电镀工艺参数和槽液成分的影响

一条电镀生产线，控制的参数达到几十个，每个参数都不断变化，较先进的生产工艺、仪器、仪表和设备也经常会发生故障，导致监测失灵，出现品质异常。要避免这些因素的因素，每2h监测一次参数，并及时调整至标准值，可以预防此类异常的发生。对成分的控制和数据处理，根据成分控制原则，确定检测周期，定期分析和调整，才能保证成分的稳定。

在制定工艺参数的监测周期时，为什么确定为2小时呢?以镀镍液为例说明：如果加热损坏的话，槽液的温降约为1.5℃/h，2h温度将下降3℃，若不及时调整的话，很快就会降到控制下限，必定会影响到产品的质量;若温控仪失控的话，加热棒将连续加温，槽液的温度上升速度则会更快，按设计的原则，一般加热速度为5-6℃/h，这样，通过监测，及时发现设备的异常，预防因仪器、仪表及设备的异常而造成品质的异常。

在pH值的监测方面，若pH值的控制范围为4.0-4.6的话，标准值为4.3。据现场监测的经验数据，在正常生产的情况下，pH值每小时大约上升0.125，那么2h pH值大约上升0.25，若不及时监测调整的话，pH值将会达到控制上限，也必定会造成品质异常。

在镀液的成分控制方面，对镀镍液而言，成分的变化控制在±5%的范围为原则，来确定镀液成分分析的频率，来保证镀液成分的稳定。除

此之外，还要控制镀液成分的相对含量，保证成分之间的相互平衡。只有当镀液中所以成分的浓度及成分间的比值均达到最适宜的范围时，才能获得最佳的镀层质量。

在电镀过程中，光剂的消耗，通常分三部分：一是与镀层共沉积，改善镀层的性能，约占40%;二是光剂的氢化、还原、氢解等分解消耗，形成有机杂质，约占30%;三是工件出槽时的带出损耗，约占30%。镀液里光剂含量的及时调整，是稳定电镀产品质量的基本保证。

电镀废水处理方法

电镀废水处理方法一电镀废水的来源电镀废水主要包括电镀漂洗废水、钝化废水、镀件酸洗废水、刷洗地坪和极板的废水应急由于操作或管理不善引起的“跑、冒、滴、漏”产生的废水，另外还有废水处理过程中自用水以及化验室的排水等。二电镀废水的性质和分类 1 电镀废水的性质电镀废水中主要的污染物为各种金属离子，常见的有铬、铜、镍、铅、铝、金、银、镉、铁等；其次是酸类和碱类物质，如硫酸、盐酸、硝酸和氢氧化钠、碳酸钠等；有些镀液还是用了催化剂、添加剂和颜料等其他物质，这些物质大部分是有机物。另外在镀件基材的预处理过程中漂洗下来的油脂、油污。氧化皮、尘土等杂质也都被带入了电镀废水中，是电镀废水的成分复杂。其所造成的污染大致为：化学毒物的污染，有机需氧物质的污染，无机固体悬浮物的污染以及酸、碱、热等的污染和有色、泡沫、油类等污染。但只要的污染时重金属离子、酸、碱和部分有机物的污染。 2 电镀废水的分类电镀废水一般按废水所含的主要污染物分类。如含氰废水，含铬废水，含镍、铜、锌、铬废水，含酸废水等。当废水中含有一种以上的主要污染物时（如氰化镀镉，既有氰化物又有镉），一般仍按其中一种污染物分类；当同一镀种有几种工艺方法时，也有按不同镀种工艺再分成小类，如把含铜废水再分成焦磷酸镀铜废水，硫酸铜镀铜废水等。当几种不同镀种废水都含铜一种主要污染物时，如镀铬、钝化废水混合在一起时就统称为含铬废水。若分质监理系统时，则分别为镀铬废水、钝化废水，一般将不同镀种和不同主要污染物的废水混合在一起时的废水统称为电镀混合废水。三电镀废水单元处理方法 1 化学沉淀法向废水中投加某种化学物质，使之与废水中欲厂区的污染物发生直接的化学反应，生成难溶的固体物二分离除去的方法，称为化学沉淀法。它适用于处理含金属离子的电镀废水。用于电镀废水处理的沉淀法主要由氢氧化物沉淀法、钡盐法、碳酸盐法、硫化物沉淀法、置换沉淀法及铁氧体沉淀法。 1）氢氧化物沉淀法：电镀废水中的许多中金属离子可以删除氢氧化物沉淀二得以去除。 2）钡盐沉淀法：主要用于处理含六价铬的废水，采用的沉淀剂有碳酸钡、硫化钡、硝酸钡、氢氧化钡等。 3）硫化物沉淀法：许多重金属能形成硫化物沉淀。大多数金属硫化物的溶解度比其氢氧化物的溶解度要小很多，因此采用硫化物可使中金属得到等完全地去除。 2 混凝沉淀法混凝法即向废水中投加某种混凝剂，使水中难以沉淀的胶体悬浮颗粒或乳状污染物失去稳定后，在一定的水力反应条件下，好像碰撞凝聚，形成较大的颗粒或絮状物而沉淀分离。 3 化学氧化还原法在化学法处理电镀废水中，广泛利用氧化还原把废水中某些有毒的污染物变成无毒害物，从而达到净化处理的目的，这种方法称为氧化还原法，这是一种最终处理有毒废水的主

