薄膜电容测试方法详解

薄膜电容测试方法详解
薄膜电容测试方法详解

薄膜电容测试方法详解

1. 准备设备、工具:

所需工具及其规格型号如表一所示:

表一(工具规格型号)

品名规格/型号数量品名规格/型号数量调压器0V~450V/三相1台电流表UNI-T 1台万用表FLUKE-117C 1台测温仪TM-902C 1台电桥测试仪Zen tech 1台双综示波器LM620C型1台游标卡尺mm/inch 1把变压器MTT-120K 1台耐压测试仪CC2672A型1台分流器TM-902C 2把2.外观物理检测

2.1首先需检查待测电容是否有正规的《产品规格说明书》,其中需包括产品名称、规格型号、安装尺寸、工艺要求、技术参数以及供应商名称、地址及其联系方式,以确保此批次产品是由正规厂商提供。

2.2参考《产品规格说明书》的工艺参数,观察电容的外观、颜色、及其材质等参数是否与其所标注的工艺指标一致。

2.3用游标卡尺对电容的安装尺寸进行确认,确保电容的直径、高度、最大高度、以及引出端的直径与间距等参数在产品工艺的误差范围之内。

2.4 检查电容的外观,确保其外观整洁、无明显的变形、破损、裂纹、花斑、污浊、锈蚀等不良状况;且其标识清晰牢固、正确完整。

2.5检查其引出端子,保证其端子端正、无氧化、无锈蚀、无影响其导电性能等状况,且引出端子无扭曲、变形和影响插拔的机械损伤。

3.数字电桥测试

3.1用电桥测试其实际容量与标称容量是否一致(金属化薄膜电容一般会有±5%的误差范围),其损耗角正切值tanθ(即D值)大小是否符合国家标准(薄膜电容器tanθ≤0.0015,电解电容器tanθ≤0.25)。

3.2对Zen tech电桥测试仪的使用,正确连接电源以后,按“POWER”键开启测试仪的工作电压;按“LCR”键选择测试类型(L:电感,C:电容,R:电阻)。

3.3按“UP”与“DOWN”键选择测试量程(μF、nF、pF),按“FREQ”键选择测试频率(100HZ、120HZ、1KHZ),可根据厂商提供的技术参数来选择所需的测试频率。

3.4按“SERIES”(串联)与“PARALLEL”(并联)选择测试的连接方式,对电阻而言阻抗小于1K用串联,1K到几十K串并联都可以,阻抗大于几百K或M的量级就用并联模式。如果被测元件是大电感或小电容要用并联模式,测试元件是小电感或大电容用串联模式。且对小电感小电容适当提高测试频率可以提高测量精度。

3.5设置完成后将电桥测试端口(“LOW”与“HIGH”)连接到电容两端,用标签纸分别记下其在显示屏上的容量值与损耗值。并将标签纸贴到相应的电容上,以便后续分析。

4 耐压测试

4.1用耐压测试仪对电容的极间耐压,极壳耐压进行测试,以确保电容的耐压品质符合相应的技术要求,因此项测试会产生高达数千伏的高电压,所以测试过程中要规范要求,确保人身安全。

4.2参考产品技术参数,对测试时间进行设置,按“定时调节”选择测试时间(例如薄膜电容加2倍Un时,2S无永久性击穿);将“手控”与“定时”按钮,调节至“定时”档位。

4.3对电压类型的调节,薄膜电容选择“AC”档位,电解电容选择“DC”档位;打开测试仪电源,按下测试仪手柄的开关,根据产品技术参数调节测试电压(此处单位为KV),一般选择2倍Un的测试电压,对“漏电流”的设置一般情况下以0.2mA为标准。

4.4此后将测试仪的零线端与电容一端连接,火线探针一端与电容另一端接触,并按下手柄的按钮,在“定时”时间完成后,如果测试仪的“超漏”指示灯不亮,警示蜂鸣器不响,表明此项测试合格。

4.5极壳间耐压的测试,对U N≤AC660V时,测试电压调至3000 V AC,测试时间10S;而对U N≥AC660V时,测试电压调至6000V,测试时间10S,根据“超漏”指示灯的状态判别其是否合格。而对电解电容的耐压测试,要严格按照其随身所带技术参数经行测试,以防测试电压设置过高而使电容爆破。

5 过电压测试

5.1在输电和配电网中、以及电气设备的开关瞬间,都会产生一定强度的过电压,为了应对相关相关情况下的电压波动,需电容能够在一定的电压范围内保持正常稳定工作。

5.2对薄膜电容而言,按照相关的标准规定:当工作电压达到1.1Un时,电容可持续正常工作8小时,而当工作电压达到1.15 Un时,要求电容持续正常工作30分钟,当工作电压达到1.2 Un

时,要求电容持续正常工作5分钟,当工作电压达到1.3 Un时,要求电容持续正常工作1分钟。

5.3此项的过电压测试,可在电容端加线电压,用调压器将电压缓慢调高到所需电压,在调节过程中要用电流表监测其电流变化,防止出现异常情况而损坏调压器。同时因此项某些测试项目所需时间比较长,可有针对性的测试(如可只测试1.2Un与1.3Un两项)。

5.4在拆卸电容的过程中,电容会因充电而残留相当高部分的电压,则在此操作过程中,要用灯泡负载进行放电,以确保人身安全;不可将电容两级直接短路,以免损坏电容、对电容的使用寿命造成影响。

6纹波电压测试

6.1狭义上的纹波电压,是指输出直流电压中含有的工频交流成分。我国工频频率是50Hz,所以纹波电压以工频50Hz或50Hz的整数倍计取。具体取50Hz还是50Hz的倍数,取决于整流电路的类型。对于半波整流,取50Hz;对于全波整流,取50Hz的2倍即100Hz;对于三相半波整流,取50Hz的3倍即150Hz;对于三相全波整流,取50Hz的6倍即300Hz。

6.2对电容纹波电压的测试,首先将薄膜电容固定到测试台上,且测试台能够提供与薄膜电容额定电压大小相等的直流电压,而后将电容并联到直流电源上。

6.3对示波器的设置,要先将其设置为直流测试档位,且因示波器耐压范围不高于400V,所以在用示波器测量电压波形的过程中,要在示波器探头一端加装一无感电容进行隔离,并将其连接到电容的两端。

6.4在测试过程中,要用调压器将直流电压慢慢调高到额定电压(即与交流额定电压大小相等),

同时用电流表监测其电流情况(正常情况下,电流几乎为零),且要密切关注示波器显示的变化,选择正确的量程,保证能从示波器波形上准确读出电压的大小。

6.5用相机拍下纹波波形,且用标签纸记录示波器的量程与格数(即计算出纹波电压)并将其贴到相应的电容之上,以备后续分析比较之用。

6.6记录完毕后,断开直流电源,用灯泡负载进行放电后,将测试电容拆下测试台。

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7电压、电流移相角的测试

7.1理想情况下,电容两端的电流波形要超前于其两端电压波形90°,但实际电容器并不是理想的纯电容电路,由于极板间电介质总会有一些漏电,实际的电流波形超前电压波形要小于90°,此项测试要从直观的角度将其损耗角偏差读出。

