电镀溶液中各成分的作用

电镀溶液中各成分的作用
电镀溶液中各成分的作用

电镀溶液中主要成分的作用

不同的电镀溶液含有不同的组成,但不管何种电镀溶液,都含有主盐。根据主盐性质的不同可将电镀溶液分为单盐电镀溶液及络合物电镀溶液两大类。

单盐电镀液都是酸性溶液。络合物电镀溶液有碱性,也有酸性,但其中都含有络合剂。电镀溶液中除主盐及络合剂以外,有些电镀溶液中还有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等,它们各有不同的作用。

1.主盐是指能在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。主盐浓度要有一个适宜的范围并与电镀溶液中其它成分维持恰当的浓度比值。主盐浓度高,一般可采用较高的阴极电流密度,溶液的导电性和阴极电流效率都较高;在光亮性电镀时可使镀层的光亮度和整平性较好。但溶液的带出损失较大、成本较高,同时增大了废水处理的负担。

2.导电盐是指能提高溶液的电导率,对放电金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类(包括铵盐)。如镀镍溶液中的Na2SO4和焦磷酸盐镀铜中的KNO3和NH4NO3等。

导电盐除了能提高溶液的电导率外,还能略为提高阴极极化,使镀层细致。但也有一些导电盐会降低阴极极化,不过导电盐的加入可扩大阴极电流密度范围,促使阴极极化增大,所以总的来说,导电盐的加入,可使槽电压降低,对改善电镀质量有利。

3.缓冲剂一般是由弱酸和弱酸的酸式盐组成的。这类缓冲剂加入溶

液中,能使溶液在遇到酸或碱时,溶液的pH值变化幅度缩小。在

电镀生产中,有的镀液为了防止其pH值上升太快,单独加入一种

弱酸或弱酸的酸式盐,如镀镍液中的H3BO3和焦磷酸盐镀液中的

Na2HPO4等,它们的作用是在电镀时抑制阴极膜中溶液pH值升高。任何缓冲剂都只能在一定的pH值范围内有较好的缓冲作用,超过

了pH值范围,它的缓冲作用较差或完全没有缓冲作用。H3BO3在pH4.3~6.0之间的缓冲作用较好,在强酸性或强碱性溶液中就没有

缓冲作用。

4.阳极去极化剂是指在电解时能使阳极电位变负、促进阳极活化的

物质。如镀镍液中的氯化物,氰化物镀铜液中的酒石酸盐和硫氰酸盐等。它们的加入,可以降低阳极极化,促进阳极溶解。

5.络合剂在电镀生产中,一般将能络合主盐中金属离子的物质称为

络合剂。如氰化物镀液中的NaCN或KCN,焦磷酸盐镀液中的

K4P2O7或Na4P2O7等。

络合剂都能增大阴极极化,使镀层结晶细致,同时能促进阳极溶解,但是络合剂的加入,常会降低阴极电流效率,而且会给废水治理带来困难。

在电镀溶液中,络合剂的含量常高于络合金属离子所需的含量,这些除络合金属离子以外多余的络合剂称游离络合剂。在某些镀液中,络合剂的含量,常以它的游离量表示,如氰化物镀铜液中以游离NaCN表示等。游离络合剂含量高,阳极溶解好,阴极极化作用大,镀层结晶细致,镀液的分散能力和覆盖能力较好,但是阴极电流效率降低,沉积速度减慢,过高时,还会使镀件的低电流密度处镀不上镀层;络合剂含量低,镀层的结晶粗,镀液的分散能力和覆盖能力较差。

6.添加剂为了改善电镀溶液性能和镀层质量,往往在电镀溶液中加入少量的某些有机物,这些物质叫做添加剂。按照它们在电镀溶液中所起作用的不同,可分为如下几类:

除有机添加剂外,还有某些无机添加剂。无机添加剂多数是硫、硒、碲、铅、铋和锑的化合物。随着电镀工艺的发展,添加剂的应用极其广泛,品种也逐渐增多,它在电镀工业中占有特殊重要的地位。

电镀溶液成分控制与化验分析应注意的问题

电镀溶液成分控制与化验分析应注意的问题 电镀溶液成分的控制 通常,电镀溶液发生故障时,需要进行化学分析与电化学试验。实践表明,一个科学管理完善的工厂或车间,必须具有防范故障发生的监控能力与电化学试验能力。因此,每个电镀厂或车间均应具备分析监控电镀溶液中最主要的镀液成份。 镀液分析应注意的几个问题: ①注意获取理想数据化验的目的不仅是为了分析电镀故障,还应获取理想数据,使心中有数。如何获取理想数据呢?那就是在生产过程中,当镀液表现出某些性能(如深镀能力等)特别优良时,立即取样化验,把所得数据保留下来,不能认为只要控制在书本或资料上介绍的规定范围内就可以了,一般来说,即使采用与资料相同的配方但因设备条件、所用化工原料质量不同,电镀种类不同,所处理环境不同,实际中的工艺控制数据不一定完全适用于本厂实际,即使是本厂的同一镀槽,在电镀不同产品时,与之相应的最佳工艺控制数据往往也是有出入的。因此,一般说,各个电镀厂(车间)都应有适合于自己厂(车间)具体生产条件和电镀产品的最佳工艺控制数据,这就必须通过化验和工艺试验来不断摸索掌握。这对生产设备条件不太好,生产质量又不能长久稳定的中小电镀厂来说,尤为重要。 ②化验结果要准确化验是分析电镀故障重要手段,化验结果准确与否,直接影响到对故障原因的正确判断。应该在镀液毛病还未完全暴露时,就能从化验结果中发现镀液可能出现某种故障,及时进行霍