电镀溶液成分控制与化验分析应注意的问题

电镀溶液成分控制与化验分析应注意的问题电镀溶液成分的控制通常，电镀溶液发生故障时，需要进行化学分析与电化学试验。实践表明，一个科学管理完善的工厂或车间，必须具有防范故障发生的监控能力与电化学试验能力。因此，每个电镀厂或车间均应具备分析监控电镀溶液中最主要的镀液成份。镀液分析应注意的几个问题： ①注意获取理想数据化验的目的不仅是为了分析电镀故障，还应获取理想数据，使心中有数。如何获取理想数据呢?那就是在生产过程中，当镀液表现出某些性能(如深镀能力等)特别优良时，立即取样化验，把所得数据保留下来，不能认为只要控制在书本或资料上介绍的规定范围内就可以了，一般来说，即使采用与资料相同的配方但因设备条件、所用化工原料质量不同，电镀种类不同，所处理环境不同，实际中的工艺控制数据不一定完全适用于本厂实际，即使是本厂的同一镀槽，在电镀不同产品时，与之相应的最佳工艺控制数据往往也是有出入的。因此，一般说，各个电镀厂(车间)都应有适合于自己厂(车间)具体生产条件和电镀产品的最佳工艺控制数据，这就必须通过化验和工艺试验来不断摸索掌握。这对生产设备条件不太好，生产质量又不能长久稳定的中小电镀厂来说，尤为重要。 ②化验结果要准确化验是分析电镀故障重要手段，化验结果准确与否，直接影响到对故障原因的正确判断。应该在镀液毛病还未完全暴露时，就能从化验结果中发现镀液可能出现某种故障，及时进行霍

尔槽试验等镀液组分调整，做到防患于未然。这样，对出现的较大故障，能讯速提供准确的测试数据，采取相应的措施。如果化验数据不准确，不仅不能合理维护和调整镀液，甚至会由于误判而起到相反的作用。 ③严格化验基本操作主要注意掌握两个方面问题。一、是否正确取样。当镀槽较大时，镀液多，取样前应充分搅拌，尔后从靠近槽内四角及中心共5个点上取样并混合而成。这对一般手工电镀小厂、无阴极移动和采用加热棒加热的镀槽来说，更应如此;一般用阴极保护框的镀槽，框内外的镀液成分含量往往有的镀镍、镀铬、镀锡等槽液的化验，取样时注意当镀液蒸发较多时，或在刚刚补充到了蒸发的水分不久就取样分析，都是不适宜的;在一般正常定时化验时，应将水分补充到镀槽正常刻度，并通电生产几个小时后再取样化验;用刚清洗过还带温的容器一次注入化验电镀试液是错误的。应该先用少量镀液摇洗一下容器内壁(洗液仍可倒入镀槽)再注入化验分析试液(对于不干净干燥的取样容器无须这样)。同样，也不要用水洗或前一次用过后未清洗的专用吸管直接取样化验。凡使用用水清洗后带温的吸管和未经清洗的专用吸管(无论是湿的或干的)，事先至少要吸取两次样液，弃去洗液，然后才能正式吸取试液化验;通常，镀槽深、大的镀液取的化验数据，实际上只代表挂具插入深度这段槽液的成分含量。一般来说，下半部的某些成分含量有时比上半部稍微高些。当根据化验结果进行底液调整时，应当考虑到这一点，特别是对一些控制范围比较严格的光亮剂更应注意到这一点(有空气搅拌槽液

电镀液的处理

电镀液的处理(一):电解法净化镀液通常有以下几种方法：电解法电解处理亦是电镀过程，所不同的只是在阴极上不吊挂零件，而是改为吊挂以去除杂质而制作的电解板(又称假阴极)。在通电的情况下，使杂质在阴极电解板上沉积、夹附或还原成相对无害的物质。在少数情况下，电解去除杂质也有在阳极上进行的，使某些能被氧化的杂质，在通电的情况下，到达阳极上氧化为气体逸出或变为相对无害的物质。电解法适用于去除容易在电极上除去或降低其含量的杂质。 (1)电解条件的选择。这里所指的电解，目的是要去除镀液中的杂质，但是在电解去除杂质的同时，往往也伴随有溶液中主要金属离子的放电沉积。为了提高去除杂质的速率，减慢溶液中主要金属离子的沉积速率，就要注意电解处理的操作条件。①电流密度：电解处理时，以控制多大的电流密度为好，原则上要按照电镀时杂质起不良影响的电流密度范围。也就是说，在电镀过程中，若杂质的影响反映在低电流密度区，那么电解处理时应控制在低电流密度下进行，假使杂质的影响反映在高电流密度区，则应选用高电流密度进行电解；如果杂质在高电流密度区和低电流密度区都有影响，那么可先用高电流密度电解处理一段时间，然后再改用低电流密度电解处理，直至镀液恢复正常。在一般情况下，凡是用低电流密度电解可以去除的杂质，为了减少镀液中主要放电金属离子的沉积，一般都采用低电流密度电解。事实上，电镀生产中，多数杂质的影响反映在低电流密度区，所以通常电解处理的电流密度控制在O．1 A／dm2～O．5 A／dm2之间。 ②温度和pH值：电解处理时温度和pH的选择，原则上也是要根据电镀时杂质起不良影响较大的温度和pH范围。例如镀镍溶液中的铜杂质和NO3-杂质，在pH较低时的影响较大，所以电解去除镀镍溶液中的铜杂质和NO3-杂质时，应选用低pH进行电解，在这样的条件下，去除杂质的速率较快。有些杂质在电解过程中会分解为气体(如NO3-在阴极上还原为氮氧化物或氨，Cl-在阳极上氧化为Cl2，等，这时就应选用高温电解，使电解过程中形成的气体挥发逸出(气体在溶液中的溶解度，一般随温度升高而降低)，从而防止它溶解于水而重新沾污镀液。按照一般规律，随着镀液温度的升高，电解去除杂质的速率也增大，所以当加温对镀液主要成分没有影响时，电解处理宜在加温下进行。但究竟以控制在什么温度为好，最好通过小试验确定。