7.2具体操作为,先将电容固定到测试台上,而后将交流电源连接线一端串接一分流器后,再将其与电容连接。以便通过用示波器对分流器电压的测试而检测其电流(分流器上电流与电压同频

同相)。

7.3因电容的额定电压比较高,而示波器又有一定的耐压范围,所以其不能直接检测其两端电压相位,需将两个采样变压器(220V:20V)一次侧串联,二次侧并联,经低压采样后连接到示波器探头两端。

7.4而后用双综示波器同时检测电容两端的电压(经采样变压器)与电流(经分流器),调节调压器,让电容电压缓慢上升,同时密切关注电流大小的变化,且要注意示波器上波形相位的差异(因示波器探头正负端接反,会有电压超前电流的情况出现,要及时调整)。

7.5用调压器将电压调到额定电压后,观察电压波形是否有失真情况(有失真情况可适当调低电压或更换采样变压器),而后读出相位角损耗偏差,并用相机拍下图片,以备后续分析之用。

7.6拆卸过程中,要先将电压调低,并用灯泡负载放过电后,方可将其拆下,以确保万无一失。

8漏电流的测试

8.1电容介质不可能绝对不导电,当电容加上直流电压时,电容器会有漏电流产生。若漏电流太大,电容器就会发热损坏。除电解电容外,其他电容器的漏电流是极小的,故用绝缘电阻参数来表示其绝缘性能;而电解电容因漏电较大,故用漏电流表示其绝缘性

能(与容量成正比)。对电容器施加额定直流工作电压将观察到充电电流的变化开始很大,随着时间而下降,到某一终值时达到较稳定状态这一终值电流称为漏电流。

8.2间接测量方法为:先将电解电容固定到测试台上,而后将其与直流电源连接,并在直流电源与电解电容之间串联一1000±100Ω的电阻。

8.3此项测试中要保证电解电容正负极的接法正确,且用调压器将直流电压缓慢调节到电容的额定电压(不能调节过快,以防将测试电阻烧毁),稳定工作五分钟后,用万用表测量测试电阻两端的电压,进而求出其漏电流。

8.4直接测量方法为:在电容与直流电源之间外加串联一空气开关,先将直流电源空开与外加空开分别闭合,调节调压器给电容充电五分钟。

8.5而后将两个空开分别断开,在外加空开不与电容直接相连的一侧串联一数字万用表(电流档位),而后将两个空开分别闭合,五分钟稳定工作后,从万用表上直接读出其漏电流的大小。

8.6切忌不可在未给电容充电时直接将万用表串联到线路中,因开始充电电流较大,稍不慎会将万用表烧坏。

8.7 在拆卸过程中,首先要先用灯泡负载给电容放电,在放电时要先将万用表拆下,并且要保证放电电流不通过测试电阻,以防将测试电阻与万用表损坏。

9同机对比测试

9.1同机对比测试是通过对同台机器,相同安装位置,相同型号,但不同厂商的电容进行的测试,通过用示波器对其波形的对比检测,可以直观的分析出电容性能的优良。

9.2 此处可以用一台CHP3030的机器为例,先用示波器记录其上电解电容漏电流的波形(示波器探头侧要加无感电容进行隔离),记录输入、旁路、输出、逆变滤波等不同位置电容的纹波波形(探头侧要用采样变压器进行低压采样)。

9.3而后将上述位置电容用不同厂商的电容分别逐次进行替换,并用示波器记录其电容两端的波形,并将所得两种波形进行对比分析。

9.4此项测试过程中要保证安全操作,特别是对电解电容,拆卸时务必用灯泡负载对其进行放电,确保无安全隐患的出现。

10同型号UPS对比测试

10.1同型号UPS对比测试,即是用两台相同型号的UPS机器,相同位置安装不同厂商提供的电容进行的对比测试(此处以两台CHP3030KVA机器,一台上面安装“江海”公司提供的电解电容,一台上面安装“EACO”公司提供的电解电容为例)。

10.2两台CHP3030KVA安装好电解电容后,在双综示波器探头的两端分别加装一无感电容,并将其分别并联到两台机器电解电容的两端。

10.3而后两台机器同时开机,开始十五分钟内每隔三分钟记录一下IGBT三相的模块温度,而后每十分钟记录一次IGBT温度,持续测试记录120分钟左右。

10.4同时将双综示波器的两路检测调节到相同衰减倍率,相同周期,相同幅值的档位,对两厂商提供电解电容的纹波进行跟踪测试。

10.5同理而言,将两台UPS分别带上50%的负载后进行测试,持续测试120分钟,记录三相IGBT模块的温度,并用相机记录其纹波波形,以备后续分析之用。

10.6而后将两台UPS机器带上100%的负载经行测试,持续测试240分钟左右,记录其模块温度及其纹波波形。

10.7测试完成后,需将机器还原,在拆卸电解电容的之前必须先用灯泡负载对其进行放电处理,而后将所测得数据与纹波波形进行分析处理,并将各项温度绘制成温度曲线,不同厂商间进行对比分析。

11电容的容量及其温升测试

11.1电容在生产过程中,因其生产工艺及其所用材质的局限性,电容的标称容量与实际容量之间会有不同程度的误差,且在某些情况下,此种误差会因电容的长期工作而变大。

11.2此外电容在工作过程中,因自身损耗等某些原因的存在,会在电容工作过程中出现温度上升的现象,温度超过一定的范围后将会直接影响到电容的品质因数及其使用寿命。

11.3因容量与温升测试将会持续160个小时左右,时间较长,所以可以将不同厂商的电容分批后

同时进行测试。随之其会产生较大电流且电容的额定电压较高,因而此处需用100KVA 左右的变压器进行升压隔离。

11.4具体操作方法为,将同厂商同型号的三个电容按星形接法进行连接(即将升压隔离变压器的三路输出侧分别与三个电容的一端相连,而后将三个电容的另一端用汇流条相连),由此可进行多路、多组、不同厂商、不同型号的电容同时测试(但要考虑调压器的容量,防止将其损坏)。

11.5记录数据时,要先对电容进行识别编号,而后将测试电压调节到额定电压后进行测试,在测试的前阶段,需每一小时测量一次每个电容的电流、电压及其温升,持续四小时后,可改为每五小时测量一次数据,持续记录160小时左右。

11.6测试完成后,将所得数据按厂商及其型号进行对比分析,并在同张数据图表上将每个电容的测算容量(C=I/(2πfU))及其电流、电压、温升等项绘制成图线,以便此后对比分析。

12电容的综合性能判断

将以上测试数据,同类别、同型号、不同厂商的电容从测算容量、容量误差(越小越好)、损耗(越小越好)、温升、纹波电压(越小越好)、移相角等全方位、多角度的综合性分析,以确定此电容性能指标的优良。