尔槽试验等镀液组分调整,做到防患于未然。这样,对出现的较大故障,能讯速提供准确的测试数据,采取相应的措施。如果化验数据不准确,不仅不能合理维护和调整镀液,甚至会由于误判而起到相反的作用。 ③严格化验基本操作主要注意掌握两个方面问题。 一、是否正确取样。当镀槽较大时,镀液多,取样前应充分搅拌,尔后从靠近槽内四角及中心共5个点上取样并混合而成。这对一般手工电镀小厂、无阴极移动和采用加热棒加热的镀槽来说,更应如此;一般用阴极保护框的镀槽,框内外的镀液成分含量往往有的镀镍、镀铬、镀锡等槽液的化验,取样时注意当镀液蒸发较多时,或在刚刚补充到了蒸发的水分不久就取样分析,都是不适宜的;在一般正常定时化验时,应将水分补充到镀槽正常刻度,并通电生产几个小时后再取样化验;用刚清洗过还带温的容器一次注入化验电镀试液是错误的。应该先用少量镀液摇洗一下容器内壁(洗液仍可倒入镀槽)再注入化验分析试液(对于不干净干燥的取样容器无须这样)。同样,也不要用水洗或前一次用过后未清洗的专用吸管直接取样化验。凡使用用水清洗后带温的吸管和未经清洗的专用吸管(无论是湿的或干的),事先至少要吸取两次样液,弃去洗液,然后才能正式吸取试液化验;通常,镀槽深、大的镀液取的化验数据,实际上只代表挂具插入深度这段槽液的成分含量。一般来说,下半部的某些成分含量有时比上半部稍微高些。当根据化验结果进行底液调整时,应当考虑到这一点,特别是对一些控制范围比较严格的光亮剂更应注意到这一点(有空气搅拌槽液

渗透剂成分分析

渗透剂成分分析 国内首创,行业第一,渗透剂成分分析权威检测机构------微谱检测 https://www.360docs.net/doc/1718045003.html, 微谱检测是国内最专业的未知物剖析技术服务机构,拥有最权威的图谱解析数据库,掌握最顶尖的未知物剖析技术,建设了国内一流的分析测试实验室。首创未知物剖析,成分分析,配方分析等检测技术,是未知物剖析技术领域的第一品牌! 上海微谱化工检测技术有限公司,是一家专业从事材料分析检测技术服务的机构,面向社会各业提供各类材料样品剖析、配方分析、化工品检验检测、单晶硅纯度检测及相关油品测试服务。 本公司由高校科研院所教授博士领衔、多个专业领域专家所组成的技术团队具有长期从事材料分析测试的经验,技术水平和能力属国内一流。通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析,为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。 微谱检测与同济大学联合建立微谱实验室,完全按照CNAS国家认可委的要求建设,通过CMA国家计量认证,并依据CNAS-CL01:2006、CNAS-CL10和《实验室资质认定评审准则》进行管理,微谱实验室出具的检测数据均能溯源到中国国家计量基准。 微谱检测的分析技术服务遍布化工行业,从原材料鉴定、化工产品配方分析,到产品生产中的工业问题诊断、产品应用环节的失效分析、产品可靠性测试,微谱检测都可以提供最专业的分析技术服务。 微谱检测深耕于未知物剖析技术领域内的创新,以振兴民族化工材料产业为