渗透剂成分分析

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电镀填孔工艺影响因素

科技成果：电镀填孔工艺影响因素电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔(viaonHole或Viaonvia)是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔(ViaFillingPlating)工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。电镀填孔有以下几方面的优点： (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via.on.Pad)： (2)改善电气性能，有助于高频设计; (3)有助于散热; (4)塞孔和电气互连一步完成; (5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。电镀填孔是目前各PCB制造商和药水商研究的热门课题。Atotech、Shipley、奥野、伊希特化及Ebara等国外知名药水厂商都已推出自己的产品，抢占市场份额。 2电镀填孔的影响参数电镀填孔工艺虽然已经研究了很多，但真正大规模生产尚有待时日。其中一个因素就是，电镀填孔的影响因素很多。如图1所示，电镀填孔的影响因素基本上可以分为三类：化学影响因素、物理影响因素与基板影响因素，其中化学影响因素又可以分为无机成分与有机添加剂。下面将就上述三种影响因素一一加以简单介绍。 2.1化学影响因素 2.1.1无机化学成分无机化学成分包括铜(Cu2+)离子、硫酸和氯化物。

(1)硫酸铜。硫酸铜是镀液中铜离子的主要来源。镀液中铜离子通过阴极和阳极之间的库仑平衡，维持浓度不变。通常阳极材料和镀层材料是一样的，在这里铜既是阳极也是离子源。当然，阳极也可以采用不溶性阳极，Cu2+采用槽外溶解补加的方式，如采用纯铜角、CuO粉末、CuCO3等。但是，需要注意的是，采用槽外补加的方式，极易混入空气气泡，在低电流区使Cu2+处于超饱和临界状态，不易析出。值得注意的是，提高铜离子浓度对通孔分散能力有负面影响。 (2)硫酸。硫酸用于增强镀液的导电性，增加硫酸浓度可以降低槽液的电阻与提高电镀的效率。但是如果填孔电镀过程中硫酸浓度增加，影响填孔的铜离子补充，将造成填孔不良。在填孔电镀时一般会使用低硫酸浓度系统，以期获得较好的填孔效果。 (3)酸铜比。传统的高酸低铜(Cw+：Ccu2+=8～13)体系适用于通孔电镀，电镀填孔应采用低酸高铜(Cw+：Ccu2+=3～10)镀液体系。这是因为为了获得良好的填孔效果，微导通孔内的电镀速率应大于基板表面的电镀速率，在这种情况下，与传统的电镀通孔的电镀溶液相比，溶液配方由高酸低铜改为低酸高铜，保证了凹陷处铜离子的供应无后顾之忧。 (4)氯离子。氯离子的作用主要是让铜离子与金属铜在双电层间形成稳定转换的电子传递桥梁。在电镀过程中，氯离子在阳极可帮助均匀溶解咬蚀磷铜球，在阳极表面形成一层均匀的阳极膜。在阴极与抑制剂协同作用让铜离子稳定沉积，降低极化，使镀层精细。另外，常规的氯离子分析是在紫外可见光分光光度计进行的，而由于电镀填孔镀液对氯离子浓度的要求较严格，同时硫酸铜镀液呈蓝色，对分光光度计的测量影响很大，所以应考虑采用自动电位滴定分析。 2、1.2有机添加剂采用有机添加剂可以使镀层铜晶粒精细化，改善分散能力，使镀层光亮、整平。酸性镀铜液中添加剂类型主要有三种：载运剂(Carrier)、整平剂(Leveler)和光亮剂(Brighte ner)。

含氰电镀废水的处理方法

含氰电镀废水的处理方法含氰电镀废水处理的几种方法：一般有碱性氯化法、电解法、活性炭法。 1碱性氯化法基本原理是在含氰废水中投加氧化剂(如漂白粉)，将氰氧化成二氧化碳和氮。氧化分为两个阶段，第一阶段是将氰化物氧化成氰酸盐，第二阶段再将氰酸盐氧化成二氧化碳和氮气。主要水处理构筑物需设氧化反应池两座、沉淀池一座以及相应的投药装置等。反应池中设pH计及ORP计(氧化还原电位计)控制水质及投药量，并设搅拌装置。第一阶段氧化反应时间控制在10～15min，pH值控制在10～11，第二阶段氧化反应时间控制在10～30min，pH值控制在8左右。 2电解法电解法处理含氰废水的实质就是次氯酸氧化法，其原理同样是基于氧化反应，与碱性氯化法不同的是其所投加的氧化剂是通过电解食盐水所产生的次氯酸根。因此需设一套电解食盐水装置。该方法的优点是处理效果稳定可靠，管理方便，操作简单，无泥渣，可不设沉淀池。缺点是耗电量较大。 3活性炭法此种方法主要用于氰化镀铜废水处理。基本原理：含有氰化物的废水在有足够的溶解氧和铜离子的条件下，通过活性炭的催化氧化作用，生成NH3及CuCO3·Cu(OH)2等物质，从而破坏氰化物的毒性，同时铜和氰构成的络合离子被活性炭吸附。基本流程：废水→氧化剂