可靠性测试标准

Q/.质量管理体系第三层次文件 可靠性试验规范

拟制:审核:批准: 海锝电子科技有限公司版次:C版 可靠性试验规范 1. 主题内容和适用范围 本档规定了可靠性试验所遵循的原则,规定了可靠性试验项目,条件和判据。 2. 可靠性试验规定 根据IEC国际标准,国家标准及美国军用标准,目前设立了14个试验项目(见后目录〕。 根据本公司成品标准要求,用户要求,质量提高要求及新产品研制、工艺改进等加以全部或部分采用上述试验项目。 常规产品规定每季度做一次周期试验,试验条件及判据采用或等效采用产品标准;新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。 采用LTPD的抽样方法,在第一次试验不合格时,可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样,但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。 若LTPD=10%,则抽22只,0收1退,追加抽样为38只,1收2退。抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。 3.可靠性试验判定标准。 (各电气性能的测试条件,参照器件各自的说明书所载内容) 环境条件 (1)标准状态 标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下:

环境温度: 15~35℃ 相对湿度: 45~75% (2)判定状态 判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下: 环境温度: 25±3℃ 相对湿度: 45~75% 4.试验项目。 目录 高温反向偏压试验------------------------------------第4页压力蒸煮试验------------------------------------第6页正向工作寿命试验------------------------------------第7页高温储存试验------------------------------------第8页低温储存试验------------------------------------第9页温度循环试验------------------------------------第10页温度冲击试验------------------------------------第11页耐焊接热试验------------------------------------第12页可焊性度试验------------------------------------第13页拉力试验------------------------------------第14页弯曲试验------------------------------------第15页稳态湿热试验------------------------------------第16页变温变湿试验------------------------------------第17页正向冲击电流(浪涌电流)试验--------------------------第18页

电解电容测试指导书

1目的 为了规范电解电容器来料检验及抽样计划,并促进来料质量的提高,特制定该检验规范。 2适用范围 适用于IQC对电解电容器来料的检验。 3准备设备、工具: 4外观物理检测 4.1首先需检查待测电容是否有正规的《产品规格说明书》,其中需包括产品名称、规格型号、安装尺寸、工艺要求、技术参数以及供应商名称、地址及其联系方式,以确保此批次产品是由正规厂商提供。电容器上的标识应包括:商标、工作电压、标准静电容量、极性、工作温度范围。 4.2参考《产品规格说明书》的工艺参数,观察电容的外观、颜色、及其材质等参数是否与其所标注的工艺指标一致。 4.3用游标卡尺对电容的安装尺寸进行确认,确保电容的直径、高度以及引岀端的直径与间距等参数在产品工艺的误差范围之内,且外观尺寸要符合本公司选用要求。 4.4检查电容的外观,确保其外观整洁、无明显的变形、破损、裂纹、花斑、污浊、锈蚀等不良状况; 且其标识清晰牢固、正确完整。 4.5检查其引岀端子,保证其端子端正、无氧化、无锈蚀、无影响其导电性能等状况,且引岀端子无扭曲、变形和影响插拔的机械损伤。 4.6检查电解电容标注的生产日期不应超过半年,并作好记录。 5容量与损耗测试 5.1用电桥测试其实际容量与标称容量是否一致(电解电容一般会有±20%勺误差范围),其损耗角 正切值tan 9 (即D值)大小是否符合国家标准(电解电容器tan 9 0.25 )。 5.2对Zen tech电桥测试仪的使用方法:正确连接电源以后,按POWE!键开启测试仪的工作电压; 按LCR键选择测试类型(L:电感,C:电容,R:电阻)。 5.3按UP'与DOWN!选择测试量程(疗、nF、pF),按FREQ键选择测试频率(100HZ 120HZ 1KHZ,可根据厂商提供的技术参数来选择所需的测试频率,本试验选择100HZ'。

几种常见软件可靠性测试方法综述及应用对比(精)

几种常见软件可靠性测试方法综述及应用对比 上海交通大学陈晓芳 [摘要]软件可靠性测试是软件可靠性工程的一项重要工作内容,是满足软件可靠性要求、评价软件可靠性水平及验证软件产品是否达到可靠性要求的重要途径。本文探讨、研究了软件可靠性测试的基本概念,分析、对比了几种软件可靠性测试主要方法的优缺点。 [关键词]软件可靠性软件可靠性测试软件测试方法 引言 软件可靠性工程是指为了满足软件的可靠性要求而进行的一系列设计、分析、测试等工作。其中确定软件可靠性要求是软件可靠性工程中要解决的首要问题,软件可靠性测试是在软件生存周期的系统测试阶段提高软件可靠性水平的有效途径。各种测试方法、测试技术都能发现导致软件失效的软件中残存的缺陷,排除这些缺陷后,一般来讲一定会实现软件可靠性的增长,但是排除这些缺陷对可靠性的提高的作用却是不一样的。其中,软件可靠性测试能最有效地发现对可靠性影响大的缺陷,因此可以有效地提高软件的可靠性水平。 软件可靠性测试也是评估软件可靠性水平,验证软件产品是否达到软件可靠性要求的重要且有效的途径。 一、软件可靠性测试概念 “测试”一般是指“为了发现程序中的错误而执行程序的过程”。但是在不同的开发阶段、对于不同的人员,测试的意义、目的及其采用的方法是有差别的。在软件开发的测试阶段,测试的主要目的是开发人员通过运行程序来发现程序中存在的缺陷、错误。而在产品交付、验收阶段,测试主要用来验证软件产品是否达到用户的要求。或者说,对于开发人员,测试是发现缺陷的一种途径、手段,而对于用户,测试则是验收产品的一种手段。

二、软件测试方法 软件测试方法有以下几个主要概念:白盒测试、黑盒测试、灰盒测试。 白盒测试(W h ite-box testing或glass-box testing是通过程序的源代码进行测试而不使用用户界面。这种类型的测试需要从代码句法发现内部代码在算法,溢出,路径,条件等等中的缺点或者错误,进而加以修正。 黑盒测试(B lack-box testing是通过使用整个软件或某种软件功能来严格地测试,而并没有通过检查程序的源代码或者很清楚地了解该软件或某种软件功能的源代码程序具体是怎样设计的。测试人员通过输入他们的数据然后看输出的结果从而了解软件怎样工作。通常测试人员在进行测试时不仅使用肯定出正确结果的输入数据,而且还会使用有挑战性的输入数据以及可能结果会出错的输入数据以便了解软件怎样处理各种类型的数据。 灰盒测试(Gray-box testing就像黑盒测试一样是通过用户界面测试,但是测试人员已经有所了解该软件或某种软件功能的源代码程序具体是怎样设计的,甚至于还读过部分源代码,因此测试人员可以有的放矢地进行某种确定的条件或功能的测试。这样做的意义在于:如果你知道产品内部的设计和透过用户界面对产品有深入了解,你就能够更有效和深入地从用户界面来测试它的各项性能。 1、白盒测试 白盒测试又称结构测试,透明盒测试、逻辑驱动测试或基于代码的测试。白盒测试是一种测试用例设计方法,盒子指的是被测试的软件,白盒指的是盒子是可视的,你清楚盒子内部的东西以及里面是如何运作的。 白盒的测试用例需要做到: (1保证一个模块中的所有独立路径至少被使用一次; (2对所有逻辑值均需测试true和false;