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电镀添加剂之电镀液分析

电镀添加剂之电镀液分析 电镀添加剂在使用过程中经常需要分析镀液,一般的电镀厂没有自己的化验室,我们公司可以为客户分析化验电镀添加剂镀液,电镀厂就能随时掌控电镀槽镀液的情况。 常见电镀液的分析方法 一、酸性镀锌(硫酸盐镀锌) 1、锌测定: 取镀液10ml于100容量瓶中,加水至刻度,取此稀释液5ml,加水30ml,逐滴滴加1:1 NH3·H2O调至微浑浊,加入1:4三乙醇胺10ml,pH=10缓冲溶液5ml,EBT指示剂少许,用0.05mol/lEDTA标准液滴定至兰色。 CZnSO4·7H2O=M×V×288/n (g/l) M——EDTA标准液浓度,mol/l V——消耗EDTA标准液体积,ml n——吸取镀液毫升数。 2、铝的测定 取镀液1ml于250ml锥形瓶中,加水50mL,加入0.05mol/lEDTA标准液40ml,pH=5的缓冲溶液15ml,煮沸2min,冷却,加XO2滴,用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色,体积不记。加NH4F1.5g,加热近沸腾,冷却,补加XO1~2滴,用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色为终点。 CAl2(SO4)3·18H2O=MV×666.4/2 (g/l) M——锌标准溶液浓度,mol/l V——EDTA标准溶液体积,ml 666.4——Al2(SO4)3·18H2O分子量 3、氯化物测定 取镀液10ml于100容量瓶中,加水至刻度,取此稀释液5ml于250ml锥形瓶中,加水100mL,1ml5%K2CrO4指示剂,以0.1mol/lAgNO3标液滴定至白色沉淀中有红色沉淀为终点。 CnaCl=MV×58.5/0.5 (g/l) M——AgNO3标液浓度mol/l V——AgNO3消耗标准液体积,ml 试剂:5%K2CrO4指示剂:5gK2CrO4溶于95ml水中;0.1mol/lAgNO3标准溶液 二、钾盐镀锌(氯化钾镀锌添加剂) 1、锌测定:同“一中1” 2、NaCl测定:同“一中2” 3、H3BO3测定 取500ml镀液,预先调pH=5左右。 取调整后的镀液1ml加0.05mol/lEDTA标准液15ml,加水20ml,加酚酞2~3滴,甘油10ml,摇匀,以0.1mol/lNaOH标准溶液滴定至粉红色,半分钟不消失。 CH3BO3=MV×61.8/1 (g/l) M——NaOH标准溶液浓度;mol/l V——消耗NaOH标准溶液体积;ml 三、碱性锌酸盐镀锌 1、锌测定 方法:取镀液1~2ml于250ml锥形瓶中,加水30mL。1:4三乙醇胺5ml,pH=10缓冲溶液10ml,

电镀液配方

电镀液配方 电镀配方 学镀在金属的催化作用下,利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体(镀件)上,称为化学镀或无电解镀。化学镀的特点是:不需要电源设备,费用低,占地面积小;前处理比较简单;几乎所有材料,只要经过适当处理,均可在表面上沉积金属镀层;表面形状不论多么复杂只要能与镀 液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层,结合力很好,镀层致密,孔隙少,表面光滑,而且有较高的硬度。 化学镀的缺点是溶液稳定性差,调整和再生比较麻烦,镀层常显出较大的脆性。 化学镀组成如下。 (1)金属盐即主盐,其作用是供给金属离子沉积,常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。 (2)还原剂它的作用是将金属离子还原,并沉积在镀件的表面。常用的还原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。

(3)酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值,控制金属离子的还原速度,即沉积速度。常用的有25%氨水,氢氧化钠和硫酸等。 (4)缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快,常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。 (5)络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解,在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。 (6)稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒,防止镀液自行分解。常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。 (7)改良剂它的作用是改善镀层外观,防止产生针孔,常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛 基硫酸钠等。 目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。 化学镀银 浸镀法 配方1 配方1 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠 25 HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15 (NH4)2SO4 30 PH值为10;温度为70?。 配方2 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80 HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140

电镀基本知识-电镀基本原理和方法

目录1.电镀的定义和分类 1-1.电镀的定义 1-2.电镀的分类 1-3.电镀的常见工艺过程 2.常见电镀效果的介绍 2-1.高光电镀 2-2.亚光电镀 2-3.珍珠铬 2-4.蚀纹电镀 2-5.混合电镀 3.电镀件设计的常见要求 3-1.电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2.电镀件变形的控制 3-3.局部电镀要求的实现 3-4.混合电镀效果对设计的要求 3-5.电镀效果对设计的影响 3-6.电镀成本的大致数据

1.电镀的定义和分类 1-1.电镀的定义 随着工业化生产的不断细分,新工艺新材料的不断涌现,在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异,电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺,而电镀效果是我们使用时间较长,工艺也较为成熟的一种效果,对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多,我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件,可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上,也更合理的应用在我们的设计上,可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果,如高光,亚光等,搭配不同的效果构成产品的效果的差异性,通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。简单的理解,是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途: a.防腐蚀 b.防护装饰 c.抗磨损 d.电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层 e.工艺要求 1-1-2.常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍,以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程,通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀(自催化镀) autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程,通过这样的过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是其具有很多优点,例如沉积的金属类型较多,可以得到的颜色多样,相比类同工艺较而言价格比较低廉。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用,一般采用铜材质作一个部件的形状后,通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上,通常沉积厚度达到几十毫米,之后将形腔切开,分别镶拼到模具的形腔中,注射塑件,通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果,满足设计的需要,通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话,会达到良好的外观效果。 图 1-1 按键电镀效果1

