是近年来开发的新品种。与普通SLONT 深隆导电胶相比,其将紫外光固化技术与SLONT 深隆导电胶结合起来,赋予了SLONT 深隆导电胶新的功能,并扩大了SLONT 深隆导电胶的应用范围。该SLONT 深隆导电胶具有固

导电胶

异方性导电膜 异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴,全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。 上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF,ACF胶带,异方性导电膜:6920F,6920F3,9742KS,9142,9420,9920,9731SB,9731S9等各种型号。 其中6920系列用于中小型液晶面板的COG; 9731SB,9731S9用于中小型液晶面板的FOG; 9742KS用于等离子面板的FOG; 9420,9920用于大型液晶面板的FOG。 上海常祥实业同时代理3M异方性导 电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等;Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。 为了更好的为尊崇的您提供优质服务,公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 3M导电胶带,异方性导电胶膜,各向异性导电薄膜的型号包括有:9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。 其中7303、5363用于软板连接到PCB 上,及电极与电线间的连接,主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用,用于替代锡焊和连接器等;异方性导电胶 异方性导电胶简述: Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团,是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业,其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。 异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示(LCD)、TP、电子标签、射频识别(RFID)、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。 Uninwell International的 Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型;6997系列为加热低温固化型;6998系列为UV紫外线光固化型。 二异方性导电胶(ACA)简述 异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。 ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支,导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的 导电填充材料(5%-20%范围)来达到的,这里容量相对较低的结果导致晶粒间的 接触不充分,使得导电胶在x-y平面内导电性变差,而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式,在待连接表面之间

射频连接器的阻抗原理

阻抗匹配与史密斯(Smith)圆图:基本原理 在处理RF系统的实际应用问题时,总会遇到一些非常困难的工作,对各部分级联电路的不同阻抗进行匹配就是其中之一。一般情况下,需要进行匹配的电路包括天线与低噪声放大器(LNA)之间的匹配、功率放大器输出(RFOUT)与天线之间的匹配、LNA/VCO 输出与混频器输入之间的匹配。匹配的目的是为了保证信号或能量有效地从“信号源”传送到“负载”。 在高频端,寄生元件(比如连线上的电感、板层之间的电容和导体的电阻)对匹配网络具有明显的、不可预知的影响。频率在数十兆赫兹以上时,理论计算和仿真已经远远不能满足要求,为了得到适当的最终结果,还必须考虑在实验室中进行的RF测试、并进行适当调谐。需要用计算值确定电路的结构类型和相应的目标元件值。 有很多种阻抗匹配的方法,包括 ?计算机仿真:由于这类软件是为不同功能设计的而不只是用于阻抗匹配,所以使用起来比较复杂。设计者必须熟悉用正确的格式输入众多的数据。设计人员还需要具有从大量的输出结果中找到有用数据的技能。另外,除非计算机是专门为这个用途制造的,否则电路仿真软件不可能预装在计算机上。 ?手工计算:这是一种极其繁琐的方法,因为需要用到较长(“几公里”)的计算公式、并且被处理的数据多为复数。 ?经验:只有在RF领域工作过多年的人才能使用这种方法。总之,它只适合于资深的专家。 ?史密斯圆图:本文要重点讨论的内容。 本文的主要目的是复习史密斯圆图的结构和背景知识,并且总结它在实际中的应用方法。讨论的主题包括参数的实际范例,比如找出匹配网络元件的数值。当然,史密斯圆图不仅能够为我们找出最大功率传输的匹配网络,还能帮助设计者优化噪声系数,确定品质因数的影响以及进行稳定性分析。 图1. 阻抗和史密斯圆图基础 基础知识 在介绍史密斯圆图的使用之前,最好回顾一下RF环境下(大于100MHz) IC连线的电磁波传播现象。这对RS-485传输线、PA和天线之间的连接、LNA和下变频器/混频器之间的连接等应用都是有效的。

一个完整产品地结构设计过程

一个完整产品的结构设计过程 一.ID造型; 1.ID草绘 2.ID外形图 3.MD外形图 二.MD设计; 1.建模; a.资料核对 b.绘制一个基本形状 c.初步拆画零部件 2.拆件; a.LENS结构 b.LCD结构 c.夜光结构 d.通关柱结构 e.防水结构 f.按键结构 g.PCB结构 h.电池结构 i.辅助结构 j.尺寸检查 k.手板跟进

m.模具跟进 其他讨论资料: 1.防水圈的结构 2.瓦楞纸板的结构 3.把JPG图导入PRO/E 4.“止口”的结构 5.其他公司的开发流程 1:一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同; 也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图。