铝电解电容的耐压测试方法

电解电容器的耐压测试方法 电解电容器耐压测试及应用 电容的耐压,表示电容在一定条件下连续使用所能承受的电压。如果加在电容上的工作电压超过额定电压,电容内部的绝缘介质就有可能被击穿,造成极片间短路或严重漏电。因此,电容的工作电压不能大于其额定耐压,以保证电路可靠工作。 对于电解电容器,漏电流是性能指标中重要的一项。电解电容的漏电流与电压的关系密切,漏电流随工作电压的增高而增大。当工作电压接近阳极的赋能电压时,漏电流会急剧上升。通过测试电解电容的漏电电流,可以推算出它的极限耐压和额定耐压,对于电路中电容耐压的取值,有直接的参考意义。 根据这个原理,笔者设计并制作了~款电容耐压测试仪,其线路简单、成本低廉、制作容易,较好地解决了业余条件下电容耐压测试的问题。 变压器T1和T2型号相同,背靠背对接,提供高低压两组电源,并起到隔离作用。低压的经整流滤波后,由R1、DWl、Q1、Ral~Ral 1组成电流可调的恒流源。高压的经整流滤波后由Rbl~RblO、DW2分压,Q2输出可调的直流电压。使用时选择合适的电压Uc和电流Jc,将被测电容接到Cxa、Cxb两点上,此时会看到电压表指针缓慢偏转,达到一定的位置后静止,指针所指的电压即为该电容在漏电电流为lc时所承受的耐压。 波段开关K3、K4(各单挡11位)分别是测试电压和电流(即漏电流)选择开关,其测试量程如表1所示。表2为测试电路中的元件清单。 一、测试电路的使用方法 1.将测试电压调到比电容额定电压高一些的挡位。如测试35V的申容。可将挡位放到64V,测试50v的电容,可将挡位放到64M或96V.挡位高一些对测试结果影响不大,只是挡位越高,三极管Q1的功耗相应会大一些。 2.选择合适的测试电流。测试电流应根据电容容量来选择,容量越大测试电流也越大。对于4700μF以上的电容,可选择大于10mA的测试电流;对于1000~4700μF的电,容,可选择5mA左右的测试电流:对于10μF以下的电容,可选择0.2~1mA的测试电流。 3.红色鳄鱼夹接电容正极,黑色鳄鱼夹接电容负极。接好后看到电压表指针先匀速缓慢偏转。正常情况下偏转位置应超过额定电压,当达到某一值时其指针偏转变慢,并且越来越慢,最终静止下来,此时电容的漏电流等于Q1集电极的恒流电流,电压表所指示的电压,为此电容在漏电电流为Ic时所承受的耐压,可粗略认为是该电容的极限耐压。 4.测试完毕后将开关K2闭合,待电容放电后取下。 表3是利用附图的测试电路测量的部分电解电容器的产品实例。 二、测试经验总结 1.电容容量越大,测试电流(漏电流)也应相应变大。 国产的铝电解电容器,在额定电压6.3~450V,标称容量10~680μF时,漏电流可按下列公式计算:I≤(KxCxU)/1000公式中:I为漏电流(mA);K为系数(20℃±5℃时,K=O.03);U为额定工作电压(V);C为标称容量(μF); 2.由于电解电容器只能单向工作,如将电解电容正负端接反测试,在5mA电流下测试其电压会极低,大约只有4V 左右。 3.长期不用的电解电容器,由于氧化膜的分解,容量、耐压都有一定的衰减,在第一次使用时,应先加低压(1/2额定耐压)老化一段时间(等效电解电容器的赋能)。 4.同样的容量和耐压的电解电容器,其体积较大、分量较重的一般耐压性能更好些;同样的容量和耐压的电解电容器,其相同的测试电流,电压指针偏转快的,漏电流较小。 5.正品电解电容极限耐压一般为其额定电压的120%左右。 6.当工作电压高于额定电压时,电容就较容易击穿。因此选用电解电容时,应使额定电压高于实际工作电压,并要预留一定的余量,以应付电压的波动。一般情况下,额定电压应高于实际工作电压的10%~20%,对于工作电压稳定性较差的电路,可酌情预留更大的余量。 7.使用本电路测试电解电容器,不会造成电容的损坏。 三、测试电路的改进 1.由于没有购买到合适的电压表头,DC250V以上挡不能指示。如果能够换成DC320v表头就比较理想。表头量程也不宜太大,否则会降低分辨率,用这样的表头去测试低耐压电容时,会造成读数偏差太大。 2.为了取得更准确的测试电压,可将Rbl~Rbl0分压电阻换成相应稳压值的稳压管(加限流电阻)或多圈精密可调电阻。 3.V1若换成数字式电压表,电压读数将更加直观、精确。不过需另外加装一组DC5v浮动电源。

软件测试笔试题及答案48047

一、选择题 1.软件可靠性是指在指定的条件下使用时,软件产品维持规定的性能级别的能 力,其子特性()是指在软件发生故障或者违反指定接口的情况下,软件产品维持规定的性能级别的能力。 A.成熟性; B.易恢复性;C.容错性; D.可靠性依从性 2.关于软件质量的描述,正确的是______ A.软件质量是指软件满足规定用户需求的能力; B.软件质量特性是指软件的功能性、可靠性、易用性、效率、可维护性、可移植性; C.软件质量保证过程就是软件测试过程; D.以上描述都不对 3.______方法根据输出对输入的依赖关系设计测试用例。 A.路径测试B.等价类 C.因果图D.边界值 4.下列关于软件验收测试的合格通过准则错误的是:______ A.软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现,性能指标全部达到要求; B.所有测试项没有残余一级、二级和三级错误; C.立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现不一致; D.验收测试工件齐全 5.测试设计员的职责有:______ ①制定测试计划②设计测试用例③设计测试过程、脚本④评估 测试活动 A.①④B.②③ C.①③D.以上全是 6.对于业务流清晰的系统可以利用D贯穿整个测试用例设计过程广在用例中综 合使用各种测试方法,对于参数配置类的软件,要用C选择较少的组合方式达到最佳效果,如果程序的功能说明中含有输入条件的组合情况,则一开始就可以选用B和判定表驱动法 A.等价类划分B.因果图法C.正交试验法D.场景法、 7.下列软件实施活动的进入准则描述错误的是:______ A.需求工件已经被基线化 B.详细设计工件已经被基线化 C.构架工件已经被基线化 D.项目阶段成果已经被基线化 8.10、正式的技术评审FTR(Formal Technical Review)是软件工程师组织的软 件质量保证活动,下面关于FTR指导原则中错误的是______ A.评审产品,而不是评审生产者的能力 B.要有严格的评审计划,并遵守日程安排