电镀配方

氯化物镀镍液 配方1 组分g/L 组分g/L 氯化镍200 硼酸30-50 硫酸镍100 PH值为2.5-4;温度为40-70℃;电流密度为3-10A/dm2。 配方2 组分g/L 组分g/L 氯化镍300 硼酸30-40 PH值为3.8;温度为55℃;电流密度为1-13A/dm2。 全硫酸盐镀镍液 配方 组分g/L 组分g/L 氯化镍300 硼酸40 温度为46℃;PH值为3.0-5.0;电流密度为2.5-10A/dm2。 其他镀镍液 配方1 组分g/L 组分g/L 氯硼酸镍300-450 硼酸30-40 氟硼酸5-40 PH值为2.0-3.0;温度为40-80℃;电流密度为2.5-20A/dm2。配方2 组分g/L 组分g/L 氯硼酸镍220 硼酸30 氟硼酸4-38

PH值为2.0-3.5;温度为37-77℃;电流密度为2.5-10A/dm2。 配方3 组分g/L 组分g/L 氨基磺酸镍450 湿润剂0.05 硼酸30 PH值为3.5-5.0;温度为38-60℃;电流密度为2-16dm2。 镀黑镍 第一类镀黑镍 配方1 组分g/L 组分g/L 硫酸镍70-100 硫氰酸铵25-35 硫酸锌40-45 硫酸镍铵40-60 硼酸25-35 阳极材料为镍板;PH值为4.5-5.5;温度为30-60℃;电流密度为0.1-0.4A/dm2。配方2 组分g/L 组分g/L 硫酸镍60-75 硫氰酸铵12.5-15 硫酸锌30 硫酸镍铵35-45 阳极材料为镍板;PH值为5.8-6.1;温度为25-35℃;电流密度为0.05-0.15A/dm2。配方3 组分g/L 组分g/L 硫酸镍75 氯化铵30 硫酸锌30 硫氰酸钠15 阳极材料为镍板;PH值为5;温度为20-25℃;电流密度为0.15A/dm2。 第二类镀黑镍 配方 组分g/L 组分g/L

通用五金电镀槽液各成份含量分析方法

通用五金电镀槽液各成份含量分析方法

目录 免责声明 (5) 检测镀液所需的试剂及仪器 (6) 一、钯活化剂分析方法 (10) 二、粗化镀液分析方法 (11) 三、硫酸铜镀液分析方法 (12) 四、焦磷酸铜镀液分析方法 (13) 五、碱铜镀液分析方法 (14) 六、氰化铜锌合金镀液分析方法 (16) 七、镍镀液分析方法 (17) 八、装饰铬镀液分析方法 (18) 附件1常用指示剂及试剂的配制方法 (19) 附件2 (19) 附件3实验室平面效果图 (20)

免责声明 本作业指导书是基于本人个人的能力和知识而编制,因此本作业指导书仅代表我个人在这方面的建议;由于样品检测方法的多样性且方法的选择要根据现场客观条件所确定。因此本作业指导书只提供信息,不作样品检测的唯一操作指引。

检测镀液所需的试剂及仪器 1、分析钯活化剂需要的试剂及仪器 名称规格数量备注 试剂及标准液 浓硝酸 浓盐酸 淀粉指示剂配制方法见附件1甲基橙指示剂配制方法见附件1碘标液(I2)0.05ml/L 氢氧化钠标液(NaOH)0.1mol/L 仪器及设备 移液管1ml1支 移液管2ml1支 移液管5ml1支 碱式滴定管0-50ml白色1支 酸式滴定管0-50ml棕色1支碘标液使用滴定台2个 三角瓶250ml2个 AAS1台 2、分析粗化液所需要的试剂及仪器 名称规格数量备注 试剂及标准液 氟化氢铵15g/L 1:1盐酸溶液(HCl)1:1 碘化钾溶液(KI)10%配制方法见附件1氯化钡溶液(BaCl2)20%配制方法见附件1过氧化钠(Na2O2)分析纯 淀粉指示剂配制方法见附件1硫代硫酸钠标液(Na2S2O3)0.1mol/L 仪器及设备 移液管5ml1支移液管10ml1支容量瓶250ml1个碱式滴定管0-50ml白色1支滴定台1个三角瓶250ml2个硫酸快速测定仪1台

电镀的定义和用途

电镀diàndù(Electroplating) 电镀的概述:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用电镀的主要用途是什么? 1、提高金属制品或者零件的耐蚀性能。例如钢铁制品或者零件表面镀锌。 2、提高金属制品的防护-装饰性能。例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。 3、修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损,可采用镀铁、镀铬等祸福其尺寸。 4、电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。 [编辑本段] 电镀的概念 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 [编辑本段] 电镀作用 利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS 塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。[编辑本段]