柱→活性炭柱(两级)→排放或回收。活性炭吸附达饱和后，用6%的硫酸铵和含有效氯为8g/L的次氯酸钠再生。此种方法的优点是投资少，操作简单，费用低，水处理效果好。缺点是再生废液难处理，易造成二次污染。对于含氰废水，除上述处理方法外，还有离子交换法、薄膜蒸发回收法等。离子交换法同样存在再生废液二次污染的问题，且投资大、成本高。而薄膜蒸发回收法设备较复杂，且需消耗蒸气，辅助设备较多，运行管理不易掌握，因此在中小型电镀生产厂中很少使用。

电镀添加剂之电镀液分析

电镀添加剂之电镀液分析电镀添加剂在使用过程中经常需要分析镀液，一般的电镀厂没有自己的化验室，我们公司可以为客户分析化验电镀添加剂镀液，电镀厂就能随时掌控电镀槽镀液的情况。常见电镀液的分析方法一、酸性镀锌（硫酸盐镀锌） 1、锌测定：取镀液10ml于100容量瓶中，加水至刻度，取此稀释液5ml，加水30ml，逐滴滴加1:1 NH3·H2O调至微浑浊,加入1:4三乙醇胺10ml，pH=10缓冲溶液5ml，EBT指示剂少许，用0.05mol/lEDTA标准液滴定至兰色。 CZnSO4·7H2O=M×V×288/n （g/l） M——EDTA标准液浓度，mol/l V——消耗EDTA标准液体积，ml n——吸取镀液毫升数。 2、铝的测定取镀液1ml于250ml锥形瓶中，加水50mL，加入0.05mol/lEDTA标准液40ml，pH=5的缓冲溶液15ml，煮沸2min，冷却，加XO2滴，用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色，体积不记。加NH4F1.5g，加热近沸腾，冷却，补加XO1～2滴，用0.05mol/l标准锌溶液滴定至紫红色为终点。 CAl2(SO4)3·18H2O=MV×666.4/2 (g/l) M——锌标准溶液浓度，mol/l V——EDTA标准溶液体积，ml 666.4——Al2(SO4)3·18H2O分子量 3、氯化物测定取镀液10ml于100容量瓶中，加水至刻度，取此稀释液5ml于250ml锥形瓶中，加水100mL，1ml5%K2CrO4指示剂，以0.1mol/lAgNO3标液滴定至白色沉淀中有红色沉淀为终点。 CnaCl=MV×58.5/0.5 （g/l） M——AgNO3标液浓度mol/l V——AgNO3消耗标准液体积，ml 试剂：5%K2CrO4指示剂：5gK2CrO4溶于95ml水中；0.1mol/lAgNO3标准溶液二、钾盐镀锌(氯化钾镀锌添加剂) 1、锌测定：同“一中1” 2、NaCl测定：同“一中2” 3、H3BO3测定取500ml镀液，预先调pH=5左右。取调整后的镀液1ml加0.05mol/lEDTA标准液15ml，加水20ml，加酚酞2～3滴，甘油10ml，摇匀，以0.1mol/lNaOH标准溶液滴定至粉红色，半分钟不消失。 CH3BO3=MV×61.8/1 （g/l） M——NaOH标准溶液浓度；mol/l V——消耗NaOH标准溶液体积；ml 三、碱性锌酸盐镀锌 1、锌测定方法：取镀液1～2ml于250ml锥形瓶中，加水30mL。1:4三乙醇胺5ml，pH=10缓冲溶液10ml，

电镀液配方

电镀液配方电镀配方学镀在金属的催化作用下，利用可控制的氧化还原反使金属沉积在基体(镀件)上，称为化学镀或无电解镀。化学镀的特点是:不需要电源设备，费用低，占地面积小;前处理比较简单;几乎所有材料，只要经过适当处理，均可在表面上沉积金属镀层;表面形状不论多么复杂只要能与镀液充分接触均能镀得厚度均匀的镀层;可重复镀双层，结合力很好，镀层致密，孔隙少，表面光滑，而且有较高的硬度。化学镀的缺点是溶液稳定性差，调整和再生比较麻烦，镀层常显出较大的脆性。化学镀组成如下。 (1)金属盐即主盐，其作用是供给金属离子沉积，常用的金属盐有Ag、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、Au、Pd、Cr、W等金属的盐类。 (2)还原剂它的作用是将金属离子还原，并沉积在镀件的表面。常用的还原剂有:次亚磷酸钠、甲醛、葡萄糖、硫酸肼、水合肼等。

(3)酸度调节剂它的作用是调整镀液的PH值，控制金属离子的还原速度，即沉积速度。常用的有25%氨水，氢氧化钠和硫酸等。 (4)缓冲剂它的作用是控制镀液的酸度变化过快，常用的有醋酸钠、硼酸、柠檬酸钾钠和碳酸钠等。 (5)络合剂它的作用是在酸性介质中防止金属离子被氧化分解，在碱性介质中防止金属离子沉淀成氢氧化物。常用的络合剂有柠檬酸铵、氯化铵、酒石酸钾钠、EDTA-2Na和氨水等。 (6)稳定剂它的作用是吸附或掩蔽镀液中的催化剂微粒，防止镀液自行分解。常用的稳定剂有Pb(Ac)2、胱氨酸、硫代乙内酰脲、NaCN和硫脲等。 (7)改良剂它的作用是改善镀层外观，防止产生针孔，常用的改良剂有2-乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。目前用化学镀获得沉积层的金属有Ag、Au、Co、Cu、Fe、Ni、Sn、锌等。化学镀银浸镀法配方1 配方1 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 22 酒石酸钾钠 25 HaH2PO2.H2O 20 H3BO3 15 (NH4)2SO4 30 PH值为10;温度为70?。配方2 组分 g/L 组分 g/L CoSO4.7H2O 23 (NH4)2SO4 80 HaH2PO2.H2O 20 KNaC4H4O6.4H2O 140