I T可靠性测试方法

IGBT可靠性测试方法 IGBT的寿命通常长达数十年,因此倘若不采取特殊的测试手段而使器件在正常情况下工作直至失效是不现实的,寻求一种有效地测试手段就显得非常必要。通常的测试手段有加速寿命测试(HALT,HighLyAcceLeratedLifeTest),HASS (HighLyAcceLeratedStressScreen)、功率循环、温度循环几种。本文着重介绍功率循环和温度循环测试方法。 1.功率循环测试 在给定的温度和循环次数条件下,收集工作中器件的相关参数。在测试前,器件的工作温度已经被调节到合适的点并且器件已经上电。功率循环可以通过以下几种方式实现[7]; a)恒功率:对于任何单个器件,功率在加热期间置为预先设定的值,在关断 期间要么不加功率负载。这通常涉及开环控制,预先设定的值也会因散热区别而异; b)变功率:为了使散热达到最快的速率,在加热或散热期间功率出于变化状 态,此模式下闭环控制很受人们亲睐; c)恒散热:同恒功率相匹配,散热要么控制在预先设定的值(散热期间或整 个测试期间),要么关断(加热期间),此模式为开环控制; d)变散热:在加热或散热期间,散热的速率是变化的。此模式可增加循环速 率。 图1是恒功率/恒散热和变功率/恒散热测试的对比。 图1功率循环方式 2.温度循环测试 将器件放在温度控制箱中,不断调节温度箱内的温度如图2所示。通常情况下,实验将高温条件设为150℃,放置20分钟,低温设为-40℃,放置20分钟,常温25℃,放置10分钟。温度变化的步长大约10℃每分钟[10]。 图2温度循环测试方式

3.IGBT失效判定标准[9] 因IGBT芯片以及续流二极管均被封装在模块的内部,因此不能实时监测出内部发生的变化,只有通过测量电气参数的方法间接推断器件的状态,通常包括集射极电压、阈值电压和漏电流。 Vce偏移量超出初始值的20% 该方法是极容易被提出的,使用该准则时必须注意两点:①门极电压必须保持在15V;②通过器件的电流必须为额定电流。看似简单的测试手段在实际中并没有那么实用,原因在于:不同的功率测试中,条件不一样,测出的Vce千差万别。例如在铝导线脱落造成的器件失效模型中,Vce仍然会在很长一段时间内不发生明显的变化,而在器件内部金属重构造成的失效模型中,Vce在实验的起点就发生线性增长的情况。 阈值电压变化超出初始值的20% 该测试准则为:2000,5000,10000次循环测试结束后中断实验,并进行测量,在测量时要保证不加门极电阻。 器件漏电流变化 在门极电压为20V时,如果门极的漏电流超出1uA,则可认为该器件失效。

电解电容纹波及寿命测试方法

Electrolytic Capacitor Ripple Current Derating Test Method and Life Time Evaluation From:郭雪松 Date:Oct-27-04 一.SPEC 1.电解电容零件工程规格书中之Standard Rating表格,其中规定了不同规格的电解电容Rated Ripple Current值,例如:Sharp机种PWPC C904(滤波电容) 67L215L-820-15N (CNN公司KXG Series) 2.此电容用于电源输入端滤波,因此采用120Hz时的Rated Ripple Current规格715mA。 3.而用于评估电解电容Ripple Current之Spec要依据以下公式: SPEC=Spec(component)×频率系数(FM)×温度系数(TM)注:FM/TM取值方法见附表 4.OTPV 评估电解电容Ripple Current的Derating规格为85%,因此测试值

线电流的有效值(rms),测试时要调整输入电压值(90V~264V)达到纹波电流最大。见图示: Irms 三.附表(FM&TM取值方法):NCC公司产品为例 1.Multiplying Factors on KMG Series(radial lead type) Frequency Multipliers Temperature Multipliers 2. Multiplying Factors on KY Series Frequency Multipliers

什么是软件可靠性

关于软件可靠性 什么的软件可靠性? 软件可靠性是指在给定时间内,特定环境下软件无错运行的概率。 软件可靠性的内容 软件可靠性包含了以下三个要素: 1.规定的时间 软件可靠性只是体现在其运行阶段,所以将“运行时间”作为“规定的时间”的度量。“运行时间”包括软件系统运行后工作与挂起(开启但空闲)的累计时间。由于软件运行的环境与程序路径选取的随机性,软件的失效为随机事件,所以运行时间属于随机变量。 2.规定的环境条件 环境条件指软件的运行环境。它涉及软件系统运行时所需的各种支持要素,如支持硬件、操作系统、其它支持软件、输入数据格式和范围以及操作规程等。不同的环境条件下软件的可靠性是不同的。具体地说,规定的环境条件主要是描述软件系统运行时计算机的配置情况以及对输入数据的要求,并假定其它一切因素都是理想的。有了明确规定的环境条件,还可以有效判断软件失效的责任在用户方还是研制方。 3.规定的功能 软件可靠性还与规定的任务和功能有关。由于要完成的任务不同,软件的运行剖面会有所区别,则调用的子模块就不同(即程序路径选择不同),其可靠性也就可能不同。所以要准确度量软件系统的可靠性必须首先明确它的任务和功能。 软件可靠性的测试 软件可靠性测试的目的 软件可靠性测试的主要目的有:

(1)通过在有使用代表性的环境中执行软件,以证实软件需求是否正确实现。 (2) 为进行软件可靠性估计采集准确的数据。估计软件可靠性一般可分为四个步骤,即数据采集、模型选择、模型拟合以及软件可靠性评估。可以认为,数据采集是整个软件可靠性估计工作的基础,数据的准确与否关系到软件可靠性评估的准确度。 (3)通过软件可靠性测试找出所有对软件可靠性影响较大的错误。 软件可靠性测试的特点 软件可靠性测试不同于硬件可靠性测试,这主要是因为二者失效的原因不同。硬件失效一般是由于元器件的老化引起的,因此硬件可靠性测试强调随机选取多个相同的产品,统计它们的正常运行时间。正常运行的平均时间越长, 则硬件就越可靠。软件失效是由设计缺陷造成的,软件的输入决定是否会遇到软件内部存在的故障。因此,使用同样一组输入反复测试软件并记录其失效数据是没有意义的。在软件没有改动的情况下,这种数据只是首次记录的不断重复,不能用来估计软件可靠性。软件可靠性测试强调按实际使用的概率分布随机选择输入,并强调测试需求的覆盖面。软件可靠性测试也不同于一般的软件功能测试。相比之下,软件可靠性测试更强调测试输入与典型使用环境输入统计特性的一致,强调对功能、输入、数据域及其相关概率的先期识别。测试实例的采样策略也不同,软件可靠性测试必须按照使用的概率分布随机地选择测试实例,这样才能得到比较准确的可靠性估计,也有利于找出对软件可靠性影响较大的故障。 此外,软件可靠性测试过程中还要求比较准确地记录软件的运行时间,它的输入覆盖一般也要大于普通软件功能测试的要求。 对一些特殊的软件,如容错软件、实时嵌入式软件等,进行软件可靠性测试时需要有多种测试环境。这是因为在使用环境下常常很难在软件中植入错误,以进行针对性的测试。 软件可靠性测试的效果 软件可靠性测试是软件可靠性保证过程中非常关键的一步。经过软件可靠性测试的软件并不能保证该软件中残存的错误数最小,但可以保证该软件的可靠性达到较高的要求。从工程的角度来看,一个软件的可靠性高不仅意味着该软件的失效率低,而且意味着一旦该软件失效,由此所造成的危害也小。一个大型的工程软件没有错误是不可能的,至少理论上还不能证 明一个大型的工程软件能没有错误。因此,保证软件可靠性的关键不是确保软件没有错误,而是要确保软件的关键部分没有错误。更确切地说,是要确保软件中没有对可靠性影响较大的错误。这正是软件可靠性测试的目的之一。软件可靠性测试的侧重点不同于一般的软件功能测试,其测试实例设计的出发点是寻找对可靠性影响较大的故障。因此,要达到同样的可靠性要求,可靠性测试比一般的功能测试更