2:外形图的类型,可以是2D的工程图,含必要的投影视图,也可以是JPG彩图; 不管是哪一种,一般需注明整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整 3:外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整;(附图为MD做的外形图)

4:MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG 彩图,MD将彩图导入PROE后描线; ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高; 此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物;(附图为将IGES线画图导入PROE

导电胶的研究进展

导电银浆、导电橡胶、导电胶水、导电膏、导电银胶、导电塑料、导电、导电胶带、ad导电胶、3M 导电胶、导电漆、导电泡棉、导电布、导电油墨、导电胶、AD导电胶、导电胶膜、导电胶料、医用导电胶、硅脂导电胶、环氧导电胶、导电胶现货、导电胶点胶机、导电银胶,导电环氧胶,导电硅胶,导电密封胶,导电胶泥,导电银浆,导电铜胶,石墨导电胶,EMC胶,电磁屏蔽胶,银导电胶,铜导电胶,银镀玻璃微珠导电胶,晶振导电胶,高温导电胶,低温导电胶,阻燃导电胶,耐腐导电胶,导电铜箔,导电铝箔,导电泡棉,铝箔麦拉胶带,半导电胶条,导磁胶。 北京瑞德佑业I8OOII3O8I2 OIO-6253897I Pb/Sn焊料是印刷线路板上基本的连接材料,SMT(Surface Mount Technology)中常用的也是这种材料。随着电子产品向小型化、便携化发展,器件集成度的不断提高,迫切需要开发新型的连接材料和方法。从20世纪90年代初到现在,IC上的I/O数已经从500个发展到1 500个,预计到2005年将达到3 800个,到2008年将达到4 600个。高的I/O密度要求连接材料具有很高的线分辨率。Pb/Sn焊料只能应用在0.65 mm以下节距的连接,已经不能满足工艺的需要。Pb/Sn连接工艺中温度高于230℃,产生的热应力也会损伤器件和基板。另外,Pb是有毒的重金属元素,不少国家已经对电子工业用铅提出明确规定:日本和欧洲分别要求在2001年和2004年停止铅的使用。在这一压力下,发展无铅连接材料已经成为必然[1~2] 。 与Pb/Sn合金相比,SLONT 深隆导电胶中使用的是金属粉末导电,这样可以使连接的线分辨率有很大提高,更能适应高的I/O密度。SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的涂膜工艺简单,固化温度低,可以有效地提高工作效率。由于SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶基体是高分子材料,可以用在柔性基板上,适应电子产品小型化、轻型化的要求[3~5] 。1994年在柏林召开的第一届电子生产中粘合剂连接技术国际会议(InternationalConference on Adhesive Joining Technology inElectronics Manufacturing)上,就已经指出了SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶代替Sn-Pb合金的必然趋势[3] 。 1SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶分类 SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶可以分为各向同性(ICAs IsotropicConductive Adhesives)和各向异性(ACAs AnisotropicConductive Adhesives)两大类。前者在各个方向有相同的导电性能;后者在XY方向是绝缘的,而在Z方向上是导电的[6~10] 。通过选择不同形状和添加量的填料,可以分别做成各向同性或各向异性SLONT 深隆导电胶。图2为两类SLONT 深隆导电胶连接原理示意。 由于组成的不同,SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶分为室温固化、中温固化(<150oC)和高温固化(150~300oC)。室温固化需要的时间太长,需数小时到几天,工业上很少应用。高温固化速度快,但在电子工业中,温度高会对器件的性能产生影响,一般避免使用。中温固化一般需数分钟到一小时,应用最多。