电镀铬液的管理方法

电镀铬液的管理方法保证铬槽溶液配比浓度正确、稳定一致，是获得结构紧凑的镀铬层、提高铬层质量的重要环节。因此，首先要做到铬液的各种化学成分纯，且配比要精确。 1、镀铬溶液的成分镀铬溶液的基本成分是铬酐和硫酸，按铬酐浓度可分为低、中、高浓度3种，凹版镀铬采用的都是中浓度镀铬液，即铬酐浓度为180～250g/L的镀液。铬酐含量为250g/L、硫酸根含量为2.5g/L的镀液称为标准镀铬液，多用于镀硬铬。多数制版公司的镀铬液组成成分如下： ①铬酐(CrO3)，含量为190～250g/L。 ②硫酸(H2SO4)，含量为1.9～2.5g/L。铬酐与硫酸的比值为：CrO3∶H2SO4=100∶1，实际生产条件不同，比值会在100∶(0.8～ 1.2)波动。 2、镀铬溶液的配制 ①将计算量的铬酐放入槽中，加入总体积三分之二的去离子水，加热至50～60℃，边加热边搅拌溶液，然后稀释至总体积。因工业用铬酐含有0.4%左右的硫酸根，应取样分析后，再添加化学纯硫酸至工艺规范，搅拌均匀。 ②在镀铬过程中，阴极反应如下： 2H++2e→H2↑ Cr2O7-2 +8H++6e→Cr2O3+4H2O ③配置镀铬液所用的铬酐等原材料一定要纯，每批材料要稳定。有些公司由于原材料不纯、不稳定，出了问题很难找出原因。有的公司选用俄罗斯的铬酐，纯度较高;有的公司选用新疆产的铬酐，质量也不错。铬酐含硫酸量不同，会使硫酸的用量配比有出入，应掌握其规律。 3、生产注意事项 ①注意铬酐浓度的影响一般镀液的铬酐浓度在190～250g/L范围内变化，随着铬酐浓度升高，镀液导电率提高，覆盖能力亦有提高，而阴极电流效率降低。加入某些添加剂后，浓度影响降到次要位置。通常镀液浓度可由比重法测定，铬酐含量与波美度的关系如表3所示。 ②注意硫酸浓度的影响在镀铬过程中，硫酸起着催化剂的作用，溶解碱式铬酸盐胶膜，使铬能顺利析出。硫酸浓度对铬层质量影响很大，重要的是铬酐和硫酸的比值，而不是硫酸的绝对含量。当Cro3/ SO42-=100时，电流效率最高;当Cro3/SO42-=95(即H2SO4 含量略高)时，铬层的光洁度和致密性好，但电流效率和覆盖能力下降，版滚筒两边会发白;当Cro3/SO42- >100(即H2SO4略少)时，覆盖能力较好，但铬层的光洁度降低，出现发花、粗糙的现象。 ③注意三价铬的影响镀液要先通电处理产生一定量的三价铬。一般制版公司阴极采用碳刷，阳极采用铅锑合金条，有的采用钛铂合金，其铬层结合力好。生产中，阳极与阴极面积比控制在2∶1或3∶2，可以保持三价铬的稳定。三价铬含量低，采用大阴极小阳极电解;三价铬含量高，则应增大阳极面积，减少阴极面积进行电解。在温度为50～60℃时，用电流密度为5～10A/dm2的电流通电2～4小时，直至三价铬达到工艺要求为止。在中浓度镀液中，有的公司将三价铬的含量规范为1～5g/L，有的为2～5g/L。实践表明，三价铬含量低，铬沉积速度慢，镀层软，覆盖能力差;三价铬含量高，镀层发乌粗糙，光亮度差，光亮电流密度范围变小。当三价铬含量过高时，用细铁棒做阴极，使阳极面积约为阴极面积的10～30倍，阳极电流密度为1.5～2A/dm2，直到三价铬含量降低到规定范围为止。 ④产生三价铬的两种方法 a.电解处理法：在温度为50～60℃时，用小电流(7～10A/dm2)装废版滚筒一根，镀30小时，产生三价铬离子。

填孔电镀品质可靠性的研究和探讨.

2011秋季国际PcB技术/信息论坛孔化与电镀Hole Processing and Plating 填孔电镀品质可靠性的研究和探讨 Paper Code:S-021 彭涛田维丰刘晨姜雪飞彭卫红刘东深圳崇达多层线路板有限公司摘要填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径。随着电子行业和PCB 行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀的生产难度也相应增加。填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应机理复杂,过程控制更难监控,品质可靠性低。本文主要讲述填孔电镀反应机理,并通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。关键词填孔电镀i填充率中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2011增刊-0153-06 The research and investigation of filling plating quality and reliability PENG Tao TIAN Wei-feng L1UChert JIANGXue-fei PENG Wei-hong L1UDong

Abstract In the process of PCB jointing brigade,the via air ladder Call bring on the jointing solder air and it will debase the jointing intension and quailty dependability,because of above.more and more customers require the via ofHDl circuitry board should be done by filling?in plating.In the relafiv9ly ofnormal plating,the reaction mechanism offilling—in plating is more complex,the process control is moFe difficult to be watched,and the quailty dependability is worse.The letterpress tell of the reaction mechanism of filling—in plating,discuss the way how to step up the technical ability offilling—in plating by DOE experiment and quailty dependability. Key words filling plating;filling ratio 1为什么需要填孔 1.1PCB高密度化、高精细化的发展趋势随着电子产业的高密度、高精细化,HDI板焊盘直径和间距的逐渐减小,使盲孔孑L径也逐渐减小,盲孔厚径比随之加大,普通的电镀药水和传统的电镀工艺不能达到盲孔镀铜的效果,为保证盲孔d6质的可靠性,更多生产厂家选择专用盲孔电镀药水或增加填孔流程。 .】53. 孔化与电镀HoIeProcessing and Plaling 2011秋季国际PcB技术,信息论坛圉1盲孔高厚径比使品质可靠性降低