(整理)陶瓷电容失效分析

多层陶瓷电容器(MLCC)的典型结构中导体一般为Ag或AgPd,陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3,多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层一般为烧结 Ag/AgPd,然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料,防止其和外部Sn 发生反应),再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。近年来,也出现了端头使用Cu的MLCC产品。 根据MLCC的电容数值及稳定性,MLCC划分出NP1、COG、 X7R、 Z5U 等。根据MLCC的尺寸大小,可以分为1206,0805,0603,0402,0201等。 MLCC 的常见失效模式 多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良,可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷,则会对其可靠性产生严重影响。 陶瓷多层电容器失效的原因分为外部因素和内在因素 内在因素主要有以下几种: 1.陶瓷介质内空洞 (Voids) 导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染,烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内部局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生,不断恶化,严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸,甚至燃烧等严重后果。 2.烧结裂纹 (firing crack) 烧结裂纹常起源于一端电极,沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关,裂纹和危害与空洞相仿。 3.分层 (delamination) 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强,烧结过程中内部污染物挥发,烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿,为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。 外部因素主要为: 1.温度冲击裂纹(thermal crack) 主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。

如何测试电容器质量的好坏

如何测试电容器质量的好坏? 在没有特殊仪表仪器的条件下,电容器的好坏和质量高低可以用万用表电阻档进行检测,并加以判断。容量大(1μF以上)的固定电容器可用万用表的电阻档(R×1000)测量电容器两电极,表针应向阻值小的方向摆动,然后慢慢回摆至∞附近。接着交换测试棒再试一次,看表针的摆动情况,摆幅越大,表明电容器的电容量越大。若测试棒一直碰触电容器引线,表针应指在∞附近,否则,表明该电容器有漏电现象,其电阻值越小,说明漏电量越大,则电容器质量差;如在测量时表针根本不动,表明此电容器已失效或断路;如果表针摆动,但不能回到起始点,则表明电容器漏电量较大,其质量不佳。 压力表对于容量较小的电容器,用万用表来测量往往看不出表针摆动,此时,可以借助一个外加直流电压和用万用表直流电压档进行测量,其方法如图1所示,即把万用表调到相应的直流电压档,负(黑)测试棒接直流电源负极,正(红)测试棒接被测的电容器一端,另一端接电源正极。 一只性能良好的电容器在接通电源的瞬间,万用表的表针应有较大摆幅;电容器的容量越大,其表针的摆幅也越大,摆动后,表针能逐渐返回零位。如果电容器在电源接通的瞬间,万用表的指针不摆动,则说明电容器失效或断路;若表针一直指示电源电压而不作摆动,表明电容器已被击穿短路;若表针摆动正常,但不返回零位,说明电容器有漏电现象,所指示的电压数值越高,表明漏电量越大。需要指出的是:测量容量小的电容器所用的辅助直流电压不能超过被测电容器的耐压,以免因测量而造成电容器击穿损坏。要想准确测量电容器的容量,需要采用电容电桥或Q表。上述的简易检测方法,只能粗略判断压力表电容器的好坏。 方法一:指针式万用表测量。 1、用万用表电阻档检查电解电容器的好坏 电解电容器的两根引线有正、负之分,在检查它的好坏时,对耐压较低的电解电容器(6V或 l0V),电阻档应放在R×100或 R×1K档,把红表笔接电容器的负端,黑表笔接正端,这时万用表指针将摆动,然后恢复到零位或零位附近。这样的电解电容器是好的。电解电容器的容量越大,充电时间越长,指针摆动得也越慢。 2、用万用表判断电解电容器的正、负引线 一些耐压较低的电解电容器,如果正、负引线标志不清时,可根据它的正接时漏电电流小(电阻值大),反接时漏电电流大的特性来判断。具体方法是:用红、黑表笔接触电容器的

11种方法检测软件可靠性

11种方法检测软件可靠性 软件的安全可靠性是衡量软件好坏的一个重要标准,安全性指与防止对程序及数据的非授权的故意或意外访问的能力有关的软件属性,可靠性指与在规定的一段时间和条件下,软件能维持其性能水平能力有关的一组属性。具体我们可以从以下几个方面来判断: 1.用户权限限制。软件是否按功能模块划分用户权限,权限划分是否合理,考察超级用户对各个用户的权限管理是否合理,包括修改用户的登录资料等。 2.用户和密码封闭性。软件对用户名和密码有无校验,有无保护措施,尤其对密码有无屏蔽功能。 3.系统对用户错误登录的次数限制。软件对用户错误登录有无次数限制,一般做法是连续三次登录失败就退出系统。 4.留痕功能。软件是否提供操作日志,比如某用户登录的时间,查询、修改或删除的动作以及离开的时间等。 5.屏蔽用户操作错误。考察对用户常见的误操作的提示和屏蔽情况,例如可否有效避免日期的录入错误或写入无效的日期。 6.错误提示的准确性。当用户操作错误或软件发生错误时,能否有准确清晰的提示,使用户知道造成错误的原因。例如当用户未输入完有效信息时存盘,系统应当给出关于未输入项的提示。 7.错误是否导致系统异常退出。考察软件运行的稳定性,当软件发生一般错误或严重错误时,软件是否会自动退出。 8.数据备份与恢复手段。主要针对有数据存储需要的软件,有的软件依靠数据库操作系统本身的备份与恢复机制,这需要用户具备一定的操作知识;好的软件会提供备份与恢复的操作,不需要用户直接对数据库系统进行操作。 9.输入数据有效性检查。当用户输入的数据有错时,软件应能判断数据的有效性,避免无效数据的生成。 10.异常情况的影响。在程序运行过程中进行掉电等试验,考查数据和系统的受影响程度;若受损,是否提供补救工具,补救的情况如何。 11.网络故障对系统的影响。当网络中断连接时,是否会造成数据的丢失。

华为客户可靠性测试标准

1 测试标准框架 1.1 整体框架 1.2 测试样品数 1.3 不同工艺测试项选择 2 外观等级面划分 2.1 外观等级面定义 3 测量条件及环境的要求 3.1 距离 3.2 时间 3.3 位置 3.4 照明 3.5 环境 4 表面处理可靠性测试方法 4.1 膜厚测试 4.1.1 试验目的 4.1.2 试验条件 4.1.3 合格判据 4.2 抗MEK(丁酮)测试 4.2.1 试验目的 4.2.2 试验条件 4.2.3 程序 4.2.4 合格判据 4.3 附着力测试 4.3.1 试验目的 4.3.2 试验条件 4.3.3 程序 4.3.4 合格判据 4.3.5 等级描述说明 4.3.6 测试工具 4.4 RCA纸带耐磨测试 4.4.1 试验目的 4.4.2 试验条件 4.4.3 程序 4.4.4 合格判据 4.5 酒精摩擦测试 4.5.1 试验目的 4.5.2 试验条件 4.5.3 程序 4.5.4 合格判据 4.6 橡皮摩擦测试 4.6.1 试验目的 4.6.2 试验条件 4.6.3 程序 4.6.4 合格判据 4.7 振动摩擦测试 4.7.1 试验目的 4.7.2 试验条件 4.7.3 程序 4.7.4 合格判据 4.7.5 说明 4.8 铅笔硬度测试