交流阻抗的原理与应用

交流阻抗的原理及应用-测聚苯胺修饰电极的电化学 性能 一、实验目的 (1)掌握交流阻抗法(EIS)的实验原理及方法。 (2)了解Nyquist图和Bode图的意义。 (3)学会用Zsimpwin软件对实验数据进行拟合。 二、实验原理 交流阻抗法(alternating current impedance,AC impedance)阻抗测量原本是电学中研究线性电路网络频率响应特性的一种方法,引用到研究电极过程,成为电化学研究中的一种实验方法。控制通过电化学系统的电流或电势在小振幅的条件下随时间按正弦规律变化,同时测量相应的系统电势或电流随时间的变化,此时电极系统的频响函数就是电化学阻抗。通过阻抗可以分析电化学系统的反应机理、计算系统的相关参数。交流阻抗法是一种以小振幅的正弦波电位(或电流)为扰动信号,益加在外加直流电压上,并作用于电解池,通过测童系统在较宽频率范围的阻抗谱,获得研究体系相关动力学信息及电极界面结构信息的电化学测量方法。对于一个电解池系统,当在电极两端施加一定电压时,阴阳极会构成一个回路,在这个回路中,电子和离子的传递受到一定的阻力的作用,包括:溶液的阻力,电极的阻力。而这些阻力正好可以用电阻R进行表征。再者,在电极和溶液界面上,两相中的剩余电荷会引起静电相互作用,以及电极表面与溶液中的各种粒子(溶剂分子、溶剂化了的离子和分子等)的相互作用。 复数阻抗的测量是以复数形式给出电极在一系列频率下的阻抗,不仅能给出阻抗的绝对值,还可给出相位角,可为研究电极提供较丰富的信息。 对于一个纯粹电化学控制的电极体系,可等效成如图2一1所示的电路。

图2一1测试电池的等效电路 图2一1中,R e 为溶液电阻,C P 为电极/溶液的双电层电容,R P 为电极电阻。此等效电 路的总阻抗为: 2 p 2p 22 22p 2p 2e 1jw -1R C R C R C RP R Z P P ωω+++= 其中,实部是 2 p 2p 2p e 1R C R R Z ω++ =, 虚部是 2p 2 p 2p 2p , ,R C 2ω1R j ωωZ -+= 对于每一个w 值,都有相应的Z ’与Z ’’,在复数阻抗平面内表示为一个点连接各w 的阻抗点,得到一条曲线,成为复数阻抗曲线,如图2一2所示。 当w→∞时,半圆与Z ’轴的交点即为电解质溶液的电阻Re ;当W→0时,半圆与Z , 轴的交点即为Re 十Rp 。一般情况下,电解质溶液的电阻Re ,可忽略,因此,根据半圆与Z ’轴的交点即可求得电极体系的电阻Rp ;当w=w xax 为半圆最高点的角频率)时,据公式q 可求得电极/溶液的双电层电容Cp 。

导电胶条详解

精心整理 导电胶条 导电胶条俗称为斑马条,由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠,生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 一、斑马条类型一览 二、斑马条类型简介 a.YS 型的透明斑马胶条 由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶,透明层具有良好的弹力以及绝缘性能,被广泛的应用于LCD ,LCM 点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 b.YSa c.YSP d.YY e.YI f. g.YP YS YPL YL L×H×W PITCH CW 长×高×宽 P 值 中导 b、导电橡胶连接器性能:Conductiverubberconnectorproperty

c、导电橡胶连接器的几何尺寸及精度: Tecnologyparameterofconductiverubberconnector c-2.透明夹层条:( LCD至PCB之间的高度x1.1 ) ---- 压缩比10% c-3.发泡条:LCD 至PCB之间高度x ( 1.10~1.12 ) ---- 压缩比10%~12% 注:以上为一般设计高度,有时需看LCD至PCB的高度,若超过10mm时,则压缩比就须下降一些, 以免装配后呈现弯曲现象. e. 宽度设计: LCD边缘宽度×(0.9~0.95) 5. Pitch之选择: 以LCD或PCB上的Pitch ( 宽度) 上有2~3条Connector在上面为原则,越多条导电性越佳. 例: a. LCD上之Pitch为0.5mm时, 一般导电宽度为0.3左右, 则选择Connector为0.1mm,则有三条Connector的Pitch在上面. b. LCD上之Pitch为1.0mm时, 一般导电宽度为0.5~0.6mm,则选择Connector为0.18mm, 则有二~三条Connector的Pitch在上面. c. LCD上之Pitch为1.5mm时, 一般导电宽度为0.75~1.0mm,则选择Connector 0.25mm,则有三条Connector的Pitch在上面. 注: 特殊情形: 因Connector为硅胶材质,故在裁切过程中,可能会有倾斜情形,一般角度公差为1°,故高度越高,选用的Connector Pitch愈小,则导电效果愈佳. f. 导电层宽度的选择: (Connector上的W'的尺寸) f-1. 一般正常为0.4mm.