热重分析判断物质成分

热重分析判断物质成分 方法思路 1.设晶体为1 mol,其质量为m。 2.失重一般是先失水,再失非金属氧化物。 3.计算每步固体剩余的质量(m余) m余 m×100%=固体残留率。 4.晶体中金属质量不再减少,仍在m余中。 5.失重最后一般为金属氧化物,由质量守恒得m氧,由n金属∶n氧,即可求出失重后物质的化学式。 1.PbO2受热会随温度升高逐步分解。称取23.9 g PbO2,将其加热分解,受热分解过程中固体质量随温度的变化如下图所示。 A点与C点对应物质的化学式分别为________、________。 答案Pb2O3PbO 解析二氧化铅是0.1 mol,其中氧原子是0.2 mol。A点,固体减少0.8 g,则剩余氧原子的物质的量是0.15 mol,此时剩余的铅和氧原子的个数之比是2∶3,A点对应的物质是Pb2O3。同理可得出C点对应物质是PbO。 2.在焙烧NH4VO3的过程中,固体质量的减少值(纵坐标)随温度变化的曲线如图所示,210 ℃时,剩余固体物质的化学式为________。 答案HVO3 解析NH4VO3分解的过程中生成氨气和HVO3,HVO3进一步分解生成V2O5,210 ℃时若

分解生成酸和氨气,则剩余固体占起始固体百分含量为100 117 ×100%≈85.47%,所以210 ℃时,剩余固体物质的化学式为HVO 3。 3.将Ce(SO 4)2·4H 2O(摩尔质量为404 g·mol -1 )在空气中加热,样品的固体残留率 (固体样品的剩余质量固体样品的起始质量 ×100%)随温度的变化如下图所示。 当固体残留率为70.3%时,所得固体可能为__________(填字母)。 A .Ce(SO 4)2 B .Ce 2(SO 4)3 C .CeOSO 4 答案 B 解析 404×70.3%≈284,A 的相对分子质量为332,B 的相对分子质量为568,C 的相对分子质量为252,根据质量守恒808×70.3%≈568,应选B 。 4.在空气中加热10.98 g 草酸钴晶体(CoC 2O 4·2H 2O)样品,受热过程中不同温度范围内分别得到一种固体物质,其质量如表。 温度范围/℃ 固体质量/g 150~210 8.82 290~320 4.82 890~920 4.50 (1)加热到210 ℃时,固体物质的化学式为________________________________________。 (2)经测定,加热到210~310 ℃过程中的生成物只有CO 2和钴的氧化物,此过程发生反应的化学方程式为_________________________________________________________________。 答案 (1)CoC 2O 4 (2)3CoC 2O 4+2O 2=====△ Co 3O 4+6CO 2 解析 (1)CoC 2O 4·2H 2O 失去全部结晶水的质量为10.98×147183 g =8.82 g ,即加热到210 ℃时, 固体物质是CoC 2O 4。(2)根据元素守恒,n (CO 2)=8.82 147×2 mol =0.12 mol ,质量为0.12 mol ×44 g·mol - 1=5.28 g ,而固体质量减少为(8.82-4.82)g =4.00 g ,说明有气体参加反应,即氧气参加,氧气的质量为(5.28-4.00)g =1.28 g ,其物质的量为 1.28 32 mol =0.04 mol ,

脱水剂成分分析

脱水剂成分分析 国内首创,行业第一,脱水剂成分分析权威检测机构------微谱检测 https://www.360docs.net/doc/1718045003.html, 微谱检测是国内最专业的未知物剖析技术服务机构,拥有最权威的图谱解析数据库,掌握最顶尖的未知物剖析技术,建设了国内一流的分析测试实验室。首创未知物剖析,成分分析,配方分析等检测技术,是未知物剖析技术领域的第一品牌! 上海微谱化工检测技术有限公司,是一家专业从事材料分析检测技术服务的机构,面向社会各业提供各类材料样品剖析、配方分析、化工品检验检测、单晶硅纯度检测及相关油品测试服务。 本公司由高校科研院所教授博士领衔、多个专业领域专家所组成的技术团队具有长期从事材料分析测试的经验,技术水平和能力属国内一流。通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析,为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。 微谱检测与同济大学联合建立微谱实验室,完全按照CNAS国家认可委的要求建设,通过CMA国家计量认证,并依据CNAS-CL01:2006、CNAS-CL10和《实验室资质认定评审准则》进行管理,微谱实验室出具的检测数据均能溯源到中国国家计量基准。 微谱检测的分析技术服务遍布化工行业,从原材料鉴定、化工产品配方分析,到产品生产中的工业问题诊断、产品应用环节的失效分析、产品可靠性测试,微谱检测都可以提供最专业的分析技术服务。 微谱检测深耕于未知物剖析技术领域内的创新,以振兴民族化工材料产业为