4.8.1 试验目的4.8.2 试验条件4.8.3 程序 4.8.4 合格判据4.8.5 测试工具4.9 抗脏污测试 4.9.1 试验目的4.9.2 试验条件4.9.3 程序 4.9.4 合格判据4.10 牛顿笔测试 4.10.1 试验目的4.10.2 试验条件4.10.3 程序 4.10.4 合格判据4.10.5 说明 4.11 显微维氏硬度测试4.11.1 试验目的4.11.2 试验条件4.11.3 程序 4.11.4 合格判据4.12 耐化妆品测试 4.12.1 试验目的4.12.2 试验条件4.12.3 程序 4.12.4 合格判据4.13 耐手汗测试 4.13.1 试验目的4.13.2 试验条件4.13.3 程序 4.13.4 合格判据4.13.5 说明 4.14 低温存储 4.14.1 试验目的4.14.2 试验条件4.14.3 程序 4.14.4 合格判据4.15 高温存储 4.1 5.1 试验目的4.15.2 试验条件4.15.3 程序 4.1 5.4 合格判据4.16 交变湿热 4.16.1 试验目的4.16.2 试验条件4.16.3 程序 4.16.4 合格判据4.17 温度冲击 4.17.1 试验目的4.17.2 试验条件4.17.3 程序

电解电容器测试方法详解

电解电容器测试方法详解 1目的 为了规范电解电容器来料检验及抽样计划,并促进来料质量的提高,特制定该检验规范。 2适用范围 适用于本公司IQC对电解电容器来料的检验。 3准备设备、工具: 所需工具及其规格型号如表一所示: 表一(工具规格型号) 品名规格/型号数量品名规格/型号数量 调压器0V~450V/三相1台电流表UNI-T 1台 万用表FLUKE-117C 1台游标卡尺mm/inch 1把电桥测试仪Zen tech 1台双综示波器LM620C型1台高低温交变湿 1台温度计1支热试验箱 4外观物理检测 4.1首先需检查待测电容是否有正规的《产品规格说明书》,其中需包括产品名称、规格型号、安装尺寸、工艺要求、技术参数以及供应商名称、地址及其联系方式,以确保此批次产品是由正规厂商提供。电容器上的标识应包括:商标、工作电压、标准静电容量、极性、工作温度范围。4.2参考《产品规格说明书》的工艺参数,观察电容的外观、颜色、及其材质等参数是否与其所标注的工艺指标一致。 4.3用游标卡尺对电容的安装尺寸进行确认,确保电容的直径、高度以及引出端的直径与间距等参数在产品工艺的误差范围之内,且外观尺寸要符合本公司选用要求。 4.4 检查电容的外观,确保其外观整洁、无明显的变形、破损、裂纹、花斑、污浊、锈蚀等不良状况;且其标识清晰牢固、正确完整。 4.5检查其引出端子,保证其端子端正、无氧化、无锈蚀、无影响其导电性能等状况,且引出端子无扭曲、变形和影响插拔的机械损伤。 4.6 检查电解电容标注的生产日期不应超过半年,并作好记录。 5容量与损耗测试 5.1用电桥测试其实际容量与标称容量是否一致(电解电容一般会有±20%的误差范围),其损耗角正切值tanθ(即D值)大小是否符合国家标准(电解电容器tanθ≤0.25)。 5.2对Zen tech电桥测试仪的使用方法:正确连接电源以后,按“POWER”键开启测试仪的工作电压;按“LCR”键选择测试类型(L:电感,C:电容,R:电阻)。

可靠性测试标准

丝印、喷油产品测试要求 1.0目的 指导检查员正确地进行可靠性测试,保证本公司产品满足客户品质要求。 2.0适用范围 适用于本公司生产的所有需丝印、喷油加工产品的可靠性测试。 3.0定义 3.1.可靠性:即产品在规定条件下进行的环境模拟测试,其品质特性和耐受性能达到规定的要求。 3.2.测试周期,即在往返测试中,往返各一次为一个测试周期。 3.3.单项测试:即每一个产品有多项测试要求时每一个部件只完成其中的一项测试。 3.4.多项测试:即每一个产品有多项测试要求时,每一个部件要完成2个或以上的测试项目。4.0职责 检查员应按此指引作业,保证产品达到客户的品质要求。 5.0工作步骤 5.1产品的丝印、喷油可靠性测试(包括没有明确测试要求的产品) 5.1.1测试材料及工具 5.1.1.1 78%浓度的酒精 5.1.1.2 95%浓度的酒精 5.1.1.3 200g的铁锤 5.1.1.4 粗纹的干净白布 5.1.1.5 3M 600测试胶纸 5.1.1.6 界刀 5.1.1.7 恒温恒湿炉 5.1.1.8 RCA纸带测试机 5.1.1.9 测试专用纸带 5.1.1.10 热熔胶 5.1.1.11剪钳 5.1.2 酒精测试(每次测试1—2PCS) 5.1.2.1 把粗纹的干净白布包在200g的铁锤上,包好之后用95%浓度的酒精浸润,然后将此浸润后的铁锤在丝印字钮上水平移动来回摩擦,行程30mm,频率20周期(40次)/分钟,连续摩擦50周期(100次),(移印字钮用95%浓度的酒精进行测试)。 5.1.2.2 字钮之外的其它物料用78%浓度的酒清进行测试,方法同5.1.2.1 5.1.2.3 酒清测试接受标准:测试样品测试后不褪色,不脱油,无臌胀。 5.1.3 胶纸测试(每次测试2—4PCS) 5.1.3.1 胶纸测试方法:取样品平坦部分,用界刀纵横划100个1mmX1mm的小方格(如图1),丝印也需要划方格,深度以能见底材为准,不宜过深,过深刀口附近漆膜将会翻起,影响测试,然后用3M测试胶纸紧贴在上面,用手指肉体部分或橡皮压平,然后拉着胶纸尾部以90°角方向突然向上提起同一部位连续测试10次(如图2)。 5.1.3.2 胶纸测试接受标准: a.附著力=未脱落漆膜的方格数/100; b.每小格内如果漆膜脱落面积小于方格面积的1/5可视为未脱落(如图3) c.按前a,b点判定胶纸测试接受标准:附著力为100/100方为合格 5.1.4 高温高湿测试(每种货每天平均取样不少于测试3PCS,此测试当客户有要求时才做) 5.1.4.1 将塑胶喷油试样在过炉烘干4小时后存在温度为60±2°C,温度90%±3%之恒温恒湿炉中存放48H 5.1.4.2 高温高湿测试接受标准:室温后观察漆膜无皱纹、起泡、裂纹、剥落及明显的失光等现象 为合格(由于底材老化引起的变色,失色应不影响判定)。 5.1.5 RCA测试(现只有中建产品需做此项测试) 5.1.5.1 测试方法:用剪钳将需测试之胶件取较平坦处剪下2—3cm2 ,用热熔胶纸将其固定在RCA 纸带测试机上,将测试头对需测试位置,装好纸带,根据各种胶件测试规格的不同相应的