一个完整产品的结构设计过程

一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘..... b.ID外形图...... c.MD外形图... 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略. 建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚;

LCD导电橡胶连接器维修

LCD导电橡胶连接器维修 Ouyxg 导电橡胶连接器俗称为斑马条,由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。如图所示 导电橡胶连接器性能稳定可靠,生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。产品种类有: YDP-单面发泡条,一边海绵发泡绝缘,三边具有导电功能。 YSP-双面发泡条也是导电胶条中最普通的一种胶条,胶条的两边有发泡海绵,具有良好的绝缘性能。 YS-透明夹层条,两边深灰透明硅胶具有绝缘功能,硬度比其它类型的胶条相对要硬一些。 YL-斑马条是导电胶条中最普通也是最常用到的一种胶条,它具有四面导电的功能。 YY-印刷型,此类型导电胶条的特点是在导电层表面涂上一层绝缘材料,使用时不会与金属外壳造成短路。当胶条厚度要求较薄的情况下可以保证最大的导电层厚度。 YDM-绝缘胶条,胶条为全部绝缘。(常用颜色有浅兰色,白色,红色,透明色)。 导电橡胶斑马条就是由含有碳粉的导电橡胶层(黑色)和绝缘的橡胶层(白色)相互交

错叠加组成的,当它被夹在PCB板和LCD液晶屏之间时,总会有几层导电层把PCB板和LCD 液晶屏上的电路连接起来。导电的橡胶层就是导线,LCD液晶屏上也印刷了透明的导电层(与PCB板类似,没有导线的地方会有绝缘的橡胶隔离,有印刷导线的地方由导电橡胶连接,见图, 由于老化,化学气体、液体腐蚀等原因使得导电橡胶导电性能降低,LCD显示异常,甚至无显示。维修这样的故障就是更换同样类型和同样大小的导电橡胶条,但是,在业余条件下会有些困难。 解决办法是,从废旧器件拆得合适的导电橡胶条,一般很难拆得同样类型和同样大小的导电橡胶条。我们可以找到大一点的,通过裁剪为同样类型和同样大小,工具是直尺和刀片,如图: 这是要更换的导电橡胶条,是YDP-单面发泡条

导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后

导电胶的应用和研究 1.导电胶的概述 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为 主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。 目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。 2. 导电胶的分类及组成 2.1 导电胶的分类 导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives)。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器(FPDs)中的板的印刷。 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。其中uninwell International只从收购Breakover-quick以后,成为导电胶全球产品线最齐全的企业集团,产品涵盖室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。 室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内外应用较多的是中温固化导电胶(低于150℃), 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究,其中uninwell International的BQ-6999系列紫外光固化导电银胶属于行业首创,得到客户的普遍认可和高端客户的大力追捧。 2.2导电胶的组成 导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。 填料型导电胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶 黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚

特性阻抗之原理与应用

特性阻抗之原理與應用 Characteristic Impedance 一、前題 1、導線中所傳導者為直流(D.C.)時,所受到的阻力稱為電阻(Resistance),代表符號為R,數值單位為“歐姆”(ohm,Ω)。其與電壓電流相關的歐姆定律公式為: R=V/I;另與線長及截面積有關的公式為:R=ρL/A。 2、導線中所傳導者為交流(A.C.)時,所遭遇的阻力稱為阻抗(Impedance),符號為Z,單位仍為Ω。其與電阻、感抗及容抗等相關的公式為: Z =√R2 +(XL—Xc)2 3、電路板業界中,一般脫口而出的“阻抗控制”嚴格來說并不正确,專業性的說法應為“特性阻抗控制”(Characteristic Impedance Control)才對。因為電腦類PCB線路中所“流通”的“東西”并不是電流,而是針對方波訊號或脈沖在能量上的傳導。此種“訊號”傳輸時所受到的“阻力”另稱為“特性阻抗”,代表的符號是Zo。計算公式為:Zo = √L/C ,(式中L為電感值,C為電容值),不過Zo的單位仍為歐姆。只因“特性”的原文共有五個章節,加上三個單字一并唸出時拗口繞舌十分費力。為簡化起見才把“特性”一字暫時省掉。故知俗稱的“阻抗控制”,實際上根本不是針對交流電“阻抗”所進行的“控制”。且即使要簡化掉“特性”也應說成Controlled Impedance,或阻抗匹配才不致太過外行。 圖1 PCB元件間以訊號(Signal)互傳,板面傳輸線中所遭遇的阻力稱為“特性阻抗” 二、需做特性阻抗控制的板類 電路板發展40年以來已成為電機、電子、家電、通信(含有線及無線)等硬體必備的重要元件。若純就終端產品之工作頻率,及必須阻抗匹配的觀點來分類時,所用到的電路板約可粗分為兩大類:

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