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电镀基本原理

电镀基本原理 电镀工艺基础理论 一、电镀概述 简单来说,电镀指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。我们以硫酸铜的电镀作例子: 硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水,甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源,当溶解于水中会离解出铜离子,铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。 阴极主要反应: Cu2+(aq) + 2e-→Cu (s) 电镀过程中的铜离子浓度因消耗而下降,影响沉积过程。面对这个问题,可以两个方法解决:1.在浴中添加硫酸铜;2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦,又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体,将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能,是氧化(失去电子)溶解成铜离子,补充铜离子的消耗。 阳极主要反应: Cu (s) →Cu2+(aq) + 2e- 由于整个镀液主要有水,也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应 阴极副反应: 2H3O+(aq) + 2e-→H2(g) + 2H2O(l) 阳极副反应: 6H2O(l) →O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e- 结果,工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型的电镀机理,但实际的情况十分复杂。 电镀为一种电解过程,提供镀层金属的金属片作用有如阳极,电解液通常为镀着金属的离子溶液,被镀物作用则有如阴极。阳极与阴极间输入电压后,吸引电解液中的金属离子游至阴极,还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解,提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极,电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。 电镀一般泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜。其目前使用种类有:一般电镀法(electroplating)、复合电镀(composite plating)、合金电镀(alloy plating)、局部电镀(selective plating)、笔镀(pen plating)等等。由于电镀表面具有保护兼装饰效用;故广被应用。也有少部分的电镀提供其它特性,诸如高导电性、高度光反射性或降低毒性,最常使用的电镀金属为镍、铬、锡、铜、银及金。 点击观看电沉积原理Flash图二、电镀的原理和概念 2.1 电镀的定义和目的 电镀(electroplating)被定义为一种电沉积过程(electrode-position process),是利用电极(electrode)通过电流,使金属附着于物体表面上,其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化、尺寸 错误或磨耗之另件之修补。

电镀液中主要成份的作用

电镀液中主要成份的作用 在电镀加工厂的日常电镀加工生产过程中,我们要使用到电镀液这个必须的电镀原材料产品,电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。不同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的.但是都必须含有主盐。根据主盐性质的不同,可将电镀溶液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。 简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在(如cu2+、Ni2+、Zn2+等),其溶液都是酸性的。在络合物电镀溶液中,因含有络合剂,主要金属离子以络离子形式存在(如[Cu(CN)3]2-、[Zn(CN)4]2-、[Ag(CN)2]-等),其溶液多数是碱性的,也有酸性的。除主盐和络合剂外,电镀溶液中经常还加有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等,它们各有不同的作用。 一、主盐能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。主盐浓度高,溶液的导电性和电流效率一股都较高,可使用较大的电流密度,加快了沉积速度。在光亮电镀时,镀层的光亮度和整平性也较好。但是,主盐浓度升高会使阴极极化下降,出现镀层结晶较粗,镀液的分散能力下降,而且镀液的带出损失较大,成本较高,同时还增加了废水处理的负担。主盐浓度低,则采用的阴极电流密度较低.沉积速度较慢,但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。因此,主盐浓度要有一个适当的范围,并与溶液中其他成分的浓度维持一个适当的比值。有时,由于使用要求不同.即使同一类型的镀液,其主盐含量范围也不同。对于电镀形状复杂的零件或用于预镀、冲击镀时,要求较

高的分散能力,一般多采用主盐浓度较低的电镀溶液。而快速电镀的溶液,则要求主盐含量高。 二、导电盐能提高溶液的电导率,而对放电金属离子不起络合作用的物质。这类物质包括酸、碱和盐,由于它们的主要作用是用来提高溶液的导电性,习惯上通称为导电盐。如酸性镀铜溶液中的H2SO4,氯化物镀锌溶液中的KCL、NaCl及氰化物镀铜溶液中的NaOH 和NaCO3等。导电盐的含量升高,槽电压下降,镀液的深镀能力得到改善,在多数情况下,镀液的分散能力也有所提高。导电盐的含量受到溶解度的限制.而且大量导电盐的存在还会降低其他盐类的溶解度。对于含有较多表面活性剂的溶液,过多的导电盐会降低它们的溶解度,使溶液在较低的温度下发生乳浊现象.严重的会影响镀液的性能。所以导电盐的含量也应适当。 三、络合在溶液中能与余属离子生成络合离子的物质称为络合剂。如氰化物镀液中的NaCN或KCN,焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P2O7等。 在络合物镀液中,最具重要意义的,并不是络合剂的绝对含量,而是络合剂与主盐的相对含量,通常用络合剂的游离量来表示,即除络合金属离子以外多余的络合剂络合剂的游离量增加,阴极极化增大,可使镀层结晶细致,镀液的分散能力和覆盖能力都得到改善,但是.阴极电流效率下降,沉积速度减慢。过高时,大量析氢会造成镀层针孔,低电流密度区没有镀层,还会造成基体金属的氢脆。对于阳极来说,它将降低阳极极化,有利于阳极的正常溶解。络合剂的游离