电解电容测试操作

电解电容测试操作 测试操作时先用两表笔任意麓碰电容的两引脚然后调换表笔再碰一次如果电容是好的万用表指针会向右摆动一下随即向左迅速返回无穷大位置。电容量越大指针摆动幅度越大如果反复调换表笔触碰电容两引脚万用表指针始终不向右摆动说明该电容的容量已低于或者已经消失。NXP代理商测量中若指针向右摆动后不能再向左回到无穷大位置说明电容漏电或已经击穿短路测试时要注意为了观察到指针向右摆动的情况应反复调换表笔触碰电容器两引脚进行测量直到确认电容有无充电现象为止。 在采用上述三种方法进行测试时都应注意正确操作不要用手指同时接触被测电容的两个引脚否则人体电阻将影响测试的准确性容易造成误判。特别是使用万用表的高阻挡进行测量时若手指同时触到电容两引脚或两表笔的金属部分将使指针回不到无穷大的位置给测试者造成错觉误认为被测电容漏电。TI代理效字万用表测量将电容的两脚插人数字万用表的。插座内将数字万用衰置于相应的挡位即可。电电容的检舅电解电容既可以用数字万用表测量也可能用指针万用衷测量用敷字万用表测量电解电容时只需将电容的两脚插人数字万用表的。插座内将数字万用表置于相应的挡位即可。由于散字万用表电容测量挡量程有限般最大只能测量因此散字万用表只能对部分电解电容进行测量。 下面重点说明用指针万用表测量电解电容的方法和技巧。挡位的选择电解电容的容量较一般无极性电容大得多所以测量时应针对不同容量选用合适的量程根据经验一般情况下—的电容可用挡测量大于的电容可用挡测量测量漏电阻将万用表红表笔接咆解电容的负极黑表笔接正极在刚接触的瞬间万用表指针即向右偏转较大幅度对于同一电阻挡容量越大摆幅越大接着逐渐向左回转直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻。此值越大说明漏电流越小电容性能越好然后将红、黑表笔对调万用表指针将重复上述摆动现象。但此时所测阻值为电解电容的反向漏电阻此值略小于正向漏电阻。贴片钽电容即反向漏电流比正向漏电流要大实际使用经验表明电解电容的漏电阻一般应在几百以上否则将不能正常工作。在测试中若正向、反向均元充电的现象即表针不动则说明容量消失或内部断路如果所测阻值很小或为零说明电容嗣电大或已被击穿损坏不能再使用。极性判别对于正、负极标志不明的电謦电容器可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意潮一下电阻记住其大小然后交换表笔再测出一个阻值两次测量中阻值大的那一次便是正向接法即黑表笔接的是正撅红表笔接的是负极。 检测大容量电解电容器的漏电阻用万用表检测电解电容器的漏电阻是利用表内的电池给电解电容充电的原理进行的。一旦将万用表电阻挡位确定下来充电的时间长短便取决于电容的容量大小对于同一咆阻挡而言容量越大充电时间越长例如选用挡测量一只的电解电容待其充完电显示出漏电阻约需左右显然时间过长不太实用但是万用表的不同电阻挡的内阻是不一样的。电阻挡位越高内阻越大电阻挡位越低内阻越小一般万用表的挡的内阻仅是挡的千分之一利用万用表这一特点采用变换电阻挡位的方法是可以比较快速地将大容量电解电容嚣的电阻测出的。钽电容具体操作方法是先使用或低阻挡视容量而定进行测量使电容器很快充足电指针迅速向左回旋到无穷大位置。这时再拨到挡若指针停在无穷大处说明罱电阻极小用挡已经测不出来若指针又缓慢向右摆动最后停在某一刻度上此时的读数即是被测电解电容的电阻值。wxq$#

软件可靠性验证测试实验报告

标识: RMS-SRDT-{S Y1514127, SY1514207}-BG-V1.0-2015 ATM软件 可靠性验证测试实验报告 北航可靠性与系统工程学院 二〇一五年十二月

ATM软件 可靠性验证测试实验报告 编写:林烨 (SY1514127)日期:12月31日校对:王洋洋(SY1514207)日期:12月31日

目录 1 软件可靠性验证测试要求 (1) 1.1 软件可靠性验证测试统计方案 (1) 1.2 软件失效的定义 (1) 1.3 软件可靠性验证测试终止条件 (1) 2 测试结果 (2) 2.1 测试用例生成情况 (2) 2.2 测试用例执行情况 (2) 3 软件可靠性验证测试结论 (3) 4 软件可靠性点估计和区间估计 (4) 5 软件可靠性验证测试实验总结与建议 (4)

1软件可靠性验证测试要求 1.1软件可靠性验证测试统计方案 软件可靠性验证测试常用的统计方法有定时结尾、贯序截尾和无失效结尾三种。序贯截尾试验事先对试验总时间及试验所需用资源无法确定,只能根据事先拟定的接收、拒收条件结束试验,无法估计MTBF的真值,但是为了更充分地利用软件每次的失效信息,以及在可靠性比较高或比较低的情况下可以做出更快的判决,我们采用序贯验证测试。选取的序贯测试方案参数为:生产方风险(α):10%,使用方风险(β):10%,鉴别比(d):1.5,MTBF最低可接受值:600s。生成序贯曲线如图1所示。 图1 序贯验证测试曲线图 1.2软件失效的定义 软件不能实现软件需求规格说明书上的功能。 1.3软件可靠性验证测试终止条件 当有点落到接受区或拒绝区时终止测试。

最新陶瓷电容器检验标准

陶瓷电容的检验标准 1 目的 为了控制陶瓷电容的品质,满足LED产品的制作要求,参照国家有关部门标准,特规定了陶瓷电容检验的技术要求、检验方法、抽样方案及判定标准、标志、标签及贮存,并对其质量验收作明确的规定。 2 范围 供应商所提供陶瓷电容的检验、超期贮存的陶瓷电容的复检,均适用此规范。 3 引用标准 GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第一部份:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验) 4 定义 4.1 严重缺陷(CR):该缺陷最终产生一个标识不正确的产品或不能使用。 4.2 主要缺陷(MA):该缺陷使得存在较大的缺陷,容易造成抱怨。 4.3 次要缺陷(MI):该缺陷使得在外观上影响美观。 5 技术要求与检验方法 5.1外观 5.1.1MLCC外观检验标准: 项目1:端头露瓷 缺陷描述: ①端电极破损见到瓷体端部,暴露面积直径≥0.1mm;②端电极破损暴露面积直径。接受标准: ① 0 收 1 退 ②可接受 项目2:端头不一

缺陷描述: ①两端头的宽度相差<1/3;②两端头的宽度不一致,一端宽度≤另一端宽度的 1/2 接受标准: ①可接受 ② 0 收 1 退 项目3:端头脱落 缺陷描述:端头电极脱落接受标准:0 收 1 退 项目4:无端头 缺陷描述: 瓷体端部没有包封端电极接受标准:0 收 1 退 项目5:端头延伸 缺陷描述: ①端头表面的 Ni 或 Sn 金属向中央靠拢,两端瓷体间距<1/4 芯片长度;②端头表面的 Ni 或 Sn 金属稍向中央靠拢。接受标准: ① 0 收 1 退 ②可接受

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