电镀废水处理发展趋势

【摘要】本文介绍了电镀废水的各种常用处理技术，及电镀废水处理技术今后的发展趋势。【关键词】电镀废水；重金属；处理技术 1.概述电镀是利用电化学的方法对金属和非金属表面进行装饰、防护及获取某些新的性能的一种工艺过程，是许多工业部门不可或缺的工艺环节。据“七五”期间国内47 个城市的初步统计，有电镀厂点5870 个以上。1987 年上海市共有530 多个，全国电镀厂点数估计近万个。这些电镀厂点在生产过程中，不仅产生各种漂洗废水，而且还排出各种废液。废水废液中含有酸、碱、CN 、Cr 6+ 、Cd 2+ 、Cu 2+ 、Ni 2+ 、Pb 2+ 、Hg 2+ 等金属离子和有毒物质，还有苯类、硝基、胺基类等有毒害的有机物，严重危害生物的生存。电镀工艺因其污染严重，于1994 年被我国政府列为25 种限制发展的行业之一。但是从国内外发展现状看，电镀技术是现代化工业不可缺少的组成部分，并没有被其它技术全面取代的趋势，而是在不断开拓新技术、新工艺的同时，着重致力于电镀污染的防治。电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，研制出许多治理技术。我国对电镀废水的治理起步较早，60 年代初就已开始，至今将近有50 年的历史。60 年代至70 年代中期电镀废水的处理引起了重视，但仍处于单纯的控制排放阶段。70 年代中期至80 年代初，大多数电镀废水都已有了比较有效的处理，离子交换、薄膜蒸发浓缩等工艺在全国范围内推广使用，反渗透、电渗析等工艺已进入工业化使用阶段，废水中贵重物质的回收和水的回收利用技术也有了很大进展。80 年代至90 年代开始研究从根本上控制污染的技术，综合防治研究取得了可喜的成果。上世纪90 年代至今，电镀废水治理由工艺改革、回收利用和闭路循环进一步向综合防治方向发展，多元化组合处理同自动控制相结合的资源回用技术成为电镀废水治理的发展主流。

电镀配方

氯化物镀镍液配方1 组分g/L 组分g/L 氯化镍200 硼酸30-50 硫酸镍100 PH值为2.5-4；温度为40-70℃；电流密度为3-10A/dm2。配方2 组分g/L 组分g/L 氯化镍300 硼酸30-40 PH值为3.8；温度为55℃；电流密度为1-13A/dm2。全硫酸盐镀镍液配方组分g/L 组分g/L 氯化镍300 硼酸40 温度为46℃；PH值为3.0-5.0；电流密度为2.5-10A/dm2。其他镀镍液配方1 组分g/L 组分g/L 氯硼酸镍300-450 硼酸30-40 氟硼酸5-40 PH值为2.0-3.0；温度为40-80℃；电流密度为2.5-20A/dm2。配方2 组分g/L 组分g/L 氯硼酸镍220 硼酸30 氟硼酸4-38

PH值为2.0-3.5；温度为37-77℃；电流密度为2.5-10A/dm2。配方3 组分g/L 组分g/L 氨基磺酸镍450 湿润剂0.05 硼酸30 PH值为3.5-5.0；温度为38-60℃；电流密度为2-16dm2。镀黑镍第一类镀黑镍配方1 组分g/L 组分g/L 硫酸镍70-100 硫氰酸铵25-35 硫酸锌40-45 硫酸镍铵40-60 硼酸25-35 阳极材料为镍板；PH值为4.5-5.5；温度为30-60℃；电流密度为0.1-0.4A/dm2。配方2 组分g/L 组分g/L 硫酸镍60-75 硫氰酸铵12.5-15 硫酸锌30 硫酸镍铵35-45 阳极材料为镍板；PH值为5.8-6.1；温度为25-35℃；电流密度为0.05-0.15A/dm2。配方3 组分g/L 组分g/L 硫酸镍75 氯化铵30 硫酸锌30 硫氰酸钠15 阳极材料为镍板；PH值为5；温度为20-25℃；电流密度为0.15A/dm2。第二类镀黑镍配方组分g/L 组分g/L

电镀废水处理的三种主要解决方法

电镀废水处理的三种主要解决方法电镀厂(或车间)排放的废水和废液，如镀件漂洗水、废槽液、设备冷却和地面冲洗水等，其水质随生产工艺的不同而不同，一种废水中往往含有不止一种有害成分，如氰化镀镉废水中既含氰又含镉。另外，一般的镀液中常含有有机添加剂。以下电镀厂污水处理方案，了解下该如何处理电镀厂污水。在电镀和金属加工行业的废水中，锌的主要来源是电镀或酸洗拖泥带水。通过金属洗涤过程将污染物转移到洗涤水中。酸洗工序是先将金属(锌或铜)浸入强酸中，以除去表面的氧化物，然后将其浸入含有强铬酸的光亮剂中，使其增光。污水中含有大量的盐酸、锌、铜等重金属离子和有机光亮剂等，其毒害程度较高，有些有毒物质具有致癌、致畸、致突变等作用，严重危害人类健康。对电镀废水必须认真回收利用，以达到消除或减少电镀废水对环境的污染。化学反应过程将一种化学药剂投入电镀废水中，使废水中的污染物氧化，还原化学反应或产生混凝，再与水中分离，使废水净化后排放，达到排放标准。针对含污染物的废水，可采用不同的处理工艺进行处理。例如：在含氰废水中投加氧化剂(氰化镀铜、镉、银、合金等)(可选择次氯酸钠、漂粉、漂白精、氯等)；在含铬废水中投加还原剂(可选择亚硫酸氢钠、水合肼、硫酸亚铁等)；在碱性锌酸盐镀锌废水中投加混凝剂(可选择亚硫酸氢钠、水合肼、硫酸亚铁等)；在酸、碱废水中投加中和药剂等。通过沉淀、气浮、过滤等固液分离措施，从废水中分离出金