电镀Ni资料

For personal use only in study and research; not for commercial use 1、作用与特性 P C B(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。 我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。 2、氨基磺酸镍(氨镍) 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液,典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低,所以获得广泛的应用,但氨基磺酸镍稳定性差,其成本相对高。 3、改性的瓦特镍(硫镍) 改性瓦特镍配方,采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因,所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化,成本相对底。 4、镀液各组分的作用: 主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同,镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高,可以使用较高的阴极电流密度,沉积速度快,常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化,分散能力差,而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低,但是分散能力很好,能获得结

钝化液成分分析技术,钝化液配方原理及生产工艺设计

钝化液配方成分分析,钝化原理及工艺技术 导读:本文详细介绍了钝化液的研究背景,理论基础,参考配方等,本文 中的配方数据经过修改,如需更详细资料,可咨询我们的技术工程师。 一种活性金属或合金,其中化学活性大大降低,而成为贵金属状态的现象,叫 钝化。禾川化学引进尖端配方破译技术,专业从事钝化液成分分析、配方还原、研发外包服务,为金属表面处理相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一.背景 1.1钝化液概念 一种活性金属或合金,其中化学活性大大降低,而成为贵金属状态的现象,叫钝化。金属由于介质的作用生成的腐蚀产物如果具有致密的结构,形成了一层薄膜(往往是看不见的),紧密覆盖在金属的表面,则改变了金属的表面状态,使金属的电极电位大大向正方向跃变,而成为耐蚀的钝态。如Fe→Fe++时标准电位为-0.44V,钝化后跃变到+0.5~1V,而显示出耐腐蚀的贵金属性能,这层薄膜就叫钝化膜。铝合金表面的化学转化膜工艺大体可以分为两种: 一种是铬酸盐钝化处理法,一种是非铬酸盐钝化处理法虽然铬酸盐钝化处理具有许多优越之处,但是由于(Cr)毒性高,易致癌,对环境污染大,许多国家已经严格限制铬酸盐的使用与排放,并且随着欧盟指令的生效使得铬酸盐在金属表面处理中的使用受到极大的限制因此,研制新型无铬钝化工艺取代传统铬酸盐钝化十分必要。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验,经过多年的技术积累,可以运

用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题,利用其八大服务优势,最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程:样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题,可即刻联系禾川化学技术团队,我们将为企业提供一站式配方技术解决方案! 1.2钝化原理 金属铁,铝在稀硝酸或稀硫酸中能够很快溶解,但在浓硝酸或浓硫酸中溶解现象几乎完全停止,碳钢通常很容易生锈,若在钢中加入适量的Ni、Cr,就成为不锈钢了。金属或合金受一些因素影响,化学稳定性明显增强的现象,称为钝化。由某些钝化剂(化学药品)所引起的金属钝化现象,称为化学钝化。如浓HNO3、浓H2SO4、HClO3、K2Cr2O7、KMnO4等氧化剂都可使金属钝化。金属钝化后,其电极电势向正方向移动,使其失去了原有的特性,如钝化了的铁在铜盐中不能将铜置换出。此外,用电化学方法也可使金属钝化,如将Fe置于H2SO4溶液中作为阳极,用外加电流使阳极极化,采用一定仪器使铁电位升高一定程度,Fe 就钝化了。由阳极极化引起的金属钝化现象,叫阳极钝化或电化学钝化。 金属处于钝化状态能保护金属防止腐蚀,但有时为了保证金属能正常参与反应而溶解,又必须防止钝化,如电镀和化学电源等。金属是如何钝化的呢?其钝化机理是怎样的?首先要清楚,钝化现象是金属相和溶液相所引起的,还是由界面现象所引起的。有人曾研究过机械性刮磨对处在钝化状态的金属的影响。实验表明,测量时不断刮磨金属表面,则金属的电势剧烈向负方向移动,也就是修整

电镀作用、原理及方

电镀diàndù (Electroplating) 电镀的概述:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用 电镀的主要用途是什么? 1、提高金属制品或者零件的耐蚀性能。例如钢铁制品或者零件表面镀锌。 2、提高金属制品的防护-装饰性能。例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。 3、修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损,可采用镀铁、镀铬等祸福其尺寸。 4、电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。 电镀的概念 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电镀作用 利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微M到几十微M 不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。 电镀原理 在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度[1]。在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极,它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维

电镀溶液中各成分的作用

电镀溶液中主要成分的作用 不同的电镀溶液含有不同的组成,但不管何种电镀溶液,都含有主盐。根据主盐性质的不同可将电镀溶液分为单盐电镀溶液及络合物电镀溶液两大类。 单盐电镀液都是酸性溶液。络合物电镀溶液有碱性,也有酸性,但其中都含有络合剂。电镀溶液中除主盐及络合剂以外,有些电镀溶液中还有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等,它们各有不同的作用。 1.主盐是指能在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。主盐浓度要有一个适宜的范围并与电镀溶液中其它成分维持恰当的浓度比值。主盐浓度高,一般可采用较高的阴极电流密度,溶液的导电性和阴极电流效率都较高;在光亮性电镀时可使镀层的光亮度和整平性较好。但溶液的带出损失较大、成本较高,同时增大了废水处理的负担。 2.导电盐是指能提高溶液的电导率,对放电金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类(包括铵盐)。如镀镍溶液中的Na2SO4和焦磷酸盐镀铜中的KNO3和NH4NO3等。 导电盐除了能提高溶液的电导率外,还能略为提高阴极极化,使镀层细致。但也有一些导电盐会降低阴极极化,不过导电盐的加入可扩大阴极电流密度范围,促使阴极极化增大,所以总的来说,导电盐的加入,可使槽电压降低,对改善电镀质量有利。 3.缓冲剂一般是由弱酸和弱酸的酸式盐组成的。这类缓冲剂加入溶

