堆叠评审CheckList

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结构工程师

确认与对策1

新项目预堆叠规划评审查检表

7 

马 达

马达尽量用柱状弹片式,露铜设计确认

马达焊线式焊盘及焊接工艺确认

MIC远离天线区域和天线溃点

MIC位置是否影响送话质量

马达是否通用件,3D和规格书是否一致

马达工作高度确认

6MIC MIC规格确认,接触式&焊接式&贴片式MIC焊盘设计确认

喇叭后音腔体积及密封性确认

5听筒听筒是否通用件(标准部品),3D图和规格书是否一致听筒规格确认,尽量选用外形尺寸大些的

听筒尽量用弹片式,露铜设计确认

听筒焊线式焊盘及焊接工艺确认

听筒工作高度确认

喇叭尽量用弹片式,露铜设计确认

喇叭焊线式焊盘及焊接工艺确认

喇叭工作高度确认

Camera摆放角度与屏位置成像是否OK

4喇 叭喇叭是否通用件(标准部品),3D图和规格书是否一致喇叭规格确认,是否能满足产品对音效的要求

喇叭是否考虑兼容不同规格设计(多焊盘)

3摄像头Camera是否通用件,3D和规格书是否一致Camera定位结构设计确认

Camera-FPC连接器规格及工作高度确认

2LCM

(主屏、

副屏)

LCM规格是否通用件,3D和规格书是否一致

LCM定位柱和定位孔确认

Camera-FPC焊接工艺及定位孔确认

LCM 3D图上 AA/VA区域确认

OLED规格确认

OLED连接方式确认

LCM-FPC连接器规格及工作高度确认

LCM-FPC焊接工艺及定位孔确认

LCM距离主板要留0.2以上间隙

项目型号评审日期

新项目预堆叠规划评审查检表

序号主板堆叠点检项目备注

堆叠部分

Layout整体布局layout是否好走线

16RF 测试座RF 测试座要尽量靠近天线馈点15电池连接器

电池连接器是否通用件

结构是否可靠,是否带定位机构加强连接强度

电池连接器要标明弹片工作高度和正负极电池连接器尽量远离天线区域

电池连接器本体离电池的距离03~0.4

14电 池电池规格确认,优先通用NOKIA型号

其次优先通用公司内部已有型号

容量配置是否合理

13PCB 主板螺钉孔径设计确认

主板预留接地位置是否合理

PCB 焊盘上人工焊锡需在3D 中体现

主PCB板厚度T1.05,大板尽量禁用T0.8

主板板形尽量工整,考虑共板设计

主板螺钉孔分布是否合理

USB 插头是否装配好

PCB 邮票孔在3D 中体现

12DC 座 /

耳机座DC-Jack/耳机座是否通用件

DC-Jack/耳机座工作高度确认DC-Jack/耳机座露铜设计确认

11USB USB是否通用件,尽量兼容Nokia

USB 规格是否符合国家标准

USB 焊盘及定位孔设计可靠性确认

USB 位置PCB 槽工艺孔确认

DC-Jack/耳机座插头是否装配

10T-Flash 卡 座

T-flash卡座是否通用件

尽量采用抽拉式T 卡座,非翻盖式

T-flash卡座取卡行程和取卡抠手位是否够

T-flash卡到电池的距离为0.5

9SIM卡 座SIM卡座 是否通用件

尽量采用抽拉式带横梁SIM 卡座,非翻盖式

SIM卡座取卡行程和取卡抠手位是否够

SIM卡座与天线区域的距离尽可能远,防掉卡马达要远离天线,焊盘也要远离天线

8TP 连接器主板是否带纯平TP 功能

TP 连接器规格确认

TP 连接方式--可靠性及易组装性确认

马 达

马达¢8.0圆形规格尽可能不选用

28公板测试对于公板,射频测试结果如何对于公板,基带测试结果如何对于公板,场测测试结果如何

27新部品是否有新部品需导入

新部品厂商确认

新部品导入验证测试确认

26Hall Hall中心要与磁铁中心对齐Hall位置确认

25Switch 侧键尽量采用Switch开关

侧键Switch触点凸出PCB板边0.50以上

24FPC FPC折弯形状是否合理

主板上FPC焊盘距离板边至少保证1.5mm以上

侧键FPC焊接及组装工艺确认

FPC焊盘上人工焊锡需在3D中体现

23LED灯LED规格确认

按键LED是否采用侧发光灯按键LED灯分布是否合理

22Dome Dome 形状规格-尽量用φ5的Dome

Dome铜箔距离板边至少1.0mm

主板有没有做Dome的定位孔

屏蔽框/罩的结构配合设计确认

单极双频天线高度≥4.5mm, 面积≥450mm2天线周边环境是否OK

19BT 天线BT 天线方式确认

BT 天线要远离GSM天线馈点

BT 天线接触方式(弹片、焊接、触针)确认

16RF 测试

座RF测试座的位置尽量不要影响后音腔空间设计

CPU/Flash等器件是否存在因受外力导致断路的隐患

18GSM天

线

确定GSM天线形式,是PIFA天线,还是monopole单极

天线,面积和高度是否足够

PIFA双频天线高度≥6mm, 面积≥500mm2

GSM天线接触方式(弹片、焊接、触针)确认

17屏蔽框/

屏蔽罩

屏蔽框/罩尽量公用-图纸需标明公用型号

屏蔽框/罩高度不得低于1.7mm,要注意SMT吸盘区域

屏蔽框/罩:两件或一件式设计评估

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