属氢氧化物，使废水达到排放标准，分离出的污泥可根据其特性，进行综合利用或无害化处理，防止二次污染。化学方法处理电镀废水属于传统的处理方法，处理效果稳定，成本较低(约每米3分水处理0.2——0.5元)，操作管理方便，但处理后产生的污泥需妥善处置，对无回收利用价值的电镀废水，宜采用化学方法处理。离子化交换法电镀废水用离子交换法处理，需要根据水质的不同选择不同的处理工艺，废水中的金属离子通过阳树脂交换去除，阴离子通过阴树脂交换去除。经处理后的水为初纯水回流到漂洗槽，树脂再生后的再生液再回流到镀槽，实现了电镀废水的闭路循环系统，无外排废水。当回收的金属溶液浓度或纯度达不到使用要求时，必须加入浓缩或净化装置，以确保回收的金属废液全部返回镀槽中使用。在电镀含铬废水处理中，宜采用酸性阳柱与三阴柱串联循环全饱和初纯水的基本工艺流程，以实现铬酸回收与水循环利用。镀镍厂废水采用双阳柱串联全饱和和一纯水循环的基本工艺流程为宜。硫酸镍的回收与水的循环利用。对氰化镀铜、铜锡合金废水，宜采用除氰阴柱与除铜阳柱串联的基本工艺流程，使钢液中回收的化钠、化钠、水得到回收。碳酸钾镀锌废水宜采用双阳柱串联、全饱和和初纯水循环的基本工艺流程，实现回收氯化锌和水的循环。电解法处理含氰镀银、无氰镀银及酸性镀铜废水可采用电解法处理，在镀银生产线的一漂洗槽旁设置回收利用的银电解槽，采用无隔膜单式电解

通用五金电镀槽液各成份含量分析方法

目录免责声明 (5) 检测镀液所需的试剂及仪器 (6) 一、钯活化剂分析方法 (10) 二、粗化镀液分析方法 (11) 三、硫酸铜镀液分析方法 (12) 四、焦磷酸铜镀液分析方法 (13) 五、碱铜镀液分析方法 (14) 六、氰化铜锌合金镀液分析方法 (16) 七、镍镀液分析方法 (17) 八、装饰铬镀液分析方法 (18) 附件1常用指示剂及试剂的配制方法 (19) 附件2 (19) 附件3实验室平面效果图 (20)

免责声明本作业指导书是基于本人个人的能力和知识而编制，因此本作业指导书仅代表我个人在这方面的建议；由于样品检测方法的多样性且方法的选择要根据现场客观条件所确定。因此本作业指导书只提供信息，不作样品检测的唯一操作指引。

检测镀液所需的试剂及仪器 1、分析钯活化剂需要的试剂及仪器名称规格数量备注试剂及标准液浓硝酸浓盐酸淀粉指示剂配制方法见附件1甲基橙指示剂配制方法见附件1碘标液(I2)0.05ml/L 氢氧化钠标液（NaOH）0.1mol/L 仪器及设备移液管1ml1支移液管2ml1支移液管5ml1支碱式滴定管0-50ml白色1支酸式滴定管0-50ml棕色1支碘标液使用滴定台2个三角瓶250ml2个 AAS1台 2、分析粗化液所需要的试剂及仪器名称规格数量备注试剂及标准液氟化氢铵15g/L 1：1盐酸溶液（HCl）1：1 碘化钾溶液（KI）10%配制方法见附件1氯化钡溶液（BaCl2）20%配制方法见附件1过氧化钠（Na2O2）分析纯淀粉指示剂配制方法见附件1硫代硫酸钠标液（Na2S2O3）0.1mol/L 仪器及设备移液管5ml1支移液管10ml1支容量瓶250ml1个碱式滴定管0-50ml白色1支滴定台1个三角瓶250ml2个硫酸快速测定仪1台