液中,能使溶液在遇到酸或碱时,溶液的pH值变化幅度缩小。在 电镀生产中,有的镀液为了防止其pH值上升太快,单独加入一种 弱酸或弱酸的酸式盐,如镀镍液中的H3BO3和焦磷酸盐镀液中的 Na2HPO4等,它们的作用是在电镀时抑制阴极膜中溶液pH值升高。任何缓冲剂都只能在一定的pH值范围内有较好的缓冲作用,超过 了pH值范围,它的缓冲作用较差或完全没有缓冲作用。H3BO3在pH4.3~6.0之间的缓冲作用较好,在强酸性或强碱性溶液中就没有 缓冲作用。 4.阳极去极化剂是指在电解时能使阳极电位变负、促进阳极活化的 物质。如镀镍液中的氯化物,氰化物镀铜液中的酒石酸盐和硫氰酸盐等。它们的加入,可以降低阳极极化,促进阳极溶解。 5.络合剂在电镀生产中,一般将能络合主盐中金属离子的物质称为 络合剂。如氰化物镀液中的NaCN或KCN,焦磷酸盐镀液中的 K4P2O7或Na4P2O7等。 络合剂都能增大阴极极化,使镀层结晶细致,同时能促进阳极溶解,但是络合剂的加入,常会降低阴极电流效率,而且会给废水治理带来困难。 在电镀溶液中,络合剂的含量常高于络合金属离子所需的含量,这些除络合金属离子以外多余的络合剂称游离络合剂。在某些镀液中,络合剂的含量,常以它的游离量表示,如氰化物镀铜液中以游离NaCN表示等。游离络合剂含量高,阳极溶解好,阴极极化作用大,镀层结晶细致,镀液的分散能力和覆盖能力较好,但是阴极电流效率降低,沉积速度减慢,过高时,还会使镀件的低电流密度处镀不上镀层;络合剂含量低,镀层的结晶粗,镀液的分散能力和覆盖能力较差。

电镀液配方还原

电镀液配方还原 电镀化学品 电镀就是通过化学置换反应或电化学反应在镀件表面沉积一层金属镀层,通过氧化反应也可在金属制品表面形成一层氧化膜,从面改变镀件或金属制品表面的性能状态,使其满足使用者对制品性能的要求。 电镀制品得到的金属镀层化学纯度高、结晶细致、结合力强,可获得多方面的使用性能。根据实际要求,电镀主要目的有: (1)获得金属保护层,提高金属的耐蚀性; (2)改变金属表面的硬度,提高金属表面的韧性或耐磨性能; (3)提高金属表面的导电性能,降低表面接触电阻,提高金属的焊接能力; (4)增强金属表面的导致密性,防止局部渗碳和渗氮; (5)改变金属表面色调,使装饰品更加美观,更有欣赏性、时代感; (6)提高金属的导磁性能,如铁镍镀层是很好的磁性镀层,在电子工业有特殊用途; (7)提高金属表面的光亮度,改善表面的光反射能力,在光学仪器中有广泛的应用; (8)修复金属零件的尺寸; (9)使非金属表面金属化。 根据电镀工艺的目的要求不同,电镀化学品包括电镀预处理液、单金属镀液、合金镀液。特种镀液、金属氧化液、磷化液和着色液等。 经过五十多年的发展 ,已经开发了第四代镀镍光亮剂。人们通常把50 年代以前所使用的金属盐等称为第一代。从50 年代开始 ,人们采用 1 ,杏丁炔二醇、香豆素、糖精等光亮剂的组合 ,可以获得光亮的镍镀层 ,这是第二代光亮剂。由于1 ,杏丁炔二醇在电镀过程中会聚合成树脂状物质 ,而香豆素又分解较快 ,因此影响镀层质量 ,而且采用上述光亮剂获得的镍镀层色泽还偏淡米黄色。为了克服这些缺点 ,人们又研制开发了 1 ,4--丁炔二醇与环氧类化合物的缩合物为代表的第三代次级镀镍光亮剂 ,初级光亮剂仍使用糖精 ,此类光亮剂克服了 1 ,今丁炔二醇等光亮剂的缺点 ,在电镀一定时间后可以获得光亮、平整的镍镀层。这类光亮剂目前仍被广泛使用 ,不足之处是用量较大、出光速度不够快、分解

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