霍尔槽实验在电镀填孔中的应用

霍尔槽实验在电镀填孔中的应用程军 (麦德美(苏州)科技有限公司，江苏苏州：215121) 摘要通过对霍尔槽规格设置和填孔铜槽液调整，用霍尔槽实验确认电镀铜填孔糟光泽和和整平剂深度。关键词霍尔槽；电镀填孔：标准片：光泽剂；整平剂中图分类号：T-1，TN41文献标识码一A文童编号:1009-0096(2013)01—0024—03 1前言随着HDT板的发展。电镀填孔成为PCB重要的艺制程之一。电镀填孔的有机光泽剂有湿润剂、泽剂、整平剂一般的霍尔槽实验无法判断光剂的浓度。目前电镀填孔光泽剂采用CVS （循环伏安剥离法)分析，但由于分析时间较长，准确性也不稳定。且成本较高，因此使用受到定限制。本文主要介绍通过规范霍尔槽规格以及标净化铜槽槽液浓度，用霍尔槽实验判断填扎槽液中光泽剂和整平剂的浓度，为管控槽浓度提供方法。 2霍尔槽介绍霍尔槽又称“哈氏槽”、“赫尔槽”，是一种对电镀溶液既简单又实用的试验槽，0，Huil先生在1939年所发明的。有267ml、534ml及1000ml二种型式，以267m1最为常用。可用以实验各种镀液，在各种电流密度下所呈现的镀层情形，以找出实际操作最佳的电流密度，属于一种“经验性”的试验[1]。霍尔槽已成为电镀研究、电镀工艺控制不可缺少的工具。霍尔槽常用有机玻璃或硬聚氯二烯等等绝缘材料制成，底面呈梯形，阴、阳极分别置于不平行的两边(见图1)。图1霍尔槽俯视图（体积：267mI，深底：／75Cm) 目前普通电镀使用霍尔槽对打气量没有管控，只要有打气效果即可。本实验所使用崔尔槽要求打气孔在0.2mm~0.4mm之间，打气泵可以从无到大调整气量。在制作霍尔片时必须选择合适的气量，目的是得到均匀、稳定、持续的打气效果。 3普通铜槽霍尔片制作及判断普通电镀霍尔槽实验一般是取生产中铜槽槽液直接测试，不需要做调整即可得到实验结果，然后判断光泽剂浓度，对槽液进行调整。实验如下。 (1)试验需求。铜槽槽液、少许光泽剂、霍尔槽、整流器、打气泵、秒表、阳极磷铜块、霍尔片、微量取样器及吸管。 (2)试验方法。 ①将铜槽槽液装入267ml霍尔槽中，液位平齐标线； ②霍尔片酸洗1mini： ③将霍尔片作为阴极，铜板作为阳极，接打气泵并打开，电流强度为2A，镀5min，等待槽液霍尔片完成后水洗、吹干。 (3)判断。 ①霍尔片左侧为高电流区，在此区域，烧焦宽度小于5mm为合格，若烧焦宽度大于5mm，则可以以微量吸管添加光泽剂，再重复试验(注：铜槽药水一次最多只能镀(3～4)次，再多则失效[2])。 ②若高电流区完全没有烧焦，而霍尔片右侧低电流区现云雾状态，说明光泽剂过量。 4电镀填孔铜槽霍尔片制作及判断电镀填孔槽液一般采用高铜低酸型(硫酸铜：200g／L；硫酸：100g／L；氯离子：70×10-6)，而光剂成分较为复杂，一般为三剂型，分别为润湿剂、光泽剂和整平剂。其中湿润剂相对比

电镀废水处理方案

电镀废水治理工程方案设计 2015年7月目录 1总论1

1.1工程概况1 1.2废水特征（由建设方提供）2 1.2.1废水水量2 1.2.2废水水质2 1.2.3治理要求2 1.2.4设计范围2 1.2.5设计依据3 1.2.6设计原则3 1.2.7参考资料4 2工艺流程设计4 2.1原水水质分析4 2.2污染物的危险性及水质分类的重要性5 2.2.1锌系废水的危险性5 2.2.2铬系废水的危险性5 2.2.3水质分类的重要性6 2.3污染物去除原理6 2.3.1锌化物的去除原理6 2.3.2六价铬的去除原理6 2.3.3重金属离子的去除原理7 2.3.4酸、碱污染物的去除原理8 2.3.5除油除蜡废水的的去除原理8 2.3.6COD的去除8 2.3.7后续保障系统去除重金属离子的原理9 2.4工艺流程设计9 2.5工艺流程说明10 2.6事故池的说明11 2.7规范排污口和在线监测的说明11 3处理构筑物及附属设备工艺设计12 3.1隔油调节池112 3.2调节池212 3.3反应池113 3.4反应池214 3.5中和反应池15 3.6絮凝反应池116

3.7沉淀池117 3.8调节池317 3.9反应池318 3.10反应池419 3.11絮凝反应池220 3.12沉淀池220 3.13中间池21 3.14清水池22 3.15污泥池23 3.16药品间23 3.17压滤机房24 3.18中央控制室24 3.19鼓风机房24 3.20亚硫酸氢钠槽24 3.21碱槽25 3.22石灰乳槽25 3.23PAC槽26 3.24PAM槽26 3.25酸罐27 3.26控制系统27 4处理构筑物及附属设备清单28 4.1土建构筑物清单28 4.2主要设备和材料清单30 5给排水、配电及防腐系统34 5.1给排水系统34 5.2配电系统34 5.3防腐系统34 6技术经济分析35 6.1占地面积35 6.2运行维护费用35 6.2.1运行电耗计算表35 6.2.2药剂费用计算特别说明35 6.2.3药剂费用计算36 6.2.4人工及维护费用36

电镀不良的一些情况和解决方法分析

电镀不良的一些情况和解决方法发布日期：2013-09-04 来源：中国电镀网浏览次数：2097 关注：加关注核心提示：电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明. 1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状 (1)可能发生的塬因: (2)改善对策: 1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户. 2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度. 3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流 4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统. 5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围. 6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂 2.沾附异物:指端子表面附着之污物. (1)可能发生的塬因: (2)改善对策: 1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.

2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽. 3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理. 4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次. 5.锡铅结晶物沾附5.立即去除结晶物. 6刷镀羊毛?纤维丝6.更换羊毛?并检查接触压力. 7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽. 8.皮带脱落屑. 8.更换皮带. 3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象. (1)可能发生的塬因: (2).改善对策: 1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理. 2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整. 3.镀液受到严重污染. 3.更换药水 4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化. 5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽. 6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光. 7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品 8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况 9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质. 10.严重.烧焦所形成剥落10.参考NO12处理对策.